KR101245745B1 - Ｏｌｅｄ 디바이스용 제습 밀봉 장치 - Google Patents
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Abstract
OLED 디바이스의 캡슐화 방법은 기판(20) 위에 OLED 디바이스(70)를 형성하는 단계; OLED 디바이스 및 기판을 둘러싸고 있는 보호 커버(30)를 제공하는 단계; OLED 디바이스를 에워싸는 제 1 챔버를 정의하기 위해, 기판의 상부 표면과 보호 커버 사이에 제 1 밀봉 장치(110)를 제공하는 단계; 제 1 챔버를 에워싸며 제 1 챔버로부터 밀봉된 제 2 챔버를 정의하기 위해 밀봉된 제 2 밀봉 장치(140)를 제공하는 단계; 및 제 1 챔버에 제 1 제습 물질(120)을 제공하고 상부 표면보다 기판의 하부 표면에 가까운 제 2 챔버에 제 2 제습 물질(150)을 제공하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 습기로부터 OLED 디바이스를 보호하는 것에 관한 것이다.
OLED 디바이스로 또한 불리는, 유기 발광 다이오드 디바이스는 일반적으로 기판, 애노드, 유기 화합물로 만들어진 정공-수송층, 적절한 도펀트를 가지는 유기 발광층(luminescent layer), 유기 전자-수송층, 및 캐소드를 포함한다. OLED 디바이스는 풀-컬러(full color) 평판 방출 디스플레이에 대한 이들의 낮은 구동 전압, 높은 휘도(luminance), 광시야각(wide angle viewing), 및 적응성(capability) 때문에 매력적이다. 탕(Tang) 등은 미국 특허 제 4,769,292호 및 제 4,885,211호에 이 다층 OLED 디바이스를 설명하였다.
OLED 디스플레이가 가지는 공통의 문제점은 습기에 대한 민감성이다. 전형적 전자 디바이스는 디바이스의 특정 동작 및/또는 저장 수명 내의 디바이스 성능의 초기 저하를 예방하기 위해 약 2500에서 5000 ppm(parts per million)의 범위의 습도 레벨을 요구한다. 패킹된 디바이스 내의 이 범위의 습도 레벨로의 환경 제어는 전형적으로 디바이스를 캡슐화하거나 또는 디바이스 및 커버 내에 제습제를 밀봉함으로써 달성된다. 예를 들어, 분자체(molecular sieve) 물질, 실리카 겔 물질 및 드라이에라이트(Drierite) 물질로 주로 언급된 물질과 같은 제습제는 상기 범위 내로 습도 레벨을 유지하는데 사용된다. 특히 습기에 매우 민감한 전자 디바이스, 예를 들어, 유기 발광 디바이스(OLED) 또는 패널은 대략 1000 ppm 아래의 레벨에서의 습도 제어를 요구하며 때때로 100 ppm 아래의 습도 제어를 요한다. 이와 같은 낮은 레벨은 드라이에라이트 물질 및 실리카 겔 물질의 제습제로 달성될 수 없다. 분자체 물질은 비교적 높은 온도에서 건조된다면 인클로저(enclosure) 내에서 1000 ppm 아래의 습도 레벨을 달성할 수 있다. 그러나, 분자체 물질은, 종래 기술의 표준 방법에 사용되는 경우 많은 양의 제습제를 필요로 하는, 1000 ppm 아래 또는 습도 레벨에서 비교적 낮은 습기 용량(capacity)을 가진다. 표준 인클로저 내의 공간이 통상적으로 인클로저의 깊이 및/또는 넓이를 최소화하는데 제한되기 때문에, 낮은 용량의 제습제가 빠른 수분 흡수의 바람직한 특징을 가지는 경우에조차, 이들 제습제는 통상적으로 사용되지 않는다. 또한, 분자체 물질의 최소 달성가능한 습도 레벨은 인클로저 내의 온도의 함수이다: 종래 기술의 표준 방법에서 분자체 물질을 사용하는 경우, 예를 들어 실온에서 흡수된 습기는 더 높은 온도, 예를 들어 100 ℃의 온도로의 온도 순환동안 패키지 또는 인클로저 내로 방출될 수 있다.
이와 같은 패키징된 디바이스 내에 현재 사용된 고체 수분-흡수 입자는 금속 산화물, 알카리 토금속 산화물, 황산염, 금속 할라이드, 또는 과염소산염의 0.2 내지 200 ㎛의 입자크기 파우더, 즉 높은 습기 용량 및 평형 최소 습도의 비교적 낮은 값을 가지는 물질을 포함한다. 그러나, 0.2 내지 200 ㎛ 입자 크기의 파우더로 미세하게 분할되는 경우에조차, 이와 같은 물질은 보통 전술한 분자체, 실리카 겔, 또는 드라이에라이트 물질과 비교하여 상대적으로 느리게 습기를 화학적으로 흡수한다. 커버와 디바이스 사이의 밀봉을 통해 침투하는 습기의 비율이 제습제에 의한 수분 흡수율을 초과한다면 수증기와의 이와 같은 비교적 느린 반응은 상당한 정도의 성능 저하를 가져올 수 있다.
수많은 문헌이 에워싸지거나 캡슐화된 전자 디바이스 내의 습도 레벨을 조절하는 방법 및/또는 물질을 설명하였다. 카와미(Kawami) 등에 의한 미국 특허 제 5,882,761호는 상부 밀봉과 기판 사이에, OLED 디바이스의 유기층들 상에 제습층의 사용을 개시하고 있다. 카와미 등은 다음의 제습제: 알칼리 금속 산화물, 알칼리 토금속 산화물, 황산염, 금속 할리이드, 및 과염소산염의 사용을 설명하고 있다. 이와 같은 물질은 진공 증기 증착, 스퍼터링, 또는 스핀-코팅과 같은 기술에 의해 기결정된 형태로 증착될 수 있다. 보로손(Boroson) 등에 의한, 미국 특허 제 6,226,890호는 적절한 바인더로 상기 제습제들의 캐스타블 혼합(castable blend)의 사용을 개시하고 있다. 그러나, 많은 제습제는 OLED 디바이스의 전극 및 층에 대해 반응할 수 있으며, 다양한 방법은, OLED 구성요소와 동일한 인클로저 내에 사용되는 경우 제습제가 OLED 구성요소와 접촉하는 것을 방지하도록 제안되어왔다. 미국 특허 제 5,882,761호에서 카와미 등은 건조제가 밀폐된 용기의 내부 표면 위에 코팅되어 있음을 설명하였다. 미국 특허 제 6,226,890호에서, 보로손 등은 인클로저의 내부 표면을 코팅하기 위해 캐스타블 혼합을 사용하였다. 제습제가 OLED 구성요소와 접촉하는 것을 방지하기 위한 요건 및 종래 기술의 제습제가 OLED 디바이스의 전극 및 층에 대해 반응하지 않는 요건은 가능한 제습제의 선택을 제한한다.
카와미 등에 의한 미국 특허 제 5,882,761호의 및 보로손 등에 의한, 미국 특허 제 6,226,890호의 방법은 수분 침투율을 제한하기 위해 기판과 인클로저 사이에 밀봉에 의존하며 디바이스의 전체 수명을 위해 습기를 흡수하도록 충분한 제습제를 유지하기 위해 인클로저 내에 충분한 부피를 필요로 한다. 이들 제한은 습기 침투율이 제습제에 의한 습기 흡수율 초과하는 것을 방지하도록, 매우 넓은 밀봉 및, 이에 의한 디스플레이 영역 이상의 넓은 경계(border)를 필요로 한다. 이와 같은 장치는 충분한 양의 제습제를 보유하기 위해 크거나 또는 깊은 인클로저를 필요로 할 수 있다. 특히 상부 발광 OLED 디바이스에 대해, 이 인클로저 크기 요건은 대부분의 제습제가 투명하지 않기 때문에 상당한 문제일 수 있으므로, OLED의 방출 영역상에 위치될 수 없다. 상부 발광 OLED 디바이스에 대해, 제습제는 통상적으로 디스플레이 영역 밖에 배치되어야 하지만, 인클로저 내부에 여전히 배치되어, 디스플레이 영역을 넘어 큰 경계를 가져온다. 주어진 디바이스의 크기를 최소화하고 제조 동안 주어진 모 유리(mother glass) 기판 위에 생성된 디바이스들의 개수를 극대화시키기 위해 OLED 디바이스들의 디스플레이 영역을 넘은 작은 경계를 유지하는 것이 바람직하다.
츠르오카(Tsuruoka) 등에 의한 미국 특허 출원 공개공보 2003/0110981은 OLED 디스플레이에 사용될 수 있고 화학 흡착에 의해 동작하는 일련의 투명한 건조제를 개시하고 있다. 이들은 제습층을 통해 광 방출을 허용하기를 원하는 OLED 디바이스에 유용한 것으로 여겨진다. 그러나, 제습제-특히 화학 흡착 제습제-는 습기의 존재시 변하도록 형성된다. 그러므로, 장치 수명 동안 디바이스의 광학 경로의 특성이 변하여, 디스플레이에서 잠재적 가시적 변화를 가져오는 것이 가능하다. 이는 이 방법의 유용성을 제한할 수 있다.
고체 수분-흡수 입자의 선택 및 인클로저에 의해 또는 인클로저 내에 디바이스를 밀봉하기 전에 디바이스 인클로저의 내부에 선택된 입자를 적용하는 방법은 습기로부터 보호되도록 디바이스의 유형에 의해 지배된다. 예를 들어, 습기에 매우 민감한 유기 발광 디바이스 또는 폴리머 발광 디바이스는, 유기 물질 또는 유기 층들이 이와 같은 디바이스의 필수 성분이기 때문에, 특정 고체 수분-흡수 입자의 선택 및 적용 방법을 요구한다. 유기 물질 또는 층의 존재는, 예를 들어, 유기-기반 디바이스로 유체-분산된 고체 수분-흡수 입자의 적용에서 소정의 용매 또는 유체의 사용을 불가능하게 한다. 또한, 필요하다면, 밀봉된 디바이스 인클로저 내에 포함된 제습제의 열 처리는 디바이스의 유기 성분 또는 층의 열 특성에 의해 도입된 제약에 맞춰질 필요가 있다. 어쨌든, 밀봉된 디바이스 인클로저 내에 배치된 제습제의 열 처리 동안 용매 증기의 방출은 용매 증기가 역으로 디바이스의 유기 성분에 영향을 미칠 수 있다면 최소화되거나 또는 방지되어야 한다.
소르스(Shores)에 의한, 미국 특허 제 5,304,419, 제 5,401,536호 및 제 5,591,379호는 습기 제거 조성물 및 전자 디바이스를 위한 이의 사용을 개시하고 있다. 그러나, 소르스에 의해 개시된 제습제의 대부분은 1000 ppm 미만의 습도 레벨에서 습기에 매우 민감한 디바이스에 효과적으로 작용하지 않는다. 마찬가지로, 순수 선택 제습제의 흡수율과 비교하여 낮은 습기 흡수율을 가지는, 소르스에 의해 개시된 폴리에틸렌과 같은 바인더는, 습기에 매우 민감한 디바이스의 예상된 작동 수명 동안 1000 ppm 미만의 습도 레벨을 달성하고 유지하는데 효과적으로 작용하지 않는다.
디페이스(Deffeyes)에 의한 미국 특허 제 4,036,360호는 필름 또는 카메라와 같은, 적당한 습기 보호만을 요구하는 응용을 위해 패킹 상자의 내부 벽 위에 또는 패키지 삽입(package insert)으로 유용한 제습 물질을 설명하고 있다. 상기 물질은 높은 투습율(moisture vapor transmisson rate)을 가지는 레진 및 제습제를 포함한다. 디페이스에 의해 개시된 제습제는 알루미나, 보크사이트, 황산 칼슘, 클레이, 실리카 겔 및 제올라이트이지만, 디페이스는 어떠한 제습제의 구체적 크기도 설명하지 않았다. 제올라이트를 제외한, 이들 제습제 중 어떤 것도, 1000 ppm 미만의 습도 레벨에서 습기에 매우 민감한 디바이스들과 효과적으로 작용하지 않으며, 제올라이트는 1000 ppm 미만의 습도 레벨에서 낮은 용량의 전술한 문제를 가진다. 또한, 레진에 대한 투습율 요건은 측정된 레진의 두께에 대한 어떠한 기준도 없기 때문에 적절히 정의되지 않는다. 1 밀(mil)의 두께에서 100 in2당 24 hrs 당 40 그램을 투과하는 물질은 100 밀의 두께에서 100 in2 당 24 hrs당 40 그램을 투과하는 물질과 매우 다를 수 있다. 그러므로 디페이스에 의해 개시된 투습율이 습기에 매우 민감한 디바이스에 충분한지를 결정하는 것이 가능하지 않다.
부어(Booe)에 의한, US 특허 제 4,081,397호는 전기 및 전자 디바이스의 전기 및 전자 특성을 안정시키는 데 사용된 조성물을 설명한다. 조성물은 탄성중합체 매트릭스의 알카린토류 산화물을 포함한다. 부어에 의해 개시된 제습제는 산화 바륨, 산화 스트론튬, 및 산화 칼슘이다. 부어는 현탁액 내에 산화물의 침전을 최소화시키기 위해 80 메쉬(mesh) 보다 적은 입자 크기(177 ㎛)의 사용을 개시하고 있다. 부어는 제습제 성능에 있어 입자 크기의 영향을 설명하고 있지 않다. 이들 제습제는 1000 ppm 미만의 습도 레벨에서 습기에 매우 민감한 디바이스와 효과적으로 작용할 것이다; 그러나, 부어는 알칼리토류 입자의 유체 흡수률의 지연의 특성을 가지는 탄성 중합체를 주장하고 있다. 실시예들에서, 조성물의 수분-흡수률은 알칼리토류 입자 단독 보다 5 내지 10 배 느리다. 흡수율에서의 이러한 감소는 높은 반응성의 알칼리토류 산화물의 처리를 개선시키는 바람직한 특징으로서 개시되어 있다. 그러나, 습기에 매우 민감한-디바이스에서, 습기의 흡수율에서의 임의 감소는 장치 저하의 가능성을 증가시킬 것이며, 습기의 흡수율을 증가시키는 레진의 식별이 매우 바람직하다. 그러므로, 습기에 매우 민감한 디바이스를 위해, 효과적인 제습 물질과 함께 사용된 바인더의 허용가능한 최소 투습율을 결정하는 것이 중요한다.
유기 발광 다이오드(OLED) 디바이스는 제습제를 제공하는 개선된 방법으로부터 유용할 수 있는 습기에 민감한 전자 디바이스가며 디바이스에 감소된 투습율을 필요로 한다. 당해 기술에서 이에 대한 시도는 다소 미흡하다. 김(Kim) 등에 의한 미국 특허 출원 공개공보 2003/0127976 Al는 OLED 디바이스를 둘러싸고 있는 2 개의 밀봉제를 사용함을 개시하고 있다. 이는 밀봉제 실패의 가능성을 감소시키기 위한 방법일 수 있는 반면, 하나의 넓은 밀봉제 보다 디바이스로의 투습율을 감소시키는 데 있어 더 효율적이지 않다. Wang 등에 의한 미국 특허 출원 공개공보 2003/0122476 Al은 2 개의 밀봉 사이에 제습제를 가지나, OLED 디바이스를 포함하는 인클로저 내부에 어떠한 제습제도 없는, OLED 디바이스를 둘러싸고 있는 2 개의 밀봉의 사용을 개시하고 있다. 이는 디바이스의 투습율을 감소시킬 수 있지만, 내부 밀봉을 침투하는 습기로부터 또는 처음에 인클로저로 밀봉된 습기로부터 OLED 디바이스를 보호하지 않는다. 또한, 왕(Wang) 등은 제조 공정에 대한 비용 및 복잡함을 더하는, 제습제를 보유하기 위해 밀봉 사이에 형성되어야 하는 립(rib)의 사용을 요구한다. 펑(Peng)에 의한 미국 특허 제 6,589,675 B2호는 또한 이들 사이에 제습제를 가지는 2 개의 밀봉의 사용을 개시하고 있다. 그러나, 펑은 제조 공장의 복잡함 및 추가 단계를 더하는, 제습제를 보유하기 위해 분리 밀봉 링의 사용을 요구한다. 펑은 또한 내부 밀봉을 침투하는 습기로부터 OLED 디바이스에 대한 보호를 제공하는 데 실패하였다. 또한, 왕 등 및 펑에 의한 방법들은 2 개의 밀봉 및 제습제에 대한 공간을 제공하기 위해 디스플레이 영역을 넘어 넓은 경계를 필요로 한다.
로저스(Rogers)에 의한, 미국 특허 제 6,081,071호는 커버가 제공되어 있는 투명한 기판 위의 OLED 디바이스를 설명한다. 커버는 내부 및 외부 동심원의 접착 링을 사용하여 OLED 기판에 부착되어 있다. "제습제 및/또는 불활성 불화탄소 액체"는 내부 링의 내부와 접착 링 사이에 제공된다. 로저스는 CoCl2와 같은 금속염 이외에 어떠한 특정 제습 물질을 개시하지 않았다. 불화탄소로서, 로저스는 다양한 상업적으로 이용가능한 Fluorinert? 물질을 사용하는 것을 설명하고 있다. 로저스는 제습제가 선택적이며 오직 불화탄소 물질을 사용할 필요가 있음을 개시하고 있다. 불화탄소는 제습제가 아니다-이들은 물을 결합하지 않는다. 차라리, 로저스의 불화탄소의 기능은 물 장벽으로 동작하는 것이다. 즉, 물 투과에 대한 약간의 저항성을 제공한다. 이는 접착 링이 하는 것과 기능적으로 유사하다. 로저스는 OLED 디바이스를 포함하는 인클로저 내에 그리고 접착 고리들 사이 모두에 실제 접착제를 포함하는 임계성을 인식하는데 실패하였다. 이 실시예에서, 로저스의 방법은 왕 등 및 펑의 방법과 유사하다. OLED 디바이스를 포함하는 인클로저 내에 어떠한 제습제도 가지지 않으며, OLED 디바이스는 인클로저 내에 초기에 밀봉된 습기로부터 또는 내부 접착 링을 침투하는 습기로부터 보호되지 않는다. 또한, 왕 등 및 펑의 방법과 유사한, 로저스의 방법은 2 개의 밀봉 및 제습제에 대한 공간을 제공하기 위해 디스플레이 영역을 넘어 넓은 경계를 필요로 한다.
보르손(Boroson)에 의한, 미국 특허 출원 공개공보 2006/0022592는 상부-방출 OLED 디바이스에서의 습기 오염을 감소시키는 방법을 설명하고 있다. 상부-방출 전계발광(electroluminescent: EL) 유닛은 기판의 상부 표면상에 형성되며, EL 유닛은 기판을 통해 방출되지 않은 광을 발생한다. 제 1 및 제 2 보호 커버는 상부 및 하부 기판 표면 상에 각각 형성되어, 제 1 및 제 2 챔버를 각각 정의한다. 흡습 물질은 제 2 챔버 내에 위치하며, 제 1 또는 제 2 챔버의 습기가 흡습 물질에 의해 흡수되는, 제 1 챔버와 제 2 챔버 사이에 연결이 제공된다. OLED 디바이스로부터 방출된 광이 제습제를 포함하는 제 2 챔버를 침투하지 않기 때문에, 상부-방출 OLED 디스플레이의 수명을 보전하기 위한 제습제의 선택은 광학 특성에 의해 제한되지 않는다. 또한, 제습 물질의 선택은 제습제가 OLED 디바이스로부터 물리적으로 분리되어 있기 때문에 수분을 흡수한 후 고체로 남아있는 물질에 제한되지 않는다. 설명된 방법은 좁은 밀봉 및 작은 경계를 가지는 상부-방출 OLED 디스플레이를 고려하며, 잠재적으로는 상부-방출 OLED 디스플레이가 동일한 디스플레이 영역의 하부-방출 디바이스와 동일한 전체 영역이 되도록 한다. 또한, 기판의 비-방출 측 위에 제습제를 위치시키는 것은 제습제를 수용하기 위한 디스플레이 영역의 증가 없이 습기에 대한 큰 용량을 가지는 OLED를 허용한다. 그러나, 전술한 방법은 제습제에 의한 습기 흡수율을 초과할 수 있는 높은 투습율의 문제를 해결하지 못한다. 제 1 및 제 2 챔버가 직접 증기 연결되어 있기 때문에, 제 1 챔버의 밀봉은 전통적 단일 밀봉을 넘어서 습기 침투에 어떠한 추가적 저항성을 제공하지 않는다. 이 방법에서 습기 침투율을 감소시키는 것은 전술한 카와미 등의 방법에 요구된 바와 같이 동일한 넓은 경계를 필요로 할 수 있다.
그러므로, OLED 디바이스의 디스플레이 영역 넘어 필요한 경계의 크기를 추가하지 않는 방법으로, OLED 디바이스와 같은, 습기에 매우 민감한 디바이스로 투습율을 감소시키기 위한 요구, 및 이들 습기에 매우 민감한 디바이스를 캡슐화하는 보호 밀봉을 침투하는 임의 습기로부터 이들 디바이스를 보호하기 위한 요구가 여전히 존재한다.
그러므로 본 발명의 목적은 OLED 디바이스로 습기의 침투성을 감소시키는 것이다. 본 발명의 또다른 목적은 OLED 디바이스 위의 최소 비-방출 영역에 감소된 습기의 침투성을 제공하는 것이다. 본 발명의 또다른 목적은 OLED 디바이스를 포함하는 밀봉된 영역을 침투하는 임의 습기로부터 OLED 디바이스를 보호하는 것이다.
상기 목적은 다음을 포함하는 OLED 디바이스를 캡슐화하는 방법에 의해 달성된다:
(a) 기판 위에 OLED 디바이스를 형성하는 단계;
(b) OLED 디바이스 및 기판을 둘러싸고 있는 보호 커버를 제공하는 단계;
(c) OLED 디바이스를 에워싸는 제 1 챔버를 정의하기 위해, 기판의 상부 표면과 보호 커버 사이에 제 1 밀봉 장치를 제공하는 단계;
(d) 제 1 챔버를 에워싸며 제 1 챔버로부터 밀봉된 제 2 챔버를 정의하기 위해 밀봉된 제 2 밀봉 장치를 제공하는 단계; 및
(e) 제 1 챔버에 제 1 제습 물질을 제공하고 상부 표면보다 기판의 하부 표면에 가까운 제 2 챔버에 제 2 제습 물질을 제공하는 단계.
본 발명의 이점은 OLED 디바이스 내부의 습기의 레벨 및 이와 같은 디바이스로의 습기의 침투성을 감소시키는 것이다. 본 발명의 또다른 이점은 높은 활성의 제습제에 덜 의존하며 이를 행할 수 있어, 제조의 용이함을 개선하며 비용을 감소시킨다는 점이다. 본 발명의 또다른 이점은 완벽히 밀폐된 밀봉을 필요로 하지 않고 OLED 디스플레이가 형성될 수 있다는 점이다. 본 발명의 또다른 이점은 OLED 디바이스를 포함하는 밀봉된 영역을 침투하는 습기로부터 OLED 디바이스를 보호한다는 것이다. 본 발명의 또다른 이점은 제습제를 수용하기 위해 디스플레이 크기를 증가시키지 않고 습기에 대한 큰 용량(capacity)을 가지는 OLED 디스플레이를 제작할 수 있다는 것이다.
도 1은 본 발명의 방법에 의해 캡슐화된 OLED 디바이스의 일 실시예의 상부도를 나타낸다;
도 2는 도 1의 OLED 디바이스의 단면도를 나타낸다;
도 3은 본 발명의 방법에 의해 캡슐화된 OLED 디바이스의 또다른 실시예의 단면도를 나타낸다;
도 4는 본 발명의 방법의 일 실시예의 블록도를 나타낸다.
층 두께와 같은 층 특징 치수들이 종종 서브-마이크로미터 범위에 있기 때문에, 도면들은 치수 정확성보다는 차라리 시각의 용이함을 위해 스케일이 정해져 있다.
도 2는 도 1의 OLED 디바이스의 단면도를 나타낸다;
도 3은 본 발명의 방법에 의해 캡슐화된 OLED 디바이스의 또다른 실시예의 단면도를 나타낸다;
도 4는 본 발명의 방법의 일 실시예의 블록도를 나타낸다.
층 두께와 같은 층 특징 치수들이 종종 서브-마이크로미터 범위에 있기 때문에, 도면들은 치수 정확성보다는 차라리 시각의 용이함을 위해 스케일이 정해져 있다.
"OLED 디바이스" 또는 "유기 발광 디스플레이"란 용어는 픽셀로서 유기 발광 다이오드를 포함하는 디스플레이 디바이스를 의미하는 것으로 사용된다. "상부-방출"은 기판에 대향하지만 이에 기초하는 기판을 통해 주로 광이 방출되지 않는 디스플레이 디바이스를 말하며, 기판에 대향하는 측면을 통해 보여진다. "습기에 매우 민감한 전자 디바이스(highly moisture-sensitive electronic device)"는 1000 ppm 보다 큰 주변 습기 레벨에서 디바이스 성능의 상당한 저하에 민감한 임의 전자 디바이스를 의미하는데 이용된다. "기판"이란 용어는 하나 이상의 습기에 매우 민감한 전자 디바이스가 제작되어 있는 유기, 무기 또는 유기 및 무기 고체의 조합을 의미하는 데 이용된다. "밀봉 물질"란 용어는 밀봉 물질을 통해 습기 침투를 예방하거나 또는 제한함으로써 습기로부터 하나 이상의 습기에 매우 민감한 전자 디바이스를 보호하기 위해 그리고 기판에 캡슐화 인클로져를 결합하는데 사용된 유기, 무기, 또는 유기 및 무기 물질의 조합을 의미하는데 이용된다. "제습(desiccant)"이란 용어는 습기에 매우 민감한 전자 디바이스에 다른 방법으로 손상을 가하는 습기와 화학적 또는 물리적으로 반응하거나 이를 흡수하는 데 사용된 무기 또는 유기 물질을 의미하는데 사용된다.
도 1을 보면, 본 발명에 방법에 의해 캡슐화된 OLED 디바이스의 일 실시예에 관한 상부도를 나타낸다. 캡슐화된 OLED 디바이스(100)는 OLED 디바이스가 형성되어 있는 기판(20)을 포함한다. 가요성 커넥터(50)는 회로디바이스를 제어하기 위해 OLED 디바이스를 전기적으로 연결한다. OLED 디바이스 및 기판(20)의 대부분은 보호 커버에 의해 둘러싸여 있다. 이 실시예에서, 보호 커버는 투명부(보호 커버(40)) 및 불투명부(보호 커버(30))을 포함한다.
도 2를 보면, 단면 선(60)에서의 도 1의 캡슐화된 OLED 디바이스(100)의 단면도가 도시되어 있다. OLED 디바이스(70)는 기판(20) 위에 형성되고 상부-방출 OLED 디바이스가다. 캡슐화된 OLED 디바이스(100)는 기판(20) 및 OLED 디바이스(70)를 둘러싸는 보호 커버를 포함한다. 이 실시예에서 보호 커버는 2 개의 부분, 즉 투명한 보호 커버(40) 및 불투명한 보호 커버(30)를 포함한다. 제 1 밀봉 장치(110)는 보호 커버(40)와 기판(20)의 상부 표면 사이에 제공되며, 이는 제 1 챔버(130)를 정의하고 OLED 디바이스(70)를 에워싼다. 제 1 밀봉 장치(110)는 기판(20), 보호 커버(40), 또는 양자 모두 위에, 유리 레지(ledge), 예를 들어, 180을 선택적으로 포함할 수 있다. 이와 같은 레지는 노출된 밀봉 물질의 영역을 감소시킨다. 제 1 제습 물질(120)은 제 1 챔버(130)에, 예를 들어 제 1 밀봉 장치(110)의 내주(inner perimeter)에, 제공된다. 제 2 밀봉 장치(140)는 제 2 챔버(160)를 정의하도록 밀봉되며, 제 2 챔버는 밀봉되며 제 1 챔버(130)로부터 분리되고 제 1 챔버(130)를 에워싼다. 이 실시예에서, 제 2 밀봉 장치(140)는 기판(20)의 제 2 부분에서 기판(20)과 보호 커버(30) 사이에 밀봉된다. 제 2 밀봉 장치(140)는 기판(20) 위에, 또는 보호 커버(30)가 단단하다면 보호 커버(30) 위에 유리 레지를 선택적으로 포함할 수 있다. 또한, 보호 커버(40)와 보호 커버(30) 사이의 제 3 밀봉 장치(170)는 기판(20) 및 OLED 디바이스(70)를 둘러싸는 하나의 통합 보호 커버로 이들을 형성한다. 제 2 제습 물질(150)은 상부 표면(190) 보다 기판(20)의 하부 표면(195)에 가까운 제 2 챔버(160)에 제공되어 있고, 예를 들어, 기판(20)의 하부 표면 위에, 또는 기판(20)의 하부 표면에 인접한 보호 커버(30)의 내부 표면 위에, 또는 이들의 조합으로 제공되어 있다.
기판(20)은 유기 고체, 무기 고체, 또는 유기 및 무기 고체의 조합일 수 있다. 기판(20)은 강성 또는 가요성(flexible)일 수 있고 시트 또는 웨이퍼와 같은, 개별 조각, 또는 연속하는 롤(roll)로서 처리될 수 있다. 전형적 기판 물질은 유리, 플라스틱, 금속, 세라믹, 반도체, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 황화물, 반도체 산화물, 반도체 질화물, 반도체 황화물, 카본 또는 이들의 조합, 또는 수동-매트릭스 디바이스 또는 능동-매트릭스 디바이스일 수 있는, OLED 디바이스의 형성에 주로 사용되는 임의 다른 물질을 포함한다. 기판(20)은 물질의 균질의 혼합물, 복합 재료, 또는 물질의 다수의 층일 수 있다. 기판(20)은 OLED 기판일 수 있고, 즉, OLED 디바이스를 준비하는데 주로 사용된 기판, 예를 들어 액티브-매트릭스 저온의 폴리실리콘 또는 비정질-실리콘 TFT 기판이다. EL 방출이 상부 전극을 통해 보여지는, 이 실시예에 대해, 하부 지지부의 투과 특성은 중요하지 않으며, 그러므로 광 투과성, 광 흡수성 또는 광 반사성일 수 있다. 기판(20)은 2 개의 동일 평면상의 표면을 정의하며, 이들 중 하나(OLED 디바이스(70)가 형성되어 있는 기판)는 상부 표면(190)이고 다른 하나는 하부 표면(195)이다.
보호 커버(40)는 유기 고체, 무기 고체 또는 유기 및 무기 고체의 조합일 수 있다. 보호 커버(40)는 강성 또는 가요성일 수 있으며, 시트 또는 웨이퍼와 같은 개별 조각으로, 또는 연속적인 롤로서 처리될 수 있다. 전형적 보호 커버 물질은 유리, 플라스틱, 금속, 세라믹, 반도체, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 황화물, 반도체 산화물, 반도체 질화물, 반도체 황화물, 카본 또는 이들의 조합을 포함한다. OLED 디바이스(70) 상의 보호 커버(40)의 일부는 투명하지만, 비방출 영역을 덮는 부분은 불투명하다. 보호 커버(40)는 물질의 균질의 혼합물, 복합 재료, 물질의 다수의 층, 또는 불투명한 프레임을 가지는 투명 창과 같은 다수의 물질의 조립체일 수 있다. 유용한 실시예에서, 보호 커버(40)는 유리를 포함할 수 있다.
또한, 보호 커버(40)는 OLED 디바이스(70) 또는 이의 방출된 광에 대한 바람직한 특성을 제공하기 위한 하나 이상의 광학적 활성층들을 포함할 수 있다. 유용한 광학적 활성층의 예들은 방출된 광의 파장을 제한하기 위한 컬러 필터 어레이, 일정 파장의 범위를 또다른 범위의 파장으로 변환하기 위한 컬러 변화 모듈(예를 들어, 형광층), 전체 내부 반사에 기인한 손실을 제한하기 위한 광-추출 층, 비반사층 및 편광층을 포함한다.
보호 커버(30)는 보호 커버(40)에 대해 전술된 물질을 포함하는, 유기 고체, 무기 고체 또는 유기 및 무기 고체의 조합일 수 있다. 보호 커버(30)는 강성 또는 가요성일 수 있다. 강성이라면, 보호 커버(30)는 OLED 디바이스(70)를 에워싸도록 사전-형성되어야 하며, 기판(20) 및 OLED 디바이스(70)를 둘러싸도록 함께 밀봉되어 있는 2 개 이상의 조각으로 형성될 수 있다. 이 제한은 보호 커버(30)가 가요성이라면 필수적이지 않다. 보호 커버(30)는 물질의 균질의 혼합물, 복합 재료, 물질의 다수의 층, 다수의 물질의 조립체일 수 있다. 유용한 실시예에서, 보호 커버(30)는 가요성 금속 호일을 포함한다.
제 1, 제 2 및 제 3 밀봉 장치(110, 140, 및 170)는 각각, 밀봉 물질로부터 형성된다. 밀봉 물질은 유기 고체, 무기 고체 또는 유기 및 무기 고체의 조합일 수 있다. 유기 밀봉 물질은 에폭시, 폴리우레탄, 아크릴레이트, 실리콘, 폴리아미드, 폴리올레핀, 폴리에스테르 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 무기 밀봉 물질은 유리, 세라믹, 금속, 반도체, 금속 산화물, 반도체 산화물 및 금속 솔더(metal solder) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 밀봉 물질은 가압, 용융 및 냉각, 경화 반응, 또는 이들의 조합에 의해 수행된 결합 단계에서 결합될 수 있다. 압력에 의해 결합된 전형적 물질은 감압 점착제(pressure-sensitive adhesive)를 포함한다. 용융 및 냉각에 의해 결합된 전형적 물질은 유리; 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아미드, 또는 이들의 조합과 같은 고온의 용융 점착제(hot melt adhesive); 또는 인듐, 주석, 납, 은, 금 또는 이들의 조합과 같은 무기 솔더를 포함한다. 전형적 반응 경화 방법은 가열, UV 복사와 같은 복사, 2 개 이상의 성분의 혼합, 주변 습기로의 노출, 주변 산소의 제거 또는 이들의 조합으로부터 나온 반응을 포함한다. 반응 경화에 의해 결합된 전형적 물질은 아크릴레이트, 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘 또는 이들의 조합을 포함한다. 밀봉 물질에 일반적으로 사용된 다른 무기 물질은 유리, 세라믹, 금속, 반도체, 금속 산화물, 반도체 산화물, 또는 이들의 조합을 포함한다. 폴리머 버퍼층은 또한 보호 층으로 기능할 수 있다. 유용한 UV-경화 에폭시 레진의 예는 일렉트로닉 머테리얼사(Electronic materials Inc.)의 Optocast 3505이다. 유용한 감압 점착제의 예는 3M사의 Optically Clear Laminating Adhesive 8142이다. 바람직하게는, 제 2 밀봉 장치(140)는 제 1 밀봉 장치(110)보다 큰 너비를 가진다. 실제 밀봉 장치 너비는 사용된 밀봉 물질의 유형, 사용된 제습 물질, 및 OLED 디바이스(70)와 접촉하는 바람직한 습기 레벨에 기초하여 선택될 수 있다.
보호 커버(40)가 OLED 디바이스(70)에서 이격되어 있는, 몇 실시예에서, UV 또는 열 경화된 에폭시 레진, 아크릴레이트 또는 감압 점착제를 포함하는, 임의 개수의 물질일 수 있는 폴리머 버퍼층은 OLED 디바이스와 보호 커버 사이에 배치될 수 있다.
제 1 제습 물질(120)은 달리 습기에 매우 민감한 OLED 디바이스(70)를 손상시킬 수 있는 물리적으로 화학적으로 습기를 흡수하거나 이와 반응하는데 사용된다. 제 1 밀봉 장치(110) 내의 습기의 레벨은 1000 ppm 이하로 유지되어야 하며, 몇몇 경우에는 더 낮아야 한다. 그러므로, 제 1 제습 물질(120)은 1000 ppm 미만의 평형 습도 레벨을 가진다. 이 요건을 충족하는 통상적 흡습성 물질은 알칼리 금속(예를 들어, Li, Na), 알칼리 토금속(예를 들어, Ba, Ca), 또는 다른 습기-반응성 금속(예를 들어, Al, Fe)과 같은 금속; 알칼리성 금속 산화물(예를 들어, Li2O, Na2O); 알칼리 토금속 산화물(예를 들어, MgO, CaO, BaO); 설페이트(예를 들어, 무수 MgSO4); 금속 할라이드(예를 들어, CaCl2); 과염소산염(perchlorate)(예를 들어, Mg(ClO4)2); 분자체(molecular sieve), 특히 고온에서 처리된 분자체; 미국 특허 출원 공개공보 2003/0110981에 츠루오카(Tsuruoka) 등에 의한 그리고 미국 특허 제 6,656,609호에 타카하시(Takahashi) 등에 의해 설명된, 다음의 유형의 유기금속 화합물:
여기서 R1, R2, R3는 하나 이상의 탄소 원자를 가지는, 알킬기, 아릴기, 사이클로알킬기, 이종고리기(heterocyclic group), 및 아실기로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, M은 3 가의 금속 원자이며; 다음의 유형의 유기금속 화합물:
여기서 R1, R2, R3, R4 및 R5 각각은 하나 이상의 탄소 원자를 가지는, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 사이클로알킬기, 이종고리기, 및 아실기로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, M은 3 가의 금속 원자이며; 다음의 유형의 유기금속 화합물:
여기서 R1, R2, R3, 및 R4 각각은 하나 이상의 탄소 원자를 가지는, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 사이클로알킬기, 이종고리기 및 아실기로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, M은 3 가의 금속 원자인, 유기 금속 화합물; 습기가 존재하는 경우 산화될 수 있으며 4.5 eV 미만의 일 함수를 가지는 금속, 또는 이들의 조합을 포함한다. 흡습성 물질은 습기 침투성 컨테이너 또는 바인더 내에 패킹될 수 있다. 제 1 제습 물질(120)은 하나의 물질, 물질들의 균질의 혼합물, 복합 재료, 또는 물질의 다수의 층일 수 있으며, 증기 또는 용액으로부터 증착될 수 있거나, 또는 미립자 물질 또는 침투성 패키지 또는 테이프와 같은 다공성 매트릭스로 형성된 미립자 물질로 제공될 수 있다. 특히 유용한 제습 물질은 미국 특허 제 6,226,890호에서 보르손에 의해 설명된 바와 같이, 패터닝될 수 있는 중합체 매트릭스로 형성된 미립자 물질인 제습 물질을 포함한다.
본 발명의 제 2 제습 물질(150)은 제 2 밀봉 장치(140) 및 (있다면) 제 3 밀봉 장치(170)를 관통하는 습기의 일부를 제거하기 위해 일차적으로 이용될 것이다. 따라서, 제 2 제습 물질(150)은 제 1 밀봉 장치(110)에 대하여 수증기의 부분압력을 감소시키는 기능을 할 것이며, 따라서 제 1 제습 물질(120)- 및 OLED 디바이스(70)-이 저하되는 비율을 감소시킬 것이다. 제 2 제습 물질(150)의 기능이 수증기의 부분압력을 감소시키는 것이기 때문에, 1000 ppm 미만의 평형 습도 레벨을 가지는 제습 물질, 또는 1000 ppm을 넘는 평형 습도 레벨을 가지는 예를 포함할 수 있다. 전자의 예들은 제 1 제습 물질(120)에 대한 상기 전술한 물질을 포함한다. 후자의 몇 예는 실리카 겔, 드라이에라이트 물질로서 보통 언급되는 물질, 및 고온에서 처리되지 않은 분자체를 포함한다. 이와 같은 제습제는 일반적으로 전술한 낮은-습도 제습제보다 더 빨리 습기를 흡수하지만, 그러나 더 낮은 용량을 가질 수 있다. 그러나, 제 2 챔버(160)가 제 1 챔버(130)보다 더 큰 자유 부피를 가지기 때문에, 제 1 제습 물질(120)보다 상당히 더 많은 양의 제 2 제습 물질(150)을 사용할 수 있으며, 따라서 더 많은 양의 습기 보호를 제공한다. 유용한 실시예에서, 제 2 제습 물질(150)은 1000 ppm 보다 큰 평형 습도 레벨을 가지는 반면, 제 1 제습 물질(120)은 제 2 제습 물질(150) 보다 낮은, 바람직하게는 1000 ppm 보다 낮은 평형 습도 레벨을 가진다. 제 2 제습 물질(150)은 단일 물질, 물질의 균질 혼합물, 복합 재료, 또는 물질의 다수의 층일 수 있고, 증기 또는 용액으로부터 증착될 수 있거나 또는 미립자 물질 또는 투과성 패키지 또는 테이프와 같은 다공성 매트릭스로 배열된 미립자 물질로 제공될 수 있다.
제습 물질은 팽창 또는 비팽창 제습제일 수 있다. 팽창 제습제란, 습기를 흡수하는 경우 부피가 팽창하는 제습제를 의미한다. 팽창 제습제의 예는 Li와 같은 반응성 금속 및 CaO와 같은 산화물을 포함한다. 제 2 챔버(160)에 위치한 경우, 이와 같은 제습제는, 전체 챔버를 채우지 않아야 한다. 분자체와 같은, 비팽창 제습제의 하나의 이점은 이들이 전체 챔버를 채울 수 있어, 제 2 챔버(160)로 통과하는 습기가 제 2 제습 물질(150)과 상호작용하고 이에 의해 흡수되는 가능성을 증가시킨다는 것이다. 제 1 제습 물질(120)은 전술한 바와 같이, 저습의 제습제이다. 이와 같은 제습제는 종종 팽창 제습제이다. 따라서, 제 1 제습 물질(120)과 기판(20) 사이의 간격으로 도시된 바와 같이, 제습제를 위해 팽창 공간을 남겨두는 것이 필요할 수 있다. 제 1 제습 물질(120)과 기판(20) 사이의 거리가 제 1 밀봉 장치(100)의 두께보다 작은 것이 바람직하다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 방법에 의해 캡슐화된 OLED 디바이스의 또다른 실시예를 나타내는 단면도를 나타낸다. 캡슐화된 OLED 디바이스(200)는 기판(20) 및 OLED 디바이스(70)를 둘러싸는 보호 커버(210) 및 상부 발광 OLED 디바이스로서 기판(20) 위에 형성된 OLED 디바이스(70)를 포함한다. 보호 커버(210)는 투명하며 강성, 예를 들어 유리일 수 있거나, 또는 가요성, 예를 들어 플라스틱일 수 있다. 제 1 밀봉 장치(220)는 보호 커버(210)와 기판(20)의 상부 표면 사이에 제공되며, 이는 제 1 챔버(240)를 정의하고 OLED 디바이스(70)를 에워싼다. 제 1 제습 물질(230)은 제 1 챔버(240) 안에, 예를 들어 제 1 밀봉 장치(220)의 내주에 제공된다. 제 2 밀봉 장치(250)는 제 2 챔버(270)를 정의하기 위해 밀봉되며, 제 2 챔버는 밀봉되고 제 1 챔버(240)로부터 분리되며 제 1 챔버(240)를 에워싼다. 이 실시예에서, 제 2 밀봉 장치(140)는 보호 커버(210)와 가요성 커넥터(50) 사이, 또는 어떠한 가요성 커넥터도 가지지 않는 영역에서 보호 커버(210)의 2 개의 부분 사이에 밀봉된다. 제 2 제습 물질(260)은 기판(20)의 상부 표면 보다는 하부 표면에 가까운 제 2 챔버(270)에 제공되며, 예를 들어 기판(20)의 하부 표면에 인접한 내부 표면 보호 커버(210) 상에, 또는 기판(20)의 하부 표면 위에, 또는 이들의 조합으로 제공되어 있다. 제 1 밀봉 장치(220) 또는 제 2 밀봉 장치(250), 또는 모두는 기판(20), 또는 보호 커버가 강성이라면 보호 커버(210) 위에 유리 레지를 포함할 수 있다. 강성이라면, 보호 커버(210)는 2 개의 조각으로 형성될 수 있으며 (도시되지 않은) 제 3 밀봉 장치는 하나의 통합된 보호 커버를 형성하기 위해 사용될 수 있다. 도 4를 참고하며, 도 2를 또한 보면, 본 발명에 따른 OLED 디바이스를 캡슐화하는 방법에 관한 일 실시예의 블록도가 도시되어 있다. 방법(300)의 시작에서, 기판(20)이 제공된다(단계 310). OLED 디바이스(70)는 당해 기술에 공지된 방법으로 기판(20) 위에 형성된다(단계 320). 이후 보호 커버, 예를 들어 보호 커버(40) 및 보호 커버(30)가 제공된다(단계 330). 제 1 제습제(120)는 예를 들어, 보호 커버(40)의 일 측면 상에 위치함으로써, 제 1 챔버(130)가 되는 것에 제공되며(단계 340), 보호 커버(40)는 제 1 챔버(130)를 형성하기 위해 제 1 밀봉 장치(110)를 제공함으로써 기판(20)에 밀봉된다(단계 350). 제 2 제습제(150)는 예를 들어, 기판(20)의 뒷 부분에 인접하는 보호 커버(30)의 내부 상에, 또는 기판(20)의 뒷 부분에 제습제(150)를 제공하는 것에 의해, 제 2 챔버(160)가 되는 것의 앞보다는 기판(20)의 뒤에 더 가깝도록 제공된다(단계 360). 제 2 밀봉 장치(140)는 기판(20)에 보호 커버(30)를 밀봉하도록 제공되어, 제 2 챔버(160)를 형성한다(단계 370). 이 실시예에서, 통합된 보호 커버를 형성하기 위해 제 3 밀봉 장치(170)를 제공하는 것이 필요하지만(단계 370), 그러나 몇 개의 다른 실시예에 대해서는 필수적이지 않다(예를 들어, 도 3에서의 캡슐화된 OLED 디바이스(200)).
본 발명에 사용될 수 있는 OLED 디바이스는 당해 기술에 설명되어 있으며, OLED 디바이스(70)는 이와 같은 디바이스에 주로 이용되는 층들을 포함할 수 있다. 본 발명의 실현이 이 구성에 제한되지 않더라도, 하부 전극은 OLED 기판(20) 상에 형성되며 애노드로서 주로 구성된다. 이 출원에 대한 예시적 컨덕터는 금, 이리듐, 몰리브덴, 팔라듐, 플래티늄, 알루미늄, 또는 은을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 바람직한 애노드 물질은 증발, 스퍼터링, 화학 증기 증착 또는 전가화학 수단과 같은 임의의 적절한 수단에 의해 증착될 수 있다. 애노드 물질은 공지된 포토리소그래픽 공정을 사용하여 패터닝될 수 있다.
항상 필수적이지 않지만, 정공-수송층은 애노드 상에 형성되고 배치되는 것이 보통은 유용하다. 바람직한 정공-수송 물질은 증발, 스퍼터링, 화학적 증기 증착, 전기화학적 공정, 열 전달, 또는 도너 물질로부터의 레이저 열 전달과 같은 임의 적절한 방식에 의해 증착될 수 있다. 정공-수송 층에 유용한 정공-수송 물질은 방향족 3차 아민과 같은 화합물을 포함하는 것으로 공지되어 있으며, 후자는 탄소원자에만 결합되어 있는 적어도 하나의 3가 질소 원자를 포함하는 화합물로 이해되며, 이들 중 적어도 하나는 방향족 고리의 멤버이다. 일 형태로 방향족 3차 아민은 모노아릴아민, 다이아릴아민, 트라이아릴아민 또는 중합체 아릴아민과 같은, 아릴아민일 수 있다. 예시적인 단량체 트라이아릴아민은 미국 특허 제 3,180,730호에 클럽플(Klupfel) 등에 의해 설명되어 있다. 적어도 하나의 활성 수소-함유기를 포함하며/하거나 하나 이상의 비닐 라디칼(vinyl radical)로 치환된 다른 적합한 트라이아릴아민은 미국 특허 제 3,567,450호 및 제 3,658,520호에 브래틀리(Brantley) 등에 의해 개시되어 있다.
방향족 3차 아민의 더 바람직한 종류는 미국 특허 제 4,720,432호 및 제 5,061,569호에 설명된 바와 같이 적어도 2 개의 방향족 3차 아민 모이어티(moiety)를 포함한다. 이와 같은 화합물은 구조식 A로 표현된 화합물을 포함한다.
여기서:
Q1 및 Q2는 독립적으로 선택된 방향족 3차 아민 모이어티이고; 그리고
G는 탄소 대 탄소 결합의 알킬렌기, 사이클로알킬렌기 또는 아릴렌기와 같은 연결기이다.
일 실시예에서, Q1 또는 Q2의 적어도 하나는, 예를 들어, 나프탈렌과 같은 폴리사이클릭 축합 고리(fused ring) 구조를 포함한다. G가 아릴기인 경우, 편리하게는 페닐렌, 바이페닐렌 또는 나프탈렌 모이어티이다.
구조식 A를 만족하고 두 개의 트라이아릴아민 모이어티를 포함하는 트라이아일아민들의 유용한 종류는 구조식 B로 나타내어진다.
여기서:
R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 아릴기 또는 알킬기를 나타내거나 또는 R1 및 R2는 함께 사이클로알킬기를 완성하는 원자들을 나타내며; 그리고
R3 및 R4는 각각 독립적으로 구조식 C로 나타낸 바와 같이, 다이아릴 치환 아미노기로 치환된 아릴기를 나타낸다.
여기서:
R5 및 R6는 독립적으로 선택된 아릴기이다. 한 실시예에서, R5 또는 R6의 적어도 하나는, 예를 들어, 나프탈렌과 같은 폴리사이클릭 축합 고리 구조를 포함한다.
다른 종류의 방향족 3차 아민은 테트라아릴다이아민이다. 바람직한 테트라아릴다이아민은 아릴렌기를 통해 연결된, 구조식 C로 나타낸 것과 같은 2개의 다이아릴아미노기를 포함한다. 효과적인 테트라아릴다이아민은 구조식 D로 나타낸 것들이다.
여기서:
각 Are는, 페닐렌 또는 안트라센 모이어티와 같은 독립적으로 선택된 아릴렌기이며;
n은 1 내지 4의 정수이고; 그리고
Ar, R7, R8 및 R9은 독립적으로 선택된 아릴기이다.
전형적인 실시예에서, Ar, R7, R8 및 R9의 적어도 하나는, 예를 들어, 나프탈렌과 같은 폴리사이클릭 축합 고리 구조이다.
상기 구조식 A, B, C 및 D의 다양한 알킬, 알킬렌, 아릴 및 아릴렌 모이어티는 각각 치환될 수 있다. 통상적인 치환기들은 알킬기, 알콕시기, 아릴기, 아릴옥시기 및 불화물, 염화물 및 브롬화물과 같은 할로겐을 포함한다. 다양한 알킬 및 일킬렌 모이어티는 통상적으로 약 1 내지 6개 탄소 원자를 포함한다. 사이클로알킬 모이어티는 3 내지 약 10개 탄소 원자를 포함할 수 있으나, 예를 들어, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 및 사이클로헵틸 고리 구조와 같은 5, 6 또는 7개 고리 탄소 원자들을 통상적으로 포함할 수 있다. 아릴 및 아릴렌 모이어티들은 통상적으로 페닐과 페닐렌 모이어티이다.
OLED 디바이스의 정공-수송층은 방향족 3차 아민 화합물의 단일 또는 혼합물로 형성될 수 있다. 구체적으로는, 구조식 D에 의해 나타난 바와 같이, 테트라아릴디아민과 함께, 구조식 B를 만족하는 트라이아밀라민과 같은, 트라이아릴라민을 이용할 수 있다. 트라이아밀라민은 테트라아릴디아민과 함께 이용될 수 있으며, 테트라아밀디아민은 전자 주입 및 수송 층과 트라이아릴라민 사이에 삽입된 층으로 위치된다.
다른 종류의 유용한 정공-수송 물질들은 EP 1 009 041에 기술된 바와 같이 폴리사이클릭 방향족 화합물들을 포함한다. 또한 폴리머 정공-수송 물질은 폴리(N-바이닐카바졸)(PVK), 폴리티오펜, 폴리파이롤, 폴리아닐린 및 PEDOT/PSS로 불리는 폴리(3,4-에틸렌다이옥시티오펜)/폴리(4-스티렌설포네이트)와 같은 코폴리머로 사용될 수 있다.
발광층들은 정공-전자 재결합에 반응하여 광을 발생한다. 발광층들은 보통은 정공-수송층 위에 배치되어 있다. 바람직한 유기 발광 물질은 증발, 스퍼터링, 화확적 증기 증착, 전기화학 수단 또는 도너 물질로부터의 복사 열 전달에 의해 증착될 수 있다. 유용한 유기 발광 물질들은 공지되어 있다. US 특허 제 4,769,292호 및 제 5,935,721호에 더욱 상세하게 기술된 바와 같이, OLED 디바이스의 발광층들은, 전계발광(electroluminescence)이 이 영역의 전자-정공 쌍 재결합의 결과로 발생되는, 형광 또는 발광 물질을 포함한다. 발광층은 하나의 물질을 포함할 수 있지만, 보통은 광방출이 도펀트로부터 주로 오는 도펀트 또는 게스트 화합물로 도핑된 호스트 물질을 포함한다. 도펀트는 특정 스펙트럼을 가지는 유색광을 발생하도록 선택된다. 발광층에서의 호스트 물질은 이하 설명되어 있는 전자-수송 물질, 전술한 정공-수송 물질, 또는 정공-전자 재결합을 지원하는 또다른 물질일 수 있다. 도펀트는 고 형광 염료로부터 주로 선택되지만, 예를 들어, WO 98/55561, WO 00/18851, WO 00/57676, 및 WO 00/70655에 설명된 바와 같은 전이 금속 착물, 즉 인광성 화합물이 또한 유용하다. 도펀트는 호스트 물질로 0.01에서 10 중량 % 만큼 통상적으로 코팅된다. 사용되는 공지된 호스트 및 방출 분자는, 미국 특허 제 4,768,292호; 제 5,141,671호; 제 5,150,006호; 제 5,151,629호; 제 5,294,870호; 제 5,405,709호; 제 5,484,922호; 제 5,593,788호; 제 5,645,948호; 제 US 5,683,823호; 제 5,755,999호; 제 5,928,802호; 제 5,935,720호; 제 5,935,721호; 및 제 6,020,078호에 기술된 것을 포함하나 이에 제한되지 않는다.
8-하이드록시퀴놀린의 금속 착물들 및 유사한 유도체(구조식 E)는 전계발광을 지원할 수 있는 효과적인 호스트 물질의 한 종류를 구성하며, 예를 들어, 녹색, 황색, 주황색 및 적색인 500nm 보다 긴 파장들의 발광에 특히 적합하다.
여기서:
M은 금속을 나타내고;
n은 1 내지 3의 정수이며; 그리고
Z는 각각의 경우에 독립적으로 적어도 두 개의 축합된 방향족 고리를 가지는 중심부(nucleus)를 완성하는 원자들을 나타낸다.
전술한 것으로부터, 금속은 1가, 2가 또는 3가 금속일 수 있음이 명백하다. 예를 들어, 금속은 리튬, 나트륨 또는 칼륨과 같은 알칼리 금속; 마그네슘 또는 칼슘과 같은 알칼리 토금속; 또는 붕소 또는 알루미늄과 같은 토금속일 수 있다. 효과적인 킬레이트 금속으로 공지된 일반적으로 임의의 1가, 2가 또는 3가 금속이 사용될 수 있다.
Z는 적어도 두 개의 축합된 방향족 고리를 포함하는 이종고리 중심부를 형성하며, 이중 적어도 하나는 아졸 또는 아진 고리이다. 지방족 또는 방향족 고리 모두를 포함하는 추가 고리들은 필요한 경우, 두 개의 필요한 고리와 축합될 수 있다. 기능에 대한 개선 없이 분자 부피가 증가하는 것을 예방하기 위해, 고리 원자들의 수는 18개 미만으로 주로 유지된다.
발광층에서의 호스트 물질은 9 및 10 위치의 치환된 탄화수소 치환기 또는 탄화수소를 가지는 안트라센 유도체일 수 있다. 예를 들어, 9,10-다이-(2-나프틸)안트라센의 유도체는 전계발광을 지원할 수 있는 유용한 호스트 물질의 한 종류를 구성하며, 예를 들어 청색, 녹색, 황색, 주황색 또는 적색인, 400 nm보다 긴 파장의 발광을 위해 특히 적합하다.
벤자졸 유도체는 전계발광을 지원할 수 있는 유용한 호스트 물질의 또다른 종류를 구성하며, 예를 들어 청색, 녹색, 황색, 주황색 또는 적색인, 400 nm보다 긴 파장의 발광을 위해 특히 적합하다. 유용한 벤자졸의 예는 2, 2', 2"-(1,3,5-페닐렌)트리스[1-페닐-1H-벤즈이미다졸]이다.
바람직한 형광 도펀트는 퍼릴렌 또는 퍼릴렌의 유도체, 안트라센, 테트라센, 크산텐, 루브렌, 쿠마린, 로다민, 퀴나크리돈, 다이시아노메틸렌파이란 화합물들, 티오파이란 화합물들, 폴리메틴 화합물, 파이릴륨 및 티아파이릴륨 화합물의 유도체, 다이스티릴벤젠 또는 다이스티릴바이페닐의 유도체들, 비스(아지닐)메테인 붕소 착화합물, 및 카르보스티릴 화합물들을 포함한다.
다른 유기 방출 물질은 중합체 재료, 예를 들어, US 특허 제 6,194,119 B1에 워크(Wolk) 등에 의해 기술된 바와 같이, 폴리페닐렌비닐렌 유도체, 다이알콕시-폴리페닐렌비닐렌, 폴리-파라-페닐렌 유도체, 및 폴리플루오렌 유도체일 수 있고 이는 본 발명에 참고로 언급되어 있다.
항상 필요한 것은 아니지만, 발광층 상에 위치한 전자-수송층을 포함하는 것이 종종 유용하다. 바람직한 전자-수송 물질은 증발, 스퍼터링 화학적 증기 증착, 전기화학 수단, 열 전달, 또는 도너 물질로부터의 레이저 열 전달과 같은 임의의 적합한 수단으로 증착될 수 있다. 전자-수송층에 사용하기 위한 바람직한 전자-수송 물질은 옥신 자체의 킬레이트(통상적으로 8-퀴놀리놀 또는 8-하이드록시퀴놀린으로 불림)를 포함하는, 금속 킬레이트 옥시노이드 화합물이다. 이와 같은 화합물은 전자를 주입하고 수송하는 것을 도우며 높은 레벨의 성능을 나타내고 박막의 형태로 쉽게 제작된다. 고려된 옥시노이드 화합물의 예는 전술한 구조식 E를 충족하는 것이다.
다른 전자-수송 물질들은 미국 특허 제 4,356,429호에 개시된 바와 같이 다양한 부타다이엔 유도체 및 미국 특허 제 4,539,507호에 기술된 바와 같이 다양한 이종고리 광학 광택제를 포함한다. 소정의 벤자졸이 또한 유용한 전자-수송 물질이다. 다른 전자-수송 물질은 중합체 재료, 예를 들어, 폴리페닐렌비닐렌 유도체, 폴리-파라-페닐렌 유도체, 폴리풀루오렌 유도체, 폴리티오펜, 폴리아세틸렌 및 당해 기술에 공지된 다른 전도성 중합체 유기 물질을 포함한다.
캐소드로 대부분 구성된 상부 전극은 전자-수송층, 또는 전자-수송층이 사용되지 않는 경우 발광층 상에 형성된다. 디바이스가 상부발광이라면, 전극은 투명해야 하거나 거의 투명해야 한다. 이와 같은 응용에서, 금속은 얇아야 하거나(바람직하게는 25 nm 미만) 또는 투명한 전도성 산화물(예를 들어, ITO(indium-tin oxide), IZO(indium-zinc oxide)), 또는 이들 금속의 결합을 사용해야 한다. 광학적으로투명한 캐소드는 미국 특허 제 5,776,623호에 더욱 상세히 설명되어 있다. 캐소드 물질은 증발, 스퍼터링, 또는 화학적 증기 증착에 의해 증착된다. 필요한 경우, 패터닝은 관통-마스트 증착, US 특허 제 5,276,380호 및 EP 0 732 868에 설명되어 있는 인테그랄 섀도우(integral shadow) 마스킹, 레이저 절삭 및 선택적 화학적 증기 증착을 포함하는 공지된 방법을 통해 달성되지만, 이에 제한되지 않는다.
OLED 디바이스(70)는 마찬가지로 다른 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 정공-주입층은 US 특허 제 4,720,432호, US 특허 제 6,208,075호, EP 0 891 121 A1, 및 EP 1 029 909 Al에 설명된 바와 같이, 애노드 상에 형성될 수 있다. 알카린 또는 알카린 토금속, 알칼리 할리이드 염, 또는 알카린 또는 알카린 토금속 도핑된 유기층들과 같은 전자-주입층은 전자-수송층과 캐소드 사이에 또한 존재할 수 있다.
박막 캡슐화층은 산소 또는 습기에 의해 광-발생 유닛의 오염을 방지하기 위해 전술된 US 공개특허 출원 제 2007/0172917호에서 보르손에 의해 설명된 바와 같이 OLED 디바이스(70) 상에 제공될 수 있다. 박막 캡슐화 층은 유기, 무기, 또는 혼합된 무기 및 유기 물질을 포함할 수 있고 단일 층 또는 다른 물질 또는 물질들의 혼합물로 된 다수의 층을 포함할 수 있다. 박막 캡슐화 층의 몇 가지의 비제한적 예들은
알루미늄 산화물; 금속 질화물; 금속 산화질화물; 다이아몬드-형 탄소; 실리콘 이산화물과 같은 금속 산화물; 실리콘 질화물과 같은 반도체 질화물; 실리콘 산화질화물과 같은 반도체 산화질화물; Virtex Corp.에 의해 제공된 알리미늄 산화물/아크릴레이트 폴리머와 같은 다층 물질; 파릴렌, 에폭시, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 등과 같은 폴리머 층; 알루미늄 트리스옥신(trisoxine)(ALQ) 또는 4,4'-비스[N-(1-나프틸)-N-페닐아미노]바이페닐(NPB)와 같은 유기 또는 유기금속 화합물; 유기, 무기, 또는 유기 및 무기 물질로 된 다층; 또는 이들중 임의의 혼합물을 포함한다. 박막 캡슐화층은 통상적으로 10에서 수백 나노미터의 두께로 제공된다.
20 기판
30 보호 커버
40 보호 커버
50 가요성 커넥터
60 단면 라인
70 OLED 디바이스
100 캡슐화된 OLED 디바이스
110 밀봉 장치
120 제습 물질
130 챔버
140 밀봉 장치
150 제습 물질
160 챔버
170 밀봉 장치
180 유리 레지
190 상부 표면
195 하부 표면
200 캡슐화된 OLED 디바이스
210 보호 커버
220 밀봉 장치
230 제습제
240 챔버
250 밀봉 장치
260 제습제
270 챔버
30 보호 커버
40 보호 커버
50 가요성 커넥터
60 단면 라인
70 OLED 디바이스
100 캡슐화된 OLED 디바이스
110 밀봉 장치
120 제습 물질
130 챔버
140 밀봉 장치
150 제습 물질
160 챔버
170 밀봉 장치
180 유리 레지
190 상부 표면
195 하부 표면
200 캡슐화된 OLED 디바이스
210 보호 커버
220 밀봉 장치
230 제습제
240 챔버
250 밀봉 장치
260 제습제
270 챔버
Claims (24)
- (a) 기판 위에 상부 방출 OLED 디바이스를 형성하는 단계;
(b) OLED 디바이스 및 기판을 둘러싸는 보호 커버를 제공하는 단계;
(c) 보호 커버와 기판의 상부 표면 사이에 제 1 챔버를 형성하기 위하여 (b)단계 이후 OLED 디바이스를 에워싸는 제 1 밀봉 장치를 제공하는 단계;
(d) 제 1 챔버를 에워싸며 제 1 챔버로부터 밀봉된 제 2 챔버를 정의하기 위해 밀봉된 제 2 밀봉 장치를 제공하는 단계; 및
(e) 제 1 밀봉 장치의 내부 주변(inner perimeter)에서 제 1 챔버에 제 1 제습 물질을 제공하고 상부 표면보다 기판의 하부 표면에 가까운 제 2 챔버에 제 2 제습 물질을 제공하는 단계를 포함하는 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 1 항에 있어서,
기판은 동일 평면상에 2 개의 표면을 정의하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 1 항에 있어서,
제 1 및 제 2 제습 물질은 미립자 물질 또는 매트릭스로 형성된 미립자 물질인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 1 항에 있어서,
제 1 제습 물질은 제 2 제습 물질보다 낮은 평형 습도 레벨을 가지는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 4 항에 있어서,
제 1 제습 물질은 1000 ppm 보다 낮은 평형 습도 레벨을 가지는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 4 항에 있어서,
제 2 제습 물질은 1000 ppm 보다 큰 평형 습도 레벨을 가지는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 1 항에 있어서,
제 2 제습 물질은 제 1 제습 물질보다 더 빨리 습기를 흡수하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 1 항에 있어서,
OLED 디바이스 상에 하나 이상의 박막 캡슐화층을 제공하는 단계를 더 포함하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 1 항에 있어서,
보호 커버는 OLED 디바이스로부터 이격되어 있고 폴리머 버퍼층은 OLED 디바이스와 보호 커버 사이에 위치하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 1 항에 있어서,
제 1 밀봉 장치 또는 제 2 밀봉 장치 또는 둘 다는 유리 레지(ledge)를 포함하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 1 항에 있어서,
제 1 제습 물질과 기판 사이의 거리가 제 1 밀봉 장치의 두께보다 적도록 제공하는 단계를 더 포함하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 1 항에 있어서,
보호 커버는 2 개 이상의 조각 및 하나의 통합된 보호 커버를 형성하는 2 개 이상의 조각 사이의 제 3 밀봉 장치를 포함하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 1 항에 있어서,
제 2 밀봉 장치는 보호 커버와 기판 사이의 기판의 제 2 부분으로 밀봉되는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 13 항에 있어서,
기판은 동일 평면상에 2 개의 표면을 정의하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 13 항에 있어서,
제 1 및 제 2 제습 물질은 미립자 물질 또는 매트릭스로 형성된 미립자 물질인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 13 항에 있어서,
제 1 제습 물질은 제 2 제습 물질보다 낮은 평형 습도 레벨을 가지는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 16 항에 있어서,
제 1 제습 물질은 1000 ppm 보다 낮은 평형 습도 레벨을 가지는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 16 항에 있어서,
제 2 제습 물질은 1000 ppm 보다 높은 평형 습도 레벨을 가지는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 13 항에 있어서,
제 2 제습 물질은 제 1 제습 물질보다 빨리 습기를 흡수하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 13 항에 있어서,
OLED 디바이스 상에 하나 이상의 박막 캡슐화층을 제공하는 단계를 더 포함하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 13 항에 있어서,
보호 커버는 OLED 디바이스로부터 이격되어 있고 폴리머 버퍼층은 OLED 디바이스와 보호 커버 사이에 위치하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 13 항에 있어서,
제 1 밀봉 장치 또는 제 2 밀봉 장치 또는 둘 다는 유리 레지를 포함하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 13 항에 있어서,
제 1 제습 물질과 기판 사이의 거리가 제 1 밀봉 장치의 두께보다 적도록 제공하는 단계를 더 포함하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법. - 제 13 항에 있어서,
보호 커버는 2개 이상의 조각 및 하나의 통합된 보호 커버를 형성하는 2개 이상의 조각 사이의 제 3 밀봉 장치를 포함하는 것인 상부 방출 OLED 디바이스의 캡슐화 방법.
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|---|---|---|---|---|
| KR101496846B1 (ko) * | 2008-12-24 | 2015-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 트랜지스터를 포함하는 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| TW201110802A (en) * | 2009-06-24 | 2011-03-16 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device, electronic device, and illumination apparatus |
| KR20120068772A (ko) | 2009-09-16 | 2012-06-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 이의 제조 방법 |
| EP2363905A1 (en) | 2010-03-05 | 2011-09-07 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Opto-electrical device and method for manufacturing thereof |
| US9392649B2 (en) | 2010-06-22 | 2016-07-12 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Organic electroluminescence device with separating foil |
| EP2622666B1 (en) | 2010-09-27 | 2020-08-05 | Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. | Oled with flexible cover layer |
| KR101293803B1 (ko) | 2010-11-02 | 2013-08-06 | 주식회사 엘지화학 | 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 |
| TWI516716B (zh) * | 2011-03-02 | 2016-01-11 | 隆達電子股份有限公司 | 具有吸濕結構之發光裝置 |
| KR20130065219A (ko) * | 2011-12-09 | 2013-06-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| CN103325953B (zh) * | 2012-03-19 | 2016-02-10 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 有机发光二极管封装及其封装方法 |
| TWI505460B (zh) * | 2013-02-18 | 2015-10-21 | Innolux Corp | 有機發光二極體顯示裝置及其製造方法 |
| US9768414B2 (en) | 2013-02-18 | 2017-09-19 | Innolux Corporation | Display device |
| KR102165869B1 (ko) * | 2013-10-21 | 2020-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 봉지 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| EP3125328B1 (en) * | 2014-03-27 | 2022-12-14 | LG Chem, Ltd. | Encapsulation film and organic electronic device comprising the same |
| KR102213702B1 (ko) * | 2014-11-07 | 2021-02-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치와 그의 제조방법 |
| JP6275067B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2018-02-07 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル収納容器 |
| CN106206667A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 双面oled显示器及其封装方法 |
| US10147781B2 (en) * | 2016-08-30 | 2018-12-04 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Dual-sided OLED display and package method thereof |
| CN106206991B (zh) * | 2016-08-31 | 2018-09-28 | 武汉华星光电技术有限公司 | 双面oled显示装置 |
| CN109540344B (zh) * | 2018-11-23 | 2024-02-13 | 佛山市铂彩光电有限公司 | 一种不易开裂的oled显示器 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3180730A (en) | 1959-04-09 | 1965-04-27 | Azoplate Corp | Material for electrophotographic purposes |
| US3567450A (en) | 1968-02-20 | 1971-03-02 | Eastman Kodak Co | Photoconductive elements containing substituted triarylamine photoconductors |
| US3658520A (en) | 1968-02-20 | 1972-04-25 | Eastman Kodak Co | Photoconductive elements containing as photoconductors triarylamines substituted by active hydrogen-containing groups |
| US4036360A (en) | 1975-11-12 | 1977-07-19 | Graham Magnetics Incorporated | Package having dessicant composition |
Family Cites Families (57)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4081397A (en) * | 1969-12-22 | 1978-03-28 | P. R. Mallory & Co. Inc. | Desiccant for electrical and electronic devices |
| US4356429A (en) * | 1980-07-17 | 1982-10-26 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent cell |
| US4539507A (en) * | 1983-03-25 | 1985-09-03 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent devices having improved power conversion efficiencies |
| US4885211A (en) * | 1987-02-11 | 1989-12-05 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with improved cathode |
| US4720432A (en) * | 1987-02-11 | 1988-01-19 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with organic luminescent medium |
| US4769292A (en) * | 1987-03-02 | 1988-09-06 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with modified thin film luminescent zone |
| US5304419A (en) * | 1990-07-06 | 1994-04-19 | Alpha Fry Ltd | Moisture and particle getter for enclosures |
| US5061569A (en) * | 1990-07-26 | 1991-10-29 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with organic electroluminescent medium |
| US5141671A (en) * | 1991-08-01 | 1992-08-25 | Eastman Kodak Company | Mixed ligand 8-quinolinolato aluminum chelate luminophors |
| US5150006A (en) * | 1991-08-01 | 1992-09-22 | Eastman Kodak Company | Blue emitting internal junction organic electroluminescent device (II) |
| US5151629A (en) * | 1991-08-01 | 1992-09-29 | Eastman Kodak Company | Blue emitting internal junction organic electroluminescent device (I) |
| US5276380A (en) * | 1991-12-30 | 1994-01-04 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent image display device |
| US5294870A (en) * | 1991-12-30 | 1994-03-15 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent multicolor image display device |
| US5244707A (en) * | 1992-01-10 | 1993-09-14 | Shores A Andrew | Enclosure for electronic devices |
| JP3445315B2 (ja) * | 1992-07-13 | 2003-09-08 | イーストマン コダック カンパニー | アルミニウムキレート化合物及び内部接合型有機電界発光素子 |
| US5405709A (en) * | 1993-09-13 | 1995-04-11 | Eastman Kodak Company | White light emitting internal junction organic electroluminescent device |
| JP3813217B2 (ja) | 1995-03-13 | 2006-08-23 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法 |
| US5593788A (en) * | 1996-04-25 | 1997-01-14 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent devices with high operational stability |
| JPH09148066A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Pioneer Electron Corp | 有機ｅｌ素子 |
| US5683823A (en) * | 1996-01-26 | 1997-11-04 | Eastman Kodak Company | White light-emitting organic electroluminescent devices |
| US5776623A (en) * | 1996-07-29 | 1998-07-07 | Eastman Kodak Company | Transparent electron-injecting electrode for use in an electroluminescent device |
| US5645948A (en) * | 1996-08-20 | 1997-07-08 | Eastman Kodak Company | Blue organic electroluminescent devices |
| EP0891121B8 (en) | 1996-12-28 | 2013-01-02 | Futaba Corporation | Organic electroluminescent elements |
| US5935720A (en) * | 1997-04-07 | 1999-08-10 | Eastman Kodak Company | Red organic electroluminescent devices |
| US5755999A (en) * | 1997-05-16 | 1998-05-26 | Eastman Kodak Company | Blue luminescent materials for organic electroluminescent devices |
| US5928802A (en) * | 1997-05-16 | 1999-07-27 | Eastman Kodak Company | Efficient blue organic electroluminescent devices |
| GB9711237D0 (en) | 1997-06-02 | 1997-07-23 | Isis Innovation | Organomettallic Complexes |
| US5935721A (en) * | 1998-03-20 | 1999-08-10 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent elements for stable electroluminescent |
| US6081071A (en) * | 1998-05-18 | 2000-06-27 | Motorola, Inc. | Electroluminescent apparatus and methods of manufacturing and encapsulating |
| US5935802A (en) * | 1998-08-10 | 1999-08-10 | Evanston Northwestern Healthcare Research Institute | Method of assaying a blood sample for prothrombin |
| EP1029909A4 (en) | 1998-09-09 | 2007-01-10 | Idemitsu Kosan Co | ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE AND PHENYLENE DERIVATIVES |
| GB9820805D0 (en) | 1998-09-25 | 1998-11-18 | Isis Innovation | Divalent lanthanide metal complexes |
| US6208075B1 (en) * | 1998-11-05 | 2001-03-27 | Eastman Kodak Company | Conductive fluorocarbon polymer and method of making same |
| US6361886B2 (en) | 1998-12-09 | 2002-03-26 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with improved hole transport layer |
| US6020078A (en) * | 1998-12-18 | 2000-02-01 | Eastman Kodak Company | Green organic electroluminescent devices |
| US6114088A (en) * | 1999-01-15 | 2000-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Thermal transfer element for forming multilayer devices |
| JP4432143B2 (ja) | 1999-03-17 | 2010-03-17 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネセンス素子及びその製造方法 |
| KR20100042665A (ko) | 1999-03-23 | 2010-04-26 | 유니버시티 오브 서던 캘리포니아 | 유기 엘이디의 인광성 도펀트로서의 사이클로메탈화 금속 복합체 |
| JP3992929B2 (ja) | 1999-05-13 | 2007-10-17 | ザ、トラスティーズ オブ プリンストン ユニバーシティ | 電気リン光に基づく高効率有機発光装置 |
| JP2001035659A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Nec Corp | 有機エレクトロルミネセント素子およびその製造方法 |
| US6226890B1 (en) * | 2000-04-07 | 2001-05-08 | Eastman Kodak Company | Desiccation of moisture-sensitive electronic devices |
| US6692326B2 (en) * | 2001-06-16 | 2004-02-17 | Cld, Inc. | Method of making organic electroluminescent display |
| US6888307B2 (en) * | 2001-08-21 | 2005-05-03 | Universal Display Corporation | Patterned oxygen and moisture absorber for organic optoelectronic device structures |
| JP4023655B2 (ja) * | 2001-11-07 | 2007-12-19 | 双葉電子工業株式会社 | 透明膜状乾燥剤及び透明液状乾燥剤 |
| US6589675B2 (en) * | 2001-11-13 | 2003-07-08 | Kuan-Chang Peng | Organic electro-luminescence device |
| JP2003163078A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Hitachi Ltd | 表示装置 |
| KR100819864B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2008-04-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전기발광소자 |
| TW515062B (en) * | 2001-12-28 | 2002-12-21 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure with multiple glue layers |
| JP2004103337A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
| US7316756B2 (en) * | 2004-07-27 | 2008-01-08 | Eastman Kodak Company | Desiccant for top-emitting OLED |
| KR100637198B1 (ko) | 2004-11-25 | 2006-10-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시장치 및 그 제조방법 |
| JP2007141474A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-06-07 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 有機ｅｌ素子用の封止キャップ及びその製造方法 |
| US7791115B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-09-07 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device |
| US20070172971A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Eastman Kodak Company | Desiccant sealing arrangement for OLED devices |
| KR100688795B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| JP2007234391A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Seiko Epson Corp | エレクトロルミネッセンス表示装置及び電子機器 |
| JP2007265764A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Canon Inc | 有機ｅｌ素子 |
-
2007
- 2007-11-16 US US11/941,301 patent/US8016631B2/en active Active
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3180730A (en) | 1959-04-09 | 1965-04-27 | Azoplate Corp | Material for electrophotographic purposes |
| US3567450A (en) | 1968-02-20 | 1971-03-02 | Eastman Kodak Co | Photoconductive elements containing substituted triarylamine photoconductors |
| US3658520A (en) | 1968-02-20 | 1972-04-25 | Eastman Kodak Co | Photoconductive elements containing as photoconductors triarylamines substituted by active hydrogen-containing groups |
| US4036360A (en) | 1975-11-12 | 1977-07-19 | Graham Magnetics Incorporated | Package having dessicant composition |
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