CN1294639A - 线路结构的生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法,其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中,在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射,由此释放出重金属晶核,并且对这一区域进行化学还原金属化。本发明使得通过简化和安全的方法进行线路的特细结构化成为可能。此外,沉积的金属线路具有优异的粘附强度。

Description

线路结构的生产方法
本发明涉及非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化。
由《电镀技术》(Galvanotechnik)，第10册、第81卷(1990)的单行本“LAD-一种新的激光支持的用于细导线金属化的涂层方法”已知，为了生产明显低于100μm的细导线结构，需要在非导电材料上涂覆全面晶型乙酸钯溶液的薄膜。随后通过用波长为248nm的激元激光器照射要产生线路结构的区域而释放金属原子以用作随后无电流金属化的晶核。但在金属化之前需要进行一冲洗工艺以除去覆涂于载体材料上的含金属薄膜的未分解部分。对于在随后的无电流金属化时避免疯长问题(Wildwuchsproblem)来说，该冲洗工艺的质量是至关重要的。此外还表明，通过所描述的方法不能得到沉积的金属线路的足够粘附强度。
DE4210400C1公开了由涂覆到基质上的重金属盐混合物的薄膜借助于激光局部加热来直接沉积铜的方法。该方法在热活化化学方面有如下缺点，即所得到的线路结构的细度有限。此外，所涂覆的膜是导电膜，因此在金属化之前需要耗费和很成问题的冲洗工艺。该文献既未公开也未详细描述使用非导电的重金属络合物和用紫外激光照射来冷破坏重金属络合物以析出重金属晶核。
US 4574095公开了一种方法，其中将一基质在真空室中经受钯-络合物的蒸汽并通过一窗口用249nm激元激光器照射以结构化。由于在真空室中由蒸汽相进行钯沉积，这一方法很昂贵，以致于在常规电路板和线路载体(Schaltungstraeger)领域的使用是不经济的。
本发明的任务在于，提供一种简单和安全的生产(印刷电路板上的)线路结构的方法，它可靠地保障10μm以上的线路宽度和间隔的线路的特细结构化。
这一任务由权利要求1-13的特征得以完成，由从属权利要求可得知本发明的其它实施方案。
在本发明范围内规定，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有脂族和芳族单-和二元羧酸的羧酰胺和其N-单取代衍生物如N，N’-二苯基草酸二酰胺的化学结构。
此外还规定，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有环状酰胺如巴比妥酸的化学结构。
还有可能的是，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有脂族和优选芳族醛如苯甲醛和水杨醛或邻羟基芳基酮的腙(Ⅰ)和双腙(Ⅱ)的化学结构。
Figure 9980285700061
此外还有可能的是，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有脂族和芳族单-和二元羧酸的酰肼及其N-酰化衍生物如(Ⅲ)和(Ⅳ)的化学结构
Figure 9980285700064
在本发明范围内还可规定，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有二酰化肼如(Ⅴ)和(Ⅵ)的化学结构。
Figure 9980285700071
还有可能的是，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有苯二胺如N，N’-二-2-萘基-对苯二胺(Ⅶ)的化学结构
Figure 9980285700073
已表明还有可能的是，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有杂环化合物如蜜胺衍生物、苯并三唑、8-羟喹啉、腙和肼基三嗪的酰化衍生物如(Ⅷ)、氨基三唑和其酰化衍生物如(Ⅸ)的化学结构
Figure 9980285700081
另外还有可能的是，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有聚酰肼如(Ⅹ)的化学结构
Figure 9980285700082
n=1-10，A=亚烷基或亚苯基
Figure 9980285700083
此外还规定，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有二亚水杨基如N，N’-二亚水杨基-1，2-二氨基丙烷(Ⅺ)的化学结构
此外还规定，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有位阻酚和金属配位性基团的分子组合的化学结构如(Ⅻ)、(ⅩⅢ)、(ⅩⅣ)和(ⅩⅤ)
Figure 9980285700085
Figure 9980285700093
此外还规定，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有苄基磷酸-Ni盐如(ⅩⅥ)的化学结构，或者形成除该有机络合剂之外还具有其它在此提及的络合剂的重金属络合物。
Figure 9980285700094
此外还可规定，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有吡啶硫醇-Sn化合物如(ⅩⅦ)化学结构
在本发明范围内还规定，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有含硫双酚的叔亚磷酸酯如(ⅩⅧ)化学结构
Figure 9980285700101
所述的络合剂具有有机的性能，其在聚合物相中具有足够的溶解性或易于分散并且此外是良好相容的。基于其良好的相容性可避免有害的粉化效应。
此外所述的络合剂是高度耐萃取的并且在碱性和酸性化学和电镀浴中是稳定的。此外有利的是这些络合剂是非挥发性的并没有急性毒性，且对皮肤和粘膜没有刺激。
通过所述有机络合剂与重金属盐反应形成的重金属络合物的优越之处在于，它是热稳定的并且其分解温度在热塑性塑料的注塑温度和涂层的固化温度之上。另外，焊接过程中的温度作用不会引起本发明使用的重金属络合物的分解。因此该重金属络合物在线路周围环境中是不导电的。
通过使用非导电有机重金属络合物作为含重金属组分，其中所述非导电有机重金属络合物是通过重金属盐与有机络合剂反应而形成的，并且借助于紫外线照射通过在线路区域内重金属络合物的破坏而离析出重金属晶核，可以在紫外线照射作用之后直接进行化学还原金属化。在要产生线路的区域通过紫外线照射作用而破坏重金属络合物，由此离析出对部分还原金属化来说高活性的重金属晶核。金属化在没有疯长的情况下进行，形成很鲜明的轮廓。由于所形成的重金属晶核是高活性的，这额外促进了在要求的层厚中的所需精确的金属化，由于载体具有微孔表面，此外可实现沉积的金属线路的优异粘附强度。
本发明规定，将溶于溶剂例如二甲基甲酰胺中的重金属络合物涂覆于多孔载体材料或具有多孔表面的载体材料上。所述载体例如是具有微孔表面的柔性聚酰亚胺薄膜，也可以是纸。在此重金属络合物可以渗入材料的孔中。在随后的金属化过程中孔结构对于导线(Leiterzug)的粘附是有利的，在金属化时，例如所使用的铜生长入孔结构中，并且在其中根状夹紧。因无需增粘层和因此不设定可能线路宽度的下限，有利于获得很细的结构。此外，所使用的紫外线照射由于其波长短，使得可能形成具有金属化晶核的极细的鲜明结构。
作为选择方案还规定，载体材料由微孔或微粗糙载体颗粒形成，该载体颗粒被混入载体材料和／或涂覆于和粘结至载体材料上，在载体材料上在要产生线路结构的区域选择性地施以电磁紫外线照射，以使载体颗粒通过侵蚀而显露并且然后通过所粘结的重金属络合物的破坏而释放出重金属晶核，并且随后为形成线路结构而对这一区域化学还原金属化。
按照本发明的优选实施方案，使用钯盐作为重金属盐，作为选择方案，也可将钯盐和其它重金属的盐一起使用。使用二乙酸钯作为重金属盐是有利的。优选使用Pd-络合物或含Pd的重金属络合物。已表明，这种重金属络合物特别适于按照本发明的特细结构化。尤其是为了引入使具有某种结构的分解反应，与在已知系统中的侵蚀相比，使用的激光低得多的能量密度的紫外线照射就已足够了。此外，与每激元激光器脉冲的结构化有关，与已知的消蚀(Ablation)技术相比，可以使大得多的表面得以曝光。
此外在本发明的范围内还规定，为了由重金属络合物离析出重金属晶核，优选使用具有248．5nm波长的KrF-激元激光器或具有355nm波长的频率增加到三倍的Nd：YAG-激光器。因此可能在不加热络合物的情况下进行离析。由此避免了在作用区域内材料的熔化。结果是获得具有很高界限清晰度的具有离析重金属晶核的区域和由此得到的具有很高的、极其有利的边缘清晰度的金属化结构，这对于特细导线来说是极其有意义的。
本发明的方法既可以与平面施用的激光辐射和掩模技术一道用于合理的大规模生产中，也可以无掩模地通过例如NC-控制操纵点状聚焦的激光束而加以应用。
以下借助于实施例来说明本发明。
将2．24质量份的二乙酸钯溶于100质量份的二甲基甲酰胺中，此外将2．94质量份的下式有机络合剂加入800质量份二甲基甲酰胺中并通过温热而溶解。然后将两种溶液混合以进行反应。就在这之后，在溶液冷却和产生的钯络合物沉淀之前，将微孔聚酰亚胺薄膜浸入溶液中。在室温下干燥10小时之后，经一掩模，使用KrF-激元激光器，即，具有248．5nm波长的激元激光器对所得到的基材进行照射。在照射区域由络合物离析出细分散金属钯。在一商业通用还原性无外部电流的铜浴中，沉积选择性地牢牢附着固定在被照射区域的铜，形成了导线，它以可使用的柔性电路的形式存在。
如所表明的，本发明的方法也可用于在这样线路载体上施加线路结构，该线路载体由其它具有微孔表面的非导电材料如陶瓷材料或玻璃构成。
在本发明的范围内，也可将重金属络合物施加到线路载体例如热塑性塑料中。通过在注塑部件的表面上在要施加线路的区域的紫外线激光照射作用而在显露的重金属络合物破坏的情况下进行载体材料的消蚀，其中离析出重金属晶核。这使得可进行无电流金属化以形成线路。

Claims (17)

1．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有脂族和芳族单和二元羧酸的羧酰胺和其N-单取代衍生物的化学结构。
2．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有环状酰胺的化学结构。
3．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有脂族和优选芳族醛的腙和双腙的化学结构。
4．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有脂族和芳族单和二元羧酸的酰肼以及其N-酰化衍生物的化学结构。
5．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有二酰化肼的化学结构。
6．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有苯二胺的化学结构。
7．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有杂环化合物如蜜胺衍生物、苯并三唑、8-羟喹啉、腙和肼基三嗪的酰化衍生物的化学结构。
8．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有聚酰肼化学结构。
9．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有二亚水杨基化学结构。
10．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有位阻酚和金属配位性基团的分子组合的化学结构。
11．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有苄基磷酸-Ni盐的化学结构。
12．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有吡啶硫醇-Sn化合物的化学结构。
13．非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法，其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中，在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射，由此释放出重金属晶核，并且对这一区域进行化学还原金属化，其特征在于，形成具有有机络合剂的重金属络合物，该有机络合剂具有含硫双酚的叔亚磷酸酯的化学结构。
14．根据权利要求1-13之任一项的方法，其特征在于，涂覆或施用一种通过有机络合剂与钯盐反应形成的Pd-重金属络合物。
15．根据权利要求1-13之任一项的方法，其特征在于，涂覆或施用一种含Pd的重金属络合物。
16．根据权利要求15的方法，其特征在于，含Pd的重金属络合物通过钯盐与其它重金属的盐一起的反应而形成。
17．根据权利要求14和16的方法，其特征在于，使用二乙酸钯作为钯盐。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103596371A (zh) * 2013-11-29 2014-02-19 丁保美 线路板的制作方法
CN103781285A (zh) * 2014-02-18 2014-05-07 华中科技大学 陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法
CN104025724A (zh) * 2011-08-19 2014-09-03 全球第一电路技术公司 在非传导表面上形成传导图像的方法
CN107577379A (zh) * 2016-07-04 2018-01-12 现代自动车株式会社 触控装置和用于控制触控装置的方法

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10132092A1 (de) * 2001-07-05 2003-01-23 Lpkf Laser & Electronics Ag Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10234125A1 (de) * 2002-07-26 2004-02-12 Siemens Ag Beleuchtbares Kunststoffspritzgussteil mit einer Anzeigefunktion und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2006526889A (ja) * 2003-06-05 2006-11-24 イェーノプティク アウトマティジールングステヒニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ポリマー支持体材料およびセラミック支持体材料の構造化された金属被覆の方法、および当該方法に用いられる活性化可能な化合物
MY184648A (en) * 2003-12-12 2021-04-14 Lam Res Corp Method and apparatus for material deposition
DE102006017630A1 (de) * 2006-04-12 2007-10-18 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnstruktur sowie eine derart hergestellte Leiterbahnstruktur
EP2230890A1 (en) 2009-03-20 2010-09-22 Laird Technologies AB Method for providing a conductive material structure on a carrier
ATE522568T1 (de) 2009-03-27 2011-09-15 Lanxess Deutschland Gmbh Glühdrahtbeständige polyester
EP2317831A1 (en) 2009-10-30 2011-05-04 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Method and apparatus for curing a substance comprising a metal complex
US9435035B2 (en) 2010-01-15 2016-09-06 Byd Company Limited Metalized plastic articles and methods thereof
CN102071424B (zh) 2010-02-26 2012-05-09 比亚迪股份有限公司 一种塑料制品的制备方法及一种塑料制品
CN102071411B (zh) 2010-08-19 2012-05-30 比亚迪股份有限公司 一种塑料制品的制备方法及一种塑料制品
FR2965822A1 (fr) * 2010-10-07 2012-04-13 Valeo Securite Habitacle Procede de fabrication et de decoration par metallisation de pieces d'aspect pour vehicule automobile
JP5802387B2 (ja) * 2010-12-24 2015-10-28 サン電子工業株式会社 チップ形コンデンサ及びその製造方法
GB201101907D0 (en) * 2011-02-04 2011-03-23 Univ Heriot Watt Additive metallisation process
CN102543855B (zh) * 2012-01-19 2014-07-09 讯创(天津)电子有限公司 三维集成电路结构及材料的制造方法
EP2703435B1 (de) 2012-08-28 2014-09-24 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse und deren Verwendung
CN103915684A (zh) * 2013-01-08 2014-07-09 深圳市纳宇材料技术有限公司 一种导电线路、手机天线的制备方法及手机天线
US10440832B2 (en) 2013-12-20 2019-10-08 Ems-Patent Ag Plastic molding compound and use thereof
EP2886605B2 (de) 2013-12-20 2021-09-01 Ems-Chemie Ag Kunststoffformmasse und deren Verwendung
US20170075473A1 (en) 2015-09-15 2017-03-16 Hyundai Motor Company Touch input device and method for manufacturing the same
US10203799B2 (en) 2015-09-15 2019-02-12 Hyundai Motor Company Touch input device, vehicle comprising touch input device, and manufacturing method of touch input device
KR101728329B1 (ko) 2015-11-19 2017-05-02 현대자동차주식회사 터치 입력장치, 이를 포함하는 차량, 및 그 제조방법
KR101851146B1 (ko) 2016-09-21 2018-04-24 현대자동차주식회사 자동차용 카메라
KR101866736B1 (ko) 2016-09-23 2018-06-15 현대자동차주식회사 터치 입력장치 및 그 제조방법
KR101817526B1 (ko) 2016-09-26 2018-01-11 현대자동차주식회사 다이얼 조작장치 및 이를 갖는 차량
DE102016012290A1 (de) 2016-10-16 2018-04-19 Novoferm Tormatic Gmbh Handsender
DE102016012292A1 (de) 2016-10-16 2018-04-19 Novoferm Tormatic Gmbh Mobile Kommunikationsvorrichtung
DE102016012291A1 (de) 2016-10-16 2018-04-19 Novoferm Tormatic Gmbh Mobile Kommunikationseinrichtung
DE102017000179A1 (de) 2017-01-12 2018-07-12 Novoferm Tormatic Gmbh Handsender
JP7072812B2 (ja) * 2018-03-05 2022-05-23 学校法人 芝浦工業大学 導体の製造方法、配線基板の製造方法及び導体形成用組成物
CH717556A1 (de) 2020-06-22 2021-12-30 Ems Chemie Ag Polyamid-Formmasse mit niedrigem dielektrischem Verlustfaktor.
CH717555A1 (de) 2020-06-22 2021-12-30 Ems Chemie Ag Polyamid-Formmasse mit niedrigem dielektrischem Verlustfaktor.

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0214097B1 (de) * 1985-08-23 1989-12-27 Ciba-Geigy Ag Mischung aus Olefin und Dibenzalaceton-Palladiumkomplex und deren Verwendung
EP0225422A1 (en) * 1985-12-12 1987-06-16 LeaRonal, Inc. Alkaline baths and methods for electrodeposition of palladium and palladium alloys
US5405656A (en) * 1990-04-02 1995-04-11 Nippondenso Co., Ltd. Solution for catalytic treatment, method of applying catalyst to substrate and method of forming electrical conductor
DE19723734C2 (de) * 1997-06-06 2002-02-07 Gerhard Naundorf Leiterbahnstrukturen auf einem nichtleitenden Trägermaterial und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE19731346C2 (de) * 1997-06-06 2003-09-25 Lpkf Laser & Electronics Ag Leiterbahnstrukturen und ein Verfahren zu deren Herstellung

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104025724A (zh) * 2011-08-19 2014-09-03 全球第一电路技术公司 在非传导表面上形成传导图像的方法
CN104025724B (zh) * 2011-08-19 2017-09-26 全球第一电路技术公司 在非传导表面上形成传导图像的方法
CN103596371A (zh) * 2013-11-29 2014-02-19 丁保美 线路板的制作方法
CN103596371B (zh) * 2013-11-29 2016-08-31 丁保美 线路板的制作方法
CN103781285A (zh) * 2014-02-18 2014-05-07 华中科技大学 陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法
CN103781285B (zh) * 2014-02-18 2016-04-13 华中科技大学 陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法
CN107577379A (zh) * 2016-07-04 2018-01-12 现代自动车株式会社 触控装置和用于控制触控装置的方法
CN107577379B (zh) * 2016-07-04 2022-03-11 现代自动车株式会社 触控装置和用于控制触控装置的方法

Also Published As

Publication number Publication date
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