CN1272634C - 检测成批的电气部件 - Google Patents

检测成批的电气部件 Download PDF

Info

Publication number
CN1272634C
CN1272634C CNB028135296A CN02813529A CN1272634C CN 1272634 C CN1272634 C CN 1272634C CN B028135296 A CNB028135296 A CN B028135296A CN 02813529 A CN02813529 A CN 02813529A CN 1272634 C CN1272634 C CN 1272634C
Authority
CN
China
Prior art keywords
electric component
detection
contact
parameter
checkout equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB028135296A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1524183A (zh
Inventor
C·O·茨尔克尔
J·西蒂萨克萨瓦特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Koninklijke Philips Electronics NV
Publication of CN1524183A publication Critical patent/CN1524183A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1272634C publication Critical patent/CN1272634C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2894Aspects of quality control [QC]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/31718Logistic aspects, e.g. binning, selection, sorting of devices under test, tester/handler interaction networks, Test management software, e.g. software for test statistics or test evaluation, yield analysis

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于检测成批的类似集成电路的电气部件的方法,该方法包括:对来自该批的每一个电气部件应用第一检测(6);和对没通过该第一检测(6)的电气部件应用第二检测(12)。有利的是,第二检测(12)直接在第一检测(6)之后实施。优选的是,该第一检测(6)包括功能检测,该第二检测(12)包括触点和短路检测。

Description

检测成批的电气部件
技术领域
本发明涉及一种检测成批的类似集成电路的电气部件方法、一种制造电气部件的方法、以及一种检测设备。
背景技术
检测成批的电气部件以及制造电气部件在实际应用中是已知的,该电气部件例如为集成电路,但不限于此。在已知方法中,触点和短路检测(C&S-test)应用于成批的电气部件中的每一个。在触点和短路检测(C&S-test)中,检测电气部件的电触点。通过触点和短路检测的电气部件随后在功能检测中被检测,其中检测该电气部件的操作特性。在这种功能检测中,电气部件的一个或多个参数被测量并且与预定的参数范围相比较。在本文中,对术语“参数”的理解是广泛的:功能检测可包括参数检测、合格与不合格检测、数字检测、或它们的组合。在后一种情况下,功能检测包括多个子检测。已知方法的方式基于尽可能快地排除不合格品的策略。
这种方法的缺点在于,该方法耗费大量的时间。这是由以下事实造成的,即,所有电气部件至少在两个检测过程中进行检测。第一检测是触点和短路检测,第二检测是功能检测。
发明内容
本发明的目的是解决所述缺点。本发明由独立权利要求限定;从属权利要求限定有利的实施例。
本发明的主要方面在于提供一种用于检测成批的类似集成电路的电气部件的方法,该方法包括:对来自该批的每一个电气部件应用第一检测;和对没通过该第一检测的电气部件应用第二检测。有利的是,第二检测直接在第一检测之后实施。优选的是,该第一检测包括功能检测,该第二检测包括触点和短路检测。
本发明的一个方面基于以下认识:如果一电气部件通过功能检测,则该部件通常可通过触点和短路检测。因此,对于通过检测的部件,触点和短路检测不能向功能检测提供额外的信息。所以已知的检测方法耗费了较长的检测时间,特别是对于生产量高的成批部件,其中质量良好的部件不必要地检测两次。这最终将导致较低的制造量,并且电气部件的价格因此较高。
依据本发明的第一方面,对来自成批的电气部件中的每一部件,实施功能检测,并且仅对没能通过功能检测的电气部件,实施触点和短路检测。这确保了触点和短路检测仅对没能通过功能检测的部件进行检测,因此总的检测时间减小了。
在功能检测中,检测了该电气部件的工作特征。通常功能检测设计成,如果仅一个硬件连接有缺陷则不能通过功能检测。因此功能检测隐含地包括触点和短路检测。然而,如果一部件没能通过功能检测,则没通过的原因将由随后的一个或多个专用的触点和短路检测来发现。以这种方式,可定位该电气部件的缺陷连接。
在本发明的一个实施例中,该方法还包括以下步骤:使用触点和短路检测的检测结果,以便大致作出在触点和短路检测中被检测该电气部件的估定不合格的更详细的判定;并基于该判定更新统计文件。在该实施例中,触点和短路检测的检测结果用于计算在该批中的电气部件的统计数据。该统计数据通常是可靠的,这是因为该数据基于实施了两个连续检测的电气部件。该数据例如包括与该电气部件的质量相关的信息。
在本发明的具体实施例中,该功能检测包括检测电气部件的工作状况,这是通过测量电气部件的至少一个参数并将该至少一个参数与对于该至少一个参数的至少一个预定参数范围进行比较来实现的,其中如果该至少一个参数不处于其相应的参数范围内则该电气部件不能通过该功能检测。在依据本发明的更具体的实施例中,触点和短路检测不应用于预定种类中的至少一个测量参数处于其相应的参数范围外的电气部件。以这种方式,对于每一批可作出参数的推定选择,其中如果该参数的测量值处于其参数范围之外将导致不能通过触点和短路检测,则可确定每一这样的参数。这种可能性在以下情况中是重要的。假设:对于特定的成批的电气部件,推定已知的是,特定的参数偏离预定的概率分布。这可能是例如对制造设备错误调节而造成的。在这种情况下,许多电气部件不能通过功能检测,因此许多电气部件通常随后在触点和短路检测中被检测。因为检测时间的总量显著增加,所以这是不希望的,尽管绝大多数部件当然不能通过功能检测是已知的。因此,在这种情况下,具有偏离的概率分布的参数被推定分类为预定种类的参数,以便使得基于该参数没能通过功能检测的电气部件被直接抛弃。
第一检测和第二检测可以是触点和短路检测、功能检测、或其组合或其它检测的组合。自动的重新检测与手动的重新检测相比的优点在于,自动的重新检测使用明显更少的时间。手动的重新检测导致生产过程停滞,因此成本高。另外,自动重新检测可使用同一检测设备来实施。这使得所有检测更可靠,这是因为在该检测设备中误差和/或不稳定性(即在第一与第二检测之间经常出现的差别)可快速地被检查出来。
本发明的优选实施例使用一检测设备,在第一检测中,该检测设备建立与来自该批的部件接触的第一机械触点,以便在该部件上实施该第一检测,并随后使该第一机械触点制动,并且在该第二检测中,该检测设备建立与该部件接触的第二机械触点,以便在该部件上实施第二检测,并随后使所述第二机械触点分离,其中该第一机械触点与该第二机械触点大致相同。该机械触点用于形成该检测设备与该电气部件之间的电连接。在一些情况下,金属氧化物的薄层存在于电气部件的机械触点上。这种层(完全或部分地)阻断电接触,这导致该相应部件不能通过检测,但是原则上这些电气部件是合格的。应用该第一机械触点可导致该金属氧化物层被触点-插针连接刮去,该触点-插针连接用于建立该检测设备的机械触点。因此,该部件可通过第二检测,其中建立了电触点。这样,依据该实施例,电气部件不必要地不能通过检测的可能性降至最小。
在本发明的一实施例中,该方法还包括以下步骤:使用该检测的检测结果,以便大致作出估定不合格的该被检测的电气部件的判定;并基于该判定更新统计文件。在该实施例中,触点和短路检测的检测结果用于计算在该批中的电气部件的统计数据。这些数据例如可表明,特定的成批部件具有较低的质量等级,或特定检测设备有故障。后者提供一机会以便通过比较来自第一检测的检测数据和来自第二检测的检测数据来跟踪检测设备的缺陷。在更特定的实施例中,该检测设备使用插针-触点来建立所述机械触点,可在早期检查出检测设备的硬件插针-触点连接缺陷。
本发明的另一实施例是,第一检测包括功能检测,其中依据预定特征来检测电气部件的工作状况,第二检测包括功能检测以及触点和短路检测。优选的是,触点和短路检测的检测结果可用于大致作出来自第二类别的电气部件的估定不合格的判定。另外,来自第一类别的电气部件可依据第三检测来随机地检测,以便检查该检测设备的工作状况。可检查该第三检测的检测结果是否对应于第一和第二检测。这提供了检查该检测设备的适当工作的机会。
本发明的这些和其它方面借助于以下的实施例来描述。
附图说明
参照附图,结合实施本发明的不同形式来描述本发明,附图以示意性目的示出了本发明,在附图中:
图1是依据本发明的用于检测电气部件的方法的第一实施例的示意流程图;和
图2是依据本发明的用于检测电气部件的方法的第二实施例的示意流程图。
具体实施方式
图1示出了流程框图2表示的用于检测成批的类似集成电路的电气部件的方法。箭头4表示电气部件的输入作业流,每一部件将进行功能检测6。该功能检测6借助在图1中未示出的检测设备来进行。在功能检测过程中,该电气部件的至少某些操作特性由该检测设备来确定。优选的是,该功能检测以这样一种方式设计,即,在该功能检测中至少使用了最重要的硬件连接,以便使得如果这些连接中的一个连接有缺陷则该部件不能通过该功能检测。
通过功能检测的电气部件,形成第一类别,而没能通过功能检测的电气部件,形成第二类别。在第一类别中电气部件的作业流由箭头8表示,并且在第二类别中电气部件的作业流由箭头10.1和10.2表示。将第二类别中的电气部件的作业流分成两个子作业流10.1和10.2的原因将在以下详细描述。
在子作业流10.1(第二类别的一部分)中的电气部件进行所谓的触点和短路检测(C&S-test)12。在触点和短路检测12中,检测硬件连接和/或硬件连接的故障。因此,触点和短路检测12适于确定在功能检测6中的相应部件的不合格的原因。接着,已进行触点和短路检测12的电气部件分成两个类别。通过触点和短路检测12的电气部件形成第三类别14,而没能通过触点和短路检测12的电气部件形成第四类别16。
此时,存在四个电气部件的主作业流:
由箭头8表示的电气部件的第一主作业流包括通过功能检测6的电气部件。这些电气部件是合格的并且可用于另外的应用,其中可选择的是可随意使用来自主作业流8的电气部件,以用于质量保证(QA)检测或在工作中的质量保证(QAOTF)检测。因此,依据功能检测和/或触点和短路检测,再次检测来自第一主作业流的一些电气部件,以便检测是否获得相同的检测结果。
第二主作业流14包括没能通过功能检测6但通过触点和短路检测12的电气部件。可选择的是,来自第二主作业流14的电气部件可依据功能检测6和触点和短路检测12再次进行检测。
第三主作业流16包括没能通过功能检测6也没能通过触点和短路检测12的电气部件。可选择的是,来自第三主作业流16的电气部件可依据功能检测6和/或触点和短路检测12再次进行检测。
第四主作业流10.2(以下将详细描述)包括成批的具有某些统计上的偏差特性的电气部件,(该偏差特性即具有推定已知的在统计上的制造缺陷)。
在图1所示的示例的功能检测6中,通过测量电气部件的至少一个参数来检测该电气部件的工作。该至少一个被测量的参数与对于该至少一个参数的至少一个预定参数范围进行比较,其中如果该至少一个参数不处于其相应的参数范围内则该电气部件不能通过该功能检测。由此,该至少一个参数可表示该电气部件的物理特征,例如电阻值或电容。该至少一个参数还可涉及该电气部件的功能特征,例如单位增益曲线、输出电压,该输出电压是输入电压或数字输入-输出关系或者合格不合格检测的函数。
依据图1所示的检测方法,在功能检测6应用之前,所述至少一个参数分类为第一种类的参数或第二种类的参数。触点和短路检测12仅应用于来自第二类别中的该第二种类的参数处于其相应的参数范围内的电气部件。来自第二类别的这些电气部件形成子作业流10.1。然而,触点和短路检测12不应用于来自第二类别中的该第二种类的参数处于其相应的参数范围外的电气部件。来自第二类别的这些电气部件形成子作业流10.2。在子作业流10.2中电气部件直接认为是不合格的或抛弃。在子作业流10.1和10.2中将部件分类的原因将在以下中进行描述。
假定:对于特定的成批的电气部件,推定已知的是,特定的参数偏离预定的概率分布。这可能是例如对制造设备错误调节而造成的。在这种情况下,许多电气部件不能通过功能检测6,因此许多电气部件通常随后在触点和短路检测12中被检测。因为检测时间的总量显著增加,所以这是不希望的,尽管绝大多数部件当然不能通过功能检测是已知的。因此,在这种情况下,具有偏离的概率分布的参数被推定分类为第二种类的参数,以便使得基于该参数没能通过功能检测的电气部件经子作业流10.2被直接抛弃。
用于实施图1所示的检测部件的方法的检测设备可设置有判断单元20(在图1中示意性地示出),以便大致作出该电气部件的估定不合格的更详细的判定。为了大致作出所述判定,该单元20利用触点和短路检测12的检测结果的其它应用。包括与这些检测结果的相关信息的数据由实施触点和短路检测12的检测设备经由数据线22传送到装置20。经连接装置22提供的数据可例如包括带有特定缺陷的电气部件的流率。优选的是,该单元20还经由数据连接装置24连接到检测设备。经连接装置24提供的数据可例如包括电气部件的总流率。基于这些数据,该单元20可计算统计数据并更新统计文件。此外,该单元20可基于这些数据作出判断,例如特定的成批部件具有较低的质量等级,或特定检测设备有故障。
图2示出了使用检测设备来检测成批的类似集成电路的电气部件的方法的流程图26。在图2中,必须检测的成批的电气部件的作业流由27示意性地表示。用于检测电气部件的作业流27的方法包括第一检测28,其中由检测设备来检测来自该批的每一电气部件。通过该第一检测的电气部件形成第一类别30,而没能通过该第一检测的电气部件形成第二类别32。该电气部件在第一类别30中被认为是合格的并且用于另外的应用。
在第二类别32中依据第二检测(重新检测)34自动地使用检测设备对电气部件进行重新检测,其中该第二检测直接在第一检测28之后进行。通过该第二检测34的电气部件形成第三类别36,而没能通过第二检测的电气部件形成第四类别38。
在该示例中,该检测设备在第一检测28中建立用于实施第一检测的第一机械触点,并且随后使该第一机械触点制动。接着,该检测设备在第二检测34中建立用于实施第二检测的第二机械触点,并且随后使第二机械触点分离,其中第一机械触点与第二机械触点大致相同。以这样的方式实施重新检测的效果在于,存在于电气部件的一个或多个接触点上的金属氧化物的绝缘薄层在第一检测28中被刮去,以便使该电气部件在第二检测中建立与该检测设备的电接触,并且由此通过该第二检测(重新检测)34。
依据第三检测来检测作业流36和38,以便检查该检测28和34的适当工作。
用于实施如图2所示的检测电气部件的方法的检测设备设置有判断单元40(如图2所示),以便大致作出该电气部件的估定不合格的更详细的判定。为了大致作出所述判定,该单元40利用第一检测28的检测结果的其它应用。包括与这些检测结果的相关信息的数据由实施第一检测28的检测设备经由数据线42传送到单元40。经连接装置42提供的数据可例如包括带有特定缺陷的电气部件的流率。优选的是,该单元40还经由数据连接装置44连接到用于实施第二检测的检测设备34。经连接装置44提供的数据可例如包括电气部件的总流率。基于这些数据,该单元40可计算统计数据并更新统计文件。此外,该单元40可基于这些数据作出判断,例如特定的成批部件具有较低的质量等级,或特定检测设备有故障。通过将来自检测设备28(经连接装置42提供)的检测数据与来检测设备34(经连接装置44提供)的检测数据相比较,该统计数据可用于跟踪检测设备的缺陷。通过这种方式,例如可在早期检测出检测设备的硬件插针-触点连接缺陷,(后者用于建立所述机械触点)。
在该示例的更具体的实施例中,该第一检测28包括功能检测,其中依据预定的参数来检测该电气部件的工作,并且该第二检测34包括功能检测以及触点和短路检测。触点和短路检测的检测结果可用于大致作出估定不合格的判定,并且可用于相对于来自第二类别32的电气部件的数据来更新统计文件。
可选的是,来自第一类别30的电气部件可依据第三检测来随机地检测,以便建立质量保证(QA或QAOTF)检测。
本发明借助多个实施例进行了描述。然而,应当理解的是,在不脱离本发明的范围的情况下可按照所示或所述方式之外的形式来实施。本发明不限于检测集成电路,其可应用于检测例如调谐电路组件或功率组件的部件。在权利要求中,在括号中的附图标记不应理解为限定该权利要求。词语“包括”不排除除了该权利要求所列举的元件或步骤之外的其它元件或步骤。在元件之前的词语“一”或“一个”不排除存在多个该元件。本发明可借助于包括多个独立元件的硬件来实施,并且可借助于适当编程的计算机来实施。在该装置中列举了多个装置,这些装置中的几个装置由硬件中的一个和同一部分来体现。

Claims (8)

1.一种检测成批的电气部件的方法,该方法包括:
对来自该批的每一个电气部件应用第一检测(6、28);和
对没通过该第一检测(6、28)的电气部件应用第二检测(12、34),其中该第一检测包括功能检测,该第二检测包括触点和短路检测。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该第一检测包括测量该电气部件的至少一个参数并且将该至少一个测量参数与对于该至少一个参数的至少一个预定参数范围进行比较,其中如果至少一个测量参数不在其相应的参数范围内则该电气部件不能通过该第一检测。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,对于至少一个参数在其相应的参数范围外的电气部件,不应用该第二检测。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法借助于检测设备来执行,该检测设备建立与来自该批的部件接触的第一机械触点,以便在该部件上实施该第一检测,并随后对该第一机械触点制动,并且该检测设备建立与该部件接触的第二机械触点,以便在该部件上实施第二检测,并随后使所述第二机械触点分离,其中该第一机械触点与该第二机械触点大致相同。
5.一种制造电气部件的方法,该方法包括:
供应该电气部件;
对该电气部件应用第一检测(6、28);和
对没通过该第一检测(6、28)的电气部件应用第二检测(12、34),其中该第一检测包括功能检测,该第二检测包括触点和短路检测。
6.一种用于检测成批的电气部件的检测设备,该检测设备包括:
用于对来自该批的每一个电气部件应用第一检测(6、28)的装置;和
用于对没通过该第一检测(6、28)的电气部件应用第二检测(12、34)的装置,其中该第一检测包括功能检测,该第二检测包括触点和短路检测。
7.如权利要求6所述的检测设备,其特征在于,该第一检测包括测量该电气部件的至少一个参数并且将该至少一个测量参数与对于该至少一个参数的至少一个预定参数范围进行比较,其中如果至少一个测量参数不在其相应的参数范围内则该电气部件不能通过该第一检测。
8.如权利要求7所述的检测设备,其特征在于,对于至少一个参数在其相应的参数范围外的电气部件,不应用该第二检测。
9.如权利要求6所述的检测设备,其特征在于,该检测设备建立与来自该批的部件接触的第一机械触点,以便在该部件上实施该第一检测,并随后对该第一机械触点制动,并且该检测设备建立与该部件接触的第二机械触点,以便在该部件上实施第二检测,并随后使所述第二机械触点分离,其中该第一机械触点与该第二机械触点大致相同。
CNB028135296A 2001-07-03 2002-06-21 检测成批的电气部件 Expired - Fee Related CN1272634C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP01202544A EP1273923A1 (en) 2001-07-03 2001-07-03 Testing a batch of electrical components
EP01202544.1 2001-07-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1524183A CN1524183A (zh) 2004-08-25
CN1272634C true CN1272634C (zh) 2006-08-30

Family

ID=8180581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB028135296A Expired - Fee Related CN1272634C (zh) 2001-07-03 2002-06-21 检测成批的电气部件

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7382141B2 (zh)
EP (2) EP1273923A1 (zh)
JP (1) JP2004521364A (zh)
KR (1) KR20030027097A (zh)
CN (1) CN1272634C (zh)
TW (1) TW588799U (zh)
WO (1) WO2003005047A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10328709A1 (de) * 2003-06-24 2005-01-27 Infineon Technologies Ag Halbleiter-Bauelement-Test-Verfahren, sowie Test-System zum Testen von Halbleiter-Bauelementen
TW200535604A (en) * 2004-04-16 2005-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Test data collection and management system and method
US7253650B2 (en) * 2004-05-25 2007-08-07 International Business Machines Corporation Increase productivity at wafer test using probe retest data analysis
US7835881B1 (en) * 2006-04-24 2010-11-16 Invantest, Inc. System, method, and computer program product for testing and re-testing integrated circuits
US8159255B2 (en) * 2008-02-15 2012-04-17 Qualcomm, Incorporated Methodologies and tool set for IDDQ verification, debugging and failure diagnosis
US20110270548A1 (en) * 2010-04-29 2011-11-03 Qualcomm Incorporated Automated verification and estimation of quiescent power supply current
US9470740B2 (en) * 2013-03-15 2016-10-18 International Business Machines Corporation Screening methodology to eliminate wire sweep in bond and assembly module packaging
US9494650B2 (en) * 2013-03-15 2016-11-15 International Business Machines Corporation Efficient method of retesting integrated circuits
TWI498573B (zh) * 2013-11-05 2015-09-01 King Yuan Electronics Co Ltd 半導體晶片重測系統及其重測方法
CN106226718B (zh) * 2016-07-12 2019-03-15 许昌继电器研究所有限公司 一种批量测试电力控制或监测计量仪表的装置及方法
DE102019207868A1 (de) * 2019-05-29 2020-12-03 Continental Teves Ag & Co. Ohg Modul und Verfahren zur Initialisierung und Kalibrierung eines Produkts während dessen Herstellung

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5327437A (en) * 1991-11-25 1994-07-05 Hewlett-Packard Company Method for testing electronic assemblies in the presence of noise
US5589765A (en) 1995-01-04 1996-12-31 Texas Instruments Incorporated Method for final testing of semiconductor devices
US6195772B1 (en) * 1996-06-21 2001-02-27 Altera Corporaiton Electronic circuit testing methods and apparatus
US5764650A (en) * 1996-08-02 1998-06-09 Micron Technology, Inc. Intelligent binning for electrically repairable semiconductor chips
US5867505A (en) * 1996-08-07 1999-02-02 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing an integrated circuit including the step/means for storing an associated test identifier in association with integrated circuit identifier for each test to be performed on the integrated circuit
JPH10289597A (ja) * 1997-04-14 1998-10-27 Advantest Corp メモリ試験装置
US6499118B1 (en) * 2000-05-17 2002-12-24 Teradyne, Inc. Redundancy analysis method and apparatus for ATE
US6731127B2 (en) * 2001-12-21 2004-05-04 Texas Instruments Incorporated Parallel integrated circuit test apparatus and test method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004521364A (ja) 2004-07-15
TW588799U (en) 2004-05-21
EP1405090A1 (en) 2004-04-07
EP1273923A1 (en) 2003-01-08
US20030062913A1 (en) 2003-04-03
WO2003005047A1 (en) 2003-01-16
CN1524183A (zh) 2004-08-25
KR20030027097A (ko) 2003-04-03
US7382141B2 (en) 2008-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1272634C (zh) 检测成批的电气部件
DE102006010777B4 (de) Vorrichtung zum Überprüfen eines Feuchtigkeitssensors und Verfahren zum Einstellen von Sensorcharakteristiken eines Feuchtigkeitssensors
KR20040067875A (ko) 반도체 테스팅 방법 및 장치
US7479793B2 (en) Apparatus for testing semiconductor test system and method thereof
CN1851488A (zh) 用容性测量检测不可访问的插针上的短路的方法和装置
US20070164763A1 (en) Method for detecting abnormality of probe card
US8036848B2 (en) Semiconductor wafer testing apparatus and method of testing semiconductor wafer
KR20050114580A (ko) 회로패턴 결함 검사장치 및 이를 구비하는 결함 검사 시스템
CN113281633B (zh) 芯片测试设备及其芯片测试过程叠料或卡料检查方法
TWI383160B (zh) 電性連接瑕疵偵測系統及方法
JP2004077167A (ja) 半導体素子の接続状態検査方法及び接続状態検査装置
JP3784479B2 (ja) 回路基板検査方法
CN107709957A (zh) 检查装置及检查方法
CN112986772A (zh) 一种电介质击穿测试电路及其测试方法
US6005394A (en) Process and apparatus for the capacitive testing of printed circuits
CN106771622A (zh) 一种测试产品绝缘电阻的测试方法和测试系统
KR102719929B1 (ko) 연성인쇄회로기판 검사장치
US6512390B1 (en) Detecting device for a switch matrix
US7233152B2 (en) Short detection circuit and short detection method
KR20200117127A (ko) 연성인쇄회로기판 검사장치
JPH03185747A (ja) 半導体テスタ
JPH10300823A (ja) プローバの点検方法
CN117949813A (zh) 芯片检测电路及方法
JP4952046B2 (ja) モジュール試験装置、モジュール試験方法およびモジュール試験プログラム
CN115877172A (zh) 一种芯片测试方法、设备和系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: NXP CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: ROYAL PHILIPS ELECTRONICS CO., LTD.

Effective date: 20071012

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20071012

Address after: Holland Ian Deho Finn

Patentee after: Koninkl Philips Electronics NV

Address before: Holland Ian Deho Finn

Patentee before: Koninklike Philips Electronics N. V.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060830

Termination date: 20130621