CN1269388C - 柔性配线板 - Google Patents
柔性配线板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1269388C CN1269388C CNB021540985A CN02154098A CN1269388C CN 1269388 C CN1269388 C CN 1269388C CN B021540985 A CNB021540985 A CN B021540985A CN 02154098 A CN02154098 A CN 02154098A CN 1269388 C CN1269388 C CN 1269388C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conducting wire
- flexible wiring
- mentioned
- electrical insulating
- insulating property
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 4
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 8
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000009661 fatigue test Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
提供一种柔性配线板,该柔性配线板可以容易且正确地进行阻抗匹配,可传送大量信号,提高耐弯曲性能。在具有挠性的电绝缘性基板的第1和第2表面上,分别设有作为信号线和地线起作用的、由数根导电细线并列延长而形成的第1和第2导电线路,将具有挠性的第1和第2电绝缘性覆盖层粘结在电绝缘性基板的第1和第2表面上而覆盖这些导电线路。将第1和第2导电线路相对于从柔性配线板的厚度方向所视的几何学的中立线或应力的中立线偏向使用中柔性配线板弯曲时成为内侧的方向非对称地配置。
Description
技术领域
本发明涉及柔性配线板,该柔性配线在其电绝缘性基板的一方表面上设有作为信号线起作用的数据导电细线并列延长的导电线路,具有粘结在上述电绝缘性基板表面上的电绝缘性覆盖层,以覆盖该导电线路。
背景技术
这种柔性配线板历来广泛用于各种用途。例如,在照像机、复印机、打印机、硬盘等上使用。最近,在移动电话机上也使用。
图1是表示现有的柔性配线板的代表性构造的剖面图。在具有挠性的电绝缘性基板1的表面上设有作为信号线起作用的导电线路2,该导电线路是将导电细线2-1、2-2...相隔规定的间距并列延长而形成的,用粘结层4粘结电绝缘性覆盖层3而覆盖该导电线路2。导电线路2的导电细线2-1、2-2...,例如具有150~200μm的线宽,相隔150~200μm的间距相互平行地配置,例如对膜厚为30~40μm的电解铜膜进行蚀刻,形成规定的线路。
图1所示的现有的柔性配线板上,为提高耐弯曲性而采用了对称的构造。即,具有数个导电细线2-1、2-2...的导电线路2的大致中心,沿柔性配线板的厚度方向看,与几何学的中立线或应力的中心线一致。因此,例如,由聚酰亚胺做成的电绝缘性基板1的厚度设为50μm,电绝缘性覆盖层3的厚度设为25μm,粘结层4的厚度设为25μm。但是,最近,对耐弯曲性提出极严格条件的情况较多。例如,对于折叠式移动电话机上使用的柔性配线板,往往提出这样的严格条件,即,导电细线对于达到5万次以上、最好是10万次以上、特别好的是20万次以上的弯曲也不引起断线,但图1所示的现有的柔性配线板不能充分满足这样的条件。
另外,柔性配线板用于移动电话之类的通信设备上时,随着通信速度的高速化,处理高频信号的必要性提高。为了在这种高频的用途中进行信号的高效传送,正确的阻抗匹配是很重要的。因此,导电线路2每隔1个导电细线交替地作为信号线和地线使用。但是,图1所示的柔性配线板难以正确地进行阻抗匹配。为了进行正确的阻抗匹配,必须将导电线路2的导电细线间的距离控制得很小,随之产生很大的困难。特别是最近,要求将阻抗控制在例如50Ω±10%的误差范围内,但不能适应这样的要求。
图2是表示将地线共同连接在地线板上的现有的柔性配线板的构造,与图1所示的柔性配线板相同的部分用相同的符号表示。在具有挠性的电绝缘性基板1的表面上设有导电线路2,该导电线路是将具有规定宽度的导电细线2-1、2-2...相隔规定的间距并列延长而构成的,用粘结层4粘结电绝缘性覆盖层3,以覆盖该导电线路2。与图1所示的现有例子一样,导电线路2的导电细线2-1、2-2...是交替地作为信号线和地线起作用的。起信号线作用的导电细线2-1、2-3、2-5...是各自独立的,但起地线作用的导电细线2-2、2-4、2-6...,通过埋设在电绝缘性基板1上的开口中的、由导电材料构成的支柱5,在电气上共同连接在地线板6上,粘结电绝缘性覆盖板7而覆盖该地线板6。
根据这种柔性配线板,由于在信号线的下侧设有地线板6,故可以正确地取得阻抗匹配。但是,存在着构造复杂、制造工艺也麻烦、成本高的问题。另外,因反复弯曲而导致的寿命降低也严重,不可能用于要求反复弯曲数万次以上的耐用性的用途。
另外,图1和图2所示的现有的柔性配线板上,配置在同一面上的导电细线2-1、2-2、2-3...交替地作为信号线和地线使用,故可传送信号的柔性配线板的面积利用效率差。随着电子设备的高功能化,需传送的信号量有日益增加的倾向,图1和图2所示的现有的柔性配线板存在这样的问题,即若增大其宽度、增多导电细线的根数,则妨碍高密度化。另外,若增加使用的柔性配线板的块数,则结构大型而复杂,成本也提高。并且,在这种情况下,对于反复弯曲的耐用性也低,不能用于要求反复弯曲数万次以上的用途。
本发明的目的在于要提供一种柔性配线板,该柔性配线板在不减少可传送的信号量、不显著有损于耐弯曲性的情况下可容易地取得阻抗匹配,而且构造简单,可廉价地进行制造。
本发明的另一目的在于要提供一种柔性配线板,该柔性配线板在不减少可传送的信号量的情况下,可容易地取得阻抗匹配,而且耐弯曲性比现有的柔性配线板显著提高。
发明内容
本发明的提供一种柔性配线板,包括:具有第1和第2表面的挠性电绝缘性基板;在该电绝缘性基板的第1表面上使数根导电细线并列地延长而构成的第1导电线路;在上述电绝缘性基板的第2表面上使数根导电细线并列地延长而构成的与上述第1导电线路平行的第2导电线路;分别粘合在上述电绝缘性基板的第1和第2表面上而覆盖第1和第2导电线路的、具有挠性的第1和第2电绝缘性覆盖层;其特征在于,将上述第1和第2导电线路偏向从柔性配线板的厚度方向所视的几何学的中立线的、使用中柔性配线板弯曲时成为内侧的一侧配置。
在这种本发明的柔性配线板上,可以将第1和第2导电线路的一部分或全部作为信号线使用,其余作为地线使用,故可容易地对高频信号进行阻抗匹配,可以高效率地传送高频信号。另外,由于在柔性配线板的厚度方向上配置第1和第2导电线路,故与上述的图2所示的现有柔性配线板相比,可以增加可传送的信号量。并且,由于不像图2所示的现有的柔性配线板那样使用面积较大的地线板,故耐弯曲性也高。
在本发明的柔性配线板的优选实施例中,将上述第1和第2导电线路偏向从柔性配线板的厚度方向所视的几何学的中立线的、使用中柔性配线板弯曲时成为内侧的一侧配置。在这种情况下,将第1和第2导电线路双方配置成离开上述几何学中立线而位于弯曲的内侧是特别合适的。这种非对称性配置,在弯曲时对导电线路施加压缩应力,但如后面将说明的那样,通过实验已被确认,导电细线对压缩应力具有较大的耐弯曲性。
本发明还提供一种柔性配线板,包括:分别具有第1和第2表面的第1、第2和第3电绝缘性基板;在上述第1电绝缘性基板的第1表面上,作为地线起作用的、将数根导电细线并列地延长而形成的第1导电线路;在上述第2电绝缘性基板的第1表面上,作为信号线起作用的、将数根导电细线并列地延长而形成的与所述第1导电线路平行的第2导电线路;在上述第3电绝缘性基板的第1表面上,作为地线起作用的、将数根导电细线并列地延长而形成的与所述第2导电线路平行的第3导电线路;将上述第1电绝缘性基板的第1表面和上述第2电绝缘性基板的第2表面粘结起来的第1粘合层;将上述第2电绝缘性基板的第1表面和上述第3电绝缘性基板的第2表面粘结起来的第2粘合层;具有挠性的电绝缘性覆盖层;将该电绝缘性覆盖层粘结在上述第3电绝缘性基板的第1表面上的第3粘合层;其特征在于,将上述第1、第2和第3导电线路偏向从柔性配线板的厚度方向所视的几何学中立线或应力中立线的、使用中柔性配线板弯曲时成为内侧的一侧配置。
在这种本发明的柔性配线板上,作为信号线起作用的第2导电线路夹在分别作为地线起作用的第1和第3导电线路之间,由于设成这样的结构,故更加容易地取得阻抗匹配。在这种情况下,也可以使第1~第3导电线路的导电细线在柔性配线板的厚度方向上对齐排列,但错位半个间距地配置中间的第2导电线路的导电细线对抑制阻抗的波动是合适的。
另外,这种本发明的柔性配线板也可以设成对称结构,但将上述第1、第2和第3导电线路偏向从柔性配线板的厚度方向所视的几何学中立线的、使用中柔性配线板弯曲时成为内侧的一侧配置尤为合适。通过这样的非对称配置,可以显著地提高导电线路的耐弯曲性。
上述本发明的柔性配线板上,电绝缘性基板和电绝缘性覆盖层用电绝缘性优良且具有良好的挠性的聚酰亚胺形成,上述导电线路用铜或铍铜合金或磷青铜等具有高的耐弯曲性的金属形成是特别合适的。作为导电线路的材料,根据用途来决定,假设纯铜的导电率为100%时,可以用导电率为1%以上、最好为5%以上、更理想的是为10%以上的材料形成。另外,本发明的柔性配线板上,其阻抗为50Ω±20%以内、最好为50Ω±10%以内、更理想的是为50Ω±5%以内,这样构成是合适的。
附图说明
图1是表示现有的具有对称结构的柔性配线板的结构的剖面图。
图2是表示现有的具有地线的柔性配线板的结构的剖面图。
图3是表示具有对称结构的本发明柔性配线板的实施例1的剖面图。
图4是表示具有非对称结构的本发明柔性配线板的实施例2的剖面图。
图5是表示具有非对称结构的本发明柔性配线板的实施例3的剖面图。
图6是表示具有非对称结构的、加宽了作为地线的导电细线宽度的本发明柔性配线板的实施例4的剖面图。
图7是表示将信号线夹在地线之间的本发明柔性配线板的实施例5的剖面图。
图8是本发明柔性配线板的特性与现有的柔性配线板进行比较所示的图。
图9是表示本发明非对称结构的柔性配线板的耐弯曲性得到改善的原因之图。
具体实施方式
图3是表示本发明柔性配线板的实施例1的结构之剖面图。在该例中,结构为将第1和第2导电线路相对从柔性配线板的厚度方向所视的几何学中心线对称地配置的对称结构。在由厚度为25μm的聚酰亚胺制成的、具有挠性的电绝缘性基板11的一方表面上,设有由数根相互平行地配置的导电细线12-1、12-2...构成的第1导电线路12,同时在电绝缘性基板11的另一表面上设有由数根相互平行地配置的导电细线13-1、13-2...构成的第2导电线路13。第1和第2导电线路12和13的导电细线在本例中是用厚度为15μm的铍铜合金形成的,其线宽为80μm,间距为150μm。
通过粘合层15将第1电绝缘性覆盖层14热压接在电绝缘性基板11的一方表面上而覆盖第1导电线路12,通过粘合层17将第2电绝缘性覆盖层16热压接在电绝缘性基板11的另一表面上而覆盖第2导电线路13。本例中,第1和第2电绝缘性覆盖层14和16是用具有25μm厚的聚酰亚胺形成的,粘合层15和17也是用聚酰亚胺系的粘接剂形成的,分别具有25μm的膜厚。因此,沿柔性配线板的厚度方向看,第1和第2导电线路12和13以几何学的中立线N-N为中心对称地配置。聚酰亚胺的电容率,根据组成在3.0~3.5范围内变化,都具有良好的电绝缘性,并且具有耐弯曲性。在本例中,采用具有3.3电容率的聚酰亚胺。另外,在以高的频度反复进行弯曲的用途方面,考虑到弯曲部的发热,采用玻化温度高的粘合层是合适的。该粘合层因反复弯曲而发热,若超过粘合层材料具有的玻化温度,则失去可塑性,容易破坏。因此,本发明的柔性配线板上,不是现在所使用的玻化温度为40~60℃的配线板,玻化温度变更为100℃以上,这样,使反复弯曲特性提高。即,配线材料的变更、粘合材料的变更都有利于反复弯曲特性的提高。
本发明的这种柔性配线板上,第1和第2导电线路22和23的结构是相同的,故可以将任意一方作为信号线使用,将另一方作为地线使用,但也可以根据使用状况,将作为信号线使用的导电线路的一部分导电细线作为地线使用,或将作为地线使用的导电线路的一部分导电细线作为信号线使用。不管哪种情况,对于各信号线都设置有地线,故可以容易且正确地取得对高频信号的阻抗匹配,并且也可以充分地抑制与接邻的信号线的串线,可以高效率地传送高频信号。另外,由于作为信号线起作用的导电线路和作为地线起作用的导电线路沿着柔性配线板的厚度方向进行设置,故可使可传送的信号量为图1和图2所示的现有的柔性配线板的2倍。
图4是表示本发明柔性配线板的实施例2的结构的剖面图。在本例中,沿柔性配线板的厚度方向看,第1和第2导电线路相对于应力的中立线N-N偏移配置在柔性配线板弯曲时的内侧方向、图4中的下侧方向,成为非对称结构。在由厚度为25μm的聚酰亚胺片材构成的、具有挠性的电绝缘性基板21的一方表面上,设有由数根相互平行配置的导电细线22-1、22-2...构成的第1导电线路22,同时在电绝缘性基板21的另一方表面上,设有由数根相互平行配置的导电细线23-1、23-2...构成的第2导电线路23。在本例中,第1和第2导电线路22和23的导电细线也用厚度为15μm的铍铜合金形成,其线宽为80μm,间距为150μm。
通过粘合层25将第1电绝缘性覆盖层24粘贴在电绝缘性基板21的一方表面上,以覆盖第1导电线路22,通过粘合层27将第2电绝缘性覆盖层26热压接在电绝缘性基板21的另一表面上,以覆盖第2导电线路23。在本例中,第1电绝缘性覆盖层24用具有50μm厚的聚酰亚胺片材形成,粘合层25用聚酰亚胺系的粘接剂形成,其厚度为35μm。另外,第2电绝缘性覆盖层26用具有25μm厚的聚酰亚胺片材形成,粘合层27用聚酰亚胺系的粘接剂形成,其厚度为25μm。
设为这样的结构,沿柔性配线板的厚度方向看,应力中立线N-N处于第1导电线路22的稍上侧。即,在使柔性配线板弯曲时,第1和第2导电线路22和23位于应力的中立线N-N的内侧。已确认,通过这样的非对称配置,可显著地改善耐弯曲性。当然,本例也与上例一样,可以将第1和第2导电线路22和23的任一方作为信号线使用,将另一方作为地线使用,故对于高频信号可以容易地取得阻抗匹配,并且作为信号线起作用的导电线路和作为地线起作用的导电线路沿着柔性配线板的厚度方向进行设置,故可传送的信号量可为图1和图2所示的现有的柔性配线板的2倍。
图5是表示本发明柔性配线板的实施例3的结构的剖面图。本例与图4所示的实施例2一样,沿柔性配线板的厚度方向看,第1和第2导电线路是相对于应力的中心线N-N偏向柔性配线板弯曲时的内侧方向进行配置的,设成非对称的结构,但应力的中立线通过第1导电线路。在由厚度为25μm的聚酰亚胺片材制成的、具有挠性的电绝缘性基板21的一方表面上设有第1导电线路22,同时在电绝缘性基板21的另一表面上设有第2导电线路23。本例中,第1和第2导电线路22和23的导电细线22-1、22-2...和23-1、23-2...也用厚度为15μm的铍铜合金形成,其线宽为80μm,间距为150μm。
覆盖第1导电线路22用的第1电绝缘性覆盖层24用具有35μm厚的聚酰亚胺片材形成,将它热压接在电绝缘性基板21的一方表面上的粘合层25的厚度为30μm。覆盖第2导电线路23用的第2电绝缘性覆盖层26和将它热压接在电绝缘性基板21的另一表面上的粘合层27的厚度与上例一样,分别为25μm。通过这样的结构,使柔性配线板弯曲时的应力的中立线N-N与图4所示的实施例2的情况相比变位到弯曲的内侧、图5中的下侧,且通过第1导电线路22。
通过这样的非对称配置,在第1导电线路22上不仅作用有压缩力,而且还作用有拉伸力,但由于应力的中立线N-N通过第1导电线路,故压缩力和拉伸力都较小,无损于耐弯曲性。并且,第2导电线路23与图4所示的实施例2的情况相比,更靠近应力的中立线N-N,故弯曲时作用的压缩力减小,耐弯曲性进一步得到改善。当然,在本例中,也可以容易地对高频信号进行阻抗匹配,并且可传送大量的信号。另外,作为本实施例的变形例,也可以采用这样的非对称结构,即第1导电线路22超过应力的中心线N-N而稍微突出到拉伸应力一侧。在这种情况下,拉伸应力的水平也低,故可以获得高的耐弯曲性。
图6是表示本发明柔性配线板的实施例4的结构的剖面图。本例基本上与图4所示的实施例2一样,故只对不同之点加以说明。在图4所示的实施例2中,将第1和第2导电线路22和23的各导电细线的宽度设成相等的,但在本例中,将第2导电线路23的导电细线23-1、23-2...的宽度设得比第1导电线路22的导电细线22-1、22-2...的宽度要宽些。本例的柔性配线板上,可以将宽度较宽的导电细线23-1、23-2...作为地线使用,将宽度较窄的导电细线22-1、22-2...作为信号线使用,也可以反过来,将宽度较宽的导电细线23-1、23-2...作为信号线使用,将宽度较窄的导电细线22-1、22-2...作为地线使用,不管哪一种情况,都可以抑制阻抗的波动,可以取得正确的阻抗匹配。
在这里,对柔性配线板弯曲时作用于导电线路的导电细线上的应力、本例中为压缩应力进行了研究。假设导电细线的位移量为δ,拉伸弹性模量为E,厚度为t,宽度为W,则压缩应力F可以用下式(1)表示。
由该(1)式可知,导电细线较宽的一方,作用的应力减小。因此,离应力的中立线N-N的距离长、作用有较大应力的第2导电线路23的导电细线23-1、23-2...的宽度设得比靠近应力的中立线N-N的第1导电线路22的导电细线22-1、22-2...的宽度宽些是合适的。
如果将导电细线的间距设为相同,则如上述那样将导电细线的宽度增宽时,导电细线之间的间距依次变窄。如上所述,导电线路是采用使用蚀刻液的光蚀技术形成的,但依次的导电细线之间的间距依次变得过窄时,会不能得到正确的线路。用现在的技术可正确地形成的间距为80μm左右,故本例的第2导电线路23的线宽为150μm,间距为80μm。但是,随着制造技术的提高,也可以使线宽进一步加宽,间距进一步变窄。
图7是表示本发明柔性配线板的实施例5的结构的剖面图。本例具有这样的结构,即,用各自作为地线起作用的2个导电线路夹着作为信号线起作用的导电线路。在由厚度为25μm的聚酰亚胺片材制成的、具有挠性的第1电绝缘性基板31的一方表面上,设有由数根相互平行配置的导电细线32-1、32-2...构成的第1导电线路32。这些导电细线32-1、32-2...是作为第1地线起作用的。在由厚度为25μm的聚酰亚胺制成的第2电绝缘性基板33的一方表面上,设有由数根相互平行配置的导电细线34-1、34-2...构成的第2导电线路34。这些导电细线34-1、34-2...是作为信号线起作用的。该第2电绝缘性基板33的另一表面通过厚度为25μm的粘合层35热压接在第1电绝缘性基板31的一方表面上,覆盖第1导电线路32。
另外,在由厚度为25μm的聚酰亚胺片材构成的,具有挠性的第3电绝缘性基板36的一方表面上,设有由数根相互平行配置的导电细线37-1、37-2...构成的第3导电线路37。该导电细线37是作为第2地线起作用的。该第3电绝缘性基板36的另一表面通过厚度为25μm的粘合层38热压接在第2电绝缘性基板33的、形成有第2导电线路34的一方表面上。最后,厚度为50μm的电绝缘性覆盖层39通过厚度为25μm的粘合层40热压接在第3电绝缘性基板36的一方表面上,以覆盖第3导电线路37。
在本例中,如图7所示,沿柔性配线板的厚度方向看,作为地线起作用的第1和第3导电线路32和37的导电细线对准排列,但作为信号线起作用的第2导电线路34的导电细线则以位于第1和第3导电线路32和37的导电细线的中间的方式错位半个间距进行配置。在本例中,第1、第2和第3导电线路32、34和37用厚度为15μm的铍铜合金形成,其线宽设为100μm,间距也设为100μm。
如上所述,在本例的柔性配线板上,将作为信号线起作用的第2导电线路34配置在分别作为地线起作用的第1和第3导电线路32和37之间而错开半个间距,故可以更好地取得阻抗匹配。但,在本发明中,也可以使第1~第3导电线路32、34、37在柔性配线板的厚度方向上对准排列。另外,在本例中,设成使应力的中立线N-N通过第3电绝缘性基板36的大致中心的非对称结构,但也可以设成中立线通过第2导电线路34的大致中心的对称结构。
下面,将本发明柔性配线板的特性与现有的柔性配线板作对比并加以说明。制作几个本发明柔性配线板和图1所示的现有的柔性配线板的试样,进行弯曲疲劳试验。弯曲疲劳试验,进行了IPC疲劳试验和MIT疲劳试验,其中IPC疲劳试验是将柔性配线板的一端固定在固定部件上,另一端固定在滑动部件上,使滑动部件在规定的距离上反复前进、后退、弯曲,计测直至导电线路的导电细线断线的弯曲次数,MI T疲劳试验是将柔性配线板夹入回转部件上,将另一端固定,使回转部件按规定角度回转,计测直至导电线路的导电细线断线的弯曲次数。
图8是表示IPC疲劳试验的结果之图。试样1和2是表示图1所示的现有的柔性配线板的耐久性能的,是对分别用电解液形成的铜箔进行蚀刻而形成导电线路的,聚酰亚胺使用相同的材质,但蚀刻方法不同。这些现有的柔性配线板上,通过6万次反复弯曲,导电细线断线了。试样3和4是表示制成图4所示的本发明的非对称结构的柔性配线板之试验结果,不管哪一个试样,弯曲时成为外侧的第1导电线路22和成为内侧的第2导电线路23两者在弯曲24万次时也未看到断线。在图中,在24万次时终止了,但这并不意味着在此断线了,而是意味着在此终止试验,故表示为测定完毕。因此可知,图4所示的本发明的非对称结构耐弯曲性得到显著改善。
通过IPC疲劳试验,调查研究了在图3所示的本发明的对称结构的柔性配线板上拉伸应力和压缩应力中的哪种应力对导电细线的影响大,其实验结果示于图9。由该图可知,试样5~7中的任一个试样,在弯曲时成为外侧的第1导电线路12的耐久性都比成为内侧的第2导电线路13的差。即,由图可知,拉伸应力比压缩应力对导电细线的断线有更大的影响。由此可知,如上述图4和图5所示那样,将第1和第2导电线路相对于应力中立线偏移配置在弯曲的内侧的非对称结构的柔性配线板具有极高的耐弯曲性。另外,在该试验中也进行了10万次弯曲便终止了测定。
如上所述,图4~图6所示的本发明柔性配线板上,将第1和第2导电线路相对于应力的中立线偏向柔性配线板弯曲时成为内侧的方向,非对称地进行配置,故耐弯曲性显著提高。另外,由于与图3所示的对称结构一样,除了信号线以外还设置有地线,故可以相对于高频信号适当地进行阻抗匹配,同时,可传送的信号量可为图2所示的现有的柔性配线板的2倍,并且与现在的具有图2所示的地线的柔性配线板相比,结构简单,制造也容易。因此,可以实现高性能,高密度且价廉的柔性配线板。
制作了几个具有上述图3~图7所示的本发明柔性配线板的实施例结构的柔性配线板试样,对阻抗进行了测定,图3~图5所示结构的柔性配线板的阻抗为45~55Ω,图6和图7所示结构的柔性配线板的阻抗在46~53Ω范围内。在本发明中,阻抗在50Ω±20%以内,最好在50Ω±10%以内,更理想的是在50Ω±5%以内是合适的。
本发明不局限于上述的实施例,可作一些变更和变形。例如,上述实施例的各部分的尺寸是作为例子列举的,可以根据各自的用途和所要求的条件任意地进行变更。另外,在上述实施例中,导电线路用铍铜合金形成,但也可以采用耐弯曲破坏性强的其它金属材料、例如轧制铜箔和磷青铜等。当然,也可以根据用途,采用与原来相同的、通过电镀形成的铜膜。而且,铍铜合金也根据成分不同,其导电率发生变化,假设纯铜的导电率为100%时,11合金具有50~60%的导电率,25合金(C1720)具有18~25%的导电率。磷青铜C5210的导电率为8%,轧制铜的导电率为90~105%。在本发明中,假设纯铜的导电率为100%时,导电线路用导电率为1%以上、最好为5%以上、更理想的是10%以上的材料形成是合适的。另外,本发明的结构中,也可以在产生应力较大的一侧用弯曲特性优良的材料(例如铍铜)、在应力较低的一侧用别的材料(导电性优良、弯曲特性较差的轧制铜箔)等组合而成的。
另外,在上述实施例中,电绝缘性基板、电绝缘性覆盖层和粘合层是用聚酰亚胺形成的,但也可以用具有良好的电绝缘性和挠性的其它的树脂材料形成。
在图4~图6所示的具有非对称结构的实施例中,沿柔性配线板的厚度方向看,将第1和第2导电线路离开应力的中立线而偏向弯曲的内侧配置,一般,应力的中立线和几何学的中立线相一致的情况较多,故也可以离开柔性配线板的几何学的中立线而偏向内侧地设计。
在图7所示的实施例中,设成将作为信号线起作用的第2导电线路偏向应力中立线内侧的位置的非对称结构,但也可以设成使第2导电线路与应力的中立线或几何学的中立线一致的对称结构。
Claims (13)
1.一种柔性配线板,包括:具有第1和第2表面的挠性电绝缘性基板;在该电绝缘性基板的第1表面上使数根导电细线平行地延长而构成的第1导电线路;在上述电绝缘性基板的第2表面上使数根导电细线平行地延长而构成的与上述第1导电线路平行的第2导电线路;分别粘合在上述电绝缘性基板的第1和第2表面上而覆盖第1和第2导电线路的、具有挠性的第1和第2电绝缘性覆盖层;其特征在于,将上述第1和第2导电线路偏向从柔性配线板的厚度方向所视的几何学的中立线的、使用中柔性配线板弯曲时成为内侧的一侧配置。
2.根据权利要求1所述的柔性配线板,其特征在于,将上述第1和第2导电线路双方配置成位于离开上述几何学的中立线而位于弯曲的内侧。
3.根据权利要求1所述的柔性配线板,其特征在于,将远离上述柔性配线板的几何学的中立线的第2导电线路的导电细线宽度设得比靠近几何学的中立线的第1导电线路的导电细线宽度宽一些。
4.一种柔性配线板,包括:分别具有第1和第2表面的第1、第2和第3电绝缘性基板;在上述第1电绝缘性基板的第1表面上,作为地线起作用的、将数根导电细线平行地延长而形成的第1导电线路;在上述第2电绝缘性基板的第1表面上,作为信号线起作用的、将数根导电细线平行地延长而形成的与所述第1导电线路平行的第2导电线路;在上述第3电绝缘性基板的第1表面上,作为地线起作用的、将数根导电细线平行地延长而形成的与所述第2导电线路平行的第3导电线路;将上述第1电绝缘性基板的第1表面和上述第2电绝缘性基板的第2表面粘结起来的第1粘合层;将上述第2电绝缘性基板的第1表面和上述第3电绝缘性基板的第2表面粘结起来的第2粘合层;具有挠性的电绝缘性覆盖层;将该电绝缘性覆盖层粘结在上述第3电绝缘性基板的第1表面上的第3粘合层;其特征在于,将上述第1、第2和第3导电线路偏向从柔性配线板的厚度方向所视的几何学中立线或应力中立线的、使用中柔性配线板弯曲时成为内侧的一侧配置。
5.根据权利要求4所述的柔性配线板,其特征在于,沿柔性配线板的厚度方向看,使上述作为地线起作用的第1和第3导电线路的导电细线对齐排列,同时使作为上述信号线起作用的第2导电线路的导电细线错位半个间距地配置在上述第1和第3导电线路的导电细线的中间。
6.根据权利要求1或4所述的柔性配线板,其特征在于,上述电绝缘性基板和电绝缘性覆盖层用聚酰亚胺形成。
7.根据权利要求1或4所述的柔性配线板,其特征在于,上述导电线路用轧制铜或铍铜合金或磷青铜形成。
8.根据权利要求1或4所述的柔性配线板,其特征在于,当纯铜的导电率为100%时,上述导电线路用导电率由10%以上的材料形成。
9.根据权利要求1或4所述的柔性配线板,其特征在于,当纯铜的导电率为100%时,上述导电线路用导电率由5%以上的材料形成。
10.根据权利要求1或4所述的柔性配线板,其特征在于,假设纯铜的导电率为100%时,上述导电线路用导电率由1%以上的材料形成。
11.根据权利要求1或4所述的柔性配线板,其特征在于,柔性配线板的阻抗为50Ω±20%以内。
12.根据权利要求1或4所述的柔性配线板,其特征在于,柔性配线板的阻抗为50Ω±10%以内。
13.根据权利要求1或4所述的柔性配线板,其特征在于,柔性配线板的阻抗为50Ω±5%以内。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP376322/2001 | 2001-12-10 | ||
JP2001376322A JP4063533B2 (ja) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | フレキシブル配線板 |
JP376322/01 | 2001-12-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1427662A CN1427662A (zh) | 2003-07-02 |
CN1269388C true CN1269388C (zh) | 2006-08-09 |
Family
ID=19184539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB021540985A Expired - Fee Related CN1269388C (zh) | 2001-12-10 | 2002-12-10 | 柔性配线板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6737589B2 (zh) |
JP (1) | JP4063533B2 (zh) |
KR (1) | KR100496485B1 (zh) |
CN (1) | CN1269388C (zh) |
FI (1) | FI120997B (zh) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6885549B2 (en) * | 2002-04-11 | 2005-04-26 | Dell Products L.P. | System and method for flexible circuits |
US7116522B2 (en) * | 2003-05-19 | 2006-10-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method related to a flexible circuit |
US20070013041A1 (en) * | 2003-06-02 | 2007-01-18 | Satoru Ishigaki | Flexible wiring board and flex-rigid wiring board |
EP1551037A1 (de) * | 2004-01-05 | 2005-07-06 | Alcan Technology & Management Ltd. | Flexibler Träger mit elektrisch leitfähiger Struktur |
JP2005340382A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
US7331010B2 (en) | 2004-10-29 | 2008-02-12 | International Business Machines Corporation | System, method and storage medium for providing fault detection and correction in a memory subsystem |
US7354794B2 (en) * | 2005-02-18 | 2008-04-08 | Lexmark International, Inc. | Printed conductive connectors |
JP2007005782A (ja) * | 2005-05-27 | 2007-01-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
KR100640659B1 (ko) | 2005-08-01 | 2006-11-01 | 삼성전자주식회사 | 가요성 인쇄회로 및 이의 제조방법 |
US7518831B2 (en) * | 2005-10-04 | 2009-04-14 | Certance Llc | Low impedance flexible circuit for tape head |
US7685392B2 (en) | 2005-11-28 | 2010-03-23 | International Business Machines Corporation | Providing indeterminate read data latency in a memory system |
KR100666224B1 (ko) * | 2006-02-27 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 개구를 가지는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 |
JP4912960B2 (ja) * | 2007-06-06 | 2012-04-11 | 日本メクトロン株式会社 | プリント配線板 |
JP5000451B2 (ja) * | 2007-10-15 | 2012-08-15 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
KR100956238B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2010-05-04 | 삼성전기주식회사 | 굴곡성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP2009188379A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-08-20 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2009177030A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Opnext Japan Inc | 光送信モジュール及び光伝送装置 |
KR100987191B1 (ko) | 2008-04-18 | 2010-10-11 | (주)기가레인 | 신호전송라인 주위의 본딩 시트를 제거한 인쇄회로기판 |
US7812258B2 (en) * | 2008-04-23 | 2010-10-12 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Flex cable with biased neutral axis |
JP2009302342A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Denso Corp | 多層基板及びその設計方法 |
US20110199741A1 (en) * | 2008-11-19 | 2011-08-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible substrate and display device provided with same |
JP5407404B2 (ja) * | 2009-02-19 | 2014-02-05 | ソニー株式会社 | 配線基板とその製造方法、チューナモジュール、及び電子機器 |
CN105101621B (zh) | 2009-07-13 | 2018-12-14 | 株式会社村田制作所 | 信号线路及其制造方法 |
WO2011018979A1 (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-17 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
KR101130697B1 (ko) * | 2010-05-07 | 2012-04-02 | 삼성전자주식회사 | 복수 층의 신축성 배선 |
WO2013005549A1 (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-10 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
JP5703525B2 (ja) * | 2011-08-23 | 2015-04-22 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
US9131602B2 (en) * | 2012-02-24 | 2015-09-08 | Mediatek Inc. | Printed circuit board for mobile platforms |
WO2014065172A1 (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板 |
US9560748B2 (en) | 2013-01-04 | 2017-01-31 | Bose Corporation | Flexible printed circuit |
KR101473312B1 (ko) * | 2013-05-31 | 2014-12-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 터치스크린패널과 그것을 구비한 플렉시블 디스플레이 장치 |
KR102062108B1 (ko) * | 2013-06-10 | 2020-01-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
CN104349575B (zh) * | 2013-07-31 | 2017-12-26 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
JP5658399B1 (ja) * | 2014-05-21 | 2015-01-21 | 株式会社フジクラ | プリント配線板 |
TWI552039B (zh) * | 2014-06-27 | 2016-10-01 | 群創光電股份有限公司 | 觸控顯示裝置 |
KR102320382B1 (ko) * | 2015-01-28 | 2021-11-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
JP6426067B2 (ja) * | 2015-08-06 | 2018-11-21 | 日本メクトロン株式会社 | 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
US10111329B2 (en) * | 2015-12-18 | 2018-10-23 | Portwell Inc. | Flexible flat cable structure capable of improving crosstalk interference |
CN105407632B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-06-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板走线结构及移动终端 |
KR20210026209A (ko) * | 2019-08-29 | 2021-03-10 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로 기판 및 그를 포함하는 전자 장치 |
CN113766725B (zh) * | 2020-06-03 | 2023-06-20 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 高频电路板及其制作方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4498122A (en) * | 1982-12-29 | 1985-02-05 | At&T Bell Laboratories | High-speed, high pin-out LSI chip package |
US5136123A (en) * | 1987-07-17 | 1992-08-04 | Junkosha Co., Ltd. | Multilayer circuit board |
US4864722A (en) * | 1988-03-16 | 1989-09-12 | International Business Machines Corporation | Low dielectric printed circuit boards |
FR2640457B1 (fr) * | 1988-12-09 | 1991-01-25 | Thomson Csf | Dispositif de raccordement de composants et module fonctionnel l'utilisant |
US5285018A (en) * | 1992-10-02 | 1994-02-08 | International Business Machines Corporation | Power and signal distribution in electronic packaging |
DE69414237T2 (de) * | 1993-02-02 | 1999-06-02 | Samsung Electronics Co. Ltd., Suwon, Kyungki | Leiterplattenanordnung mit abschirmungsgittern und herstellungsverfahren |
US5527998A (en) * | 1993-10-22 | 1996-06-18 | Sheldahl, Inc. | Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture |
JPH0837351A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Amp Japan Ltd | フレキシブル回路板ハーネス装置及びそれに使用されるフレキシブル回路板 |
JP3113153B2 (ja) * | 1994-07-26 | 2000-11-27 | 株式会社東芝 | 多層配線構造の半導体装置 |
JP3263705B2 (ja) * | 1995-09-21 | 2002-03-11 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板およびフラットパネル・ディスプレイ駆動回路用プリント配線板およびフラットパネル・ディスプレイ装置 |
JP3062435B2 (ja) * | 1995-11-10 | 2000-07-10 | 日本碍子株式会社 | フレキシブル基板並びにそれに用いるBe−Cu合金箔およびその製造方法 |
JPH10303521A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Hitachi Ltd | 伝送線路基板 |
US6495770B2 (en) * | 2000-12-04 | 2002-12-17 | Intel Corporation | Electronic assembly providing shunting of electrical current |
US20020189854A1 (en) * | 2001-04-10 | 2002-12-19 | Crumly William R. | Design for long fatigue life in flexible circuits |
-
2001
- 2001-12-10 JP JP2001376322A patent/JP4063533B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-12-02 US US10/308,212 patent/US6737589B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-04 FI FI20022140A patent/FI120997B/fi not_active IP Right Cessation
- 2002-12-09 KR KR10-2002-0077836A patent/KR100496485B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-12-10 CN CNB021540985A patent/CN1269388C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6737589B2 (en) | 2004-05-18 |
FI120997B (fi) | 2010-05-31 |
US20030116343A1 (en) | 2003-06-26 |
JP2003179317A (ja) | 2003-06-27 |
CN1427662A (zh) | 2003-07-02 |
FI20022140A0 (fi) | 2002-12-04 |
KR20030047829A (ko) | 2003-06-18 |
FI20022140A (fi) | 2003-06-11 |
JP4063533B2 (ja) | 2008-03-19 |
KR100496485B1 (ko) | 2005-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1269388C (zh) | 柔性配线板 | |
CN1236483C (zh) | 探测器装置 | |
CN1158717C (zh) | 表面安装的耦合器件 | |
CN1577993A (zh) | 具有栅格阵列接口的折叠式柔性电路互连器 | |
CN1242496C (zh) | 用于发光二极管的基片 | |
CN1783378A (zh) | 电容/电阻器件和带该器件的印刷电路板及其制造方法 | |
US20120129404A1 (en) | Communication Jack Having Layered Plug Interface Contacts | |
US20060157271A1 (en) | Double-sided flexible printed circuits | |
CN1878445A (zh) | 具有导电图案和树脂薄膜的多层基底及其制造方法 | |
CN1115899A (zh) | 多层配线结构的半导体装置 | |
CN1264389C (zh) | 电气部件组合体及其制造方法 | |
US20230402229A1 (en) | Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon | |
CN1215558C (zh) | 有机场致发光显示装置 | |
WO2006113702A1 (en) | High-speed transmission board | |
CN1429411A (zh) | 压电弯曲变换器及其使用 | |
US20090038828A1 (en) | Flexible printed circuit board substrate and flexible printed circuit board fabricated using the same | |
EP1487056A1 (en) | Flexible good conductive layer and anisotropic conductive sheet comprising same | |
CN1722930A (zh) | 柔性电路基板 | |
CN2368136Y (zh) | 可挠性印刷电路板线缆装置 | |
CN1155770A (zh) | 低电阻转接器及其制备方法 | |
CN113168935A (zh) | 各向异性导电片、各向异性导电复合片、各向异性导电片组、电气检查装置及电气检查方法 | |
EP1487057A1 (en) | Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method | |
CN2653713Y (zh) | 定向耦合器 | |
CN1742404A (zh) | 天线及其制作方法 | |
JPH11204178A (ja) | 異方導電性シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20060809 Termination date: 20171210 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |