CN105407632B - 柔性电路板走线结构及移动终端 - Google Patents

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Abstract

一种柔性电路板走线结构及移动终端，所述柔性电路板走线结构包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体为单层板，包括基材层、及设于所述基材层上的信号线、第一走线及第二走线，所述信号线包括位于其两侧的第一走线区域及第二走线区域，所述第一走线及所述第二走线分别设于所述第一走线区域及第二走线区域上，所述第一走线至所述信号线的距离与所述第二走线至所述信号线的距离相等。本发明的柔性电路板本体为单层板，利用信号线两侧的地网络分别进行走线以作为信号线的参考回路。控制第一走线及第二走线分别至信号线的距离相等，从而使得信号线在其两侧上的阻抗环境保持一致，实现阻抗连续性。采用这种方式，解决了单层板上的信号阻抗连续性问题。

Description

柔性电路板走线结构及移动终端
技术领域
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种柔性电路板走线结构及移动终端。
背景技术
目前，柔性电路板(Flexible Printed Circuit FPC)为了满足布线需求，多采用多层板设计，而多层板的走线设计为了保证信号阻抗的连续性，通常在信号线所在的下一层正对应信号线的位置上设置走线，利用该层上的走线作为参考回路。而由于用户对于移动移动终端的厚度需求越来越薄，因此，若是柔性电路板依然采用多层板的设计，那么由于多层板的厚度较大，故而占用的空间较多，不利于移动移动终端减薄设计，降低了用户体验。
而在单层柔性电路板上布线时，由于柔性电路板为单层板，故而无法在信号线的下一层对应位置上走线，无法满足信号线走线的阻抗连接性要求。
因此，急需设计一种采用单层柔性电路板，并满足单层柔性电路板阻抗连续性的柔性电路板走线结构。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种采用单层板设计，并满足单层板上的阻抗连续的柔性电路板走线结构及移动终端。
为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：
第一方面，本发明提供一种柔性电路板走线结构，其包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体为单层板，包括基材层、以及设于所述基材层上的信号线、第一走线以及第二走线，所述信号线包括位于其两侧的第一走线区域以及第二走线区域，所述第一走线以及第二走线分别设于所述第一走线区域以及第二走线区域上，并且所述第一走线至所述信号线的距离与所述第二走线至所述信号线的距离相等。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一走线以及第二走线的走线形状与所述信号线一致。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述信号线、第一走线以及第二走线均为直线或者蛇形线，并且所述第一走线以及第二走线分别与所述信号线平行设置。
结合第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一走线以及第二走线至所述信号线的距离大于或等于所述信号线的两倍线宽。
结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第一走线以及第二走线的线宽大于或等于所述信号线的三倍线宽。
结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第一走线区域以及第二走线区域的面积大小相等。
结合第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述信号线为单端信号线或者差分信号线。
结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述信号线还包括第三走线区域以及第四走线区域，所述第三走线区域以及第四走线区域分别位于所述第一走线区以及第二走线区域的一侧，所述柔性电路板走线结构还包括第三走线以及第四走线，分别设于所述第三走线区域以及第四走线区域上。
结合第一方面的第七种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述第三走线以及第四走线为直线走线或蛇形走线。
第二方面，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如第一方面上述的柔性电路板走线结构，所述柔性电路板走线结构设于所述主板上，并与所述主板电性连接。
本发明提供的柔性电路板走线结构通过设置柔性电路板本体为单层板，然后在柔性电路板本体的基材上设置信号线，并在信号线的第一走线区域以及第二走线区域上分别设置第一走线以及第二走线，并使得第一走线以及第二走线相对信号线对称设置，以保证第一走线至信号线的距离与第二走线至信号线的距离相等。由于该柔性电路板本体为单层板，故而利用信号线两侧的地网络分别进行走线，以作为信号线的参考回路。然后控制第一走线以及第二走线分别至信号线的距离相等，从而能够使得信号线在其两侧上的阻抗环境保持一致，故而能够实现阻抗连续性。采用这种方式，解决了单层板上的信号阻抗连续性问题，使得当将该柔性电路板走线结构应用于移动终端中时，能够减少其在移动终端中的占用空间，有利于减少移动终端的整体厚度，提高了用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板走线结构的结构示意图；
图2是图1的另一视角的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的一种移动终端，包括本体(图中未标示)、设于所述本体内部的主板(图中未标示)以及柔性电路板走线结构，所述柔性电路板走线结构设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。
请一并参阅图1以及图2，为本发明实施例提供的柔性电路板走线结构。所述柔性电路板走线结构包括柔性电路板本体100，所述柔性电路板本体100为单层板，其包括基材层10、以及设于所述基材层10上的信号线20、第一走线30以及第二走线40。所述信号线20包括位于其两侧的第一走线区域21以及第二走线区域22。所述第一走线30以及第二走线40分别设于所述第一走线区域21以及第二走线区域22上，并且所述第一走线30至所述信号线20的距离与所述第二走线40至所述信号线20的距离相等。
本发明实施例提供的柔性电路板走线结构，通过设置所述柔性电路板本体100为单层板，并在所述柔性电路板本体100的信号线20的两侧上分别设置所述第一走线30以及第二走线40，并使得所述第一走线30至所述信号线20的距离与所述第二走线40至所述信号线20的距离相等，从而能够使得所述信号线20的信号阻抗环境保持一致，有利于保证所述信号线20的阻抗连续性。此外，由于将所述第一走线30以及第二走线40设于所述信号线20的两侧，以作为所述信号线20的参考回路，从而能够满足当所述柔性电路板本体100为单层板时的阻抗环境要求，保证了单层板上的信号阻抗连续性。
具体地，所述柔性电路板本体100为单层板，所述柔性电路板本体100包括所述基材层10以及铜箔层(图中省略所述铜箔层)，并且所述信号线20、所述第一走线30以及第二走线40均设于所述铜箔层上。
所述基材层10为绝缘层，并且所述基材层10的材质可采用聚酰亚胺(PolyimidePI)或聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料。或者所述基材层10还可采用环氧玻璃布层压板(FR4)，以便于在所述基材层10上设置所述铜箔层时，能够提供绝缘环境，以便于所述铜箔层的刻蚀。优选地，所述基材层10的厚度可为20μm。
本实施例中，所述信号线20可为单端信号线或者差分信号线，以使所述柔性电路板走线结构100能够满足不同的信号传输要求。当信号需要有较强的抗共模干扰能力，并且需要较长距离传输时，则可选择所述信号线20为差分信号线。而当对信号传输的距离以及抗干扰能力要求不高时，可选择所述信号线20为单端信号线。
进一步地，所述信号线20为直线或者蛇形线，以使所述信号线20能够满足不同时序的信号要求。例如，当所述信号线20需要调节延时，则可选择所述信号线20为蛇形线。
所述第一走线区域21以及第二走线区域22分别相对应设置于所述信号线20的两侧。本实施例中，所述第一走线区域21以及第二走线区域22的面积大小相等，以便于所述信号线20两侧的阻抗环境保持一致。优选地，所述第一走线区域21以及第二走线区域22的面积均大于所述信号线20的两倍线宽，以便于所述第一走线30以及第二走线40在所述第一走线区域21以及第二走线区域22上布置时，能够与所述信号线20有较近的距离，从而便于与所述信号线20耦合，以满足所述信号线20的走线信号阻抗要求。可以理解的是，在其他实施例中，所述第一走线区域21以及第二走线区域22的面积还可根据所述柔性电路板本体100的实际布线情况进行调整设置。
进一步地，所述信号线20还包括第三走线区域23以及第四走线区域24，所述第三走线区域23以及第四走线区域24分别位于所述第一走线区域21以及第二走线区域22的一侧。所述柔性电路板本体还包括第三走线50以及第四走线60，分别设于所述第三走线区域23以及第四走线区域24上。具体地，所述第三走线区域23以及第四走线区域24分别用以布置其他的信号走线，比如时钟信号线或者其他走线等等。所述第三走线50以及第四走线60还可为直线走线或者蛇形走线，根据实际布线需求选择，无需与所述信号线20保持一致。
所述第一走线30以及第二走线40的走线形状与所述信号线20一致，并且所述第一走线30以及第二走线40分别与所述信号线20平行设置。本实施例中，当所述信号线20为直线走线时，所述第一走线30以及第二走线40也为直线。而当所述信号线20为蛇形走线时，所述第一走线30以及第二走线40也相应为蛇形走线。通过设置所述第一走线30与所述第二走线40与所述信号线20保持一致的走线形状，并且保证所述第一走线30以及第二走线40分别与所述信号线20平行设置，从而能够使得所述第一走线30以及第二走线40能够作为所述信号线20的参考回路，保证所述第一走线30至所述信号线20的距离与所述第二走线40至所述信号线20的距离相等，进而能够使得所述信号线20两侧的信号环境保持一致，从而使得所述信号线20的阻抗信号保持连续。即，保证了所述信号线20相对所述第一走线30的阻抗值与所述信号线20相对所述第二走线40的阻抗值相等。
进一步地，所述第一走线30以及第二走线40距离所述信号线20的距离大于或等于所述信号线20的两倍线宽，从而能够满足所述信号线20的信号耦合条件。此外，当所述第一走线30以及第二走线40距离所述信号线20的距离越近时，所述信号线20与所述第一走线30以及第二走线40之间的信号耦合强度越强，进而使得所述信号线20的阻抗连续性越好。因此，在优选地，所述第一走线30以及第二走线40距离所述信号线20的距离为所述信号线20的两倍线宽。
更进一步地，所述第一走线30以及第二走线40的线宽大于或等于所述信号线20的三倍线宽，从而能够进一步加强所述信号线20与所述第一走线30以及第二走线40的信号耦合强度，保证所述信号线20具有足够的参考回路。可以理解的是，在具体布线设计时，可通过阻抗模拟软件计算出所述信号线20与所述第一走线30以及第二走线40之间的距离要求，从而能够进一步便于实现阻抗控制，进而提高所述柔性电路板走线结构的信号传输质量。
本发明提供的柔性电路板走线结构通过设置柔性电路板本体为单层板，然后在柔性电路板本体的基材上设置信号线，并在信号线的第一走线区域以及第二走线区域上分别设置第一走线以及第二走线，并使得第一走线以及第二走线相对信号线对称设置，以保证第一走线至信号线的距离与第二走线至信号线的距离相等。由于该柔性电路板本体为单层板，故而利用信号线两侧的地网络分别进行走线，以作为信号线的参考回路。然后控制第一走线以及第二走线分别至信号线的距离相等，从而能够使得信号线在其两侧上的阻抗环境保持一致，故而能够实现阻抗连续性。采用这种方式，解决了单层板上的信号阻抗连续性问题，进而使得当将该柔性电路板走线结构应用于移动终端中时，能够减少其在移动终端中的占用空间，有利于减少移动终端的整体厚度，提高了用户体验。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板走线结构，其特征在于：其包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体为单层板，还包括基材层、以及设于所述基材层上的信号线、第一走线以及第二走线，所述信号线包括位于其两侧的第一走线区域以及第二走线区域，所述第一走线以及第二走线分别设于所述第一走线区域以及第二走线区域上，以使所述第一走线和所述第二走线作为所述信号线的参考回路，并且所述第一走线至所述信号线的距离与所述第二走线至所述信号线的距离相等，以使得所述信号线两侧的阻抗环境保持一致。
2.如权利要求1所述的柔性电路板走线结构，其特征在于：所述第一走线以及第二走线的走线形状与所述信号线一致。
3.如权利要求2所述的柔性电路板走线结构，其特征在于：所述信号线、第一走线以及第二走线均为直线或者蛇形线，并且所述第一走线以及第二走线分别与所述信号线平行设置。
4.如权利要求1所述的柔性电路板走线结构，其特征在于：所述第一走线以及第二走线至所述信号线的距离大于或等于所述信号线的两倍线宽。
5.如权利要求1所述的柔性电路板走线结构，其特征在于：所述第一走线以及第二走线的线宽大于或等于所述信号线的三倍线宽。
6.如权利要求1所述的柔性电路板走线结构，其特征在于：所述第一走线区域以及第二走线区域的面积大小相等。
7.如权利要求1所述的柔性电路板走线结构，其特征在于：所述信号线为单端信号线或者差分信号线。
8.如权利要求1所述的柔性电路板走线结构，其特征在于：所述信号线还包括第三走线区域以及第四走线区域，所述第三走线区域以及第四走线区域分别位于所述第一走线区域以及第二走线区域的远离所述信号线的一侧，所述柔性电路板本体还包括第三走线以及第四走线，分别设于所述第三走线区域以及第四走线区域上。
9.如权利要求8所述的柔性电路板走线结构，其特征在于：所述第三走线以及第四走线为直线走线或蛇形走线。
10.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1至9任意一项所述柔性电路板走线结构，所述柔性电路板走线结构设于所述主板上，并与所述主板电性连接。
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EP16880593.5A EP3399848A4 (en) 2015-12-29 2016-08-08 WIRING STRUCTURE OF A FLEXIBLE PCB AND MOBILE TERMINAL
US15/993,635 US20180279464A1 (en) 2015-12-29 2018-05-31 Flexible Printed Circuit Wiring Structure And Mobile Terminal

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105407632B (zh) * 2015-12-29 2018-06-29 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板走线结构及移动终端
CN112637526A (zh) * 2019-09-20 2021-04-09 青岛海尔多媒体有限公司 电视机主板及其加工方法、电视机

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4063533B2 (ja) * 2001-12-10 2008-03-19 日本碍子株式会社 フレキシブル配線板
US7336139B2 (en) * 2002-03-18 2008-02-26 Applied Micro Circuits Corporation Flexible interconnect cable with grounded coplanar waveguide
US20040037050A1 (en) * 2002-04-04 2004-02-26 Seiko Epson Corporation Printed circuit board
KR100631639B1 (ko) * 2005-05-24 2006-10-09 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기의 일체형 디스플레이 모듈
JP2007234500A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Jst Mfg Co Ltd 高速伝送用ｆｐｃ及びこのｆｐｃに接続されるプリント基板
CN101222815A (zh) * 2006-12-15 2008-07-16 富葵精密组件(深圳)有限公司 软性印刷电路板
US8383230B2 (en) * 2007-05-24 2013-02-26 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Flexible printed wiring board, multilayered flexible printed wiring board, and mobile telephone terminal employing multilayered flexible printed wiring board
CN101752640B (zh) * 2008-12-19 2013-04-24 亚旭电脑股份有限公司 用于传输高频信号的载体及载体布线方法
JP2011113575A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Hitachi Consumer Electronics Co Ltd フレキシブルプリント基板、並びにそれを用いた電子機器及び光ディスク記録装置
TWI445462B (zh) * 2010-04-20 2014-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 軟性電路板
CN204291567U (zh) * 2014-12-09 2015-04-22 上海天马微电子有限公司 一种线路板、显示模组和电子设备
CN105407632B (zh) * 2015-12-29 2018-06-29 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板走线结构及移动终端

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