CN1240696A - 表面抛光机械 - Google Patents

Abstract

表面抛光机械包括:具有抛光工具面的抛光工具;加压元件,置于环形抛光工具上的工件上并与之一起移动,用于将工件压向抛光工具;抛光位置固定装置,用于通过阻止工件与抛光工具一起移动而将工件保持在预定的抛光位置,同时当抛光工具旋转时,允许它转动。抛光工具的直径大于工件的直径,小于工件直径的两倍。另一方面,抛光工具面形成有与抛光工具的旋转中心同轴的环形沟槽,环形沟槽延伸以穿过置于抛光工具上的工件的旋转中心。

Description

表面抛光机械

本发明涉及一种表面抛光机械，更具体地说，涉及这样一种表面抛光机械，其用于加工盘型工件，如半导体晶片、装有半导体电路的晶片、磁盘或盘状工件如玻璃衬底等上的高度平直表面。

在传统的通过转动环状抛光工具实现的表面抛光中，工件的尺寸自然是受限制的。特别地，这种抛光仅能对直径小于抛光工具的环状抛光工具表面径向宽度的工件实行，径向宽度分别是在环状抛光工具表面内周和外周的两点间穿过环状抛光工具表面的相同直径线所测量的距离。

在传统的如图6和7所示的结构中，具有预定厚度的环状抛光工具102置于转台101上。环状抛光工具102的外径D0和转台的相同，符号d0指的是环状抛光工具的内径，即，其中形成的中央通孔的直径。符号W指的是抛光工具102的环状抛光工具表面102A的径向宽度。在图7所示的结构中，抛光工具表面宽度W由方程W＝(D0-d0)/2表示。

参考标号100代表置于抛光表面102A上的盘型工件，该圆盘形工件100，作为抛光的对象，其直径D1必须小于抛光工具102的环状抛光表面的宽度W。

工件100总是由与工件具有相同直径的压力保持板201保持压向环状抛光工具102，从而使工件在抛光中总是受到适当的压力。在图6和7的例子中，板201与工件100具有相同的直径K0。

当抛光工具102转动时，压力保持板201与工件100一起旋转和移动，同时将工件100压向抛光工具102。参考标号202表示一抛光位置固定机构，用于将压力保持板201和工件100置于抛光工具表面102A上的预定位置，并将它们固定在那一位置。

在开始抛光工件100时，转台101由一驱动电机(未显示)驱动，并沿箭头R所指的方向转动，这样，置于抛光工具表面102A上的工件100试图与抛光工具102一起进行旋转运动，但却保持在图7示出的位置，因为，抛光位置固定机构202阻止它进行这样的转动。

同时，由于内和外周两侧上抛光工具102的圆周速度之差，工件绕抛光工具表面102A上它的轴沿图7所示箭头C的方向转动，同时受到压力保持板201的挤压。因此，在工件和抛光工具表面102A之间产生了磨光动作，从而，工件100被抛光工具102均匀地、高精度地抛光。

随着抛光工具使用次数的增加，抛光工具被磨损，引起工具的不规则和粗糙。在这方面，尝试过使用打磨机来磨削，以从抛光工具表面除去它的组成材料，产生光滑的抛光工具表面，从而可以实现足够均匀或平整的抛光。

如第7-130688号日本专利KOKAI公开所描述的另一种尝试是轮流重复地执行抛光和擦洗过程以确保抛光总是在洁净的条件下进行。

在抛光中，通常是通过将研磨液体滴在抛光工具表面部分上，以将其提供到抛光工具表面，或是将其整体地喷射在抛光工具表面。

在上面提供的现有技术例中，要求工件的直径K0小于抛光工具102的环形抛光工具表面102A的径向宽度W。这样，现有技术的缺点是环形抛光工具102的直径变得相当大，因为圆盘形工具的直径变得更大。

如果抛光是在工件100基本上固定在抛光工具上相同位置的状况下进行的，抛光通过仅使用抛光工具表面的相应部分来完成。在这种情况下，抛光工具表面很容易刮伤那个部分。

如果使用盘形打磨机来产生平滑抛光工具表面，从而执行了具有令人满意的均匀度的表面抛光，就引出了一个问题，即，由于盘形打磨机的直径在大部分情况下小于抛光工具表面的宽度，仅有抛光工具表面102A的部分被抛去。

如上所述，圆盘形工件100有时受到抛光和清洗工序，它们轮流重复执行，以使总是在清洁状况下完成抛光。然而，这一技术的问题在于需要更多的步骤，抛光需要很多时间。

如果研磨液体滴在抛光工具表面102A的部分上或如果是喷射在整个工具表面上，研磨液体就会集中在工具表面部分或分散到工具表面的周围，或扩散到空气中。这就阻止了研磨液体向工具表面的有效提供。

在另一种已知类型的表面抛光机械中，半导体晶片、磁盘或类似物件的抛光是使用圆盘形抛光工具取代环形抛光工具来完成的，这在第4-33336，5-69310和5-309559号日本专利申请KOKAI公开中均有说明。

如图11所示，这种类型的传统的表面抛光机械提供有圆盘形抛光工具541，适宜于被旋转地驱动，并有朝上的加工表面。对于表面抛光，工件542在压力保持板543的压力作用下与抛光工具的上表面(抛光工具表面)接触，而研磨液体544提供给抛光工具表面。

上述传统的抛光机械存在一个问题，即，工件厚度的均匀性变坏，因为工件内周部分消去的材料小于其外周部分消去的材料，从而使内周部分变得比外周部分厚，如图12所示。这个问题是由两个主要因素引起的：首先，流入工件加工表面中央部分的研磨液体的量不足，其次，与工件表面中央部分接触的抛光工具表面的中央部分与抛光工具表面的其它部分相比，受到严重的磨损和刨削。

本发明的一个目的是提供具有较小尺寸的表面抛光机械，能够完成高精度的抛光。

本发明的另一目的是提供一表面抛光机械，能够抛光大直径的工具，具有优良的均匀性或平滑性。

根据本发明的一个方面，提供了一种表面抛光机械，它包括：具有环形抛光工具表面的环形抛光工具，适宜于被转动地驱动；圆盘形加压元件，置于环形抛光工具上的工件上，并随之一起移动，用于均匀地将工件压向环形抛光工具；一抛光位置固定机构，用于通过阻止工件和圆盘形加压元件与环形抛光工具一起移动来使它们保持在预定的抛光位置，同时，当环形抛光工具转动时，允许工件和圆盘形加压元件转动。环形抛光工具的外径设置为一个值，该值大于抛光工具表面上的工件的外接圆的直径，小于工件外接圆直径的两倍。

在本发明中，当表面抛光机械操作时，环形抛光工具沿图1中所示方向A转动，如上述现有技术例。此时，置于抛光工具表面上的工件和圆盘形加压元件试图沿与抛光工具相同的方向转动。然而，这样的旋转移动被抛光位置固定机构阻止，使得工件和加压元件保持在图1所示的预定位置。这样，在工件和抛光工具表面之间产生了适当的磨擦。而且，工件由于抛光工具内、外径两侧的圆周速度之差而沿其轴转动，因此，既使工件的直径大于环形抛光工具表面的径向宽度，工件上突出到抛光工具表面的部分会与抛光工具表面接触并产生磨擦，从而在整个工件上完成了平滑的抛光。

即，根据本发明，即使工件的直径大于抛光工具表面的径向宽度，工件也能得到有效抛光。这样，本发明的抛光机械的优点在于它的总体尺寸能小型化。

在本发明中，优选地，抛光位置固定机构具有抛光位置可变设置功能，以便于可变地将工件和圆盘形加压元件的旋转中央设置在环形抛光工具的抛光工具表面上的任意位置，并将它们固定在那个位置。

根据这一优选结构，工件和加压元件可置于抛光工具表面上任意位置，这样，每个独立工件的最优抛光位置可根据工件的大小等得到。在抛光过程中，由于工件在需要时可通过可变地设置抛光位置而被转动，抛光机械的优点在于它对各种大小的抛光工件具有较大的适应性。

最好，抛光位置固定机构具有工件形心位置设置功能，以使工件的形心位置与环形抛光工具和工件接触区域的中央位置一致。

根据该优选的结构，工件加工表面和抛光工具表面间的接触面积大，使得在稳定状态下，能够连续地执行精确有效的抛光。即，该结构的优越性在于抛光效率得以提高。

为获得抛光位置可变设置功能或工件形心位置设置功能，抛光位置固定机构优选包括：臂元件，置于环形抛光工具的抛光工具表面之上；固定到臂元件上以与它们一起移动并用于支撑工件的外圆周表面的支撑辊子；驱动机构部分，用于移动臂元件；控制部分，用于传动地控制驱动机构部分。

在本发明和上述两个优选的结构中，优选地，表面抛光机械还包括圆盘形打磨机，置于环形抛光工具的抛光工具表面上，沿环形抛光工具的旋转方向看是位于工件上游的一位置。圆盘形打磨机的直径大于环形抛光工具表面的径向宽度，用于打磨抛光工具表面。

这个优选结构使得可以阻止抛光工具的抛光工具表面不被刨削，从而总是提供新的抛光工具表面，因此，可以有效地继续进行工件的抛光操作。

优选地，抛光机械还包括：研磨液体供应机构，置于环形抛光工具的抛光表面上，与其相距一预定距离，并位于环形抛光工具旋转方向上的工件的上游侧，研磨液体供应机构具有多个液体喷嘴，用于向环形抛光工具的抛光工具表面提供研磨液体；研磨液体抽吸机构，置于环形抛光工具的抛光工具表面上、并位于环形抛光工具的旋转方向上的工件的下游位置，用于从抛光工具表面抽吸并收集用过的研磨液体。

对于该优选结构，所用的研磨液体无法停留在抛光工具表面，因此，对于抛光来说，预期的加工条件总能满足。该结构的优点在于精确抛光可持续很长时间。

在该发明中，优选地，抛光机械还包括：研磨液体供应机构，置于环形抛光工具的抛光表面上，并位于环形抛光工具旋转方向在工件的上游侧，用于向环形抛光工具的抛光工具表面提供研磨液体；和研磨液体抽吸机构，置于环形抛光工具的抛光工具表面上，并位于环形抛光工具的旋转方向上的工件的下游位置，用于从抛光工具表面抽吸并收集用过的研磨液体。

对于该结构，研磨液体用于恢复圆盘形打磨机的锋利，当抛光工具被连续地用于抛光时，可以有效抑制环形抛光工具表面的抛光能力随时间流逝产生的老化。

更为优选的是，研磨液体抽吸机构沿环形抛光工具的抛光工具表面的宽度方向上沿伸，研磨液体抽吸机构的研磨液体抽吸表面面对环形抛光工具的抛光工具表面，形成了多个研磨液体抽吸孔，它们中的许多形成于研磨液体抽吸机构的研磨液体抽吸表面的内、外径侧区。

对于该结构，所用的研磨液体可以有效地收集，因此，抛光工具表面的抛光能力可令人满意地维持。

优选地，研磨液体抽吸机构的研磨液体抽吸表面的两端部提供有多个与外部空气相通的浅槽。

该优选结构的优点在于抛光工具表面上使用过的研磨液体可以更为有效地收集。

优选地，表面抛光机械还包括：研磨液体收集槽，其剖面形成为U型，适宜于与环形抛光工具一起转动，研磨液体收集槽有一突出部分，朝向环形抛光工具的外圆周部分，并距之有一预定的距离；研磨液体回收机构，附接于研磨液体收集槽，用于抽吸收集于研磨液体收集槽的研磨液体并将收集的研磨液体输送到外侧。

对于该优选结构，易于从抛光工具表面扩散的研磨液体可有效地回收，这样，抛光机构的周围可避免被研磨液体污染。

优选地，表面抛光机械还包括再循环单元，用于再循环由研磨液体抽吸机构抽吸和回收的研磨液体，并用于将它们传输到研磨液体供应机构。

对于这一结构，研磨液体可被回收再利用，因此，研磨液体的消耗量降低了。这种结构实现了抛光操作的产量的提高。

根据本发明的另一方面，提供了一种表面抛光机械，它包括：具有抛光工具面的抛光工具，适宜于被转动地驱动；加压元件，用于将置于抛光工具的抛光工具面上的工件压向抛光工具面；抛光位置固定机构，用于将工件保持在预定的抛光位置，同时当抛光工具转动时，允许工件转动；和研磨液体供应机构，用于向环形抛光工具的抛光工具表面提供研磨液体。抛光工具面形成有与抛光工具的旋转中心同轴的环形沟槽，环形沟槽延伸穿过置于抛光工具的抛光表面上的工件的旋转中心。

根据上述本发明的表面抛光机械，研磨液体可通过形成于抛光工具面中的环形沟槽提供给工件的中央部分，而不会引起研磨液体的过量或不足供应，从而，穿过工件的旋转中央，而且，由工件和抛光工具间的压力接触而引起的抛光工具的弹性变形，由环形沟槽来缓和，使得减少抛光工具中央部分的磨损和刨削成为可能。结果，工件的加工表面的内部圆周部分可以象外部圆周部分那样适当地加工，从而可在大直径工件上加工足够平坦的表面。

优选地，形成于抛光工具的抛光工具面中的环形沟槽包括单个凹槽或一组凹槽，该组凹槽相互间沿抛光工具的径向方向上有一小的间距。

对于该优选结构，研磨液体可以提供给整个加工面，包括穿过由单个凹槽或一组凹槽构成的环形沟槽的工件的中央部分。

优选地，抛光工具的抛光表面至少形成有一个径向槽，它沿径向向抛光工具的外周延伸，并与形成于抛光工具面中的环形沟槽相通。

对此结构，由抛光产生的碎屑可在流过的研磨液体帮助下，通过形成于抛光工具面的环形沟槽和径向沟槽从抛光工具面排出。

优选地，表面抛光机械还包括摇摆机构，用于使工件在比环形沟槽的整体宽度更宽的摇摆宽度范围在抛光工具的抛光工具面上摇摆。

对于该优选结构，工件的加工表面的中央部分可通过在抛光工具面上摇摆或倾斜地(angularly)移动工件而被抛光，具有类似于在加工面的外围部分可达到的令人满意的均匀性或平滑性。

优选地，抛光工具的抛光工具面由环形沟槽分成内部圆周部分，外部圆周部分，和环形沟槽部分。研磨液体供应机构提供有多个喷嘴，以分别向抛光工具面的内部圆周部分、外部圆周部分和环形沟槽部分提供研磨液体。

对此结构，研磨液体可适当地提供给抛光工具面的各部分，从而使研磨液体可均匀地提供给工件的整个加工表面，确保工件的抛光具有足够的均匀性。

优选地，抛光工具包含漆酚树酯，作为其组成部分。

对此结构，在工件和由漆酚树酯制成的抛光工具之间产生大的磨擦，从而可获得更大的抛光率。

优选地，表面抛光机械还包括一打磨机，置于抛光工具的抛光工具面上，并位于抛光工具的旋转方向上的工件上游的一个位置，该打磨机有一打磨区域，它的长度大于抛光工具面的半径，覆盖了抛光工具面的整个径向宽度。打磨机包括滚锥形打磨机或是圆盘形打磨机，滚锥形打磨机的直径向抛光工具的外周方向增加，圆盘形打磨机适宜于沿抛光工具的径向方向往复运动。

对此结构，整个抛光工具面可由打磨机进行打磨，打磨机的打磨区长度大于抛光工具面的半径。

优选地，表面抛光机械还包括研磨液体抽吸机构，置于沿抛光工具旋转方向上打磨机上游方向的一个位置。研磨液体供应机构的位置与打磨机的位置相对于抛光工具的直径线对称。研磨液体抽吸机构的抽吸区域的长度大于抛光工具的抛光工具面的半径，以覆盖抛光工具面的整个径向宽度。

对此结构，通过抽吸和移去用过的研磨液体和碎削，可以稳定的方式来完成抛光。

图1是根据本发明第一实施例的表面抛光机械的平面简图；

图2是一局部省略的垂直剖面简图，显示了图1所示的抛光机械；

图3示出了图1所示的环形抛光工具和工件的大小间的关系，并示出了抛光时它们的位置关系；

图4通过实例示出了图1所示的研磨液体抽吸机构的研磨液体抽吸表面；

图5是根据本发明第二实施例的表面抛光机械的平面简图；

图6是一侧视图，示出了传统的表面抛光机械；

图7是图6所示的抛光机械的平面简图；

图8是根据本发明第三实施例的表面抛光机械的平面简图；

图9是图8所示的表面抛光机械的侧视图；

图10是根据本发明第四实施例的表面抛光机械的平面图；

图11是侧视图，示出了传统的表面抛光机械；和

图12示出了图11所示的传统抛光机械抛光的工件的剖面形状。

参考图1-4，描述根据本发明的第1实施例的表面抛光机械。

在图1和2中，参考标号1表示抛光机械的外壳，1A表示外壳1的上底。转台4置于上底1A的中央部分，具有形成为环形的抛光工具面2A，以水平位置布置，构成水平机械面。

抛光工具2的抛光工具面2A的布置使圆盘形工件10置于其上，工件的加工表面受到抛光。在抛光中，工件10由置于工件上的圆盘形加压元件11均匀地压向抛光工具2，使得工件10的加工表面可被均匀、精确地抛光。

在本实施例中，如图1和2所示，圆盘形加压元件11的直径与工件10的直径D10相同，用于在自身的重量下，将工件10压向抛光工件2。加压元件11可很容易地与工件10安装到一起，并能很容易地从其上拆除，从而提高可维护性。

至于圆盘形加压元件11，只要它能均匀地将工件压向环形抛光工具，它的直径可以不周于工件10的直径D10。尽管图1和2所示的加压元件11设计为使用自身的重量将工件10压向抛光工具2，能以其它方式(例如，强制加压)实现相同加压功能的其它加压元件也可采用。可使用不是盘形的加压元件取代圆盘形加压元件11。

抛光位置固定机械13置于抛光工具2上方，并位于抛光工具2的旋转方向A上工件10下游的位置。在抛光工具2启动，开始它的旋转运动时，固定机械13实现了抛光位置固定功能，以允许工件10和加压元件11转动，同时阻止它们与抛光工具2一起移动，从而将工件和加压元件保持在预定的抛光位置。

更具体地，抛光位置固定机械13至少包含两个支撑辊子13A和13B，它们安装在置于抛光工具的抛光工具表面上方的臂元件13C上。臂元件13C形成有两个彼此独立的凸台，在臂元件的长度方向上间隔预定的距离。支撑辊子由臂元件的凸台可转动地支撑，以支撑置于抛光工具上的工件10的外圆周面。臂元件13C的侧端部分由外壳1通过可延伸的驱动机构部分13D夹持。

驱动机构部分13D具有往复移动功能，即，在需要时，可沿臂元件伸展的方向伸展和收缩臂元件13C。参考标号13E表示操作控制部分，用于控制可伸展驱动机构部分13D的操作。

对此结构，臂元件13C的往复移动位置(有效长度)可改变，从而可改变相对于抛光工具2的两个支撑辊子13A和13B的位置，从而选择抛光工具的抛光工具面2A上工件10的最佳抛光位置。

换句话说，基于可伸展的驱动机构部分13D的伸张和收缩动作，抛光位置固定机构13能够可变地设置工件10和加压元件11的转动中心P10为抛光工具2的抛光工具面2A上的任意位置，并能将它们固定在那一位置，从而实现抛光位置可变设置功能。

对于此结构，可确实阻止当工具面的同一部分重复用于大量工件的抛光中时引起的抛光工具2A的不平衡的磨损。

抛光位置固定机械被设计为通过控制部分13E来控制驱动机构部分13D的动作，以实现工件形心位置设置功能，使工件10的形心P10与环形抛光工具2与工件10接触区域的中央位置(形心)Ps一致。

实验数据表明，如果在环形抛光工具2和工件10间的接触面积的中央位置与工件的形心位置P10一致的状况下进行抛光的话，可以稳定地持续有效的抛光。

圆盘形打磨机14从环形抛光工具2的旋转方向看，位于工件的上游侧，与环形抛光工具的抛光工具面接触。圆盘形打磨机14的直径稍大于环形抛光工具面2A的径向宽度W。打磨机14与一小巧的驱动电机14A一起安装到从外壳1伸出的臂型夹持元件14B上，用于由驱动电机14A可转动地驱动。

由于圆盘形打磨机14的存在，抛光工具2的抛光工具面2A不会受到刨削，因而总能提供新的抛光工具面，为此，抛光操作可平滑地执行而不会随时间的流逝降低抛光的效率。

研磨液体供应机构15置于环形抛光工具2的抛光工具面2A之上，距其一预定的距离。液体供应机构15提供有多个液体喷嘴15A，用于向抛光工具面2A的整个径向宽度W供应研磨液体。而且，提供了研磨液体抽吸机构16，用于当抛光工具转动时，从抛光工具面2A的整个宽度W上抽吸和收集用于抛光的研磨液体。

研磨液体供应机构15置于沿环形抛光工具2的旋转方向A上的工件10的上游，接近工件10。另一方面，研磨液体抽吸机构16置于沿环形抛光工具2的旋转方向A上，位于打磨机14的下游一位置，接近圆盘形打磨机14。

对此结构，喷到工件10的上游的抛光工具面2A的一部分的研磨液体，穿过工件10和圆盘形打磨机14，被研磨液体抽吸机构16抽吸。

同时，对于没有提供圆盘形打磨机14的结构，研磨液体抽吸机构16可置于抛光工具2的旋转方向A上工件10的下游。

在本发明中，研磨液体抽吸机构16沿环形抛光工具2的抛光工具面2A的径向宽度延伸。如图4所示，研磨液体抽吸机构16在其研磨液体抽吸面正对抛光工具2的抛光工具面2A处，提供有多个研磨液体抽吸孔16A。这些形成于液体抽吸机构16的研磨液体抽吸面的内、外径区域S1和S2的孔16A在数量上大于形成于其中央区域的孔。结果，在抛光期间，所用的易于停留在抛光工具面2A的内、外径侧区域的研磨液体可从其上有效地抽吸。

如图4所示，与环境空气相通的多个浅槽16B提供于研磨液体抽吸面的两端部，面向研磨液体抽吸机构16的抛光工具面2A，从而使用过的研磨液体很容易被液体抽吸机构16抽吸。

下面将详细描述环形抛光工具2。

在该实施例中，如图3所示，环形抛光工具2的外径D2被设置为大于圆盘形工件10的直径K2(一般地，工件的外接圆的直径)且小于工件直径K2的两倍的一个值。对于非圆盘形的工件，工件的直径(外接圆直径)是由当工件在抛光工具面上绕工件与抛光工具面间的接触面的中心点旋转时，由工件的最外部画出的圆盘形轨道的直径来表示的。

当环形抛光工具用于-12英寸晶片(外径300mm)用作圆盘形工件10的情况下，例如(参考图3)，抛光工具的外径D2为480mm，内径d2为120mm，在这种情况下，工件10的旋转中心P10(即，工件10与环形抛光工具2间接触面积的形心(平均中心位置)PS离抛光工具的中心P2为130mm(＝E)

另一方面，图6和7所示的是一传统环形抛光工具102。当用于直径K0为300mm的晶片时，要求环形抛光工具面102A的径向宽度W大于300mm，内部直径大于120mm。这表明传统的抛光工具102在外径上大于720mm。

如上所述，该实施例的环形抛光工具在大小上是很紧凑的，它的外径是传统抛光工具的一半。由于面积比率的变化与直径比率的平方成反比，在相同的工件直径的条件下，该实施例的抛光工具的面积约为传统工具的一半。

在使用环形抛光工具2时，在工件不旋转的情况下，工件10相应于环形抛光工具2的内径部分d2的那部分不能被满意地抛光，即使抛光工具2的外径大于工件10的直径K2也是如此，如图3所示。

然而，由于工件10在被固定在抛光工具面2A上的预定位置的同时，随着抛光工具的转动，绕其在抛光工具面2A上的轴转动，确保抛光是在工件10的整个加工表面上进行的。

为此，只要环形抛光工具2的外径D2大于工件直径K2，环形抛光工具面2A的径向宽度W可设置为一小于工件10的直径K2的值，在非圆盘形工件的情况下，如上所述，工件直径D2是由工件的外接圆的直径来表示的，即，当工件在抛光工具上转动时，由工件产生的圆盘形轨道的直径。

图1和2所示的圆盘形打磨机14的直径，例如200mm，大于抛光工具面2A的宽度W，如180mm。这样，打磨是在整个抛光工具面2A上进行的，从而工件10可通过这样打磨的抛光工具面2A抛光。

为提供具有有效打磨能力的打磨机，同时降低整体成本，少量的天然钻石颗粒(颗粒大小为150微米)，尽管造价高，但具有高摩擦阻力并能够锋利地打磨抛光工具面2A，与大量的人造钻石颗粒(100微米)(造价低，且能用于打磨到一定程度，尽管它们易于磨损)一起嵌入圆盘形打磨机14的工具面侧。合成的打磨机14具有优秀的性能/价格比，并能有效打磨。而且由于当环形抛光工具11转动时，工具面受到打磨，提供了清洁的抛光工具面2A.。

为避免打磨机14的损坏，研磨液体抽吸机构16的研磨液体抽吸面的外部圆周部分被修正(半径2mm)。

研磨液体抽吸面形成有研磨液体抽吸孔(直径约为1mm)16A，以这样一种方式，使朝向研磨液体易于停留的抛光工具面2A的内部和外部圆周部分的研磨液体抽吸面的每个内、外径区域S1和S2上形成的液体抽吸孔在数目上比那些形成于其中央部分得要多三倍。

结果，总是有干净的研磨液体提供到置于抛光工具面2A上的工件10上，从而使表面抛光总能在清洁的条件下进行，而不会被异物所影响，否则可能会有异物聚集在工具面上。

参考标号21表示具有U型剖面的研磨液体收集槽，环绕着外部和内部圆周面和环形抛光工具2的底面。

研磨液体收集槽21提供有环形突起部分21A，它面对环形抛光工具2的外部圆周并隔有预定的距离。液体收集槽21具有回收研磨液体的功能，研磨液体在受到离心力时易于从抛光机械的外侧分开。液体收集槽21与环形抛光工具2的同轴，一体形成，适宜于与其一起转动。

研磨液体回收机构22附接于液体收集槽21，安装在外壳1上。液体回收机构22用于吸收液体收集槽21中收集的研磨液体，并将收集的研磨液体排到外部。回收机构22的末端部分用作液体抽吸部分，延伸到液体收集槽21的内部底部。

对于此结构，在工件10的抛光过程中，研磨液体有液体收集槽21和液体回收机构22的功能平滑的回收，而不会扩散到外部。结果，大部分用过的研磨液体和碎屑都能有效地回收。

由液体抽吸和回收机构16和22抽吸和回收的研磨液体，通过再生循环单元31循环，提供给研磨液体供应机构15。

如图2所示，再生循环单元31包括：液体回收管道33，它提供有抽吸侧的泵32；研磨液体再生槽34A、34B、和34C，具有三段沉降槽，其中由液体回收管道33回收的研磨液体受到过滤，同时从最上游的沉降槽34A流到中间槽34B并从槽34B到最下游的槽34C。单元31还包括液体再供应管道36，它配有供应侧的泵35，用于从槽34C抽吸澄清的液体并用于将该液体输送到液体供应机构15。

除液体回收管道33和液体再供应管道36之外，再生循环单元31提供在外壳1的较低部位(低于上层部分1A)。

对于此结构，研磨液体与异物(如碎屑)通过研磨液体抽吸和回收机构16、22从抛光工具面2A回收并输送到液体再生槽34A、34B、和34C，以循环使用。

供应侧的泵35的输送能力约为每分钟100cc，其外侧提供有过滤器35A，它有50微米网眼和5微米的网眼，从而实现将再液体再生槽34A、34B、和34C中未移去的异物去除的功能。

在槽34A、34B和34C中循环的研磨液体被吸入到移去精细颗粒的供应侧的泵35，接着通过液体再供应管道36(图2)和再供应管道36E(图1)被输送到液体供应机构。

接着，将描述本实施例的抛光机械的操作。

工件10和加压元件11置于抛光工具的抛光工具面2A上之后，如图1和2所示，抛光机械开始操作。结果，抛光工具2沿图1所示方向A转动。尽管抛光工具面2A上的工件10和加压元件11也试图与抛光工具同方向转动，这样的旋转动作被抛光位置固定机构13阻止，从而它们保持在图1示出的预定位置。

结果，在工件10的加工面和抛光工具的抛光工具面2A之间产生了预定的磨擦。由于在抛光工具面2A的内径侧和外径侧的圆周速率之差，在工具面的内、外径两侧产生的磨擦力的大小互不相同。由于这一磨擦力的差的存在，工件10沿图1所示方向C绕抛光工具面2A上的轴转动。符号P10指示工件10的旋转中心。

在工件直径D2大于环形抛光工具面2A的径向宽度W的情况下，工件的一部分伸出到抛光工具面。当工件10转动时，工件的整个加工面，包括伸出的部分，与抛光工具面2A接触并磨擦，从而在工件10的整个加工面上完成平滑抛光。即，对此实施例，即使工件直径D2大于抛光工具面2A的径向宽度W，工件10仍能有效地抛光。这样，抛光机械在整体尺寸上是很紧凑的。

如上所述，工件10的抛光位置受到抛光位置固定机构13的限制，同时，在控制部分10C的控制下移动(以固定的间隔摇摆或往复)。

在抛光机械的操作开始时，打磨机14和用于驱动打磨机的小巧电机14A开始操作，同时启动了液体抽吸机构16、液体回收机构22、和再生循环单元31的操作。

结果，抛光工具面2A总是被打磨机14打磨，同时新鲜的研磨液体总是能通过液体抽吸机构15、液体回收机构22和再生循环单元31的功能供应到抛光工具面2A。

为此，能平滑地持续精确的抛光过程，而不会引起抛光工具面2A随时间的流逝而产生的不期望的刨削。

下面是关于该实施例的抛光机械的实验结果。

在实验中，由二氧化硅膜形成的300mm外径的晶片(12英寸晶片)受到抛光，所用的环行抛光工具11由聚氨酯制成，外径是480mm，内径是120mm，一起使用的研磨液体包含颗粒大小为100埃的胶体硅。实验进行了5分钟，条件是抛光工具以24rpm的旋转速度旋转，晶片被施加了每平方厘米600克的压力，由具有40mm摇摆宽度的抛光位置固定机构13摇摆。

当对12英寸晶片的抛光量为15000±500埃时，均匀度是±3％。这个结果表明尽管抛光机械的大小很紧凑(抛光工具的面积约为传统的一半)，它仍能够对大直径的晶片完成高精度的抛光。

接着将参考图5描述根据本发明第二实施例的表面抛光机械。

第二实施例的特征在于它包含圆盘形打磨机14和驱动机构，它们在结构上不同于图1-4所示的打磨机14和驱动机构。

参考图5，圆盘形打磨机24的直径较小(例如，外径为75mm)。具体地说，打磨机24的直径小于抛光工具面2A的径向宽度。与小驱动电机24A形成为一体的打磨机24安装到沿抛光工具径向伸出的臂元件24B上。打磨机24适用于当由往复运动机构(包括电机24A)驱动时，在预定范围内在臂元件24B上进行往复运动。例如，往复运动机构包括齿条和齿轮部分，它包括形成于电机24A的输出轴上的齿轮和形成于臂元件24B中的齿条(齿槽)筛眼。

在往复运动中，由电机24A驱动的打磨机24响应于从安装在臂元件24B的两末端的微开关24C和24D发出的反向信号，在控制装置(未示出)的控制下进行反向运动。

另一方面，图5的抛光机械在结构上与图1-4所示的机械相同。图5的抛光机械实现了由图1-4的抛光机械所实现的相同的功能与优点。

下面是关于图5所示的第二实施例的抛光机械的实验结果。该实验是在与第一实施例相同的条件下进行的。当对12英寸晶片进行15000±600埃的抛光量时，均匀度是±4％。这表明使用这种大小紧密的实施例的抛光机械可对这种大直径的晶片进行高精度的抛光。

下面，参考图8和9描述根据本发明第三实施例的表面抛光机械。

该实施例的抛光机械的特征在于它包含形成为盘型的抛光工具并具有形成为环行槽的抛光工具面。

在图8和9中，具有朝上的加工面的圆盘形抛光工具302可旋转地安装在表面抛光机械的基底(外壳)301的外框架301A上，适应于由电机303沿箭头A的方向(从上看为逆时针方向)旋转地驱动。抛光工具302由包含漆酚树酯的组成材料制成，具有在加压保持板(加压元件)311的压力下与工件301接触的加工面或抛光工具面。

抛光工具302的加工面形成有与抛光工具的旋转中心同轴的环行沟槽302B。该实施例的环行沟槽302B由单个凹槽组成，例如槽深1mm，宽10mm，沟槽302B的半径(径向长度)等于抛光工具302的旋转中心和置于其上的工件310的旋转中心间的距离，从而使环行沟槽302B穿过工件310的旋转中心。抛光工具302的抛光工具面形成有多个径向槽302C，它们环绕抛光工具，相互隔开。每个径向槽302C例如深1mm，宽2mm，其内端与环行沟槽302B相通，并向抛光工具302的外周径向延伸。

置于抛光工具302的加工面上的加压夹板311和工件310适宜于绕其自己的轴旋转，同时由一对支撑辊子313A，313B支撑，它们反过来由沿抛光工具旋转方向A上置于工件310下游的水平框架(臂元件)313C支撑。支撑辊子313A、313B由柱体313D往复运动以引起由辊子支撑的工件310沿平行于抛光工具的径向线(直径线)方向在抛光工具302上进行往复运动。

元件313A-313D用作抛光位置固定机构，用于将工件310保持在预定的抛光位置，同时，当抛光工具302转动时，允许工件转动，它还用作摇摆机构，用于引起工件310在抛光工具的抛光工具面302A上在大于环形沟槽302B的整个宽度的摇摆宽度范围内摆动。

研磨液体抽吸装置316置于抛光工具302的加工面上，隔有一个小缝(小于1mm)。抽吸装置316置于抛光工具302的旋转方向上工件310的下游。抽吸装置316由平行六面体盒子组成，用于从形成于平行六面体的底面(研磨液体抽吸面)中的小直径孔抽吸抛光工具302的加工面上的研磨液体，以回收研磨液体。滚锥型打磨机314的直径向沿平行于抛光工具302的径向线(直径线)延伸的抛光工具的外部圆周方向增加，并与液体抽吸装置316关于抛光工具的径向线(直径线)对称。滚锥型打磨机314由电机314A可转动地驱动，同时与抛光工具302接触。

提供了研磨液体供应装置315，它包含喷嘴315A，用于向抛光工具的加工面的内、外部分和环形沟槽部分提供研磨液体，这些部分由环形沟槽302B相互分开。液体供应装置315置于沿从抛光工具302的旋转方向上看工件310的上游。打磨机314置于抛光工具302的旋转方向上工件310的上游。液体抽吸装置316置于打磨机314和液体供应装置315之间。这些装置315，316和打磨机314由基底301支撑。这些元件314-316的每个都都有自己的液体供应区、液体抽吸区、或打磨区域，它的长度大于抛光工具302的半径，从而覆盖了抛光工具302A的整个径向宽度，即，连接抛光工具的旋转中心和其外周的一个点的线段的整个长度。

研磨液体抽吸装置316的研磨液体抽吸面朝向抛光工具302并形成有研磨液体抽吸孔(相应于图4中的那些孔，它们的直径例如为1mm数量级)。这些液体抽吸孔形成于研磨液体抽吸面的内、外部分，在数量上比那些形成于其中央部分的孔多三倍。而且，研磨液体抽吸面的外圆周部分形成有多个浅槽(相应于图4中所示)，每个浅槽的深度小于1mm。研磨液体抽吸面的外圆周部分(在此研磨液体供应装置315朝向抛光工具302)被圆整(半径为2mm)。打磨机314是由天然钻石颗粒(直径150微米)和人造钻石颗粒(直径100微米)的混合物制成，混合物形成为滚锥形。

如图9所示，再生循环单元331(相应于图2的单元31)置于基底301的上框架301A之下，其中单元331用于循环由液体抽吸装置316抽吸并回收的研磨液体并将它提供给液体供应装置315。再生循环单元331包括研磨液体槽334和过滤器335A。研磨液体槽334提供有多段(示例中为三段)沉降槽334A、334B、和334C，具有从研磨液体移去异物的沉降和过滤功能，并有不同的间壁高度，允许液体从最上游的槽334A溢流到中间槽334B和到最下游侧的槽334C。

液体抽吸装置316通过管道332的上游侧部分(其中提供有泵25)连接到最上游的槽334A，而液体供应装置315通过管道336的下游侧部分(其中置有泵335和过滤器335A)连接到最下游侧的槽334C。抽吸侧的泵332具有足够大的容量，用于从液体抽吸装置316抽吸研磨液体与空气。供应侧的泵335有能力以每分钟约100cc的流率供应研磨液体。过滤器335A提供有两段筛眼，尺寸分别为50微米和5微米，用于移去在沉降槽334A、334B、334C中未移去的异物颗粒。

下面，将描述本实施例的表面抛光机械的操作。

抛光工具302开始加工后，研磨液体从液体供应装置315供应给加工面。提供到工件310上游位置处的加工面的研磨液体随抛光工具302的旋转到达工件要加工的部位。由于抛光工具和工件的旋转，在它们之间产生了磨擦，工件受到抛光。环形沟槽302B(例如由1mm深10mm宽的单个凹槽组成)提供于抛光工具的径向位置，相应于工件的旋转中心。而且，径向槽302C(1mm深，2mm宽)与环形沟槽302B沟通。这样，研磨液体从喷嘴315A提供到工件310的中央部分，而不会造成供应过量或不足。而且，由工件310和抛光工具302间的加压接触引起的抛光工具的弹性变形在面向环形沟槽302B的一位置处减轻，从而减小了合应力，使得减小抛光工具302的中央部分的磨损和刨削成为可能。

当抛光工具受到置于研磨液体流下游的滚锥形打磨机314的打磨时，用于抛光和通过工件的研磨液体从抛光工具302的表面离开，迅速被研磨液体抽吸装置316抽吸。由于打磨机314(是一小砂轮)，是由天然钻石颗粒(颗粒大小为150微米)和人造钻石颗粒(50微米)的混合物制成，通过天然钻石颗粒的锋利边缘实现了优良的打磨效果，通过混合的人造钻石颗粒实现了成本的降低。结果，工件和抛光工具的碎屑与研磨液体一起从抛光工具302的加工面离开，并能以工序的方式消除，从而总能保持干净的加工表面。

由于形成于研磨液体抽吸装置316的液体抽吸面的内、外部分的研磨液体抽吸孔在数量上比形成于其中央部分的孔多三倍，抽吸装置316能有效地抽吸大部分集中在抛光工具302的中央和外圆周部分的研磨液体。而且，由于深度小于1mm的浅槽形成于液体抽吸装置316的研磨液体抽吸面的外圆周部分，朝向抛光工具，受到离心力并试图流离抛光工具302的外周部分的研磨液体可由浅槽收集，被有效地吸收。

而且，由于朝向抛光工具302的液体抽吸装置316的液体抽吸面的外部圆周部分被圆整，抛光工具302不会被类似于液体抽吸装置316与抛光工具302接触的意外事件中被损坏。

如上所述，研磨液体被提供给工件的中央部分而不会引起液体供应的过量或不足，与工件中央部分接触的抛光工具的磨损和刨削得以减少。这样，工件的内部圆周部分可以象其外部圆周部分一样加工，即使工件的直径大也能实现均匀抛光。而且，由于研磨液体提供在抛光工具302的加工面的整个径向宽度上(相应于连接抛光工具的旋转中心和其外部圆周上一点的线段的整个长度)并从其上回收，抛光可在相同条件下进行而不用考虑工件310的大小。

下面是关于图8和9的第三实施例的抛光机械的实验结果。

除了以30英寸直径的圆盘状抛光工具取代480mm外径和120mm内径的环形抛光工具外，实验是在与第一实施例相同的关于晶片、研磨液体、工具旋转速度、晶片加压压力、晶片摇摆宽度等的条件下进行的。当12英寸晶片抛光量为15000±500埃时，所得均匀度为±3％。

这个实验结果表明，在使用这个尺寸上紧密的实施例的抛光机械时，可对大直径晶片进行高精度的抛光，而不会引起研磨液体供应的过量或不足，且液体可穿过环形沟槽提供到工件的中央部分，抛光中产生的碎削可通过环形沟槽和径向沟槽排放，由工件和抛光工具间的压力接触引起的抛光工具的弹性变形可由环形沟槽减轻，从而减少了抛光工具中央部分的磨损和刨削。

下面，参考图10描述根据本发明的第四实施例的表面抛光机械，其中图8，9和图10共同的元件由类似的标号指示，对这些元件的描述就省略了。

在第四实施例的表面抛光机械中，提供了包含一组凹槽的环形沟槽402B来取代第三实施例中包含单个凹槽的环形沟槽302B。环形沟槽402B形成于与抛光工具同轴的盘型抛光工具302的抛光工具面302A中，穿过置于抛光工具上的工件310的旋转中心。凹槽(如1mm深)沿抛光工具的径向方向上相互间隔如2mm间距，构成10mm宽的环形沟槽402B。环形沟槽402B与形成于抛光工具面302A中的径向沟槽302C沟通。

在该实施例中，提供小圆盘形打磨机441C来取代第三实施例中的滚锥型打磨机314。用于打磨抛光工具面302A的打磨机441C置于抛光工具面上研磨液体流向上的下游侧，设置为通过结构上类似于图5所示的往复运动机构的往复机构在抛光工具面上往复运动。往复机构包括与打磨机414C一起安装到臂元件上的电机414A，它响应于从置于打磨机414C的往复运动极点处的微开关414B发出的信号，前向或反向旋转电机414A，从而使打磨机往复运动。

在其它方面，该实施例的表面抛光机械在结构上与第三实施例相同，相应地实现了类似于由第三实施例实现的那些功能和优点。

关于第四实施例的表面抛光机械，实验基本上是在与第三实施例相同的条件下进行的，当12英寸的晶片的抛光量是15000±600埃时，得到±4％的均匀度。这表明该实施例的抛光机械可消除当使用传统的抛光机械时可观察到的非均匀性问题。

本发明不局限于第一至第四实施例，可以各种方式进行改进。

例如，在上述实施例中，可沿抛光工具的圆周边缘提供一凸壁，以阻止研磨液体流出抛光工具面。凸壁能够提高液体回收效率和降低抛光机械的运行成本。

尽管在实施例中描述了12英寸晶片的表面抛光，本发明适用于用于6，8或14英寸的表面抛光机械。

这种改进的抛光机械在大小上也是紧凑的。

在实施例中描述了包含具有二氧化硅膜的晶片的圆盘形工件，然而，工件可以是由金属线、磁盘、玻璃基底或类似物形成的晶片。

尽管在实施例中描述了具有以水平位置安置的抛光工具面的抛光工具，抛光工具面也可以是垂直的或倾斜的。

Claims (18)

1.表面抛光机械，其特征在于，包括：

环形抛光工具，它具有环形抛光工具面，适宜于被旋转地驱动，所述环形抛光工具的外径被设置为一值，该值大于置于抛光工具面上的工件的外接圆的直径，小于工件外接圆的直径的两倍；

圆盘形加压元件，置于所述环形抛光工具上的工件上，并可与之一起移动，用于均匀地将工件压向所述环形抛光工具；和

抛光位置固定机构，用于通过阻止工件和所述圆盘形加压元件随所述环形抛光工具一起移动，将工件和所述圆盘形加压元件保持在预定的抛光位置，同时当所述环形抛光工具旋转时，允许所述工件和所述圆盘形加压元件转动。

2.如权利要求1所述的表面抛光机械，其特征在于，所述抛光位置固定机构具有抛光位置可变设置功能，以将工件和圆盘形加压元件的旋转中心可变地设置在所述环形抛光工具的抛光工具面上的任意位置，并将它们保持在那个位置。

3.如权利要求1所述的表面抛光机械，其特征在于，所述抛光位置固定机构具有工件形心位置设置功能，用于使工件的形心位置与环形抛光工具和工件接触区域的中心位置一致。

4.如权利要求1、2或3所述的表面抛光机械，其特征在于还包括：

圆盘形打磨机，置于所述环形抛光工具的抛光工具面上，沿所述环形抛光工具的旋转方向上的工件上游的位置，所述圆盘形打磨机的直径大于环形抛光工具面的径向宽度，用于打磨抛光工具面。

5.如权利要求1、2或3所述的表面抛光机械，其特征在于还包括：

研磨液体供应机构，置于所述环形抛光工具的抛光工具面上方，与之相距预定的距离，并位于所述环形抛光工具旋转方向上的工件的上游侧，所述研磨液体供应机构具有多个液体喷嘴，用于向所述环形抛光工具的抛光工具面提供研磨液体；和

研磨液体抽吸机构，置于所述环形抛光工具的抛光工具面上，位于所述环形抛光工具旋转方向上工件的下游的一位置，从抛光工具面上抽吸并收集使用的研磨液体。

6.如权利要求4所述的表面抛光机械，其特征在于还包括

研磨液体供应机构，置于所述环形抛光工具的抛光工具面上方，位于所述环形抛光工具旋转方向上工件的上游侧，用于向所述环形抛光工具的抛光工具面提供研磨液体；和

研磨液体抽吸机构，置于所述环形抛光工具的抛光工具面上，位于所述环形抛光工具旋转方向上的所述圆盘形打磨机的下游的一位置，用于从抛光工具面上抽吸并收集使用的研磨液体。

7.如权利要求5或6所述的表面抛光机械，其特征在于，所述研磨液体抽吸机构沿所述环形抛光工具的抛光工具面的宽度方向延伸，所述研磨液体抽吸机构具有研磨液体抽吸面，它面向所述环形抛光工具的抛光工具面，并形成有多个研磨液体抽吸孔，它们许多形成于所述研磨液体抽吸机构的研磨液体抽吸面的内、外径区域。

8.如权利要求5所述的表面抛光机械，其特征在于所述研磨液体抽吸机构的研磨液体抽吸面的两个端部都提供有多个与外部空气相通的浅槽。

9.如权利要求5、6、7或8所述的表面抛光机械，其特征在于还包括：

截面形成为U型的研磨液体收集槽，适宜于与所述环形抛光工具一起转动，所述研磨液体收集槽具有一凸起部分，该凸起部分朝向所述环形抛光工具的外部圆周部分，间隔有预定的距离；和

研磨液体回收机构，附接于所述研磨液体收集槽，用于抽吸所述研磨液体收集槽中收集的研磨液体，并用于将收集的研磨液体输送到外部。

10.如权利要求5、6、7或8所述的表面抛光机械，其特征在于还包括：

再生循环单元，用于循环由所述研磨液体抽吸机构抽吸和回收的研磨液体并用于将它们输送到所述研磨液体供应机构。

11.表面抛光机构，其特征在于包括：

抛光工具，具有抛光工具面，适宜于被旋转地驱动，所述抛光工具面形成有与所述抛光工具的旋转中心同轴的环形沟槽；

加压元件，用于将置于所述抛光工具的抛光工具面上的工件压向抛光工具面；

抛光位置固定机构，用于将工件保持在预定的抛光位置，同时当所述抛光工具旋转时，允许工件转动，所述环形沟槽延伸穿过置于所述抛光工具的抛光工具面上的工件的旋转中心；和

研磨液体供应机构，用于将研磨液体供应到所述环形抛光工具的抛光工具面。

12.如权利要求11所述的表面抛光机械，其特征在于，形成于所述抛光工具的抛光工具面中的环形沟槽包括一个单个凹槽和一组凹槽，该组凹槽相互间沿所述抛光工具的径向方向上间隔一小间距。

13.如权利要求11或12所述的表面抛光机械，其特征在于，所述抛光工具的抛光工具面形成有至少一个向所述抛光工具的外部圆周径向延伸的径向沟槽，所述的至少一个径向沟槽与形成于抛光工具面中的环形沟槽相通。

14.如权利要求11或12所述的表面抛光机械，其特征在于还包括：

摇摆机构，用于使工件在所述抛光工具的抛光工具面上比所述环形槽的宽度大的摇摆宽度范围内摇摆。

15.如权利要求11或12所述的表面抛光机械，其特征在于，所述抛光工具的抛光工具面由所述环形沟槽分成内部圆周部分、外部圆周部分和环形沟槽部分，所述研磨液体供应装置提供有多个喷嘴，用于分别向内部圆周部分、外部圆周部分和抛光工具面的环形沟槽部分提供研磨液体。

16.如权利要求11或12所述的表面抛光机械，其特征在于，所述抛光工具包含漆酚树酯作为它的成分。

17.如权利要求11或12所述的表面抛光机械，其特征在于还包括：

打磨机，置于所述抛光工具的抛光工具面上，位于沿所述抛光工具的旋转方向上工件上游的位置，其打磨区域的长度大于抛光工具面的半径，以覆盖抛光工具面的整个径向宽度，打磨机包括滚锥型打磨机或圆盘形打磨机，滚锥型打磨机的直径向所述抛光工具的外部圆周方向增加，圆盘形打磨机适宜于所述抛光工具的径向往复运动。

18.如权利要求17所述的表面抛光机械，其特征在于还包括：

研磨液体抽吸机构，置于所述抛光工具旋转方向上所述打磨机的上游的位置，所述研磨液体抽吸机构的位置与打磨机的位置关于所述抛光工具的直径线对称，所述研磨液体抽吸机构的抽吸区域的长度大于所述抛光工具的抛光工具面的半径，以覆盖抛光工具面的整个径向宽度。

Images