CN1198489C - 高频组件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种生产效率高的高频组件的制造方法，具有下述工序：由设置有同一电路图形的多个子基板22和该子基板22连接起来形成的主基板21构成，把电子部件安装到这些子基板22上的电子部件安装工序62；在该工序62之后，设置对成型为一体的信号端子进行电隔离的切缝的工序64；在该工序64之后，进行使检查工具的探针39接触到信号端子上的第1检查并用激光进行激光修整的工序66；在该工序66之后，使主基板21与子基板22分离的分割工序72。

Description

高频组件的制造方法
技术领域
本发明涉及在手机等中使用的高频组件的制造方法。
背景技术
现有的压控振荡器(以下，叫做VCO。另外，该压控振荡器作为高频组件的一个例子来使用)的制造方法，具有下述工序。首先，如图17所示，在主基板1内连接设置多个具有同一图形的子基板2，并把电子零部件安装到该子基板2上的第1工序；在该第1工序之后，如图18所示，把已经连接到主基板1上的子基板2分割成单个基板的第2工序；在该第2工序之后，给分割后的每一个子基板2加上电源对动作进行确认的同时，用激光对用图形形成的谐振器的电感进行微调以进行频率调整的第3工序；在该第3工序之后，如图19所示，把屏蔽罩盖到子基板2上的第4工序；在该第4工序之后，进行最后检查的第5工序。
另外，图20是主基板1的关键部位扩大图，在主基板1内对多个形成为长方形的子基板2进行连接，该子基板2的端部连接到形成于主基板1的两端的连接部分4上。信号端子5、6、7设于子基板2的横侧面10上。此外，接地端子9设于横侧面10上，接地端子11设于纵侧面12上。这样一来，例如，信号端子5就用图形连接到第1电路13上，该第1电路13则用图形中间经过第2电路14连接到信号端子6上。此外，信号端子7用图形中间经过第3电路15连接到信号端子8上。
此外，还有用模具冲压出来的虚设部分16，为了形成子基板2的横侧面，故用模具冲压。纵侧面12预先设置有V沟，以后进行分割以对子基板2进行分离。
但是若使用这样的以现有的VCO为代表的高频组件的制造方法的话，则存在着下述问题：除了在第2工序中，主基板1和子基板2进行隔离之外，在第3工序中，必须再次使所有的子基板2排列起来进行频率调整，因而生产效率降低。
发明内容
本发明就是要解决这一问题，目的是提供生产效率高的高频组件的制造方法。
为实现该目的，本发明的高频组件的制造方法，具有下述工序：由设置有同一电路图形，同时形成为大体上四角形的多个子基板，和该子基板彼此间连接起来形成的在两端具有连接部分的主基板构成，在上述子基板的横侧面上设置连接到第1电路上的信号端子的同时，该信号端子与连接到相邻地形成的别的子基板的第2电路上的信号端子成型为一体，并把电子零部件安装在这些子基板上的第1工序；在该第1工序之后，剩下在上述主基板的两端设置的连接部分，对上述成型为一体的上述子基板的信号端子和相邻的别的子基板的信号端子，进行电隔离的第2工序；在该第2工序之后，使检测工具的探针与上述子基板的信号端子接触进行第1检查的第3工序；在该第3工序之后，切断上述子基板的纵侧面使上述子基板与上述主基板分离的第4工序。借助于这些工序，高频组件的生产性提高。
本发明的第1方案，由于是具有下述4个工序，即具有：由设置有同一电路图形同时形成为大体上的四角形的多个子基板，和该子基板彼此间连接起来形成的在两端具有连接部分的主基板构成，在上述子基板的横侧面上设置连接到第1电路上的信号端子的同时，该信号端子与连接到相邻地形成的别的子基板的第2电路上的信号端子成型为一体，并把电子零部件安装到在这些子基板上的第1工序；在该第1工序之后，剩下在上述主基板的两端设置的连接部分，对上述成型为一体的上述子基板的信号端子和相邻的别的子基板的信号端子，进行电隔离的第2工序；在该第2工序之后，使检测工具的探针与上述子基板的信号端子接触进行第1检查的第3工序；在该第3工序之后，切断上述子基板的纵侧面使上述子基板与上述主基板分离的第4工序的高频组件的制造方法，且具有使一体性地设置在连接起来设置的子基板的横侧面彼此上的信号端子相互进行电隔离的第2工序，故到第3工序的检查为止可以在工作表(worksheet)状态下进行。采用使之这样地进行的办法，使子基板分割成单个基板的分割成为在第3工序之后进行，可以省略象现有技术那样再次使分割后的单个基板重新排列起来进行检查的步骤，将显著地提高生产性。
此外，由于子基板彼此间的隔离，直接隔离设于横侧面上的信号端子，故不再需要象现有技术那样用模具冲压的虚设部分，故可以改善基板的材料消耗，可以实现低价格化。
本发明的第2方案，是用切缝进行第2工序中的信号端子的隔离的第1方案的高频组件的制造方法，由于用切缝进行隔离，故可以确实地进行相邻的信号端子彼此间的电隔离。此外，由于可以机构性地进行分离，故可以省略例如以后用制造者的手切割子基板的横侧面这样的步骤。
本发明的第3方案，是采用形成沟的办法，进行第2工序中的信号端子的隔离的第1方案的高频组件的制造方法，由于用沟进行隔离，故即便是进行了电隔离，机构方面也可以仍然连接，故在第3工序中使探针接触子基板也可以确实地进行接触而不会因接触力而变形弯曲，因而将提高第3工序中的第1检查的可靠性。
本发明的第4方案，是在第3工序中的探针的接触时，使接地探针比哪一个探针都最先进行接触，且在探针的离脱时上述接地探针比哪一个探针都最后离脱的第1方案的高频组件的制造方法，采进行这样的电源投入的顺序的办法，可以实现在电气方面稳定的检查。
本发明的第5方案的第1检查，是同时检查多个子基板的第1方案的高频组件的制造方法，将提高检查效率。
本发明的第6方案，是在第1方案的高频组件的制造方法中，在第4工序之后，具有进行第2检查的第5工序，在第5工序之后，具有载带安装高频组件的第6工序的高频组件的制造方法，在形成了单个基板后，由于最终性地进行第2检查，故可以得到性能均一的高频组件。此外，该高频组件由于可以带载，故将提高向装置中装入的装入效率。此外，由于进行带载，故还易于进行管理。
本发明的第7方案，是具有下述5个工序的高频组件的制造方法，这5个工序是：由设置有同一电路图形同时形成为大体上四角形的多个子基板，和该子基板彼此间连接起来形成的在两端具有连接部分的主基板构成，在上述子基板的横侧面上设置连接到第1电路上的信号端子的同时，该信号端子与连接到相邻地形成的别的子基板的第2电路上的信号端子成型为一体，并对这些子基板的纵侧面进行电隔离的第1工序；在该第1工序之后，把电子零部件安装到子基板上的第2工序；在该第2工序之后，剩下在上述主基板的两端设置的连接部分，对上述成型为一体的上述子基板的信号端子和相邻的别的子基板的信号端子，进行电隔离的第3工序；在该第3工序之后，使检测工具的探针与上述子基板的信号端子接触进行检查的第4工序；在该第4工序之后，切断上述子基板的纵侧面使上述子基板与上述主基板分—离的第5工序。由于具有在第1工序中切断子基板彼此间的纵侧面上形成的电耦合，和对横侧面进行电隔离的第3工序，故到作为最终工序的第4工序的检查为止，可以在工作表状进行。采用这样的办法，把子基板分割成单个基板的分割成为在第4工序之后进行，由于一直到最后的电检查为止都可以作为子基板进行，故与现有技术比可以省略许多步骤，故将显著地提高生产性。
此外，子基板彼此间的隔离，由于直接隔离设于横侧面上的信号端子，故不再需要象现有技术那样用模具冲压的虚设部分，故可以改善基板的材料消耗，可以实现低价格化。
本发明的第8方案，是用切缝隔离第3工序中的信号端子的隔离的第7方案的高频组件的制造方法，由于用切缝进行隔离，故可以确实地进行相邻的信号端子彼此间的电隔离。此外，由于可以机构性地进行分离，故可以省略例如以后用制造者的手切割子基板的横侧面这样的步骤。
本发明的第9方案，是采用形成沟的办法，进行第3工序中的信号端子的隔离的第7方案的高频组件的制造方法，由于用沟进行隔离，故即便是进行了电隔离，机构方面也不发生分离，故在第4工序中即便是使探针接触子基板也可以确实地进行接触而不会因接触力而变形弯曲，因而将提高第4工序中的第1检查的可靠性。
本发明的第10方案，是在第4工序中的探针的接触时，使接地探针比哪一个探针都最先进行接触，且在探针的离脱时上述接地探针比哪一个探针都最后离脱的第7方案的高频组件的制造方法，采进行这样的电源投入的顺序的办法，可以实现在电气方面稳定的检查。
本发明的第11方案，在第4工序中的检查，是同时检查多个子基板的第7方案的高频组件的制造方法，将提高检查效率。
本发明的第12方案，在第4工序中的检查，是对于每个子基板的信号端子把探针大体上推压到同一场所并使电信号导通的第11方案的高频组件的制造方法，可以用同一条件对每个子基板进行检查。
本发明的第13方案，是在剩下设于主基板的两端的连接部分使相邻的子基板彼此间电隔离的第3工序之后，设置把屏蔽罩插入到上述子基板上的工序的第8方案的高频组件的制造方法，由于使屏蔽罩盖到子基板上，故作为组件的处理将会变得容易起来。此外既不会受到来自外部的噪声的影响，又不会向外部放出噪声。
本发明的第14方案，是把用切缝进行隔离的子基板的切断面切断成使得比屏蔽罩还往外突出的第13方案的高频组件的制造方法，由于子基板的切断面比屏蔽罩还突出，故在从主基板上分割子基板时，不会因用来进行分割的刀具而使屏蔽罩带上擦伤。此外，即便是假定例如加上了外力，该外力也不会直接传达到屏蔽罩的焊接部分，因而可以防止裂缝的发生。
本发明的第15方案，是把用切缝隔离的子基板的切断面和屏蔽罩的侧面切断成大体上相等的第13方案的高频组件的制造方法，由于切断面不会从子基板的侧面突出出来，故可以实现高频组件的小型化。此外还可以改善子基板的材料消耗。
本发明的第16方案，是屏蔽罩的侧面与顶面比，形成了粗糙面的第15方案的高频组件的制造方法，采用形成粗糙面的办法，可以增大屏蔽罩的表面积，可以提高散热性能。此外，借助于形成粗糙面，还可以增加摩擦力，以便容易地保持高频组件。
本发明的第17方案，是子基板的隔离工序用旋转刀刃进行切断，还用该旋转刀刃在屏蔽罩的侧面上形成粗糙面的第16方案的高频组件的制造方法，由于不需要用来形成粗糙面的另外的工序，故将提高生产性。
本发明的第18方案，是用模具冲压形成屏蔽罩的同时，还在该冲压方向上使之弯曲形成弯曲部分，并把在该弯曲部分的顶端形成的脚焊接到在子基板的侧面上形成的接地端子上的第13方案的高频组件的制造方法，因为存在着因该屏蔽罩的冲压而产生的毛刺，故与接地端子之间将产生间隙，由于因毛细现象而毫无遗漏地向该间隙内填充焊料，故导通电阻将减小，还可得到牢固地焊接。此外，由于毛刺位于子基板侧面的内侧，故子基板彼此间的距离得以变得狭窄，可以提高基板的制造块数。
本发明的第19方案，是在屏蔽罩的顶面上用激光光线打标记的第13方案的高频组件的制造方法，可以在每块子基板的大体上相同的位置上打标记。此外，由于用激光光线打标记，故即便是在狭窄的场所上也可以容易地打标记。再有，由于用激光光线打标记，故即便是用手摩擦也擦不掉。
本发明的第20方案，是在第7方案的高频组件的制造方法中，在从主基板上分离子基板的第5工序之后，具有载带安装高频组件的第6工序的高频组件的制造方法，在形成了单个基板后，由于可以进行载带安装，故可以提高向装置中的装入效率。此外由于进行带载，故易于进行管理。
本发明的第21方案，是具有下述3个工序的高频组件的制造方法，这3个工序是：由设置有同一电路图形同时形成为大体上四角形的多个子基板，和该子基板彼此间连接起来形成的在两端具有连接部分的主基板构成，并把电子零部件安装到上述子基板上的第1工序；在该第1工序之后，用模具冲压形成屏蔽罩的同时，还在该冲压方向上使之弯曲形成弯曲部分，并把在该弯曲部分的顶端形成的脚插入并焊接到在子基板的侧面上形成的接地端子上的第2工序；在该第2工序之后，切断上述子基板的侧面使上述子基板与上述主基板分离的第3工序。由于可以在工作表状态下盖屏蔽罩，故与现有技术比，可以节省许多步骤，故将显著地提高生产性。此外，由于已盖上屏蔽罩，故作为组件的处理将会变得容易起来。此外既不会受到来自外部的噪声的影响，又不会向外部放出噪声。因为存在着因该屏蔽罩的冲压而产生的毛刺，故与接地端子之间将产生间隙，由于因毛细现象而毫无遗漏地向该间隙内填充焊料，故导通电阻将减小的同时，还可得到牢固地焊接。此外，由于毛刺位于子基板侧面的内侧，故子基板彼此间的距离得以变得狭窄，可以提高基板的制造块数。
本发明的第22方案，是把切断子基板的切断面切断成使得比屏蔽罩还往外突出的第21方案的高频组件的制造方法，由于子基板的切断面比屏蔽罩还突出，故在从主基板上分割子基板时，不会因用来进行分割的刀具而使屏蔽罩带上擦伤。此外，即便是假定例如加上了外力，该外力也不会直接传达到屏蔽罩的焊接部分，因而可以防止裂缝的发生。
本发明的第23方案，是把子基板的切断面和屏蔽罩的侧面切断成大体上相等的第21方案的高频组件的制造方法，由于切断面不会从子基板的侧面突出出来，故可以实现高频组件的小型化。此外还可以改善子基板的材料消耗。
本发明的第24方案，是屏蔽罩的侧面与顶面比，形成了粗糙面的第23方案的高频组件的制造方法，采用形成粗糙面的办法，可以增大屏蔽罩的表面积，可以提高散热性能。此外，借助于形成粗糙面，还可以增加摩擦力，以便容易地保持高频组件。
本发明的第25方案，是子基板的隔离工序用旋转刀刃进行切断，还用该旋转刀刃在屏蔽罩的侧面上形成粗糙面的第24方案的高频组件的制造方法，由于不需要用来形成粗糙面的另外的工序，故将提高生产性。
本发明的第26方案，是在第2工序和第3工序之间，设置使检查工具的探针接触到设于子基板上的信号端子上以进行检查的工序的第21方案的高频组件的制造方法，由于作为子基板一直到最终的电检查为止都可以在工作表状进行，而无须象现有技术那样再次使分割后的基板重新排列起来进行检查，故与现有技术比，将节省许多步骤，因而将显著地提高生产性。
附图说明
图1是本发明的实施例1的高频组件的制造方法的工序图。
图2是形成本发明的实施例1中的高频组件的主基板的平面图。
图3是本发明的实施例1中的正处于工序途中的主基板的平面图。
图4是本发明的实施例1的主基板的关键部位的平面图。
图5是本发明的实施例1的主基板内的子基板的局部扩大图。
图6是本发明的实施例的检查装置的说明图。
图7是本发明的实施例1的作为高频组件的VCO的电路图。
图8是本发明的实施例1的作为高频组件的VCO/PLL的电路图。
图9是本发明的实施例2的高频组件的制造方法的工序图。
图10是本发明的实施例2的主基板的关键部位的平面图。
图11是本发明的实施例2的主基板内的子基板的局部扩大图。
图12是本发明的实施例2的主基板上盖上屏蔽罩后的透视图。
图13是本发明的实施例2的关键部位剖面图。
图14是本发明的实施例2的盖上屏蔽罩后的高频组件的平面图。
图15是本发明的实施例2的屏蔽罩模具的关键部位剖面图。
图16是本发明的实施例2的盖上屏蔽罩后的高频组件的关键部位平面图。
图17是现有的形成高频组件的主基板的平面图。
图18是现有的形成高频组件的子基板的平面图。
图19是现有的高频组件的透视图。
图20是现有的形成高频组件的主基板的关键部位平面图。
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的实施例。
(实施例1)
以下，以VCO作为高频组件的例子，说明实施例1。图2是主基板21的平面图，该主基板21形成为4层。该主基板21具有91mm×94mm的尺寸，其中连接形成168个6.5mm×5.3mm的子基板22。该子基板的每一个都用作成为同一形状的图形布线形成，同时还都安装有电子零部件。具有固定用孔23和用来在安装电子零部件时对位置进行确认的标记24。
如图3所示，把这样形成的主基板21沿着多个连接的子基板22的横侧面，用切割法设置切缝25。这时，由于在主基板21的两端形成了连接部分26，故已经变成了工作表状而子基板不会成为七另八落。关于该制造方法，在日本专利申请特愿平8-220942号中有详细报道。另外，切缝25，由于只要电隔离子基板22的信号端子即可，故即便是沟也行。但是，在这种情况下，以后还需要对子基板22的横侧面再次进行机构性分离。
图4是主基板21的关键部位平面图。在图4中，在主基板21内已连接多个作成为长方形的子基板22，该子基板22的端部连接到在主基板21的两端形成的连接部分26上。
在子基板22的横侧面31上，设置信号端子27、28、29、30。此外，在横侧面31上还设置接地端子32，在纵侧面34上设置有接地端子33。这样一来，例如信号端子27就用图形连接到第1电路35上，该第1电路35用图形经由第2电路36连接到信号端子28上。此外，信号端子29则用图形经由第3电路37连接到信号端子30上。
此外，还有沿着子基板22的横侧面用切割法形成的切缝25，设于相邻的子基板22上的信号端子27、28和信号端子29、30无论是在电气上还是机构上都已隔离。由于象这样地用子基板22的横侧面进行电隔离，故子基板22在用连接部分26连接到主基板21上的状态下，可以独立地连接到信号端子27、28、29、30上，使VCO动作。另外，在这里切缝25也可以是沟而不是切缝。在这种情况下，以后还需要进行分割以对子基板22进行分离。图5是相邻的子基板22的局部扩大图。
图6是在第1检查中使用的检查装置。在图6中，在推压部分38上设置有用弹簧力向上方赋予弹力的探针39，同时，该探针39的信号连接到检查装置主体40上。在主基板21内连接设置子基板22。这样一来，采用使推压部分38在A方向上上升或在B方向上下降的办法，使探针39接触到设置在子基板22上的信号端子27、28、29、30上或与它们脱离。在探针39接触的状态下，每次一个地按照顺序使设于子基板22内的VCO动作，用激光修整技术切掉电感图形以进行频率的调整。
在子基板22上边载置有基座41，其表面成为直线状，使得可以同时与上述多个探针接触。这样一来，采用在主基板21上设置切缝25的办法，使已连接好的子基板22不挠曲地进行推压，使探针39和信号端子27、28、29、30之间的接触可以确实地进行。该基座41，由于从上方用柱塞向下压的同时，被弹簧赋予弹力的探针39从下方往上升，故确实地使探针39接触到信号端子27、28、29、30上。另外，该检查装置的上下也可以颠倒过来。这样一来，当形成为横向一列的子基板22的检查结束后，就顺次检查下一列的子基板。以下，是一样的。
在这里，探针39的接触，采用使接地探针比哪一个探针都最先进行接触的同时，在探针的离脱时上述接地探针比哪一个探针都最后离脱的办法，求得信号供给的稳定化。
此外，探针39虽然每次一个地给已连接好的子基板22加上电源，进行动作测试和激光修整，但是也可以一次进行多个。这样的话，效率会进一步提高。如上所述，在使用在本发明中使用的检查装置制造的高频组件中，结果就成为不管是什么组件，都可以在各自对应的位置上，在大体上同一位置上，留下同一深度的探针39的痕迹。
图7是作为高频组件的VCO的电路图。在图7中，谐振电路42，借助于由控制信号输入端子输入进来的信号使变容二极管44的电容可变，从而使谐振频率可变。此外，电感器45是用图形形成的电感器，采用用激光光线进行修整的办法，使电感值改变以调整谐振频率。该谐振电路42连接到振荡电路46上，从振荡输出端子47输出。从电源输入端子48向VCO电路供给电源。在这里，若使之与例如图4对应，则控制信号输入端子43与信号端子27对应，振荡输出端子47与信号端子28对应，电源输入端子48与信号端子29对应。而信号端子30则连接到大地上。
图8是作为高频组件的VCO/PLL的电路图。在图8中，用VCO电路50和PLL电路51和低通滤波器52构成，VCO电路50的输出53向PLL电路51的一方的输入54输入，同时从信号端子56向另一方的比较输入55输入由晶体振荡器产生的基准频率。然后经由低通滤波器52把该输出56a连接到形成VCO电路50的谐振电路的变容二极管57上。此外，VCO电路50的输出53从信号端子58输出。电感器59是用图形形成的电感器，用由激光光线进行的修整对谐振电路的电感进行调整。
在这样构成的VCO/PLL中，根据从信号端子60输入的数据信号使变容二极管57的电容变化，来设定从信号端子58输出的振荡输出频率。在该电路中，与图7的VCO比较，可以向子基板22的横侧面31导出很多信号端子。但是，在这种情况下，信号端子(例如80～85)全部设置在横侧面上是重要的。仅仅接地端子86为纵侧面也行。另外，在实施例2中，即便是接地端子86以外的信号，也可以设置在纵侧面一侧。
其次，用图1说明这些高频组件的制造工序。首先，在把多个子基板22连接起来形成的工作表状的主基板21上印刷膏状焊料(61)。其次，安装电子零部件(62)，其次进行回流(63)后把电子零部件固定到所有的子基板22上。其次，在子基板22的横侧面上，用切割法形成切缝25(64)。借助于此，就可以使相邻的子基板22的信号端子电隔离。然后，进行排出在切割时使用的水的除水(除去水分)(65)。其次，从探针39给子基板22供给电源边用检查装置40对振荡频率进行确认，边进行激光修整，进行频率调整。该工序(66)叫做第1检查。其次，在进行了清洗(67)之后，盖上屏蔽罩(68)，给该屏蔽罩打标记(69)。然后，转印膏状焊料(70)后，借助于回流(71)固定子基板22和屏蔽罩。如上所述，一直到该工序(71)为止一直保持工作表状的主基板21的状态不变。因此，生产效率将变得非常高。
接着，从主基板21上把子基板22分割成单个基板(72)。分割后的子基板22进行最后的电性能等的性能检查(第2检查)(73)，成为已经完成的VCO的状态。其次，对该VCO进行带载(74)后，进行保管(75)。
实施例2
实施例2，是在实施例1中，把在分割子基板后进行的以电学检查为中心的第2检查，放在分割子基板22之前进行。为了实现这一目的，首先在第1工序中，用子基板的纵侧面使相邻的子基板彼此间的横方向的电连接实行电隔离，然后，在第2工序中使相邻的子基板彼此间的横侧面电连接隔离。因此，在该时刻，每一个子基板都成为电独立的子基板。这样，就可以在从主基板分割子基板之前的工作表状的基板的状态下，结束每一个高频组件的所有的检查，使生产性大幅度地提高。
就是说，本方法如图9所示，首先要准备主基板。该主基板与实施例中的主基板一样，大致为四角形。该主基板之内在纵横连接子基板。从该主基板开始，在最初的工序中，用修整技术(101)隔离在相邻的子基板彼此的横方向上的电连接(即在纵侧面上进行的电隔离)。另外这也可以在初始的主基板的状态下，使其成为图形性的不连续。此外，关于该技术，将在图10、图11中讲解。
在其次的工序中，向主基板上印刷膏状焊料(102)。在进行了膏状焊料印刷(102)之后，安装电子零部件(103)，其次通过回流炉(104)后把电子零部件固定到所有的子基板上。
其次，用切割法在子基板的横侧面形成切缝(105)。借助于此，可以用横侧面使相邻的子基板彼此间的信号端子电隔离。然后，进行除水(106)以排出在切割时所使用的水。
其次，从检查工具的探针向子基板供给电源，边用检查装置确认振荡频率，边进行激光修整(107)。把该工序(107)叫做第1检查。
其次，在进行了清洗(108)之后，盖屏蔽罩(109)，并给该屏蔽罩打标记(110)。然后，转印膏状焊料(111)后，借助于回流(112)固定子基板和屏蔽罩。其次，进行作为最后的电学性能检查的第2检查(113)。
然后，从主基板上把子基板分割成单片(114)。分割后的子基板将成为VCO的状态，其次，对该VCO实行带载(115)，然后进行保管(116)。如上所述，一直到第2检查(113)为止，工序一直保持工作表状的主基板21的状态不变地进行。因此，生产效率将变得非常高。
图10是实施例2的主基板121的关键部位的平面图。子基板122与实施例1一样在主基板121内进行连接。具有连接部分123和借助于切割法设置的切缝124。该切缝124由于只要使相邻的子基板122的信号端子电隔离即可，故也可以是沟，但是，在这种情况下，以后还需要对子基板22的横侧面再次进行机构性分离。
在图10中，信号端子125～132设置在子基板122的横侧面133和纵侧面136上。此外，在横侧面133上还设置接地端子134，在纵侧面136上还设置接地端子134。这样，例如信号端子125就用图形连接到第1电路137上，该第1电路137用图形经由第2电路138连接到信号端子128上。此外，信号端子130则用图形经由第3电路139连接到信号端子131上。
此外，切缝124用切割法沿着子基板122的横侧面133形成，使例如信号端子125和信号端子128无论电气上和机构上都进行分离。
图11是子基板122的纵侧面136的附近的局部扩大图。在既是设于纵侧面136上的贯通孔140、141、142的两端，又是纵侧面136的方向上用立铣刀进行切削(143)，用纵侧面136使相邻的子基板122电隔离。此外，图形144、145分别是相邻的子基板122彼此间的图形，用该纵侧面136进行电隔离使该图形144、145不连接。借助于此，即便是假定向例如图形144、145供给同一信号也可以成为在高频方面性能相同的图形。即，即便是进行分割，性能也不会改变。
在分割子基板122(114)时，沿着该纵侧面136，用切割器切断。另外，也可以沿着该纵侧面136预先形成V沟来进行分割。
如上所述，子基板122在横侧面133和纵侧面136上已完全电隔离。因此，由于信号端子125～132也与相邻的子基板122电隔离，故子基板122在用连接部分123连接到主基板121上的状态(工作表状态)下，把信号连接到信号端子125～132上，可以使之进行与作成为VCO单体时相同的条件下进行连接的基板上边的VCO的动作。除此之外，对于那些与实施例1相同的事项则省略其说明。
其次，对盖到该子基板122上的屏蔽罩150和打标记进行说明。
另外，对于该屏蔽罩150和打标记来说，也与实施例1是一样的。图12是把屏蔽罩150盖到在主基板121上形成的各个子基板122上后的透视图。脚151是用回流焊接到在子基板122的横侧面133上形成的接地端子134上的脚。图13是其剖面图。即，把屏蔽罩150的脚151用膏状焊料160焊接(回流焊)到在主基板121的切缝124一侧形成的接地端子134上(1 12)后的剖面图。在这里，电子零部件152已安装到子基板122上。
图14，是把屏蔽罩150盖到子基板122上进行焊接后的高频组件的平面图。在图14中，切断面133a是子基板22的横侧面133的切断面，切断面136a是纵侧面136的切断面。在本实施例中，在该切断面133a、136a和屏蔽罩150的脚151之间，设有0.07～0.15mm的间隔161。即，结果成为切断面133a、136a比设于屏蔽罩150的侧面上的脚151仅仅突出与该间隔161的量相应的量。因此，在从主基板121上分割子基板122时，就不会因进行分割的刀具而使屏蔽罩150受伤。如果该突出小，则在分割时有时候会使屏蔽罩150的侧面受伤。此外，如果该突出大，则形状将变大。另外，还设有信号端子162。
此外，由于在主基板121的工作表状态下盖屏蔽罩150，故结果成为把膏状焊料160转印到主基板121的背面上边。因此在焊接(112)之后，结果就成为在接地端子134、135的底面部分134a、135a上留下焊料160的痕迹。
这样一来，虽然理应焊接屏蔽罩150的脚151和接地端子134、135(155)，但是由于子基板122的切断面133a、136a比脚151更为突出，故例如即便是加上了外力，在连接接地端子134、135和脚151的焊料上也不会发生裂缝。
其次，说明屏蔽罩150和子基板22之间的关系的另一例子。由于若使屏蔽罩150的表面成为粗糙面，则会增加表面面积，故即便是假定在例如子基板22内存在着发热部件，也会提高散热性能。为了实现这一点，在用切割法形成切缝124时，可以用切割机的刀刃使子基板122的横侧面133形成粗糙面。
由于借助于此，屏蔽罩150的侧面的表面积将会增加，故散热性能将提高。此外，倘这样做，就可以实现小型化而不必使子基板22的切断面133a从屏蔽罩150的侧面突出出来。再者，用与利用切割法进行的子基板122的切断同一工序进行的粗糙面的形成成为可能，没有必要再另外设置粗糙面形成工序。另外，该粗糙面既可以在整个侧面上设置，也可以仅仅在一个侧面上设置。此外，由于顶面未形成粗糙面，故不会影响美观。
此外，屏蔽罩150，如图15所示，是先把金属板(白铁皮)154载置到模具台153上，然后使冲压冲模155下降进行冲压的屏蔽罩。这时，在金属板154的冲压部分上会产生毛刺156。
其次，如图16所示，在该冲压方向157上进行弯曲形成弯曲部分158，在该弯曲部分158的顶端形成脚151后完成屏蔽罩150。把该屏蔽罩150插入子基板122的接地端子134内。这样一来，由于毛刺156的缘故，在接地端子134a和脚151之间形成间隙159。由于存在着该间隙159，故因回流热而熔融后，焊料因毛细现象而无一处遗漏地进行焊接。此外，由于毛刺156并不向相邻的子基板122一侧突出，故可以减小与相邻的子基板122之间的距离。此外，即便是接触到频组件的外侧，也是安全的。
其次，在该屏蔽罩150的顶面上打标记。由于在工作表状态下打标记，故可以一次地打标记，因而提高作业效率。此外，在该打标记中使用激光。因此，从美观方面来看也是很漂亮的，不会使打标记位置因产品而波动。此外借助于使用激光，对于小型的组件也可以容易地打标记，其打印速度也快。此外，由于是激光打标记，故即便是用手擦也不会擦掉。
如上所述，倘采用本发明，由于是一种具有下述4个工序，即具有：由设置有同一电路图形同时形成为大体上四角形的多个子基板，和该子基板彼此间连接起来形成的在两端具有连接部分的主基板构成，在上述子基板的横侧面上设置连接到第1电路上的信号端子的同时，该信号端子与连接到相邻地形成的别的子基板的第2电路上的信号端子成型为一体，并把电子零部件安装到在这些子基板上的第1工序；在该第1工序之后，剩下在上述主基板的两端设置的连接部分，对上述成型为一体的上述子基板的信号端子和相邻的别的子基板的信号端子，进行电隔离的第2工序；在该第2工序之后，使检测工具的探针与上述子基板的信号端子接触进行第1检查的第3工序；在该第3工序之后，切断上述子基板的纵侧面使上述子基板与上述主基板隔离的第4工序的高频组件的制造方法，且具有使一体性地设置在连接起来设置的子基板的横侧面彼此上的信号端子相互进行电隔离的第2工序，故到第3工序的检查为止可以在工作表状态下进行。采用这样的办法，子基板分割成单个基板的分割成为在第3工序之后进行，可以省略象现有技术那样再次使分割后的单片重新进行排列起来检查的步骤，将显著地提高生产率。
此外，子基板彼此间的隔离，由于直接隔离设于横侧面上的信号端子，故不再需要象现有技术那样有模具冲压的虚设部分，故可以改善基板的材料消耗，可以实现低价格化。

Claims (6)

1.一种高频组件的制造方法，其特征是具有下述3个工序：
由设置有同一电路图形的同时形成为大体上四角形的多个子基板、和该子基板彼此间连接起来形成的在两端具有连接部分的主基板构成，并把电子零部件安装到上述子基板上的第1工序；在该第1工序之后，用模具冲压形成屏蔽罩的同时，在该冲压方向上使之弯曲形成弯曲部分，并把在该弯曲部分的顶端形成的脚插入并焊接到在子基板的侧面上形成的接地端子上的第2工序；在该第2工序之后，切断上述子基板的侧面使上述子基板与上述主基板分离的第3工序。
2.根据权利要求1所述的高频组件的制造方法，其特征是：把切断子基板的切断面切断成使得比屏蔽罩还往外突出。
3.根据权利要求1所述的高频组件的制造方法，其特征是：切断成使得子基板的切断面和屏蔽罩的侧面相等。
4.根据权利要求1所述的高频组件的制造方法，其特征是：屏蔽罩的侧面与顶面比，形成为粗糙面。
5.根据权利要求4所述的高频组件的制造方法，其特征是：子基板的分离工序，用旋转刀刃进行切断，并用该旋转刀刃在屏蔽罩的侧面上形成粗糙面。
6.根据权利要求1所述的高频组件的制造方法，其特征是：在第2工序和第3工序之间，设置使检查工具的探针接触到设于子基板上的信号端子上以进行检查的工序。
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