CN118019817A - 片状固化性粘接剂及光学构件 - Google Patents

片状固化性粘接剂及光学构件 Download PDF

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Abstract

提供可抑制渗出的片状固化性粘接剂。片状固化性粘接剂，其由含有具有羟基的苯氧基树脂(A)和在常温下为液体的含环状醚基化合物(B)的粘接剂组合物形成，凝胶分率为15％以上。

Description

片状固化性粘接剂及光学构件
技术领域
本发明涉及片状固化性粘接剂及光学构件等。
背景技术
以往，在液晶显示元件、有机EL(电致发光)元件、微型LED元件等光学用途中，使用利用环氧树脂等含环状醚基化合物固化而成的粘接剂。
例如，专利文献1中记载了涉及有机电子装置的发明，该有机电子装置含有在上部形成有有机发光元件的基板和在所述基板上密封所述有机发光元件的整个面的粘接膜。记载了此时粘接膜含有粘接层，该粘合层含有光固化型粘接剂组合物的光固化物，所述光固化型粘接剂组合物含有丙烯酸系聚合物、环氧树脂和阳离子光聚合引发剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2015-504580号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
在将含有环氧树脂等含环状醚基化合物的粘接剂组合物制成片状固化性粘接剂的情况下，若在例如厚度方向施加压力，则有时会产生该含环状醚基化合物从片状固化性粘接剂中渗漏的所谓渗出(bleed out)。
在这种情况下，需要可抑制渗出的片状固化性粘接剂。
解决课题的手段
本发明所涉及的片状固化性粘接剂由含有具有羟基的苯氧基树脂和在常温下为液体的含环状醚基化合物的粘接剂组合物形成，此时，调整凝胶分率为15％以上。
本发明提供例如以下方式的电剥离粘合片等。
[1]片状固化性粘接剂，其由含有具有羟基的苯氧基树脂(A)和在常温下为液体的含环状醚基化合物(B)的粘接剂组合物形成，凝胶分率为15％以上。
[2]根据上述[1]所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(A)的重均分子量为10,000～300,000。
[3]根据上述[1]或[2]所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(A)的玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上。
[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(B)在23℃下的粘度为10～5,000mPa·s。
[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(B)含有在制成均聚物时所述均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为25℃以下的成分。
[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的片状固化性粘接剂，其中，相对于100质量份的所述成分(A)，所述成分(B)的含量为20～250质量份。
[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的片状固化性粘接剂，其中，所述粘接剂组合物还含有光阳离子聚合引发剂(C)。
[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的片状固化性粘接剂，其中，所述粘接剂组合物还含有具有能够与羟基反应的官能团的交联剂(D)。
[9]根据上述[8]所述的片状固化性粘接剂，其中，成分(D)含有异氰酸酯系交联剂(D1)。
[10]根据上述[8]或[9]所述的片状固化性粘接剂，其中，所述粘接剂组合物还含有交联催化剂(E)。
[11]根据上述[10]所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(E)含有金属螯合物化合物(E1)，
所述金属螯合物化合物(E1)含有选自铝、铋、铁、锆和锌的金属。
[12]根据上述[1]～[11]中任一项所述的片状固化性粘接剂，其在23℃下的储能模量为10MPa以下。
[13]根据上述[1]～[12]中任一项所述的片状固化性粘接剂，其用于光学构件。
[14]光学构件，其具备将根据上述[1]～[12]中任一项所述的片状固化性粘接剂固化而成的固化物。
发明的效果
根据本发明，提供可抑制渗出的片状固化性粘接剂。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。需说明的是，以下说明的实施方式等并不限定本发明，可在本发明的主旨范围内进行各种改变。
需说明的是，本说明书中记载的数值范围可将上限值和下限值任意组合。例如，在将数值范围记载为“优选为20～120，更优选为40～90”的情况下，“20～90”的范围和“40～120”的范围也包含在本说明书中记载的数值范围内。另外，例如，在将数值范围记载为“优选为20以上，更优选为40以上，另外，优选为120以下，更优选为90以下”的情况下，“20～90”的范围和“40～120”的范围也包含在本说明书中记载的数值范围内。此外，作为本说明书中记载的数值范围，例如“60～100”的记载是指“60以上且100以下”的范围。
另外，粘接剂组合物的“有效成分”是指粘接剂组合物所含有的成分中除去水和有机溶剂的稀释溶剂以外的成分。
在本说明书中，重均分子量(Mw)是使用四氢呋喃(THF)作为溶剂通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的聚苯乙烯换算的值。
此外，在本说明书中，粘度是依据JIS Z8803：2011，使用旋转式粘度计测定的值。具体而言，基于后述的实施例的记载，使用Brookfield公司制B型粘度计(模拟粘度计RVT)，在测定温度：23℃、转子：5号、转数：20rpm的条件下进行测定。
<片状固化性粘接剂>
片状固化性粘接剂由含有具有羟基的苯氧基树脂(A)和在常温下为液体的含环状醚基化合物(B)的粘接剂组合物形成。
此时，片状固化性粘接剂的凝胶分率为15％以上。
需说明的是，在本说明书中，“片状固化性粘接剂”是指在常温(23℃)下显示非流动性，成型为片状的粘接剂。
片状固化性粘接剂例如可通过涂布粘接剂组合物形成涂膜，并使该涂膜干燥而形成。此时，粘接剂组合物含有与成分(B)相容性优异的成分(A)，另外，控制所得片状固化性粘接剂的凝胶分率，由此可抑制成分(B)从片状固化性粘接剂渗出。
需说明的是，“渗出”是指在高温高湿的环境下或加压环境下保存的情况下，或者在常温环境下长期保存的情况下等，片状固化性粘接剂所含的成分(B)等各种成分在片状固化性粘接剂的表面浸出的现象。
片状固化性粘接剂的凝胶分率为15％以上，优选为20％以上，更优选为30％以上，进一步优选为40％以上。通过片状固化性粘接剂的凝胶分率为15％以上，可抑制含环状醚基化合物(B)的渗出。片状固化性粘接剂的凝胶分率通常为90％以下，优选为80％以下，进一步优选为70％以下。在增加片状固化性粘接剂层中的成分(B)的含量的情况下，片状固化性粘接剂的凝胶分率有降低的倾向，但若片状固化性粘接剂的凝胶分率的上限为这样的值，则容易使片状固化性粘接剂层中含有所期望的量的成分(B)。
需说明的是，在本说明书中，“凝胶分率”用实施例所述的方法进行测定。
片状固化性粘接剂可用于有机EL(电致发光)元件、微型LED元件等光学用途。即，片状固化性粘接剂优选用于光学构件。
从可应对中小型显示器用等要求薄度的用途到微型LED的芯片密封用途等要求厚度的用途的观点出发，片状固化性粘接剂的厚度优选为1～200μm，更优选为3～175μm，进一步优选为10～150μm。需说明的是，在本说明书中，片状固化性粘接剂的厚度可使用公知的厚度计，依据JIS K7130：1999进行测定。在光学用片状粘接剂具有剥离材料的情况下，光学用片状粘接剂的厚度是除去剥离材料的厚度后的厚度。
片状固化性粘接剂优选储能模量低。由于储能模量低，片状固化性粘接剂即使在常温下也容易粘贴在被粘物上而不剥离。
片状固化性粘接剂在23℃下的储能模量优选为10MPa以下，更优选为5MPa以下。另外，固化物在23℃下的储能模量优选为0.01MPa以上，更优选为0.05MPa以上。需说明的是，在本说明书中，“片状固化性粘接剂在23℃下的储能模量”用实施例所述的方法进行测定。
[粘接剂组合物]
作为本发明的片状固化性粘接剂的形成材料的粘接剂组合物含有具有羟基的苯氧基树脂(A)和在常温下为液体的含环状醚基化合物(B)。
另外，本发明的一个方式所使用的粘接剂组合物还可进一步含有成分(A)以外的其它树脂、光阳离子聚合引发剂(C)、具有能够与羟基反应的官能团的交联剂(D)和交联催化剂(E)等。
在本发明的一个方式所使用的粘接剂组合物中，相对于该粘接剂组合物的有效成分的总量(100质量％)，成分(A)和(B)的合计含量优选为70质量％以上，更优选为80质量％以上，进一步优选为90质量％以上，更进一步优选为95质量％以上。成分(A)和(B)的合计含量的上限值没有特别限制，相对于粘接剂组合物的有效成分的总量(100质量％)，可设为100质量％以下、99.5质量％以下或99质量％以下。
在本发明的一个方式所使用的粘接剂组合物中，相对于该粘接剂组合物的有效成分的总量(100质量％)，成分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的合计含量优选为90质量％以上，更优选为95质量％以上，进一步更优选为98质量％以上。成分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的合计含量的上限值没有特别限制，相对于粘接剂组合物的有效成分的总量(100质量％)，可设为100质量％以下、99.5质量％以下或99质量％以下。
(成分(A)：具有羟基的苯氧基树脂)
具有羟基的苯氧基树脂(A)(以下也称为“成分(A)”)具有保持片状固化性粘接剂的形状的功能、赋予挠性的功能等。
需说明的是，由于成分(A)与后述的成分(B)的相容性优异，所以能够得到抑制成分(B)从片状固化性粘接剂渗出，另外，透明性优异的片状固化性粘接剂。另外，由于成分(A)的耐热性优异，所以能够得到耐热性高的片状固化性粘接剂。此外，由于成分(A)能够提供固化后的储能模量高的片状固化性粘接剂，所以能够适宜地用于要求这样的特性的有机EL元件的密封用途等。
作为成分(A)，可列举出芳族二醇与选自芳族二缩水甘油醚化合物和表卤醇的至少1种的反应产物。
作为所述芳族二醇，可列举出在取代或未取代的成环碳原子数为6～30的芳环上具有2个羟基的化合物。
作为所述成环碳原子数为3～30的芳环，可列举出苯环、萘环、芴环、蒽环、菲环、联苯环和这些环的组合等。
具体的芳族二醇优选用下述通式(a-1)表示的化合物。
[化学式1]
在上述通式(a-1)中，A为二价连接基，例如可列举出可具有取代基的亚烷基、可具有取代基的环亚烷基、-O-或S-等。
作为所述亚烷基，优选碳原子数为1～10的亚烷基。所述亚烷基，具体而言，可列举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、异亚丙基、亚丁基等。
另外，作为所述环亚烷基，可列举出碳原子数为3～6的环亚烷基。所述环亚烷基，具体而言，可列举出环亚丙基、环亚丁基、环亚戊基、环亚己基等。
作为所述亚烷基和所述环亚烷基具有取代基时的取代基，没有特别限制，可列举出碳原子数为6～20的芳基(苯基、萘基等)、碳原子数为3～20的杂芳基(吡咯基、吡啶基等)、碳原子数为1～10的烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基等)、卤素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等)、硝基、氰基等。这些取代基可以1个进行取代，也可组合2个以上进行取代。
其中，A优选以下所示的二价连接基。
[化学式2]
(在上述式中，*表示键合位置。)
作为芳族二醇的具体例，没有特别限制，可列举出氢醌、2-溴氢醌、间苯二酚、儿茶酚等含有苯环的二醇，2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)、2,2-双(4-羟基苯基)丁烷(双酚B)、2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷(双酚C)、1,1-双(4-羟基苯基)乙烷(双酚E)、双(4-羟基苯基)甲烷(双酚F)、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷(双酚Z)等含有苯基烷基苯环的二醇，双(4-羟基苯基)醚等含有苯氧基苯环的二醇，双(4-羟基苯基)硫醚等含有苯硫基苯环的二醇，4,4-二羟基联苯等含有联苯基的二醇等，4,4’-二羟基二苯甲酮等含有酮基的二醇等，9,9’-双(4-羟基苯基)芴等含有芴基的二醇等。
这些芳族二醇可单独使用，也可组合使用2种以上。
作为芳族二缩水甘油醚化合物，可列举出在取代或未取代的碳原子数为6～30的芳环上具有2个缩水甘油基的化合物。
作为所述取代或未取代的碳原子数为6～30的芳环，与上述的芳环相同。
芳族二缩水甘油基化合物具有将上述取代或未取代的碳原子数为6～30的芳环的2个氢原子置换为缩水甘油基的结构。
作为芳族二缩水甘油基化合物，例如可列举出双酚A二缩水甘油醚、双酚B二缩水甘油醚、双酚C二缩水甘油醚、双酚E二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚等。这些芳族二缩水甘油基化合物可单独使用，也可组合使用2种以上。
作为表卤醇，例如可列举出表氯醇、表溴醇、表碘醇等。这些表卤醇可单独使用，也可组合使用2种以上。
成分(A)的重均分子量优选为10,000以上，更优选为20,000以上，进一步优选为30,000以上，另外，优选为300,000以下，更优选为200,000以下，进一步优选为100,000以下。
在一个实施方式中，成分(A)的重均分子量优选为10,000～300,000，更优选为20,000～200,000，进一步优选为30,000～100,000。
成分(A)的玻璃化转变温度(Tg)优选为50℃以上，更优选为60℃以上。另外，成分(A)的玻璃化转变温度(Tg)优选为200℃以下，更优选为180℃以下。需说明的是，若玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上，则片状固化性粘接剂的流动性降低，从而可进一步抑制渗出，另外，可进一步提高片状固化性粘接剂的固化后的储能模量。
从提高片状固化性粘接剂的形状保持性的观点出发，相对于有效成分总量(100质量％)，成分(A)的含量优选为20％以上，更优选为30％以上，进一步优选为40％以上。另外，从提高成分(B)的含有率的观点出发，相对于粘接剂组合物的总质量，成分(A)的含量优选为75％以下，更优选为65％以下。
成分(A)的羟基当量(g/eq)通常为50～1,000g/eq，优选为100～750g/eq，更优选为200～500g/eq。
(成分(A)以外的其它树脂)
粘接剂组合物可含有成分(A)以外的其它树脂。通过粘接剂组合物含有其它树脂，可调整片状固化性粘接剂的物性。需说明的是，在本说明书中“其它树脂”是指成分(A)以外的树脂，其重均分子量通常为10,000以上。
作为其它树脂，没有特别限制，可列举出烯烃树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚氯乙烯、聚酰胺树脂、纤维素系材料、聚乙烯基醚、聚酰亚胺树脂、苯乙烯树脂和含有这些树脂的结构单元的共聚物。这些其它树脂可单独使用，也可组合使用2种以上。
另外，相对于总量100质量份的成分(A)，其它树脂的含量优选为低于50质量份，更优选为低于20质量份，更优选为低于10质量份，进一步优选为低于5质量份。
(成分(B)：在常温下为液体的含环状醚基化合物)
通过在片状固化性粘接剂中含有在常温下为液体的含环状醚基化合物(B)(以下也称为“成分(B)”)，赋予作为固化性的粘接剂的功能。
通过成分(B)在常温下为液体，能够具有片状固化性粘接剂的常温粘贴性优异，在片状固化性粘接剂含有光阳离子聚合引发剂的情况下在固化反应时阳离子与环状醚的反应性高、未固化的成分(B)不残留在固化物中等效果。
需说明的是，在本说明书中，“在常温下为液体”是指在23℃下为具有流动性的液状，即在23℃下具有10,000mPa·s以下的粘度。
作为成分(B)，没有特别限制，可列举出含有环状醚基的链状烷基化合物、含有环状醚基的脂环式烷基化合物、含有环状醚基的芳族化合物、含有环状醚基的聚氧化烯化合物。
作为含有环状醚基的链状烷基化合物，可列举出取代或未取代的链状烷基多元醇与含环状醚基化合物的反应产物。
作为链状烷基多元醇，没有特别限制，可列举出甲烷二醇、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇等碳原子数为1～10的链烷二醇，甘油、三羟甲基丙烷等碳原子数为1～10的链烷三醇，赤藓糖醇、季戊四醇、山梨糖醇碳原子数为1～10的链烷多元醇。其中，链状烷基多元醇优选为碳原子数为1～10的烷基二醇，更优选为乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇。
作为链状烷基多元醇具有取代基时的取代基，没有特别限制，可列举出碳原子数为1～10的烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基等)、卤素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等)、硝基、氰基等。这些取代基可以1个进行取代，也可组合2个以上进行取代。需说明的是，所述取代基通常置换链状烷基多元醇的亚烷基部分的氢原子。
作为含环状醚基化合物，没有特别限制，可列举出表氯醇、表溴醇、表碘醇等含有3元环环状醚基(环氧乙烷)的化合物，3-(氯甲基)-3-甲基氧杂环丁烷、3-(溴甲基)-3-甲基氧杂环丁烷等含有4元环环状醚基(氧杂环丁烷)的化合物等。其中，含环状醚基化合物优选为含有3元环环状醚基(环氧乙烷)的化合物，更优选为表氯醇、表溴醇。
作为含有环状醚基的脂环式烷基化合物，可列举出取代或未取代的环状烷基多元醇与含环状醚基化合物的反应产物。
作为环状烷基多元醇，没有特别限制，可列举出1,2-环丙二醇、1,2-环丁二醇、1,2-环戊二醇、1,2-环己二醇、1,4-环己二醇、1,2-环戊二醇(1,2-环庚二醇)、1,3-环戊二醇(1,3-环庚二醇)、氢化双酚A等碳原子数为3～10的环烷基二醇，1,3,5-环己三醇等碳原子数为3～10的环烷三醇，1,2,3,4-环己四醇等碳原子数为3～10的环烷多元醇。其中，脂环式烷基化合物优选为碳原子数为3～10的环烷基二醇，更优选为氢化双酚A。
作为环状烷基多元醇具有取代基时的取代基，没有特别限制，可列举出碳原子数为1～10的烷基(甲基、乙基、丙基、异丙基等)、碳原子数为1～10的烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基等)、卤素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等)、硝基、氰基等。这些取代基可以1个进行取代，也可组合2个以上进行取代。需说明的是，所述取代基通常置换环状烷基多元醇的环状亚烷基部分的氢原子。
作为含环状醚基化合物，没有特别限制，可列举出表氯醇、表溴醇、表碘醇等含有3元环环状醚基(环氧乙烷)的化合物，3-(氯甲基)-3-甲基氧杂环丁烷、3-(溴甲基)-3-甲基氧杂环丁烷等含有4元环环状醚基(氧杂环丁烷)的化合物等。其中，含环状醚基化合物优选为含有3元环环状醚基(环氧乙烷)的化合物，更优选为表氯醇、表溴醇。
作为含有环状醚基的芳族化合物，可列举出取代或未取代的芳族多元醇与含环状醚基化合物的反应产物。
作为芳族多元醇，没有特别限制，可列举出成分(A)的说明中记载的芳族二醇，1,3,5-苯三醇等芳族三醇。其中，芳族多元醇优选为芳族二醇，更优选为含有苯基烷基苯环的二醇，进一步优选为双酚A、双酚B、双酚C、双酚F。
作为芳族多元醇具有取代基时的取代基，没有特别限制，可列举出碳原子数为1～10的烷基(甲基、乙基、丙基、异丙基等)、碳原子数为1～10的烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基等)、卤素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等)、硝基、氰基等。这些取代基可以1个进行取代，也可组合2个以上进行取代。需说明的是，所述取代基通常置换芳族多元醇的芳环的氢原子。
作为含环状醚基化合物，没有特别限制，可列举出表氯醇、表溴醇、表碘醇等含有3元环环状醚基(环氧乙烷)的化合物，3-(氯甲基)-3-甲基氧杂环丁烷、3-(溴甲基)-3-甲基氧杂环丁烷等含有4元环环状醚基(氧杂环丁烷)的化合物等。其中，含环状醚基化合物优选为含有3元环环状醚基(环氧乙烷)的化合物，更优选为表氯醇、表溴醇。
作为含有环状醚基的聚氧化烯化合物，可列举出取代或未取代的(聚)氧化烯多元醇与含环状醚基化合物的反应产物。
作为(聚)氧化烯多元醇，可列举出(聚)乙二醇、(聚)丙二醇、(聚)丁二醇、(聚)氧化乙烯(聚)氧化丙烯二醇等具有碳原子数为1～10的链烷二醇作为重复单元的化合物。
作为(聚)氧化烯多元醇具有取代基时的取代基，没有特别限制，可列举出碳原子数为1～10的烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基等)、卤素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等)、硝基、氰基等。这些取代基可以1个进行取代，也可组合2个以上进行取代。需说明的是，所述取代基通常置换(聚)氧化烯多元醇的亚烷基部分的氢原子。
作为含环状醚基化合物，没有特别限制，可列举出表氯醇、表溴醇、表碘醇、芳族二缩水甘油基化合物(双酚A二缩水甘油醚、双酚B二缩水甘油醚、双酚C二缩水甘油醚、双酚E二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚等)等含有3元环环状醚基(环氧乙烷)的化合物，3-(氯甲基)-3-甲基氧杂环丁烷、3-(溴甲基)-3-甲基氧杂环丁烷等含有4元环环状醚基(氧杂环丁烷)的化合物等。其中，含环状醚基化合物优选为含有3元环环状醚基(环氧乙烷)的化合物，更优选为表氯醇、表溴醇、芳族二缩水甘油基化合物。
上述成分(B)可单独使用，也可组合使用2种以上。
成分(B)的重均分子量适宜地设定为使成分(B)在常温下为液体，例如可设为50以上、100以上、150以上、200以上或300以上，另外，可设为低于5,000、4,000以下、3,000以下、2,000以下、1,000以下或800以下。
成分(B)含有在制成均聚物时所述均聚物的玻璃化转变温度(Tg)优选为25℃以下、更优选为5℃以下、进一步优选为-20℃以下的成分。另外，成分(B)含有在制成均聚物时所述均聚物的玻璃化转变温度(Tg)优选为-100℃以上、更优选为-80℃以上的成分。若成分(B)制成均聚物时的该均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为25℃以下，则成分(B)所具有的环状醚基的反应性升高，因此优选。由此，例如在将片状固化性粘接剂光聚合的情况下，不加热而反应适宜地进行，所得固化物中不含有或几乎不含有未反应的成分(B)，因此优选。
需说明的是，在成分(B)的分子结构稀疏、具有柔软性的情况下，成分(B)的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)有成为25℃以下的倾向。例如在成分(B)具有聚氧化烯基的情况下，均聚物的玻璃化转变温度(Tg)能够成为25℃以下，因此优选。
“制成均聚物时的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)”是指用以下方法将成分(B)固化并进行测定时所得均聚物(固化物)的玻璃化转变温度(Tg)。
(测定试样的制作)
向100质量份的成分(B)含环状醚基化合物中添加0.5质量份的热阳离子聚合引发剂[三新化学工业公司制，商品名：SI-B3A]。将所得混合物注入厚度为1mm、20mm×20mm的尺寸的聚四氟乙烯制模具中，在100℃下加热60分钟使其固化，得到固化物(测定试样)。
(差示扫描热量测定)
使用差示扫描热量计[TA Instruments公司制，制品名：DSCQ2000]，用以下方法进行差示扫描热量测定，接着求出玻璃化转变温度。即，将上述测定试样粉碎，取5mg，装入铝锅中，压盖密封，一次在120℃下保持5分钟后，冷却。然后，以10℃/分钟的升温速度从100℃升温到+120℃进行测定。将所得曲线的低温侧的基线向高温侧延长得到的直线与在玻璃化转变的阶梯状变化部分的曲线斜率最大的点引出的切线的交点的温度作为玻璃化转变温度(Tg)。
成分(B)的环氧当量优选为75g/eq以上，更优选为150g/eq以上。另外，成分(B)的环氧当量优选为600g/eq以下，更优选为500g/eq以下。
成分(B)在23℃下的粘度优选为10mPa·s以上。另外，由于成分(B)在常温下为液体，具有流动性，所以成分(B)在23℃下的粘度的上限通常为10,000mPa·s以下，在片状固化性粘接剂含有阳离子聚合引发剂的情况下，从在固化反应时提高阳离子与环状醚的反应性的观点出发，优选为5,000mPa·s以下，更优选为3,000mPa·s以下，进一步优选为1,000mPa·s以下。在一个实施方式中，成分(B)在23℃下的粘度优选为10～5,000mPa·s，更优选为10～1,000mPa·s。
相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的含量优选为40质量份以上，更优选为50质量份以上。另外，相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的含量优选为200质量份以下，更优选为150质量份以下。在一个实施方式中，相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的含量优选为40～200质量份，更优选为50～150质量份。
(成分(C)：光阳离子聚合引发剂)
粘接剂组合物优选还含有光阳离子聚合引发剂(C)(以下也称为“成分(C)”)。在使用片状固化性粘接剂时，成分(C)具有使成分(B)等的聚合反应适宜地进行的功能、提高片状固化性粘接剂的保存稳定性的功能等。成分(C)通过光照射产生阳离子种，引发成分(B)等的聚合反应。
作为成分(C)，没有特别限制，可列举出锍盐系化合物、碘鎓盐系化合物、鏻盐系化合物、铵盐系化合物、重氮盐系化合物、硒鎓盐系化合物、氧鎓盐系化合物、溴盐系化合物等。
作为锍盐系化合物，没有特别限制，可列举出(4-(苯硫基)苯基二苯基锍六氟磷酸盐、三苯基锍六氟磷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4,4’-双[二苯基锍基]二苯硫醚-双六氟磷酸盐等。
作为碘鎓盐系化合物，没有特别限制，可列举出二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、二苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、二(4-壬基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、(三枯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为鏻盐系化合物，没有特别限制，可列举出三正丁基(2,5-二羟基苯基)溴化鏻、十六烷基三丁基氯化鏻等。
作为铵盐系化合物，没有特别限制，可列举出苄基三甲基氯化铵、苯基三丁基氯化铵、苄基三甲基溴化铵等。
上述成分(C)可单独使用，也可组合使用2种以上。
相对于粘接剂组合物的有效成分的总量(100质量％)，成分(C)的含量优选为0.1质量％以上，更优选为0.3质量％以上。另外，作为成分(C)的含量的上限，优选为3质量％以下，更优选为2质量％以下。
(成分(D)：具有能够与羟基反应的官能团的交联剂)
粘接剂组合物优选还含有具有能够与羟基反应的官能团的交联剂(D)(以下也称为“成分(D)”)。在形成片状固化性粘接剂时，成分(D)具有与成分(A)所具有的羟基反应而形成交联结构的功能。由此，可提高所得片状固化性粘接剂的凝胶分率，可有效地抑制渗出。
作为具有能够与羟基反应的官能团的交联剂(D)，可列举出异氰酸酯系交联剂(D1)、酸酐类的交联剂(D2)。其中，从与羟基的反应性高或分子骨架的选择性的观点出发，具有能够与羟基反应的官能团的交联剂(D)优选含有异氰酸酯系交联剂(D1)。需说明的是，在本说明书中，“异氰酸酯系交联剂”是指分子内具有2个以上的异氰酸酯基的化合物。
作为所述异氰酸酯系交联剂(D1)，没有特别限制，可列举出苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯(TDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、三苯基甲烷三异氰酸酯、萘二异氰酸酯等芳族异氰酸酯，五亚甲基二异氰酸酯(PDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、所述芳族异氰酸酯的氢化物等脂族异氰酸酯，它们的二聚体(双缩脲)、三聚体(异氰脲酸酯)、五聚体，它们的三羟甲基丙烷(TMP)加成物等。
其中，异氰酸酯系交联剂(D1)优选为甲苯二异氰酸酯(TDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、它们的二聚体(双缩脲)、三聚体(异氰脲酸酯)、五聚体，更优选为甲苯二异氰酸酯(TDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、它们的二聚体(双缩脲)、三聚体(异氰脲酸酯)、五聚体。
需说明的是，上述异氰酸酯系交联剂(D1)可单独使用，也可组合使用2种以上。
作为酸酐类的交联剂(D2)，可列举出邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、均苯四酸酐、苯偏三酸酐、甲基纳迪克酸酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮(TDA-100)、1,2,3,4-丁烷四甲酸二酐(BT-100)、氢化均苯四酸酐(HPMDA)、氢化苯偏三酸酐(HTMAn)等。需说明的是，上述酸酐类的交联剂(D2)可单独使用，也可组合使用2种以上。
另外，也可将上述异氰酸酯系交联剂(D1)中的1种或2种以上与上述酸酐类的交联剂(D2)中的1种或2种以上组合使用。
相对于100质量份的成分(A)，成分(D)的含量优选为0.3质量份以上，更优选为0.5质量份以上，进一步优选为1质量份以上。另外，相对于100质量份的成分(A)，成分(D)的含量优选为15质量份以下，更优选为10质量份以下，进一步优选为8质量份以下。
(成分(E)：交联催化剂)
粘接剂组合物优选还含有交联催化剂(E)(以下也称为“成分(E)”)。在形成片状固化性粘接剂时，成分(E)具有促进成分(A)所具有的羟基与成分(D)所具有的能够与羟基反应的官能团的交联反应的功能。由于成分(A)所具有的羟基优选来自于芳族二缩水甘油醚化合物或表卤醇，所以是仲羟基，因空间位阻而有反应性低的倾向。通过使成分(E)并存以促进成分(A)与成分(D)的交联反应，可适宜地形成交联结构。其结果，可提高所得片状固化性粘接剂的凝胶分率，可抑制渗出。
作为成分(E)，没有特别限制，可列举出金属螯合物化合物、金属醇盐等。其中，成分(E)优选含有金属螯合物化合物(E1)。
金属螯合物化合物(E1)含有金属和配体。此时，金属螯合物化合物(E1)优选含有选自铝、铋、铁、锆和锌的金属，更优选含有选自铁、锆和锌的金属，进一步优选含有铁和/或锌。通过成分(E)含有这些金属，成分(A)和成分(D)的交联反应速度变快，因此优选。
另外，作为配体，可列举出乙酰丙酮、己烷-2,4-二酮、庚烷-2,4-二酮、庚烷-3,5-二酮、5-甲基-己烷-2,4-二酮、辛烷-2,4-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮等β-二酮，乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙酰乙酸正丙酯、乙酰乙酸异丙酯、乙酰乙酸正丁酯、乙酰乙酸仲丁酯、乙酰乙酸叔丁酯、丙酰乙酸甲酯、丙酰乙酸乙酯等β-酮酯等。
相对于100质量份的成分(A)，成分(E)的含量优选为0.001质量份以上，更优选为0.005质量份以上。另外，相对于100质量份的成分(A)，成分(E)的含量优选为3质量份以下，更优选为1质量份以下。
成分(E)与成分(D)的含量比[(E)/(D)]优选为0.001以上，更优选为0.003以上。另外，成分(E)与成分(D)的含量比[(E)/(D)]优选为1以下，更优选为0.5以下。
(添加剂)
粘接剂组合物可含有添加剂。
作为添加剂，没有特别限制，可列举出硅烷偶联剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、光稳定剂、抗氧化剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、软化剂等。这些添加剂可单独使用，也可组合使用2种以上。
(溶剂)
粘接剂组合物可含有溶剂。溶剂具有对粘接剂组合物赋予流动性的功能。由此，可由粘接剂组合物适宜地形成片状固化性粘接剂。
作为溶剂，没有特别限制，可列举出苯、甲苯等芳族烃系溶剂，乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂，丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂，正戊烷、正己烷、正庚烷等脂族烃系溶剂，环戊烷、环己烷、甲基环己烷等脂环式烃系溶剂等。这些溶剂可单独使用，也可组合使用2种以上。
溶剂的含量可考虑粘接剂组合物的组成和片状固化性粘接剂的制造条件适当决定。
[剥离材料]
本发明的片状固化性粘接剂可以是被2片剥离材料夹持的结构。剥离材料具有在使用前不与其它构件无意粘接的功能、提高操作性的功能等。需说明的是，使用时从片状固化性粘接剂上剥离剥离材料，与各种构件粘接。
所述剥离材料可包含剥离用基材和层合在所述剥离用基材的一面或两面上的剥离剂层；也可以是剥离用基材本身具有脱模性，而不具有剥离剂层。
作为剥离用基材，可列举出由聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系树脂、环烯烃系聚合物、芳族系聚合物、聚氨酯系聚合物等树脂形成的树脂膜。其中，优选为聚酯树脂。
作为具有脱模性的剥离用基材，可列举出由氟系树脂等形成的树脂膜。
作为剥离剂层，可列举出将硅酮系树脂、烯烃系树脂、异戊二烯系树脂、丁二烯系树脂等橡胶系弹性体、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂等树脂例如制成涂膜而形成的层。
剥离材料的厚度没有特别限制，优选为5～300μm，更优选为10～200μm，进一步优选为15～100μm。
[片状固化性粘接剂的制造方法]
片状固化性粘接剂由上述粘接剂组合物形成。
片状固化性粘接剂的形成方法没有特别限制，例如可列举出将粘接剂组合物涂布在支持体上，将所得涂膜干燥的方法。此时，作为所述支持体，优选为剥离材料。
作为粘接剂组合物的涂布方法，没有特别限制，可列举出旋涂法、喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模涂法、凹版涂布法等。
作为干燥方法，没有特别限制，可列举出热风干燥、热辊干燥、红外线照射等。
作为干燥温度，没有特别限制，优选为80～150℃，更优选为85～120℃，进一步优选为90～110℃。
作为干燥时间，优选为30秒～5分钟，更优选为45秒～4分钟，进一步优选为1～3分钟。
需说明的是，通过粘接剂组合物中含有的成分(B)的环状醚官能团的至少一部分进行聚合反应，提高片状固化性粘接剂的形状保持性。
另外，在粘接剂组合物含有成分(D)的情况下，通过成分(A)和成分(D)的交联反应，在提高片状固化性粘接剂的形状保持性的同时，提高凝胶分率。此时，在粘接剂组合物还含有成分(E)的情况下，促进所述交联反应，可减少凝胶化所需要的时间，因此制造成本降低。
这些反应可通过上述形成反应的干燥所伴有的加热来促进。
<光学构件>
上述片状固化性粘接剂可适宜地用于光学构件。因此，根据本发明的一个方式，提供具备将片状固化性粘接剂固化而成的固化物的光学构件。
作为固化方法，没有特别限制，可以是光固化，也可以是热固化，还可以是将它们组合而成的方法。从可缩短用于固化的处理所需要的时间的观点，可不加热而将片状固化性粘接剂固化、可适宜地应用于要避免高温的有机EL元件等器件的观点出发，固化方法优选为光固化。由于片状固化性粘接剂含有在常温下为液体的含环状醚基化合物(B)，所以光固化反应的反应性高。
光固化通常通过对片状固化性粘接剂照射紫外线来进行。
作为紫外线源，例如可列举出超高压汞灯、高压汞灯、低压汞灯、碳弧灯、黑光荧光灯、金属卤化物灯等光源。
作为紫外线的波长，例如优选为190～380nm。
作为照射照度，例如优选为20～1000mW/cm2。
作为照射光量，例如优选为50～3000mJ/cm2。
热固化通常通过加热片状固化性粘接剂来进行。
作为加热温度，例如优选为80～200℃，更优选为90～190℃。
作为加热时间，例如优选为30分钟～12小时，更优选为1～6小时。
将片状固化性粘接剂固化而成的固化物优选储能模量高。由于储能模量高，能够得到片状固化性粘接剂即使在高温下也难以软化、粘接性难以因温度变化而降低等效果。
固化物在100℃下的储能模量优选为1×105Pa以上，更优选为2×105Pa以上，进一步优选为5×105Pa以上。另外，固化物在100℃下的储能模量的上限值没有特别限定，通常为2×107Pa以下。需说明的是，在本说明书中，“固化物在100℃下的储能模量”是依据JISK7244-6，使用粘弹性测定装置(Anton paar公司制，制品名：MCR302)，通过扭转剪切法用以下方法测定的。
(测定试样的制作)
将片状固化性粘接剂重叠，得到厚度为0.5mm的层合体。对片状固化性粘接剂的层合体进行UV照射，使由片状固化性粘接剂构成的层合体固化。UV照射后，为了促进固化反应，将层合体在100℃下加热60分钟，得到片状固化性粘接剂(层合体)的固化物。
需说明的是，UV照射使用EYE GRAPHICS公司制高压汞灯，在照度为200mW/cm2、累积光量为1000mJ/cm2的条件下进行。光量计使用EYE GRAPHICS公司制“UVPF-A1”。
将片状固化性粘接剂(层合体)的固化物冲压成直径为8mm的圆柱体(高度为0.5mm)，将其作为测定试样。
(储能剪切模量的测定)
使用所得测定试样，在频率为1Hz、试验开始温度为-20℃、试验结束温度为+150℃、升温速度为3℃/分钟的条件下测定固化物在100℃下的储能模量。
需说明的是，关于对光学构件的应用，将片状固化性粘接剂剥离掉粘附的剥离材料后，粘贴在光学构件上。此时，本方式所涉及的片状固化性粘接剂由于常温粘贴性优异，所以操作性优异。此外，通过将片状固化性粘接剂固化以制成固化物，能够具有例如作为光学构件的密封层的功能。
实施例
以下，通过实施例来更详细地说明本发明，但本发明不限定于这些实施例。以下，记载了重均分子量(Mw)、粘度、玻璃化转变温度(Tg)的测定方法。
[重均分子量(Mw)]
作为(A)成分的苯氧基树脂的重均分子量(Mw)使用四氢呋喃(THF)作为溶剂，用凝胶渗透色谱(GPC)法作为聚苯乙烯换算的值进行测定。
[粘度]
构成(B)成分的环氧树脂的粘度依据JIS Z8803：2011，使用旋转式粘度计进行测定。具体而言，使用Brookfield公司制B型粘度计(模拟粘度计RVT)，在测定温度：23℃、转子：5号、转数：20rpm的条件下进行测定。
[玻璃化转变温度(Tg)]
构成(B)成分的环氧树脂的固化物的玻璃化转变温度(Tg)通过以下方法进行测定。
(测定试样的制作)
向100质量份的各环氧树脂中添加0.5质量份的热阳离子聚合引发剂[三新化学工业公司制，商品名：SI-B3A]。将所得混合物注入厚度为1mm、20mm×20mm的尺寸的聚四氟乙烯制模具中，在100℃下加热60分钟使其固化，得到固化物(测定试样)。
(差示扫描热量测定)
使用差示扫描热量计[TA Instruments公司制，制品名：DSCQ2000]，用以下方法进行差示扫描热量测定，接着求出玻璃化转变温度。即，将上述测定试样粉碎，取5mg，装入铝锅中，压盖密封，一次在120℃下保持5分钟后，冷却。然后，以10℃/分钟的升温速度从-100℃升温到+120℃来测定。将所得曲线的低温侧的基线向高温侧延长得到的直线与在玻璃化转变的阶梯状变化部分的曲线斜率最大的点引出的切线的交点的温度作为玻璃化转变温度(Tg)。
[凝胶化完成时间、凝胶分率]
将制造的粘接剂组合物完成凝胶化所需的时间作为凝胶化完成时间进行评价。
具体而言，首先，测定刚制造后的片状固化性粘接剂的凝胶分率。接着，将片状固化性粘接剂在23℃、相对湿度为50％的环境下保存，每经过1天就测定1次凝胶分率。将直到用下述公式表示的变化率达到±5％以内所经过的天数作为凝胶化完成时间进行评价。在凝胶分率的值从刚涂布后到14天后没有实质变化的情况下，判断为反应没有进行。
[数学式1]
需说明的是，凝胶分率用以下方法进行测定。
即，将带剥离材料的片状固化性粘接剂裁剪成80mm×80mm的尺寸。将从裁剪出的带剥离材料的片材上除去两面的剥离材料后的状态的片材作为试验片。
在测定时，将试验片在用聚酯制网(商品名：Tetoron Mesh#200)包裹的状态下用精密天平称量，减去上述网单独的质量而算出(浸渍前的试验片的质量)。
接着，将被网包裹的上述试验片在23℃下浸渍于甲乙酮(MEK)中3天后，取出试验片，在100℃的烘箱中干燥2小时。将浸渍后的试验片在用聚酯制网(商品名：Tetoron Mesh#200)包裹的状态下用精密天平称量，减去上述网单独的质量而算出(浸渍后的试验片的质量)。通过以下公式算出凝胶分率。
[数学式2]
片状固化性粘接剂的凝胶分率设为经过凝胶化完成时间的时刻的凝胶分率。在判断为反应未进行的情况下，将制作14天后的凝胶分率作为片状固化性粘接剂的凝胶分率。
[使用的化合物等]
准备以下化合物。
(1)苯氧基树脂(A)
·YP70(含有联苯基的二醇和双酚二缩水甘油醚的反应产物，玻璃化转变温度(Tg)：70℃，Mw：55,000，羟基当量＝270g/eq，Nippon Steel chemical&Material Co.,Ltd制)
(2)含环状醚基化合物(B)
·YX7400(丁二醇与双酚A二缩水甘油醚的反应产物，23℃的性状：液体，环氧当量：440g/eq，制成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)：-69℃，粘度(23℃)：200mPa，三菱化学有限公司制)
·YX8000(氢化双酚A型环氧树脂，23℃的性状：液体，环氧当量：205g/eq，制成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)：96.4℃，粘度(23℃)：2000mPa，三菱化学有限公司制)
(3)光阳离子聚合引发剂(C)
·CPI-100P(4-(苯硫基)苯基二苯基锍六氟磷酸盐，San-Apro公司制)
(4)交联剂(D)
·BHS-8515(甲苯二异氰酸酯(TDI)系交联剂，TOYOCHEM CO.,LTD.制)
·Coronate HX(异氰脲酸酯改性六亚甲基二异氰酸酯(HDI)异氰酸酯系交联剂(三异氰酸酯)，东曹有限公司制)
(5)交联催化剂(E)
·三(2,4-戊二酸根合)铁(III)(铁(Fe)螯合物化合物，东京化成工业有限公司制)
·K-KAT-4205(锆(Zr)螯合物化合物，楠本化成有限公司制)
·K-KAT-635(锌(Zn)螯合物化合物，楠本化成有限公司制)
·K-KAT-640(铋(Bi)螯合物化合物，楠本化成有限公司制)
·K-KAT-5218(铝(Al)螯合物化合物，楠本化成有限公司制)
[实施例1]
(粘接剂组合物的制备)
将作为苯氧基树脂(A)的100质量份(有效成分比)的YP70、作为含环状醚基化合物(B)的65质量份(有效成分比)的YX7400、作为光阳离子聚合引发剂(C)的1.2质量份(有效成分比)的CPI-100P和作为交联催化剂(E)的0.01质量份(有效成分比)的三(2,4-戊二酸根合)铁(III)用甲乙酮稀释，使得有效成分的浓度为50质量％，从而制备粘接剂组合物。
(片状固化性粘接剂的制造)
将制备的粘接剂组合物涂布到作为剥离材料的SP-PET752150(琳得科公司制)的剥离处理面上。对所得涂膜在100℃的环境下一边送风一边静置2分钟进行干燥，由此制造厚度为25μm的片状固化性粘接剂。接着，在片状固化性粘接剂的不具有剥离材料的面上贴合作为剥离材料的SP-PET381031(琳得科公司制)的剥离处理面，制造带剥离材料的片状固化性粘接剂。
另外，测定凝胶化完成时间和凝胶分率。
[实施例2～6、比较例1～2]
除了如下述表1那样变更使用的化合物和添加量以外，用与实施例1相同的方法，制造带剥离材料的片状固化性粘接剂。
另外，用上述方法测定凝胶化完成时间和凝胶分率。需说明的是，由于比较例1～2中制造的片状固化性粘接剂的凝胶分率的值从刚涂布后到14天后没有实质变化，所以判断为反应没有进行。因此，在比较例1～2中，将14天后的凝胶分率记作片状固化性粘接剂的凝胶分率。
[表1]
对于实施例1～6和比较例1～2中制造的粘接剂组合物或带剥离材料的片状固化性粘接剂，进行耐渗出性、储能模量(23℃)和常温粘贴性的测定和评价。各测定和评价是在制作片状固化性粘接剂后，在23℃、相对湿度为50％的环境下保存到经过凝胶化完成时间(比较例1和2为14天)后进行的。
[耐渗出性]
使用带剥离材料的片状固化性粘接剂，以使片状固化性粘接剂的厚度达到约1mm的方式使用层压机在23℃下层合多片，将所得层合体切割成直径为8mm的圆状。将两面的剥离材料剥离，露出粘接剂层，将其作为试验片。
使用动态粘弹性测定装置(Anton Paar公司制，商品名：Physica MCR301)评价耐渗出性。首先，将具有与试验片相同的截面形状(直径为8mm)的圆筒状测定夹具以重叠的方式密合于试验片的上表面。接着，对试验片从上沿垂直方向施加1N的载荷。20分钟后，目视观察试验片，按照以下标准评价耐渗出性。将所得结果示于下述表2中。
A：在测定夹具的外周的外侧没有确认到片状固化性粘接剂成分从试验片渗漏，耐渗出性优异
F：在测定夹具的外周的外侧确认到片状固化性粘接剂成分从试验片渗漏，耐渗出性差
[储能模量(23℃)]
使用带剥离材料的片状固化性粘接剂，以使片状固化性粘接剂的厚度达到约1mm的方式使用层压机在23℃下层合多片，将所得层合体切割成直径为8mm的圆状。将两面的剥离材料剥离，露出粘接剂层，将其作为试验片。
使用动态粘弹性测定装置(Anton Paar公司制，商品名：Physica MCR301)，在频率为1Hz、应变为1％、升温速度为3℃/分钟的条件下，在-20～150℃的范围内测定储能模量。将23℃下的测定结果示出于下述表2中。
[常温粘贴性]
将带剥离材料的片状固化性粘接剂裁剪成宽25mm、长150mm的尺寸，得到试验片。接着，将剥离试验片的一面的剥离材料而露出的片状固化性粘接剂在温度为23℃、相对湿度为50％的条件下重叠于玻璃板上，使用压接辊，施加0.5MPa的压力。目视观察片状固化性粘接剂和玻璃板间的浮起状态，按照以下基准进行评价。将所得结果示出于下述表2中。
A：没有发生浮起
F：发生浮起
[表2]
耐渗出性(23℃) 储能模量(23℃)(MPa) 常温粘贴性
实施例1 A 0.10 A
实施例2 A 0.08 A
实施例3 A 0.09 A
实施例4 A 0.09 A
实施例5 A 0.10 A
实施例6 A 0.08 A
比较例1 F 0.10 A
比较例2 F 0.08 A
*TDI：甲苯二异氰酸酯，HDI：六亚甲基二异氰酸酯
从表2的结果可以看出，实施例1～6中制作的片状固化性粘接剂的耐渗出性结果优异。另一方面，比较例1和2中制作的片状固化性粘接剂的耐渗出性是低于实施例1～6的结果。

Claims (14)

1.片状固化性粘接剂，其由含有具有羟基的苯氧基树脂(A)和在常温下为液体的含环状醚基化合物(B)的粘接剂组合物形成，凝胶分率为15％以上。
2.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(A)的重均分子量为10,000～300,000。
3.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(A)的玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上。
4.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(B)在23℃下的粘度为10～5,000mPa·s。
5.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(B)含有：在制成均聚物时，所述均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为25℃以下的成分。
6.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，相对于100质量份的所述成分(A)，所述成分(B)的含量为20～250质量份。
7.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述粘接剂组合物还含有光阳离子聚合引发剂(C)。
8.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述粘接剂组合物还含有具有能够与羟基反应的官能团的交联剂(D)。
9.根据权利要求8所述的片状固化性粘接剂，其中，成分(D)含有异氰酸酯系交联剂(D1)。
10.根据权利要求8所述的片状固化性粘接剂，其中，所述粘接剂组合物还含有交联催化剂(E)。
11.根据权利要求10所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(E)含有金属螯合物化合物(E1)，
所述金属螯合物化合物(E1)含有选自铝、铋、铁、锆和锌的金属。
12.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其在23℃下的储能模量为10MPa以下。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的片状固化性粘接剂，其用于光学构件。
14.光学构件，其具备将根据权利要求1～12中任一项所述的片状固化性粘接剂固化而成的固化物。
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