CN117970684A - 一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及触摸屏制备技术领域，具体涉及一种无基材金属网格制备on‑cell触控的方法，包括以下步骤：步骤1：基于载板进行功能片触控线路的制备；步骤2：将功能片与FPC进行绑定；步骤3：完成功能片与偏光片和/或TFT玻璃板的连接。制备完成时没有基材，做出来的触控比薄膜晶体管结构要少了两层基材的厚度，而且无基材触控可以在贴合到偏光片与TFT之前进行功能测试，从而避免了直接在TFT或者偏光片上做on‑cell线路加工造成的整个on‑cell与LCM模组的报废，节约了成本。
Description
技术领域
本发明涉及触摸屏制备技术领域，具体涉及一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法。
背景技术
触摸屏是可接收触摸等输入信号的感应式装置。触摸屏赋予了信息交互崭新的面貌， 是极富吸引力的全新信息交互设备
现有的触摸屏制备方法，都是基于基材制备，如公开号为：CN113391476A公开的一种显示面板、显示面板制备方法及显示装置，其中，在显示面板的绑定端第一金属网格层设置于玻璃基板的上方，绝缘层设置于第一金属网格层的上方，绝缘层设置有通孔，第二金属网格层设置于绝缘层的上方，第二金属网格层通过该通孔连接至绝缘层的引线板，由第二金属网格层完成发射电极和接收电极的驱动引线。而随着电子产品的轻薄性要求越来越高，且在大尺寸领域金属网格(金属网格)由于电阻较低，灵敏度高，具备较大的优势，而传统的GFF(glass+film+film，盖板加两层金属导电膜形成的触控结构)结构会让产品厚度增加。
而无基材可以让产品具备on-cell一样的性能，并节约on-cell的成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案为：一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法包括以下步骤：
步骤1：基于载板制备功能片触控线路；
步骤2：将功能片与FPC进行绑定；
步骤3：完成功能片与偏光片和/或TFT玻璃板的连接。
所述步骤1中制备触控线路包括以下子步骤：
1-1：在载板上贴附一层薄膜导电材料；
1-2：在导电材料上覆盖感光材料；
1-3：依次进行曝光-显影-蚀刻-退膜处理。
所述导电材料为金属导电薄膜或非金属导电薄膜。
所述功能片包括Rx功能片及Tx功能片。
所述步骤2中功能片与FPC采用ACF胶进行热绑定贴合。
所述步骤3包括以下子步骤：
3-1：将功能片贴覆胶；
3-2：将Tx功能片和Rx功能片分别贴附于偏光片的两面
或者
一张贴在偏光片上，一张贴在TFT玻璃板表面，
随后贴合LCM完成制备；
3-3：撕除载板，再将偏光片贴覆在TFT上，组装背光完成整个触控和LCM的模组组装。
所述载板为硬质材质或薄膜材质或金属材质。
所述功能片与偏光片和/或TFT玻璃板之间的粘性大于载板与导电材料之间的粘性。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本申请所制备的触控屏，制备完成时没有基材，做出来的触控比GFF结构要少了两层基材的厚度，而且无基材触控可以在贴合到偏光片与TFT之前进行功能测试，从而避免了直接在TFT或者偏光片上做On-cell线路加工造成的整个On-cell与LCM模组的报废，节约了成本。
附图说明
图1为本发明功能片与偏光片连接制备流程图；
图2为本发明功能片与TFT玻璃板连接制备流程图；
图3为本发明功能片与偏光片及TFT玻璃板连接制备的流程图。
图中：1、载板；2、导电材料；3、感光材料；4、偏光片；5、功能片；6、胶；7、TFT玻璃板；8、触控线路。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1-图3，一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法包括以下步骤：
步骤1：基于载板1制备功能片5的触控线路；
所述步骤1中功能片5包括Tx功能片和Rx功能片，分别作为传输层和接受层，故经过下述步骤分别制备出Tx金属网格功能片和Rx金属网格功能片。触控线路8的制备包括以下子步骤：
1-1：在载板1上贴附一层薄膜导电材料2；导电材料2可以是铜箔或金属导电薄膜或非金属导电薄膜等。载板1可以是FR4/PP/玻璃等硬载板，也可以是PET/PI/PU等薄膜材质，还可以是金属铜或者其他金属，载板厚度基于易加工的考虑自行设定，其厚度范围在10um-2mm，若为薄膜，厚度一般为50um-200um，若为板材厚度，则厚度一般为0.3mm-2mm。
1-2：在导电材料2上覆盖感光材料3；
1-3：依次进行曝光-显影-蚀刻-退膜处理。
具体地说，曝光设备可以是传统需掩膜版的曝光机(可分为横式/立式，单张/卷对卷曝光机，接触式/非接触式)，掩膜版可以是菲林、玻璃光罩或者金属掩膜版，也可以是无需掩膜版的LDI曝光机，曝光设备的光源与感光材料相匹配，根据感光材料的感光光源波长，适配得采用g线、i线、KrF、ArF、ArFi、EUV等光源曝光机，一般来说g线、i线为触控常用的光源，曝光能量可根据感光材料的特性进行调整，一般材料厂商提供的规格书会列出感光材料的使用光源和曝光能量范围，根据想要达到的产品性能进行调整。
曝光后再将导电材料2+载体1放进DES线(其中D代表显影，E代表蚀刻，S代表退膜)，显影液一般为碱性液体，如碳酸钠、碳酸钾等，材料经过显影段，需要保护的铜上方的感光材料保留，其余区域的感光材料均被溶解。
然后进入蚀刻段，蚀刻液一般为二价铜离子或三价铁离子的酸性溶液，此时蚀刻液将没有感光胶保护区域的导电材料全部蚀刻溶解，剩余的则为所需的金属网格网格线路，只是此时金属网格网格线路上仍覆盖着一层mesh网格感光胶，而之后的退膜段的目的就是去除mesh网格感光胶。
退膜段的退膜液主要成分为碱性液体，材料经过退膜段进行感光材料的去除，从而完成整个金属网格的制备。
步骤2：将功能片5与FPC(即Flexible Printed Circuit柔性印刷线路板)进行贴合；具体地说，功能片与FPC采用ACF胶进行热绑定贴合。芯片可以是直接通过SMT（即表面组装技术）连接在FPC上，然后再通过FPC连接到主机上的主板PCB板上，实现与主机的连接；或者芯片通过SMT连接在一个控制触控的PCB板上，触控的功能片的FPC插接到PCB的连接器上实现与控制触控的PCB板的连接，然后再通过PCB控制板和FPC连接到主机的主板PCB板上，实现与主机的连接。此时可以检测功能片的功能是否OK。
步骤3：完成功能片5与偏光片或TFT玻璃板的连接。
所述步骤3包括以下子步骤：
3-1：将功能片的贴覆胶；
3-2：将Tx和Rx功能片分别贴附于偏光片4的两面
或者
一张贴在偏光片上，一张贴在TFT玻璃板7表面，
贴合LCM完成制备；
3-3：撕除载板，再将偏光片4贴覆在TFT上，组装背光即可完成整个触控和LCM的模组组装。一般会在最表面加贴一个盖板进行保护，方便人用手指或者笔进行在TFT玻璃板上的操作，即完成整个触控显示模组。
功能片5与偏光片4及TFT玻璃板之间的粘性大于载板1与导电材料2之间的粘性。
实施例2
在实施例的基础上，进行Tx功能片和Rx功能片的制备时，所述导电材料2采用铜箔，将铜箔通过覆膜机贴附在保护膜上，保护膜本身涂布上一层胶，胶水厚度一般小于200um，粘性一般为1gf/25mm~100gf/25mm，优选3~10gf/25mm，也可在铜箔上涂布胶水，将铜箔贴覆在硬载板上，覆好载板的铜箔表面通过压膜机压覆感光干膜或者采用涂布机进行感光胶的涂布，均匀覆盖上感光材料。
曝光能量一般为10mj/cm2~1000mj/cm2，曝光后将铜箔+载体放进DES线(其中D代表显影，E代表蚀刻，S代表退膜)，显影液为碱性液体，如碳酸钠、碳酸钾等，浓度为0.1wt%~10wt%，温度为10℃~50℃，处理时间为10s~5min，材料经过显影段，需要保护的铜上方的感光材料保留，其余区域的感光材料均被溶解。
随后进入蚀刻段，蚀刻液为二价铜离子或三价铁离子的酸性溶液，温度为10℃~60℃，处理时间为10s~5min，此时蚀刻液将没有感光胶保护区域的铜全部蚀刻溶解，剩余的则为所需的铜金属网格网格线路。只是此时铜金属网格网格线路上仍覆盖着一层mesh网格感光胶，而之后的退膜段的目的就是去除mesh网格感光胶。
退膜段的退膜液主要成分可为无机碱性溶液，如氢氧化钠溶液(0.1wt%-20wt%)，也可以是有机退膜液(主要成分有机碱0.1wt%-50wt%，如乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、多烯多胺、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、氨水、胆碱中的一种或多种。有机溶剂：1～10％，如甲基吡咯烷酮，无机碱：0.1%-15%，如氢氧化钠，表面活性剂:0.1～5%，如十二烷基苯磺酸钠;缓蚀剂:0.1%～5%，如3-氨基-5-巯基1,2,4三氮唑)，温度为10℃~60℃，处理时间为10s~5min，材料经过退膜段进行感光材料的去除，从而完成整个铜金属网格的制备。
Tx功能片与FPC采用ACF胶通过绑定机进行热压绑定贴合，温度为40℃~400℃，压力为0.05Mpa~5Mpa，时间为1s~2min。完成FPC绑定后，功能片即可通过FPC与PCB控制板的连接(FPC插接到PCB的连接器)，从而实现与控制芯片和整机主板的通讯，此时可以检测功能片的功能是否OK。
绑定FPC的Tx功能片贴附胶可以是OCA、SCA、OCR、PVB等，设备可以是覆膜机，也可以是贴合机，胶的粘性为1gf/25mm~5000gf/25mm。绑定FPC的功能片贴附胶可以是OCA、SCA、OCR、PVB等，设备可以是覆膜机，也可以是贴合机，胶的粘性为1gf/25mm~5000gf/25mm，粘性需比保护膜或者硬载板与铜箔的粘性大，方便铜箔与载板的剥离，从而将Tx/Rx功能片分别贴附在偏光片的上下两层或者分别贴附在偏光片和TFT上玻璃表面，从而实现与On-cell相近的叠构，设备可为覆膜机或者贴合机，贴合时需保证产品无褶皱，进行完贴合后可放入脱泡机进行脱泡处理，温度为20℃~80℃，压力为0.1MPA~2Mpa，时间为5min~120min。此时载板可以保护产品不被破坏且不会有落尘。
以偏光片的上下表面贴附触控功能片为例，将偏光片下部的功能片的保护膜载体撕除，再贴附胶，胶可以是OCA、SCA、OCR、PVB等，优选用OCA，设备可以是覆膜机，也可以贴合机，胶的粘性为1gf/25mm~5000gf/25mm，完成偏光片+功能片+胶的贴合，然后再进行LCM的贴合，贴合方式同上，最后完成与盖板的贴合，最后与盖板的贴合为硬贴硬，可用OCR，涂胶后叠放进行贴合；
同理，偏光片也可先与盖板的贴合，将作为上偏光片上部功能片的保护膜载体撕除，再贴附胶，胶可以是OCA、SCA、OCR、PVB等，设备可以是覆膜机，也可以贴合机，完成偏光片+功能片和盖板的贴合，然后再涂布OCR，进而完成与LCM的硬对硬贴合。
由于无基材触控没有基材，做出来的触控比GFF结构要少了两层基材的厚度，而且无基材触控可以在贴合到偏光片与TFT之前进行功能测试，从而避免了直接在TFT或者偏光片上做on-cell线路加工造成的整个on-cell与LCM模组的报废，节约了成本。
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：基于载板（1）制备功能片（5）的触控线路（8）；
步骤2：将功能片（5）与FPC进行绑定；
步骤3：完成功能片（5）与偏光片和/或TFT玻璃板（7）的连接。
2.根据权利要求1所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述步骤1中制备触控线路（8）包括以下子步骤：
1-1：在载板（1）上贴附一层薄膜导电材料（2）；
1-2：在导电材料（2）上覆盖感光材料（3）；
1-3：依次进行曝光-显影-蚀刻-退膜处理。
3.根据权利要求2所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述导电材料（2）为金属导电薄膜或非金属导电薄膜。
4.根据权利要求1所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述功能片（5）包括Rx功能片及Tx功能片。
5.根据权利要求1所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述步骤2中功能片（5）与FPC采用ACF胶进行热绑定贴合。
6.根据权利要求4所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述步骤3包括以下子步骤：
3-1：将功能片（5）贴覆胶（6）；
3-2：将两张功能片（5）分别贴附于偏光片（4）的两面
或者
一张贴在偏光片（4）上，一张贴在TFT玻璃板（7）表面，
随后贴合LCM完成制备；
3-3：撕除载板（1），再将偏光片（4）贴覆在TFT上，组装背光完成整个触控和LCM的模组组装。
7.根据权利要求2所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述载板（1）为硬质材质或薄膜材质或金属材质。
8.根据权利要求6所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述功能片（5）与偏光片（4）和/或TFT玻璃板（7）之间的粘性大于载板（1）与导电材料（2）之间的粘性。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication |