KR20100055131A

KR20100055131A - 터치스크린 패널

Info

Publication number: KR20100055131A
Application number: KR1020080114064A
Authority: KR
Inventors: 석송곤
Original assignee: 석송곤
Priority date: 2008-11-17
Filing date: 2008-11-17
Publication date: 2010-05-26
Also published as: KR100978521B1

Abstract

본 발명은 연성회로기판(FPCB)과 실버 패턴 전극이 접하는 본딩부(bonding part) 영역의 OCA층과 윈도우 필름층이 서로 접하는 면의 사이에 Paste류(액상 실리콘, 절연 ink 등), 금속박, 종이, PE/PET 재질의 Film 또는 단면 Tape와 같은 비접착성 소재를 적층시켜 본딩부에서 발생한 굴곡이 윈도우 필름층까지 전이되지 않도록함으로써, 윈도우 필름층의 외면에 융기 및 침강 현상이 발생하지 않도록 한 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널에 관한 것으로, 터치스크린 패널을 적용시킨 전자제품류의 외관 불량을 근본적으로 해결함에 따라 다양한 종류의 전자기기에 그 적용을 확대할 수 있어 그 수요가 더욱 확대될 것으로 기대된다.

터치스크린 패널, TSP, Touch Screen Panel, 비접착성 소재, 액상 실리콘, 절연ink, 종이, 금속박, 단면 tape, 본딩부, 본딩굴곡

Description

터치스크린 패널{Touchscreen panel}

본 발명은 터치스크린 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연성회로기판(FPCB)과 실버 패턴 전극이 접하는 본딩부(bonding part) 영역의 OCA층과 윈도우 필름층이 서로 접하는 면의 사이에 Paste류(액상 실리콘, 절연 ink 등), 금속박, 종이, PE/PET 재질의 Film 또는 단면 Tape와 같은 비접착성 소재를 적층시켜 본딩부에서 발생한 굴곡이 윈도우 필름층까지 전이되지 않도록함으로써, 윈도우 필름층의 외면에 융기 및 침강 현상이 발생하지 않도록 한 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널에 관한 것이다.

최근 급격한 성장을 하고 있는 산업분야인 터치스크린 패널(Touch Screen Panel)은 마우스나 키보드 등의 입력 방식을 대체할 수 있는 새로운 입력 방식으로, 사용자가 스크린을 보면서 손가락을 이용하여 스크린에 원하는 정보를 직접 입력할 수 있는 새로운 입력 방식이다. 따라서 누구나 쉽게 조작할 수 있기 때문에 GUI(Graphical User Interface) 환경 하에서 가장 이상적인 입력 방식으로 평가받 고 있으며, 현재 휴대폰, 네비게이션, PMP, 은행의 현금입출금기, 관공서의 민원서류발급기, 각종 관광 및 주요 기관의 안내기기 등 여러 분야에서 널리 사용되고 있다.

이러한 터치스크린 패널은 애플의 아이폰이 정전용량 방식 터치스크린 패널을 휴대폰에 채용하기 시작하면서 터치스크린 패널 시장은 규모 면에서 급격한 성장을 이루었으며, 특히 올해 초부터 보다 많은 휴대폰 업체들이 터치스크린 패널을 적용한 다양한 새로운 휴대폰들이 소비자들에게 제공됨에 따라 터치스크린 패널이 다양하게 개발되어 특허출원 및 등록되고 있다.

그리고, 터치스크린 패널을 적용시킨 전자제품 및 기기류는 고가의 제품들로 수요자의 욕구를 충족시키기 위해서는 기기의 성능이 우수하면서 외관의 결점이 없어야 한다. 즉 고가의 전자제품이나 기기류들이 사소한 외관의 결점에 의해 수요자로부터 크레임에 의한 반품으로 막대한 손실을 입을 수 있기 때문이다.

한편, 터치스크린 패널을 적용시킨 전자제품으로 대표적인 휴대폰의 구조를 살펴보면, 도 1에 도시된 바와 같이 본체(510)와, 플립커버(520) 및 상기 본체(510)와 플립커버(520)를 기계적으로 연결시키는 힌지장치로 구성된 플립 타입 휴대폰에 있어서, 메인PC 기판(512)이 내부에 장착된 본체(510)와, 각종 문자나 숫자를 입력하기 위하여 상기 엘씨디 모듈상에 놓여 상기 본체에 부착되고, 연성 인 쇄회로(526, FPCB)를 이용하여 보드에 신호가 전달되며, 상기 플립에서 표면이 노출되게 설치되는 터치스크린 패널(524)이 구비된 터치스크린 패널 유니트(522)로 구성되어짐을 특징으로 하는 터치스크린 패널이 구비된 플립 타입 휴대폰(500)이 주를 이루고 있다.

상기와 같은 구조를 갖는 터치스크린 패널을 적용시킨 휴대폰은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 플라스틱 PC 기판(20), 하부 OCA층(30)과 그리고 연성회로기판(50)이 삽입 압착된 ITO 필름층(40), 상부 OCA층(60) 및 윈도우 필름층(70)으로 적층된 구조로 이루어져 있다. 그리고, 이와 같은 종래의 터치스크린 패널(10)은 도 3 및 도 4에서 보는 바와 같이, 하부 ITO 필름층(42)과 상부 ITO 필름층(46) 사이에 연성회로기판(50)을 삽입하여 상, 하부의 실버 패튼 전극(44, 48)과 접속되도록 한 다음 통상적으로 150℃의 높은 온도와 2MPa의 강한 압력을 이용하여 10초 이상 압력을 가하여 접착(bonding)하는 과정을 거치게 된다.

이때, 도 5 내지 도 6b에서 보는 바와 같이, 연성회로기판(50)의 선단 상하부에 접착된 이방 도전성 필름(ACF)(도 6b 참조)과 실버 패튼 전극(44, 48)이 고온, 고압이 가해진 상태에서 접착되는데, 연성회로기판(50)의 전극부가 융착되는 부분인 본딩부(41)에서 다른 부분과의 두께 차이가 발생된다. 그리고, 이와 같은 본딩부(41)의 두께 차이는 ITO 필름층(42, 46)에 전이되어 상하부 ITO 필름 외부에 굴곡 현상이 발생된다. 즉, 상기와 같은 공정과정에서 연성회로기판(50)과 실버 패튼 전극(44, 48)이 접합되는 본딩부(41, bonding part)로 인해, 도 6b에서 보는 바와 같이, ITO 필름층(46) 외부에 굴곡이 발생하게 되고, 상부 OCA층(60)에 의해 접합되는 윈도우 필름층(70)까지 굴곡이 전이되어 원도우 필름층(70)의 외부에 미세한 이빨 자국과 같은 융기 및 침강(72)이 외부로 돌출되어 드러나는 현상이 발생하게 되는 것이다.

이와 같은 터치스크린 패널을 적용시킨 휴대폰을 장기간 사용시 본딩부 영역에서 발생한 융기 및 침강(72) 부분이 외부에서 가해지는 힘에 의해 쉽게 마모되면서 융기 및 침강(72)된 부분의 윈도우 필름층(70)이 퇴색되어 터치스크린 패널의 외관을 손상시킴에 따라 고가의 전자제품 가치를 상실시키는 문제점들이 발생되고 있지만 그 동안 관련 업계에서는 주로 터치스크린 패널의 기능성에 대한 연구 개발만이 활발히 진행되고, 외관의 불량을 개선시키기 위한 기술이 아직까지 제대로 개발되지 않고 있는 실정이다.

따라서, 상기와 같은 문제점을 개선하기 위한 방안으로 본 발명은 연성회로기판(FPCB)과 실버 패턴 전극이 접하는 본딩부(bonding part) 영역의 OCA층과 윈도우 필름층이 서로 접하는 면의 사이에 Paste류(액상 실리콘, 절연 ink 등), 금속박, 종이, PE/PET 재질의 Film 또는 단면 Tape와 같은 비접착성 소재를 적층시켜 본딩부에서 발생한 굴곡이 윈도우 필름층까지 전이되지 않도록 함으로써, 윈도우 필름층의 외면에 융기 및 침강 현상이 발생하지 않도록 한 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널을 제공하는 것을 그 과제로 한다.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명은 하부로부터 플라스틱 PC 기판(20), 하부 OCA층(30), 하부 ITO 필름층(42), 연성회로기판(50), 상부 ITO 필름층(46), 상부 OCA층(60) 및 윈도우 필름층(70)이 적층된 구조로 이루어진 터치스크린 패널에 있어서,

상기 상,하부 ITO 필름층(42, 46) 사이에 연성회로기판(50)이 삽입되어 접착되는 본딩부(41, bonding part) 영역의 상부 OCA층(60)과 윈도우 필름층(70) 사이에 본딩부 영역 면적 크기의 비접착성 소재(62)를 적층시키는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널을 과제 해결 수단으로 한다.

그리고 본 발명은 하부로부터 플라스틱 PC 기판(20), 하부 OCA층(30), 하부 ITO 필름층(42), 연성회로기판(50), 상부 ITO 필름층(46), 상부 OCA층(60) 및 윈도우 필름층(70)이 적층된 구조로 이루어진 터치스크린 패널에 있어서,

상기 상,하부 ITO 필름층(42, 46) 사이에 연성회로기판(50)이 삽입되어 접착되는 본딩부(41, bonding part) 영역의 상부 OCA층(60)을 본딩부(41) 영역 면적 크기로 절개한 공간(61)에 비접착성 소재(62)를 충진시키는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널을 다른 과제 해결 수단으로 한다.

상기의 과제 해결 수단에 의한 본 발명은 터치스크린 패널에 있어서, 연성회로기판(FPCB)이 ITO 필름층 사이에 삽입 접착되는 본딩부(41, bonding part) 영역에서 발생한 굴곡이 윈도우 필름층까지 전이되지 않도록 하여 윈도우 필름층의 외면이 매끈하도록 제조함으로써, 본 발명에 따른 터치스크린 패널을 적용시킨 전자제품류의 외관 불량을 근본적으로 해결함에 따라 다양한 종류의 전자기기에 그 적용을 확대할 수 있어 그 수요가 더욱 확대될 것으로 기대된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면인 도 7 내지 도 10c에 의거하여 상세히 설명하며, 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다. 한편, 각 도면 및 상세한 설명에서 일 반적인 터치스크린 패널로부터 이 분야의 종사자들이 용이하게 알 수 있는 구성 및 작용에 대한 도시 및 언급은 간략히 하거나 생략하였다. 특히, 도면의 도시 및 상세한 설명에 있어서 본 발명의 기술적 특징과 직접적으로 연관되지 않는 요소의 구체적인 기술적 구성 및 작용에 대한 상세한 설명 및 도시는 생략하고, 본 발명과 관련되는 기술적 구성만을 간략하게 도시하거나 설명하였다. 그리고, 도면의 도시에 있어서 요소들 사이의 크기 비가 다소 상이하게 표현되거나 서로 결합되는 부품들 사이의 크기가 상이하게 표현된 부분도 있으나, 이와 같은 도면의 표현 차이는 이 분야의 종사자들이 용이하게 이해할 수 있는 부분들이므로 별도의 설명을 생략한다.

또한 본 발명은 상세한 설명의 내용 중에 사용하는 용어 중 'ITO 필름층'과 '윈도우 필름층'은 문장 전후의 문맥 흐름상 'ITO 필름'과 '윈도우 필름'으로 혼용하여 사용할 수 있음을 이해하여야 한다.

본 발명에서 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치스크린 패널(TSP)의 적층구조 단면을 설명하기 위한 단면도에 관한 것이고, 도 8a 내지 도 8c는 도 7의 터치스크린 패널(TSP) 적층형태를 설명하기 위해 적층되는 과정을 나타낸 사시도에 관한 것이고, 그리고 본 발명에서 도 9는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 터치스크린 패널(TSP)의 적층구조 단면을 설명하기 위한 단면도에 관한 것이고, 도 10a 내지 도 10c는 도 9의 터치스크린 패널(TSP) 적층형태를 설명 하기 위해 적층되는 과정을 나타낸 사시도에 관한 것이다.

본 발명은 하부로부터 PC 기판(20), 하부 OCA층(30), 하부 ITO 필름층(42), 연성회로기판(50), 상부 ITO 필름층(46), 상부 OCA층(60) 및 윈도우 필름층(70)이 적층된 구조로 이루어진 터치스크린 패널에 있어서, 연성회로기판(50)과 실버 패턴 전극(44, 48)이 접하는 본딩부(41, bonding part) 영역의 상부 OCA층(60)과 윈도우 필름층(70)이 서로 접하는 면의 사이에 Paste류(액상 실리콘, 절연 ink 등), 금속박, 종이, PE/PET 재질의 Film 또는 단면 Tape와 같은 비접착성 소재를 적층시켜 본딩부(41)에서 발생한 굴곡이 윈도우 필름층(70)까지 전이되지 않도록 함으로써, 윈도우 필름층의 외면에 융기 및 침강 현상이 발생하지 않도록 하여 터치스크린 패널의 외관 불량을 근본적으로 해결할 수 있도록 한 것이 본 발명의 특징이다.

본 발명에서 상,하부 OCA층(30, 60)은 각각 광학 투명 접착제인 OCA(Optical Clean Adhesive)를 이용하여 상,하부 ITO 필름층(42, 46)과 플라스틱 PC 기판(20) 및 윈도우 필름층(70)을 접착시키기 위한 층으로 구성되어진다.

그리고 ITO 필름층(40)은 필름에 산화인듐주석(Indium Tin Oxide)을 입힌 층으로써, 터치스크린에서 외부 압력을 가하게 되면 상,하부의 ITO 필름층(42, 46)이 서로 접촉되면서 전기신호로 연결하는 역할을 한다.

또한 본 발명에서 연성회로기판(50)은 상, 하부의 실버 패튼 전극(44, 48)과 접속되는 부분의 연성회로기판(50)의 선단 상하부에 접착된 이방 도전성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)(도면에는 미도시)에 함유되어 있는 도전성 볼이 압력에 의해 터지면서 연성회로기판(50)과 실버 패튼 전극(44, 48) 사이에 전류가 흐르게 되며, 상기와 같은 구성은 통상적인 기술로서 본 발명의 특징이 되지 아니하므로 여기서는 그 설명을 생략하기로 한다.

본 발명에서 연성회로기판(50)의 전극부위 두께는 70±5㎛인 것이 바람직하며, 실버 패튼 전극(44, 48)의 두께는 10~15㎛인 것이 바람직하고, 이방 도전성 필름(ACF)의 두께는 25±3㎛인 것을 사용한다. 이러한 요소들 중 연성회로기판(50)의 단자부와 실버 패턴(44, 48)이 동일한 위치에 놓이면서 단자부와 그렇지 않은 곳에 두께차가 발생하고, 고온과 고압을 가하여 압착하는 과정에서 이 차이가 상,하판 ITO필름으로 전이되어 굴곡이 발생하게 된다.

그리고 본 발명은 바람직한 실시예를 첨부된 도면인 도 7 및 도 8a 내지 도 8c를 중심으로 상세히 설명하면, 하부로부터 플라스틱 PC 기판(20), 하부 OCA층(30), 하부 ITO 필름층(42), 연성회로기판(50), 상부 ITO 필름층(46), 상부 OCA층(60) 및 윈도우 필름층(70)이 적층된 구조로 이루어진 터치스크린 패널에 있어서,

상기 상,하부 ITO 필름층(42, 46) 사이에 연성회로기판(50)이 삽입되어 접착 되는 본딩부(41, bonding part) 영역의 상부 OCA층(60)과 윈도우 필름층(70) 사이에 본딩부(41) 영역 면적 크기의 비접착성 소재(62)를 적층시키는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널에 관한 것이다.

또한 본 발명은 바람직한 다른 실시예를 첨부된 도면인 도 9 및 도 10a 내지 도 10c를 중심으로 상세히 설명하면, 하부로부터 플라스틱 PC 기판(20), 하부 OCA층(30), 하부 ITO 필름층(42), 연성회로기판(50), 상부 ITO 필름층(46), 상부 OCA층(60) 및 윈도우 필름층(70)이 적층된 구조로 이루어진 터치스크린 패널에 있어서,

상기 상,하부 ITO 필름층(42, 46) 사이에 연성회로기판(50)이 삽입되어 접착되는 본딩부(41, bonding part) 영역의 상부 OCA층(60)을 본딩부(41) 영역 면적 크기로 절개한 공간(61)에 비접착성 소재(62)를 충진시키는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널에 관한 것이다.

본 발명에서 상기 비접착성 소재(62)는 연성회로기판(50)과 실버 패튼 전극(44, 48)이 접합되는 본딩부(41) 영역이 다른 부분보다 두꺼워지면서 도 4에 도시된 바와 같이 그 외부에 ITO 필름(46, 42)을 접합시키면(40) 그 외부에 융기 및 침강(41)이 존재하는 상태에서 상부 ITO 필름층(46) 외부에 발생한 굴곡이 윈도우 필름층(70)까지 전이되어 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 원도우 필름층(70)의 외부에 미세한 이빨 자국과 같은 융기 및 침강(72)이 외부로 발생하게 되는 것을 방지하기 위하여 상부 ITO 필름층(46)이 윈도우 필름층(70)에 접착되지 않도록 하여 내부의 굴곡 현상이 외부로 전이되지 않도록 하기 위해 사용된다.

그리고 본 발명에서 비접착성 소재라 함은 비접착성 소재 자체는 타 소재와의 접착성능이 없기 때문에 접착능력을 갖지 않지만 접착성능을 갖는 타 소재와 접합될 경우에는 비접착소재가 접착 능력을 갖는 타 소재와 접착되는 소재를 의미한다.

본 발명에서 사용 가능한 비접착성 소재(62)는 Paste류(액상 실리콘, 절연 ink 등), 금속박, 종이, PE/PET 재질의 Film 또는 단면 Tape와 같은 비접착성 소재 중에서 1종을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에서 액상 실리콘을 사용할 경우에는 본딩부(41, bonding part) 영역 면적만큼 도포하면 액상 실리콘의 유분 성분이 OCA의 접착력을 저하시켜 윈도우 필름층의 굴곡을 완화시켜주는 역할을 하게 된다.

그리고 본 발명의 바람직한 실시예로서 종이 또는 금속박을 사용할 경우에는 150의 높은 온도와 2MPa의 강한 압력을 이용하여 10초 이상 압착을 한 후 도 8a에 도시된 바와 같이 종이 또는 금속박 같은 비접착성 소재(62)를 본딩부(41) 영역(bonding part) 면적만큼 절개하여 상부 OCA(60)층 위에 적층시킨 후 윈도우 필 름(70)과 접착시킴으로서 OCA(60)층과 접하는 종이 또는 금속박의 면은 OCA 층과 접착되고 윈도우 필름층(70)과 접하는 종이 또는 금속박의 면은 윈도우 필름층(70)과 접합되지 아니하여 도 8c에 도시된 바와 같이 윈도우 필름층의 굴곡을 완화시켜주는 역할을 하게 된다.

또한 본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 도 10a에 도시된 바와 같이 상부 OCA층(60)에 절개 공간(61)을 형성시킨 상태에서 상기의 조건으로 연성회로기판 본딩부(41)를 압착시킨 후, 앞의 절개공간에 비접착성 소재(62)를 충진시키면 절개공간에 충진시킨 물질의 면과 상부 OCA층(60)이 평탄하게 되면서, OCA층과 접하는 비접착성 재료(62)의 면은 OCA층과 접착되고 윈도우 필름층(70)과 접하는 비접착성 소재(62)의 면은 윈도우 필름층(70)과 접합되지 아니하여 도 10c에 도시된 바와 같이 윈도우 필름층의 굴곡을 완화시켜주는 역할을 하게 된다.

본 발명에서 종이 또는 금속박은 비접착성인 소재인 경우에는 그 종류에 상관하지 않는다.

본 발명에서 비접착성 소재(62)의 두께는 상부 OCA층(60)의 외부에 적층시키는 경우에는 2.5~30㎛인 것이 바람직하며, 비접착성 소재(62)의 두께가 상기에서 한정한 범위 미만이 될 경우 비접착성 소재(62)가 훼손되어 본딩부(41)의 굴곡이 윈도우 필름층까지 전이될 우려가 있고, 상기에서 한정한 범위를 초과할 경우 비접 착성 소재의 두께에 의해 윈도우 필름층(70)의 외면에 융기 현상이 발생할 우려가 있다.

그리고 비접착성 소재(62)를 상부 OCA층(60)의 절개 공간(61) 내에 충진시킬 경우에는 OCA층(60)의 두께와 동일한 두께로 하는 것이 바람직하다. 비접착성 소재(62)의 두께가 상기에서 한정한 범위 미만이 될 경우 윈도우 필름층(70)이 함몰되어 외관 불량이 발생할 우려가 있고, 상기에서 한정한 범위를 초과할 경우 비접착성 소재의 두께에 의해 윈도우 필름층(70)의 외면에 융기 현상이 발생할 우려가 있다.

따라서, 본 발명의 상기 실시예에 따른 터치스크린 패널은 본딩부(41) 영역에 비접착성 소재를 이용하여 적층 또는 충진시킴으로써, 본딩부(41) 영역의 굴곡현상이 상부 ITO 필름층(46)까지만 전이되고, 윈도우 필름층(70)까지는 전이되지 아니하여 윈도우 필름층(70)의 외관이 매끄러워져 불량이 발생하지 않게 된다.

상술한 바와 같은, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치스크린 패널을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다는 것을 이 분야의 통상적인 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 터치스크린 패널(TSP)이 적용된 일반적인 휴대폰을 일례로 설명하기 위한 도면;

도 2는 종래의 터치스크린 패널(TSP)의 일례를 보여주는 사시도;

도 3은 도 2의 A-A선을 절단한 면을 나타내는 단면도;

도 4는 도 2의 터치스크린 패널(TSP)의 분리사시도;

도 5는 종래의 터치스크린 패널(TSP)의 문제점을 설명하기 위한 도면;

도 6a은 도 5의 B-B'을 절단한 면을 나타내는 단면도;

도 6b는 도 5의 C-C'을 절단한 면을 나타내는 단면도;

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치스크린 패널(TSP)의 적층구조 단면을 설명하기 위한 단면도;

도 8a 내지 도 8c는 도 7의 터치스크린 패널(TSP) 적층형태를 설명하기 위해 적층되는 과정을 나타낸 사시도;

도 9는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 터치스크린 패널(TSP)의 적층구조 단면을 설명하기 위한 단면도;

도 10a 내지 도 10c는 도 9의 터치스크린 패널(TSP) 적층형태를 설명하기 위해 적층되는 과정을 나타낸 사시도;에 관한 것이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 터치스크린 패널 20 : PC 기판

30 : 하부 OCA층 40 : ITO 필름층

41 : 본딩부 50 : 연성회로기판(FPCB)

60 : 상부 OCA층 70 : 윈도우 필름층

Claims

하부로부터 플라스틱 PC 기판(20), 하부 OCA층(30), 하부 ITO 필름층(42), 연성회로기판(50), 상부 ITO 필름층(46), 상부 OCA층(60) 및 윈도우 필름층(70)이 적층된 구조로 이루어진 터치스크린 패널에 있어서,

상기 상,하부 ITO 필름층(42, 46) 사이에 연성회로기판(50)이 삽입되어 접착되는 본딩부(41, bonding part) 영역의 상부 OCA층(60)과 윈도우 필름층(70) 사이에 본딩부(41) 영역 면적 크기의 비접착성 소재(62)를 적층시키는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
하부로부터 플라스틱 PC 기판(20), 하부 OCA층(30), 하부 ITO 필름층(42), 연성회로기판(50), 상부 ITO 필름층(46), 상부 OCA층(60) 및 윈도우 필름층(70)이 적층된 구조로 이루어진 터치스크린 패널에 있어서,

상기 상,하부 ITO 필름층(42, 46) 사이에 연성회로기판(50)이 삽입되어 접착되는 본딩부(41, bonding part) 영역의 상부 OCA층(60)을 본딩부(41) 영역 면적 크기로 절개한 공간(61)에 비접착성 소재(62)를 충진시키는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 1항 또는 제 2항에 있어서

상기 비접착성 소재(62)는 페이스트(Paste)류인 액상 실리콘, 절연 잉크(ink)와, 금속박, 종이, 필름(Film) 및 단면 테이프(Tape) 중에서 1종을 선택하여 사용하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 1항에 있어서,

상기 비접착성 소재(62)는 두께가 2.5~30㎛인 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 2항에 있어서,

상기 비접착성 소재(62)는 두께가 상기 상부OCA층(60)의 두께와 동일하게 하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.