KR101568779B1 - 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 및 그 적층 방법 - Google Patents

힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 및 그 적층 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101568779B1
KR101568779B1 KR1020140009879A KR20140009879A KR101568779B1 KR 101568779 B1 KR101568779 B1 KR 101568779B1 KR 1020140009879 A KR1020140009879 A KR 1020140009879A KR 20140009879 A KR20140009879 A KR 20140009879A KR 101568779 B1 KR101568779 B1 KR 101568779B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
sensor
force
touch
ito
Prior art date
Application number
KR1020140009879A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150089363A (ko
Inventor
김태원
김주민
피어티어르 미카엘 아베르그 한스
Original Assignee
주식회사 비젼스케이프
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비젼스케이프 filed Critical 주식회사 비젼스케이프
Priority to KR1020140009879A priority Critical patent/KR101568779B1/ko
Publication of KR20150089363A publication Critical patent/KR20150089363A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101568779B1 publication Critical patent/KR101568779B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

본 발명은 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 및 그 적층 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래의 정전식 터치패널의 제작 공정과 동일한 공정을 사용하여, 상기 정전식터치패널에 힘인지센서부를 동시에 형성시킬 수 있는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 및 그 적층 방법에 관한 것이다.
본 발명은 윈도우의 일측에 블랙인쇄층 적층단계, 제1 ITO층 적층 단계, 은(Ag)전극층 적층 단계, 제1 절연층(Insulator) 적층 단계, 제2 ITO층 적층 단계 및 제2 절연층 적층 단계를 포함하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 적층 방법에 있어서, (a) 상기 블랙인쇄층 적층단계에서 힘인지 센서를 형성하기 위한 윈도우의 하부 테두리 일측에 블랙인쇄층을 적층하는 단계; (b) 상기 제1 ITO층 적층 단계에서 상기 블랙인쇄층의 하부에 상기 힘인지 센서의 제1 ITO층을 적층하는 단계; (c) 상기 은전극층 적층 단계에서 상기 제1 ITO층의 하부에 상기 힘인지 센서의 은전극층을 적층하는 단계; (d) 상기 제1 절연층 적층 단계에서 상기 은전극층의 하부에 상기 힘인지 센서의 제1 절연층을 적층하는 단계; (e) 상기 제2 ITO층 적층 단계에서 상기 제1 절연층의 하부에 상기 힘인지 센서의 제2 ITO층을 적층하는 단계; 및 (f) 상기 제2 절연층 적층 단계에서 상기 제2 ITO층의 하부에 상기 힘인지 센서의 제2 절연층을 적층하는 단계;를 포함하여 구성된다.

Description

힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 및 그 적층 방법{Capacitive force sensing system using conventional capacitive touch layers}
본 발명은 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 및 그 적층 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래의 정전식 터치패널의 제작 공정과 동일한 공정을 사용하여, 상기 정전식터치패널에 힘인지센서부를 동시에 형성시킬 수 있는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 및 그 적층 방법에 관한 것이다.
일반적으로 터치 패널은 수년 동안 시장에서 많은 기술적 발전을 이루었으나, 사용자 인터페이스는 그대로이며 단지 그 인식 품질에서의 발전에 초점이 맞추어져 있었다.
터치스크린 위의 손가락의 터치를 인지하는 기능은 다양한 전자기기에 응용되어 왔으며, 특히 정전용량방식의 터치패널에서 다중 터치 인식기능을 제공함으로써 그 시장의 크기는 폭발적으로 증가하였다.
이러한 터치패널에, 힘을 인지할 수 있는 하드웨어기능을 추가함으로써 사용자는 스크린의 위치와 더불어 터치하는 힘의 레벨을 인지할 수 있게 하는 새로운 사용자 인터페이스를 사용할 수 있었다.
상술한 기술들은 3차원 입력시스템이며, 안드로이드와 같은 몇몇 소프트웨어 플랫폼들은 이미 이러한 힘의 값을 매개변수로 처리할 수 있는 구조를 제공하고 있다.
그러나 터치스크린 케이스 프레임에 테두리부를 제외한 내부가 관통된 네모 형상인 3차원 입력시스템을 설치할 경우, 스마트 폰의 두께가 얇아지는 최근 경향에 배치되는 문제점이 있었고, 작업 공정이 중복되어 생산 비용이 높아지는 문제점이 있었다.
상술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 종래의 정전용량식 터치패널의 구조와 동일한 적층을 활용하여 힘을 인지하는 센서 시스템을 종래의 정전용량식 터치패널에 통합 운용할 수 있게 하여, 스마트 폰의 두께가 얇아지는 최근 경향에 부합되도록 한 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템과 그 적층구조를 제공하는 데 목적이 있다.
또한 본 발명은, 힘 인지 센서시스템으로서 정전용량식 힘인지 시스템 구현을 위한 두 전극과, 그 사이의 탄성체, 외란의 저감을 위한 차폐전극과, 전극간 절연체 등을 포함한 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템과 그 적층구조를 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 윈도우의 일측에 블랙인쇄층 적층단계, 제1 ITO층 적층 단계, 은(Ag)전극층 적층 단계, 제1 절연층(Insulator) 적층 단계, 제2 ITO층 적층 단계 및 제2 절연층 적층 단계를 포함하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 적층 방법에 있어서, (a) 상기 블랙인쇄층 적층단계에서 힘인지 센서를 형성하기 위한 윈도우의 하부 테두리 일측에 블랙인쇄층을 적층하는 단계; (b) 상기 제1 ITO층 적층 단계에서 상기 블랙인쇄층의 하부에 상기 힘인지 센서의 제1 ITO층을 적층하는 단계; (c) 상기 은전극층 적층 단계에서 상기 제1 ITO층의 하부에 상기 힘인지 센서의 은전극층을 적층하는 단계; (d) 상기 제1 절연층 적층 단계에서 상기 은전극층의 하부에 상기 힘인지 센서의 제1 절연층을 적층하는 단계; (e) 상기 제2 ITO층 적층 단계에서 상기 제1 절연층의 하부에 상기 힘인지 센서의 제2 ITO층을 적층하는 단계; 및 (f) 상기 제2 절연층 적층 단계에서 상기 제2 ITO층의 하부에 상기 힘인지 센서의 제2 절연층을 적층하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 적층 방법이 제공될 수 있습니다.
일실시예에 있어서, (g) 상기 제2 절연층의 하부에 상기 힘인지 센서의 양면테입/탄성체층을 적층하는 단계; 및 (h) 상기 양면테입/탄성체층의 하부에 상기 힘인지 센서의 금속판층 또는 도전성 재료 층을 적층하는 단계;를 더 포함하여 구성된다.
일실시예에 있어서, 상기 (b) 단계, (c) 단계, (d) 단계, (e) 단계, (f) 단계는 스퍼터링 공정을 사용하여 증착시킨다.
일실시예에 있어서, 상기 (g) 단계 및 (h) 단계는 응용제품 하우징에 형성된다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제1항의 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 적층 방법에 의해 블랙인쇄층, 제1 ITO층, 은전극층, 제1 절연층, 제2 ITO층 및 제2 절연층으로 이루어진 힘인지센서와 정전식 터치시스템을 포함하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템에 있어서, 상기 정전식 터치시스템과 상기 힘인지센서의 구동을 하나의 칩셋으로 통합할 수 있는 것을 특징으로 하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템이 제공될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 정전식 터치시스템과 힘인지센서는, SOL(sensor on lens), 터치패널시스템, 디스플레이 터치 시스템, 필름 터치센서 시스템, 및 힘인식 센서시스템에 적용된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 제1 ITO층 및 제2 ITO층은 그라핀 또는 탄소나노튜브일 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 제1 ITO층, 제2 ITO층 및 은전극층을 포함하는 도전층을 형성시키기 위하여 스퍼터링, 사진식각 방법이 적용되며, 디지털 프린팅, 스크링프린팅, 탐폰프린팅과 같은 프린팅 방식도 적용할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 제1 절연층과 제2 절연층을 보호층재료로 형성시키기 위하여 디지털 프린팅이나 스크린 프린팅과 같은 프린팅 방식을 적용할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상술한 기술한 공정 단계가 전체가 사용되거나 상호 보완적인 다른 단계와 함께 일부가 사용되거나, 다른 순서로 구성된다.
다른 실시예에 있어서, 휘어지는 재료의 적층 구조가 유연한 접착제 또는 압출한 봉인재료가 적용된다.
삭제
본 발명에 따르면 종래의 정전식 터치패널의 제작 공정과 동일한 공정을 사용하여, 상기 정전식터치패널에 힘인지센서부를 동시에 이식시킬 수 있다.
본 발명에 따르면 기존의 정전용량식 터치패널의 공정과 같거나, 또는 몇가지의 추가적 공정만을 이용하여, 3차원 터치를 가능하게 하는 터치시스템을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면 기존 공정에 추가되는 공정을 극소화하여, 3차원 터치 시스템이나 힘감지 시스템의 전체 공정 비용을 절감하였다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 시스템 단면의 부분도이다.
도 2a는 힘감지부의 일부를 내장한 정전식 터치윈도우부와 남은 힘감지부가 장착된 응용제품하우징 결합도이고, 도 2b는 힘감지부의 전부를 포함한 정전식 터치윈도우부와 응용제품하우징 결합 단면도이다.
도 3은 도 1의 터치 시스템을 상단에서 바라본 터치시스템 또는 터치 윈도우와 메인보드와의 연결 형태를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 정전식터치 및 힘인지터치 복합 터치패널 구동 회로 구성과, 정전식터치 및 힘인지터치 복합 터치패널 구동 IC통합의 회로구성이다.
도 5a는 종래 정전용량식 터치패널의 구조 평면도이다.
도 5b는 정전용량식 터치센서공정으로 힘인지 용량센서부를 복합 내장한경우의 터치패널 구조 평면도이다.
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
본 발명은 종래의 정전용량식 터치패널의 구조와 동일한 적층을 활용하여 힘을 인지하는 센서 시스템을 종래의 정전용량식 터치패널에 통합 운용할 수 있게 한, 블랙인쇄층(11), 제1 ITO층(12), 은(Ag)전극층(13), 제1 절연층(21), 제2 ITO층(14), 제2 절연층(22), 양면테입/탄성체층(15,16,17), 금속판 층(18)을 포함하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 은전극층(13) 또는 제1 ITO층(12), 또는 제1 ITO층(12)과 은전극층(13)의 복합층은 외란의 저감을 위한 차폐전극이며, 제2 ITO층은 커패시턴스 인지 전극이다.
상기 탄성체/양면테입층(15,16,17)은 폼물질 또는 변형 및 복원특성이 있는 다른 물질위에 접착제를 라미네이팅한 물질이고 금속판층은 충분한 강성을 지니도록 인서트 사출된 금속이거나, 별도 구리전극이거나, 그에 상응하는 물질로 된 전기적 접지 전극일 수 있다.
본 발명의 일실시예를 도 1 내지 도 3을 참조하여 자세히 설명하면 하기와 같다.
도 1과 도 2a,b는 본 발명의 실시예에 따른 터치스크린 단면의 부분도(도 3의 A-A' 단면)이고, 도 3은 도 1을 상단에서 바라본 형태를 보여주는 도면이다.
여기에서 도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 힘감지부의 일부를 내장한 정전식 터치윈도우부와 남은 힘감지부가 장착된 응용제품하우징 결합도이고, 도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 힘감지부의 전부를 포함한 정전식 터치윈도우부와 응용제품하우징 결합 단면도이다.
본 발명은 힘인지 용량 센서부(D), 힘인지 용량 센서부 연결선(E), xy-터치 의 연결선(F)을 동시에 형성시키기 위해, 먼저 도 2a,b의 유리(121)의 한쪽면에 형성시킨 블랙인쇄층(101)에 스퍼터링 공정을 사용하여 제1 ITO층(ITO1;102)을 증착시킨다.
증착한 제1 ITO층(102)은 사진 및 식각공정을 사용하여 정전용량식 터치패널을 위한 패턴과 힘센싱 커패시터의 일부분인 층을 함께 형성시킨다.
이후, 첫번째 제1 ITO층 증착 및 사진/식각 공정을 통하여 패터닝된 제1 ITO층(102) 위에 전기적 접촉을 위한 은전극 증착과 패터닝을 통하여 은전극층(103)을 형성시킨다.
그 위에 추가 제1 절연층(insulator1; 122)을 형성시킨 후, 두번째 제2 ITO층(ITO2; 104)을 증착시키고 패터닝한다.
이어서 제2 절연층(insulator2; 123)를 증착시키고 패터닝하여 정전용량식 터치스크린의 구조와 힘인식 센서의 일부가 형성된 정전용량식 터치패널이 완성된다.
상기 터치패널은 힘센서의 탄성체이면서 동시에 유전체의 역할을 하는 양면테입(112, 113, 114)과, 전기적 접지를 구성하는 금속판(115)이 장착된 응용기기 본체에 접함됨으로써 정전용량식 터치 패널에 힘의 인식요소를 부가한다.
상술한 구조를 적용하였을 때 종래 정전식 터치시스템과 발명에 따른 힘센싱시스템의 적층을 비교하면 표 1과 같다.
표 1에 기술한 바와 같이 본 발명에 따른 힘 인식시스템은 정전식 터치시스템과 동일한 적층구조를 가지고 있어 별도의 공정이 없이 종래 정전식 터치시스템의 공정과 공존할 수 있다.
Figure 112014008647497-pat00001
본 발명의 일실시예에 따라 정전식 터치 시스템의 적층 방법을 적용하기 위해, 윈도우의 하부 테두리 일측에 블랙인쇄층 적층 단계, 제1 ITO(ITO1)층 적층 단계, 은(Ag)전극층 적층 단계, 제1 절연층(Insulator1) 적층 단계, 제2 ITO(ITO2)층 적층 단계, 및 제2 절연층(Insulator2) 적층 단계 등이 순서적으로 이루어지는 것이 바람직하다.
여기에서, 정전식 터치 시스템의 적층 방법과 동시에 진행되는 8 단계는 아래와 같다.
(a) 정전식 터치 시스템의 블랙인쇄 단계에서 힘인지 센서를 형성하기 위한 윈도우 테두리 일측에 블랙인쇄한다.
(b) 정전식 터치 시스템의 제1 ITO층 적층 단계에서 상기 힘인지 센서의 제1 ITO층을 적층한다.
(c) 정전식 터치 시스템의 은전극층 적층 단계에서 상기 힘인지 센서의 은전극층을 적층한다.
(d) 정전식 터치 시스템의 제1 절연층 적층 단계에서 상기 힘인지 센서의 제1 절연층을 적층한다.
(e) 정전식 터치 시스템의 제2 ITO층 적층 단계에서 상기 힘인지 센서의 제2 ITO층을 적층한다.
(f) 정전식 터치 시스템의 제2 절연층 적층 단계에서 상기 힘인지 센서의 제2 절연층을 적층한다.
(g) 추가적으로 힘인지 센서의 양면테입/탄성체층을 적층한다.
(h) 추가적으로 힘인지 센서의 금속판층을 적층한다.
여기에서 상기 (b) 단계, (c) 단계, (e) 단계는 스퍼터링 공정을 사용하여 증착시키고, 상기 (d) 단계 및 (f) 단계는 스퍼터링공정이나 프린팅공정을 사용할 수 있으며, (g) 단계와 (h) 단계는 응용제품 하우징에 형성(도 2 참고)된다.
따라서 본 발명은 종래 정전식 터치 시스템의 적층과 동일한 구조의 적층을 사용할 수 있도록 한 힘인지 센서 적층구조를 제공할 수 있다.
도 4에서 보는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따라 블랙인쇄층(101), 제1 ITO층(102), 은전극층(103), 제1 절연층(122), 제2 ITO층(104) 및 제2 절연층(123)으로 이루어진 힘인지센서와 정전식 터치시스템을 포함하는 터치 시스템에서, 정전식 터치시스템과 힘인지센서의 구동을 하나의 칩셋으로 통합할 수 있다.
따라서 본 발명은 정전식 터치시스템과 힘인지센서의 구동을 하나의 칩셋으로 통합할 수 있는 센서시스템을 제공하여, 제조 공정을 단축하고 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명은 정전식 터치시스템과 힘인지센서의 구동을 하나의 칩셋으로 통합한 IC 제어시스템을 제공할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따라 상기 정전식 터치시스템과 힘인지센서는, SOL(sensor on lens), 터치패널시스템, 디스플레이 터치 시스템, 필름 터치센서 시스템, 및 힘인식 센서시스템에 적용된다.
따라서 본 발명은 SOL(sensor on lens), 터치패널시스템, 디스플레이 터치 시스템, 필름 터치센서 시스템 등, 힘인식 센서시스템을 통합한 모든 종류의 터치시스템을 제공할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따라 상기 제1 ITO층(102) 및 제2 ITO층(104)은 그라핀 또는 탄소나노튜브 또는 그에 대체할 수 있는 재료로 이루어질 수 있다.
따라서 본 발명은 힘인식 센서시스템을 터치인식과 병합하는데 사용된 그라핀, 탄소나노튜브와 같은 미래의 첨단 재료기술을 제공할 수 있다.
또한 본 발명은 힘인식 센서의 구성이 윈도우측에 구성된 요소(202)와, 센서가 장착되는 면의 구성요소인 응용기기 하우징부(204)가 결합하여 완성되는 센서시스템(도 2a, 도 2b 참조)을 제공할 수 있다.
따라서 본 발명은 힘인식센서의 구성이 윈도우측에 모두 구성된 센서시스템(도3 참조), 디스플레이시스템(터치패널시스템 또는 디스플레이 터치시스템), 또는 힘감지부의 일부를 내장한 정전식 터치윈도우부와 남은 힘감지부가 장착된 응용제품하우징, 또는 힘감지부의 전부를 포함한 정전식 터치윈도우부와 응용제품하우징을 제공할 수 있다.
또한 본 발명은 폼형태의 물질과 또 다른 휘어질수 있는 물질의 결합으로 이루어진 힘센서시스템을 제공할 수 있다.
도 5a 및 도 5b에서 보는 바와 같이, 종래 정전식 터치스크린과, 본 발명에 따른 정전식터치 및 힘인지터치 복합터치 패널의 평면구조를 도시하였다.
구체적으로 살펴보면, 도 4는 본 발명에 따른 정전식터치 및 힘인지터치 복합 터치패널을 제작하였을 때 이를 구동하기 위한 외부 회로 구성의 예를 도시한 것이다.
도 4에 도시한 바와 같이 종래의 정전식 터치 좌표 인식 IC는 종래와 동일한 방법으로 메인보드 인터페이스와 연결되며, 동시에 힘인지 IC(Force IC)와 통신하여, 터치되는 좌표에서의 인가된 힘에 대한 데이터를 전달 받아 메인보드 연결 인터페이스를 통하여 응용시스템의 메인 보드에 X, Y좌표와 인가 힘정보를 같이 전달하게 된다.
여기서 메인보드 연결인터페이스를 종래 정전식 터치 IC가 주관하고 있는 것은 하나의 예일 뿐이며, 그 역할을 힘인지 IC에서 할 수도 있다.
또한 정전식 터치좌표인식 IC는 ACF(이방성전도필름)본딩을 통하여 도 4에 도시한 xy터치 연결선과 전기적으로 접속시키며, 힘인지 IC도 이방성전도필름 본딩을 통하여 도 4에 도시한 힘인지 용량센서부연결선(32)에 전기적으로 접속시킨다.
이에 더하여, 본 발명은 종래 정전식터치패널의 공정에서 동시에 힘터치 센서부가 내장되므로 도 5 b에 도시한 바와 같이, 정전식 xy 좌표추출 IC와 힘인지 IC를 통합하여 장착하기 용이하다. 이와 같이 도 5a에 도시된 두가지 IC를 통합하면 도 5b와 같이 구동회로가 간단히 될 수 있어, 응용제품에의 적용이 매우 용이하게 될 수 있다.
예를 들어 도 5a에 도시한 바와 같이 종래의 정전식 터치스크린 패널은 드라이브단과 수신단 각각의 ITO 패턴과 그를 연결하는 은전극으로 구성된 xy터치 연결선으로 구성되어 있지만, 본 발명은 도 3과 도 5b에 도시한 바와 같이 정전식터치 및 힘인지터치 복합 터치패널의 내부는 xy터치 연결선(C, 33) 등을 포함하는 종래의 정전식터치 패널구조를 그대로 가지고 있으면서, 그 외부에는 힘인지 용량 센서부(A, 31)와 힘인지 용량 센서부 연결선(B, 32)를 추가 장착하고 있음을 볼 수 있다. 단 이 구조는 본 발명에 따라 종래 정전식 터치패널을 구성하는 공정상에서 동시에 구현된다.
이상에서 설명된 본 발명의 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다.
그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
31 : 힘인지 용량 센서부
32 : 힘인지 용량 센서부 연결선
33 : xy터치 연결선
15,16,17, 112, 113, 114 : 양면테입/탄성체 층
18, 115 : 금속판 층
121 : 유리
11, 101 : 블랙인쇄층
12, 102 : 제1 ITO층(ITO1)
13, 103 : 은전극층
21, 122 : 제1 절연층(insulator1)
14, 104 : 제2 ITO층(ITO2)
22, 123 : 제2 절연층(insulator2)

Claims (11)

  1. 윈도우의 일측에 블랙인쇄층 적층단계, 제1 ITO층 적층 단계, 은(Ag)전극층 적층 단계, 제1 절연층(Insulator) 적층 단계, 제2 ITO층 적층 단계 및 제2 절연층 적층 단계를 포함하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 적층 방법에 있어서,
    (a) 상기 블랙인쇄층 적층단계에서 힘인지 센서를 형성하기 위한 윈도우의 하부 테두리 일측에 블랙인쇄층을 적층하는 단계;
    (b) 상기 제1 ITO층 적층 단계에서 상기 블랙인쇄층의 하부에 상기 힘인지 센서의 제1 ITO층을 적층하는 단계;
    (c) 상기 은전극층 적층 단계에서 상기 제1 ITO층의 하부에 상기 힘인지 센서의 은전극층을 적층하는 단계;
    (d) 상기 제1 절연층 적층 단계에서 상기 은전극층의 하부에 상기 힘인지 센서의 제1 절연층을 적층하는 단계;
    (e) 상기 제2 ITO층 적층 단계에서 상기 제1 절연층의 하부에 상기 힘인지 센서의 제2 ITO층을 적층하는 단계; 및
    (f) 상기 제2 절연층 적층 단계에서 상기 제2 ITO층의 하부에 상기 힘인지 센서의 제2 절연층을 적층하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 적층 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    (g) 상기 제2 절연층의 하부에 상기 힘인지 센서의 양면테입/탄성체층을 적층하는 단계; 및
    (h) 상기 양면테입/탄성체층의 하부에 상기 힘인지 센서의 금속판층 또는 도전성 재료 층을 적층하는 단계;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 적층 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계, (c)단계, (d) 단계, (e) 단계, 및 (f) 단계는 스퍼터링 공정을 사용하여 증착시키는 것을 특징으로 하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 적층 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 (g) 단계 및 (h) 단계는 응용제품 하우징에 형성되는 것을 특징으로 하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 적층 방법.
  5. 제1항의 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 적층 방법에 의해 블랙인쇄층, 제1 ITO층, 은전극층, 제1 절연층, 제2 ITO층 및 제2 절연층으로 이루어진 힘인지센서와 정전식 터치시스템을 포함하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템에 있어서,
    상기 정전식 터치시스템과 상기 힘인지센서의 구동을 하나의 칩셋으로 통합할 수 있는 것을 특징으로 하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 정전식 터치시스템과 힘인지센서는,
    SOL(sensor on lens), 터치패널시스템, 디스플레이 터치시스템, 필름 터치센서 시스템, 또는 힘인식 센서시스템에 적용되는 것을 특징으로 하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 ITO층 및 제2 ITO층은 그라핀 또는 탄소나노튜브인 것을 특징으로 하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1 ITO층, 제2 ITO층 및 은전극층을 포함하는 도전층을 형성시키기 위하여 스퍼터링 또는 사진식각 방법을 사용하거나, 디지털 프린팅, 스크링프린팅, 또는 탐폰프린팅을 포함하는 프린팅 방식을 적용하는 것을 특징으로 하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 제1 절연층과 제2 절연층을 보호층재료로 형성시키기 위하여 디지털 프린팅이나 스크린 프린팅 방식을 적용하는 것을 특징으로 하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 정전식 터치시스템과 힘인지센서를 포함하는 터치 시스템은,
    그 휘어지는 재료의 적층 구조에 내굴곡성이 일정치 이상인 접착제 또는 압출한 봉인재료가 적용된 것을 특징으로 하는 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템.
  11. 삭제
KR1020140009879A 2014-01-27 2014-01-27 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 및 그 적층 방법 KR101568779B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140009879A KR101568779B1 (ko) 2014-01-27 2014-01-27 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 및 그 적층 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140009879A KR101568779B1 (ko) 2014-01-27 2014-01-27 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 및 그 적층 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150089363A KR20150089363A (ko) 2015-08-05
KR101568779B1 true KR101568779B1 (ko) 2015-11-12

Family

ID=53885823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140009879A KR101568779B1 (ko) 2014-01-27 2014-01-27 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 및 그 적층 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101568779B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101998727B1 (ko) * 2016-08-26 2019-07-10 주식회사 하이딥 스트레인 게이지가 형성된 디스플레이 패널을 포함하는 터치 입력 장치 및 스트레인 게이지가 형성된 디스플레이 패널 제조 방법
WO2018038367A1 (ko) 2016-08-26 2018-03-01 주식회사 하이딥 스트레인 게이지가 형성된 디스플레이 패널을 포함하는 터치 입력 장치 및 스트레인 게이지가 형성된 디스플레이 패널 제조 방법
KR102576204B1 (ko) * 2016-09-29 2023-09-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치 및 터치 성능 유지 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150089363A (ko) 2015-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101681305B1 (ko) 터치 입력 장치
CN101533325B (zh) 双面的触感面板与挠性电路粘接
US9229591B2 (en) Touch panel
US20100139955A1 (en) Capacitive touch panel having dual resistive layer
CN105446548A (zh) 触摸输入装置
CN101776975A (zh) 图案化基板或其制造方法
KR20160048424A (ko) 터치 입력 장치
CN103003781A (zh) 触摸面板及其制造方法
KR101633923B1 (ko) 스마트폰
KR101568779B1 (ko) 힘인지 센서 적층구조를 갖는 터치 시스템 및 그 적층 방법
KR101634315B1 (ko) 터치 입력 장치
CN101615095B (zh) 整合式触控面板与应用其的电子装置
CN103052932A (zh) 静电电容触控传感器及包括它的窗口面板一体型的静电电容触控面板
KR20130108902A (ko) 연성 인쇄회로기판이 일체형으로 형성된 터치스크린패널
CN106843611A (zh) 导电膜及触摸屏
CN102033671B (zh) 导电薄膜复合结构体、电容式触摸屏及其用制备方法
KR101838570B1 (ko) 전극시트 및 터치 입력 장치
WO2014164477A1 (en) Lowering the sheet resistance of a conductive layer
JP6134965B2 (ja) タッチパネル装置
JP2013148941A (ja) 静電容量式タッチパネル及びその生産方法
KR101865304B1 (ko) 터치 입력 장치
KR20170129235A (ko) 단말
KR20150103552A (ko) 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
KR101656755B1 (ko) 전극시트 및 터치 입력 장치
KR102212879B1 (ko) 터치 패널

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee