TWI452490B - 電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板、及具備電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板的電子機器 - Google Patents

Description

電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板、及具備電子機器顯 示窗之具有觸控輸入功能之保護面板的電子機器 發明領域

本發明係有關於具有電子機器顯示窗的觸控輸入功能之保護面板及具有該保護面板之電子機器，且該發明係用於PDA(Personal Digital Assistant；個人數位助理)、掌上型終端機等可攜式資訊終端機、影印機、傳真機等OA(Office Automation；辦公室自動化)機器、智慧型手機、可攜式電話、可攜式遊戲機、電子字典、汽車導航系統、小型PC(Personal Computer；個人電腦)、各種家電品等之用途，且為表面平坦性及FPC(Flexible Printed Circuit；軟性印刷電路板)連接部之可靠性優異者。

發明背景

可攜式電話、智慧型手機等電子機器之殼體一般係組合合成樹脂製的前面殼體與背面殼體而構成者，且通常藉由熔接等將保護面板固定於前面殼體的表面以保護液晶顯示窗。

另一方面，為了可對於液晶顯示畫面進行觸控輸入，前述可攜式電話、智慧型手機等電子機器會有於液晶顯示畫面上載置觸控面板之情形，此時，殼體的液晶顯示窗係由於並未設置阻礙對於配置於下方的觸控面板之輸入之保護面板，而維持開口狀態。

但，最近專利文獻1(國際專利公開公報第2005/064451 號)新揭示有於前述保護面板附加觸控輸入功能者。即，如第7圖~第9圖所示，一種電子機器顯示窗的保護面板100，具有由透明板構成之保護面板本體107、於透明樹脂膜上面具有矩形的下部透明電極102及設在該下部透明電極102周圍之下部電路105b，且具有與前述保護面板本體107的上面貼合之下部電極片101、於透明樹脂膜下面具有矩形的上部透明電極104及設在該上部透明電極104周圍之上部電路105a，並具有於前述下部電極片101與電極102、104之間形成間隙120(參照第10圖)且在邊緣部黏著之上部電極片103、於透明樹脂膜的至少其中一面將前述下部電路105b及前述上部電路105a隱藏並形成透明窗部108a之加飾層109，並且設有與前述上部電極片103的上面貼合之加飾片108、及端部插入前述下部電極片101與前述上部電極片103之間並藉由熱壓接合與前述下部電路105b及前述上部電路105a的輸出端123、124連接之軟性印刷電路板118(參照第7圖)，又，該保護面板構成為可無間隙地嵌入保持於具有開口113a之殼體113的面板嵌入部122且其外側面與周圍形成同一平面，並且保護可透過前述透明窗部108a從外部辨識地配置於其下側的顯示裝置115(參照第8圖及第9圖)。

如此構成的電子機器顯示窗之保護面板100可相對於液晶顯示畫面進行觸控輸入，並且不會在該保護面板的透明窗部108a表面及該透明窗部108a周圍的加飾層109表面與殼體113的外表面113b之間產生高低差(參照第9圖)，由此可見前述透明窗部108a融合於前述殼體113的設計之中。

發明揭示

然而，專利文獻1所揭示之前述保護面板100具有以下問題。

即，前述保護面板100係在前述保護面板本體107、前述下部電極片101、前述上部電極片103及前述加飾片108全部貼合後，於前述下部電極片101與前述上部電極片103之間插入前述軟性印刷電路板118之具有導電性黏著劑的端部，並藉由熱壓接合連接前述下部電路105b與前述上部電路105a的輸出端123、124。通常，熱壓接合加工係於前述軟性印刷電路板118的端部插入前述下部電極片101與前述上部電極片103之間的狀態下放置於滑動台，並於滑動至預定位置後，使表面具有覆蓋矽橡膠等彈性構件之黃銅等金屬頭部之加熱器130下降並進行推壓(參照第10圖)。

然而，在進行熱壓接合加工時，當加熱器130從前述加飾片108側與之抵接時(參照第10圖)，會在前述加飾片108上面形成明顯的熱壓接合痕131或前述軟性印刷電路板118內的電路高低差所引起的凹凸132，而造成前述保護面板100的表面平坦性受損(參照第12圖)。

用以防止該情形，當加熱器130從前述保護面板本體107側越過該保護面板本體107地與之抵接時(參照第11圖)，熱與壓力將無法充分地傳達至設在前述軟性印刷電路板118的端部之導電性黏著劑，造成前述保護面板100並未 電性連接而變成功能不良品。

考慮到以上之問題，本發明之目的在於提供不僅表面平坦性優異並且軟性印刷電路板連接部的可靠性優異之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板及電子機器。

用以達成前述目的，本發明係構成如下。

根據本發明之第1形態提供一種電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，係構成為可無間隙地嵌入保持於具有開口之殼體的面板嵌入部且其外側面與周圍形成同一平面，並且保護可透過透明窗部從外部辨識地配置於其下側之顯示裝置的電子機器顯示窗之保護面板，包含有：保護面板本體，係由透明板構成者；下部電極片，係於透明樹脂膜上面具有矩形的下部透明電極及設在該下部透明電極周圍之下部電路，並貼合於前述保護面板本體的上面者；上部電極片，係於前述透明樹脂膜下面具有矩形的上部透明電極及設在該上部透明電極周圍之上部電路，並於前述下部電極片與前述電極之間形成間隙且在邊緣部黏著者；加飾片，係於透明樹脂膜的至少其中一面具有將前述下部電路及前述上部電路隱藏並形成前述透明窗部之加飾層，且貼合於前述上部電極片的上面者；及軟性印刷電路板，係端部插入前述下部電極片與前述上部電極片之間，並藉由熱壓接合與前述上部電路及前述下部電路的輸出端連接者。又，前述保護面板本體係在與前述軟性印刷 電路板的熱壓接合部分對應之部分具有熱壓接合頭部插入用空間，且藉由前述熱壓接合頭部插入用空間，使與前述軟性印刷電路板的熱壓接合部分對應之部分的前述保護面板本體表面與前述下部電極片表面之間的距離，比與前述軟性印刷電路板的熱壓接合部分對應之部分以外的部分之距離小，並且，前述下部電極片之端面具有可使前述軟性印刷電路板轉入背面並往內側後退之軟性印刷電路板轉入收納用空間。

根據本發明之第2形態提供一種如第1形態之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中前述熱壓接合頭部插入用空間係形成於前述保護面板本體之缺口部。

根據本發明之第3形態提供一種如第1形態之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中前述熱壓接合頭部插入用空間係形成於前述保護面板本體之凹部。

根據本發明之第4形態提供一種如第1~3形態中任一形態之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中前述下部電極片之前述軟性印刷電路板轉入收納用空間係跨越取出前述軟性印刷電路板之邊的整體延伸者。

根據本發明之第5形態提供一種如第1~3形態中任一形態之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中前述熱壓接合頭部插入用空間形成有由合成樹脂填補之樹脂部。

根據本發明之第6形態提供一種如第1~3形態中任一形態之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其 中在前述熱壓接合頭部插入用空間配置有開關。

根據本發明之第7形態提供一種如第1~3形態中任一形態之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中前述熱壓接合頭部插入用空間之前述保護面板本體的側面形成有殼體卡止部，該殼體卡止部具有隨著從前述保護面板本體表面朝向前述下部電極片而向內傾斜的傾斜面。

根據本發明之第8形態提供一種如第1~3形態中任一形態之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中前述熱壓接合頭部插入用空間係對應於與前述軟性印刷電路板的前述上部電路或前述下部電路之輸出端連接的多數連接端而多數地形成為梳齒狀之空間。

根據本發明之第9形態提供一種電子機器，係前述第1~3形態中任一形態之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板無間隙地嵌入保持於前述殼體之前述開口的前述面板嵌入部，且前述保護面板之外側面與周圍形成同一平面。

根據本發明，前述保護面板本體係在與前述軟性印刷電路板的熱壓接合部分對應之部分具有熱壓接合頭部插入用空間，藉此，使前述下部電極片的厚度比其他部分小，故，可從前述保護面板本體側利用該熱壓接合頭部插入用空間，使加熱器與前述下部電極片直接或接近地抵接。因此，本發明之具有觸控輸入功能之保護面板係可充分地傳達熱與壓力至設在前述軟性印刷電路板的端部之導電性黏 著劑，成為軟性印刷電路板連接部之可靠性優異者。又，此時是從前述保護面板本體側抵接加熱器30，故，熱壓接合痕或起因於前述軟性印刷電路板內的電路高低差之凹凸係出現於前述下部電極片下面，而無損本發明之具有觸控輸入功能之保護面板的表面平坦性。

圖式簡單說明

本發明之該等及其他目的之特徵可從添附圖式之相關較佳實施形態的下面敘述中明瞭。在該圖式中，第1圖係顯示本發明第1實施形態的電子機器顯示窗的保護面板之其中一實施例之分解圖，第2圖係關於第1圖所示本發明前述第1實施形態之保護面板之截面圖，第3圖係說明第1圖所示前述第1實施形態之保護面板的軟性印刷電路板熱壓接合製程之一例之截面圖，第4圖係顯示本發明前述第1實施形態之電子機器顯示窗的保護面板所使用的下部電極片之其他實施例之立體圖，第5圖係顯示使用前述第1實施形態之電子機器顯示窗的保護面板之殼體的組裝構造例之分解圖，第6圖係顯示第5圖的前述第1實施形態之殼體的組裝構造例之截面圖，第7圖係顯示習知技術之電子機器顯示窗的保護面板之分解圖，第8圖係顯示使用電子機器顯示窗的保護面板之殼體 的組裝構造例之分解圖，第9圖係顯示第8圖之殼體的組裝構造例之截面圖，第10圖係顯示第7圖所示保護面板的軟性印刷電路板熱壓接合製程之一例之截面圖，第11圖係說明第7圖所示保護面板的軟性印刷電路板熱壓接合製程之另一例之截面圖，第12圖係顯示習知技術之電子機器顯示窗的保護面板所發生的不良之立體圖，第13圖係顯示前述第1實施形態的變化例之保護面板的熱壓接合頭部插入用空間之保護面板的截面圖，第14圖係說明第13圖所示前述第1實施形態的變化例之保護面板的軟性印刷電路板熱壓接合製程之一例之截面圖，第15圖係前述第1實施形態之另一變化例之保護面板的軟性印刷電路板熱壓接合製程之一例之截面圖，第16圖係說明第15圖所示前述第1實施形態之另一變化例的保護面板嵌入殼體的面板嵌入部之狀態之截面圖，第17圖係說明前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板嵌入殼體的面板嵌入部之狀態之截面圖，第18圖係說明第17圖所示前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板之立體圖，第19圖係說明前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板之立體圖，第20圖係說明前述第1實施形態之又另一變化例的保 護面板之立體圖，第21圖係說明前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板之立體圖，第22圖係說明前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板之截面圖，第23圖係說明前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板之截面圖。

實施發明之最佳形態

在繼續本發明的敘述之前，於添附圖式中的相同構件附上相同的參照元件符號。

以下，參照圖式詳細說明本發明之第1實施形態。第1圖係顯示本發明第1實施形態的電子機器顯示窗的保護面板之分解圖、第2圖係第1圖所示的保護面板之截面圖。本發明第1實施形態之電子機器顯示窗的保護面板係特別適合可攜式電話等可攜式終端機的窄框化之觸控面板。

如先前第5圖及第6圖所示，第1圖及第2圖之電子機器顯示窗的保護面板14係構成為可無間隙地嵌入保持於具有大致矩形的開口17之殼體13的面板嵌入部22且其外側面與周圍形成同一平面，並且保護可透過透明窗部8a從外部辨識地配置於其下側的顯示裝置15者。

該電子機器顯示窗的保護面板14，具有由透明板構成之保護面板本體7、於透明樹脂膜上面具有矩形的下部透明電極2及設在該下部透明電極2周圍之下部電路5b，且具有 與前述保護面板本體7的上面貼合之下部電極片1、於透明樹脂膜下面具有矩形的上部透明電極4及設在該上部透明電極4周圍之上部電路5a，並具有於前述下部電極片1與電極2、4之間形成間隙20且在邊緣部以雙面黏著膠帶6等黏著之上部電極片3、於透明樹脂膜的至少其中一面將前述下部電路5b及前述上部電路5a隱藏並形成透明窗部8a之加飾層9，並且設有與前述上部電極片3的上面貼合之加飾片8、及端部插入前述下部電極片1與前述上部電極片3之間並藉由熱壓接合與前述上部電路5a及前述下部電路5b的輸出端23、24連接之軟性印刷電路板18。以手指或筆等按壓前述加飾片8表面時，前述上部電極片3及加飾片8會形成一體地往下方彎曲，結果，可藉由形成於前述上部電極片3及前述下部電極片1的內面之多數電極2、4產生接觸而測出輸入位置。

前述保護面板本體7所使用的前述透明板之材質係使用透視性優異、可保護避免液晶面板或有機EL面板等的顯示裝置15破損之材料。例如，前述透明板之材質有玻璃或聚苯乙烯系樹脂、聚烯系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、丙烯酸系樹脂，或者AN樹脂等之通用樹脂。又，前述透明板之材質可使用聚苯醚．聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚縮醛系樹脂、聚碳酸酯改性聚亞苯醚樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、超高分子量聚乙烯樹脂等之通用工程樹脂，或聚堸樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚芳酯樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、液晶聚酯樹脂， 或者聚丙烯系耐熱樹脂等超級工程樹脂。

本發明的前述第1實施形態之特徵在於前述保護面板本體7係藉由在與前述軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分形成缺口部33或凹部33a，而具有熱壓接合頭部插入用空間50，並藉此形成可效率良好地傳達來自熱壓接合頭部的加熱器30(參照第3圖)之熱與壓力之傳達部。藉由具有熱壓接合頭部插入用空間50，可使與軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分的前述保護面板本體7表面與前述下部電極片1表面之間的距離，比與軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分以外的部分(其他部分)小，且熱壓接合頭部的加熱器30(參照第3圖)之熱與壓力亦比起其他部分(換言之，即沒有熱壓接合頭部插入用空間50的情形)更充分地傳達至設在前述軟性印刷電路板18的端部之導電性黏著劑18a，而成為軟性印刷電路板18的連接部之可靠性優異者。做為熱壓接合頭部的加熱器30之一例，有於表面設有以矽橡膠等彈性構件覆蓋之黃銅等金屬頭部者。

關於更加具體的方面，首先說明具有缺口部33之情形做為熱壓接合頭部插入用空間50之一例。

如第2圖及第3圖所示，在與軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分形成去除保護面板本體7及透明黏著劑16之缺口部33。藉由具有此種缺口部33，前述下部電極片1會在與前述軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分露出，使加熱器30可從前述保護面板本體7側直接與前述下部電極片1抵接(參照第3圖)。結果，本發明前述第1實 施形態之具有觸控輸入功能之保護面板14可充分傳達熱與壓力至設在前述軟性印刷電路板18的端部之導電性黏著劑18a，成為軟性印刷電路板18的連接部之可靠性優異者。

又，前述熱壓接合頭部插入用空間50不僅限於前述缺口部33。例如，雖缺口部33係指在與軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分完全去除保護面板本體7之厚度方向全部者，但並不限定於此，亦可僅去除該厚度方向的一部分。即，如第13圖及第14圖所示，在與軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分形成去除保護面板本體7厚度方向的一部分之凹部33a。在與軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分，保護面板本體7的厚度會由於具有此種凹部33a而比起其他部分薄相當多，故，在加熱器30從保護面板本體7側與下部電極片1抵接時可比起不具凹部33a時輕易地大幅度傳達加熱器30之熱與壓力(參照第14圖)。結果，本發明前述第1實施形態之具有觸控輸入功能的保護面板14可充分地傳達熱與壓力至設在前述軟性印刷電路板18的端部之導電性黏著劑18a，成為軟性印刷電路板18的連接部之可靠性優異者。

又，在與軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分形成去除保護面板本體7厚度方向的一部分之凹部33a之方法，亦可用2片厚度不同的板7e、7d構成保護面板本體7，並於外側的一片板7d形成缺口部而並未於內側的一片板7e形成缺口部，因此，內側的一片板7e配置於外側的一片板7d之缺口部的底部並形成凹部33a(參照第23圖)。像這樣以 外側的一片板7d及內側的一片板7e之2片板7e、7d形成凹部33a的話，可簡單地進行製造凹部33a。外側的一片板7d及內側的一片板7e之厚度比率的例示可為如1：1、6：4或7：3等。又，外側的一片板7d或內側的一片板7e亦可分別由多數板構成。

又，如前所述，缺口部33及凹部33a之情形亦是從前述保護面板本體7側抵接加熱器30，故，熱壓接合痕或起因於前述軟性印刷電路板18內的電路高低差之凹凸係出現於前述下部電極片1下面，而無損本發明前述第1實施形態之具有觸控輸入功能之保護面板14的表面平坦性。

基於保護面板的強度維持之觀點，前述缺口部33及凹部33a宜盡可能設置越小越好。然而，前述缺口部33之情形係在與前述軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分露出前述下部電極片1，並且大小必須大致可通過相對於前述軟性印刷電路板18的熱壓接合部分下降之加熱器30。又，前述凹部33a之情形係前述下部電極片1可在與前述軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分與加熱器30接近，並且大小必須大致可通過相對於前述軟性印刷電路板18的熱壓接合部分下降之加熱器30。凹部33a之深度，換言之即保護面板本體7的剩下厚度最好為熱壓接合部分以外的部分之厚度的一半以下，且保護面板本體7的剩下厚度以熱壓接合部分以外的部分之厚度的4成以下更佳。又，與軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分係配置在顯示裝置15的顯示部以外之位置，因此，即使形成缺口部33或 凹部33a亦不會阻礙顯示裝置15的顯示。

用於前述下部電極片1及前述上部電極片3之透明樹脂膜的材質可使用聚碳酸酯系、聚醯胺系、聚醚酮系等工程塑膠之樹脂膜、丙烯酸系之樹脂膜、聚乙烯對苯二甲酸酯系之樹脂膜，或聚對苯二甲酸丁二酯系等之樹脂膜等。

又，關於前述下部電極片1，用以使前述軟性印刷電路板18可轉入背面(參照第2圖)，該下部電極片1的側部端面必須從保護面板14的側部端面往內側後退(第2圖的右邊方向)0.05mm以上，以形成做為軟性印刷電路板轉入收納用空間的一例之後退部34。藉由前述下部電極片1的後退部34，本發明前述第1實施形態的保護面板14可在與前述殼體13之前述面板嵌入部22的內壁之間形成前述軟性印刷電路板18的厚度左右之間隙。透過該間隙可使藉由熱壓接合而連接之前述軟性印刷電路板18轉入前述保護面板14背面，因此，可使前述保護面板本體7的缺口部33以外之側部端面與前述殼體13之前述面板嵌入部22的內壁密接。又，如第1圖所示，前述下部電極片1的後退部34亦可僅有其中一邊的一部分(第1圖下端的一部分)，且亦可如第4圖所示地跨越其中一邊整體(第4圖下端整體)。跨越其中一邊整體之情形比起僅形成其中一邊的一部分之情形製造簡單，且可將製造用的切削模做成簡單的形狀。

前述下部透明電極2及前述上部透明電極4係由透明導電膜所構成者。透明導電膜的材料有氧化錫、氧化銦、氧化銻、氧化鋅、氧化鎘，或ITO等之金屬氧化物，或金、銀、 銅、錫、鎳、鋁或鈀等之金屬，或導電性聚合物的薄膜。前述下部透明電極2及前述上部透明電極4的形成方法係使用如真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、CVD法或輥塗法等，於透明樹脂膜全面形成導電性被膜後，再蝕刻去除導電性被膜不需要的部分。蝕刻係藉由光刻法或網印法等於導電性被膜中欲做為電極殘留之部分形成抗蝕層後，浸漬於鹽酸等蝕刻液中或者噴射蝕刻液，以去除並未形成抗蝕層之部分的導電性被膜，接著，藉由浸漬於溶劑中使抗蝕層膨潤或溶解以去除抗蝕層，又，亦可藉由雷射進行導電性被膜之蝕刻。

前述下部電路5b及前述上部電路5a係以母線(busbar)或佈線等之預定圖案而形成者。又，前述下部電路5b或前述上部電路5a之材料係使用金、銀、銅或鎳等之金屬，或是具有碳等導電性之糊劑。該等材料之形成方法有網版印刷、平版印刷(offset printing)、凹版印刷或柔性凸版印刷(flexo printing)等印刷法，或光阻法、刷塗法等。又，關於前述下部電路5b及前述上部電路5a之形成並不需要擔心如觸控面板般地窄框化。這是因為本第1實施形態的保護面板14係與可攜式電話等電子機器60之具有液晶顯示窗的前述殼體13配置成一體，而不會受到顯示裝置15的尺寸之限制。

在電極2、4之間形成間隙20並在邊緣部黏著前述下部電極片1與前述上部電極片3時，係使用穿通成框狀的雙面黏著膠帶6，或者使用丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚樹脂或由乙烯樹脂等構成的絕緣性透明黏著劑來代替雙面黏著膠帶 6。透明黏著劑的塗布方法使用網版印刷、平版印刷、凹版印刷或柔性凸版印刷等一般的印刷法等即可。又，在前述下部電極片1及前述上部電極片3的黏著方面係從後面插入前述軟性印刷電路板18之端部，因此不會黏著於軟性印刷電路板18的插入領域。

又，在前述下部電極片1及前述上部電極片3之間設有多數隔片10，以避免分別設在相向面之兩電極2、4的誤觸。隔片10可藉由光學處理使透明的光硬化型樹脂形成為微細點狀而得。此外，亦可藉由印刷法形成多數微細點狀並做為隔片10。

用於前述加飾片8之透明樹脂覆蓋膜的材質可使用聚碳酸酯系、聚醯胺系或聚醚酮系等工程塑膠之樹脂膜，丙烯酸系之樹脂膜、聚乙烯對苯二甲酸酯系之樹脂膜或聚對苯二甲酸丁二酯系等之樹脂膜等。

前述加飾片8係於透明樹脂覆蓋膜的至少其中形成具有透明窗部8a之加飾層9，並與前述上部電極片3的上面貼合。這是由於如前所述在前述下部電極片1及前述上部電極片3設置不透明電路5b、5a，而欲將其覆蓋使之隱藏之故。加飾層9所覆蓋之部分形成為加飾部11，而未被加飾層9覆蓋之部分則形成為透明窗部8a。在第1圖中，透明窗部8a為四角形者，故，做為加飾層9所覆蓋之部分的加飾部11係於透明窗部8a周圍形成為框狀。又，前述加飾片8係覆蓋前述下部電極片1的後退部34，並做成前述保護面板14嵌入具有開口17之殼體13的面板嵌入部22時看不見間隙者。

加飾層9通常在保護面板形成為印刷層。印刷層的材質係以聚氯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚乙烯縮醛系樹脂、聚酯型聚氨酯系樹脂、纖維素酯系樹脂、或醇酸樹脂等樹脂為黏合劑，且使用以含有適當顏色的顏料或染料做為著色劑之著色墨水即可。印刷層的形成方法只要使用平版印刷法、凹版印刷法或網版印刷法等一般的印刷法等即可。特別是在進行多色印刷或階度表現時適合使用平版印刷法或凹版印刷法。又，單色時亦可採用凹版塗布法、輥塗法或刮刀式塗布法等塗布法。印刷層亦可配合欲表現的裝飾來全面性或者部分性的設置。

又，加飾層9亦可為由金屬薄膜層構成者或是組合印刷層及金屬薄膜層而構成者。金屬薄膜層係用以表現金屬光澤做為加飾層9者，且可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法或離子鍍法、鍍金法等形成。此時，可配合欲表現的金屬光澤顏色使用鋁、鎳、金、鉑、鉻、鐵、銅、錫、銦、銀、鈦、鉛、鋅等金屬，或者使用該等金屬之合金或該等金屬之化合物。金屬薄膜層通常是部分性的形成。又，在設置金屬薄膜層時，亦可設置前結合層或後結合層以提高與其他層的密接性。

又，加飾層9亦可形成於透明樹脂覆蓋膜的任一面，其中一例當形成於下面並使其與前述上部電極片3的上面相向地貼合時，由於手指或筆等不會與加飾層9直接接觸，因此可保護加飾層9受到磨損。

又，亦可於前述加飾片8的外側表面貼合硬化膜。

又，前述保護面板本體7與前述下部電極片1的黏著及前述上部電極片3與前述加飾片8的黏著係使用丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚樹脂或由乙烯樹脂等構成的絕緣性透明黏著劑16、19。

前述軟性印刷電路板18可使用眾所周知者。前述軟性印刷電路板18係於前述保護面板本體7、前述下部電極片1、前述上部電極片3及前述加飾片8全部貼合後，於前述下部電極片1與前述上部電極片3之間插入該軟性印刷電路板18之具有導電性黏著劑18a的端部，並藉由從前述保護面板本體7側進行熱壓接合，而透過導電性黏著劑18a電性連接前述下部電路5b及前述上部電路5a的輸出端23、24與軟性印刷電路板18的連接端。

藉由如上所述地構成，本發明前述第1實施形態的保護面板14係於前述保護面板本體7上面具有觸控輸入功能者，並如第5圖及第6圖所示，藉由於可攜式電話等電子機器60的具有開口17之殼體13的面板嵌入部22嵌入保護面板14，而可於電子機器60的外表面進行輸入。

根據前述第1實施形態，藉由前述保護面板本體7在與前述軟性印刷電路板18的熱壓接合部分對應之部分具有熱壓接合頭部插入用空間33、33a，使前述下部電極片1的厚度比其他部分小，故，可從前述保護面板本體側利用該熱壓接合頭部插入用空間33、33a，使加熱器30直接或接近地與前述下部電極片1抵接。因此，本發明前述第1實施形態 之具有觸控輸入功能的保護面板14係熱與壓力可充分地傳達至設在前述軟性印刷電路板18端部的導電性黏著劑18a，成為軟性印刷電路板連接部之可靠性優異者。

又，此時係從前述保護面板本體側與加熱器30抵接，因此，熱壓接合痕或起因於前述軟性印刷電路板18內的電路高低差之凹凸係出現於前述下部電極片1下面，而無損本發明前述實施形態的具有觸控輸入功能之保護面板14的表面平坦性

又，軟性印刷電路板18係插入於前述下部電極片1與前述上部電極片3之間並進行熱壓接合，因此，即使具有熱壓接合頭部插入用空間50，軟性印刷電路板18的連接端子本身亦不會露出至熱壓接合頭部插入用空間50且不易引起連接不良等。即，雖然在軟性印刷電路板18的連接端子本身露出至熱壓接合頭部插入用空間50時，容易引起短路或防水性不良，然而該第1實施形態卻可防止此種不良。又，軟性印刷電路板18係插入於前述下部電極片1及前述上部電極片3之間並進行熱壓接合，因此，形成為即使軟性印刷電路板18多少受到拉扯亦不易脫落之構造。

又，本發明並非僅限定於前述實施形態，且亦可實施各種其他形態。

例如，用以形成熱壓接合頭部插入用空間50的缺口部33或凹部33a之側面，即保護面板本體7之側面，如第2圖及第3圖所示，並不僅限於沿著與表面大致直交的方向(厚度方向)之平面且亦可呈現傾斜。如第15圖及第16圖所示，保 護面板本體7的側面亦可形成具有隨著朝向下部電極片1而向內傾斜的傾斜面61之殼體卡止部62。如此一來，當保護面板14嵌入前述殼體13的面板嵌入部22時，藉由面板嵌入部22的卡止突起22a插入含有傾斜面61的熱壓接合頭部插入用空間50使殼體卡止部62與卡止突起22a卡止，保護面板14即難以於嵌入後從面板嵌入部22脫落，可具有脫落防止功能。又，53為黏著面板嵌入部22與保護面板14之雙面膠帶。此外，前述殼體卡止部62亦可在嵌入時，做為容易在面板嵌入部22與保護面板14之間定位的定位用突起使用。

又，在保護面板14嵌入前述殼體13的面板嵌入部22時，亦可配置使面板嵌入部22的開關51插入熱壓接合頭部插入用空間50內。如此一來，熱壓接合頭部插入用空間50不僅只可使用於軟性印刷電路板18的熱壓接合製程，亦可做為開關51的配置用空間使用，可更加有效地利用。

又，做為保護面板本體7的熱壓接合頭部插入用空間50之配置處，係如第1圖所示地設置在保護面板本體7之其中一邊的一部分(第1圖下端的中央略為靠近端部之部分)，但並不限定於此，亦可如第19圖所示設置在保護面板本體7之其中一邊的中央部(第1圖下端的中央部)，或如第20圖所示設置在保護面板本體7之其中一邊的端部(第1圖下端的左端部)。

又，前述例子係以一個長方形空間做為熱壓接合頭部插入用空間50，但並不限定於此，亦可在軟性印刷電路板18的連接端與前述下部電路5b及前述上部電路5a的輸出端 23、24連接時，按照每個端子或多數鄰接的每個端子構成梳齒狀的多數空間50a(參照第21圖)。

又，如第22圖所示，亦可在軟性印刷電路板18之熱壓接合後，於熱壓接合頭部插入用空間50注入合成樹脂(如絕緣性合成樹脂)等，並以樹脂部52填補熱壓接合頭部插入用空間50，藉此，防止下部電極片1與上部電極片3在熱壓接合頭部插入用空間50的不小心接觸。

以下，根據前述第1實施形態說明具體實施例。

實施例 <實施例1>

首先，使用厚度1.0mm的聚碳酸酯板，並切下聚碳酸酯板與軟性印刷電路板的熱壓接合部分對應之部分以形成寬度12mm×內深4mm之缺口部，並得到長75mm×寬50mm之保護面板本體。

又，以濺鍍法於由厚度0.1mm的聚碳酸酯(PC)膜構成之透明絕緣膜的單面全面形成厚度20nm之ITO膜，並藉由蝕刻法來蝕刻去除不需要部分的ITO膜，以形成矩形的下部透明電極。接著，於下部透明電極上全面使用環氧丙烯酸酯系的熱硬化型樹脂，並以網版印刷形成微細點狀的隔片。又，以配置在與下部透明電極長度方向相向的兩邊之下部母線及用以從該下部母線分別輸出至外部之佈線做為下部電路，並以網版印刷形成銀糊劑。最後，切下取出透明絕緣膜的軟性印刷電路板之邊的一部分，並使側部端面往內側後退0.1mm使軟性印刷電路板可轉入背面，而得到長 75mm×寬50mm之下部電極片。

又，使用由厚度0.125mm的聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)膜構成之可撓性透明絕緣膜，並以濺鍍法於該其中一面全面形成厚度20nm之ITO膜，並切割成長寬與下部電極片同尺寸之片狀後，藉由蝕刻法來蝕刻去除不需要部分的ITO膜，以形成矩形的上部透明電極。又，以配置在與上部透明電極寬度方向相向的兩邊之上部母線及用以從該上部母線分別輸出至外部之佈線做為上部電路，並以網版印刷形成銀糊劑，而得到長75mm×寬50mm之上部電極片。

又，使用由厚度0.05mm之PET膜構成之可撓性透明絕緣膜，且於透明絕緣膜單面使用顏料分散在聚酯系樹脂中之著色墨水，並以網版印刷形成具有長65mm×寬40mm的透明窗部之加飾層，而得到長75mm×寬50mm之加飾片。

再者，使用由厚度0.125mm之PET膜構成的可撓性透明絕緣膜，且於透明絕緣膜單面以凹版印刷塗布紫外線硬化型的丙烯酸系硬化膜，而得到長75mm×寬50mm之硬化片。

以由厚度0.025mm的感壓黏著劑構成的透明黏著劑分別全面貼合前述加飾片的加飾層側之面與前述上部電極片的前述上部透明電極側之相反面、及前述保護面板本體與前述下部電極片的前述下部透明電極側之相反面。又，前述上部電極片及前述下部電極片係間隔著各自所形成的電極，且除了插入軟性印刷電路板的端部之領域以外以厚度0.025mm的感壓黏著劑構成之透明黏著劑貼合。

最後，將設有前述軟性印刷電路板的導電性黏著劑之 端部在插入前述下部電極片與前述上部電極片之間的狀態下放置於滑動台，並滑動至預定位置後，使加熱器下降並以加熱器從前述保護面板本體側進行加熱推壓，以進行前述軟性印刷電路板之熱壓接合。此時，前述保護面板本體係在與軟性印刷電路板的熱壓接合部分對應之部分形成缺口部，因此，前述下部電極片在與該軟性印刷電路板的熱壓接合部分對應之部分露出，使加熱器可直接與前述下部電極片抵接。

<實施例2>

關於下部電極片係除了使側部端面在取出透明絕緣膜的軟性印刷電路板之邊的整體往內側後退0.1mm以後，皆與實施例1相同。

由實施例1及實施例2所得的保護面板皆為在表面平坦性及軟性印刷電路板連接部之可靠性優異者。

又，藉由適當組合前述各種實施形態中的任意實施形態，可發揮各自所具有之效果。

產業之可利用性

本發明的具有電子機器顯示窗之觸控輸入功能之保護面板及電子機器係藉由前述保護面板本體在與前述軟性印刷電路板的熱壓接合部分對應之部分具有熱壓接合頭部插入用空間，使前述下部電極片的厚度比其他部分小，因此，可從前述保護面板本體側利用該熱壓接合頭部插入用空間，使加熱器與前述下部電極片直接或接近地抵接。因此，可做為PDA(Personal Digital Assistant；個人數位助理)、掌 上型終端機等可攜式資訊終端機、影印機、傳真機等OA(Office Automation；辦公室自動化)機器、智慧型手機、可攜式電話、可攜式遊戲機、電子字典、汽車導航系統、小型PC(Personal Computer；個人電腦)、各種家電品等使用。

本發明係一邊參照添附圖式一邊充分揭示相關的較佳實施形態，且熟習該技術領域者將明白各種變化或者修正。只要不超出根據添附的申請專利範圍之本發明的範圍，應當理解此種變化或修正皆包含於其中。

1‧‧‧下部電極片

2‧‧‧下部透明電極

3‧‧‧上部電極片

4‧‧‧上部透明電極

5a‧‧‧上部電路

5b‧‧‧下部電路

6‧‧‧雙面黏著膠帶

7‧‧‧保護面板本體

7d、7e‧‧‧板

8‧‧‧加飾片

8a‧‧‧透明窗部

9‧‧‧加飾層

10‧‧‧隔片

11‧‧‧加飾部

13‧‧‧殼體

14‧‧‧保護面板

15‧‧‧顯示裝置

16、19‧‧‧透明黏著劑

17‧‧‧開口

18‧‧‧軟性印刷電路板

18a‧‧‧導電性黏著劑

20‧‧‧間隙

22‧‧‧面板嵌入部

22a‧‧‧卡止突起

23、24‧‧‧輸出端

30‧‧‧加熱器

33‧‧‧缺口部

33a‧‧‧凹部

34‧‧‧軟性印刷電路板轉入收納用空間(後退部)

33、33a、50‧‧‧熱壓接合頭部插入用空間

51‧‧‧開關

52‧‧‧樹脂部

53‧‧‧雙面膠帶

60‧‧‧電子機器

61‧‧‧傾斜面

62‧‧‧殼體卡止部

100‧‧‧保護面板

101‧‧‧下部電極片

102‧‧‧下部透明電極

103‧‧‧上部電極片

104‧‧‧上部透明電極

105a‧‧‧上部電路

105b‧‧‧下部電路

107‧‧‧保護面板本體

108‧‧‧加飾片

108a‧‧‧透明窗部

109‧‧‧加飾層

113‧‧‧殼體

113a‧‧‧開口

113b‧‧‧外表面

115‧‧‧顯示裝置

118‧‧‧軟性印刷電路板

120‧‧‧間隙

122‧‧‧面板嵌入部

123、124‧‧‧輸出端

130‧‧‧加熱器

131‧‧‧熱壓接痕

132‧‧‧凹凸

第1圖係顯示本發明第1實施形態的電子機器顯示窗的保護面板之其中一實施例之分解圖。

第2圖係關於第1圖所示本發明前述第1實施形態之保護面板之截面圖。

第3圖係說明第1圖所示前述第1實施形態之保護面板的軟性印刷電路板熱壓接合製程之一例之截面圖。

第4圖係顯示本發明前述第1實施形態之電子機器顯示窗的保護面板所使用的下部電極片之其他實施例之立體圖。

第5圖係顯示使用前述第1實施形態之電子機器顯示窗的保護面板之殼體的組裝構造例之分解圖。

第6圖係顯示第5圖的前述第1實施形態之殼體的組裝構造例之截面圖。

第7圖係顯示習知技術之電子機器顯示窗的保護面板之分解圖。

第8圖係顯示使用電子機器顯示窗的保護面板之殼體的組裝構造例之分解圖。

第9圖係顯示第8圖之殼體的組裝構造例之截面圖。

第10圖係顯示第7圖所示保護面板的軟性印刷電路板熱壓接合製程之一例之截面圖。

第11圖係說明第7圖所示保護面板的軟性印刷電路板熱壓接合製程之另一例之截面圖。

第12圖係顯示習知技術之電子機器顯示窗的保護面板所發生的不良之立體圖。

第13圖係顯示前述第1實施形態的變化例之保護面板的熱壓接合頭部插入用空間之保護面板的截面圖。

第14圖係說明第13圖所示前述第1實施形態的變化例之保護面板的軟性印刷電路板熱壓接合製程之一例之截面圖。

第15圖係前述第1實施形態之另一變化例之保護面板的軟性印刷電路板熱壓接合製程之一例之截面圖。

第16圖係說明第15圖所示前述第1實施形態之另一變化例的保護面板嵌入殼體的面板嵌入部之狀態之截面圖。

第17圖係說明前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板嵌入殼體的面板嵌入部之狀態之截面圖。

第18圖係說明第17圖所示前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板之立體圖。

第19圖係說明前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板之立體圖。

第20圖係說明前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板之立體圖。

第21圖係說明前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板之立體圖。

第22圖係說明前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板之截面圖。

第23圖係說明前述第1實施形態之又另一變化例的保護面板之截面圖。

1‧‧‧下部電極片

2‧‧‧下部透明電極

3‧‧‧上部電極片

4‧‧‧上部透明電極

6‧‧‧雙面黏著膠帶

7‧‧‧保護面板本體

8‧‧‧加飾片

8a‧‧‧透明窗部

9‧‧‧加飾層

10‧‧‧隔片

11‧‧‧加飾部

14‧‧‧保護面板

16‧‧‧透明黏著劑

18‧‧‧軟性印刷電路板

18a‧‧‧導電性黏著劑

19‧‧‧開關

20‧‧‧間隙

33‧‧‧缺口部

34‧‧‧軟性印刷電路板轉入收納用空間(後退部)

50‧‧‧熱壓接合頭部插入用空間

Claims (9)

1. 一種電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，係構成為可無間隙地嵌入保持於具有開口之殼體的面板嵌入部且其外側面與周圍形成同一平面，並且保護可透過透明窗部從外部辨識地配置於其下側之顯示裝置的電子機器顯示窗之保護面板，包含有：保護面板本體，係由透明板構成者；下部電極片，係於透明樹脂膜上面具有矩形的下部透明電極及設在該下部透明電極周圍之下部電路，並貼合於前述保護面板本體的上面者；上部電極片，係於前述透明樹脂膜下面具有矩形的上部透明電極及設在該上部透明電極周圍之上部電路，並於前述下部電極片與前述電極之間形成間隙且在邊緣部黏著者；加飾片，係於前述透明樹脂膜的至少其中一面具有將前述下部電路及前述上部電路隱藏並形成前述透明窗部之加飾層，且貼合於前述上部電極片的上面者；及軟性印刷電路板(FPC：Flexible Printed Circuit)，係端部插入前述下部電極片與前述上部電極片之間，並藉由熱壓接合與前述上部電路及前述下部電路的輸出端連接者，又前述保護面板本體係在與前述軟性印刷電路板的熱壓接合部分對應之部分具有熱壓接合頭部插入用空間，且藉由前述熱壓接合頭部插入用空間，使與前述 軟性印刷電路板的熱壓接合部分對應之部分的前述保護面板本體表面與前述下部電極片表面之間的距離，比與前述軟性印刷電路板的熱壓接合部分對應之部分以外的部分之距離小，並且，前述下部電極片之端面具有可使前述軟性印刷電路板轉入背面並往內側後退之軟性印刷電路板轉入收納用空間。
2. 如申請專利範圍第1項之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中前述熱壓接合頭部插入用空間係形成於前述保護面板本體之缺口部。
3. 如申請專利範圍第1項之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中前述熱壓接合頭部插入用空間係形成於前述保護面板本體之凹部。
4. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中前述下部電極片之前述軟性印刷電路板轉入收納用空間係跨越取出前述軟性印刷電路板之邊的整體延伸者。
5. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中前述熱壓接合頭部插入用空間形成有由合成樹脂填補之樹脂部。
6. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中在前述熱壓接合頭部插入用空間配置有開關。
7. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中前述熱壓接合頭部 插入用空間之前述保護面板本體的側面形成有殼體卡止部，該殼體卡止部具有隨著從前述保護面板本體表面朝向前述下部電極片而向內傾斜的傾斜面。
8. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板，其中前述熱壓接合頭部插入用空間係對應於與前述軟性印刷電路板的前述上部電路或前述下部電路之輸出端連接的多數連接端而多數地形成為梳齒狀之空間。
9. 一種具備電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板的電子機器，係前述申請專利範圍第1~3項中任一項之電子機器顯示窗之具有觸控輸入功能之保護面板無間隙地嵌入保持於前述殼體之前述開口的前述面板嵌入部，且前述保護面板之外側面與周圍形成同一平面。