CN110286791A - 触控基板及制备方法、显示面板及制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种触控基板及制备方法、显示面板及制备方法、显示装置。该触控基板包括触控膜层,触控膜层用于设置在底保护膜上,还包括偏光片,偏光片设置在触控膜层的背离底保护膜的一侧。该触控基板仅设置偏光片和触控膜层,实现了无基底的触控基板,从而使外挂该触控基板的显示面板的厚度大大减薄,不仅减小了显示面板的体积,而且还降低了成本。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种触控基板及制备方法、显示面板及制备方法、显示装置。
背景技术
现有OLED外挂式触控模组,需要将触控膜层形成在COP或PET等材质的支承基材上,这使得整体触控模组的厚度较大,同时成本也较高。
因此,如何减薄整体触控模组的厚度已成为目前亟待解决的问题。
发明内容
本发明针对现有技术中的问题,提供一种触控基板及制备方法、显示面板及制备方法、显示装置。该触控基板仅设置偏光片和触控膜层,实现了无基底的触控基板,从而使外挂该触控基板的显示面板的厚度大大减薄,不仅减小了显示面板的体积,而且还降低了成本。
本发明提供一种触控基板,包括触控膜层,所述触控膜层用于设置在底保护膜上,还包括偏光片,所述偏光片设置在所述触控膜层的背离所述底保护膜的一侧。
优选地,所述触控膜层包括触控区和绑定区,所述偏光片在所述触控膜层上的正投影覆盖所述触控区;所述绑定区位于所述触控膜层的一端边缘;
所述绑定区的远离所述触控区的一端设置有触控绑定电路,所述触控绑定电路用于与外围电路绑定连接;
所述偏光片与所述触控绑定电路位于所述触控膜层的同一侧,且所述偏光片与所述触控绑定电路之间还设置有粘结支撑部,所述粘结支撑部能对所述绑定区形成支撑并将所述触控绑定电路与所述偏光片粘结在一起,还能将所述绑定区与所述偏光片之间的段差补齐。
优选地,所述底保护膜、所述触控膜层、所述偏光片和所述粘结支撑部均为柔性。
本发明还提供一种上述触控基板的制备方法,包括:将触控膜层形成在玻璃基板上,并在所述触控膜层上贴设顶保护膜;
将所述触控膜层由所述玻璃基板转印至底保护膜上;
剥离所述顶保护膜,并在所述触控膜层上贴设偏光片。
优选地,还包括:将所述触控膜层绑定区的触控绑定电路与外围电路进行绑定连接;
在所述偏光片与所述触控绑定电路之间填充粘结支撑部。
优选地,在将所述触控膜层由所述玻璃基板转印至底保护膜上之后且在剥离所述顶保护膜之前还包括:
将触控基板母板切割为多块触控基板子板。
本发明还提供一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括显示基板,所述制备方法包括:将采用上述触控基板的制备方法制备形成的触控基板的底保护膜剥离;
将所述底保护膜剥离后的触控基板贴设于所述显示基板的显示侧,且使触控基板的触控膜层与所述显示基板相贴合。
优选地,触控基板的触控膜层与所述显示基板通过透明光学胶相贴合。
本发明还提供一种采用上述制备方法制备形成的显示面板,包括显示基板,还包括触控基板,触控基板设置于所述显示基板的显示侧,用于对所述显示基板进行触控。
本发明还提供一种显示装置,包括上述显示面板。
本发明的有益效果:本发明所提供的触控基板,通过仅设置偏光片和触控膜层,实现了无基底的触控基板,从而使外挂该触控基板的显示面板的厚度大大减薄,不仅减小了显示面板的体积,而且还降低了成本;同时相对于直接使用偏光片为基材的转印PDT(POLDirect Transfer Touch)技术方案形成的触控基板,偏光片无需特殊处理,常规型号的偏光片即可,从而解决了PDT技术方案中,偏光片制作难度高和光学特性下降的技术问题。这使得触控基板及其制备和应用该触控基板的显示产品具有了更大的量产性;另外,该触控基板由于其无基材厚度薄,所以可弯折性能优异,经过测试触控膜层的触控区和绑定区均能实现弯折工艺而不影响电学性能和触控性能,所以能实现更窄的触控边框,为更高屏占比的全面屏提供了触控解决方案。
本发明所提供的显示面板的制备方法,制备工艺简单,制备成本低,且能制备形成厚度更薄、成本更低的显示面板。
本发明所提供的显示装置,通过采用上述显示面板,减小了该显示装置的体积和制备成本,同时还提高了该显示装置的产能。
附图说明
图1为本发明实施例1中触控基板的结构剖视示意图;
图2为本发明实施例1中触控基板制备方法步骤01的示意图;
图3为本发明实施例1中触控基板制备方法步骤02的示意图;
图4为本发明实施例1中触控基板制备方法步骤03的示意图;
图5为本发明实施例1中触控基板制备方法步骤04的示意图;
图6为本发明实施例1中触控基板制备方法步骤05的示意图;
图7为本发明实施例2中显示面板的结构剖视示意图。
其中附图标记为:
1、底保护膜;2、触控膜层;21、触控区;22、绑定区;3、偏光片;4、外围电路;5、粘结支撑部;6、玻璃基板;7、顶保护膜;8、显示基板;9、触控基板。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明触控基板及制备方法、显示面板及制备方法、显示装置作进一步详细描述。
实施例1:
本实施例提供一种触控基板,如图1所示,包括触控膜层2,触控膜层2用于设置在底保护膜1上,还包括偏光片3,偏光片3设置在触控膜层2的背离底保护膜1的一侧。
其中,触控基板在设置到显示基板上时,将底保护膜1剥离。偏光片3可以正常作为显示基板结构中不可或缺的偏光片膜层。
该触控基板,通过仅设置偏光片3和触控膜层2,实现了无基底的触控基板,从而使外挂该触控基板的显示面板的厚度大大减薄,不仅减小了显示面板的体积,而且还降低了成本。
本实施例中,触控膜层2包括触控区21和绑定区22,偏光片3在触控膜层2上的正投影覆盖触控区21;绑定区22位于触控膜层2的一端边缘;绑定区22的远离触控区21的一端设置有触控绑定电路,触控绑定电路用于与外围电路4绑定连接;偏光片3与触控绑定电路位于触控膜层2的同一侧,且偏光片3与触控绑定电路之间还设置有粘结支撑部5,粘结支撑部5能对绑定区22形成支撑并将触控绑定电路与偏光片3粘结在一起,还能将绑定区22与偏光片3之间的段差补齐。粘结支撑部5的设置,能够对触控基板的绑定区22进行补强,使绑定区22的电路线路不容易在柔性形变过程中出现断路。
粘结支撑部5采用透明光学胶或者透明光学胶与PET配合使用。底保护膜1采用COP或PET材质。
本实施例中,底保护膜1、触控膜层2、偏光片3和粘结支撑部5均为柔性。从而使该触控基板能实现柔性形变和对柔性显示面板的触控。
另外,本实施例中,触控膜层2由缓冲层和触控电极层相互叠置构成,缓冲层能对触控电极层起到支承作用,如可以将缓冲层适当增厚,从而对触控电极层起到更好的支承作用。
需要说明的是,现有的OLED外挂式触控模组,通过将触控电极材料转印到OLED模组所需的偏光片上,即偏光片作为触控膜层的基底,但直接使用偏光片为基材的转印PDT(POL Direct Transfer Touch)技术方案中,在模组外围电路绑定时,需要在偏光片上做绑定工艺,偏光片会被热压头烫伤,影响产品外观和光学特性,所以偏光片需要经过特殊热处理,而特殊热处理的偏光片制作工艺复杂、成本高且光学特性难以保证,导致现有PDT减薄工艺和技术难以推广和产品量产。本实施例中的触控基板结构设计,触控膜层2设置在底保护膜1上,偏光片3不作为触控膜层2的基底,所以偏光片无需特殊处理,常规型号的偏光片3即可,从而解决了PDT技术方案中,偏光片制作难度高和光学特性下降的技术问题。这使得触控基板及其制备和应用该触控基板的显示产品具有了更大的量产性;另外,该触控基板由于其无基材厚度薄,所以可弯折性能优异,经过测试触控膜层2的触控区21和绑定区22均能实现弯折工艺而不影响电学性能和触控性能,所以能实现更窄的触控边框,为更高屏占比的全面屏提供了触控解决方案。
基于触控基板的上述结构,本实施例还提供一种该触控基板的制备方法,如图2-图4所示,包括:
步骤01,将触控膜层2形成在玻璃基板6上,并在触控膜层2上贴设顶保护膜7。
步骤02,将触控膜层2由玻璃基板转印至底保护膜1上。
步骤03,剥离顶保护膜,并在触控膜层2上贴设偏光片3。
本实施例中触控基板的制备方法还包括:如图5和图6所示,
步骤04,将触控膜层2绑定区的触控绑定电路与外围电路4进行绑定连接。
该步骤中,在进行外围电路4绑定时,采用底保护膜1作为基材并进行支撑,所以偏光片采用常规偏光片即可,无需特殊处理,工艺难度低成本低,具有量产性。
步骤05,在偏光片3与触控绑定电路之间填充粘结支撑部5。
该步骤中,由于触控膜层2的绑定区比较薄弱,所以在绑定区填充粘结支撑部5,粘结支撑部5采用光学透明胶或者光学透明胶与PET配合使用,从而能够填补绑定区断差并进行绑定区补强。
上述触控基板的制备方法,相对于现有的直接使用偏光片为基材的转印PDT(POLDirect Transfer Touch)技术方案,偏光片无需特殊处理,常规型号的偏光片3即可,从而解决了PDT技术方案中,偏光片制作难度高和光学特性下降的技术问题。这使得触控基板及其制备和应用该触控基板的显示产品具有了更大的量产性;另外,该触控基板由于其无基材厚度薄,所以可弯折性能优异,经过测试触控膜层2的触控区和绑定区均能实现弯折工艺而不影响电学性能和触控性能,所以能实现更窄的触控边框,为更高屏占比的全面屏提供了触控解决方案。
另外,本实施例中在将触控膜层由玻璃基板转印至底保护膜上之后且在剥离顶保护膜之前还包括:将触控基板母板切割为多块触控基板子板。
该步骤中,底保护膜和顶保护膜能够在切割时起到保护作用。顶保护膜对应绑定区的区域被切割去除。
实施例1的有益效果:实施例1中所提供的触控基板,通过仅设置偏光片和触控膜层,实现了无基底的触控基板,从而使外挂该触控基板的显示面板的厚度大大减薄,不仅减小了显示面板的体积,而且还降低了成本;同时相对于直接使用偏光片为基材的转印PDT(POL Direct Transfer Touch)技术方案形成的触控基板,偏光片无需特殊处理,常规型号的偏光片即可,从而解决了PDT技术方案中,偏光片制作难度高和光学特性下降的技术问题。这使得触控基板及其制备和应用该触控基板的显示产品具有了更大的量产性;另外,该触控基板由于其无基材厚度薄,所以可弯折性能优异,经过测试触控膜层的触控区和绑定区均能实现弯折工艺而不影响电学性能和触控性能,所以能实现更窄的触控边框,为更高屏占比的全面屏提供了触控解决方案。
实施例2:
本实施例提供一种显示面板的制备方法,显示面板包括显示基板,该制备方法包括:将采用实施例1中的触控基板的制备方法制备形成的触控基板的底保护膜剥离;将底保护膜剥离后的触控基板贴设于显示基板的显示侧,且使触控基板的触控膜层与显示基板相贴合。
由于触控基板无基底,仅由触控膜层和偏光片构成,所以使得采用该触控基板的显示面板厚度更薄,制备成本更低。
本实施例中,触控基板的触控膜层与显示基板通过透明光学胶相贴合。即该显示面板采用外挂式触控基板,此种触控基板外挂方式制备简单,能够提高产能。
基于上述显示面板的制备方法,本实施例还提供一种采用上述制备方法制备形成的显示面板,如图7所示,包括显示基板8,还包括触控基板9,触控基板9设置于显示基板8的显示侧,用于对显示基板8进行触控。
实施例2的有益效果:实施例2中所提供的显示面板的制备方法,制备工艺简单,制备成本低,且能制备形成厚度更薄、成本更低的显示面板。
实施例3:
本实施例提供一种显示装置,包括实施例2中的显示面板。
通过采用实施例2中的显示面板,减小了该显示装置的体积和制备成本,同时还提高了该显示装置的产能。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种触控基板,包括触控膜层,所述触控膜层用于设置在底保护膜上,其特征在于,还包括偏光片,所述偏光片设置在所述触控膜层的背离所述底保护膜的一侧。
2.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述触控膜层包括触控区和绑定区,所述偏光片在所述触控膜层上的正投影覆盖所述触控区;所述绑定区位于所述触控膜层的一端边缘;
所述绑定区的远离所述触控区的一端设置有触控绑定电路,所述触控绑定电路用于与外围电路绑定连接;
所述偏光片与所述触控绑定电路位于所述触控膜层的同一侧,且所述偏光片与所述触控绑定电路之间还设置有粘结支撑部,所述粘结支撑部能对所述绑定区形成支撑并将所述触控绑定电路与所述偏光片粘结在一起,还能将所述绑定区与所述偏光片之间的段差补齐。
3.根据权利要求2所述的触控基板,其特征在于,所述底保护膜、所述触控膜层、所述偏光片和所述粘结支撑部均为柔性。
4.一种如权利要求1-3任意一项所述的触控基板的制备方法,其特征在于,包括:将触控膜层形成在玻璃基板上,并在所述触控膜层上贴设顶保护膜;
将所述触控膜层由所述玻璃基板转印至底保护膜上;
剥离所述顶保护膜,并在所述触控膜层上贴设偏光片。
5.根据权利要求4所述的触控基板的制备方法,其特征在于,还包括:将所述触控膜层绑定区的触控绑定电路与外围电路进行绑定连接;
在所述偏光片与所述触控绑定电路之间填充粘结支撑部。
6.根据权利要求4所述的触控基板的制备方法,其特征在于,在将所述触控膜层由所述玻璃基板转印至底保护膜上之后且在剥离所述顶保护膜之前还包括:
将触控基板母板切割为多块触控基板子板。
7.一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括显示基板,其特征在于,所述制备方法包括:将采用权利要求4-6任意一项所述的触控基板的制备方法制备形成的触控基板的底保护膜剥离;
将所述底保护膜剥离后的触控基板贴设于所述显示基板的显示侧,且使触控基板的触控膜层与所述显示基板相贴合。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,触控基板的触控膜层与所述显示基板通过透明光学胶相贴合。
9.一种采用权利要求6-7任意一项所述的制备方法制备形成的显示面板,其特征在于,包括显示基板,还包括触控基板,触控基板设置于所述显示基板的显示侧,用于对所述显示基板进行触控。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求9所述的显示面板。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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