CN117772920A - 一种半导体高密度引线框架冲压模具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及框架成型模具技术领域，公开了一种半导体高密度引线框架冲压模具，用于加工冲压框架件，冲压框架件包括芯片托片和引脚，引脚分布在芯片托片的两侧上，包括引导柱、底模组件和压模组件，在引导柱的底端设有底座，底模组件和压模组件平行设置在引导柱之间，在压模组件的顶部设有升降座，升降座的顶端连接有液压缸。本发明通过在底部模座上设有避让结构，在框架冲压间隙容易在冲头底面与板料之间形成真空空腔，避免引线框架会在冲头材料上产生粘连，减少冲压时带料，同时在模板的两侧同步输入输出，可使料带移动定位精准，减少料带移动不精准影响引线框架的槽孔开设，有效保证了引线框架的良品率。

Description

一种半导体高密度引线框架冲压模具

技术领域

本发明涉及框架成型模具领域，更具体地说，它涉及一种半导体高密度引线框架冲压模具。

背景技术

引线框架是集成电路中的一种芯片载体，一般由金属薄片制成，在引线框架的外侧开设有各式各样镂空的孔，是一种借助于复合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，在生产加工的过程中，这些孔一般都是通过冲压成型的方式制成的，在此过程中就需要使用到冲压模具，在利用冲压模具进行加工的过程中，引线框架位于凹模和凸模之间，通过加压设备推动凹模或凸模移动，二者将引线框架夹紧，以此进行冲压成型引线框架。

框架冲压间隙容易在冲头底面与板料之间形成真空而发生废料反弹，引线框架会在冲头材料上产生粘连，从而造成冲压时带料，料带移动定位出现偏差，会刮花板材，造成引线框架的良品率下降。

发明内容

本发明提供一种半导体高密度引线框架冲压模具，解决相关技术中冲头底面与板料之间形成真空而发生废料反弹产生粘连，影响引线框架成型的技术问题。

本发明提供了一种半导体高密度引线框架冲压模具，用于加工冲压框架件，冲压框架件包括芯片托片和引脚，引脚分布在芯片托片的两侧上，包括引导柱、底模组件和压模组件，在引导柱的底端设有底座，底模组件和压模组件平行设置在引导柱之间，在压模组件的顶部设有升降座，升降座的顶端连接有液压缸；

压模组件包括压模板、冲孔工位、引脚工位、侧槽工位、角位工位和弹出工位，冲孔工位、引脚工位、侧槽工位、角位工位和弹出工位呈阵列排布在压模板上，液压缸通过升降座带动压模板沿着铅垂向移动；

冲孔工位上设有呈阵列排布的冲孔块，冲孔块用于成型芯片托片和引脚的两侧槽孔；

引脚工位上设有引脚冲块，引脚冲块用于成型引脚之间的槽孔；

侧槽工位的两侧均设有凸块，凸块用于成型冲压框架件上的侧向定位槽；

角位工位的四角处均设有直角块，直角块用于成型冲压框架件上的侧角；

弹出工位的中部设有顶出块，顶出块呈网格状，顶出块用于将成型后的冲压框架件顶出底模组件的上表面上；

底模组件包括底模板、模座和开合模柱，模座呈阵列排布在底模板上，开合模柱垂直分布在底模板的两侧外壁上，压模板的底端两侧均设有柱套，开合模柱和柱套的位置相对应。

进一步地，在引导柱的底端套设有支撑弹簧，支撑弹簧支撑连接在底座和底模板之间。

进一步地，引导柱的顶端套设有引导套，引导套设于压模座的顶部外壁上。

进一步地，冲孔块的竖截面为“凸”字形结构，成组的冲孔块的凸出位置相对设置。

进一步地，凸块呈半圆形结构，在侧槽工位的两侧外边上的凸块位置交错设置。

进一步地，直角块呈L型结构，直角块设有指向端，四侧的直角块的指向端绕着顺时针/逆时针分布。

进一步地，冲压框架件在引脚的两侧均设有框架筋，框架筋呈网格状结构，框架筋的两侧呈直列分布有定位孔。

进一步地，在压模板的多个工位的四角均设有锥度导钉，锥度导钉的四角分布位置与定位孔的位置相对应。

进一步地，在底座的两端均设有限位组件，限位组件包括两组传动辊体和驱动电机，驱动电机的输出轴与其中一个传动辊体相连接，驱动电机的带动传动辊体相向转动，冲压框架件的框架片材通过两个传动辊体的传动面。

进一步地，在底座的两侧外壁均设有侧向支撑组件，侧向支撑组件的顶端抵靠连接在底模组件的底端外壁上，侧向支撑组件用于调节底模板的底端外壁和底座的顶端外壁之间的高度差，侧向支撑组件包括第一楔块、第二楔块和调节块，第一楔块、第二楔块平行设置，调节块插设于第一楔块、第二楔块的内侧壁之间。

本发明的有益效果在于：本冲压模具中通过在底部模座上设有避让结构，在框架冲压间隙容易在冲头底面与板料之间形成真空空腔，避免引线框架会在冲头材料上产生粘连，减少冲压时带料，同时在模板的两侧同步输入输出，可使料带移动定位精准，减少料带移动不精准影响引线框架的槽孔开设，有效保证了引线框架的良品率。

附图说明

图1是本发明提出的一种半导体高密度引线框架冲压模具的结构示意图；

图2是本发明的图1的冲压模具的组装图；

图3是本发明的图2中压模组件的结构示意图；

图4是本发明的图2中底模组件的结构示意图；

图5是本发明的图1中合模状态结构示意图；

图6是本发明的图1的侧向支撑组件的结构示意图；

图7是本发明的图1中成型后的引线框架的结构示意图；

图8是本发明的图7中引线框架和半导体件的组装结构示意图。

图中：100、底座；200、底模组件；210、开合模柱；220、限位凸条；230、支撑凸条；300、压模组件；310、定位凸条；320、冲孔工位；330、引脚工位；340、侧槽工位；350、角位工位；360、柱套；370、弹出工位；380、锥度导钉；400、引导组件；410、引导套；420、引导柱；430、支撑弹簧；500、升降座；600、限位组件；700、侧向支撑组件；710、第一楔块；720、调节块；730、第二楔块；800、冲压框架件；810、引脚；820、芯片托片；830、步进槽；840、侧向定位槽；850、定位孔；860、侧角；900、半导体件。

具体实施方式

现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，相对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。

参阅图1-图8所示，一种半导体高密度引线框架冲压模具，用于加工冲压框架件800，冲压框架件800包括芯片托片820和引脚810，引脚810分布在芯片托片820的两侧上，在冲压框架件800在引脚810的两侧均设有框架筋，框架筋呈网格状结构，框架筋的两侧呈直列分布有定位孔850，框架筋的两侧均设有半圆形的侧向定位槽840，在框架筋沿着芯片托片820长度方向上开设有步进槽830；

该冲压模具包括引导组件400、底模组件200和压模组件300，引导组件400包括引导柱420、支撑弹簧430和引导套410，支撑弹簧430套设在引导柱420的底端上，支撑弹簧430支撑连接在底座100和底模板之间，引导套410套设于引导柱420的顶端外壁上，引导套410设于压模座的顶部外壁上；

在引导柱420的底端设有底座100，底模组件200和压模组件300平行设置在引导柱420之间，在压模组件300的顶部设有升降座500，升降座500的顶端连接有液压缸；

其中压模组件300包括压模板、冲孔工位320、引脚工位330、侧槽工位340、角位工位350和弹出工位370，冲孔工位320、引脚工位330、侧槽工位340、角位工位350和弹出工位370呈阵列排布在压模板上，液压缸通过升降座500带动压模板沿着铅垂向移动，在压模板的冲孔工位320、引脚工位330、侧槽工位340、角位工位350和弹出工位370的两侧均设有定位凸条310，定位凸条310的内侧壁为倒角结构；

冲孔工位320上设有呈阵列排布的冲孔块，冲孔块用于成型芯片托片820和引脚810的两侧槽孔，冲孔块的竖截面为“凸”字形结构，成组的冲孔块的凸出位置相对设置；

引脚工位330上设有引脚冲块，引脚冲块用于成型引脚810之间的槽孔，如图7所示，引脚冲块在被冲孔后的框架片材上再成型；

侧槽工位340的两侧均设有凸块，凸块用于成型冲压框架件800上的侧向定位槽840，凸块呈半圆形结构，在侧槽工位340的两侧外边上的凸块位置交错设置；

角位工位350的四角处均设有直角块，直角块用于成型冲压框架件800上的侧角860，直角块呈L型结构，直角块设有指向端，四侧的直角块的指向端绕着顺时针/逆时针分布，角位工位350上的直角块呈顺时针/逆时针分布时，框架片材在移动一个工位时，可用于定位引线框架的方向；

弹出工位370的中部设有顶出块，顶出块呈网格状，顶出块用于将成型后的冲压框架件800顶出底模组件200的上表面上，顶出块上网格状的凸起对应框架筋的结构，顶出块的底端设有顶出凸起，在压模板和底模板之间结合时，顶出凸起将顶出块水平托起，将引线框架由底模板托起；

在压模板的多个工位的四角均设有锥度导钉380，锥度导钉380的四角分布位置与定位孔850的位置相对应。

其中底模组件200包括底模板、模座和开合模柱210，模座呈阵列排布在底模板上，开合模柱210垂直分布在底模板的两侧外壁上，压模板的底端两侧均设有柱套360，开合模柱210和柱套360的位置相对应；

在底模板上设有若干个陈列排布的模座，模座上设有支撑凸条230，支撑凸条230与步进槽830对应，在底模板的两侧外壁均设有限位凸条220，在压模组件300压合至底模组件200上时，定位凸条310压合在限位凸条220的两侧外壁上，保证两侧侧向的定位准确性；

在压模板压合至底模板上时，模座向下移动，一是让出冲压间隙，二是让出气腔，气腔的存在是有效避免了冲头底面与板料之间形成真空而发生废料反弹；

在底座100的两端均设有限位组件600，限位组件600包括两组传动辊体和驱动电机，驱动电机的输出轴与其中一个传动辊体相连接，驱动电机的带动传动辊体相向转动，冲压框架件800的框架片材通过两个传动辊体的传动面；

在传动辊体的末端设有齿轮组，两组传动辊体之间传动框架片材；

在底座100的两侧外壁均设有侧向支撑组件700，侧向支撑组件700的顶端抵靠连接在底模组件200的底端外壁上，侧向支撑组件700用于调节底模板的底端外壁和底座100的顶端外壁之间的高度差，侧向支撑组件700包括第一楔块710、第二楔块730和调节块720，第一楔块710、第二楔块730平行设置，调节块720插设于第一楔块710、第二楔块730的内侧壁之间；

在第一楔块710和第二楔块730的竖截面为直角梯形结构，第一楔块710和第二楔块730的端面上设有锯齿槽，调节块720的竖截面为正五边形结构，调节块720的两侧设有斜面，斜面上设有锯齿块，调节块720的两侧锯齿块与第一楔块710和第二楔块730的锯齿槽相结合，形成稳定的侧向支撑结构；

本引线框架冲压模具成型如图7所示的冲压框架件800，具体的成型步骤如下：

框架片材通过一侧的限位组件600输入至底模板上，框架片材每次输入的长度与冲压框架件800的宽幅一致，同时模座的底端四角均设有复位弹簧，复位弹簧可用于支撑模座的复位至底模座的上表面上；

在冲孔工位320上，呈阵列排布的冲孔块成型芯片托片820和引脚810的两侧槽孔(如图7中A)，同时成型出步进槽830和框架筋(如图7中C)，步进槽830与支撑凸块对应；

在引脚工位330上，呈阵列排布的引脚冲块，引脚冲块用于成型引脚810之间的槽孔(如图7中B)，框架筋和芯片托片820之间通过引脚810连接；

在侧槽工位340上，呈直列排布的凸块，凸块下压压合出半圆槽，在侧槽工位340的两侧外边上的凸块位置交错设置，如图7所示，一侧的侧向定位槽840位和另一侧的侧向定位槽840在长度方向上的位置是交错的，便于后续在进行堆叠过程中定位引线框架的水平放置位置；

在角位工位350上，四角的直角块用于成型冲压框架件800上的侧角860，直角块呈L型结构，直角块设有指向端，四侧的直角块的指向端绕着顺时针/逆时针分布，角位工位350上的直角块呈顺时针/逆时针分布时，框架片材在移动一个工位时，可用于定位引线框架的方向；

在弹出工位370上，不断通过顶出块将框架筋不断推出，利用框架片材不断由另一侧的限位组件600输出；

在每次下压过程中，限位凸条220和定位凸条310结合定位，同时在每次下压过程中模座向下移动，形成冲压间隙，同时在底模座的底端让出气腔，气腔的存在是有效避免了冲头底面与板料之间形成真空而发生废料反弹，可在底模座的底端两侧设有清理杆，清理杆可对冲压废料清扫至底座100上；

随着不断输入输出，可快速成型出高密度排布的引线框架，后续在进行裁切后，将半导体件900成型安装至引线框架件上的芯片托片820。

上面对本实施例的实施例进行了描述，但是本实施例并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实施例的启示下，还可做出很多形式，均属于本实施例的保护之内。

Claims (10)

1.一种半导体高密度引线框架冲压模具，用于加工冲压框架件(800)，冲压框架件(800)包括芯片托片(820)和引脚(810)，引脚(810)分布在芯片托片(820)的两侧上，其特征在于，包括引导柱(420)、底模组件(200)和压模组件(300)，在引导柱(420)的底端设有底座(100)，底模组件(200)和压模组件(300)平行设置在引导柱(420)之间，在压模组件(300)的顶部设有升降座(500)，升降座(500)的顶端连接有液压缸；

压模组件(300)包括压模板、冲孔工位(320)、引脚工位(330)、侧槽工位(340)、角位工位(350)和弹出工位(370)，冲孔工位(320)、引脚工位(330)、侧槽工位(340)、角位工位(350)和弹出工位(370)呈阵列排布在压模板上，液压缸通过升降座(500)带动压模板沿着铅垂向移动；

冲孔工位(320)上设有呈阵列排布的冲孔块，冲孔块用于成型芯片托片(820)和引脚(810)的两侧槽孔；

引脚工位(330)上设有引脚冲块，引脚冲块用于成型引脚(810)之间的槽孔；

侧槽工位(340)的两侧均设有凸块，凸块用于成型冲压框架件(800)上的侧向定位槽(840)；

角位工位(350)的四角处均设有直角块，直角块用于成型冲压框架件(800)上的侧角(860)；

弹出工位(370)的中部设有顶出块，顶出块呈网格状，顶出块用于将成型后的冲压框架件(800)顶出底模组件(200)的上表面上；

底模组件(200)包括底模板、模座和开合模柱(210)，模座呈阵列排布在底模板上，开合模柱(210)垂直分布在底模板的两侧外壁上，压模板的底端两侧均设有柱套(360)，开合模柱(210)和柱套(360)的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的一种半导体高密度引线框架冲压模具，其特征在于，在引导柱(420)的底端套设有支撑弹簧(430)，支撑弹簧(430)支撑连接在底座(100)和底模板之间。

3.根据权利要求2所述的一种半导体高密度引线框架冲压模具，其特征在于，引导柱(420)的顶端套设有引导套(410)，引导套(410)设于压模座的顶部外壁上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体高密度引线框架冲压模具，其特征在于，冲孔块的竖截面为“凸”字形结构，成组的冲孔块的凸出位置相对设置。

5.根据权利要求4所述的一种半导体高密度引线框架冲压模具，其特征在于，凸块呈半圆形结构，在侧槽工位(340)的两侧外边上的凸块位置交错设置。

6.根据权利要求5所述的一种半导体高密度引线框架冲压模具，其特征在于，直角块呈L形结构，直角块设有指向端，四侧的直角块的指向端绕着顺时针/逆时针分布。

7.根据权利要求6所述的一种半导体高密度引线框架冲压模具，其特征在于，冲压框架件(800)在引脚(810)的两侧均设有框架筋，框架筋呈网格状结构，框架筋的两侧呈直列分布有定位孔(850)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体高密度引线框架冲压模具，其特征在于，在压模板的多个工位的四角均设有锥度导钉(380)，锥度导钉(380)的四角分布位置与定位孔(850)的位置相对应。

9.根据权利要求8所述的一种半导体高密度引线框架冲压模具，其特征在于，在底座(100)的两端均设有限位组件(600)，限位组件(600)包括两组传动辊体和驱动电机，驱动电机的输出轴与其中一个传动辊体相连接，驱动电机的带动传动辊体相向转动，冲压框架件(800)的框架片材通过两个传动辊体的传动面。

10.根据权利要求9所述的一种半导体高密度引线框架冲压模具，其特征在于，在底座(100)的两侧外壁均设有侧向支撑组件(700)，侧向支撑组件(700)的顶端抵靠连接在底模组件(200)的底端外壁上，侧向支撑组件(700)用于调节底模板的底端外壁和底座(100)的顶端外壁之间的高度差，侧向支撑组件(700)包括第一楔块(710)、第二楔块(730)和调节块(720)，第一楔块(710)、第二楔块(730)平行设置，调节块(720)插设于第一楔块(710)、第二楔块(730)的内侧壁之间。