CN117524730A - 导电性膏以及层叠型电子部件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够以低烧附温度得到致密且与层叠体的接合性高的基底电极层的导电性膏、以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含软化点为455℃以上且650℃以下的硼硅酸盐类玻璃组成物，且通过在玻璃粉末(3)和C粉末的混合物的升温加热时产生的气体的质量分析而得到的质谱在470℃以上且680℃以下具有质量数为44的气体产生峰。导电性粉末(2)的至少一部分的表面被有机物层覆盖。
Description
本申请是分案申请，其原案申请是申请日为2020年10月13日的发明专利申请，申请号为202011093614.0，发明名称为“导电性膏以及层叠型电子部件”。
技术领域
本公开涉及包含玻璃粉末的导电性膏以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。
背景技术
层叠陶瓷电容器等层叠型电子部件的外部电极一般包含形成在层叠体的表面的基底电极层和在基底电极层上赋予的镀敷层。基底电极层大多是通过导电性膏的烧附而形成的烧结体层，该导电性膏具备Cu以及Ni等的导电性粉末、玻璃粉末、以及有机材料。在此，因为镀敷层的厚度极薄，所以外部电极的厚度受到基底电极层的厚度的影响。
例如，作为用于发展层叠陶瓷电容器的小型大电容化的一种方法，可列举如下方法，即，使外部电极的厚度尽量变薄，并增大体现静电电容的层叠体的体积。为此，需要使基底电极层的厚度变薄。另一方面，若使基底电极层变薄，则有可能变得容易从外部浸入水分。导电性膏中的玻璃粉末是为了提高导电性粉末的烧结性而得到能够抑制水分从外部浸入的致密的基底电极层而添加的。
作为玻璃粉末的成分，大多使用硼硅酸盐类玻璃组成物，该硼硅酸盐类玻璃组成物将B氧化物以及Si氧化物作为网络形成氧化物，并包含Ba、Ca以及Sr等碱土类金属元素氧化物作为修饰氧化物。作为包含使用了像上述的那样的硼硅酸盐类玻璃组成物的玻璃粉末的导电性膏的一个例子，可列举在国际公开第2014/175013号(专利文献1)记载的导电性膏。在专利文献1公开的导电性膏在800℃至900℃烧附于层叠体。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2014/175013号
在专利文献1公开的导电性膏像上述的那样在高温下被烧附。因此，基底电极层在从烧附温度冷却至室温时收缩的程度大。其结果是，对层叠体施加大的应力，有可能产生裂纹。即，为了抑制产生裂纹，需要使导电性膏的烧附温度下降而减小基底电极层的冷却时的收缩的程度。另一方面，若使烧附温度下降，则导电性膏中的有机材料有可能不充分燃烧或分解而残留，阻碍基底电极层的致密化。此外，有可能虽然致密化但是层叠体和基底电极层的接合性下降。
发明内容
发明要解决的课题
本公开的目的在于，提供一种能够在低烧附温度下得到致密且与层叠体的接合性高的基底电极层的导电性膏、以及具备包含使用该导电性膏形成的基底电极层的外部电极的层叠型电子部件。
用于解决课题的技术方案
本公开涉及的导电性膏具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末、玻璃粉末、以及有机材料。玻璃粉末包含软化点为455℃以上且650℃以下的硼硅酸盐类玻璃组成物。而且，通过在玻璃粉末和C粉末的混合物的升温加热时产生的气体的质量分析而得到的质谱在470℃以上且680℃以下具有质量数为44的气体产生峰。导电性粉末的至少一部分的表面被有机物层覆盖。
本公开涉及的层叠型电子部件具备：层叠体，包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层；以及多个外部电极，形成在层叠体的外表面上的相互不同的位置，且与内部电极层电连接。而且，外部电极包含通过本公开涉及的导电性膏的烧附而形成的基底电极层。
发明效果
本公开涉及的导电性膏能够在低烧附温度下得到致密且与层叠体的接合性高的基底电极层。此外，本公开涉及的层叠型电子部件能够具备包含通过本公开涉及的导电性膏的烧附而形成的上述的基底电极层的外部电极。
附图说明
图1是作为本公开涉及的导电性膏的实施方式的导电性膏1的示意图。
图2是用于对所推测的通过玻璃粉末3来促进有机材料4的燃烧的机理进行说明的示意图。
图3是表示Cu、Ni、Co以及C的氧化物的标准生成自由能与温度的关系的曲线图(埃林汉姆(Ellingham)图)。
图4是作为本公开涉及的层叠型电子部件的实施方式的层叠陶瓷电容器100的剖视图。
图5是用于说明层叠陶瓷电容器100的第1外部电极14a的第1基底电极层14a1的微细构造的剖视图。
附图标记说明
1：导电性膏；
2：导电性粉末；
3：玻璃粉末；
3f：玻璃流动体；
4：有机材料；
5：C成分；
5g：气泡；
100：层叠陶瓷电容器；
10：层叠体；
11：电介质层；
12：内部电极层；
13a：第1端面；
13b：第2端面；
14a：第1外部电极；
14a1：第1基底电极层；
14a2：第1镀敷层；
14b：第2外部电极；
14b1：第2基底电极层；
14b2：第2镀敷层；
15a1：导电性区域；
16a1：玻璃区域；
M1：第1元素；
M2：第2元素；
ΔG°：氧化物的标准生成自由能；
ΔGM°：第2元素的氧化物的标准生成自由能；
ΔGC°：CO2的标准生成自由能。
具体实施方式
参照附图对作为本公开的特征的部分进行说明。另外，在以下所示的层叠型电子部件的实施方式中，对于相同或共同的部分，在图中标注相同的附图标记，有时不再重复其说明。
-导电性膏的实施方式-
使用图1至图3对示出本公开涉及的导电性膏的实施方式的导电性膏1进行说明。
<导电性膏的结构>
图1是导电性膏1的示意图。导电性膏1具备导电性粉末2、玻璃粉末3、以及有机材料4。
导电性粉末2包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素。即，导电性粉末2不仅可以包含Cu或Ni的金属单质，也可以包含Cu合金或Ni合金。
此外，导电性粉末2的至少一部分的表面可以被包含从Ag、Sn以及Al中选择的至少一种元素的金属层覆盖。上述的金属元素的熔点比Cu以及Ni低。因此，具有上述的构造的导电性粉末2能够使烧结温度下降。
进而，导电性粉末2的至少一部分的表面也可以被有机物层覆盖。在该情况下，例如由于有机物层的存在，可得到位阻排斥或静电排斥等效果。其结果是，即使导电性粉末2是微粒，也能够抑制导电性膏1中的导电性粉末2的凝聚。
而且，导电性粉末2的平均粒径优选为1μm以下。将导电性粉末2的平均粒径设为根据导电性粉末2的扫描型电子显微镜(Scanning Electron Microscope：以后，有时简称为SEM)观察像的图像分析而得到的等效圆换算直径的中数直径。所谓等效圆换算直径的中数直径，是在对粒径的累计％的分布曲线中累计％成为50％的粒径(D50)。在该情况下，导电性粉末2能够使烧结温度下降。
玻璃粉末3是本公开涉及的玻璃粉末。关于该玻璃粉末3的特征，将在后面叙述。另外，虽然在图1中，导电性粉末2以及玻璃粉末3被示意性地描绘为球形，但是各个粉末的形状并不限于此。例如，导电性粉末2也可以包含扁平形状的导电性粉末。玻璃粉末3也可以包含无定形的玻璃粉末。
有机材料4包含粘合剂成分和添加剂，粘合剂成分包含树脂以及有机溶剂等，添加剂包含分散剂以及流变控制剂等。这些成分能够从通常被用作导电性膏的有机材料的材料之中适当地进行选择。
玻璃粉末3包含硼硅酸盐类玻璃组成物。所谓硼硅酸盐类玻璃组成物是如下的玻璃组成物，即，包含B氧化物以及Si氧化物作为网络形成氧化物，并包含碱金属元素氧化物以及碱土类金属元素氧化物等作为修饰氧化物。而且，玻璃粉末3包含的硼硅酸盐类玻璃组成物的软化点为455℃以上且650℃以下。
被测定物的软化点的测定可通过热重量-差示热分析装置(Thermogravimeter-Differential Thermal Analyzer，热解重量分析器-差热分析仪：以后，有时简称为TG-DTA)来进行。测定条件将在后面叙述。
即，玻璃粉末3包含的硼硅酸盐类玻璃组成物的软化点比以往的硼硅酸盐类玻璃组成物的软化点低。因此，通过具备玻璃粉末3的导电性膏1的烧附而形成的基底电极层在从烧附温度冷却至室温时，收缩的程度小。其结果是，对层叠体施加的应力降低，可抑制裂纹的产生。然而，像上述的那样，若使烧附温度下降，则导电性膏中的有机材料有可能不充分燃烧或分解而残留，阻碍基底电极层的致密化。
因此，在本公开涉及的导电性膏1中，通过玻璃粉末3使导电性膏1中的有机材料4充分燃烧。具体地，通过在玻璃粉末3和C粉末的混合物的升温加热时产生的气体的质量分析而得到的质谱具有如下的特征，即，在470℃以上且680℃以下具有质量数为44的气体产生峰，即，具有CO2的气体产生峰。换言之，玻璃粉末3在上述的温度范围软化流动而与有机材料4的残渣接触，由此从玻璃流动体的构成成分供给O，促进有机材料4的残渣的燃烧。
另外，所谓玻璃组成物的软化点，是玻璃组成物的粘度η(Pa·s)按logη成为6.65以下的温度，如果是接近软化点的温度，则即使是软化点的温度以下，玻璃组成物也会软化流动。因此，玻璃粉末3包含的硼硅酸盐类玻璃组成物的软化点有时也可以变得比CO2的气体产生峰温度高。
使用图2对上述内容进行进一步说明。图2是用于对所推测的通过玻璃粉末3来促进有机材料4的燃烧的机理进行说明的示意图。图2的(A)示出在比软化点稍低的温度下混合了玻璃粉末3和相当于有机材料4的残渣的C成分5的状态。但是，像上述的那样，即使在该阶段，玻璃粉末3也已开始软化流动，因此也可以成为C成分5被正在软化流动的玻璃粉末3包围的状态。
图2的(B)示出在比软化点稍高的温度下玻璃粉末3软化而成为玻璃流动体3f并与C成分5接触的状态。另外，虽然在图2的(B)中，图示了C成分5被玻璃流动体3f包围的状态，但是也可以是C成分5和玻璃流动体3f部分地接触的状态。在该状态下，从玻璃流动体3f的构成成分供给O。
图2的(C)示出如下的状态，即，在图2的(B)所示的状态下的温度以及比该温度更高的温度下接受了O的C成分5进行燃烧，在玻璃流动体3f内生成了包含CO2的气泡5g。但是，在该状态下，玻璃流动体3f的粘度并未下降到气泡5g破裂的程度，气泡5g留在玻璃流动体3f内。
图2的(D)示出如下的状态，即，在比图2的(B)所示的状态下的温度更高的温度下，玻璃流动体3f的粘度进一步下降，由此气泡5g破裂，包含CO2的气体从玻璃流动体3f排出。其结果是，在被测定物的升温加热时产生的气体的质量分析中，检测到CO2的气体产生峰。
另外，虽然如前所述，上述的机理是合理地推测的，但是也有可能涉及其它主要原因。即，应注意的是，本公开中的导电性膏的条件并非必须仅由上述的机理来说明。
在被测定物的升温加热时产生的气体的质量分析通过热重量-质量分析装置(Thermogravimetry-Mass Spectrometer，热重量-质谱仪：以后，有时简称为TG-MS)来进行。测定条件将在后面叙述。
本公开涉及的导电性膏1具备具有上述的特征的玻璃粉末3，因此即使在低烧附温度下，也能够使导电性膏1中的有机材料4充分燃烧。其结果是，导电性粉末2彼此的缩颈不会被来源于有机材料4的残留有机成分所阻碍，可促进导电性粉末2的烧结。因此，可促进基底电极层的致密化，可抑制层叠体与基底电极层的接合性的下降。
优选地，玻璃粉末3包含的硼硅酸盐类玻璃组成物在除氧以外的构成元素中包含36mol％以上且68mol％以下的成为修饰氧化物的至少一种第1元素M1。在此，本公开中的所谓修饰氧化物，是如下的概念，即，玻璃组成物中的网络形成氧化物(Si氧化物以及B氧化物)以外的氧化物。即，本公开中的修饰氧化物还包含在玻璃组成物中被称为所谓的中间氧化物的Al氧化物等。在该情况下，能够容易地将硼硅酸盐类玻璃组成物的软化点调整为455℃以上且650℃以下。
此外，优选地，第1元素M1包含从Li、Na以及K中选择的至少一种元素。在该情况下，能够更容易地进行硼硅酸盐类玻璃组成物的软化点的调整。
优选地，玻璃粉末3包含的硼硅酸盐类玻璃组成物在第1元素M1中包含1.5mol％以上且6.5mol％以下的成为供氧氧化物的至少一种第2元素M2，该第2元素M2在软化点以上的氧化物的标准生成自由能ΔGM°比CO2的标准生成自由能ΔGC°大。另外，该比率是相对于除氧以外的构成元素的比率。
即，在前述的玻璃粉末3软化而成为玻璃流动体3f并与C成分5接触的状态下(参照图2的(B))，从玻璃流动体3f内的第2元素M2供给O。在该情况下，在玻璃粉末3和C粉末的混合物的基于TG-MS的质谱中，能够容易地在470℃以上且680℃以下产生CO2的气体产生峰。
使用图3对上述内容进行进一步说明。图3是表示Cu、Ni、Co以及C的氧化物的标准生成自由能与温度的关系的曲线图，即，所谓的埃林汉姆图。在比表示氧化物的标准生成自由能ΔG°与温度的关系的线靠下侧的区域中，元素单质稳定，在靠上侧的区域，氧化物稳定。
即，埃林汉姆图是将各种元素的氧化物的稳定性与平衡氧分压相关联而示出的图。根据埃林汉姆图，能够知道为了还原某种元素的氧化物应该使什么样的还原剂在何种程度的温度下作用，而且能够知道在某个氧分压下金属是否氧化。
观察图3所示的与C的氧化相关的线(实线)和与Cu的氧化相关的线(虚线)，在玻璃粉末3的软化点以上，即，在455℃以上，与C的氧化相关的线位于比与Cu的氧化相关的线靠下侧的区域。因此，在与Cu的氧化相关的线和与C的氧化相关的线之间的区域中，关于Cu，Cu单质稳定，关于C，CO2稳定。即，在第1元素M1中作为第2元素M2而包含Cu的情况下，硼硅酸盐类玻璃组成物的Cu氧化物在上述的区域内的温度以及氧分压下被还原，能够供给使C燃烧所需的氧。
在图3中，还一并示出了与Co的氧化相关的线(单点划线)以及与Ni的氧化相关的线(双点划线)。它们也与上述同样地，在玻璃粉末3的软化点以上，与C的氧化相关的线位于比与Co的氧化相关的线以及与Ni的氧化相关的线靠下侧的区域。因此，在成为硼硅酸盐类玻璃组成物的修饰氧化物的第1元素M1中作为第2元素M2而包含Co以及Ni的情况下，也能够发挥同样的作用。
即，在第1元素M1中包含第2元素M2的情况下，即使导电性膏1的烧附温度低，也能够使导电性膏1中的有机材料4有效地燃烧。换言之，在上述的情况下，在玻璃粉末3和C粉末的混合物的基于TG-MS的质谱中，能够容易地在470℃以上且680℃以下产生CO2的气体产生峰。
例如，在导电性粉末2的至少一部分的表面被有机物层覆盖的情况下，与导电性粉末2未被有机物层覆盖的情况相比，烧附前的导电性膏1变得包含更多的有机材料。即，导电性膏中的有机材料变得容易不充分燃烧或分解而残留并阻碍基底电极层的致密化。
然而，在像上述的那样在第1元素M1中包含第2元素M2的情况下，即使导电性膏1的烧附温度低，也能够使导电性膏1中的有机材料4有效地燃烧。在导电性膏1的烧附中难以排出CO2的导电性粉末2的平均粒径为1μm以下的情况下等，其效果变得特别显著。
第2元素M2并不限于上述所示的Cu、Co以及Ni。另一方面，在第2元素M2为从Cu、Co以及Ni中选择的至少一种元素的情况下，能够更容易地进行硼硅酸盐类玻璃组成物的软化点的调整。
-层叠型电子部件的实施方式-
使用图4以及图5对示出本公开涉及的层叠型电子部件的实施方式的层叠陶瓷电容器100进行说明。
图4是层叠陶瓷电容器100的剖视图。层叠陶瓷电容器100具备层叠体10。层叠体10包含层叠的多个电介质层11和多个内部电极层12。多个电介质层11具有外层部和内层部。外层部配置在层叠体10的第1主面与最靠近第1主面的内部电极层12之间以及第2主面与最靠近第2主面的内部电极层12之间。内层部配置在被这两个外层部夹着的区域。
多个内部电极层12具有第1内部电极层12a和第2内部电极层12b。层叠体10具有在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面13a以及第2端面13b。
电介质层11例如具有包含BaTiO3类的钙钛矿型化合物的多个晶粒。作为上述的电介质材料，例如可列举BaTiO3类的钙钛矿型化合物的晶格中的Ba2+的一部分被作为稀土类元素的离子的Re3+置换的电介质材料。此外，作为BaTiO3类的钙钛矿型化合物，可列举BaTiO3和BaTiO3的Ba2+以及Ti4+中的至少一者被Ca2+以及Zr4+等其它离子置换的钙钛矿型化合物等。
第1内部电极层12a具备隔着电介质层11与第2内部电极层12b相互对置的对置电极部和从对置电极部到层叠体10的第1端面13a的引出电极部。第2内部电极层12b具备隔着电介质层11与第1内部电极层12a相互对置的对置电极部和从对置电极部到层叠体10的第2端面13b的引出电极部。
通过第1内部电极层12a和第2内部电极层12b隔着电介质层11相互对置，从而形成一个电容器。层叠陶瓷电容器100可以说是多个电容器经由后述的第1外部电极14a以及第2外部电极14b进行并联连接的电容器。
作为构成内部电极层12的导电性材料，能够使用从Ni、Cu、Ag以及Pd等选择的至少一种金属或包含该金属的合金。内部电极层12也可以像后述的那样还包含被称为共同材料(未图示)的电介质粒子。共同材料添加到用于形成内部电极层12的内部电极层用膏，在层叠体10的烧成时被排出到电介质层11侧，但是有时其一部分残留于内部电极层12。共同材料是为了在层叠体10的烧成时使内部电极层12的烧结收缩特性接近电介质层11的烧结收缩特性而添加的。
层叠陶瓷电容器100还具备第1外部电极14a和第2外部电极14b。第1外部电极14a形成在层叠体10的第1端面13a，使得与第1内部电极层12a电连接，并从第1端面13a延伸到第1主面以及第2主面和第1侧面以及第2侧面。第2外部电极14b形成在层叠体10的第2端面13b，使得与第2内部电极层12b电连接，并从第2端面13b延伸到第1主面以及第2主面和第1侧面以及第2侧面。
第1外部电极14a具有第1基底电极层14a1和配置在第1基底电极层14a1上的第1镀敷层14a2。第1基底电极层14al具有通过本公开涉及的导电性膏1的烧附而形成的烧结体层(后述)。同样地，第2外部电极14b具有第2基底电极层14b1和配置在第2基底电极层14b1上的第2镀敷层14b2。第2基底电极层14b1也具有通过本公开涉及的导电性膏1的烧附而形成的烧结体层(后述)。
图5是用于说明第1基底电极层14a1的微细构造的剖视图。第2基底电极层14b1具有与第1基底电极层14a1同样的构造，因此省略以后的说明。第1基底电极层14al具有的烧结体层包含导电体区域15al和玻璃区域16a1。导电体区域15a1包含导电性膏1具备的导电性粉末2烧结而成的金属烧结体。玻璃区域16a1包含来源于玻璃粉末3的玻璃成分。另外，烧结体层也可以以不同的成分形成多个层。
作为构成配置在第1基底电极层14a1上的第1镀敷层14a2的金属，能够使用从Ni、Cu、Ag、Au以及Sn等选择的至少一种或包含该金属的合金。该镀敷层也可以以不同的成分形成多个层。优选为Ni镀敷层以及Sn镀敷层这两层。
Ni镀敷层配置在基底电极层上，能够防止在安装层叠型电子部件时基底电极层被焊料侵蚀。Sn镀敷层配置在Ni镀敷层上。Sn镀敷层与包含Sn的焊料的润湿性好，因此在安装层叠型电子部件时，能够使安装性提高。另外，这些镀敷层并不是必需的。
本公开涉及的层叠陶瓷电容器100能够具备包含如下的基底电极层的外部电极，该基底电极层通过导电性膏1的烧附而形成，促进了致密化，并抑制了与层叠体的接合性的下降。
-实验例-
基于以下的实验例对本公开涉及的导电性膏进行更具体的说明。这些实验例也用于提供规定本公开涉及的导电性膏的条件或更优选的条件的根据。在实验例中，制作试样编号1至试样编号20的玻璃粉末，并进行了基于TG-DTA的软化点的评价以及基于TG-MS的、玻璃粉末和C粉末的混合物中的CO2气体的产生行为的评价。
此外，使用试样编号1至试样编号20的玻璃粉末和平均粒径为0.5μm的Cu粉末和有机材料制作导电性膏，并制作使用它们形成了外部电极的基底电极层的、如图4所示的层叠陶瓷电容器。另外，层叠陶瓷电容器的层叠体中的电介质层由包含BaTiO3类的钙钛矿型化合物的电介质材料形成，内部电极层由Ni形成。使用这些层叠陶瓷电容器，进行了外部电极的基底电极层与层叠体的接合性的评价以及基底电极层的致密性的评价。
根据表1所示的条件进行了基于TG-DTA的试样编号1至试样编号20的玻璃粉末的软化点的评价。
[表1]
使用了TG-DTA的软化点的评价方法
根据表2所示的条件进行了基于TG-MS的试样编号1至试样编号20的玻璃粉末和C粉末的混合物中的CO2气体的产生行为的评价。
[表2]
使用了TG-MS的CO2气体产生行为的评价方法
根据表3所示的条件进行了通过包含试样编号1至试样编号20的玻璃粉末的导电性膏的烧附而形成了外部电极的基底电极层的层叠陶瓷电容器中的基底电极层与层叠体的接合性的评价。
[表3]
接合性的评价方法
根据表4所示的条件进行了通过包含试样编号1至试样编号20的玻璃粉末的导电性膏的烧附而形成了外部电极的基底电极层的层叠陶瓷电容器中的基底电极层的致密性的评价。
[表4]
致密性的评价方法
将像以上那样进行的软化点的评价结果、CO2气体的产生行为的评价结果、基底电极层与层叠体的接合性的评价结果以及基底电极层的致密性的评价结果汇总并示于表5。
[表5]
/>
在表5中，在试样编号标注了*的试样是脱离了规定本公开涉及的导电性膏的条件的试样。
如前所述，例如在试样编号2的硼硅酸盐类玻璃组成物中，B氧化物以及Si氧化物为网络形成氧化物，Ba、Ca、Al、Mn、Cu以及Ti的各氧化物被视为修饰氧化物。即，第1元素M1的比率是用摩尔％表示的如下的比率，即，在除O以外的上述的硼硅酸盐类玻璃组成物的构成元素中Ba、Ca、Al、Mn、Cu以及Ti的各元素的总和的比率。如表5所示，可确认，在满足规定本公开涉及的导电性膏的条件的各试样中，基底电极层与层叠体的接合性以及基底电极层的致密性良好。
在本说明书公开的实施方式是例示性的，本公开涉及的发明并不限定于上述的实施方式。即，本公开涉及的发明的范围由权利要求书示出，意图包含与权利要求书等同的意思以及范围内的全部的变更。此外，能够在上述的范围内施加各种应用、变形。
例如，关于构成层叠体的电介质层以及内部电极层的层数、电介质层以及内部电极层的材质等，能够在本发明的范围内施加各种应用、变形。此外，虽然作为层叠型电子部件而例示了层叠陶瓷电容器，但是本公开涉及的发明并不限于此，也能够应用于形成在多层基板的内部的电容器要素等。
进而，外部电极的数目以及位置并不限于在本说明书公开的实施方式。即，外部电极只要在层叠体的外表面上的相互不同的位置形成多个且与内部电极层电连接即可。
Claims (8)
1.一种导电性膏，具备：
导电性粉末，包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素；
玻璃粉末；以及
有机材料，
所述玻璃粉末包含软化点为455℃以上且650℃以下的硼硅酸盐类玻璃组成物，且通过在所述玻璃粉末和C粉末的混合物的升温加热时产生的气体的质量分析而得到的质谱在470℃以上且680℃以下具有质量数为44的气体产生峰，
所述导电性粉末的至少一部分的表面被有机物层覆盖。
2.根据权利要求1所述的导电性膏，其中，
所述硼硅酸盐类玻璃组成物在除氧以外的构成元素中包含36mol％以上且68mol％以下的成为修饰氧化物的至少一种第1元素。
3.根据权利要求2所述的导电性膏，其中，
所述第1元素包含从Li、Na以及K中选择的至少一种元素。
4.根据权利要求2或3所述的导电性膏，其中，
所述硼硅酸盐类玻璃组成物在所述第1元素中包含1.5mol％以上且6.5mol％以下的成为供氧氧化物的至少一种第2元素，所述第2元素在软化点以上的氧化物的标准生成自由能比CO2的标准生成自由能大。
5.根据权利要求4所述的导电性膏，其中，
所述第2元素包含从Cu、Co以及Ni中选择的至少一种元素。
6.根据权利要求1至3中的任一项所述的导电性膏，其中，
所述导电性粉末的至少一部分的表面被包含从Ag、Sn以及Al中选择的至少一种元素的金属层覆盖。
7.根据权利要求1至3中的任一项所述的导电性膏，其中，
所述导电性粉末的平均粒径为1μm以下。
8.一种层叠型电子部件，具备：
层叠体，包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层；以及
多个外部电极，形成在所述层叠体的外表面上的相互不同的位置，且与所述内部电极层电连接，
所述外部电极包含通过权利要求1至7中的任一项所述的导电性膏的烧附而形成的基底电极层。
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