CN117343679B - 高导热环氧电子胶的制备方法 - Google Patents
高导热环氧电子胶的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117343679B CN117343679B CN202311639670.3A CN202311639670A CN117343679B CN 117343679 B CN117343679 B CN 117343679B CN 202311639670 A CN202311639670 A CN 202311639670A CN 117343679 B CN117343679 B CN 117343679B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- phosphate
- silane
- dispersing
- epoxy
- stirring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 50
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 38
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- HTPGOQRGCUSPGR-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid silane Chemical compound [SiH4].OP(O)(O)=O HTPGOQRGCUSPGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- ORLGPUVJERIKLW-UHFFFAOYSA-N 5-chlorotriazine Chemical compound ClC1=CN=NN=C1 ORLGPUVJERIKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N N,N-Diisopropylethylamine (DIPEA) Chemical compound CCN(C(C)C)C(C)C JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical class N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 41
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 30
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 22
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 22
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 18
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 15
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 14
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- -1 bicyclic phosphate silane modified graphene Chemical class 0.000 claims description 13
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 11
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- ZQXIMYREBUZLPM-UHFFFAOYSA-N 1-aminoethanethiol Chemical compound CC(N)S ZQXIMYREBUZLPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 claims description 10
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 claims description 10
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 claims description 10
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 claims description 10
- MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N cyanuric chloride Chemical compound ClC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 claims description 10
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 claims description 10
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 9
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 9
- QKIUAMUSENSFQQ-UHFFFAOYSA-N dimethylazanide Chemical compound C[N-]C QKIUAMUSENSFQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000004821 distillation Methods 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 claims description 7
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 claims description 7
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 claims description 7
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- OXBLVCZKDOZZOJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-Dihydrothiophene Chemical compound C1CC=CS1 OXBLVCZKDOZZOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHDBZCJYSHDCKF-UHFFFAOYSA-N 4,6-dichlorotriazine Chemical compound ClC1=CC(Cl)=NN=N1 IHDBZCJYSHDCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N Metaphosphoric acid Chemical compound OP(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229960000074 biopharmaceutical Drugs 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012650 click reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000033444 hydroxylation Effects 0.000 description 1
- 238000005805 hydroxylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 1
- OVYTZAASVAZITK-UHFFFAOYSA-M sodium;ethanol;hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+].CCO OVYTZAASVAZITK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic System
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/547—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom
- C07F9/6564—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms
- C07F9/6571—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms having phosphorus and oxygen atoms as the only ring hetero atoms
- C07F9/6574—Esters of oxyacids of phosphorus
- C07F9/65748—Esters of oxyacids of phosphorus the cyclic phosphorus atom belonging to more than one ring system
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明涉及电子胶技术领域，且公开了高导热环氧电子胶的制备方法，本发明利用4‑羟甲基笼状双环磷酸酯依次与乙烯基三氯硅烷、氨基乙硫醇、三聚氯氰发生取代反应、硫醇‑烯点击反应、取代反应，最终得到含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪。再利用氧化石墨烯表面的羟基与含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪在N,N‑二异丙基乙胺的催化反应下，得到含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯。最后向环氧树脂中加入含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、羟基化氮化硼、固化剂、促进剂等，搅拌分散，真空脱泡，固化得到高导热环氧电子胶。本发明制备得到的环氧电子胶具有优异的导热、阻燃性能。
Description
技术领域
本发明涉及电子胶技术领域，具体为一种高导热环氧电子胶的制备方法。
背景技术
随着电子元器件向小型化、集成化的趋势飞速发展，电子产品在长期工作产生的热量若不能及时消散，则会影响其可靠性、使用寿命、性能等。环氧树脂常用于电子胶的制备，环氧树脂具有优异的力学性能、化学稳定性、耐热性、粘结性等性能，广泛应用于涂料、建筑、电子、电气等领域。但是环氧树脂的热导率较低，阻燃性能较差，因此如何提升环氧树脂的热导性和阻燃性能，以增强电子胶的性能并扩大其使用寿命是当前研究的热点。
氮化硼是有等量硼原子和氮原子组成的晶体，具有高机械强度、优良的化学稳定性、热稳定性、高介电性等特点，广泛应用于润滑油、包装袋、绝缘材料等领域。石墨烯是一种二维单层网络状结构的材料，具有优异的导电、导热等性能，广泛应用于能源动力、电磁屏蔽、生物制药等领域。
授权公告号为CN104861910B的中国专利，公开了一种石墨烯包覆无机填料环氧树脂复合胶及其制备方法，该发明包含环氧树脂基体、石墨烯包覆的无机填料、固化剂，制备得到的复合胶具有优异的导热、导电性能，广泛应用于散热器件、电子封装、化工能源等领域，但是并没有改善其阻燃性能。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种高导热环氧电子胶的制备方法，本发明制备得到的环氧电子胶具有优异的导热、阻燃性能。
一种高导热环氧电子胶的制备方法，包括以下步骤：
（1）将氧化石墨烯分散在四氢呋喃溶剂中，超声分散20-60min，再向其中加入含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪、N,N-二异丙基乙胺，在-5至0℃下，反应10-18h，反应结束后，旋蒸，乙醇洗涤，干燥，得到含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯；
（2）在室温下，向环氧树脂中加入含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、羟基化氮化硼、环氧树脂增韧稀释剂、端环氧液体丁腈橡胶搅拌分散5-15min，再向其中加入固化剂、促进剂，搅拌分散10-25min，真空脱泡，固化，得到高导热环氧电子胶。
优选的，所述步骤（1）中，氧化石墨烯、含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪、N,N-二异丙基乙胺用量比为100g：（0.5-1）mol：（0.6-1.5）mol。
优选的，所述步骤（2）中，环氧树脂、含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、羟基化氮化硼、环氧树脂增韧稀释剂、端环氧液体丁腈橡胶、固化剂、促进剂的用量比为100g：（5-15）：（20-30）g：（5-20）g：（5-15）g：（60-80）g：（2-5）g。
优选的，所述步骤（2）中，固化程序为80℃/2h，100℃/2h，120℃/2h，140℃/2h，160℃/4h，180℃/6h。
优选的，所述步骤（1）中，含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪的制备方法为：
S1、将4-羟甲基笼状双环磷酸酯加入至氯仿溶剂中，搅拌分散，再向其中加入乙烯基三氯硅烷，升温至80-100℃，反应6-12h，抽滤、滤液减压蒸馏，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷；
S2、将含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷加入至N,N-二甲基酰胺溶剂中，搅拌分散，再向其中加入安息香二甲醚光引发剂、氨基乙硫醇，在20-35℃下，365nm的紫外光照射1-3h，离心，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷；
S3、在-20至-10℃下，将含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷、碳酸钾加入至四氢呋喃溶剂中，搅拌分散，再向其中加入三聚氯氰的四氢呋喃溶液，升温至-5至0℃，反应2-5h，反应结束后，过滤，对滤液进行干燥，得到含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪。
优选的，所述步骤S1中，乙烯基三氯硅烷、4-羟甲基笼状双环磷酸酯的用量比为1mol：（3-3.6）mol。
优选的，所述步骤S2中，含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷、安息香二甲醚光引发剂、氨基乙硫醇的用量比为1mol：（0.04-0.1）mol：（0.8-1.2）mol。
优选的，所述步骤S3中，含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷、碳酸钾、三聚氯氰的用量比为（2-2.4）mol：（2-3）mol：1mol。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明利用4-羟甲基笼状双环磷酸酯中的羟基与乙烯基三氯硅烷的三氯原子发生取代反应，得到含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷，在安息香二甲醚光引发剂以及紫外光的引发下，将其与氨基乙硫醇发生硫醇-烯点击反应，得到含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷，再将得到的产物与三聚氯氰发生取代反应得到含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪。利用氧化石墨烯表面的羟基与含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪在N,N-二异丙基乙胺的催化反应下，得到含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯。最后向环氧树脂中加入含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、羟基化氮化硼、固化剂、促进剂等，搅拌分散，真空脱泡，固化得到高导热环氧电子胶。
本发明制备得到的环氧电子胶其中含有石墨烯以及氮化硼，氮化硼的导热系数和石墨烯的导热系数均较大，具有较为优异的导热性能，将其加入至环氧树脂中，能够增加环氧树脂的导热效果。
但是石墨烯不仅容易团聚还与环氧树脂之间存在较大的界面位阻，界面位阻的存在会影响声子的传递，降低热量传递的效率，因此需要对石墨烯进行改性，本发明在此基础之上，制备得到了含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪，将其与石墨烯进行反应，降低了石墨烯的团聚度，增加了石墨烯与环氧树脂的相容性，将其加入至环氧树脂中能够均匀分散在环氧树脂基体中，更好的发挥石墨烯的导热作用。
本发明制备得到的含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪，其中含有氮元素、磷元素、硅元素以及硫元素，磷元素受热时产生磷酸偏磷酸等酸性物质，能够促进材料脱水成碳，并且这些酸性物质也能够进一步聚磷酸覆盖在材料表面。硅元素受热时能够在材料表面产生一种玻璃状物质，隔绝物质运输和能量传递。氮元素受热时能够产生难燃气体，不仅能够稀释易燃气体的浓度，还可以带走部分热量，进一步限制了物质的燃烧。其中含有的硫元素燃烧时能够加速材料的成碳效果，促进材料表面形成一种致密碳层。四种元素之间相互协同作用，共同提升环氧电子胶的阻燃性能。本发明制备得到的环氧电子胶具有优异的导热、阻燃性能。
附图说明
图1是含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪的制备路线图。
具体实施方式
结合具体实施方案进一步说明本发明的技术解决方案，但是本发明的内容远远不止下列实例。
氧化石墨烯的制备方法：将1.2g的鳞片石墨烯加入至50mL的浓硫酸中，搅拌分散，再向其中加入10g高锰酸钾和1.5g硝酸钠，水浴反应2h，常温反应2h，35℃反应24h，最后向其中加入30%的双氧水，过滤，去离子水洗涤，干燥，得到氧化石墨烯。
羟基化氮化硼的制备方法：将1g的六方氮化硼加入至5mol/L的氢氧化钠乙醇溶液中，加热回流反应12h，过滤，干燥，得到羟基化氮化硼。
实施例1：（1）将0.6mol的4-羟甲基笼状双环磷酸酯加入至氯仿溶剂中，搅拌分散，再向其中加入0.2mol的乙烯基三氯硅烷，升温至90℃，反应10h，抽滤、滤液减压蒸馏，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷；
（2）将1mol的含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷加入至N,N-二甲基酰胺溶剂中，搅拌分散，再向其中加入0.08mol的安息香二甲醚光引发剂、1mol的氨基乙硫醇，在30℃下，365nm的紫外光照射2h，离心，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷；
（3）在-10℃下，将0.3mol的含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷、0.35mol的碳酸钾加入至四氢呋喃溶剂中，搅拌分散，再向其中加入含0.15mol的三聚氯氰的四氢呋喃溶液，升温至0℃，反应4h，反应结束后，过滤，对滤液进行干燥，得到含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪；
（4）将2g的氧化石墨烯分散在四氢呋喃溶剂中，超声分散60min，再向其中加入10mmol的含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪、30mmol的N,N-二异丙基乙胺，在0℃下，反应12h，反应结束后，旋蒸，乙醇洗涤，干燥，得到含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯；
（5）在室温下，向80g的环氧树脂中加入4g的含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、16g的羟基化氮化硼、15g的环氧树脂增韧稀释剂CYH277、10g的端环氧液体丁腈橡胶搅拌分散15min，再向其中加入48g的固化剂甲基六氢邻苯二甲酸酐、2g的促进剂三（二甲胺基甲基）苯酚，搅拌分散20min，真空脱泡，固化，其中固化程序为80℃/2h，100℃/2h，120℃/2h，140℃/2h，160℃/4h，180℃/6h，得到高导热环氧电子胶。
实施例2：（1）将0.72mol的4-羟甲基笼状双环磷酸酯加入至氯仿溶剂中，搅拌分散，再向其中加入0.2mol的乙烯基三氯硅烷，升温至90℃，反应8h，抽滤、滤液减压蒸馏，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷；
（2）将1mol的含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷加入至N,N-二甲基酰胺溶剂中，搅拌分散，再向其中加入0.1mol的安息香二甲醚光引发剂、1mol的氨基乙硫醇，在30℃下，365nm的紫外光照射3h，离心，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷；
（3）在-15℃下，将0.34mol的含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷、0.38mol的碳酸钾加入至四氢呋喃溶剂中，搅拌分散，再向其中加入含0.15mol的三聚氯氰的四氢呋喃溶液，升温至0℃，反应4h，反应结束后，过滤，对滤液进行干燥，得到含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪；
（4）将2g的氧化石墨烯分散在四氢呋喃溶剂中，超声分散50min，再向其中加入15mmol的含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪、24mmol的N,N-二异丙基乙胺，在-5℃下，反应18h，反应结束后，旋蒸，乙醇洗涤，干燥，得到含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯；
（5）在室温下，向80g的环氧树脂中加入6g的含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、18g的羟基化氮化硼、12g的环氧树脂增韧稀释剂CYH277、10g的端环氧液体丁腈橡胶搅拌分散12min，再向其中加入60g的固化剂甲基六氢邻苯二甲酸酐、3.2g的促进剂三（二甲胺基甲基）苯酚，搅拌分散25min，真空脱泡，固化，其中固化程序为80℃/2h，100℃/2h，120℃/2h，140℃/2h，160℃/4h，180℃/6h，得到高导热环氧电子胶。
实施例3：（1）将0.7mol的4-羟甲基笼状双环磷酸酯加入至氯仿溶剂中，搅拌分散，再向其中加入0.2mol的乙烯基三氯硅烷，升温至100℃，反应8h，抽滤、滤液减压蒸馏，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷；
（2）将1mol的含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷加入至N,N-二甲基酰胺溶剂中，搅拌分散，再向其中加入0.06mol的安息香二甲醚光引发剂、1.2mol的氨基乙硫醇，在35℃下，365nm的紫外光照射2h，离心，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷；
（3）在-10℃下，将0.36mol的含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷、0.45mol的碳酸钾加入至四氢呋喃溶剂中，搅拌分散，再向其中加入含0.15mol的三聚氯氰的四氢呋喃溶液，升温至0℃，反应2h，反应结束后，过滤，对滤液进行干燥，得到含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪；
（4）将2g的氧化石墨烯分散在四氢呋喃溶剂中，超声分散20min，再向其中加入20mmol的含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪、18mmol的N,N-二异丙基乙胺，在0℃下，反应18h，反应结束后，旋蒸，乙醇洗涤，干燥，得到含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯；
（5）在室温下，向80g的环氧树脂中加入8g的含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、20g的羟基化氮化硼、16g的环氧树脂增韧稀释剂CYH277、8g的端环氧液体丁腈橡胶搅拌分散12min，再向其中加入50g的固化剂（甲基四氢苯酐）、4g的促进剂三（二甲胺基甲基）苯酚，搅拌分散20min，真空脱泡，固化，其中固化程序为80℃/2h，100℃/2h，120℃/2h，140℃/2h，160℃/4h，180℃/6h，得到高导热环氧电子胶。
实施例4：（1）将0.6mol的4-羟甲基笼状双环磷酸酯加入至氯仿溶剂中，搅拌分散，再向其中加入0.2mol的乙烯基三氯硅烷，升温至100℃，反应8h，抽滤、滤液减压蒸馏，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷；
（2）将1mol的含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷加入至N,N-二甲基酰胺溶剂中，搅拌分散，再向其中加入0.1mol的安息香二甲醚光引发剂、0.8mol的氨基乙硫醇，在30℃下，365nm的紫外光照射2h，离心，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷；
（3）在-10℃下，将0.34mol的含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷、0.38mol的碳酸钾加入至四氢呋喃溶剂中，搅拌分散，再向其中加入含0.15mol的三聚氯氰的四氢呋喃溶液，升温至0℃，反应4h，反应结束后，过滤，对滤液进行干燥，得到含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪；
（4）将2g的氧化石墨烯分散在四氢呋喃溶剂中，超声分散60min，再向其中加入15mmol的含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪、18mmol的N,N-二异丙基乙胺，在0℃下，反应10h，反应结束后，旋蒸，乙醇洗涤，干燥，得到含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯；
（5）在室温下，向80g的环氧树脂中加入10g的含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、22g的羟基化氮化硼、12g的环氧树脂增韧稀释剂CYH277、12g的端环氧液体丁腈橡胶搅拌分散8min，再向其中加入54g的固化剂甲基四氢苯酐、3.2g的促进剂三（二甲胺基甲基）苯酚，搅拌分散25min，真空脱泡，固化，其中固化程序为80℃/2h，100℃/2h，120℃/2h，140℃/2h，160℃/4h，180℃/6h，得到高导热环氧电子胶。
实施例5：（1）将0.68mol的4-羟甲基笼状双环磷酸酯加入至氯仿溶剂中，搅拌分散，再向其中加入0.2mol的乙烯基三氯硅烷，升温至90℃，反应12h，抽滤、滤液减压蒸馏，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷；
（2）将1mol的含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷加入至N,N-二甲基酰胺溶剂中，搅拌分散，再向其中加入0.06mol的安息香二甲醚光引发剂、1mol的氨基乙硫醇，在35℃下，365nm的紫外光照射3h，离心，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷；
（3）在-20℃下，将0.34mol的含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷、0.4mol的碳酸钾加入至四氢呋喃溶剂中，搅拌分散，再向其中加入含0.15mol的三聚氯氰的四氢呋喃溶液，升温至0℃，反应5h，反应结束后，过滤，对滤液进行干燥，得到含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪；
（4）将2g的氧化石墨烯分散在四氢呋喃溶剂中，超声分散30min，再向其中加入20mmol的含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪、20mmol的N,N-二异丙基乙胺，在0℃下，反应16h，反应结束后，旋蒸，乙醇洗涤，干燥，得到含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯；
（5）在室温下，向80g的环氧树脂中加入12g的含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、24g的羟基化氮化硼、12g的环氧树脂增韧稀释剂CYH277、10g的端环氧液体丁腈橡胶搅拌分散12min，再向其中加入58g的固化剂甲基六氢邻苯二甲酸酐、1.8g的促进剂三（二甲胺基甲基）苯酚，搅拌分散25min，真空脱泡，固化，其中固化程序为80℃/2h，100℃/2h，120℃/2h，140℃/2h，160℃/4h，180℃/6h，得到高导热环氧电子胶。
对比例1：（1）在室温下，向80g的环氧树脂中加入4g的氧化石墨烯、16g的羟基化氮化硼、15g的环氧树脂增韧稀释剂CYH277、10g的端环氧液体丁腈橡胶搅拌分散15min，再向其中加入48g的固化剂甲基六氢邻苯二甲酸酐、2g的促进剂三（二甲胺基甲基）苯酚，搅拌分散20min，真空脱泡，固化，其中固化程序为80℃/2h，100℃/2h，120℃/2h，140℃/2h，160℃/4h，180℃/6h，得到高导热环氧电子胶。
对比例2：（1）在室温下，向80g的环氧树脂中加入16g的羟基化氮化硼、15g的环氧树脂增韧稀释剂CYH277、10g的端环氧液体丁腈橡胶搅拌分散15min，再向其中加入48g的固化剂甲基六氢邻苯二甲酸酐、2g的促进剂三（二甲胺基甲基）苯酚，搅拌分散20min，真空脱泡，固化，其中固化程序为80℃/2h，100℃/2h，120℃/2h，140℃/2h，160℃/4h，180℃/6h，得到环氧电子胶。
使用导热系数仪测试环氧电子胶的导热系数。
表1：各实施例与对比例的导热系数测试结果
由表1可知，实施例1至5的导热系数较对比例1至2较大，实施例1至5的导热效果较对比例1至2较好。
使用氧指数仪测试材料的极限氧指数。
使用水平垂直燃烧仪测试材料的燃烧等级。
表2：各实施例与对比例的阻燃性测试结果
由表2可知，实施例1至5的阻燃效果较对比例1至2较好，这是因为在实施例1至5中含有较多的阻燃元素，而对比例1至2中没有这些阻燃元素，而对比例1优于对比例2，这是因为在对比例1中含有石墨烯，石墨烯具有阻燃的效果，对比例2的阻燃效果最差，本发明制备得到的高导热环氧电子胶具有优异的阻燃性能。
以上内容仅仅是对本发明的构思所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的构思或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.高导热环氧电子胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将氧化石墨烯分散在四氢呋喃溶剂中，超声分散20-60min，再向其中加入含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪、N,N-二异丙基乙胺，其中氧化石墨烯、含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪、N,N-二异丙基乙胺用量比为100g：（0.5-1）mol：（0.6-1.5）mol，在-5至0℃下，反应10-18h，反应结束后，旋蒸，乙醇洗涤，干燥，得到含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯，所述步骤中，含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪的制备方法为：
S1、将4-羟甲基笼状双环磷酸酯加入至氯仿溶剂中，搅拌分散，再向其中加入乙烯基三氯硅烷，升温至80-100℃，反应6-12h，抽滤、滤液减压蒸馏，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷；
S2、将含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷加入至N,N-二甲基酰胺溶剂中，搅拌分散，再向其中加入安息香二甲醚光引发剂、氨基乙硫醇，在20-35℃下，365nm的紫外光照射1-3h，离心，去离子水洗涤，干燥，得到含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷；
S3、在-20至-10℃下，将含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷、碳酸钾加入至四氢呋喃溶剂中，搅拌分散，再向其中加入三聚氯氰的四氢呋喃溶液，升温至-5至0℃，反应2-5h，反应结束后，过滤，对滤液进行干燥，得到含双（三笼状双环磷酸酯硅烷）一氯三嗪；
（2）在室温下，向环氧树脂中加入含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、羟基化氮化硼、环氧树脂增韧稀释剂、端环氧液体丁腈橡胶搅拌分散5-15min，再向其中加入固化剂、促进剂，其中环氧树脂、含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、羟基化氮化硼、环氧树脂增韧稀释剂、端环氧液体丁腈橡胶、固化剂、促进剂的用量比为100g：（5-15）：（20-30）g：（5-20）g：（5-15）g：（60-80）g：（2-5）g，搅拌分散10-25min，真空脱泡，固化，得到高导热环氧电子胶。
2.根据权利要求1所述的高导热环氧电子胶的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中，固化程序为80℃/2h，100℃/2h，120℃/2h，140℃/2h，160℃/4h，180℃/6h。
3.根据权利要求1所述的高导热环氧电子胶的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，乙烯基三氯硅烷、4-羟甲基笼状双环磷酸酯的用量比为1mol：（3-3.6）mol。
4.根据权利要求1所述的高导热环氧电子胶的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，含三笼状双环磷酸酯乙烯基硅烷、安息香二甲醚光引发剂、氨基乙硫醇的用量比为1mol：（0.04-0.1）mol：（0.8-1.2）mol。
5.根据权利要求1所述的高导热环氧电子胶的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，含三笼状双环磷酸酯端氨基硅烷、碳酸钾、三聚氯氰的用量比为（2-2.4）mol：（2-3）mol：1mol。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311639670.3A CN117343679B (zh) | 2023-12-04 | 2023-12-04 | 高导热环氧电子胶的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311639670.3A CN117343679B (zh) | 2023-12-04 | 2023-12-04 | 高导热环氧电子胶的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117343679A CN117343679A (zh) | 2024-01-05 |
| CN117343679B true CN117343679B (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=89363519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311639670.3A Active CN117343679B (zh) | 2023-12-04 | 2023-12-04 | 高导热环氧电子胶的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117343679B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117866590B (zh) * | 2024-03-11 | 2024-05-07 | 烟台隆达树脂有限公司 | 阻燃导热有机硅电子胶的制备方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004210882A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Polyplastics Co | 難燃性樹脂組成物 |
| CN103113409A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-05-22 | 东华大学 | 一种含三嗪环结构的笼状磷酸酯及其制备方法 |
| CN103113619A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-05-22 | 东华大学 | 一种含三嗪环的笼状磷酸酯阻燃剂及其制备方法 |
| CN104861910A (zh) * | 2015-05-20 | 2015-08-26 | 北京化工大学 | 一种石墨烯包覆无机填料环氧树脂复合胶及其制备方法 |
| CN106432802A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-02-22 | 沈阳化工大学 | 一种笼状分子改性氧化石墨烯阻燃剂的制备方法 |
| CN112279873A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-01-29 | 苏州科技大学 | 反应型阻燃剂乙烯基有机硅笼状硫代磷酸酯化合物及其制备方法与应用 |
| CN114539620A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-05-27 | 华润化学材料科技股份有限公司 | 一种氮磷协同阻燃剂及其制备方法和应用 |
| CN115851199A (zh) * | 2022-11-18 | 2023-03-28 | 深圳市图特美高分子材料有限公司 | 一种新型阻燃剂改性环氧树脂胶膜的制备方法 |
-
2023
- 2023-12-04 CN CN202311639670.3A patent/CN117343679B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004210882A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Polyplastics Co | 難燃性樹脂組成物 |
| CN103113409A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-05-22 | 东华大学 | 一种含三嗪环结构的笼状磷酸酯及其制备方法 |
| CN103113619A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-05-22 | 东华大学 | 一种含三嗪环的笼状磷酸酯阻燃剂及其制备方法 |
| CN104861910A (zh) * | 2015-05-20 | 2015-08-26 | 北京化工大学 | 一种石墨烯包覆无机填料环氧树脂复合胶及其制备方法 |
| CN106432802A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-02-22 | 沈阳化工大学 | 一种笼状分子改性氧化石墨烯阻燃剂的制备方法 |
| CN112279873A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-01-29 | 苏州科技大学 | 反应型阻燃剂乙烯基有机硅笼状硫代磷酸酯化合物及其制备方法与应用 |
| CN114539620A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-05-27 | 华润化学材料科技股份有限公司 | 一种氮磷协同阻燃剂及其制备方法和应用 |
| CN115851199A (zh) * | 2022-11-18 | 2023-03-28 | 深圳市图特美高分子材料有限公司 | 一种新型阻燃剂改性环氧树脂胶膜的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117343679A (zh) | 2024-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN117343679B (zh) | 高导热环氧电子胶的制备方法 | |
| JP6617983B2 (ja) | セラミック化シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレグと積層板 | |
| Jain et al. | Flame retarding epoxies with phosphorus | |
| CN103073725B (zh) | 一种膨胀阻燃剂及其制备方法 | |
| CN111793090A (zh) | 一种dopo基硅磷协效阻燃剂及其制备方法和应用 | |
| TWI756679B (zh) | 一種改性馬來醯亞胺化合物及其製備方法及應用 | |
| CN112048157A (zh) | 一种阻燃环氧树脂复合材料的制备方法 | |
| CN113512270B (zh) | 有机膦酸金属盐@氮化硼/环氧复合材料及其制备方法 | |
| CN112375334A (zh) | 一种高导热环氧树脂复合材料及其制备方法 | |
| CN107337694A (zh) | 一种带硅醇的磷腈化合物、阻燃剂、环氧树脂组合物以及复合金属基板 | |
| CN103804941A (zh) | 一种圆片磷酸铝/热固性树脂复合材料及其制备方法 | |
| CN110527251A (zh) | 一种阻燃环氧树脂复合物及其制备方法和应用 | |
| CN105733197B (zh) | 一种导热阻燃环氧树脂及其制备方法 | |
| CN113667309A (zh) | 一种有机无机杂化交联的导热硅胶及其制备方法 | |
| CN114031940A (zh) | 一种低介电常数无卤阻燃环氧-氰酸酯树脂及其制备方法 | |
| CN109321170A (zh) | 一种环保阻燃导热胶及其制备方法 | |
| CN117866590B (zh) | 阻燃导热有机硅电子胶的制备方法 | |
| CN105622947A (zh) | 一种具有阻燃耐热性能的聚磷腈绝缘胶及其制备方法 | |
| CN112961321A (zh) | 一种导热本征型阻燃木质素衍生物基环氧树脂复合材料及其制备方法 | |
| CN111193068A (zh) | 一种锂电池电解液用聚磷腈复合阻燃添加剂及制备方法 | |
| CN117728110B (zh) | 一种钠离子电池隔膜的制备方法 | |
| CN116589830A (zh) | 一种高导热绝缘树脂及其制备方法 | |
| CN114605831B (zh) | 一种抗侵蚀磁屏蔽橡胶及其制备方法 | |
| JPH0717729B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材 | |
| CN115044208A (zh) | 一种耐水型双金属氢氧化物阻燃硅橡胶的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |