CN117258969A - 一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及钙粉研磨装置技术领域的一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置。一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，包括有支腿，所述支腿固接有研磨壳体，所述研磨壳体的顶部设置有进料口，所述研磨壳体的底部设置有出料口，所述支腿安装有伺服电机，所述研磨壳体转动连接有回料套筒，所述伺服电机的输出轴与所述回料套筒之间通过动力组件传动，所述回料套筒固接有位于所述研磨壳体内的第一转子和第二转子，所述回料套筒转动连接有位于所述第二转子远离所述第一转子一侧的圆台块，所述第一转子的外环面和所述第二转子的外环面均固接有研磨块。本发明通过两次分级研磨使得原料被逐渐研磨成粒径更小的钙粉，提高对钙粉的研磨效率。

Description

一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置

技术领域

本发明涉及钙粉研磨装置技术领域，尤其涉及一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置。

背景技术

在生活或者工业生产中会产生大量的废水，为了对废水进行净化处理，一般在废水中加入熟石灰（氢氧化钙），熟石灰能和二氧化硫反应，并中和水的PH值，其中熟石灰的吸附性可以大幅度降低水质被污染的情况，在熟石灰使用前需要使用研磨设备降低熟石灰的粒径，便于熟石灰在投放入水时使熟石灰快速与水反应并对水进行净化处理，目前研磨装置对熟石灰研磨时，仅进行一次研磨，导致研磨出的钙粉中夹杂着粒径过大的钙粉，若需多次研磨，还应将研磨好的钙粉再次加入研磨设备中，通过不断重复上述步骤，最终研磨出所需粒径的钙粉，该方式研磨效率低。

发明内容

针对现有研磨设备单次研磨效率低的技术问题，本发明提供了一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置。

本发明的技术方案为：一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，包括有支腿，所述支腿固接有研磨壳体，所述研磨壳体的顶部设置有进料口，所述研磨壳体的底部设置有出料口，所述支腿安装有伺服电机，所述研磨壳体转动连接有回料套筒，所述伺服电机的输出轴与所述回料套筒之间通过动力组件传动，所述回料套筒固接有位于所述研磨壳体内的第一转子和第二转子，所述回料套筒转动连接有位于所述第二转子远离所述第一转子一侧的圆台块，所述第一转子的外环面和所述第二转子的外环面均固接有研磨块，所述研磨壳体内壁设置有与所述第一转子研磨块和所述第二转子研磨块配合的研磨块，所述第二转子的研磨块与所述研磨壳体内壁相邻研磨块的间隙大于所述第一转子的研磨块与所述研磨壳体内壁相邻研磨块的间隙，所述回料套筒设置有用于辅助不合格物料进行再次研磨的回料机构。

优选地，所述回料机构包括有等间距分布的筛网，等间距分布的所述筛网均固接于所述研磨壳体内，靠近所述第二转子的所述筛网的孔径大于靠近所述第一转子的所述筛网的孔径，所述回料套筒贯穿等间距分布的所述筛网，所述回料套筒内转动连接有绞龙，所述绞龙靠近所述出料口的一端与所述伺服电机的输出轴之间通过传动组件传动，所述回料套筒与所述绞龙的转动方向相反，所述回料套筒设置有周向且等间距分布的进料槽，所述进料槽分别位于相邻所述筛网的上侧，所述回料套筒设置有等间距分布且位于上侧所述筛网下方的筛料孔，所述筛料孔的孔径大于靠近所述第一转子的所述筛网的孔径，所述绞龙设置有用于对物料进行破碎的破碎部件。

优选地，所述破碎部件包括有往复丝杠，所述往复丝杠固接于所述绞龙靠近所述进料口的一端，所述研磨壳体靠近所述进料口的一侧通过L形板固接有固定套筒，所述往复丝杠螺纹连接有滑动套筒，所述固定套筒的内壁设置有与所述滑动套筒花键连接的竖槽，所述滑动套筒滑动连接有位于所述固定套筒内的转动套筒，所述转动套筒与所述绞龙滑动连接，所述转动套筒花键连接有挤压套筒，所述挤压套筒位于所述固定套筒内，所述挤压套筒与所述转动套筒之间固接有第一弹簧，所述挤压套筒通过内圆环固接有进料壳，所述进料壳与所述研磨壳体和所述固定套筒滑动连接，所述进料壳设置有位于所述进料口内的弧形槽，所述进料壳固接有与所述圆台块配合的外圆环，所述转动套筒设置有锁止组件，所述锁止组件用于限位所述转动套筒，所述内圆环设置有用于转动所述圆台块的摆动组件。

优选地，所述滑动套筒的内壁固接有周向分布的限位球，所述转动套筒的外壁设置有周向分布且分别与相邻所述限位球配合的滑槽。

优选地，所述圆台块和所述外圆环均固接有半球块，用于挤压物料。

优选地，所述锁止组件包括有套环，所述套环转动连接于所述转动套筒的外壁，所述套环与所述滑动套筒之间固接有第二弹簧，所述第二弹簧的弹性系数大于所述第一弹簧的弹性系数，所述套环滑动连接有滑杆，所述滑杆靠近所述固定套筒的一端固接有楔形块，所述滑杆与所述套环之间固接有第三弹簧，所述挤压套筒靠近所述套环的一侧设置有与所述滑杆配合的倾斜环面，所述楔形块与所述竖槽滑动连接，所述固定套筒的内壁固接有等间距分布且位于所述竖槽内的限位齿，所述限位齿与所述楔形块配合。

优选地，所述摆动组件包括有转环，所述转环转动连接于所述内圆环，所述转环远离所述内圆环的一侧固接有对称分布的L形杆，所述L形杆与所述圆台块贯穿式滑动连接，所述第二转子设置有环形凹槽，所述第二转子的环形凹槽内转动连接有与所述圆台块转动连接的固定环，所述固定环位于所述圆台块与所述第二转子之间，所述固定环通过支撑板与所述研磨壳体的内壁固接，所述固定环的内环面设置有对称分布且分别与相邻所述L形杆远离所述转环一端配合的导向槽。

优选地，所述导向槽设置为波浪槽，所述L形杆沿相邻的所述导向槽纵向移动时不断摆动。

优选地，还包括有刮料机构，所述刮料机构设置于所述回料套筒，所述刮料机构用于聚集对称分布所述筛网上的物料，所述刮料机构包括有周向且等间距分布的刮板，周向且等间距分布的所述刮板均固接于所述回料套筒，所述刮板内滑动连接有等间距分布的震动杆，所述刮板和所述震动杆均与相邻的所述筛网配合，等间距分布的所述震动杆远离相邻所述筛网的一端固接有连接架，所述刮板设置有用于移动相邻所述连接架的敲击组件。

优选地，所述敲击组件包括有限位杆，所述限位杆滑动连接于相邻的所述刮板，所述连接架设置有斜槽，所述限位杆固接有与相邻所述连接架的斜槽滑动连接的矩形框，所述矩形框与相邻的所述刮板之间固接有拉簧，所述研磨壳体的内壁固接有周向且等间距分布的凸块，所述凸块与相邻的所述限位杆配合。

本发明具有以下优点：本发明具有下述效果：

1、通过两次分级研磨使得原料被逐渐研磨成粒径更小的钙粉，提高对钙粉的研磨效率。

2、在每次研磨后均对钙粉进行筛分处理，将不满足粒径要求的粒径返工进行再次研磨，直至钙粉满足粒径要求，保证最终生产完成后钙粉的精度，避免成品中出现粒径过大钙粉。

3、在对原料进行研磨之前对其进行预破碎，降低原料的粒径，保证原料顺利进入第二转子和研磨壳体内壁的缝隙之间并参与后续的研磨过程。

4、对原料进行预破碎时并不会过度挤压原料，而是保证原料的压力处于一定值，避免原料粘附在圆台块上导致后续原料难以从圆台块上脱离。

5、对原料挤压之前和对原料挤压之后均通过摆动圆台块辅助其上的原料脱落。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的立体结构剖面图；

图3为本发明进料槽和筛料孔等零件的立体结构示意图；

图4为本发明固定环和第二转子等零件的立体结构示意图；

图5为本发明破碎部件的立体结构示意图；

图6为本发明摆动组件的立体结构示意图；

图7为本发明锁止组件的立体结构示意图；

图8为本发明第二转子、圆台块和固定环等零件的立体结构爆炸图；

图9为本发明滑动套筒和转动套筒等零件的立体结构爆炸图；

图10为本发明刮料机构的立体结构示意图；

图11为本发明敲击组件的立体结构示意图。

图中标号名称：1-支腿，2-研磨壳体，201-进料口，202-出料口，3-伺服电机，4-回料套筒，401-进料槽，402-筛料孔，5-第一转子，6-第二转子，601-圆台块，7-筛网，01-回料机构，8-绞龙，02-破碎部件，801-往复丝杠，9-L形板，10-固定套筒，1001-竖槽，1002-限位齿，11-滑动套筒，1101-限位球，12-转动套筒，1201-滑槽，13-挤压套筒，1301-倾斜环面，14-第一弹簧，15-内圆环，16-进料壳，1601-弧形槽，17-外圆环，03-锁止组件，18-套环，19-第二弹簧，20-滑杆，21-楔形块，22-第三弹簧，04-摆动组件，23-转环，24-L形杆，25-固定环，2501-导向槽，05-刮料机构，26-刮板，27-震动杆，28-连接架，06-敲击组件，29-限位杆，30-矩形框，31-拉簧，32-凸块。

具体实施方式

以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本申请而不限于限制本申请的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。

实施例1：一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，如图1-图3所示，包括有三个支腿1，支腿1的上侧固接有研磨壳体2，研磨壳体2的顶部设置有进料口201，进料口201的中部向下凹陷，辅助原料向下输送，研磨壳体2的底部的左侧设置有出料口202，研磨壳体2内的底部由右至左高度逐渐降低，辅助研磨完成的钙粉通过出料口202排出，右侧支腿1的左部安装有伺服电机3，研磨壳体2中部的下侧转动连接有回料套筒4，伺服电机3的输出轴与回料套筒4外表面的下侧均固接有齿轮，伺服电机3输出轴的齿轮与回料套筒4的齿轮啮合，回料套筒4固接有位于研磨壳体2内的第一转子5和第二转子6，第一转子5位于第二转子6的下方，回料套筒4外表面的上部转动连接有位于第二转子6上侧的圆台块601，圆台块601的中部向上凸起，第一转子5上表面的中部向上凸起，均用于将其上表面的原料导向周侧，第一转子5的外环面和第二转子6的外环面均固接有研磨块，研磨壳体2内壁设置有与第一转子5研磨块和第二转子6研磨块配合的研磨块，原料由上至下依次经过第二转子6外环面与研磨壳体2内壁的间隙和第一转子5外环面与研磨壳体2内壁的间隙，回料套筒4带动第一转子5和第二转子6转动并通过其上的研磨块对原料进行研磨，第二转子6的研磨块与研磨壳体2内壁相邻研磨块的间隙大于第一转子5的研磨块与研磨壳体2内壁相邻研磨块的间隙，原料在经过第二转子6与研磨壳体2内壁之间的缝隙时粒径被初步降低，当原料在经过第一转子5与研磨壳体2内壁之间的缝隙时粒径再次被降低，通过两次分级研磨使得原料被逐渐研磨成粒径更小的钙粉，提高对钙粉的研磨效率，回料套筒4设置有用于辅助不合格物料进行再次研磨的回料机构01。

如图2-图5所示，回料机构01包括有上下等间距分布的两个筛网7，两个筛网7均固接于研磨壳体2内，上侧的所述筛网7的孔径大于下侧筛网7的孔径，回料套筒4贯穿等间距分布的筛网7，筛网7的中部凹陷，用于导向原料，回料套筒4内转动连接有绞龙8，绞龙8的下端与伺服电机3的输出轴均固接有链轮，绞龙8的链轮与伺服电机3输出轴的链轮之间绕设有链条，回料套筒4与绞龙8的转动方向相反，回料套筒4设置有周向且等间距分布的六个进料槽401，上侧三个进料槽401、下侧三个进料槽401，进料槽401分别位于相邻筛网7的上侧，筛网7将粒径过大的原料拦截并将原料导向进料槽401内，绞龙8在回料套筒4内转动不断将其内不满足粒径要求的原料向上输送进行返工处理，回料套筒4设置有等间距分布且位于上侧筛网7下方的筛料孔402，筛料孔402的孔径大于下侧筛网7的孔径，下侧进料槽401进入回料套筒4内的不满足粒径要求的原料不断向上输送通过筛料孔402进入第一转子5的上表面，绞龙8设置有用于对物料进行破碎的破碎部件02。

如图5、图6和图9所示，破碎部件02包括有往复丝杠801，往复丝杠801固接于绞龙8的上端，研磨壳体2的上侧通过L形板9固接有固定套筒10，往复丝杠801螺纹连接有滑动套筒11，初始状态下，滑动套筒11与往复丝杠801的上侧螺纹配合，往复丝杠801转动带动滑动套筒11纵向移动，固定套筒10的内壁的右侧设置有与滑动套筒11花键连接的竖槽1001，滑动套筒11内的下部滑动连接有位于固定套筒10内的转动套筒12，绞龙8由竖杆和螺旋片组成，绞龙8的螺旋片部分位于回料套筒4内，转动套筒12与绞龙8竖杆部分的上侧滑动连接，滑动套筒11内壁的下侧固接有周向分布的三个限位球1101，转动套筒12的外壁设置有周向分布且分别与相邻限位球1101配合的滑槽1201，滑动套筒11带动三个限位球1101向下移动，限位球1101沿相邻的滑槽1201滑动并带动转动套筒12逆时针转动，转动套筒12外部的下侧花键连接有挤压套筒13，挤压套筒13位于固定套筒10内，挤压套筒13与转动套筒12之间固接有第一弹簧14，第一弹簧14位于绞龙8外侧，挤压套筒13下部的外侧固接有内圆环15，内圆环15的外环面固接有进料壳16，进料壳16为底部开口的中空环形壳体，进料壳16与研磨壳体2和固定套筒10滑动连接，进料壳16外侧面的上部设置有位于进料口201内的三个弧形槽1601，进料口201内物料通过弧形槽1601进入进料壳16内并向下输送，而当进料壳16向下移动时，弧形槽1601不再与进料口201连通，避免下方粉尘通过弧形槽1601排出，造成粉尘污染，进料壳16外侧面的下部固接有与圆台块601配合的外圆环17，圆台块601和外圆环17均固接有半球块，外圆环17向下移动挤压其与圆台块601之间的原料并对其进行破碎，转动套筒12设置有锁止组件03，锁止组件03用于限位转动套筒12，内圆环15设置有用于转动圆台块601的摆动组件04。

如图6和图7所示，锁止组件03包括有套环18，套环18转动连接于转动套筒12的外壁，套环18位于挤压套筒13的上侧，套环18与滑动套筒11之间固接有第二弹簧19，第二弹簧19位于滑槽1201的外侧，第二弹簧19的弹性系数大于第一弹簧14的弹性系数，套环18外侧的下部滑动连接有滑杆20，滑杆20位于套环18的右侧，滑杆20的右端固接有楔形块21，滑杆20与套环18之间固接有第三弹簧22，第三弹簧22位于滑杆20的外侧，挤压套筒13的上表面设置有与滑杆20配合的倾斜环面1301，初始状态下，倾斜环面1301并未与滑杆20的左端接触，当挤压套筒13向上移动时，倾斜环面1301向上移动挤压滑杆20向右移动，楔形块21与竖槽1001滑动连接，楔形块21和滑动套筒11的下侧均在竖槽1001内上下滑动无法转动，避免第二弹簧19发生扭转，固定套筒10的内壁固接有等间距分布且位于竖槽1001内的限位齿1002，限位齿1002与楔形块21配合，当楔形块21向右移动插入相邻的两个限位齿1002之间时，楔形块21无法继续向下移动。

如图5、图6、图8和图9所示，摆动组件04包括有转环23，转环23转动连接于内圆环15的下表面，转环23的下侧固接有左右对称分布的两个L形杆24，L形杆24与圆台块601贯穿式滑动连接，第二转子6的中部设置有环形凹槽，第二转子6的环形凹槽内转动连接有与圆台块601转动连接的固定环25，固定环25由上侧的圆板和下侧的圆环组成，固定环25位于圆台块601与第二转子6之间，固定环25通过两个支撑板与研磨壳体2的内壁固接，固定环25的内环面设置有左右对称分布且分别与相邻L形杆24下端配合的导向槽2501，导向槽2501设置为波浪槽，L形杆24沿相邻的导向槽2501纵向移动时不断摆动，L形杆24带动圆台块601不断摆动使其上的原料抖动。

当需要使用本研磨装置对钙粉进行研磨时，操作人员首先将钙粉的原料（熟灰石）加入进料口201内，初始状态下，弧形槽1601与进料口201连通，进入进料口201内的原料通过弧形槽1601进入进料壳16内并向下输送进入圆台块601和外圆环17之间，原料沿圆台块601上表面移动并逐渐靠近第二转子6和研磨壳体2之间的缝隙，随后，操作人员启动伺服电机3，伺服电机3的输出轴通过动力组件带动回料套筒4转动，回料套筒4带动第一转子5和第二转子6及其上的研磨块转动，原料在进入第二转子6和研磨壳体2之间的缝隙时，原料在第二转子6上的研磨块和研磨壳体2内上侧的研磨块共同作用下被研磨，此时，原料仍为大粒径的钙粉，上述过程对原料进行初步研磨，研磨后的原料向下输送与上侧的筛网7接触，上侧的筛网7将粒径过大的原料拦截在其上侧，粒径较小的原料则会穿过筛网7的网孔向下掉落并与第一转子5的上表面接触，原料受第一转子5导向作用逐渐靠近研磨壳体2的内壁，当经过初步研磨后的原料进入第一转子5和研磨壳体2之间时，原料在第一转子5上的研磨块和研磨壳体2内壁下侧研磨块共同作用下被研磨，由于第二转子6的研磨块与研磨壳体2内壁相邻研磨块的间隙大于第一转子5的研磨块与研磨壳体2内壁相邻研磨块的间隙，因此，原料经过二次研磨后被研磨成粒径更小的钙粉，经二次研磨后的钙粉向下掉落并与下侧的筛网7接触，粒径过大的钙粉堆积在下侧筛网7的上表面，粒径较小的钙粉穿过下侧筛网7的网孔下落，最终通过出料口202排出，操作人员将出料口202排出的钙粉收集。

两个筛网7上不满足粒径要求的钙粉需要经过再次研磨，以保证钙粉粒径满足粒径要求，具体操作如下：在伺服电机3输出轴转动的过程中，伺服电机3的输出轴通过传动组件带动绞龙8反向转动，由于筛网7中心位置较低，因此两个筛网7上的钙粉均会向中部聚集，最终通过相邻进料槽401进入回料套筒4内，随着绞龙8不断转动，绞龙8将回料套筒4内不满足粒径要求的钙粉向上输送，当由下侧进料槽401进入回料套筒4内的钙粉到达筛料孔402时，该部分钙粉通过筛料孔402排出并进入第一转子5的上表面，随后进入第一转子5和研磨壳体2之间再次被研磨，当由上侧进料槽401进入回料套筒4内的钙粉达到回料套筒4的上端时，绞龙8将回料套筒4内物料从回料套筒4的上端推出并与圆台块601的上表面接触，随后进入第二转子6和研磨壳体2之间被再次研磨。

综上所述，通过两次分级研磨使得原料被逐渐研磨成粒径更小的钙粉，提高对钙粉进行研磨的效率，且在每次研磨后均对钙粉进行筛分处理，将不满足粒径要求的粒径返工进行再次研磨，直至钙粉满足粒径要求，保证最终生产完成后钙粉的精度，避免成品中出现粒径过大钙粉。

由于加入进料口201内的原料大小不一，若原料粒径过大则难以进入第二转子6和研磨壳体2之间的缝隙内，因此需要对原料进行预破碎处理，以保证原料顺利进入第二转子6和研磨壳体2之间的缝隙内，具体操作如下：在绞龙8转动的过程中，绞龙8带动往复丝杠801转动，初始状态，滑动套筒11与往复丝杠801的上侧螺纹配合，因此往复丝杠801转动带动滑动套筒11向下移动，滑动套筒11的下侧沿竖槽1001并由其上侧向下逐渐滑动，滑动套筒11通过第二弹簧19带动套环18向下移动，套环18带动滑杆20和楔形块21向下移动，楔形块21的沿竖槽1001并由其中部向下滑动，此时，楔形块21的右侧并未与限位齿1002接触，套环18带动转动套筒12向下移动，转动套筒12通过第一弹簧14带动挤压套筒13向下移动，挤压套筒13的倾斜环面1301和滑杆20同步向下移动，挤压套筒13通过内圆环15带动进料壳16和外圆环17向下移动，外圆环17逐渐靠近圆台块601上侧的原料，在进料壳16向下移动的过程中，弧形槽1601不再与进料口201连通，进料口201内原料不再通过弧形槽1601进入进料壳16内，避免后续预破碎的过程中，原料破碎产生的粉尘从弧形槽1601排出，随着外圆环17不断向下移动，外圆环17与圆台块601上侧的原料接触并对其挤压，大块原料被挤压成小块物料，且外圆环17的半球块与圆台块601的半球块接触时增加对原料的破碎效果。

随着外圆环17不断挤压原料，原料粒径减小并不断将外圆环17与圆台块601之间填充，为了避免外圆环17与圆台块601之间压力过大，需要在外圆环17与圆台块601之间原料压力达到一定值时停止向下移动外圆环17，因为，外圆环17与圆台块601之间压力过大，会使得其间的原料紧贴圆台块601并导致原料粘附在圆台块601的上表面难以脱落，不利于对后续原料破碎，同时，由于原料大小差异，无法得知外圆环17向下移动多远才会使外圆环17与圆台块601之间原料的压力达到指定值，因此需要对外圆环17与圆台块601之间原料的压力进行检测，并在外圆环17与圆台块601之间原料压力达到指定值时停止向下移动外圆环17，具体操作如下：随着外圆环17不断向下移动，外圆环17与圆台块601之间的压力不断增大，而外圆环17向下移动的阻力增大，同时挤压套筒13向下移动的阻力增大，挤压套筒13向下移动的速度降低，第一弹簧14被压缩，挤压套筒13相对于转动套筒12向上移动，挤压套筒13的倾斜环面1301与滑杆20接触时，外圆环17与圆台块601之间的压力到达指定值，随后，挤压套筒13的倾斜环面1301挤压滑杆20向右移动，第三弹簧22被压缩，滑杆20带动楔形块21向右移动，楔形块21向右移动插入相邻的限位齿1002之间并受下侧限位齿1002限位无法向下移动，同时滑杆20、套环18和转动套筒12均无法向下移动，同理，外圆环17停止向下移动并不再对其与圆台块601之间的原料挤压，第一弹簧14处于压缩状态，当转动套筒12停止下移后，随着滑动套筒11不断向下移动，第二弹簧19被压缩，滑动套筒11带动三个限位球1101向下移动并沿相邻的滑槽1201向下滑动，转动套筒12在限位球1101的限位下逆时针转动，转动套筒12带动挤压套筒13、内圆环15、进料壳16和外圆环17逆时针转动，外圆环17转动通过其上的半球块不断搓动外圆环17与圆台块601之间的原料，对该部分原料进行进一步破碎，提高对原料的破碎效率。

当滑动套筒11的上侧与往复丝杠801的下侧螺纹配合时，往复丝杠801继续转动会带动滑动套筒11向上移动，在滑动套筒11向上移动时，第二弹簧19逐渐复位，滑动套筒11相对于转动套筒12向上移动，限位球1101沿相邻的滑槽1201向上滑动，转动套筒12顺时针转动，同时，外圆环17顺时针转动再次对外圆环17与圆台块601之间的原料进行破碎，而当第二弹簧19复位后，随着滑动套筒11继续向上移动，滑动套筒11通过第二弹簧19带动套环18和转动套筒12向上移动，套环18带动滑杆20和楔形块21向上移动，转动套筒12向上移动，第一弹簧14逐渐复位，而挤压套筒13相对于转动套筒12向下移动，倾斜环面1301不再挤压滑杆20的左端，第三弹簧22复位带动滑杆20向左移动，滑杆20带动楔形块21向左移动并从相邻的两个限位齿1002之间移出，当第一弹簧14复位后，转动套筒12向上移动通过第一弹簧14带动挤压套筒13向上移动，挤压套筒13通过内圆环15和进料壳16带动外圆环17向上移动，外圆环17远离圆台块601，当滑动套筒11恢复初始位置后，继续重复上述步骤不断对原料进行预破碎，辅助原料后续研磨的过程。

在内圆环15向下移动的过程中，内圆环15带动两个L形杆24向下移动，初始状态下，L形杆24的下侧与相邻导向槽2501的上侧配合，随着L形杆24继续向下移动，L形杆24向下移动通过相邻导向槽2501使得L形杆24先顺时针转动再逆时针转动，同时L形杆24带动圆台块601先顺时针转动再逆时针转动，圆台块601不断摆动使得其上的原料震动，辅助原料从圆台块601上排出，在挤压套筒13向上移动时，挤压套筒13通过内圆环15带动两个L形杆24向上移动，同时圆台块601再次摆动。

当所有钙粉研磨完成后，操作人员将伺服电机3停止，并将本研磨装置复位，本研磨装置使用完成。

综上所述，在对原料进行研磨之前对其进行预破碎，降低原料的粒径，保证原料顺利进入第二转子6和研磨壳体2内壁的缝隙之间并参与后续的研磨过程，且对原料进行预破碎时并不会过度挤压原料，而是保证原料的压力处于一定值，避免原料粘附在圆台块601上导致后续原料难以从圆台块601上脱离，在对原料挤压之前和对原料挤压之后均通过摆动圆台块601辅助其上的原料脱落。

实施例2：在实施例1的基础上，如图2、图10和图11所示，还包括有刮料机构05，刮料机构05设置于回料套筒4，刮料机构05用于聚集对称分布筛网7上的物料，刮料机构05包括有周向且等间距分布的六个刮板26，六个刮板26均固接于回料套筒4，上侧三个刮板26、下侧三个刮板26，刮板26内滑动连接有等间距分布的震动杆27，震动杆27上下震动不断对相邻的筛网7敲击，辅助筛网7对钙粉进行筛分，等间距分布的震动杆27的上端固接有连接架28，刮板26设置有用于移动相邻连接架28的敲击组件06。

如图10和图11所示，敲击组件06包括有限位杆29，限位杆29滑动连接于相邻的刮板26靠近研磨壳体2内壁的上侧，连接架28的上部设置有斜槽，限位杆29固接有与相邻连接架28的斜槽滑动连接的矩形框30，矩形框30左右滑动通过连接架28的斜槽带动连接架28上下不断移动，矩形框30与相邻的刮板26之间固接有拉簧31，拉簧31位于限位杆29的外侧，研磨壳体2的内壁固接有周向且等间距分布的凸块32，凸块32与相邻的限位杆29配合，限位杆29在不断转动的过程中与凸块32接触。

在回料套筒4转动的过程中，回料套筒4带动六个（上侧三个、下侧三个）刮板26转动，以下侧右部的刮板26为例，刮板26转动将筛网7上不满足粒径的钙粉向回料套筒4靠近，辅助筛网7上钙粉进入进料槽401，刮板26转动时带动震动杆27、连接架28、限位杆29和矩形框30同步转动，当限位杆29与凸块32接触时，限位杆29受凸块32挤压向左移动，拉簧31被拉伸，限位杆29带动矩形框30向左移动，矩形框30的左侧通过连接架28的斜槽带动连接架28向上移动，连接架28带动震动杆27向上移动，当限位杆29不再与凸块32接触时，拉簧31复位带动限位杆29向右移动，同时震动杆27向下移动敲击筛网7，通过不断敲击筛网7，辅助筛网7对钙粉进行筛分，避免钙粉将筛网7的网孔堵塞。

以上结合具体实施例描述了本发明实施例的技术原理。这些描述只是为了解释本发明实施例的原理，而不能以任何方式解释为对本发明实施例保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明实施例的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，其特征在于：包括有支腿（1），所述支腿（1）固接有研磨壳体（2），所述研磨壳体（2）的顶部设置有进料口（201），所述研磨壳体（2）的底部设置有出料口（202），所述支腿（1）安装有伺服电机（3），所述研磨壳体（2）转动连接有回料套筒（4），所述伺服电机（3）的输出轴与所述回料套筒（4）之间通过动力组件传动，所述回料套筒（4）固接有位于所述研磨壳体（2）内的第一转子（5）和第二转子（6），所述回料套筒（4）转动连接有位于所述第二转子（6）远离所述第一转子（5）一侧的圆台块（601），所述第一转子（5）的外环面和所述第二转子（6）的外环面均固接有研磨块，所述研磨壳体（2）内壁设置有与所述第一转子（5）研磨块和所述第二转子（6）研磨块配合的研磨块，所述第二转子（6）的研磨块与所述研磨壳体（2）内壁相邻研磨块的间隙大于所述第一转子（5）的研磨块与所述研磨壳体（2）内壁相邻研磨块的间隙，所述回料套筒（4）设置有用于辅助不合格物料进行再次研磨的回料机构（01）。

2.如权利要求1所述的一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，其特征在于：所述回料机构（01）包括有等间距分布的筛网（7），等间距分布的所述筛网（7）均固接于所述研磨壳体（2）内，靠近所述第二转子（6）的所述筛网（7）的孔径大于靠近所述第一转子（5）的所述筛网（7）的孔径，所述回料套筒（4）贯穿等间距分布的所述筛网（7），所述回料套筒（4）内转动连接有绞龙（8），所述绞龙（8）靠近所述出料口（202）的一端与所述伺服电机（3）的输出轴之间通过传动组件传动，所述回料套筒（4）与所述绞龙（8）的转动方向相反，所述回料套筒（4）设置有周向且等间距分布的进料槽（401），所述进料槽（401）分别位于相邻所述筛网（7）的上侧，所述回料套筒（4）设置有等间距分布且位于上侧所述筛网（7）下方的筛料孔（402），所述筛料孔（402）的孔径大于靠近所述第一转子（5）的所述筛网（7）的孔径，所述绞龙（8）设置有用于对物料进行破碎的破碎部件（02）。

3.如权利要求2所述的一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，其特征在于：所述破碎部件（02）包括有往复丝杠（801），所述往复丝杠（801）固接于所述绞龙（8）靠近所述进料口（201）的一端，所述研磨壳体（2）靠近所述进料口（201）的一侧通过L形板（9）固接有固定套筒（10），所述往复丝杠（801）螺纹连接有滑动套筒（11），所述固定套筒（10）的内壁设置有与所述滑动套筒（11）花键连接的竖槽（1001），所述滑动套筒（11）滑动连接有位于所述固定套筒（10）内的转动套筒（12），所述转动套筒（12）与所述绞龙（8）滑动连接，所述转动套筒（12）花键连接有挤压套筒（13），所述挤压套筒（13）位于所述固定套筒（10）内，所述挤压套筒（13）与所述转动套筒（12）之间固接有第一弹簧（14），所述挤压套筒（13）通过内圆环（15）固接有进料壳（16），所述进料壳（16）与所述研磨壳体（2）和所述固定套筒（10）滑动连接，所述进料壳（16）设置有位于所述进料口（201）内的弧形槽（1601），所述进料壳（16）固接有与所述圆台块（601）配合的外圆环（17），所述转动套筒（12）设置有锁止组件（03），所述锁止组件（03）用于限位所述转动套筒（12），所述内圆环（15）设置有用于转动所述圆台块（601）的摆动组件（04）。

4.如权利要求3所述的一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，其特征在于：所述滑动套筒（11）的内壁固接有周向分布的限位球（1101），所述转动套筒（12）的外壁设置有周向分布且分别与相邻所述限位球（1101）配合的滑槽（1201）。

5.如权利要求3所述的一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，其特征在于：所述圆台块（601）和所述外圆环（17）均固接有半球块，用于挤压物料。

6.如权利要求3所述的一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，其特征在于：所述锁止组件（03）包括有套环（18），所述套环（18）转动连接于所述转动套筒（12）的外壁，所述套环（18）与所述滑动套筒（11）之间固接有第二弹簧（19），所述第二弹簧（19）的弹性系数大于所述第一弹簧（14）的弹性系数，所述套环（18）滑动连接有滑杆（20），所述滑杆（20）靠近所述固定套筒（10）的一端固接有楔形块（21），所述滑杆（20）与所述套环（18）之间固接有第三弹簧（22），所述挤压套筒（13）靠近所述套环（18）的一侧设置有与所述滑杆（20）配合的倾斜环面（1301），所述楔形块（21）与所述竖槽（1001）滑动连接，所述固定套筒（10）的内壁固接有等间距分布且位于所述竖槽（1001）内的限位齿（1002），所述限位齿（1002）与所述楔形块（21）配合。

7.如权利要求3所述的一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，其特征在于：所述摆动组件（04）包括有转环（23），所述转环（23）转动连接于所述内圆环（15），所述转环（23）远离所述内圆环（15）的一侧固接有对称分布的L形杆（24），所述L形杆（24）与所述圆台块（601）贯穿式滑动连接，所述第二转子（6）设置有环形凹槽，所述第二转子（6）的环形凹槽内转动连接有与所述圆台块（601）转动连接的固定环（25），所述固定环（25）位于所述圆台块（601）与所述第二转子（6）之间，所述固定环（25）通过支撑板与所述研磨壳体（2）的内壁固接，所述固定环（25）的内环面设置有对称分布且分别与相邻所述L形杆（24）远离所述转环（23）一端配合的导向槽（2501）。

8.如权利要求7所述的一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，其特征在于：所述导向槽（2501）设置为波浪槽，所述L形杆（24）沿相邻的所述导向槽（2501）纵向移动时不断摆动。

9.如权利要求2所述的一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，其特征在于：还包括有刮料机构（05），所述刮料机构（05）设置于所述回料套筒（4），所述刮料机构（05）用于聚集对称分布所述筛网（7）上的物料，所述刮料机构（05）包括有周向且等间距分布的刮板（26），周向且等间距分布的所述刮板（26）均固接于所述回料套筒（4），所述刮板（26）内滑动连接有等间距分布的震动杆（27），所述刮板（26）和所述震动杆（27）均与相邻的所述筛网（7）配合，等间距分布的所述震动杆（27）远离相邻所述筛网（7）的一端固接有连接架（28），所述刮板（26）设置有用于移动相邻所述连接架（28）的敲击组件（06）。

10.如权利要求9所述的一种水处理用的分级式钙粉破碎研磨装置，其特征在于：所述敲击组件（06）包括有限位杆（29），所述限位杆（29）滑动连接于相邻的所述刮板（26），所述连接架（28）设置有斜槽，所述限位杆（29）固接有与相邻所述连接架（28）的斜槽滑动连接的矩形框（30），所述矩形框（30）与相邻的所述刮板（26）之间固接有拉簧（31），所述研磨壳体（2）的内壁固接有周向且等间距分布的凸块（32），所述凸块（32）与相邻的所述限位杆（29）配合。