CN117043275A - 有机聚硅氧烷组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明的有机聚硅氧烷组合物至少由(A)由平均单元式表示且具有与硅原子键合的羟基的有机聚硅氧烷树脂、(B)由平均单元式表示且与所述(A)成分不同的有机聚硅氧烷、(C)在一分子中具有至少两个选自醚键、酯键、由式表示的烷氧基甲硅烷基中的官能团的化合物组成,所述(A)成分的含量为所述(A)成分与所述(B)成分的合计的2~70质量%,所述(C)成分的含量为相对于在所述(A)成分中的与硅原子键合的羟基1摩尔,所述(C)成分中的所述官能团的合计成为0.05摩尔以上的量。本组合物不依赖于气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末,具有充分的触变性。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有触变性的有机聚硅氧烷组合物。
背景技术
有机聚硅氧烷利用其耐热性、电绝缘性、透明性、固化性等而作为润滑脂组合物或固化性组合物的主剂使用。在将这样的组合物例如作为丝网印刷或灌封、或者涂布使用的情况下,有时优选为具有触变性。有机聚硅氧烷一般而言由于不具有触变性,因此已知有:在其中调配有气相二氧化硅以及具有与硅原子键合的羟基(硅烷醇基)或有机氧基、或者环氧基的有机硅氧烷低聚物的组合物(参考专利文献1、2);调配有气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末以及多官能丙烯酸酯和/或多官能甲基丙烯酸酯的组合物(参考专利文献3);调配有气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末以及含有环氧基的化合物的组合物(参考专利文献4);调配有环氧基官能性化合物、(聚)醚基官能性化合物或者(聚)酯基官能性化合物的组合物(参考专利文献5);进一步调配有高分子量的MQ树脂和/或MDQ树脂的组合物(参考专利文献6)。
但是,气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末存在如下问题:缺乏对有机聚硅氧烷的亲和性,所得到的组合物的透明性变低。因此,当使用将无机粉末的表面用六甲基硅氮烷或二甲基二氯硅烷等硅烷化合物进行处理而成为疏水性的疏水性无机粉末时,存在增粘性或触变性变小的问题。进一步,基于气相二氧化硅与有机聚硅氧烷的折射率的温度变化之差,这样的组合物存在光学特性根据温度而变化的问题。
另一方面,调配有环氧基官能性化合物、(聚)醚基官能性化合物、(聚)酯基官能性化合物、或者高分子量的MQ树脂和/或MDQ树脂的组合物存在触变性不充分的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-235265号公报
专利文献2:国际公开第2014/050318号小册子
专利文献3:日本特开2015-010131号公报
专利文献4:日本特开2015-010132号公报
专利文献5:日本特表2018-512067号公报
专利文献6:日本特开2014-237808号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于提供一种有机聚硅氧烷组合物,其不依赖于气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末,具有充分的触变性。
用于解决问题的方案
本发明的有机聚硅氧烷组合物的特征在于,至少由:
(A)由平均单元式:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(HO1/2)e
(式中,各R1独立为氢原子或碳原子为1~10个的一价烃基,a、b、c以及d分别为满足0≤a≤0.8、0≤b≤0.8、0≤c≤0.8、0≤d≤0.8、且0.2≤a+b≤0.8、0.2≤c+d≤0.8、a+b+c+d=1的数,e为满足0.05≤e≤0.5的数。)
表示的有机聚硅氧烷;
(B)由平均单元式:
(R2 3SiO1/2)f(R2 2SiO2/2)g(R2SiO3/2)h(SiO4/2)i(HO1/2)j
(式中,各R2独立为氢原子或碳原子为1~10个的一价烃基,f、g、h以及i分别为满足0≤f≤1、0≤g≤1、0≤h≤0.8、0≤i≤0.8、且0.2≤f+g≤1、0≤h+i≤0.8、f+g+h+i=1的数,j为满足0≤j<0.05的数。)
表示的有机聚硅氧烷;
(C)在一分子中具有至少两个选自醚键、酯键、由通式:
R3 k(R4O)(3-k)Si-
(式中,R3为碳原子为1~10个的一价烃基,R4为碳原子为1~10个的烷基,k为0、1或2。)
表示的烷氧基甲硅烷基中的官能团的化合物
组成,所述(A)成分的含量为所述(A)成分与所述(B)成分的合计的2~70质量%,所述(C)成分的含量为相对于所述(A)成分中的与硅原子键合的羟基1摩尔,所述(C)成分中的所述官能团的合计成为0.05摩尔以上的量。
在本组合物中,(A)成分与(B)成分的混合物在旋转粘度计中以剪切速度10/秒所测定的在25℃下的粘度η优选为0.01~10,000Pa·s。
在本组合物中,(C)成分优选为在一分子中具有至少两个上述醚键的化合物、在一分子中具有至少两个上述烷氧基甲硅烷基的化合物、在一分子中具有上述醚键和上述烷氧基甲硅烷基的化合物、或者在一分子中具有上述酯键和上述烷氧基甲硅烷基的化合物。
在本组合物中的(B)成分为具有烯基的有机聚硅氧烷和具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷的情况下,优选为本组合物进一步含有(D)氢化硅烷化反应用催化剂来作为固化性的组合物。
发明效果
本发明的有机聚硅氧烷组合物具有不依赖于气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末,具有充分的触变性的特征。
具体实施方式
<术语的定义>
本说明书中使用的术语“触变性”是指在JIS K7117“液状的树脂的利用旋转粘度计的粘度试验方法”中,两种不同转速(剪切速度)下的表观粘度之比,具体而言,低转速下的粘度η1与高转速下的粘度η2之比,即η1/η2超过1,优选为1.5以上的特性,该比表示为“触变指数”。
<有机聚硅氧烷组合物>
(A)成分为由平均单元式:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(HO1/2)e
表示的有机聚硅氧烷。
式中,各R1独立为氢原子或碳原子为1~10个的一价烃基。作为R1的一价烃基,可举例示出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等碳原子数1~10的烷基;乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基等碳原子数2~10的烯基;苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子数6~10的芳基;芐基、苯乙基等碳原子数7~10的芳烷基;3,3,3-三氟丙基、4,4,4,3,3-五氟丁基、5,5,5,4,4,3,3-七氟戊基、6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己基、7,7,7,6,6,5,5,4,4,3,3-十一氟庚基等碳原子数3~10的氟烷基,优选为甲基、乙烯基、苯基、3,3,3-三氟丙基。在式中R1包含氢原子的情况下,可利用含有烯基的有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应用催化剂通过氢化硅烷化反应使本组合物固化,另外,在式中R1包含烯基的情况下,可利用含有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应用催化剂通过氢化硅烷化反应使本组合物固化。
另外,式中,a、b、c以及d分别为满足0≤a≤0.8、0≤b≤0.8、0≤c≤0.8、0≤d≤0.8、且0.2≤a+b≤0.8、0.2≤c+d≤0.8、a+b+c+d=1的数,优选为满足0≤a≤0.7、0≤b≤0.7、0≤c≤0.8、0≤d≤0.8、且0.2≤a+b≤0.7、0.3≤c+d≤0.8、a+b+c+d=1的数,或者满足0≤a≤0.6、0≤b≤0.6、0≤c≤0.8、0≤d≤0.8、且0.2≤a+b≤0.6、0.4≤c+d≤0.8、a+b+c+d=1的数。其原因在于,当a、b、c以及d为上述范围内的数时,所得到的组合物具有适度的粘度和良好的触变性。
另外,式中,e为满足0.05≤e≤0.5的数,优选为满足0.05≤e≤0.45的数或者满足0.05≤e≤0.4的数。其原因在于,当e为上述范围的下限以上时,所得到的组合物具有良好的触变性,另一方面,当为上述范围的上限以下时,与(B)成分的相容性提高,所得到的组合物变得均匀。
(B)成分为由平均单元式:
(R2 3SiO1/2)f(R2 2SiO2/2)g(R2SiO3/2)h(SiO4/2)i(HO1/2)j
表示的有机聚硅氧烷。
式中,各R2独立为氢原子或碳原子为1~10个的一价烃基。作为R2的一价烃基,可举例示出与所述R1同样的烷基、烯基、芳基、芳烷基、氟烷基,优选为甲基、乙烯基、苯基、3,3,3-三氟丙基。在式中R2包含氢原子的情况下,可利用含有烯基的有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应用催化剂通过氢化硅烷化反应使本组合物固化,另外,在式中R2包含烯基的情况下,可利用含有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应用催化剂通过氢化硅烷化反应使本组合物固化。
另外,式中,f、g、h以及i分别为满足0≤f≤1、0≤g≤1、0≤h≤0.8、0≤i≤0.8、且0.2≤f+g≤1、0≤h+i≤0.8、f+g+h+i=1的数,优选为满足0≤f≤1、0≤g≤1、0≤h≤0.7、0≤i≤0.7、且0.3≤f+g≤1、0≤h+i≤0.7、f+g+h+i=1的数,或者满足0≤f≤1、0≤g≤1、0≤h≤0.6、0≤i≤0.6、且0.4≤f+g≤1、0≤h+i≤0.6、f+g+h+i=1的数。其原因在于,当f、g、h以及i为上述范围内的数时,所得到的组合物具有作业性良好的粘度和良好的触变性。
另外,式中,j为满足0≤j<0.05的数,优选为满足0≤j≤0.045的数或者满足0≤j≤0.042的数。其原因在于,当j为上述范围的上限以下时,所得到的组合物具有作业性良好的粘度和良好的触变性。
在本组合物中,(A)成分和(B)成分在25℃下的性状没有限定,优选为(A)成分与(B)成分的混合物在旋转粘度计中以剪切速度10/秒所测定的在25℃下的粘度η为0.01~10,000Pa·s的范围内或者0.05~1,000Pa·s的范围内。其原因在于,当粘度为上述范围的下限以上时,所得到的组合物具有良好的触变性,另一方面,当为上述范围的上限以下时,所得到的组合物具有作业性良好的粘度。
(C)成分为在一分子中具有至少两个选自醚键、酯键、由通式:
R3 k(R4O)(3-k)Si-
表示的烷氧基甲硅烷基中的官能团的化合物。
该醚键除了链状的C-O-C键以外,还可以包含由式:
[化学式1]
(式中,m为0~10的整数。)
表示的环状的C-O-C键,即,在m为0的情况下可以包含环氧基,在n为1~10的整数的情况下可以包含环状醚基。
另外,该酯键是指C(O)-O键,可以包含由式:
[化学式2]
表示的羧酸酐基、以及由式:
[化学式3]
表示的碳酸酯基。但是,在上述羧酸酐基或上述碳酸酯基的情况下,酯键可视为两个。
另外,上述烷氧基甲硅烷基中,R3为碳原子为1~10个的一价烃基,可举例示出与所述R1同样的烷基、烯基、芳基、芳烷基、氟烷基,优选为甲基、乙烯基、苯基、3,3,3-三氟丙基。
另外,式中,R4为碳原子为1~10个的烷基,可举例示出与所述R1同样的烷基,优选为甲基、乙基。
另外,式中,k为0、1或2,优选为0。
作为在一分子中具有至少两个醚键的化合物,可举例示出1,2-二甲氧基乙烷、二乙二醇二甲氧基醚、三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇四烯丙基醚、丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、糠基乙基醚、由式:
CH2=CHCH2O(CH2CH2O)nCH3
(式中,n为1~10的整数。)
表示的聚醚。
作为在一分子中具有至少两个酯键的化合物,可举例示出乙二醇二乙酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、马来酸二甲酯、邻苯二甲酸二甲酯、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、碳酸二丁酯。
作为在一分子中具有至少两个上述烷氧基甲硅烷基的化合物,可举例示出1,2-双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷、1,2-双(三乙氧基甲硅烷基)乙烷、1,2-双(甲基二甲氧基甲硅烷基)乙烷、1,6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷、1,6-双(三乙氧基甲硅烷基)己烷、1,4-双(三甲氧基甲硅烷基)苯。
作为在一分子中具有上述醚键和上述酯键的化合物,可举例示出2-甲氧基乙酸乙酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇二乙酸酯、缩水甘油乙酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯。
作为在一分子中具有上述醚键和上述烷氧基甲硅烷基的化合物,可举例示出3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基甲基二甲氧基硅烷。
作为在一分子中具有上述酯键和上述烷氧基甲硅烷基的化合物,可举例示出3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷。
在本组合物中,所述(A)成分的含量为上述(A)成分与上述(B)成分的合计的2~70质量%的范围内,优选为2~60质量%的范围内、2~50质量%的范围内或者2~45质量%的范围内。其原因在于,当(A)成分的含量为上述范围的下限以上时,所得到的组合物的触变性良好,另一方面,当为上述范围的上限以下时,所得到的组合物的粘性良好。
在本组合物中,所述(C)成分的含量为相对于所述(A)成分中的与硅原子键合的羟基1摩尔,所述(C)成分中的所述官能团的合计成为0.05摩尔以上的量,优选为成为10摩尔以下的量。其原因在于,当(C)成分的含量为上述范围的下限以上时,所得到的组合物的触变性良好,另一方面,当为上述范围的上限以下时,所得到的组合物的物性、或使该组合物交联而得到的固化物的物性不会受损。
在上述(B)成分为具有烯基的有机聚硅氧烷和具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷的情况下、在上述(A)成分为具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷且上述(B)成分为具有烯基的有机聚硅氧烷的情况下、或者在上述(A)成分为具有烯基的有机聚硅氧烷且上述(B)成分为具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷的情况下,可以在本组合物中进一步调配(D)氢化硅烷化反应用催化剂,作为通过氢化硅烷化反应交联的组合物。
作为该(D)成分,可举例示出铂系催化剂、钯系催化剂、铑系催化剂,优选为铂系催化剂。作为该铂系催化剂,可举例示出氯铂酸、氯铂酸六水合物、二氯化铂、氯铂酸的醇溶液、铂的烯烃络合物、铂的羰基络合物、铂的烯基硅氧烷络合物、铂的二酮络合物、铂的烯烃络合物等非微胶囊型氢化硅烷化反应用催化剂、以及由分散有或含有这些铂系催化剂的丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、有机硅树脂等软化点为40~170℃的树脂组成的微胶囊型氢化硅烷化反应用催化剂。另外,在铂的烯基硅氧烷络合物中,作为烯基硅氧烷,例如可列举1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、1,1,3,3-四乙烯基二甲基二硅氧烷、二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端甲基(3,3,3-三氟丙基)硅氧烷低聚物。
(D)成分的含量为促进本组合物的氢化硅烷化反应的催化剂的量,具体而言,相对于本组合物,本成分中的催化剂金属以质量单位计为0.1~1,000ppm范围内的量、为0.1~500ppm范围内的量、或者为0.1~250ppm范围内的量。其原因在于,当(D)成分的含量为上述范围的下限以上时,可充分地促进本组合物的固化,另一方面,当为上述范围的上限以下时,所得到的固化物不易产生着色等问题。
另外,在本组合物中,除(D)成分以外,也可以含有用于调节本组合物的固化速度的氢化硅烷化反应抑制剂。作为该反应抑制剂,可举例示出2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-环己醇、2-乙炔基异丙醇、2-乙炔基丁烷-2-醇等炔醇;三甲基(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)硅烷、二甲基双(3-甲基-1-丁炔氧基)硅烷、甲基乙烯基双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷以及[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]三甲基硅烷等硅烷化乙炔醇;2-异丁基-1-丁烯-3-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3-甲基-3-己烯-1-炔、1-乙炔基环己烯、3-乙基-3-丁烯-1-炔以及3-苯基-3-丁烯-1-炔等烯炔化合物;马来酸二烯丙酯、马来酸二甲酯、富马酸二乙酯、富马酸二烯丙酯、马来酸双-2-甲氧基-1-甲基乙酯、马来酸单辛酯、马来酸单异辛酯、马来酸单烯丙酯、马来酸单甲酯、富马酸单乙酯、富马酸单烯丙酯以及马来酸2-甲氧基-1-甲基乙酯等不饱和羧酸酯;1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷等烯基硅氧烷;以及苯并三唑。
该氢化硅烷化反应抑制剂的含量没有限定,相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份,优选为5质量份以下或3质量份以下,另一方面,其下限为0.01质量份以上或0.1质量份以上。
在不损害本发明的目的的范围内,本组合物中还可以含有气相二氧化硅等干式法二氧化硅微粉末、或沉降二氧化硅等湿式法二氧化硅微粉末;以及将这些二氧化硅微粉末的表面利用有机硅烷、六有机二硅氮烷、二有机聚硅氧烷、二有机环聚硅氧烷等有机硅化合物进行疏水化处理而得到的二氧化硅微粉末。
实施例
通过实施例详细说明本发明的有机聚硅氧烷组合物。需要说明的是,式中,Me、Ph以及Vi分别表示甲基、苯基以及乙烯基。
<触变指数>
依据JIS K7117-2:1999中规定的方法利用旋转型流变仪(由TA Instruments公司制造的粘弹性测定装置AR500)测定有机聚硅氧烷组合物在25℃下的粘度(Pa·s)。需要说明的是,该测定为使用直径20mm、2°的锥板,分别测定剪切速度1/s下的粘度η1和剪切速度10/s下的粘度η2,将其比(η1/η2)以触变指数表示。
<针入度>
通过将有机聚硅氧烷组合物在150℃下加热1小时来制作固化物。依据JIS K2207中规定的试验方法测定该固化物的针入度。
<肖氏A硬度>
通过将有机聚硅氧烷组合物在150℃下加热1小时来制作固化物。依据JIS K6253中规定的使用A型硬度试验机的试验方法测定该固化物的硬度。
<实施例1~39、比较例1~25>
将下述成分以成为表1~9中所示的组成的方式均匀混合,制备有机聚硅氧烷组合物。需要说明的是,表中的“摩尔比”表示(C)成分中的官能团相对于(A)成分中的与硅原子键合的羟基的摩尔比。
作为(A)成分,使用以下成分。
(a-1):由平均单元式:
(Me3SiO1/2)0.45(SiO4/2)0.55(HO1/2)0.13
表示的有机聚硅氧烷(a-2):由平均单元式:
(Me3SiO1/2)0.47(SiO4/2)0.53(HO1/2)0.13
表示的有机聚硅氧烷(a-3):由平均单元式:
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.10
表示的有机聚硅氧烷(a-4):由平均单元式:
(Me3SiO1/2)0.19(Ph2SiO2/2)0.17(MeSiO3/2)0.26(PhSiO3/2)0.38(HO1/2)0.10表示的有机聚硅氧烷(a-5):由平均单元式:
(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.38
表示的有机聚硅氧烷
为了(A)成分的比较,使用以下成分。
(a-6):由平均单元式:
(Me3SiO1/2)0.48(SiO4/2)0.52(HO1/2)0.03
表示的有机聚硅氧烷(a-7):由平均单元式:
(Me3SiO1/2)0.50(SiO4/2)0.50(HO1/2)0.03
表示的有机聚硅氧烷
(a-8):由平均单元式:
(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.01
表示的有机聚硅氧烷
(a-9):由平均单元式:
(Me2SiO2/2)0.05(MePhSiO2/2)0.47(Ph2SiO2/2)0.06(MeSiO3/2)0.26(PhSiO3/2)0.16(HO1/2)0.04
表示的有机聚硅氧烷
(a-10):由平均单元式:
(Me2SiO2/2)1(HO1/2)0.17
表示的有机聚硅氧烷
作为(B)成分,使用以下成分。
(b-1):由平均单元式:
(ViMe2SiO1/2)0.012(Me2SiO2/2)0.988
表示的有机聚硅氧烷
(b-2):由平均单元式:
(ViMe2SiO1/2)0.033(Me2SiO2/2)0.967
表示的有机聚硅氧烷
(b-3):由平均单元式:
(Me3SiO1/2)0.40(Me2ViSiO1/2)0.10(SiO4/2)0.50(HO1/2)0.01
表示的有机聚硅氧烷
(b-4):由平均单元式:
(ViMe2SiO1/2)0.007(Me2SiO2/2)0.945(Ph2SiO2/2)0.048
表示的有机聚硅氧烷
(b-5):由平均单元式:
(ViMe2SiO1/2)0.074(MePhSiO2/2)0.956
表示的有机聚硅氧烷
(b-6):由平均单元式:
(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.01
表示的有机聚硅氧烷
(b-7):由平均单元式:
(HMe2SiO1/2)0.65(SiO4/2)0.35
表示的有机聚硅氧烷
(b-8):由平均单元式:
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40
表示的有机聚硅氧烷
作为(C)成分,使用以下成分。
(c-1):3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷
(c-2):3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
(c-3):1,6-双(三甲氧基硅烷基)己烷
(c-4):1,2-二甲氧基乙烷
(c-5):二乙二醇二甲氧基醚
(c-6):由式:
CH2=CHCH2O(CH2CH2O)7CH3
表示的聚醚
为了(C)成分的比较,使用以下成分。
(c-7):癸基三甲氧基硅烷
(c-8):原硅酸乙酯
(c-9):丁醇
作为(D)成分,使用以下成分。
(d-1):铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂的含量4,000ppm)
[表1]
根据表1的结果,确认了(A)成分与(B)成分的混合物本身不具有触变性,但通过向其中调配特定的(C)成分而具有显著的触变性。
[表2]
[表3]
根据表2、3的结果,确认了通过将特定的(A)成分调配在(B)成分和(C)成分中而具有显著的触变性。
[表4]
[表5]
根据表4、5的结果,确认了(A)成分与(B)成分为特定的调配量,通过进一步调配在(C)成分中而具有显著的触变性。另外,确认了基于(C)成分的调配量的触变性并不显著。
[表6]
[表7]
[表8]
[表9]
根据表6~9的结果,确认了(C)成分的种类或调配量对触变性以外的特性的影响,具体而言对固化物的硬度的影响小。
产业上的可利用性
本发明的有机聚硅氧烷组合物不依赖于气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末,显示充分的触变性,因此,例如可作为润滑脂材料使用,另外,通过向其中调配交联剂,可作为灌封剂、涂布剂或者成形用材料使用。
Claims (7)
1.一种有机聚硅氧烷组合物,其由:(A)由平均单元式:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(HO1/2)e
(式中,各R1独立为氢原子或碳原子为1~10个的一价烃基,a、b、c以及d分别为满足0≤a≤0.8、0≤b≤0.8、0≤c≤0.8、0≤d≤0.8、且0.2≤a+b≤0.8、0.2≤c+d≤0.8、a+b+c+d=1的数,e为满足0.05≤e≤0.5的数。)
表示的有机聚硅氧烷;
(B)由平均单元式:
(R2 3SiO1/2)f(R2 2SiO2/2)g(R2SiO3/2)h(SiO4/2)i(HO1/2)j
(式中,各R2独立为氢原子或碳原子为1~10个的一价烃基,f、g、h以及i分别为满足0≤f≤1、0≤g≤1、0≤h≤0.8、0≤i≤0.8、且0.2≤f+g≤1、0≤h+i≤0.8、f+g+h+i=1的数,j为满足0≤j<0.05的数。)
表示的有机聚硅氧烷;
(C)在一分子中具有至少两个选自醚键、酯键、由通式:
R3 k(R4O)(3-k)Si-
(式中,R3为碳原子为1~10个的一价烃基,R4为碳原子为1~10个的烷基,k为0、1或2。)
表示的烷氧基甲硅烷基中的官能团的化合物
组成,所述(A)成分的含量为所述(A)成分与所述(B)成分的合计的2~70质量%,所述(C)成分的含量为相对于所述(A)成分中的与硅原子键合的羟基1摩尔,所述(C)成分中的所述官能团的合计成为0.05摩尔以上的量。
2.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物,其中,
(A)成分与(B)成分的混合物在旋转粘度计中以剪切速度10/秒所测定的在25℃下的粘度η为0.01~10,000Pa·s。
3.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物,其中,
(C)成分为在一分子中具有至少两个上述醚键的化合物。
4.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物,其中,
(C)成分为在一分子中具有至少两个上述烷氧基甲硅烷基的化合物。
5.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物,其中,
(C)成分为在一分子中具有上述醚键和上述烷氧基甲硅烷基的化合物。
6.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物,其中,
(C)成分为在一分子中具有上述酯键和上述烷氧基甲硅烷基的化合物。
7.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物,其中,
(B)成分为具有烯基的有机聚硅氧烷和具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷,进一步含有(D)氢化硅烷化反应用催化剂。
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