WO2022202885A1 - オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents

オルガノポリシロキサン組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2022202885A1
WO2022202885A1 PCT/JP2022/013421 JP2022013421W WO2022202885A1 WO 2022202885 A1 WO2022202885 A1 WO 2022202885A1 JP 2022013421 W JP2022013421 W JP 2022013421W WO 2022202885 A1 WO2022202885 A1 WO 2022202885A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
organopolysiloxane
group
sio
represented
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/013421
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
誠 吉武
Original Assignee
ダウ・東レ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ダウ・東レ株式会社 filed Critical ダウ・東レ株式会社
Priority to KR1020237035632A priority Critical patent/KR20230160857A/ko
Priority to CN202280018181.3A priority patent/CN117043275A/zh
Priority to EP22775667.3A priority patent/EP4317282A1/en
Priority to JP2023509239A priority patent/JPWO2022202885A1/ja
Publication of WO2022202885A1 publication Critical patent/WO2022202885A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/06—Ethers; Acetals; Ketals; Ortho-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Definitions

  • the present invention relates to a thixotropic organopolysiloxane composition.
  • Organopolysiloxane is used as the main ingredient of grease compositions and curable compositions by utilizing its heat resistance, electrical insulation, transparency, curability, etc. It may be preferable to have thixotropic properties when such compositions are to be used, for example, in screen printing, potting, or as coatings. Organopolysiloxane generally does not have thixotropic properties, so a composition in which fumed silica and an organosiloxane oligomer having a silicon-bonded hydroxyl group (silanol group), organooxy group, or epoxy group are blended.
  • Patent Documents 1 and 2 a composition containing inorganic powder such as fumed silica, precipitated silica, alumina, and titanium oxide, and polyfunctional acrylate and/or polyfunctional methacrylate (see Patent Document 3), fumed Inorganic powders such as silica, precipitated silica, alumina, titanium oxide, and a composition containing an epoxy group-containing compound (see Patent Document 4), an epoxy group-functional compound, a (poly)ether group-functional compound, or a (poly) )
  • Patent Document 5 a composition containing an ester group-functional compound
  • Patent Document 6 a composition containing a high molecular weight MQ resin and/or MDQ resin
  • inorganic powders such as fumed silica, precipitated silica, alumina, and titanium oxide have poor affinity for organopolysiloxane, and there is a problem that the resulting composition has low transparency. Therefore, when using a hydrophobic inorganic powder whose surface is treated with a silane compound such as hexamethylsilazane or dimethyldichlorosilane to make it hydrophobic, there is a problem that thickening and thixotropic properties are reduced. Furthermore, due to the difference in temperature change in refractive index between fumed silica and organopolysiloxane, such a composition suffers from the problem that the optical properties change with temperature.
  • compositions containing epoxy group-functional compounds, (poly)ether group-functional compounds, (poly)ester group-functional compounds, or high molecular weight MQ and/or MDQ resins are said to have insufficient thixotropic properties. I have a problem.
  • An object of the present invention is to provide an organopolysiloxane composition having sufficient thixotropic properties regardless of inorganic powders such as fumed silica, precipitated silica, alumina, and titanium oxide.
  • the total amount of functional groups in component (C) is 0.05 mol or more per 1 mol of silicon-bonded hydroxyl groups in component (C).
  • the mixture of components (A) and (B) has a viscosity ⁇ of 0.01 to 10,000 Pa s at 25°C measured at a shear rate of 10/sec with a rotational viscometer. preferable.
  • component (C) comprises a compound having at least two of the above ether bonds in one molecule, a compound having at least two of the above alkoxysilyl groups in one molecule, and the above ether bond in one molecule.
  • a compound having the above alkoxysilyl group, or a compound having the above ester bond and the above alkoxysilyl group in one molecule is preferable.
  • the present composition further contains (D) a catalyst for a hydrosilylation reaction. It is preferably contained to form a curable composition.
  • the organopolysiloxane composition of the present invention is characterized by having sufficient thixotropic properties regardless of inorganic powders such as fumed silica, precipitated silica, alumina, and titanium oxide.
  • thixotropy refers to the ratio of apparent viscosities at two different rotational speeds (shear speed) in JIS K7117 "Method for testing viscosity of liquid resin by rotational viscometer". , the ratio of the viscosity ⁇ 1 at the lower rotational speed to the viscosity ⁇ 2 at the higher rotational speed, i.e. ⁇ 1 / ⁇ 2 is greater than 1 and preferably greater than or equal to 1.5, this The ratio is indicated as "thixotropic index”.
  • Component (A) has an average unit formula: (R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 1 2 SiO 2/2 ) b (R 1 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (HO 1/2 ) e is an organopolysiloxane represented by
  • each R 1 is independently a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon radical of 1 to 10 carbon atoms.
  • monovalent hydrocarbon groups for R 1 include alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group and heptyl group; vinyl group, allyl group and butenyl group.
  • R 1 when R 1 contains a hydrogen atom, the present composition is treated with an alkenyl group-containing organopolysiloxane and a hydrosilylation reaction catalyst. It can be cured by a hydrosilylation reaction by using an organopolysiloxane containing bonded hydrogen atoms and a hydrosilylation reaction catalyst.
  • e is a number that satisfies 0.05 ⁇ e ⁇ 0.5, preferably a number that satisfies 0.05 ⁇ e ⁇ 0.45, or 0.05 ⁇ e ⁇ 0.4. is a number that satisfies This is because when e is at least the lower limit of the above range, the resulting composition has good thixotropy, while when it is at most the upper limit of the above range, the compatibility with component (B) is improved. This is because the resulting composition becomes uniform.
  • Component (B) has an average unit formula: (R 2 3 SiO 1/2 ) f (R 2 2 SiO 2/2 ) g (R 2 SiO 3/2 ) h (SiO 4/2 ) i (HO 1/2 ) j is an organopolysiloxane represented by
  • each R 2 is independently a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group of 1 to 10 carbon atoms.
  • the monovalent hydrocarbon group for R 2 is exemplified by the same alkyl group, alkenyl group, aryl group, aralkyl group and fluoroalkyl group as those for R 1 above, preferably methyl group, vinyl group, phenyl group, 3, It is a 3,3-trifluoropropyl group.
  • R 2 contains a hydrogen atom
  • the present composition is treated with an alkenyl group - containing organopolysiloxane and a hydrosilylation reaction catalyst. It can be cured by a hydrosilylation reaction by using an organopolysiloxane containing bonded hydrogen atoms and a hydrosilylation reaction catalyst.
  • j is a number that satisfies 0 ⁇ j ⁇ 0.05, preferably a number that satisfies 0 ⁇ j ⁇ 0.045, or a number that satisfies 0 ⁇ j ⁇ 0.042. This is because when j is equal to or less than the upper limit of the above range, the resulting composition has a viscosity with good workability and good thixotropic properties.
  • the properties of components (A) and (B) at 25° C. are not limited, but the mixture of components (A) and (B) was measured with a rotational viscometer at a shear rate of 10/sec.
  • the viscosity ⁇ at 25° C. is preferably in the range of 0.01 to 10,000 Pa ⁇ s, or in the range of 0.05 to 1,000 Pa ⁇ s. This is because when the viscosity is at least the lower limit of the above range, the resulting composition has good thixotropy, while when it is at most the upper limit of the above range, the resulting composition exhibits good workability. This is because it has a high viscosity.
  • Component (C) has an ether bond, an ester bond, and the general formula: R 3 k (R 4 O) (3-k) Si— It is a compound having at least two functional groups selected from alkoxysilyl groups represented by the following.
  • the ether bond is a chain-like C—O—C bond, as well as the formula: (Wherein, m is an integer from 0 to 10.) ie, an epoxy group when m is 0, and a cyclic ether group when n is an integer from 1 to 10.
  • ester bond means a C(O)—O bond, and has the formula:
  • a carboxylic anhydride group represented by the formula: may contain a carbonate ester group represented by However, in the case of the carboxylic acid anhydride group and the carbonate ester group, the number of ester bonds can be regarded as two.
  • R 3 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and is exemplified by the same alkyl group, alkenyl group, aryl group, aralkyl group and fluoroalkyl group as for R 1 above. and preferably a methyl group, a vinyl group, a phenyl group, or a 3,3,3-trifluoropropyl group.
  • k is 0, 1, or 2, preferably 0.
  • Compounds having at least two ether bonds in one molecule include 1,2-dimethoxyethane, diethylene glycol dimethoxy ether, trimethylolpropane diallyl ether, pentaerythritol tetraallyl ether, butyl glycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, and furfuryl.
  • the polyether represented by is exemplified.
  • Compounds having at least two ester bonds in one molecule include ethylene glycol diacetate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaeryllitol tetramethacrylate, dimethylmalate, dimethylphthalate, maleic anhydride, phthalic anhydride, and dibutyl carbonate. are exemplified.
  • Compounds having at least two alkoxysilyl groups in one molecule include 1,2-bis(trimethoxysilyl)ethane, 1,2-bis(triethoxysilyl)ethane, 1,2-bis(methyldimethoxy silyl)ethane, 1,6-bis(trimethoxysilyl)hexane, 1,6-bis(triethoxysilyl)hexane, and 1,4-bis(trimethoxysilyl)benzene.
  • Examples of compounds having the above ether bond and the above ester bond in one molecule include 2-methoxyethyl acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol diacetate, glycidyl acetate, and glycidyl methacrylate.
  • Compounds having the ether bond and the alkoxysilyl group in one molecule include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl Examples include trimethoxysilane and 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethylmethyldimethoxysilane.
  • Examples of compounds having the ester bond and the alkoxysilyl group in one molecule include 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane and 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane.
  • the content of the component (A) is in the range of 2 to 70 mass% of the total of the component (A) and the component (B), preferably in the range of 2 to 60 mass%. within the range of 2 to 50% by mass, or within the range of 2 to 45% by mass. This is because when the content of component (A) is at least the lower limit of the above range, the resulting composition has good thixotropic properties, while when it is at most the upper limit of the above range, the viscosity of the resulting composition is low. Because it is good.
  • the content of the component (C) is such that the total of the functional groups in the component (C) is 0.05 mol or more per 1 mol of silicon-bonded hydroxyl groups in the component (A). and preferably 10 mol or less. This is because when the content of component (C) is at least the lower limit of the above range, the resulting composition has good thixotropic properties, while when it is at most the upper limit of the above range, the resulting composition has physical properties and This is because the physical properties of the cured product obtained by cross-linking the composition are not impaired.
  • alkenylsiloxane complex of platinum examples include 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, 1,1,3,3-tetravinyldimethyldisiloxane, dimethylvinylsiloxy group-blocked methyl (3,3 ,3-trifluoropropyl)siloxane oligomers.
  • the content of component (D) is the amount of catalyst that promotes the hydrosilylation reaction of the present composition. , an amount in the range of 0.1 to 500 ppm, or an amount in the range of 0.1 to 250 ppm. This is because when the content of component (D) is at least the lower limit of the above range, the curing of the present composition is sufficiently accelerated. This is because problems such as coloration are less likely to occur on the object.
  • the present composition may contain fine silica powder of dry process such as fumed silica or fine silica powder of wet process such as precipitated silica; It may contain silica fine powder hydrophobized with an organosilicon compound such as hexaorganodisilazane, diorganopolysiloxane or diorganocyclopolysiloxane.
  • fine silica powder of dry process such as fumed silica or fine silica powder of wet process such as precipitated silica
  • It may contain silica fine powder hydrophobized with an organosilicon compound such as hexaorganodisilazane, diorganopolysiloxane or diorganocyclopolysiloxane.
  • Me, Ph and Vi represent a methyl group, a phenyl group and a vinyl group, respectively.
  • ⁇ Penetration> A cured product was produced by heating the organopolysiloxane composition at 150° C. for 1 hour. The penetration of this cured product was measured according to the test method specified in JIS K2207.
  • a cured product was produced by heating the organopolysiloxane composition at 150° C. for 1 hour. The hardness of this cured product was measured according to the test method using a type A hardness tester specified in JIS K6253.
  • (b-1) Average unit formula: (ViMe2SiO1/ 2 ) 0.012 ( Me2SiO2 /2 ) 0.988
  • Organopolysiloxane (b-2) represented by: average unit formula: (ViMe2SiO1/ 2 ) 0.033 ( Me2SiO2 /2 ) 0.967
  • Organopolysiloxane (b-3) represented by: average unit formula: (Me3SiO1 / 2 ) 0.40 ( Me2ViSiO1 / 2 ) 0.10 ( SiO4/2 ) 0.50 ( HO1 /2) 0.01
  • Organopolysiloxane (b-4) represented by: average unit formula: (ViMe2SiO1/ 2 ) 0.007 ( Me2SiO2 /2 ) 0.945 ( Ph2SiO2 /2 ) 0.048
  • Organopolysiloxane (b-5) represented by: average unit formula: (ViMe
  • (c-1) 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane
  • c-2) 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane
  • c-3) 1,6-bis(trimethoxysilyl)hexane
  • c-4 1,2-dimethoxyethane
  • c-5) diethylene glycol dimethoxy ether
  • (d-1) 1,3-divinyltetramethyldisiloxane solution of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum (content of platinum: 4,000 ppm)
  • component (A) and component (B) are in specific blending amounts, and that when blended with component (C), significant thixotropic properties are obtained. In addition, it was confirmed that the thixotropic properties depending on the blending amount of the component (C) were not so remarkable.
  • the organopolysiloxane composition of the present invention exhibits sufficient thixotropy regardless of inorganic powders such as fumed silica, precipitated silica, alumina, and titanium oxide.
  • the agent By blending the agent, it can be used as a potting agent, a coating agent, or a molding material.

Abstract

本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、（Ａ）平均単位式で表され、ケイ素原子結合水酸基を有するオルガノポリシロキサンレジン、（Ｂ）平均単位式で表され、前記（Ａ）成分と異なるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中に、エーテル結合、エステル結合、式で表されるアルコキシシリル基から選ばれる官能基を少なくとも２個有する化合物、から少なくともなり、前記（Ａ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の合計の２～７０質量％であり、前記（Ｃ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分中のケイ素原子結合水酸基１モルに対して、前記（Ｃ）成分中の前記官能基の合計が０.０５モル以上となる量である。本組成物は、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、アルミナ、酸化チタン等の無機粉末によらず、十分なチキソトロピー性を有する。

Description

オルガノポリシロキサン組成物
　本発明は、チキソトロピー性を有するオルガノポリシロキサン組成物に関する。
　オルガノポリシロキサンは、その耐熱性、電気絶縁性、透明性、硬化性等を利用して、グリース組成物や硬化性組成物の主剤として使用されている。このような組成物を、例えば、スクリーン印刷や、ポッティング、あるいはコーティングとして使用する場合には、チキソトロピー性を有することが好ましいことがある。オルガノポリシロキサンは、一般に、チキソトロピー性を有さないので、これに、ヒュームドシリカと、ケイ素原子結合の水酸基（シラノール基）またはオルガノオキシ基、あるいはエポキシ基を有するオルガノシロキサンオリゴマーを配合した組成物（特許文献１、２参照）、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、アルミナ、酸化チタン等の無機粉末と、多官能アクリレートおよび／または多官能メタクリレートを配合した組成物（特許文献３参照）、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、アルミナ、酸化チタン等の無機粉末と、エポキシ基含有化合物を配合した組成物（特許文献４参照）、エポキシ基官能性化合物、（ポリ）エーテル基官能性化合物、あるいは（ポリ）エステル基官能性化合物を配合した組成物（特許文献５参照）、さらには、高分子量のＭＱ樹脂および／またはＭＤＱ樹脂を配合した組成物（特許文献６参照）が知られている。
　しかし、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、アルミナ、酸化チタン等の無機粉末はオルガノポリシロキサンに対する親和性が乏しく、得られる組成物の透明性が低くなるという課題がある。そのため、無機粉末の表面をヘキサメチルシラザンやジメチルジクロルシラン等のシラン化合物で処理して疎水性にした疎水性無機粉末を使用すると、増粘性やチキソトロピー性が小さくなるという課題がある。さらに、ヒュームドシリカとオルガノポリシロキサンの屈折率の温度変化の差により、このような組成物は光学特性が温度により変化するという課題がある。
　一方、エポキシ基官能性化合物、（ポリ）エーテル基官能性化合物、（ポリ）エステル基官能性化合物、あるいは高分子量のＭＱ樹脂および／またはＭＤＱ樹脂を配合した組成物は、チキソトロピー性が十分でないという課題がある。
特開２００９－２３５２６５号公報 国際公開第２０１４／０５０３１８号パンフレット 特開２０１５－０１０１３１号公報 特開２０１５－０１０１３２号公報 特表２０１８－５１２０６７号公報 特開２０１４－２３７８０８号公報
　本発明の目的は、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、アルミナ、酸化チタン等の無機粉末によらず、十分なチキソトロピー性を有するオルガノポリシロキサン組成物を提供することにある。
　本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、
（Ａ）平均単位式：
(Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２)ａ(Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２)ｂ(Ｒ１ＳｉＯ３／２)ｃ(ＳｉＯ４／２)ｄ(ＨＯ１／２)ｅ
（式中、各Ｒ１は独立に水素原子または炭素原子が１～１０個の一価炭化水素基であり、ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ、０≦ａ≦０.８、０≦ｂ≦０.８、０≦ｃ≦０.８、０≦ｄ≦０.８、かつ、０.２≦ａ＋ｂ≦０.８、０.２≦ｃ＋ｄ≦０.８、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、ｅは、０.０５≦ｅ≦０.５を満たす数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）平均単位式：
(Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２)ｆ(Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２)ｇ(Ｒ２ＳｉＯ３／２)ｈ(ＳｉＯ４／２)ｉ(ＨＯ１／２)ｊ
（式中、各Ｒ２は独立に水素原子または炭素原子が１～１０個の一価炭化水素基であり、ｆ、ｇ、ｈおよびｉは、それぞれ、０≦ｆ≦１、０≦ｇ≦１、０≦ｈ≦０.８、０≦ｉ≦０.８、かつ、０.２≦ｆ＋ｇ≦１、０≦ｈ＋ｉ≦０.８、ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１を満たす数であり、ｊは、０≦ｊ＜０.０５を満たす数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）一分子中に、エーテル結合、エステル結合、一般式：
Ｒ３ ｋ(Ｒ４Ｏ)(３－ｋ)Ｓｉ－
（式中、Ｒ３は炭素原子が１～１０個の一価炭化水素基であり、Ｒ４は炭素原子が１～１０個のアルキル基であり、ｋは０、１、または２である。）
で表されるアルコキシシリル基から選ばれる官能基を少なくとも２個有する化合物、
から少なくともなり、前記（Ａ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の合計の２～７０質量％であり、前記（Ｃ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分中のケイ素原子結合水酸基１モルに対して、前記（Ｃ）成分中の前記官能基の合計が０.０５モル以上となる量であることを特徴とする。
　本組成物において、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物の、回転粘度計における、せん断速度１０／秒で測定した２５℃における粘度ηが０.０１～１０,０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
　本組成物において、（Ｃ）成分は、一分子中に上記エーテル結合を少なくとも２個有する化合物、一分子中に、上記アルコキシシリル基を少なくとも２個有する化合物、一分子中に、上記エーテル結合と上記アルコキシシリル基を有する化合物、あるいは、一分子中に、上記エステル結合と上記アルコキシシリル基を有する化合物であることが好ましい。
　本組成物中の（Ｂ）成分が、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンである場合、本組成物には、さらに、（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒を含有して、硬化性の組成物とすることが好ましい。
　本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、アルミナ、酸化チタン等の無機粉末によらず、十分なチキソトロピー性を有するという特徴がある。
＜用語の定義＞
　本明細書で使用する用語「チキソトロピー性」は、ＪＩＳ　Ｋ７１１７「液状の樹脂の回転粘度計による粘度試験方法」において、２種の異なる回転数（ずり速度）における見掛け粘度の比、具体的には、低いほうの回転数における粘度η１と高いほうの回転数における粘度η２の比、すなわち、η１／η２が１を超え、好ましくは１.５以上であるものの特性を意味し、この比は「チキソトロピー指数」として示される。
＜オルガノポリシロキサン組成物＞
　（Ａ）成分は、平均単位式：
(Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２)ａ(Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２)ｂ(Ｒ１ＳｉＯ３／２)ｃ(ＳｉＯ４／２)ｄ(ＨＯ１／２)ｅ
で表されるオルガノポリシロキサンである。
　式中、各Ｒ１は独立に水素原子または炭素原子が１～１０個の一価炭化水素基である。Ｒ１の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等の炭素数１～１０のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基、オクテニル基等の炭素数２～１０のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６～１０のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素数７～１０のアラルキル基；３,３,３－トリフロロプロピル基、４,４,４,３,３－ペンタフロロブチル基、５,５,５,４,４,３,３－へプタフロロペンチル基、６,６,６,５,５,４,４,３,３－ノナフロロヘキシル基、７,７,７,６,６,５,５,４,４,３,３－ウンデカフロロヘプチル基等の炭素数３～１０のフロロアルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基、３,３,３－トリフロロプロピル基である。式中、Ｒ１が水素原子を含む場合、本組成物をアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとヒドロシリル化反応用触媒により、また、式中、Ｒ１がアルケニル基を含む場合、本組成物をケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサンとヒドロシリル化反応用触媒により、ヒドロシリル化反応で硬化することができる。
　また、式中、ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ、０≦ａ≦０.８、０≦ｂ≦０.８、０≦ｃ≦０.８、０≦ｄ≦０.８、かつ、０.２≦ａ＋ｂ≦０.８、０.２≦ｃ＋ｄ≦０.８、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、好ましくは、０≦ａ≦０.７、０≦ｂ≦０.７、０≦ｃ≦０.８、０≦ｄ≦０.８、かつ、０.２≦ａ＋ｂ≦０.７、０.３≦ｃ＋ｄ≦０.８、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数、あるいは、０≦ａ≦０.６、０≦ｂ≦０.６、０≦ｃ≦０.８、０≦ｄ≦０.８、かつ、０.２≦ａ＋ｂ≦０.６、０.４≦ｃ＋ｄ≦０.８、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。これは、ａ、ｂ、ｃおよびｄが上記範囲内の数であると、得られる組成物が適度な粘度と良好なチキソトロピー性を有するからである。
　また、式中、ｅは、０.０５≦ｅ≦０.５を満たす数であり、好ましくは、０.０５≦ｅ≦０.４５を満たす数、あるいは０.０５≦ｅ≦０.４を満たす数である。これは、ｅが上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が良好なチキソトロピー性を有するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、（Ｂ）成分との相溶性が向上し、得られる組成物が均一となるからである。
　（Ｂ）成分は、平均単位式：
(Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２)ｆ(Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２)ｇ(Ｒ２ＳｉＯ３／２)ｈ(ＳｉＯ４／２)ｉ(ＨＯ１／２)ｊ
で表されるオルガノポリシロキサンである。
　式中、各Ｒ２は独立に水素原子または炭素原子が１～１０個の一価炭化水素基である。Ｒ２の一価炭化水素基としては、前記Ｒ１と同様のアルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、フロロアルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基、３,３,３－トリフロロプロピル基である。式中、Ｒ２が水素原子を含む場合、本組成物をアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとヒドロシリル化反応用触媒により、また、式中、Ｒ２がアルケニル基を含む場合、本組成物をケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサンとヒドロシリル化反応用触媒により、ヒドロシリル化反応で硬化することができる。
　また、式中、ｆ、ｇ、ｈおよびｉは、それぞれ、０≦ｆ≦１、０≦ｇ≦１、０≦ｈ≦０.８、０≦ｉ≦０.８、かつ、０.２≦ｆ＋ｇ≦１、０≦ｈ＋ｉ≦０.８、ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１を満たす数であり、好ましくは、０≦ｆ≦１、０≦ｇ≦１、０≦ｈ≦０.７、０≦ｉ≦０.７、かつ、０.３≦ｆ＋ｇ≦１、０≦ｈ＋ｉ≦０.７、ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１を満たす数、あるいは、０≦ｆ≦１、０≦ｇ≦１、０≦ｈ≦０.６、０≦ｉ≦０.６、かつ、０.４≦ｆ＋ｇ≦１、０≦ｈ＋ｉ≦０.６、ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１を満たす数である。これは、ｆ、ｇ、ｈおよびｉが上記範囲内の数であると、得られる組成物が、作業性の良好な粘度と良好なチキソトロピー性を有するからである。
　また、式中、ｊは、０≦ｊ＜０.０５を満たす数であり、好ましくは、０≦ｊ≦０.０４５を満たす数、あるいは、０≦ｊ≦０.０４２を満たす数である。これはｊが上記範囲の上限以下であると、得られる組成物が作業性の良好な粘度と良好なチキソトロピー性を有するからである。
　本組成物において、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の２５℃における性状は限定されないが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物の、回転粘度計における、せん断速度１０／秒で測定した２５℃における粘度ηが０.０１～１０,０００Ｐａ・ｓの範囲内、あるいは、０.０５～１,０００Ｐａ・ｓの範囲内であることが好ましい。これは、粘度が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が良好なチキソトロピー性を有するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物が、作業性の良好な粘度を有するからである。
　（Ｃ）成分は、一分子中に、エーテル結合、エステル結合、一般式：
Ｒ３ ｋ(Ｒ４Ｏ)(３－ｋ)Ｓｉ－
で表されるアルコキシシリル基から選ばれる官能基を少なくとも２個有する化合物である。
　このエーテル結合とは、鎖状のＣ－Ｏ－Ｃ結合の他、式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 （式中、ｍは０～１０の整数である。）
で表される環状のＣ－Ｏ－Ｃ結合、すなわち、ｍが０の場合はエポキシ基、ｎが１～１０の整数である場合は環状エーテル基を含み得る。
　また、このエステル結合とは、Ｃ（Ｏ）－Ｏ結合を意味し、式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 で表される無水カルボン酸基、式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 で表される炭酸エステル基を含み得る。但し、上記無水カルボン酸基や上記炭酸エステル基の場合、エステル結合は２個と見做すことができるものとする。
　また、上記アルコキシシリル基中、Ｒ３は炭素原子が１～１０個の一価炭化水素基であり、前記Ｒ１と同様のアルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、フロロアルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基、３,３,３－トリフロロプロピル基である。
　また、式中、Ｒ４は炭素原子が１～１０個のアルキル基であり、前記Ｒ１と同様のアルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、エチル基である。
また、式中、ｋは０、１、または２であり、好ましくは０である。
　一分子中にエーテル結合を少なくとも２個有する化合物としては、１,２－ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメトキシエーテル、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールテトラアリルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、フルフリルエチルエーテル、式：
ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＣＨ３
（式中、ｎは１～１０の整数である。）
で表されるポリエーテルが例示される。
　一分子中にエステル結合を少なくとも２個有する化合物としては、エチレングリコールジアセテート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリルリトールテトラメタクリレート、ジメチルマレート、ジメチルフタレート、無水マレイン酸、無水フタル酸、炭酸ジブチルが例示される。
　一分子中に、上記アルコキシシリル基を少なくとも２個有する化合物としては、１,２－ビス（トリメトキシシリル）エタン、１,２－ビス（トリエトキシシリル）エタン、１,２－ビス（メチルジメトキシシリル）エタン、１,６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１,６－ビス（トリエトキシシリル）ヘキサン、１,４－ビス（トリメトキシシリル）ベンゼンが例示される。
　一分子中に、上記エーテル結合と上記エステル結合を有する化合物としては、２－メトキシエチルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジアセテート、グリシジルアセテート、グリシジルメタクリレートが例示される。
　一分子中に、上記エーテル結合と上記アルコキシシリル基を有する化合物としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２－（３,４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３,４－エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジメトキシシランが例示される。
　一分子中に、上記エステル結合と上記アルコキシシリル基を有する化合物としては、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランが例示される。
　本組成物において、前記（Ａ）成分の含有量は、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の合計の２～７０質量％の範囲内であり、好ましくは、２～６０質量％の範囲内、２～５０質量％の範囲内、あるいは２～４５質量％の範囲内である。これは、（Ａ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物のチキソトロピー性が良好であり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の粘性が良好であるからである。
　本組成物において、前記（Ｃ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分中のケイ素原子結合水酸基１モルに対して、前記（Ｃ）成分中の前記官能基の合計が０.０５モル以上となる量であり、好ましくは、１０モル以下となる量である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物のチキソトロピー性が良好であり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の物性や、当該組成物を架橋して得られる硬化物の物性が損なわれないからである。
　上記（Ｂ）成分が、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンである場合、上記（Ａ）成分がケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンであり、上記（Ｂ）成分がアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである場合、あるいは、上記（Ａ）成分がアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであり、上記（Ｂ）成分がケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンである場合、本組成物に、さらに、（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒を配合して、ヒドロシリル化反応で架橋する組成物とすることができる。
　この（Ｄ）成分としては、白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒が例示され、好ましくは、白金系触媒である。この白金系触媒としては、塩化白金酸、塩化白金酸六水和物、二塩化白金、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のカルボニル錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のジケトン錯体、白金のオレフィン錯体等の非マイクロカプセル型ヒドロシリル化反応用触媒、これらの白金系触媒を分散もしくは含有する、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂等の軟化点が４０～１７０℃の樹脂からなるマイクロカプセル型ヒドロシリル化反応用触媒が例示される。また、白金のアルケニルシロキサン錯体において、アルケニルシロキサンとしては、例えば、１,３－ジビニルテトラメチルジシロキサン、１,１,３,３－テトラビニルジメチルジシロキサン、ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル(３,３,３－トリフルオロプロピル)シロキサンオリゴマーが挙げられる。
　（Ｄ）成分の含有量は、本組成物のヒドロシリル化反応を促進する触媒量であり、具体的には、本組成物に対する本成分中の触媒金属が質量単位で０.１～１,０００ｐｐｍの範囲内となる量、０.１～５００ｐｐｍの範囲内となる量、あるいは、０.１～２５０ｐｐｍの範囲内となる量である。これは、（Ｄ）成分の含有量が、上記範囲の下限以上であると、本組成物の硬化が十分に促進されるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物に着色等の問題を生じにくいからである。
　また、本組成物には、（Ｄ）成分と共に、本組成物の硬化速度を調節するためのヒドロシリル化反応抑制剤を含有してもよい。この反応抑制剤としては、２－メチル－３－ブチン－２－オール、３,５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－メチル－１－ペンチン―３－オール、２－フェニル－３－ブチン－２－オール、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、２－エチニルイソプロパノール、２－エチニルブタン－２－オール等のアルキンアルコール；トリメチル(３,５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オキシ）シラン、ジメチルビス(３－メチル－１－ブチノキシ)シラン、メチルビニルビス(３－メチル－１－ブチン－３－オキシ)シラン、および[(１,１－ジメチル－２－プロピニル)オキシ]トリメチルシラン等のシリル化アセチレンアルコール；２－イソブチル－１－ブテン－３－イン、３,５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン、３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３－メチル－３－ヘキセン－１－イン、１－エチニルシクロヘキセン、３－エチル－３－ブテン－１－イン、および３－フェニル－３－ブテン－１－イン等とエンイン化合物；ジアリルマレエート、ジメチルマレエート、ジエチルフマレート、ジアリルフマレート、ビス－２－メトキシ－１－メチルエチルマレエート、モノオクチルマレエート、モノイソオクチルマレエート、モノアリルマレエート、モノメチルマレエート、モノエチルフマレート、モノアリルフマレート、および２－メトキシ－１－メチルエチルマレエート等の不飽和カルボン酸エステル；１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサン；その他、ベンゾトリアゾールが例示される。
　このヒドロシリル化反応抑制剤の含有量は限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、５質量部以下、または、３質量部以下であり、一方、その下限は０.０１質量部以上、または０.１質量部以上である。
　本組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、ヒュームドシリカ等の乾式法シリカ微粉末や、沈澱シリカ等の湿式法シリカ微粉末；これらのシリカ微粉末の表面を、オルガノシラン、ヘキサオルガノジシラザン、ジオルガノポリシロキサン、ジオルガノシクロポリシロキサン等の有機ケイ素化合物で疎水化処理したシリカ微粉末を含有してもよい。
　本発明のオルガノポリシロキサン組成物を実施例により詳細に説明する。なお、式中、Ｍｅ、ＰｈおよびＶｉは、それぞれ、メチル基、フェニル基およびビニル基を示す。
＜チキソトロピー指数＞
　オルガノポリシロキサン組成物の２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）を、ＪＩＳ　Ｋ７１１７－２：１９９９に規定の方法に準拠した回転型レオメーター（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製の粘弾性測定装置ＡＲ５００）で測定した。なお、この測定は、直径２０ｍｍ、２°のコーンプレートを用いて、せん断速度１／ｓにおける粘度η１とせん断速度１０／ｓにおける粘度η２をそれぞれ測定し、その比（η１／η２）をチキソトロピー指数で示した。
＜針入度＞
　オルガノポリシロキサン組成物を１５０℃、１時間加熱することにより硬化物を作製した。この硬化物の針入度を、ＪＩＳ　Ｋ２２０７に規定された試験方法に準じて測定した。
＜ショアＡ硬さ＞
　オルガノポリシロキサン組成物を１５０℃、１時間加熱することにより硬化物を作製した。この硬化物の硬さを、ＪＩＳ　Ｋ６２５３に規定されたタイプＡ硬さ試験機を用いた試験方法に準じて測定した。
＜実施例１～３９、比較例１～２５＞
　表１～９に示した組成となるよう下記の成分を均一に混合してオルガノポリシロキサン組成物を調製した。なお、表中の「モル比」は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合水酸基に対する（Ｃ）成分中の官能基のモル比を示している。
　（Ａ）成分として、次の成分を用いた。
（ａ－１）：平均単位式：
(Ｍｅ３ＳｉＯ１／２)０.４５(ＳｉＯ４／２)０.５５(ＨＯ１／２)０.１３
で表されるオルガノポリシロキサン
（ａ－２）：平均単位式：
(Ｍｅ３ＳｉＯ１／２)０.４７(ＳｉＯ４／２)０.５３(ＨＯ１／２)０.１３
で表されるオルガノポリシロキサン
（ａ－３）：平均単位式：
(Ｍｅ３ＳｉＯ１／２)０.４４(ＳｉＯ４／２)０.５６(ＨＯ１／２)０.１０
で表されるオルガノポリシロキサン
（ａ－４）：平均単位式：
(Ｍｅ３ＳｉＯ１／２)０.１９(Ｐｈ２ＳｉＯ２／２)０.１７(ＭｅＳｉＯ３／２)０.２６(ＰｈＳｉＯ３／２)０.３８(ＨＯ１／２)０.１０
で表されるオルガノポリシロキサン
（ａ－５）：平均単位式：
(ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２)０.２５(ＰｈＳｉＯ３／２)０.７５(ＨＯ１／２)０.３８
で表されるオルガノポリシロキサン
　（Ａ）成分の比較のため、次の成分を用いた。
（ａ－６）：平均単位式：
(Ｍｅ３ＳｉＯ１／２)０.４８(ＳｉＯ４／２)０.５２(ＨＯ１／２)０.０３
で表されるオルガノポリシロキサン
（ａ－７）：平均単位式：
(Ｍｅ３ＳｉＯ１／２)０.５０(ＳｉＯ４／２)０.５０(ＨＯ１／２)０.０３
で表されるオルガノポリシロキサン
（ａ－８）：平均単位式：
(ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２)０.２５(ＰｈＳｉＯ３／２)０.７５(ＨＯ１／２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン
（ａ－９）：平均単位式：
(Ｍｅ２ＳｉＯ２／２)０.０５(ＭｅＰｈＳｉＯ２／２)０.４７(Ｐｈ２ＳｉＯ２／２)０.０６(ＭｅＳｉＯ３／２)０.２６(ＰｈＳｉＯ３／２)０.１６(ＨＯ１／２)０.０４
で表されるオルガノポリシロキサン
（ａ－１０）：平均単位式：
(Ｍｅ２ＳｉＯ２／２)１(ＨＯ１／２)０.１７
で表されるオルガノポリシロキサン
　（Ｂ）成分として、次の成分を用いた。
（ｂ－１）：平均単位式：
(ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２)０.０１２(Ｍｅ２ＳｉＯ２／２)０.９８８
で表されるオルガノポリシロキサン
（ｂ－２）：平均単位式：
(ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２)０.０３３(Ｍｅ２ＳｉＯ２／２)０.９６７
で表されるオルガノポリシロキサン
（ｂ－３）：平均単位式：
(Ｍｅ３ＳｉＯ１／２)０.４０(Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２)０.１０(ＳｉＯ４／２)０.５０(ＨＯ１／２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン
（ｂ－４）：平均単位式：
(ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２)０.００７(Ｍｅ２ＳｉＯ２／２)０.９４５(Ｐｈ２ＳｉＯ２／２)０.０４８
で表されるオルガノポリシロキサン
（ｂ－５）：平均単位式：
(ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２)０.０７４(ＭｅＰｈＳｉＯ２／２)０.９５６
で表されるオルガノポリシロキサン
（ｂ－６）：平均単位式：
(ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２)０.２５(ＰｈＳｉＯ３／２)０.７５(ＨＯ１／２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン
（ｂ－７）：平均単位式：
(ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２)０.６５(ＳｉＯ４／２)０.３５
で表されるオルガノポリシロキサン
（ｂ－８）：平均単位式：
(ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２)０.６０(ＰｈＳｉＯ３／２)０.４０
で表されるオルガノポリシロキサン
　（Ｃ）成分として、次の成分を用いた。
（ｃ－１）：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
（ｃ－２）：３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
（ｃ－３）：１,６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン
（ｃ－４）：１,２－ジメトキシエタン
（ｃ－５）：ジエチレングリコールジメトキシエーテル
（ｃ－６）：式：
ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）７ＣＨ３
で表されるポリエーテル
　（Ｃ）成分の比較のため、次の成分を用いた。
（ｃ－７）：デシルトリメトキシシラン
（ｃ－８）：エチルオルトシリケート
（ｃ－９）：ブタノール
　（Ｄ）成分として、次の成分を用いた。
（ｄ－１）：白金の１,３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１,３－ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（白金の含有量４,０００ｐｐｍ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表１の結果から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物自体はチキソトロピー性を有さないが、これに、特定の（Ｃ）成分を配合することにより、著しいチキソトロピー性を有することが確認された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表２、３の結果から、特定の（Ａ）成分を（Ｂ）成分と（Ｃ）成分に配合することにより、著しいチキソトロピー性を有することが確認された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表４、５の結果から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とが特定の配合量であり、さらに（Ｃ）成分に配合することにより著しいチキソトロピー性を有することが確認された。また、（Ｃ）成分の配合量による、チキソトロピー性はさほど著しいものでないことが確認された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　表６～９の結果から、（Ｃ）成分の種類や配合量による、チキソトロピー性以外の特性への影響、具体的には、硬化物の硬さへの影響が少ないことが確認された。
　本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、アルミナ、酸化チタン等の無機粉末によらず、十分なチキソトロピー性を示すので、例えば、グリース材料として、また、これに、架橋剤を配合することにより、ポッティング剤、コーティング剤、あるいは成形用材料として利用することができる。

Claims (7)

  1. （Ａ）平均単位式：
    (Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２)ａ(Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２)ｂ(Ｒ１ＳｉＯ３／２)ｃ(ＳｉＯ４／２)ｄ(ＨＯ１／２)ｅ
    （式中、各Ｒ１は独立に水素原子または炭素原子が１～１０個の一価炭化水素基であり、ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ、０≦ａ≦０.８、０≦ｂ≦０.８、０≦ｃ≦０.８、０≦ｄ≦０.８、かつ、０.２≦ａ＋ｂ≦０.８、０.２≦ｃ＋ｄ≦０.８、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、ｅは、０.０５≦ｅ≦０.５を満たす数である。）
    で表されるオルガノポリシロキサン、
    （Ｂ）平均単位式：
    (Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２)ｆ(Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２)ｇ(Ｒ２ＳｉＯ３／２)ｈ(ＳｉＯ４／２)ｉ(ＨＯ１／２)ｊ
    （式中、各Ｒ２は独立に水素原子または炭素原子が１～１０個の一価炭化水素基であり、ｆ、ｇ、ｈおよびｉは、それぞれ、０≦ｆ≦１、０≦ｇ≦１、０≦ｈ≦０.８、０≦ｉ≦０.８、かつ、０.２≦ｆ＋ｇ≦１、０≦ｈ＋ｉ≦０.８、ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１を満たす数であり、ｊは、０≦ｊ＜０.０５を満たす数である。）
    で表されるオルガノポリシロキサン、
    （Ｃ）一分子中に、エーテル結合、エステル結合、一般式：
    Ｒ３ ｋ(Ｒ４Ｏ)(３－ｋ)Ｓｉ－
    （式中、Ｒ３は炭素原子が１～１０個の一価炭化水素基であり、Ｒ４は炭素原子が１～１０個のアルキル基であり、ｋは０、１、または２である。）
    で表されるアルコキシシリル基から選ばれる官能基を少なくとも２個有する化合物、
    から少なくともなり、前記（Ａ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の合計の２～７０質量％であり、前記（Ｃ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分中のケイ素原子結合水酸基１モルに対して、前記（Ｃ）成分中の前記官能基の合計が０.０５モル以上となる量である、オルガノポリシロキサン組成物。
  2. （Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物の、回転粘度計における、せん断速度１０／秒で測定した２５℃における粘度ηが０.０１～１０,０００Ｐａ・ｓである、請求項１記載のオルガノポリシロキサン組成物。
  3. （Ｃ）成分が、一分子中に上記エーテル結合を少なくとも２個有する化合物である、請求項１記載のオルガノポリシロキサン組成物。
  4. （Ｃ）成分が、一分子中に、上記アルコキシシリル基を少なくとも２個有する化合物である、請求項１記載のオルガノポリシロキサン組成物。
  5. （Ｃ）成分が、一分子中に、上記エーテル結合と上記アルコキシシリル基を有する化合物である、請求項１記載のオルガノポリシロキサン組成物。
  6. （Ｃ）成分が、一分子中に、上記エステル結合と上記アルコキシシリル基を有する化合物である、請求項１記載のオルガノポリシロキサン組成物。
  7. （Ｂ）成分が、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンであり、さらに、（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒を含有する、請求項１記載のオルガノポリシロキサン組成物。
PCT/JP2022/013421 2021-03-23 2022-03-23 オルガノポリシロキサン組成物 WO2022202885A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020237035632A KR20230160857A (ko) 2021-03-23 2022-03-23 오가노폴리실록산 조성물
CN202280018181.3A CN117043275A (zh) 2021-03-23 2022-03-23 有机聚硅氧烷组合物
EP22775667.3A EP4317282A1 (en) 2021-03-23 2022-03-23 Organopolysiloxane composition
JP2023509239A JPWO2022202885A1 (ja) 2021-03-23 2022-03-23

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021048055 2021-03-23
JP2021-048055 2021-03-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022202885A1 true WO2022202885A1 (ja) 2022-09-29

Family

ID=83397328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/013421 WO2022202885A1 (ja) 2021-03-23 2022-03-23 オルガノポリシロキサン組成物

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP4317282A1 (ja)
JP (1) JPWO2022202885A1 (ja)
KR (1) KR20230160857A (ja)
CN (1) CN117043275A (ja)
TW (1) TW202248351A (ja)
WO (1) WO2022202885A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009235265A (ja) 2008-03-27 2009-10-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーンゴム組成物、およびそれを封止材料として用いた光半導体装置
JP2013129733A (ja) * 2011-12-21 2013-07-04 Yokohama Rubber Co Ltd:The 光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物
WO2014050318A1 (ja) 2012-09-27 2014-04-03 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光半導体素子封止用シリコーン組成物および光半導体装置
JP2014237808A (ja) 2013-05-08 2014-12-18 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 画像表示装置用のダム材組成物、及びそれを用いた画像表示装置
JP2015010131A (ja) 2013-06-27 2015-01-19 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物
JP2015010132A (ja) 2013-06-27 2015-01-19 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物
JP2015229749A (ja) * 2014-06-06 2015-12-21 信越化学工業株式会社 光半導体装置用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物、及び光半導体素子搭載用ケース
WO2017030128A1 (ja) * 2015-08-17 2017-02-23 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物およびその調製方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014050318A (ja) 2012-09-04 2014-03-20 Horiba Ltd 前処理装置及び方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009235265A (ja) 2008-03-27 2009-10-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーンゴム組成物、およびそれを封止材料として用いた光半導体装置
JP2013129733A (ja) * 2011-12-21 2013-07-04 Yokohama Rubber Co Ltd:The 光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物
WO2014050318A1 (ja) 2012-09-27 2014-04-03 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光半導体素子封止用シリコーン組成物および光半導体装置
JP2014237808A (ja) 2013-05-08 2014-12-18 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 画像表示装置用のダム材組成物、及びそれを用いた画像表示装置
JP2015010131A (ja) 2013-06-27 2015-01-19 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物
JP2015010132A (ja) 2013-06-27 2015-01-19 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物
JP2015229749A (ja) * 2014-06-06 2015-12-21 信越化学工業株式会社 光半導体装置用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物、及び光半導体素子搭載用ケース
WO2017030128A1 (ja) * 2015-08-17 2017-02-23 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物およびその調製方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022202885A1 (ja) 2022-09-29
CN117043275A (zh) 2023-11-10
KR20230160857A (ko) 2023-11-24
TW202248351A (zh) 2022-12-16
EP4317282A1 (en) 2024-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102065203B1 (ko) 광반도체 소자 밀봉용 실리콘 조성물 및 광반도체 장치
KR102561854B1 (ko) 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 광학 디스플레이
CN108795053B (zh) 加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、硅酮固化物、以及光学元件
JP2000297215A (ja) シリコーンゲル組成物
JPWO2015114939A1 (ja) オルガノポリシロキサン化合物及びその製造方法並びに付加硬化型シリコーン組成物
JP2012193342A (ja) 付加反応硬化型オルガノポリシルメチレンシロキサンコポリマー組成物
US20190203088A1 (en) Adhesion-Imparting Agent and Curable Resin Composition
WO2009131023A1 (en) Silicon-containing polymer, method of manufacturing thereof, and curable polymer composition
KR20210091754A (ko) 접착성 폴리오르가노실록산 조성물
JP2020070402A (ja) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置
WO2022202885A1 (ja) オルガノポリシロキサン組成物
WO2020252773A1 (en) Thermal conductive silicone composition
KR20230042272A (ko) 황화방지 코팅재료, 그의 경화물, 및, 전자디바이스
WO2024077435A1 (en) Thermally conductive silicone composition
JP2020070324A (ja) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置
JP2020132789A (ja) 付加硬化型シリコーン組成物、硬化物及び光半導体素子
TWI837387B (zh) 加成硬化型聚矽氧塗佈組成物、聚矽氧硬化物及光半導體裝置
CN116490556A (zh) 固化性氟代有机硅组合物
JP2008081675A (ja) ジオルガノポリシロキサンおよびその製造方法
TWI830872B (zh) 晶片黏合用矽氧樹脂組成物、硬化物及光半導體裝置
WO2023283819A1 (en) Thermal conductive silicone composition
TW202229460A (zh) 固化性氟矽氧組成物
JP2015127401A (ja) 熱硬化性樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
JP2020125430A (ja) ダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体素子
CN116848195A (zh) 可固化有机硅组合物

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22775667

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2023509239

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280018181.3

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18282948

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20237035632

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020237035632

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022775667

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022775667

Country of ref document: EP

Effective date: 20231023