KR20230160857A - 오가노폴리실록산 조성물 - Google Patents
오가노폴리실록산 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230160857A KR20230160857A KR1020237035632A KR20237035632A KR20230160857A KR 20230160857 A KR20230160857 A KR 20230160857A KR 1020237035632 A KR1020237035632 A KR 1020237035632A KR 20237035632 A KR20237035632 A KR 20237035632A KR 20230160857 A KR20230160857 A KR 20230160857A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- component
- sio
- organopolysiloxane
- group
- formula
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 64
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 16
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 15
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 14
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 34
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 12
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- -1 silane compound Chemical class 0.000 description 15
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 11
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IGMKDZPILQMIJN-UHFFFAOYSA-N 1-methylperoxy-2-(2-methylperoxyethoxy)ethane Chemical compound COOCCOCCOOC IGMKDZPILQMIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexen-1-yl)cyclohexan-1-one Chemical compound O=C1CCCCC1C1=CCCCC1 GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 description 2
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical group C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N methylpentynol Chemical compound CCC(C)(O)C#C QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- GFKCWAROGHMSTC-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(6-trimethoxysilylhexyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCCC[Si](OC)(OC)OC GFKCWAROGHMSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N (e)-3,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)\C=C(/C)C#C HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N (e)-3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound C\C=C(/C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- XLYMOEINVGRTEX-ONEGZZNKSA-N (e)-4-ethoxy-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C(O)=O XLYMOEINVGRTEX-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- KNIBYEXSDVPWDA-ARJAWSKDSA-N (z)-4-(1-methoxypropan-2-yloxy)-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound COCC(C)OC(=O)\C=C/C(O)=O KNIBYEXSDVPWDA-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- IQBLWPLYPNOTJC-FPLPWBNLSA-N (z)-4-(2-ethylhexoxy)-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)\C=C/C(O)=O IQBLWPLYPNOTJC-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 1
- FDNBQVCBHKEDOJ-FPLPWBNLSA-N (z)-4-(6-methylheptoxy)-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)\C=C/C(O)=O FDNBQVCBHKEDOJ-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 1
- TYMYJUHDFROXOO-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(prop-2-enoxy)-2,2-bis(prop-2-enoxymethyl)propane Chemical compound C=CCOCC(COCC=C)(COCC=C)COCC=C TYMYJUHDFROXOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKFHWNGVMWFBJE-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexene Chemical compound C#CC1=CCCCC1 DKFHWNGVMWFBJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHGBNDNKYPEAAT-UHFFFAOYSA-N 2-(ethoxymethyl)furan Chemical compound CCOCC1=CC=CO1 BHGBNDNKYPEAAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-yloxy(trimethyl)silane Chemical compound CC(C)CC(C)(C#C)O[Si](C)(C)C ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAKYCCVWZNCNIO-UHFFFAOYSA-N 3-methylidenepent-1-yne Chemical compound CCC(=C)C#C LAKYCCVWZNCNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJBGJIHHXFXOFJ-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3-methylidenehex-1-yne Chemical compound CC(C)CC(=C)C#C XJBGJIHHXFXOFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- KYOGSVAQRNIVQL-VOTSOKGWSA-N CC\C=C(/C)C#C Chemical compound CC\C=C(/C)C#C KYOGSVAQRNIVQL-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKPKTOIGWIYKJZ-UHFFFAOYSA-N [bis(ethenyl)-methylsilyl]oxy-bis(ethenyl)-methylsilane Chemical group C=C[Si](C=C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C BKPKTOIGWIYKJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JQRRFDWXQOQICD-UHFFFAOYSA-N biphenylen-1-ylboronic acid Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2B(O)O JQRRFDWXQOQICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSAYQGVHWNBMNG-UHFFFAOYSA-N bis(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)-prop-1-enylsilane Chemical compound CC=C[SiH](OC(C#C)(C)C)OC(C#C)(C)C JSAYQGVHWNBMNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N bis(prop-2-enyl) (e)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- RSLWZZXJRRZAOD-UHFFFAOYSA-N but-1-en-3-yn-2-ylbenzene Chemical compound C#CC(=C)C1=CC=CC=C1 RSLWZZXJRRZAOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N dicarbonic acid Chemical compound OC(=O)OC(O)=O ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N diethyl fumarate Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- UBPGILLNMDGSDS-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol diacetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCOC(C)=O UBPGILLNMDGSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(OC)OC)CCC2OC21 SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWGWWFFEIPJXAN-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(3-methylbut-1-ynoxy)silane Chemical compound CC(C)C#CO[Si](C)(C)OC#CC(C)C RWGWWFFEIPJXAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane;platinum Chemical compound [Pt].C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- XLYMOEINVGRTEX-UHFFFAOYSA-N fumaric acid monoethyl ester Natural products CCOC(=O)C=CC(O)=O XLYMOEINVGRTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004687 hexahydrates Chemical class 0.000 description 1
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N isopropyl alcohol Natural products CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229940074369 monoethyl fumarate Drugs 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- JKXONPYJVWEAEL-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1CO1 JKXONPYJVWEAEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- IZRJPHXTEXTLHY-UHFFFAOYSA-N triethoxy(2-triethoxysilylethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC[Si](OCC)(OCC)OCC IZRJPHXTEXTLHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRYWFNLVRORSCA-UHFFFAOYSA-N triethoxy(6-triethoxysilylhexyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC NRYWFNLVRORSCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGDCINCKDQXDX-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-trimethoxysilylethyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC[Si](OC)(OC)OC JCGDCINCKDQXDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIRZROVNUPFFNZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(4-trimethoxysilylphenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C([Si](OC)(OC)OC)C=C1 YIRZROVNUPFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N trimethyl(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(C)C JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/06—Ethers; Acetals; Ketals; Ortho-esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
- C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
Abstract
본 발명의 오가노폴리실록산 조성물은 (A) 평균 단위식으로 표시되고, 규소 원자 결합 수산기를 갖는 오가노폴리실록산 레진, (B) 평균 단위식으로 표시되고, 상기 (A) 성분과 상이한 오가노폴리실록산, (C) 1분자 중에, 에테르 결합, 에스테르 결합, 식으로 표시되는 알콕시실릴기로부터 선택되는 관능기를 적어도 2개 갖는 화합물로 적어도 이루어지며, 상기 (A) 성분의 함유량은 상기 (A) 성분과 상기 (B) 성분의 합계의 2~70 질량%이고, 상기 (C) 성분의 함유량은 상기 (A) 성분 중의 규소 원자 결합 수산기 1몰에 대해, 상기 (C) 성분 중의 상기 관능기의 합계가 0.05몰 이상이 되는 양이다. 본 조성물은 흄드 실리카, 침강성 실리카, 알루미나, 산화티탄 등의 무기 분말에 상관없이 충분한 틱소트로피성을 갖는다.
Description
본 발명은 틱소트로피성을 갖는 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
오가노폴리실록산은 그의 내열성, 전기 절연성, 투명성, 경화성 등을 이용하여, 그리스 조성물이나 경화성 조성물의 주제(主劑)로서 사용되고 있다. 이러한 조성물을 예를 들어 스크린 인쇄나, 포팅, 혹은 코팅으로서 사용하는 경우에는, 틱소트로피성을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 오가노폴리실록산은 일반적으로 틱소트로피성을 갖지 않기 때문에, 이것에 흄드 실리카와, 규소 원자 결합의 수산기(실라놀기) 또는 오가노옥시기, 혹은 에폭시기를 갖는 오가노실록산 올리고머를 배합한 조성물(특허문헌 1, 2 참조), 흄드 실리카, 침강성 실리카, 알루미나, 산화티탄 등의 무기 분말과, 다관능 아크릴레이트 및/또는 다관능 메타크릴레이트를 배합한 조성물(특허문헌 3 참조), 흄드 실리카, 침강성 실리카, 알루미나, 산화티탄 등의 무기 분말과, 에폭시기 함유 화합물을 배합한 조성물(특허문헌 4 참조), 에폭시기 관능성 화합물, (폴리)에테르기 관능성 화합물, 혹은 (폴리)에스테르기 관능성 화합물을 배합한 조성물(특허문헌 5 참조), 추가로, 고분자량의 MQ 수지 및/또는 MDQ 수지를 배합한 조성물(특허문헌 6 참조)이 알려져 있다.
그러나, 흄드 실리카, 침강성 실리카, 알루미나, 산화티탄 등의 무기 분말은 오가노폴리실록산에 대한 친화성이 부족하고, 얻어지는 조성물의 투명성이 낮아진다는 과제가 있다. 그 때문에, 무기 분말의 표면을 헥사메틸실라잔이나 디메틸디클로르실란 등의 실란 화합물로 처리하여 소수성으로 한 소수성 무기 분말을 사용하면, 증점성이나 틱소트로피성이 작아진다는 과제가 있다. 또한, 흄드 실리카와 오가노폴리실록산의 굴절률의 온도 변화의 차로 인해, 이러한 조성물은 광학 특성이 온도에 따라 변화한다는 과제가 있다.
한편, 에폭시기 관능성 화합물, (폴리)에테르기 관능성 화합물, (폴리)에스테르기 관능성 화합물, 혹은 고분자량의 MQ 수지 및/또는 MDQ 수지를 배합한 조성물은 틱소트로피성이 충분하지 않다는 과제가 있다.
본 발명의 목적은 흄드 실리카, 침강성 실리카, 알루미나, 산화티탄 등의 무기 분말에 상관없이 충분한 틱소트로피성을 갖는 오가노폴리실록산 조성물을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 오가노폴리실록산 조성물은
(A) 평균 단위식:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(HO1/2)e
(식 중, 각 R1은 독립적으로 수소 원자 또는 탄소 원자가 1~10개인 1가 탄화수소기이고, a, b, c 및 d는 각각 0≤a≤0.8, 0≤b≤0.8, 0≤c≤0.8, 0≤d≤0.8, 또한, 0.2≤a+b≤0.8, 0.2≤c+d≤0.8, a+b+c+d=1을 만족하는 수이고, e는 0.05≤e≤0.5를 만족하는 수이다.)
으로 표시되는 오가노폴리실록산,
(B) 평균 단위식:
(R2 3SiO1/2)f(R2 2SiO2/2)g(R2SiO3/2)h(SiO4/2)i(HO1/2)j
(식 중, 각 R2는 독립적으로 수소 원자 또는 탄소 원자가 1~10개인 1가 탄화수소기이고, f, g, h 및 i는 각각 0≤f≤1, 0≤g≤1, 0≤h≤0.8, 0≤i≤0.8, 또한, 0.2≤f+g≤1, 0≤h+i≤0.8, f+g+h+i=1을 만족하는 수이고, j는 0≤j<0.05를 만족하는 수이다.)
으로 표시되는 오가노폴리실록산,
(C) 1분자 중에, 에테르 결합, 에스테르 결합, 일반식:
R3 k(R4O)(3-k)Si-
(식 중, R3은 탄소 원자가 1~10개인 1가 탄화수소기이고, R4는 탄소 원자가 1~10개인 알킬기이고, k는 0, 1 또는 2이다.)
으로 표시되는 알콕시실릴기로부터 선택되는 관능기를 적어도 2개 갖는 화합물,
로 적어도 이루어지며, 상기 (A) 성분의 함유량은 상기 (A) 성분과 상기 (B) 성분의 합계의 2~70 질량%이고, 상기 (C) 성분의 함유량은 상기 (A) 성분 중의 규소 원자 결합 수산기 1몰에 대해, 상기 (C) 성분 중의 상기 관능기의 합계가 0.05몰 이상이 되는 양인 것을 특징으로 한다.
본 조성물에 있어서, (A) 성분과 (B) 성분의 혼합물의, 회전 점도계에서의 전단 속도 10/초로 측정한 25℃에서의 점도 η가 0.01~10,000 Pa·s인 것이 바람직하다.
본 조성물에 있어서, (C) 성분은 1분자 중에 상기 에테르 결합을 적어도 2개 갖는 화합물, 1분자 중에 상기 알콕시실릴기를 적어도 2개 갖는 화합물, 1분자 중에 상기 에테르 결합과 상기 알콕시실릴기를 갖는 화합물, 혹은 1분자 중에 상기 에스테르 결합과 상기 알콕시실릴기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다.
본 조성물 중의 (B) 성분이 알케닐기를 갖는 오가노폴리실록산과 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산인 경우, 본 조성물에는, 추가로 (D) 하이드로실릴화 반응용 촉매를 함유하여, 경화성의 조성물로 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 오가노폴리실록산 조성물은 흄드 실리카, 침강성 실리카, 알루미나, 산화티탄 등의 무기 분말에 상관없이 충분한 틱소트로피성을 갖는다고 하는 특징이 있다.
<용어의 정의>
본 명세서에서 사용하는 용어 「틱소트로피성」은 JIS K7117 「액상 수지의 회전 점도계에 의한 점도 시험 방법」에서, 2종의 상이한 회전수(전단 속도)에서의 겉보기 점도의 비, 구체적으로는, 낮은 쪽의 회전수에서의 점도 η1과 높은 쪽의 회전수에서의 점도 η2의 비, 즉 η1/η2가 1을 초과, 바람직하게는 1.5 이상인 것의 특성을 의미하며, 이 비는 「틱소트로피 지수(thixotropy index)」로서 나타난다.
<오가노폴리실록산 조성물>
(A) 성분은 평균 단위식:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(HO1/2)e
으로 표시되는 오가노폴리실록산이다.
식 중, 각 R1은 독립적으로 수소 원자 또는 탄소 원자가 1~10개인 1가 탄화수소기이다. R1의 1가 탄화수소기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기 등의 탄소수 1~10의 알킬기; 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기 등의 탄소수 2~10의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 등의 탄소수 6~10의 아릴기; 벤질기, 페네틸기 등의 탄소수 7~10의 아르알킬기; 3,3,3-트리플로로프로필기, 4,4,4,3,3-펜타플로로부틸기, 5,5,5,4,4,3,3-헵타플로로펜틸기, 6,6,6,5,5,4,4,3,3-노나플로로헥실기, 7,7,7,6,6,5,5,4,4,3,3-운데카플로로헵틸기 등의 탄소수 3~10의 플로로알킬기가 예시되며, 바람직하게는, 메틸기, 비닐기, 페닐기, 3,3,3-트리플로로프로필기이다. 식 중, R1이 수소 원자를 포함하는 경우, 본 조성물을 알케닐기 함유 오가노폴리실록산과 하이드로실릴화 반응용 촉매에 의해, 또한 식 중, R1이 알케닐기를 포함하는 경우, 본 조성물을 규소 원자 결합 수소 원자 함유 오가노폴리실록산과 하이드로실릴화 반응용 촉매에 의해, 하이드로실릴화 반응으로 경화할 수 있다.
또한, 식 중, a, b, c 및 d는 각각 0≤a≤0.8, 0≤b≤0.8, 0≤c≤0.8, 0≤d≤0.8, 또한, 0.2≤a+b≤0.8, 0.2≤c+d≤0.8, a+b+c+d=1을 만족하는 수이며, 바람직하게는 0≤a≤0.7, 0≤b≤0.7, 0≤c≤0.8, 0≤d≤0.8, 또한, 0.2≤a+b≤0.7, 0.3≤c+d≤0.8, a+b+c+d=1을 만족하는 수, 혹은 0≤a≤0.6, 0≤b≤0.6, 0≤c≤0.8, 0≤d≤0.8, 또한, 0.2≤a+b≤0.6, 0.4≤c+d≤0.8, a+b+c+d=1을 만족하는 수이다. 이는, a, b, c 및 d가 상기 범위 내의 수이면, 얻어지는 조성물이 적절한 점도와 양호한 틱소트로피성을 갖기 때문이다.
또한, 식 중, e는 0.05≤e≤0.5를 만족하는 수이며, 바람직하게는 0.05≤e≤0.45를 만족하는 수, 혹은 0.05≤e≤0.4를 만족하는 수이다. 이는, e가 상기 범위의 하한 이상이면, 얻어지는 조성물이 양호한 틱소트로피성을 갖기 때문이며, 한편 상기 범위의 상한 이하이면, (B) 성분과의 상용성이 향상되어, 얻어지는 조성물이 균일해지기 때문이다.
(B) 성분은 평균 단위식:
(R2 3SiO1/2)f(R2 2SiO2/2)g(R2SiO3/2)h(SiO4/2)i(HO1/2)j
으로 표시되는 오가노폴리실록산이다.
식 중, 각 R2는 독립적으로 수소 원자 또는 탄소 원자가 1~10개인 1가 탄화수소기이다. R2의 1가 탄화수소기로서는, 상기 R1과 동일한 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 아르알킬기, 플로로알킬기가 예시되며, 바람직하게는 메틸기, 비닐기, 페닐기, 3,3,3-트리플로로프로필기이다. 식 중, R2가 수소 원자를 포함하는 경우, 본 조성물을 알케닐기 함유 오가노폴리실록산과 하이드로실릴화 반응용 촉매에 의해, 또한 식 중, R2가 알케닐기를 포함하는 경우, 본 조성물을 규소 원자 결합 수소 원자 함유 오가노폴리실록산과 하이드로실릴화 반응용 촉매에 의해, 하이드로실릴화 반응으로 경화할 수 있다.
또한, 식 중, f, g, h 및 i는 각각 0≤f≤1, 0≤g≤1, 0≤h≤0.8, 0≤i≤0.8, 동시에, 0.2≤f+g≤1, 0≤h+i≤0.8, f+g+h+i=1을 만족하는 수이며, 바람직하게는 0≤f≤1, 0≤g≤1, 0≤h≤0.7, 0≤i≤0.7, 또한, 0.3≤f+g≤1, 0≤h+i≤0.7, f+g+h+i=1을 만족하는 수, 혹은 0≤f≤1, 0≤g≤1, 0≤h≤0.6, 0≤i≤0.6, 또한, 0.4≤f+g≤1, 0≤h+i≤0.6, f+g+h+i=1을 만족하는 수이다. 이는, f, g, h 및 i가 상기 범위 내의 수이면, 얻어지는 조성물이 작업성이 양호한 점도와 양호한 틱소트로피성을 갖기 때문이다.
또한, 식 중, j는 0≤j<0.05를 만족하는 수이며, 바람직하게는 0≤j≤0.045를 만족하는 수, 혹은 0≤j≤0.042를 만족하는 수이다. 이는, j가 상기 범위의 상한 이하이면, 얻어지는 조성물이 작업성이 양호한 점도와 양호한 틱소트로피성을 갖기 때문이다.
본 조성물에 있어서, (A) 성분과 (B) 성분의 25℃에서의 성상(性狀)은 한정되지 않으나, (A) 성분과 (B) 성분의 혼합물의, 회전 점도계에서의 전단 속도 10/초로 측정한 25℃에서의 점도 η가 0.01~10,000 Pa·s의 범위 내, 혹은 0.05~1,000 Pa·s의 범위 내인 것이 바람직하다. 이는, 점도가 상기 범위의 하한 이상이면, 얻어지는 조성물이 양호한 틱소트로피성을 갖기 때문이며, 한편 상기 범위의 상한 이하이면, 얻어지는 조성물이 작업성이 양호한 점도를 갖기 때문이다.
(C) 성분은 1분자 중에, 에테르 결합, 에스테르 결합, 일반식:
R3 k(R4O)(3-k)Si-
으로 표시되는 알콕시실릴기로부터 선택되는 관능기를 적어도 2개 갖는 화합물이다.
이 에테르 결합이란, 쇄상의 C-O-C 결합 외에, 식:
[화 1]
(식 중, m은 0~10의 정수이다.)
으로 표시되는 환상의 C-O-C 결합, 즉, m이 0인 경우에는 에폭시기, n이 1~10의 정수인 경우에는 환상 에테르기를 포함할 수 있다.
또한, 이 에스테르 결합이란, C(O)-O 결합을 의미하며, 식:
[화 2]
으로 표시되는 무수 카복실산기, 식:
[화 3]
으로 표시되는 탄산 에스테르기를 포함할 수 있다. 다만, 상기 무수 카복실산기나 상기 탄산 에스테르기의 경우, 에스테르 결합은 2개로 간주할 수 있는 것으로 한다.
또한, 상기 알콕시실릴기 중, R3은 탄소 원자가 1~10개인 1가 탄화수소기이며, 상기 R1과 동일한 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 아르알킬기, 플로로알킬기가 예시되고, 바람직하게는 메틸기, 비닐기, 페닐기, 3,3,3-트리플로로프로필기이다.
또한, 식 중, R4는 탄소 원자가 1~10개인 알킬기이며, 상기 R1과 동일한 알킬기가 예시되고, 바람직하게는 메틸기, 에틸기이다.
또한, 식 중, k는 0, 1 또는 2이며, 바람직하게는 0이다.
1분자 중에 에테르 결합을 적어도 2개 갖는 화합물로서는, 1,2-디메톡시에탄, 디에틸렌 글리콜 디메톡시 에테르, 트리메틸올프로판 디알릴 에테르, 펜타에리트리톨 테트라알릴 에테르, 부틸 글리시딜 에테르, 에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 푸르푸릴 에틸 에테르, 식:
CH2=CHCH2O(CH2CH2O)nCH3
(식 중, n은 1~10의 정수이다.)
으로 표시되는 폴리에테르가 예시된다.
1분자 중에 에스테르 결합을 적어도 2개 갖는 화합물로서는, 에틸렌 글리콜 디아세테이트, 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라메타크릴레이트, 디메틸 말레이트, 디메틸 프탈레이트, 무수 말레산, 무수 프탈산, 탄산 디부틸이 예시된다.
1분자 중에 상기 알콕시실릴기를 적어도 2개 갖는 화합물로서는, 1,2-비스(트리메톡시실릴)에탄, 1,2-비스(트리에톡시실릴)에탄, 1,2-비스(메틸디메톡시실릴)에탄, 1,6-비스(트리메톡시실릴)헥산, 1,6-비스(트리에톡시실릴)헥산, 1,4-비스(트리메톡시실릴)벤젠이 예시된다.
1분자 중에 상기 에테르 결합과 상기 에스테르 결합을 갖는 화합물로서는, 2-메톡시에틸 아세테이트, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌 글리콜 디아세테이트, 글리시딜 아세테이트, 글리시딜 메타크릴레이트가 예시된다.
1분자 중에 상기 에테르 결합과 상기 알콕시실릴기를 갖는 화합물로서는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸메틸디메톡시실란이 예시된다.
1분자 중에 상기 에스테르 결합과 상기 알콕시실릴기를 갖는 화합물로서는, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란이 예시된다.
본 조성물에 있어서, 상기 (A) 성분의 함유량은 상기 (A) 성분과 상기 (B) 성분의 합계의 2~70 질량%의 범위 내이며, 바람직하게는 2~60 질량%의 범위 내, 2~50 질량%의 범위 내, 혹은 2~45 질량%의 범위 내이다. 이는, (A) 성분의 함유량이 상기 범위의 하한 이상이면, 얻어지는 조성물의 틱소트로피성이 양호하고, 한편 상기 범위의 상한 이하이면, 얻어지는 조성물의 점성이 양호하기 때문이다.
본 조성물에 있어서, 상기 (C) 성분의 함유량은 상기 (A) 성분 중의 규소 원자 결합 수산기 1몰에 대해, 상기 (C) 성분 중의 상기 관능기의 합계가 0.05몰 이상이 되는 양이며, 바람직하게는 10 몰 이하가 되는 양이다. 이는, (C) 성분의 함유량이 상기 범위의 하한 이상이면, 얻어지는 조성물의 틱소트로피성이 양호하고, 한편 상기 범위의 상한 이하이면, 얻어지는 조성물의 물성이나, 당해 조성물을 가교하여 얻어지는 경화물의 물성이 손상되지 않기 때문이다.
상기 (B) 성분이 알케닐기를 갖는 오가노폴리실록산과 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산인 경우, 상기 (A) 성분이 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산이고, 상기 (B) 성분이 알케닐기를 갖는 오가노폴리실록산인 경우, 혹은, 상기 (A) 성분이 알케닐기를 갖는 오가노폴리실록산이고, 상기 (B) 성분이 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산인 경우, 본 조성물에 추가로 (D) 하이드로실릴화 반응용 촉매를 배합하여, 하이드로실릴화 반응으로 가교하는 조성물로 할 수 있다.
이 (D) 성분으로서는, 백금계 촉매, 팔라듐계 촉매, 로듐계 촉매가 예시되며, 바람직하게는 백금계 촉매이다. 이 백금계 촉매로서는, 염화백금산, 염화백금산 육수화물, 이염화백금, 염화백금산의 알코올 용액, 백금의 올레핀 착체, 백금의 카보닐 착체, 백금의 알케닐실록산 착체, 백금의 디케톤 착체, 백금의 올레핀 착체 등의 비마이크로 캡슐형 하이드로실릴화 반응용 촉매, 이들 백금계 촉매를 분산 혹은 함유하는 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 실리콘 수지 등의 연화점이 40~170℃인 수지로 이루어지는 마이크로 캡슐형 하이드로실릴화 반응용 촉매가 예시된다. 또한, 백금의 알케닐실록산 착체에서 알케닐실록산으로서는, 예를 들어 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,1,3,3-테트라비닐디메틸디실록산, 디메틸비닐실록시기 봉쇄 메틸(3,3,3-트리플루오로프로필)실록산 올리고머를 들 수 있다.
(D) 성분의 함유량은 본 조성물의 하이드로실릴화 반응을 촉진하는 촉매량이며, 구체적으로는, 본 조성물에 대한 본 성분 중의 촉매 금속이 질량 단위로 0.1~1,000 ppm의 범위 내가 되는 양, 0.1~500 ppm의 범위 내가 되는 양, 혹은 0.1~250 ppm의 범위 내가 되는 양이다. 이는, (D) 성분의 함유량이 상기 범위의 하한 이상이면, 본 조성물의 경화가 충분히 촉진되기 때문이며, 한편 상기 범위의 상한 이하이면, 얻어지는 경화물에 착색 등의 문제를 발생시키기 어렵기 때문이다.
또한, 본 조성물에는 (D) 성분과 함께, 본 조성물의 경화 속도를 조절하기 위한 하이드로실릴화 반응 억제제를 함유할 수도 있다. 이 반응 억제제로서는, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 1-에티닐-1-사이클로헥산올, 2-에틴일이소프로판올, 2-에틴일부탄-2-올 등의 알킨 알코올; 트리메틸(3,5-디메틸-1-헥신-3-옥시)실란, 디메틸비스(3-메틸-1-부틴옥시)실란, 메틸비닐비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란 및 [(1,1-디메틸-2-프로피닐)옥시]트리메틸실란 등의 실릴화 아세틸렌 알코올; 2-이소부틸-1-부텐-3-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인, 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3-메틸-3-헥센-1-인, 1-에틴일사이클로헥센, 3-에틸-3-부텐-1-인 및 3-페닐-3-부텐-1-인 등과 엔인 화합물; 디알릴 말레이트, 디메틸 말레이트, 디에틸 푸마레이트, 디알릴 푸마레이트, 비스-2-메톡시-1-메틸에틸 말레이트, 모노옥틸 말레이트, 모노이소옥틸 말레이트, 모노알릴 말레이트, 모노메틸 말레이트, 모노에틸 푸마레이트, 모노알릴 푸마레이트 및 2-메톡시-1-메틸에틸 말레이트 등의 불포화 카복실산 에스테르; 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산 등의 알케닐실록산; 그 외, 벤조트리아졸이 예시된다.
이 하이드로실릴화 반응 억제제의 함유량은 한정되지 않으나, 바람직하게는, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대해 5 질량부 이하 또는 3 질량부 이하이며, 한편 그 하한은 0.01 질량부 이상 또는 0.1 질량부 이상이다.
본 조성물에는, 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서, 흄드 실리카 등의 건식법 실리카 미분말이나, 침전 실리카 등의 습식법 실리카 미분말; 이들 실리카 미분말의 표면을 오가노실란, 헥사오가노디실라잔, 디오가노폴리실록산, 디오가노사이클로폴리실록산 등의 유기 규소 화합물로 소수화 처리한 실리카 미분말을 함유할 수도 있다.
실시예
본 발명의 오가노폴리실록산 조성물을 실시예에 의해 상세하게 설명한다. 또한, 식 중, Me, Ph 및 Vi는 각각 메틸기, 페닐기 및 비닐기를 나타낸다.
<틱소트로피 지수>
오가노폴리실록산 조성물의 25℃에서의 점도(Pa·s)를 JIS K7117-2:1999에 규정된 방법에 준거한 회전형 레오미터(TA Instruments사 제품의 점탄성 측정 장치 AR500)로 측정했다. 아울러, 이 측정은 직경 20 mm, 2°의 콘 플레이트를 이용하여, 전단 속도 1/s에서의 점도 η1과 전단 속도 10/s에서의 점도 η2를 각각 측정하고, 그의 비(η1/η2)를 틱소트로피 지수로 나타냈다.
<침입도>
오가노폴리실록산 조성물을 150℃, 1시간 가열함으로써 경화물을 제작했다. 이 경화물의 침입도를 JIS K2207에 규정된 시험 방법에 준거하여 측정했다.
<쇼어 A 경도>
오가노폴리실록산 조성물을 150℃, 1시간 가열함으로써 경화물을 제작했다. 이 경화물의 경도를 JIS K6253에 규정된 타입 A 경도 시험기를 이용한 시험 방법에 준거하여 측정했다.
<실시예 1~39, 비교예 1~25>
표 1~9에 나타낸 조성이 되도록 하기 성분을 균일하게 혼합하여 오가노폴리실록산 조성물을 조제했다. 아울러, 표 중의 「몰비」는 (A) 성분 중의 규소 원자 결합 수산기에 대한 (C) 성분 중의 관능기의 몰비를 나타내고 있다.
(A) 성분으로서, 다음 성분을 사용했다.
(a-1): 평균 단위식:
(Me3SiO1/2)0.45(SiO4/2)0.55(HO1/2)0.13
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(a-2): 평균 단위식:
(Me3SiO1/2)0.47(SiO4/2)0.53(HO1/2)0.13
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(a-3): 평균 단위식:
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.10
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(a-4): 평균 단위식:
(Me3SiO1/2)0.19(Ph2SiO2/2)0.17(MeSiO3/2)0.26(PhSiO3/2)0.38(HO1/2)0.10
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(a-5): 평균 단위식:
(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.38
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(A) 성분의 비교를 위해, 다음 성분을 사용했다.
(a-6): 평균 단위식:
(Me3SiO1/2)0.48(SiO4/2)0.52(HO1/2)0.03
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(a-7): 평균 단위식:
(Me3SiO1/2)0.50(SiO4/2)0.50(HO1/2)0.03
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(a-8): 평균 단위식:
(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.01
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(a-9): 평균 단위식:
(Me2SiO2/2)0.05(MePhSiO2/2)0.47(Ph2SiO2/2)0.06(MeSiO3/2)0.26(PhSiO3/2)0.16(HO1/2)0.04
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(a-10): 평균 단위식:
(Me2SiO2/2)1(HO1/2)0.17
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(B) 성분으로서, 다음 성분을 사용했다.
(b-1): 평균 단위식:
(ViMe2SiO1/2)0.012(Me2SiO2/2)0.988
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(b-2): 평균 단위식:
(ViMe2SiO1/2)0.033(Me2SiO2/2)0.967
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(b-3): 평균 단위식:
(Me3SiO1/2)0.40(Me2ViSiO1/2)0.10(SiO4/2)0.50(HO1/2)0.01
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(b-4): 평균 단위식:
(ViMe2SiO1/2)0.007(Me2SiO2/2)0.945(Ph2SiO2/2)0.048
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(b-5): 평균 단위식:
(ViMe2SiO1/2)0.074(MePhSiO2/2)0.956
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(b-6): 평균 단위식:
(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.01
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(b-7): 평균 단위식:
(HMe2SiO1/2)0.65(SiO4/2)0.35
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(b-8): 평균 단위식:
(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40
으로 표시되는 오가노폴리실록산
(C) 성분으로서, 다음 성분을 사용했다.
(c-1): 3-글리시독시프로필트리메톡시실란
(c-2): 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란
(c-3): 1,6-비스(트리메톡시실릴)헥산
(c-4): 1,2-디메톡시에탄
(c-5): 디에틸렌 글리콜 디메톡시 에테르
(c-6): 식:
CH2=CHCH2O(CH2CH2O)7CH3
으로 표시되는 폴리에테르
(C) 성분의 비교를 위해, 다음 성분을 사용했다.
(c-7): 데실트리메톡시실란
(c-8): 에틸 오르토실리케이트
(c-9): 부탄올
(D) 성분으로서, 다음 성분을 사용했다.
(d-1): 백금의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액(백금의 함유량 4,000 ppm)
표 1의 결과로부터, (A) 성분과 (B) 성분의 혼합물 자체는 틱소트로피성을 갖지 않지만, 이것에 특정의 (C) 성분을 배합함으로써, 현저한 틱소트로피성을 갖는 것이 확인되었다.
표 2, 3의 결과로부터, 특정의 (A) 성분을 (B) 성분과 (C) 성분에 배합함으로써, 현저한 틱소트로피성을 갖는 것이 확인되었다.
표 4, 5의 결과로부터, (A) 성분과 (B) 성분이 특정의 배합량이고, 또한 (C) 성분에 배합함으로써 현저한 틱소트로피성을 갖는 것이 확인되었다. 또한, (C) 성분의 배합량에 의한 틱소트로피성은 그다지 현저한 것이 아닌 것이 확인되었다.
표 6~9의 결과로부터, (C) 성분의 종류나 배합량에 의한 틱소트로피성 이외의 특성에 대한 영향, 구체적으로는 경화물의 경도에 대한 영향이 적은 것이 확인되었다.
본 발명의 오가노폴리실록산 조성물은 흄드 실리카, 침강성 실리카, 알루미나, 산화티탄 등의 무기 분말에 상관없이 충분한 틱소트로피성을 나타내기 때문에, 예를 들어 그리스 재료로서, 또한 이것에 가교제를 배합함으로써, 포팅제, 코팅제 혹은 성형용 재료로서 이용할 수 있다.
Claims (7)
- (A) 평균 단위식:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(HO1/2)e
(식 중, 각 R1은 독립적으로 수소 원자 또는 탄소 원자가 1~10개인 1가 탄화수소기이고, a, b, c 및 d는 각각 0≤a≤0.8, 0≤b≤0.8, 0≤c≤0.8, 0≤d≤0.8, 또한, 0.2≤a+b≤0.8, 0.2≤c+d≤0.8, a+b+c+d=1을 만족하는 수이고, e는 0.05≤e≤0.5를 만족하는 수이다.)
으로 표시되는 오가노폴리실록산,
(B) 평균 단위식:
(R2 3SiO1/2)f(R2 2SiO2/2)g(R2SiO3/2)h(SiO4/2)i(HO1/2)j
(식 중, 각 R2는 독립적으로 수소 원자 또는 탄소 원자가 1~10개인 1가 탄화수소기이고, f, g, h 및 i는 각각 0≤f≤1, 0≤g≤1, 0≤h≤0.8, 0≤i≤0.8, 또한, 0.2≤f+g≤1, 0≤h+i≤0.8, f+g+h+i=1을 만족하는 수이고, j는 0≤j<0.05를 만족하는 수이다.)
으로 표시되는 오가노폴리실록산,
(C) 1분자 중에, 에테르 결합, 에스테르 결합, 일반식:
R3 k(R4O)(3-k)Si-
(식 중, R3은 탄소 원자가 1~10개인 1가 탄화수소기이고, R4는 탄소 원자가 1~10개인 알킬기이고, k는 0, 1 또는 2이다.)
으로 표시되는 알콕시실릴기로부터 선택되는 관능기를 적어도 2개 갖는 화합물
로 적어도 이루어지며, 상기 (A) 성분의 함유량은 상기 (A) 성분과 상기 (B) 성분의 합계의 2~70 질량%이고, 상기 (C) 성분의 함유량은 상기 (A) 성분 중의 규소 원자 결합 수산기 1몰에 대해, 상기 (C) 성분 중의 상기 관능기의 합계가 0.05몰 이상이 되는 양인, 오가노폴리실록산 조성물. - 제1항에 있어서, (A) 성분과 (B) 성분의 혼합물의, 회전 점도계에서의 전단 속도 10/초로 측정한 25℃에서의 점도 η가 0.01~10,000 Pa·s인, 오가노폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, (C) 성분이 1분자 중에 상기 에테르 결합을 적어도 2개 갖는 화합물인, 오가노폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, (C) 성분이 1분자 중에 상기 알콕시실릴기를 적어도 2개 갖는 화합물인, 오가노폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, (C) 성분이 1분자 중에 상기 에테르 결합과 상기 알콕시실릴기를 갖는 화합물인, 오가노폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, (C) 성분이 1분자 중에 상기 에스테르 결합과 상기 알콕시실릴기를 갖는 화합물인, 오가노폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, (B) 성분이 알케닐기를 갖는 오가노폴리실록산과 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산이며, 추가로 (D) 하이드로실릴화 반응용 촉매를 함유하는, 오가노폴리실록산 조성물.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2021-048055 | 2021-03-23 | ||
JP2021048055 | 2021-03-23 | ||
PCT/JP2022/013421 WO2022202885A1 (ja) | 2021-03-23 | 2022-03-23 | オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230160857A true KR20230160857A (ko) | 2023-11-24 |
Family
ID=83397328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020237035632A KR20230160857A (ko) | 2021-03-23 | 2022-03-23 | 오가노폴리실록산 조성물 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4317282A1 (ko) |
JP (1) | JPWO2022202885A1 (ko) |
KR (1) | KR20230160857A (ko) |
CN (1) | CN117043275A (ko) |
TW (1) | TW202248351A (ko) |
WO (1) | WO2022202885A1 (ko) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009235265A (ja) | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーンゴム組成物、およびそれを封止材料として用いた光半導体装置 |
JP2014050318A (ja) | 2012-09-04 | 2014-03-20 | Horiba Ltd | 前処理装置及び方法 |
JP2014237808A (ja) | 2013-05-08 | 2014-12-18 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 画像表示装置用のダム材組成物、及びそれを用いた画像表示装置 |
JP2015010132A (ja) | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社カネカ | 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物 |
JP2015010131A (ja) | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社カネカ | 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013129733A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物 |
CN104662100B (zh) | 2012-09-27 | 2017-06-30 | 迈图高新材料日本合同公司 | 光半导体元件密封用有机硅组合物以及光半导体装置 |
JP6194853B2 (ja) * | 2014-06-06 | 2017-09-13 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体装置用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物、及び光半導体素子搭載用ケース |
JP6092491B1 (ja) * | 2015-08-17 | 2017-03-08 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物およびその調製方法 |
-
2022
- 2022-03-08 TW TW111108308A patent/TW202248351A/zh unknown
- 2022-03-23 JP JP2023509239A patent/JPWO2022202885A1/ja active Pending
- 2022-03-23 WO PCT/JP2022/013421 patent/WO2022202885A1/ja active Application Filing
- 2022-03-23 KR KR1020237035632A patent/KR20230160857A/ko unknown
- 2022-03-23 CN CN202280018181.3A patent/CN117043275A/zh active Pending
- 2022-03-23 EP EP22775667.3A patent/EP4317282A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009235265A (ja) | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーンゴム組成物、およびそれを封止材料として用いた光半導体装置 |
JP2014050318A (ja) | 2012-09-04 | 2014-03-20 | Horiba Ltd | 前処理装置及び方法 |
JP2014237808A (ja) | 2013-05-08 | 2014-12-18 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 画像表示装置用のダム材組成物、及びそれを用いた画像表示装置 |
JP2015010132A (ja) | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社カネカ | 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物 |
JP2015010131A (ja) | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社カネカ | 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117043275A (zh) | 2023-11-10 |
JPWO2022202885A1 (ko) | 2022-09-29 |
EP4317282A1 (en) | 2024-02-07 |
WO2022202885A1 (ja) | 2022-09-29 |
TW202248351A (zh) | 2022-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5522116B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置 | |
KR102561854B1 (ko) | 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 광학 디스플레이 | |
CN108795053B (zh) | 加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、硅酮固化物、以及光学元件 | |
TW201533168A (zh) | 聚矽氧凝膠組合物 | |
KR102640805B1 (ko) | 부가 경화형 실리콘 조성물, 경화물, 광학 소자 | |
TWI830872B (zh) | 晶片黏合用矽氧樹脂組成物、硬化物及光半導體裝置 | |
EP3453735A1 (en) | Adhesion-imparting agent and curable resin composition | |
EP3986968A1 (en) | Thermal conductive silicone composition | |
JP2020070402A (ja) | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置 | |
KR20230160857A (ko) | 오가노폴리실록산 조성물 | |
KR20230042272A (ko) | 황화방지 코팅재료, 그의 경화물, 및, 전자디바이스 | |
TWI760519B (zh) | 可固化有機聚矽氧烷組成物及其固化產物 | |
WO2024077435A1 (en) | Thermally conductive silicone composition | |
JP2020070324A (ja) | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置 | |
CN116490556A (zh) | 固化性氟代有机硅组合物 | |
TWI837387B (zh) | 加成硬化型聚矽氧塗佈組成物、聚矽氧硬化物及光半導體裝置 | |
CN115073512B (zh) | 一种有机硅触变剂、有机硅组合物及其制备方法和应用 | |
JP7270574B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び、光学素子 | |
CN116472309A (zh) | 固化性氟代有机硅组合物 | |
JP2008081675A (ja) | ジオルガノポリシロキサンおよびその製造方法 | |
WO2023164019A1 (en) | Curable silicone composition | |
JP2015127401A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
WO2023283819A1 (en) | Thermal conductive silicone composition | |
JP2016534160A (ja) | 一液型硬化性シリコーン組成物及び光半導体装置 | |
CN111073297A (zh) | 加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物及光学元件 |