CN117038511B - 全自动环氧树脂封装设备 - Google Patents

全自动环氧树脂封装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN117038511B
CN117038511B CN202311007047.6A CN202311007047A CN117038511B CN 117038511 B CN117038511 B CN 117038511B CN 202311007047 A CN202311007047 A CN 202311007047A CN 117038511 B CN117038511 B CN 117038511B
Authority
CN
China
Prior art keywords
product chips
conveying
assembly
moving platform
flattening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311007047.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117038511A (zh
Inventor
请求不公布姓名
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Nami Small Chip Semiconductor Co ltd
Original Assignee
Hunan Nami Small Chip Semiconductor Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan Nami Small Chip Semiconductor Co ltd filed Critical Hunan Nami Small Chip Semiconductor Co ltd
Priority to CN202311007047.6A priority Critical patent/CN117038511B/zh
Publication of CN117038511A publication Critical patent/CN117038511A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117038511B publication Critical patent/CN117038511B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供了一种全自动环氧树脂封装设备，涉及环氧树脂封装设备技术领域。该全自动环氧树脂封装设备包括上料机构、输送机构、第一搬运机构、第一运动平台机构、第一压平机构、第一涂布机构、第二搬运机构、第二运动平台机构、第二压平机构、第二涂布机构以及下料机构，上料机构用于将制品芯片上料至输送机构上，搬运机构用于将输送机构上输送的制品芯片搬运至第一运动平台机构上或将运动平台机构上的涂布后的制品芯片搬运至输送机构上，压平机构用于将第一运动平台机构上的制品芯片压平整，涂布机构用于对制品芯片进行涂布，下料机构对输送机构上涂布完的制品芯片进行下料。该全自动环氧树脂封装设备能够自动对制品芯片进行环氧树脂涂布封装。

Description

全自动环氧树脂封装设备
技术领域
本发明涉及环氧树脂封装设备技术领域，尤其涉及一种全自动环氧树脂封装设备。
背景技术
制品芯片在制备完成后需要在制品芯片的表面涂布环氧树脂，现有的涂布方式为：人工手动放置制品芯片到第一点胶机，按下第一点胶机的开始键，第一点胶机对制品芯片进行环氧树脂外涂布；完成后，再人工手动取下制品芯片，放置到第二点胶机，按下第二点胶机的开始键，第二点胶机对制品芯片进行环氧树脂内涂布，完成后，手拿取下制品，装到料箱内。现有的涂布方式需要人工取放，造成人力浪费，同时人工取放制品芯片，很容易对制品芯片造成污染，影响制品芯片的良品率。
发明内容
针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种全自动环氧树脂封装设备，能够自动对制品芯片进行环氧树脂涂布封装，避免人力浪费，同时避免对制品芯片造成污染。
本发明提供一种全自动环氧树脂封装设备，所述全自动环氧树脂封装设备包括上料机构、输送机构、第一搬运机构、第一运动平台机构、第一压平机构、第一涂布机构、第二搬运机构、第二运动平台机构、第二压平机构、第二涂布机构以及下料机构，所述上料机构用于将待涂布的制品芯片上料至所述输送机构上，所述输送机构用于输送制品芯片，所述第一搬运机构用于将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第一运动平台机构上或将第一运动平台机构上的外涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述第一压平机构用于将所述第一运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第一涂布机构用于对所述第一运动平台机构上的制品芯片进行外涂布；
所述第二搬运机构用于将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第二运动平台机构上或将第二运动平台机构上的内涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述第二压平机构用于将所述第二运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第二涂布机构用于对所述第二运动平台机构上的制品芯片进行内涂布，所述下料机构对所述输送机构上涂布完的制品芯片进行下料。
作为上述技术方案的进一步改进：
上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述运动平台机构包括运动滑轨、平台架以及滑移驱动组件，所述平台架滑动安装于所述运动滑轨上，所述滑移驱动组件用于驱动所述平台架沿所述运动滑轨运动，所述平台架上设有多组定位组件，所述定位组件用于定位制品芯片。
上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述平台架上开设有吸附孔，所述吸附孔连通有吸附组件，所述定位组件定位制品芯片后，所述吸附组件用于将制品芯片吸附固定于所述平台架上位于所述吸附孔的位置。
上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述定位组件包括安装于所述平台架上的水平气缸以及安装于所述水平气缸的伸缩端的定位挡板。
上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述压平机构包括支撑架以及安装于所述支撑架上的压平驱动组件，所述压平驱动组件的伸缩端安装有压平板，所述压平驱动组件能够驱动所述压平板由上至下运动将制品芯片压平于所述运动平台机构上。
上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述涂布机构包括支撑框架以及安装于所述支撑框架上的横向驱动组件，所述横向驱动组件上安装有竖向驱动组件和视觉组件，所述竖向驱动组件上安装有涂布喷头，所述涂布喷头用于向所述运动平台机构上的制品芯片涂布环氧树脂。
上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述上料机构包括第一传送组件、升降平台组件、第二传送组件以及第三搬运机构，所述第一传送组件用于将放置待涂布的制品芯片的料箱输送至所述升降平台组件上，所述第三搬运机构用于将放置于所述升降平台组件上的所述料箱内的待涂布的制品芯片搬运至所述输送机构，所述第二传送组件用于对所述升降平台组件上的所述料箱进行下料。
上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述料箱设有多层用于限位放置制品芯片的限位卡槽，每层包括多个并排布设的多个所述限位卡槽。
上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述搬运机构包括安装支架，所述安装支架上安装有水平驱动组件以及导向杆，所述导向杆上滑动安装有托盘座，所述托盘座上通过升降组件安装有托盘。
上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本发明的目的。
本发明提供的一种全自动环氧树脂封装设备，与现有技术相比，至少具备有以下有益效果：当需要对制品芯片进行环氧树脂涂布封装时，首先上料机构将待涂布的制品芯片上料至输送机构上，输送机构输送制品芯片，第一搬运机构将输送机构上输送的制品芯片搬运至第一运动平台机构上，第一压平机构将第一运动平台机构上的制品芯片压平整，第一涂布机构对第一运动平台机构上的制品芯片进行外涂布，第一搬运机构将第一运动平台机构上的外涂布后的制品芯片搬运至输送机构上，之后，输送机构继续输送制品芯片，第二搬运机构将输送机构上输送的制品芯片搬运至第二运动平台机构上，第二压平机构将第二运动平台机构上的制品芯片压平整，第二涂布机构对第二运动平台机构上的制品芯片进行内涂布，第二搬运机构将第二运动平台机构上的内涂布后的制品芯片搬运至输送机构上，输送机构继续输送制品芯片，最后，下料机构对输送机构上涂布完的制品芯片进行下料。该全自动环氧树脂封装设备能够自动对制品芯片进行环氧树脂外涂布和内涂布，避免人力浪费，同时避免对制品芯片造成污染，且在涂布之前均通过压平机构将运动平台机构上的制品芯片压平整，提高制品芯片上环氧树脂涂布的质量。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1显示了本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备的结构示意图；
图2显示了图1中A区域的放大图；
图3显示了图1中B区域的放大图。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
附图标记：
100-全自动环氧树脂封装设备，110-上料机构，111-第一传送组件，112-升降平台组件，113-第二传送组件，114-第三搬运机构，115-料箱，116-限位卡槽，120-输送机构，130-第一搬运机构，131-第二搬运机构，132-安装支架，133-水平驱动组件，134-导向杆，135-托盘座，136-升降组件，137-托盘，140-第一运动平台机构，141-第二运动平台机构，142-运动滑轨，143-平台架，144-滑移驱动组件，145-吸附孔，146-定位组件，150-第一压平机构，151-第二压平机构，152-支撑架，153-压平驱动组件，154-压平板，160-第一涂布机构，161-第二涂布机构，162-支撑框架，163-横向驱动组件，164-竖向驱动组件，165-视觉组件，166-涂布喷头，170-下料机构。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
本发明实施例提供了一种全自动环氧树脂封装设备100，能够自动对制品芯片进行环氧树脂涂布，避免人力浪费，同时避免对制品芯片造成污染。
请参阅图1，本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备100，该全自动环氧树脂封装设备100包括上料机构110、输送机构120、第一搬运机构130、第一运动平台机构140、第一压平机构150、第一涂布机构160、第二搬运机构131、第二运动平台机构141、第二压平机构151、第二涂布机构161以及下料机构170，上料机构110用于将待涂布的制品芯片上料至输送机构120上，输送机构120用于输送制品芯片，第一搬运机构130用于将输送机构120上输送的制品芯片搬运至第一运动平台机构140上或将第一运动平台机构140上的外涂布后的制品芯片搬运至输送机构120上，第一压平机构150用于将第一运动平台机构140上的制品芯片压平整，第一涂布机构160用于对第一运动平台机构140上的制品芯片进行外涂布。
第二搬运机构131用于将输送机构120上输送的制品芯片搬运至第二运动平台机构141上或将第二运动平台机构141上的内涂布后的制品芯片搬运至输送机构120上，第二压平机构151用于将第二运动平台机构141上的制品芯片压平整，第二涂布机构161用于对第二运动平台机构141上的制品芯片进行内涂布，下料机构170对输送机构120上涂布完的制品芯片进行下料。
当需要对制品芯片进行环氧树脂涂布封装时，首先上料机构110将待涂布的制品芯片上料至输送机构120上，输送机构120输送制品芯片，第一搬运机构130将输送机构120上输送的制品芯片搬运至第一运动平台机构140上，第一压平机构150将第一运动平台机构140上的制品芯片压平整，第一涂布机构160对第一运动平台机构140上的制品芯片进行外涂布，第一搬运机构130将第一运动平台机构140上的外涂布后的制品芯片搬运至输送机构120上，之后，输送机构120继续输送制品芯片，第二搬运机构131将输送机构120上输送的制品芯片搬运至第二运动平台机构141上，第二压平机构151将第二运动平台机构141上的制品芯片压平整，第二涂布机构161对第二运动平台机构141上的制品芯片进行内涂布，第二搬运机构131将第二运动平台机构141上的内涂布后的制品芯片搬运至输送机构120上，输送机构120继续输送制品芯片，最后，下料机构170对输送机构120上涂布完的制品芯片进行下料。
本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备100能够自动对制品芯片进行环氧树脂外涂布和内涂布，避免人力浪费，同时避免对制品芯片造成污染，且在涂布之前均通过压平机构将运动平台机构上的制品芯片压平整，提高制品芯片上环氧树脂涂布的质量。
本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备100，具体的，请具体参阅图2，运动平台机构包括运动滑轨142、平台架143以及滑移驱动组件144，平台架143滑动安装于运动滑轨142上，滑移驱动组件144用于驱动平台架143沿运动滑轨142运动，平台架143上设有多组定位组件146，定位组件146用于定位制品芯片。在本实施例中，滑移驱动组件144为驱动电机驱动丝杆转动的结构，运动滑轨142上设有接近开关，当接近开关感应到平台架143时，控制驱动电机的转动状态。定位组件146包括安装于平台架143上的水平气缸以及安装于水平气缸的伸缩端的定位挡板。
涂布时，滑移驱动组件144驱动平台架143沿运动滑轨142运动至第一预设位置，搬运机构将输送机构120上输送的制品芯片搬运至平台架143上，定位组件146将制品芯片定位于平台架143上，之后，滑移驱动组件144驱动平台架143沿运动滑轨142运动至第二预设位置，压平机构将平台架143上的制品芯片压平整，然后，滑移驱动组件144驱动平台架143沿运动滑轨142运动至第三预设位置，涂布机构对平台架143上的制品芯片进行环氧树脂涂布，最后，滑移驱动组件144驱动平台架143沿运动滑轨142运动至第一预设位置，搬运机构将平台架143上的制品芯片搬运至输送机构120上。
本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备100，进一步地，请具体参阅图2，平台架143上开设有吸附孔145，吸附孔145连通有吸附组件，定位组件146定位制品芯片后，吸附组件用于将制品芯片吸附固定于平台架143上位于吸附孔145的位置。由于涂布机构对平台架143上的制品芯片进行环氧树脂涂布时，为了避免制品芯片相对于平台架143上发生位移，从而影响涂布的准确性，因此在平台架143上开设有吸附孔145，吸附孔145连通有吸附组件，定位组件146定位制品芯片后，吸附组件用于将制品芯片吸附固定于平台架143上位于吸附孔145的位置，从而避免制品芯片相对于平台架143上发生位移。
本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备100，具体的，请具体参阅图2，压平机构包括支撑架152以及安装于支撑架152上的压平驱动组件153，压平驱动组件153的伸缩端安装有压平板154，压平驱动组件153能够驱动压平板154由上至下运动将制品芯片压平于运动平台机构上。涂布机构包括支撑框架162以及安装于支撑框架162上的横向驱动组件163，横向驱动组件163上安装有竖向驱动组件164和视觉组件165，竖向驱动组件164上安装有涂布喷头166，涂布喷头166用于向运动平台机构上的制品芯片涂布环氧树脂。当滑移驱动组件144驱动平台架143沿运动滑轨142运动至第三预设位置时，横向驱动组件163驱动竖向驱动组件164和视觉组件165横向移动，视觉组件165检测到制品芯片在该位置需要进行环氧树脂涂布作业时，竖向驱动组件164驱动涂布喷头166竖向移动以对制品芯片在该位置进行涂布。
本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备100，具体的，请具体参阅图3，上料机构110包括第一传送组件111、升降平台组件112、第二传送组件113以及第三搬运机构114，第一传送组件111用于将放置待涂布的制品芯片的料箱115输送至升降平台组件112上，第三搬运机构114用于将放置于升降平台组件112上的料箱115内的待涂布的制品芯片搬运至输送机构120，第二传送组件113用于对升降平台组件112上的料箱115进行下料。上料时，首先第一传送组件111将放置待涂布的制品芯片的料箱115输送至升降平台组件112上，第三搬运机构114将放置于升降平台组件112上的料箱115内的待涂布的制品芯片搬运至输送机构120，升降平台组件112升降调整料箱115的高度，以使第三搬运机构114能够搬运料箱115内不同高度位置的制品芯片，最后第二传送组件113用于对升降平台组件112上的料箱115进行下料。
在本实施例中，请具体参阅图3，料箱115设有多层用于限位放置制品芯片的限位卡槽116，每层包括多个并排布设的多个限位卡槽116。该种结构的料箱115能够放置多个制品芯片，增加制品芯片的存储量。搬运机构包括安装支架132，安装支架132上安装有水平驱动组件133以及导向杆134，导向杆134上滑动安装有托盘座135，托盘座135上通过升降组件136安装有托盘137。水平驱动组件133能够驱动托盘座135沿导向杆134上滑动，至托盘137位于料箱115内制品芯片的下方，升降组件136驱动托盘137抬升以使制品芯片脱离限位卡槽116，之后水平驱动组件133能够驱动托盘座135沿导向杆134上反向滑动，至托盘137位于输送机构120的上方，升降组件136驱动托盘137下降以使制品芯片放置于输送机构120上。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (9)

1.一种全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述全自动环氧树脂封装设备包括上料机构、输送机构、第一搬运机构、第一运动平台机构、第一压平机构、第一涂布机构、第二搬运机构、第二运动平台机构、第二压平机构、第二涂布机构以及下料机构，所述上料机构用于将待涂布的制品芯片上料至所述输送机构上，所述输送机构用于输送制品芯片，所述第一搬运机构用于将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第一运动平台机构上或将第一运动平台机构上的外涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述第一压平机构用于将所述第一运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第一涂布机构用于对所述第一运动平台机构上的制品芯片进行外涂布；
所述第二搬运机构用于将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第二运动平台机构上或将第二运动平台机构上的内涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述第二压平机构用于将所述第二运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第二涂布机构用于对所述第二运动平台机构上的制品芯片进行内涂布，所述下料机构对所述输送机构上涂布完的制品芯片进行下料；
当需要对制品芯片进行环氧树脂涂布封装时，首先所述上料机构将待涂布的制品芯片上料至所述输送机构上，所述输送机构输送制品芯片，所述第一搬运机构将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第一运动平台机构上，所述第一压平机构将所述第一运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第一涂布机构对所述第一运动平台机构上的制品芯片进行外涂布，所述第一搬运机构将所述第一运动平台机构上的外涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，之后，所述输送机构继续输送制品芯片，所述第二搬运机构将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第二运动平台机构上，所述第二压平机构将所述第二运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第二涂布机构对所述第二运动平台机构上的制品芯片进行内涂布，所述第二搬运机构将所述第二运动平台机构上的内涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述输送机构继续输送制品芯片，最后，所述下料机构对所述输送机构上涂布完的制品芯片进行下料。
2.根据权利要求1所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述运动平台机构包括运动滑轨、平台架以及滑移驱动组件，所述平台架滑动安装于所述运动滑轨上，所述滑移驱动组件用于驱动所述平台架沿所述运动滑轨运动，所述平台架上设有多组定位组件，所述定位组件用于定位制品芯片。
3.根据权利要求2所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述平台架上开设有吸附孔，所述吸附孔连通有吸附组件，所述定位组件定位制品芯片后，所述吸附组件用于将制品芯片吸附固定于所述平台架上位于所述吸附孔的位置。
4.根据权利要求2所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述定位组件包括安装于所述平台架上的水平气缸以及安装于所述水平气缸的伸缩端的定位挡板。
5.根据权利要求1所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述压平机构包括支撑架以及安装于所述支撑架上的压平驱动组件，所述压平驱动组件的伸缩端安装有压平板，所述压平驱动组件能够驱动所述压平板由上至下运动将制品芯片压平于所述运动平台机构上。
6.根据权利要求1所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述涂布机构包括支撑框架以及安装于所述支撑框架上的横向驱动组件，所述横向驱动组件上安装有竖向驱动组件和视觉组件，所述竖向驱动组件上安装有涂布喷头，所述涂布喷头用于向所述运动平台机构上的制品芯片涂布环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述上料机构包括第一传送组件、升降平台组件、第二传送组件以及第三搬运机构，所述第一传送组件用于将放置待涂布的制品芯片的料箱输送至所述升降平台组件上，所述第三搬运机构用于将放置于所述升降平台组件上的所述料箱内的待涂布的制品芯片搬运至所述输送机构，所述第二传送组件用于对所述升降平台组件上的所述料箱进行下料。
8.根据权利要求7所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述料箱设有多层用于限位放置制品芯片的限位卡槽，每层包括多个并排布设的多个所述限位卡槽。
9.根据权利要求7所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述搬运机构包括安装支架，所述安装支架上安装有水平驱动组件以及导向杆，所述导向杆上滑动安装有托盘座，所述托盘座上通过升降组件安装有托盘。
CN202311007047.6A 2023-08-10 2023-08-10 全自动环氧树脂封装设备 Active CN117038511B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311007047.6A CN117038511B (zh) 2023-08-10 2023-08-10 全自动环氧树脂封装设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311007047.6A CN117038511B (zh) 2023-08-10 2023-08-10 全自动环氧树脂封装设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117038511A CN117038511A (zh) 2023-11-10
CN117038511B true CN117038511B (zh) 2024-03-22

Family

ID=88633089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311007047.6A Active CN117038511B (zh) 2023-08-10 2023-08-10 全自动环氧树脂封装设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117038511B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101972742B1 (ko) * 2018-07-31 2019-04-25 위재우 멀티 본딩 동작을 수행하는 다이본더의 디스펜서 장치
CN113972312A (zh) * 2021-10-25 2022-01-25 深圳市联尚光电有限公司 一种led的封装装置及封装方法
CN115990564A (zh) * 2021-10-20 2023-04-21 深圳市易天自动化设备股份有限公司 一种lcd及盖板ito端点胶机及其点胶工艺
CN116313944A (zh) * 2023-05-23 2023-06-23 苏州赛肯智能科技有限公司 入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101972742B1 (ko) * 2018-07-31 2019-04-25 위재우 멀티 본딩 동작을 수행하는 다이본더의 디스펜서 장치
CN115990564A (zh) * 2021-10-20 2023-04-21 深圳市易天自动化设备股份有限公司 一种lcd及盖板ito端点胶机及其点胶工艺
CN113972312A (zh) * 2021-10-25 2022-01-25 深圳市联尚光电有限公司 一种led的封装装置及封装方法
CN116313944A (zh) * 2023-05-23 2023-06-23 苏州赛肯智能科技有限公司 入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构

Also Published As

Publication number Publication date
CN117038511A (zh) 2023-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3148652B2 (ja) 部品の供給装着装置及び方法
CN105665182B (zh) 作业装置
CN111806764B (zh) 一种覆膜装置
US4946540A (en) Apparatus for the manufacture of laminated bulk boxes
CN110843334A (zh) 一种移印生产线
CN108326548B (zh) 自动上下料循环设备以及多摄像头模组组装系统
CN113909145A (zh) 一种半导体晶片表面的测试装置
CN112642665A (zh) 燃料电池双极板自动涂胶机
CN112794062A (zh) 一种自动上下料设备及自动上下料方法
CN117038511B (zh) 全自动环氧树脂封装设备
CN111590815A (zh) 笔记本底壳上料定位设备
CN209853246U (zh) 物料运输装置及物料运输设备
CN111716884A (zh) Uv转印设备及uv转印工艺
CN112090691A (zh) 一种贴片型led双头双轨点胶设备
CN111071791A (zh) 一种pcb板自动上料机
CN112027807B (zh) 纱线管自动换向提升输送装置
CN115178439A (zh) 一种自动点胶设备
CN210312544U (zh) 一种电子元器件装盒机的输送机构
CN210338458U (zh) 一种盒体裹纸机
CN210585685U (zh) 用于led透镜贴装装备的点胶系统的进料传送机构
CN111716811A (zh) 双盖包装盒的组装方法及组装装置
CN113247681A (zh) 一种码垛顶升装置、码垛设备及方法
CN110773390A (zh) 一种涂覆机的料框自动进出装置
CN221017026U (zh) 产品边缘涂胶设备
CN219408622U (zh) 一种散料式电子元件贴胶带机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant