CN113909145A - 一种半导体晶片表面的测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体测试技术领域，具体是一种半导体晶片表面的测试装置，包括测试台、上下料组件、移动组件、测试组件和不合格品存放组件，所述测试台的顶部对称设置有两个滑槽，所述测试台的顶部设有移动槽，所述移动槽位于两个滑槽之间，所述上下料组件设置在测试台的左侧，所述移动组件滑动安装在两个滑槽上，所述不合格品存放组件设置在测试台的右侧，所述测试组件架设在测试台上，并且测试组件位于上下料组件和不合格品存放组件之间，本发明实现全自动调节探头角度来适用于对不同型号的半导体晶片进行测试，无需人工手动对探头角度进行调整，避免手动调整的误差影响测试结果和测试精度。

Description

一种半导体晶片表面的测试装置
技术领域
本发明涉及半导体测试技术领域，具体是一种半导体晶片表面的测试装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
现有的半导体晶片表面的测试装置一般都是将半导体晶片的待测点置于探头的下方，然后探头落至与半导体晶片表面接触，通过探头内含有的汞与半导体晶片表面连接完成电路回路，实现测试，探头在测试的过程中无法自动对其角度进行调节，需要人工手动对探头进行角度调整来适用于对不同型号的半导体晶片进行测试，人工手动调整存在一定误差，影响测试结果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体晶片表面的测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的技术方案是：
一种半导体晶片表面的测试装置，包括测试台、上下料组件、移动组件、测试组件和不合格品存放组件，所述测试台的顶部对称设置有两个滑槽，所述测试台的顶部设有移动槽，所述移动槽位于两个滑槽之间，所述上下料组件设置在测试台的左侧，所述移动组件滑动安装在两个滑槽上，所述不合格品存放组件设置在测试台的右侧，所述测试组件架设在测试台上，并且测试组件位于上下料组件和不合格品存放组件之间。
进一步的，所述测试组件包括测试架、第一液压推杆、固定板、转动轴、承载板、转动电机、主动齿轮、从动齿轮和测试部件，所述测试架架设在测试台的顶部，所述第一液压推杆竖直设置在测试架的顶端，所述固定板与第一液压推杆的输出端连接，所述转动轴转动安装在固定板的底部中心处，所述承载板与转动轴的底部连接，所述转动电机竖直设置在固定板的底部，所述主动齿轮与转动电机的输出轴连接，所述从动齿轮安装在转动轴上，并且从动齿轮与主动齿轮啮合，所述测试部件安装在承载板上。
进一步的，所述测试部件包括滑动架、L型板、升降齿条、升降轴、升降齿轮、升降电机、调节轴、调节盘、探头、两个连接座、两个角度调节件和四个滑动柱，四个所述滑动柱呈矩形分布在承载板的底部，并且四个滑动柱的底部均设有防脱套，所述滑动架滑动安装在四个滑动柱上，所述L型板安装在滑动架的顶部，并且L型板的顶端穿过承载板延伸至固定板的底部下方，所述承载板上设有供L型板穿过的矩形槽，所述升降齿条设置在L型板的外壁上，两个所述连接座对称设置在承载板的顶部，并且两个连接座位于矩形槽的旁侧，所述升降轴转动安装在两个连接座上，所述升降齿轮安装在升降轴上，并且升降齿轮与升降齿条啮合，所述升降电机水平设置在承载板的顶部，并且升降电机的输出轴与升降轴连接，所述调节轴转动安装在滑动架内，所述调节盘安装在调节轴上，所述探头设置在调节盘的底部中心处，两个所述角度调节件对称设置在承载板的底部，并且两个角度调节件的底端分别延伸至与调节盘的顶部边缘处连接。
进一步的，每个所述角度调节件均包括旋转座、滑轮、收卷座、收卷辊、驱动电机和连接绳，所述旋转座和收卷座间隔设置在承载板的底部，所述滑轮转动安装在旋转座内，所述收卷辊转动安装在收卷座内，所述驱动电机水平设置在承载板的底部，并且驱动电机的输出轴与收卷辊连接，所述连接绳的一端与收卷辊连接，所述连接绳的另一端穿过滑轮后与调节盘的顶部边缘处连接。
进一步的，所述移动组件包括移动台、第一丝杆滑台、连接板、第二丝杆滑台和放置板，所述移动台滑动安装在两个滑槽上，所述第一丝杆滑台水平设置在测试台的顶部下方，所述连接板安装在第一丝杆滑台的移动端上，并且连接板的顶端穿过移动槽与移动台的底部连接，所述第二丝杆滑台水平设置在移动台的顶部，所述放置板安装在第二丝杆滑台的移动端上，所述放置板的顶部设有放置凹槽。
进一步的，所述上下料组件包括龙门架、第三丝杆滑台、第二液压推杆、移动板、两个支撑台、两个放置箱和四个第一真空吸盘，两个所述支撑台对称设置在测试台的旁侧，两个所述放置箱分别设置在两个支撑台的顶部，所述龙门架架设在两个放置箱的外壁上，并且龙门架位于测试台的顶部上方，所述第三丝杆滑台水平设置在龙门架的顶端，所述第二液压推杆竖直设置在第三丝杆滑台的移动端上，所述移动板与第二液压推杆的输出端连接，四个所述第一真空吸盘呈矩形分布在移动板的底部。
进一步的，所述不合格品存放组件包括安装架、第四丝杆滑台、第三液压推杆、输送板、不合格品存放部件和四个第二真空吸盘，所述安装架设置在测试台的旁侧，并且安装架的一端延伸至测试台的顶部上方，所述第四丝杆滑台水平设置在安装架的顶端，所述第三液压推杆竖直设置在第四丝杆滑台的移动端上，所述输送板与第三液压推杆的输出端连接，四个所述第二真空吸盘呈矩形分布在输送板的底部，所述不合格品存放部件设置在安装架与测试台之间。
进一步的，所述不合格品存放部件包括存放台、支撑板、第五丝杆滑台、U型架、两个抬升板和四个限位条，所述存放台设置在安装架与测试台之间，四个所述限位条呈矩形分布在存放台的顶部，所述支撑板安装在存放台的顶部下方，所述第五丝杆滑台竖直设置在支撑板的顶部，所述U型架安装在第五丝杆滑台的移动端上，两个所述抬升板对称设置在U型架上，并且两个抬升板的一端延伸至四个限位条之间。
进一步的，每个所述放置箱的底端外壁上均设有标记卡。
本发明通过改进在此提供一种半导体晶片表面的测试装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
其一：本发明通过上下料组件工作将待测试的半导体晶片输送至移动组件内，然后移动组件工作将其中的半导体晶片移动至测试组件的正下方，随后测试组件工作根据此时移动组件内的半导体晶片的型号对其中的探头的角度进行自动调节，接着测试组件工作带动其中的探头与半导体晶片的表面进行接触测试，测试一定时间后完成测试，当半导体晶片的测试结果合格时，移动组件工作将半导体晶片移动至上下料组件的下方，上下料组件工作对测试合格的半导体晶片进行收纳存放，当半导体晶片的测试结果不合格时，移动组件工作将半导体晶片移动至不合格品存放组件的下方，不合格品存放组件工作对测试不合格的半导体晶片进行收纳存放，经过上述步骤，实现全自动调节探头角度来适用于对不同型号的半导体晶片进行测试，无需人工手动对探头角度进行调整，避免手动调整的误差影响测试结果和测试精度。
其二：本发明通过两个角度调节件工作带动调节盘和调节轴转动一定角度，调节盘带动探头转动一定角度，探头转动至合适的角度来实现自动调节，然后升降电机工作带动升降轴转动，升降轴带动升降齿轮转动，升降齿轮带动升降齿条向下移动，升降齿条利用L型板带动滑动架在四个滑动柱上向下移动，滑动架带动探头向下移动至与半导体晶片的表面进行接触测试，在探头向下移动的同时，两个角度调节件工作确保探头在向下移动的过程中其角度不会发生偏移，探头在接触到半导体晶片表面的瞬间，两个角度调节件继续工作确保探头的角度适用于此时的半导体晶片的型号，提高其测试精度。
其三：本发明通过其中一个角度调节件中的驱动电机工作带动收卷辊转动，收卷辊转动将连接绳的一端在其表面缠绕，连接绳的另一端利用滑轮带动调节盘的顶部一端边缘处向上转动，此时另一个角度调节件中的驱动电机反转来实现其中的连接绳的放绳运动，方便调节盘的顶部另一端向下转动，进而实现自动调节探头角度来适用于对不同型号的半导体晶片进行测试，无需人工手动对探头角度进行调整，避免手动调整的误差影响测试结果和测试精度。
其四：本发明通过放置凹槽用于放置待测试的半导体晶片，然后第一丝杆滑台和第二丝杆滑台配合工作带动放置板移动至测试组件的下方，方便测试组件对半导体晶片进行测试，当半导体晶片的测试结果合格时，第一丝杆滑台和第二丝杆滑台配合工作带动放置板移动至上下料组件的下方，方便上下料组件工作对测试合格的半导体晶片进行收纳存放，当半导体晶片的测试结果不合格时，第一丝杆滑台和第二丝杆滑台配合工作带动放置板移动至不合格品存放组件的下方，不合格品存放组件工作对测试不合格的半导体晶片进行收纳存放。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释:
图1是本发明的立体结构示意图一；
图2是本发明的立体结构示意图二；
图3是本发明的测试组件的立体结构示意图一；
图4是本发明的测试组件的立体结构示意图二；
图5是本发明的测试组件的局部立体结构示意图一；
图6是本发明的测试组件的局部立体结构示意图二；
图7是本发明的局部立体结构示意图一；
图8是本发明的局部立体结构示意图二；
图9是本发明的不合格品存放组件的立体结构示意图；
图10是本发明的不合格品存放部件的立体结构示意图。
附图标记说明：
测试台1，滑槽11，移动槽12，上下料组件2，龙门架21，第三丝杆滑台22，第二液压推杆23，移动板24，支撑台25，放置箱26，第一真空吸盘27，标记卡28，移动组件3，移动台31，第一丝杆滑台32，连接板33，第二丝杆滑台34，放置板35，放置凹槽36，测试组件4，测试架41，第一液压推杆42，固定板43，转动轴44，承载板45，转动电机46，主动齿轮47，从动齿轮48，测试部件49，滑动架491，L型板492，升降齿条493，升降轴4931，升降齿轮4932，升降电机4933，调节轴494，调节盘495，探头496，连接座497，角度调节件498，旋转座4981，滑轮4982，收卷座4983，收卷辊4984，驱动电机4985，连接绳4986，滑动柱499，防脱套4991，不合格品存放组件5，安装架51，第四丝杆滑台52，第三液压推杆53，输送板54，不合格品存放部件55，存放台551，支撑板552，第五丝杆滑台553，U型架554，抬升板555，限位条556，第二真空吸盘56。
具体实施方式
下面对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明通过改进在此提供一种半导体晶片表面的测试装置，如图1-图10所示，包括测试台1、上下料组件2、移动组件3、测试组件4和不合格品存放组件5，所述测试台1的顶部对称设置有两个滑槽11，所述测试台1的顶部设有移动槽12，所述移动槽12位于两个滑槽11之间，所述上下料组件2设置在测试台1的左侧，所述移动组件3滑动安装在两个滑槽11上，所述不合格品存放组件5设置在测试台1的右侧，所述测试组件4架设在测试台1上，并且测试组件4位于上下料组件2和不合格品存放组件5之间；通过上下料组件2工作将待测试的半导体晶片输送至移动组件3内，然后移动组件3工作将其中的半导体晶片移动至测试组件4的正下方，随后测试组件4工作根据此时移动组件3内的半导体晶片的型号对其中的探头496的角度进行自动调节，接着测试组件4工作带动其中的探头496与半导体晶片的表面进行接触测试，测试一定时间后完成测试，当半导体晶片的测试结果合格时，移动组件3工作将半导体晶片移动至上下料组件2的下方，上下料组件2工作对测试合格的半导体晶片进行收纳存放，当半导体晶片的测试结果不合格时，移动组件3工作将半导体晶片移动至不合格品存放组件5的下方，不合格品存放组件5工作对测试不合格的半导体晶片进行收纳存放，经过上述步骤，实现全自动调节探头496角度来适用于对不同型号的半导体晶片进行测试，无需人工手动对探头496角度进行调整，避免手动调整的误差影响测试结果和测试精度。
具体的，所述测试组件4包括测试架41、第一液压推杆42、固定板43、转动轴44、承载板45、转动电机46、主动齿轮47、从动齿轮48和测试部件49，所述测试架41架设在测试台1的顶部，所述第一液压推杆42竖直设置在测试架41的顶端，所述固定板43与第一液压推杆42的输出端连接，所述转动轴44转动安装在固定板43的底部中心处，所述承载板45与转动轴44的底部连接，所述转动电机46竖直设置在固定板43的底部，所述主动齿轮47与转动电机46的输出轴连接，所述从动齿轮48安装在转动轴44上，并且从动齿轮48与主动齿轮47啮合，所述测试部件49安装在承载板45上；通过第一液压推杆42工作带动固定板43向下移动，固定板43最后带动测试部件49向下移动至靠近半导体晶片，然后测试部件49工作对其中的探头496的角度进行自动调节，探头496的角度调节完成后，测试部件49继续工作带动探头496向下移动至与半导体晶片的表面进行接触测试，当半导体晶片的表面一处测试完成后，探头496复位，然后移动组件3工作带动半导体晶片移动至合适的位置，同时转动电机46工作带动主动齿轮47转动，主动齿轮47带动从动齿轮48转动，从动齿轮48利用转动轴44带动承载板45和测试部件49转动，测试部件49中的探头496转动至合适的位置，最后测试部件49继续工作带动探头496向下移动至与半导体晶片的表面另一处进行接触测试，方便测试部件49对半导体晶片的表面的多处进行接触测试。
具体的，所述测试部件49包括滑动架491、L型板492、升降齿条493、升降轴4931、升降齿轮4932、升降电机4933、调节轴494、调节盘495、探头496、两个连接座497、两个角度调节件498和四个滑动柱499，四个所述滑动柱499呈矩形分布在承载板45的底部，并且四个滑动柱499的底部均设有防脱套4991，所述滑动架491滑动安装在四个滑动柱499上，所述L型板492安装在滑动架491的顶部，并且L型板492的顶端穿过承载板45延伸至固定板43的底部下方，所述承载板45上设有供L型板492穿过的矩形槽，所述升降齿条493设置在L型板492的外壁上，两个所述连接座497对称设置在承载板45的顶部，并且两个连接座497位于矩形槽的旁侧，所述升降轴4931转动安装在两个连接座497上，所述升降齿轮4932安装在升降轴4931上，并且升降齿轮4932与升降齿条493啮合，所述升降电机4933水平设置在承载板45的顶部，并且升降电机4933的输出轴与升降轴4931连接，所述调节轴494转动安装在滑动架491内，所述调节盘495安装在调节轴494上，所述探头496设置在调节盘495的底部中心处，两个所述角度调节件498对称设置在承载板45的底部，并且两个角度调节件498的底端分别延伸至与调节盘495的顶部边缘处连接；通过两个角度调节件498工作带动调节盘495和调节轴494转动一定角度，调节盘495带动探头496转动一定角度，探头496转动至合适的角度来实现自动调节，然后升降电机4933工作带动升降轴4931转动，升降轴4931带动升降齿轮4932转动，升降齿轮4932带动升降齿条493向下移动，升降齿条493利用L型板492带动滑动架491在四个滑动柱499上向下移动，滑动架491带动探头496向下移动至与半导体晶片的表面进行接触测试，在探头496向下移动的同时，两个角度调节件498工作确保探头496在向下移动的过程中其角度不会发生偏移，探头496在接触到半导体晶片表面的瞬间，两个角度调节件498继续工作确保探头496的角度适用于此时的半导体晶片的型号，提高其测试精度。
具体的，每个所述角度调节件498均包括旋转座4981、滑轮4982、收卷座4983、收卷辊4984、驱动电机4985和连接绳4986，所述旋转座4981和收卷座4983间隔设置在承载板45的底部，所述滑轮4982转动安装在旋转座4981内，所述收卷辊4984转动安装在收卷座4983内，所述驱动电机4985水平设置在承载板45的底部，并且驱动电机4985的输出轴与收卷辊4984连接，所述连接绳4986的一端与收卷辊4984连接，所述连接绳4986的另一端穿过滑轮4982后与调节盘495的顶部边缘处连接；通过其中一个角度调节件498中的驱动电机4985工作带动收卷辊4984转动，收卷辊4984转动将连接绳4986的一端在其表面缠绕，连接绳4986的另一端利用滑轮4982带动调节盘495的顶部一端边缘处向上转动，此时另一个角度调节件498中的驱动电机4985反转来实现其中的连接绳4986的放绳运动，方便调节盘495的顶部另一端向下转动，进而实现自动调节探头496角度来适用于对不同型号的半导体晶片进行测试，无需人工手动对探头496角度进行调整，避免手动调整的误差影响测试结果和测试精度。
具体的，所述移动组件3包括移动台31、第一丝杆滑台32、连接板33、第二丝杆滑台34和放置板35，所述移动台31滑动安装在两个滑槽11上，所述第一丝杆滑台32水平设置在测试台1的顶部下方，所述连接板33安装在第一丝杆滑台32的移动端上，并且连接板33的顶端穿过移动槽12与移动台31的底部连接，所述第二丝杆滑台34水平设置在移动台31的顶部，所述放置板35安装在第二丝杆滑台34的移动端上，所述放置板35的顶部设有放置凹槽36；通过放置凹槽36用于放置待测试的半导体晶片，然后第一丝杆滑台32和第二丝杆滑台34配合工作带动放置板35移动至测试组件4的下方，方便测试组件4对半导体晶片进行测试，当半导体晶片的测试结果合格时，第一丝杆滑台32和第二丝杆滑台34配合工作带动放置板35移动至上下料组件2的下方，方便上下料组件2工作对测试合格的半导体晶片进行收纳存放，当半导体晶片的测试结果不合格时，第一丝杆滑台32和第二丝杆滑台34配合工作带动放置板35移动至不合格品存放组件5的下方，不合格品存放组件5工作对测试不合格的半导体晶片进行收纳存放。
具体的，所述上下料组件2包括龙门架21、第三丝杆滑台22、第二液压推杆23、移动板24、两个支撑台25、两个放置箱26和四个第一真空吸盘27，两个所述支撑台25对称设置在测试台1的旁侧，两个所述放置箱26分别设置在两个支撑台25的顶部，所述龙门架21架设在两个放置箱26的外壁上，并且龙门架21位于测试台1的顶部上方，所述第三丝杆滑台22水平设置在龙门架21的顶端，所述第二液压推杆23竖直设置在第三丝杆滑台22的移动端上，所述移动板24与第二液压推杆23的输出端连接，四个所述第一真空吸盘27呈矩形分布在移动板24的底部；两个放置箱26分别用于放置待测试的半导体晶片和测试合格的半导体晶片，第三丝杆滑台22工作带动四个第一真空吸盘27移动至放置待测试的半导体晶片的放置箱26上方，然后第二液压推杆23工作带动四个第一真空吸盘27向下移动至将待测试的半导体晶片吸取，随后第三丝杆滑台22继续工作带动待测试的半导体晶片移动至放置板35上方，最后四个第一真空吸盘27取消对待测试的半导体晶片吸取，待测试的半导体晶片落至放置凹槽36内，当半导体晶片的测试结果合格时，第一丝杆滑台32和第二丝杆滑台34配合工作带动放置板35移动至四个第一真空吸盘27的下方，然后第二液压推杆23继续工作带动四个第一真空吸盘27向下移动至将测试合格的半导体晶片吸取，随后第三丝杆滑台22工作带动测试合格的半导体晶片移动至放置测试合格的半导体晶片的放置箱26上方，最后四个第一真空吸盘27取消对测试合格的半导体晶片吸取，测试合格的半导体晶片落至放置箱26内存放。
具体的，所述不合格品存放组件5包括安装架51、第四丝杆滑台52、第三液压推杆53、输送板54、不合格品存放部件55和四个第二真空吸盘56，所述安装架51设置在测试台1的旁侧，并且安装架51的一端延伸至测试台1的顶部上方，所述第四丝杆滑台52水平设置在安装架51的顶端，所述第三液压推杆53竖直设置在第四丝杆滑台52的移动端上，所述输送板54与第三液压推杆53的输出端连接，四个所述第二真空吸盘56呈矩形分布在输送板54的底部，所述不合格品存放部件55设置在安装架51与测试台1之间；当半导体晶片的测试结果不合格时，第一丝杆滑台32和第二丝杆滑台34配合工作带动放置板35移动至四个第二真空吸盘56上方，第三液压推杆53工作带动四个第二真空吸盘56向下移动至将测试不合格的半导体晶片吸取，然后第四丝杆滑台52工作带动测试不合格的半导体晶片移动至不合格品存放部件55上方，最后四个第二真空吸盘56取消对测试不合格的半导体晶片吸取，测试不合格的半导体晶片落至不合格品存放部件55内存放。
具体的，所述不合格品存放部件55包括存放台551、支撑板552、第五丝杆滑台553、U型架554、两个抬升板555和四个限位条556，所述存放台551设置在安装架51与测试台1之间，四个所述限位条556呈矩形分布在存放台551的顶部，所述支撑板552安装在存放台551的顶部下方，所述第五丝杆滑台553竖直设置在支撑板552的顶部，所述U型架554安装在第五丝杆滑台553的移动端上，两个所述抬升板555对称设置在U型架554上，并且两个抬升板555的一端延伸至四个限位条556之间；测试不合格的半导体晶片落至四个限位条556之间，四个限位条556对不合格的半导体晶片的四角进行限位，不合格的半导体晶片堆放在两个抬升板555上，随着两个抬升板555上堆放的不合格的半导体晶片越来越多，第五丝杆滑台553工作带动U型架554向下移动，U型架554电动两个抬升板555向下移动，两个抬升板555带动堆积的不合格的半导体晶片在四个限位条556内向下移动，方便两个抬升板555堆放越多的不合格的半导体晶片。
具体的，每个所述放置箱26的底端外壁上均设有标记卡28；标记卡28对两个放置箱26进行识别分类，避免两个放置箱26内存放的待测试的半导体晶片与测试合格的半导体晶片混淆。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：包括测试台(1)、上下料组件(2)、移动组件(3)、测试组件(4)和不合格品存放组件(5)，所述测试台(1)的顶部对称设置有两个滑槽(11)，所述测试台(1)的顶部设有移动槽(12)，所述移动槽(12)位于两个滑槽(11)之间，所述上下料组件(2)设置在测试台(1)的左侧，所述移动组件(3)滑动安装在两个滑槽(11)上，所述不合格品存放组件(5)设置在测试台(1)的右侧，所述测试组件(4)架设在测试台(1)上，并且测试组件(4)位于上下料组件(2)和不合格品存放组件(5)之间。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述测试组件(4)包括测试架(41)、第一液压推杆(42)、固定板(43)、转动轴(44)、承载板(45)、转动电机(46)、主动齿轮(47)、从动齿轮(48)和测试部件(49)，所述测试架(41)架设在测试台(1)的顶部，所述第一液压推杆(42)竖直设置在测试架(41)的顶端，所述固定板(43)与第一液压推杆(42)的输出端连接，所述转动轴(44)转动安装在固定板(43)的底部中心处，所述承载板(45)与转动轴(44)的底部连接，所述转动电机(46)竖直设置在固定板(43)的底部，所述主动齿轮(47)与转动电机(46)的输出轴连接，所述从动齿轮(48)安装在转动轴(44)上，并且从动齿轮(48)与主动齿轮(47)啮合，所述测试部件(49)安装在承载板(45)上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述测试部件(49)包括滑动架(491)、L型板(492)、升降齿条(493)、升降轴(4931)、升降齿轮(4932)、升降电机(4933)、调节轴(494)、调节盘(495)、探头(496)、两个连接座(497)、两个角度调节件(498)和四个滑动柱(499)，四个所述滑动柱(499)呈矩形分布在承载板(45)的底部，并且四个滑动柱(499)的底部均设有防脱套(4991)，所述滑动架(491)滑动安装在四个滑动柱(499)上，所述L型板(492)安装在滑动架(491)的顶部，并且L型板(492)的顶端穿过承载板(45)延伸至固定板(43)的底部下方，所述承载板(45)上设有供L型板(492)穿过的矩形槽，所述升降齿条(493)设置在L型板(492)的外壁上，两个所述连接座(497)对称设置在承载板(45)的顶部，并且两个连接座(497)位于矩形槽的旁侧，所述升降轴(4931)转动安装在两个连接座(497)上，所述升降齿轮(4932)安装在升降轴(4931)上，并且升降齿轮(4932)与升降齿条(493)啮合，所述升降电机(4933)水平设置在承载板(45)的顶部，并且升降电机(4933)的输出轴与升降轴(4931)连接，所述调节轴(494)转动安装在滑动架(491)内，所述调节盘(495)安装在调节轴(494)上，所述探头(496)设置在调节盘(495)的底部中心处，两个所述角度调节件(498)对称设置在承载板(45)的底部，并且两个角度调节件(498)的底端分别延伸至与调节盘(495)的顶部边缘处连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：每个所述角度调节件(498)均包括旋转座(4981)、滑轮(4982)、收卷座(4983)、收卷辊(4984)、驱动电机(4985)和连接绳(4986)，所述旋转座(4981)和收卷座(4983)间隔设置在承载板(45)的底部，所述滑轮(4982)转动安装在旋转座(4981)内，所述收卷辊(4984)转动安装在收卷座(4983)内，所述驱动电机(4985)水平设置在承载板(45)的底部，并且驱动电机(4985)的输出轴与收卷辊(4984)连接，所述连接绳(4986)的一端与收卷辊(4984)连接，所述连接绳(4986)的另一端穿过滑轮(4982)后与调节盘(495)的顶部边缘处连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述移动组件(3)包括移动台(31)、第一丝杆滑台(32)、连接板(33)、第二丝杆滑台(34)和放置板(35)，所述移动台(31)滑动安装在两个滑槽(11)上，所述第一丝杆滑台(32)水平设置在测试台(1)的顶部下方，所述连接板(33)安装在第一丝杆滑台(32)的移动端上，并且连接板(33)的顶端穿过移动槽(12)与移动台(31)的底部连接，所述第二丝杆滑台(34)水平设置在移动台(31)的顶部，所述放置板(35)安装在第二丝杆滑台(34)的移动端上，所述放置板(35)的顶部设有放置凹槽(36)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述上下料组件(2)包括龙门架(21)、第三丝杆滑台(22)、第二液压推杆(23)、移动板(24)、两个支撑台(25)、两个放置箱(26)和四个第一真空吸盘(27)，两个所述支撑台(25)对称设置在测试台(1)的旁侧，两个所述放置箱(26)分别设置在两个支撑台(25)的顶部，所述龙门架(21)架设在两个放置箱(26)的外壁上，并且龙门架(21)位于测试台(1)的顶部上方，所述第三丝杆滑台(22)水平设置在龙门架(21)的顶端，所述第二液压推杆(23)竖直设置在第三丝杆滑台(22)的移动端上，所述移动板(24)与第二液压推杆(23)的输出端连接，四个所述第一真空吸盘(27)呈矩形分布在移动板(24)的底部。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述不合格品存放组件(5)包括安装架(51)、第四丝杆滑台(52)、第三液压推杆(53)、输送板(54)、不合格品存放部件(55)和四个第二真空吸盘(56)，所述安装架(51)设置在测试台(1)的旁侧，并且安装架(51)的一端延伸至测试台(1)的顶部上方，所述第四丝杆滑台(52)水平设置在安装架(51)的顶端，所述第三液压推杆(53)竖直设置在第四丝杆滑台(52)的移动端上，所述输送板(54)与第三液压推杆(53)的输出端连接，四个所述第二真空吸盘(56)呈矩形分布在输送板(54)的底部，所述不合格品存放部件(55)设置在安装架(51)与测试台(1)之间。
8.根据权利要求7所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：所述不合格品存放部件(55)包括存放台(551)、支撑板(552)、第五丝杆滑台(553)、U型架(554)、两个抬升板(555)和四个限位条(556)，所述存放台(551)设置在安装架(51)与测试台(1)之间，四个所述限位条(556)呈矩形分布在存放台(551)的顶部，所述支撑板(552)安装在存放台(551)的顶部下方，所述第五丝杆滑台(553)竖直设置在支撑板(552)的顶部，所述U型架(554)安装在第五丝杆滑台(553)的移动端上，两个所述抬升板(555)对称设置在U型架(554)上，并且两个抬升板(555)的一端延伸至四个限位条(556)之间。
9.根据权利要求6所述的一种半导体晶片表面的测试装置，其特征在于：每个所述放置箱(26)的底端外壁上均设有标记卡(28)。
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