CN216435869U - 一种基于xz轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置 - Google Patents
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- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 77
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 238000010422 painting Methods 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本实用新型涉及芯片加工技术领域,且公开了一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有安装桌,所述底板的顶部右侧固定安装有收料仓。该基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,通过单吸头能够吸取第一晶盘上的芯片,直线电机启动后,能够将单吸头带动进行移动,让单吸头和芯片移动至右侧,并把单吸头上的芯片放置在中转台上,随后直线电机带动单吸头回归左侧原位,双吸头再将中转台上的芯片和第二晶盘上的芯片同时吸起,送至到加热导轨上,随后放下芯片,三个升降气缸从右至左依次伸展,压锡机、点锡机和画锡机依次下移,对芯片进行压锡、点锡和画锡工作,完成焊接,解决了加工效率慢的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置。
背景技术
芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
现有的基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置在使用时,只能对一个晶盘上芯片进行吸取搬运加工,不能够将两个晶盘上芯片同时吸取加工,降低了芯片加工的效率,使用起来不方便,故而提出了一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置来解决上述提出的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,具备加工效率快的优点,解决了加工效率慢的问题。
为实现上述加工效率快的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有安装桌,所述底板的顶部右侧固定安装有收料仓,所述底板的顶部且位于安装桌的正面固定安装有支撑柱,所述底板的顶部且位于收料仓的左侧固定安装有移动机架,所述安装桌的顶部固定安装有安装座,所述安装座的正面固定安装有三个固定壳,所述支撑柱的顶部设置有用于将芯片进行搬运加工的驱动机构,所述驱动机构包括直线电机、单吸头、中转台、双吸头、升降气缸、安装板、画锡机、点锡机和压锡机,所述支撑柱的顶部固定安装有直线电机,所述直线电机的外表面滑动连接有单吸头,所述直线电机的背面固定安装有中转台,所述移动机架的左侧固定安装有双吸头,三个所述固定壳的内顶壁均固定安装有升降气缸,三个所述升降气缸的输出端均固定安装有安装板,左侧所述安装板的底部固定安装有画锡机,所述安装板的底部固定安装有点锡机,右侧所述安装板的底部固定安装有压锡机。
进一步,所述底板的顶部左侧固定安装有进料仓,所述支撑柱的数量为三个。
进一步,所述底板的顶部且位于支撑柱的背面固定安装有三个支撑板,三个所述支撑板的顶部均固定安装有加热导轨。
进一步,所述底板的顶部且位于支撑柱和支撑板之间设置有第一晶盘。
进一步,所述底板的顶部且位于第一晶盘的右侧设置有第二晶盘,所述第一晶盘和第二晶盘的形状、大小和材质均相同。
进一步,所述安装座的形状为四棱柱。
进一步,所述固定壳的底部开设有与升降气缸和安装板相对应的通孔。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,具备以下有益效果:
该基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,通过直线电机、单吸头、中转台、双吸头、升降气缸、安装板、画锡机、点锡机和压锡机的配合使用,单吸头能够吸取第一晶盘上的芯片,直线电机启动后,能够将单吸头带动进行移动,让单吸头和芯片移动至右侧,并把单吸头上的芯片放置在中转台上,随后直线电机带动单吸头回归左侧原位,双吸头再将中转台上的芯片和第二晶盘上的芯片同时吸起,送至到加热导轨上,随后放下芯片,三个升降气缸从右至左依次伸展,压锡机、点锡机和画锡机依次下移,对芯片进行压锡、点锡和画锡工作,完成焊接,解决了加工效率慢的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构立体图;
图2为本实用新型结构固定壳的剖视图。
图中:1底板、2安装桌、3进料仓、4收料仓、5加热导轨、6支撑柱、7直线电机、8单吸头、9第一晶盘、10第二晶盘、11中转台、12移动机架、13双吸头、14安装座、15固定壳、16升降气缸、17安装板、18画锡机、19点锡机、20压锡机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,包括底板1,底板1的顶部固定安装有安装桌2,底板1的顶部左侧固定安装有进料仓3,用于进料,底板1的顶部右侧固定安装有收料仓4,用于收料,底板1的顶部且位于安装桌2的正面固定安装有支撑柱6,支撑柱6的数量为三个,底板1的顶部且位于支撑柱6的背面固定安装有三个支撑板,三个支撑板的顶部均固定安装有加热导轨5,对芯片进行加热,利于进行焊接工作,底板1的顶部且位于收料仓4的左侧固定安装有移动机架12,安装桌2的顶部固定安装有安装座14,安装座14的形状为四棱柱。
其中,底板1的顶部且位于支撑柱6和支撑板之间设置有第一晶盘9,底板1的顶部且位于第一晶盘9的右侧设置有第二晶盘10,第一晶盘9和第二晶盘10用于存放芯片,第一晶盘9和第二晶盘10的形状、大小和材质均相同。
请参阅图1-2,支撑柱6的顶部设置有用于将芯片进行搬运加工的驱动机构,驱动机构包括直线电机7、单吸头8、中转台11、双吸头13、升降气缸16、安装板17、画锡机18、点锡机19和压锡机20,单吸头8能够吸取第一晶盘9上的芯片,直线电机7启动后,能够将单吸头8带动进行移动,让单吸头8和芯片移动至右侧,并把单吸头8上的芯片放置在中转台11上,随后直线电机7带动单吸头8回归左侧原位,双吸头13再将中转台11上的芯片和第二晶盘10上的芯片同时吸起,送至到加热导轨5上,随后放下芯片,三个升降气缸16从右至左依次伸展,压锡机20、点锡机19和画锡机18依次下移,对芯片进行压锡、点锡和画锡工作,支撑柱6的顶部固定安装有直线电机7,直线电机7的外表面滑动连接有单吸头8,用于对第一晶盘9内的芯片进行吸取,直线电机7的背面固定安装有中转台11,移动机架12的左侧固定安装有双吸头13,用于对中转台11上的芯片和第二晶盘10内的芯片进行吸取,从而逐步进行下一步的焊接工作。
其中,安装座14的正面固定安装有三个固定壳15,三个固定壳15的内顶壁均固定安装有升降气缸16,三个升降气缸16的输出端均固定安装有安装板17,固定壳15的底部开设有与升降气缸16和安装板17相对应的通孔,左侧安装板17的底部固定安装有画锡机18,对加热导轨5上的芯片进行画锡工作,安装板17的底部固定安装有点锡机19,对加热导轨5上的芯片进行点锡工作,右侧安装板17的底部固定安装有压锡机20,对加热导轨5上的芯片进行压锡工作。
上述实施例的有益效果为:
该基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,通过直线电机7、单吸头8、中转台11、双吸头13、升降气缸16、安装板17、画锡机18、点锡机19和压锡机20的配合使用,单吸头8能够吸取第一晶盘9上的芯片,直线电机7启动后,能够将单吸头8带动进行移动,让单吸头8和芯片移动至右侧,并把单吸头8上的芯片放置在中转台11上,随后直线电机7带动单吸头8回归左侧原位,双吸头13再将中转台11上的芯片和第二晶盘10上的芯片同时吸起,送至到加热导轨5上,随后放下芯片,三个升降气缸16从右至左依次伸展,压锡机20、点锡机19和画锡机18依次下移,对芯片进行压锡、点锡和画锡工作,完成焊接,解决了加工效率慢的问题。
文中出现的电器元件均与主控器及电源电连接,主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备,且现有公开的电力连接技术,不在文中赘述。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,包括底板(1),所述底板(1)的顶部固定安装有安装桌(2),所述底板(1)的顶部右侧固定安装有收料仓(4),所述底板(1)的顶部且位于安装桌(2)的正面固定安装有支撑柱(6),所述底板(1)的顶部且位于收料仓(4)的左侧固定安装有移动机架(12),所述安装桌(2)的顶部固定安装有安装座(14),所述安装座(14)的正面固定安装有三个固定壳(15),其特征在于:所述支撑柱(6)的顶部设置有用于将芯片进行搬运加工的驱动机构;
所述驱动机构包括直线电机(7)、单吸头(8)、中转台(11)、双吸头(13)、升降气缸(16)、安装板(17)、画锡机(18)、点锡机(19)和压锡机(20),所述支撑柱(6)的顶部固定安装有直线电机(7),所述直线电机(7)的外表面滑动连接有单吸头(8),所述直线电机(7)的背面固定安装有中转台(11),所述移动机架(12)的左侧固定安装有双吸头(13),三个所述固定壳(15)的内顶壁均固定安装有升降气缸(16),三个所述升降气缸(16)的输出端均固定安装有安装板(17),左侧所述安装板(17)的底部固定安装有画锡机(18),所述安装板(17)的底部固定安装有点锡机(19),右侧所述安装板(17)的底部固定安装有压锡机(20)。
2.根据权利要求1所述的一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,其特征在于:所述底板(1)的顶部左侧固定安装有进料仓(3),所述支撑柱(6)的数量为三个。
3.根据权利要求1所述的一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,其特征在于:所述底板(1)的顶部且位于支撑柱(6)的背面固定安装有三个支撑板,三个所述支撑板的顶部均固定安装有加热导轨(5)。
4.根据权利要求3所述的一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,其特征在于:所述底板(1)的顶部且位于支撑柱(6)和支撑板之间设置有第一晶盘(9)。
5.根据权利要求4所述的一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,其特征在于:所述底板(1)的顶部且位于第一晶盘(9)的右侧设置有第二晶盘(10),所述第一晶盘(9)和第二晶盘(10)的形状、大小和材质均相同。
6.根据权利要求1所述的一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,其特征在于:所述安装座(14)的形状为四棱柱。
7.根据权利要求1所述的一种基于XZ轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置,其特征在于:所述固定壳(15)的底部开设有与升降气缸(16)和安装板(17)相对应的通孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123147087.XU CN216435869U (zh) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 一种基于xz轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123147087.XU CN216435869U (zh) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 一种基于xz轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216435869U true CN216435869U (zh) | 2022-05-03 |
Family
ID=81316449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202123147087.XU Active CN216435869U (zh) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 一种基于xz轴直线电机搬运的双吸头点画锡装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216435869U (zh) |
-
2021
- 2021-12-15 CN CN202123147087.XU patent/CN216435869U/zh active Active
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