CN116183604B

CN116183604B - 一种半导体晶片检测机构以及设备

Info

Publication number: CN116183604B
Application number: CN202310444613.3A
Authority: CN
Inventors: 李�杰
Original assignee: China National Institute of Standardization
Current assignee: China National Institute of Standardization
Priority date: 2023-04-24
Filing date: 2023-04-24
Publication date: 2023-06-20
Anticipated expiration: 2043-04-24
Also published as: CN116183604A

Abstract

本发明涉及一种半导体晶片检测机构以及设备，包括半导体晶片检测机构和半导体晶片检测设备，所述主轴的正面开设有移动槽，所述移动槽的内底壁固定安装有第一电动推杆，所述移动槽的内部滑动安装有安装块，所述安装块的正面固定安装有连接杆，所述连接杆的正面转动安装有安装座。该半导体晶片检测机构以及设备，通过按压第一控制按键和第二控制按键的方式来对检测探头的位置进行改变，当按压第一控制按键的时候，从而拉动检测探头围绕着连接球块进行转动，从而调节检测探头的倾斜角度，更加方便对半导体晶片表面的多角度进行检测，使用起来更加方便快捷，采用半自动化的方式完成半导体晶片的检测，提高检测效率。

Description

一种半导体晶片检测机构以及设备

技术领域

本发明涉及半导体晶片技术领域，具体为一种半导体晶片检测机构以及设备。

背景技术

导体晶片具有各种薄膜形成于硅基板上的分层结构，相对于半导体晶片的厚度方向未用均匀的材料形成，更具体而言，半导体晶片包括由金属材料形成的金属布线，该金属材料主要包括铝材料(广泛用做半导体芯片的布线)，该金属布线的材料具有与硅基板的硅材料不同的特性。

半导体晶片生产完成之后需要对其进行质量检测，观察其表面是否完整，焊接是否完美，但是传统的半导体晶片检测设备结构简单，操作繁琐，检测的效率低下，在进行大范围半导体晶片检测时候难以胜任，至适用于小范围检测，而流水线检测的方式检测效果差，容易出现遗漏，造成半导体晶片整体质量下降，故而提出一种半导体晶片检测机构以及设备来解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体晶片检测机构以及设备，具备方便使用和提高检测效率等优点，解决了传统的半导体晶片检测设备结构简单，操作繁琐，检测的效率低下，在进行大范围半导体晶片检测时候难以胜任，至适用于小范围检测，而流水线检测的方式检测效果差，容易出现遗漏，造成半导体晶片整体质量下降的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶片检测机构，包括主轴，所述主轴的正面开设有移动槽，所述移动槽的内底壁固定安装有第一电动推杆，所述移动槽的内部滑动安装有安装块，所述安装块的正面固定安装有连接杆，所述连接杆的正面转动安装有安装座，所述安装座的背面开设有连接槽，所述连接杆的正面固定安装有连接球块，所述安装座的底部固定安装有检测探头，所述检测探头上设置有第一控制按键和第二控制按键，所述安装块的正面固定安装有固定座，所述固定座的正面固定安装有安装盒，所述安装盒的内部转动安装有转动齿轮，所述转动齿轮的正面固定安装有控制杆，所述安装座的背面开设有限位槽，所述限位槽的内部滑动安装有连接块，所述连接杆的底部固定安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出轴转动安装有拉杆，所述固定座的顶部固定安装有支撑架，所述拉杆的底端固定安装有限位齿轮。

进一步，所述第一电动推杆的输出端与安装块固定连接，所述连接球块转动安装于连接槽的内部。

进一步，所述第一控制按键和第一电动推杆通过导线电连接，所述第二控制按键和第二电动推杆通过导线电连接。

进一步，所述连接块滑动安装于限位槽的内部，所述控制杆远离转动齿轮的一端与连接块转动连接。

进一步，所述拉杆的中心位置与支撑架转动连接，所述限位齿轮与转动齿轮相互啮合，所述拉杆的底端转动安装于安装盒的内部。

一种半导体晶片检测设备，包括安装有上述任一项所述一种半导体晶片检测机构的检测设备，其特征在于：所述检测设备包括面板，所述面板的底部固定安装有脚座，所述脚座的内侧设置有检测主机箱，所述面板的顶部固定安装有检测屏，所述面板的顶部固定安装有放置板，所述放置板上固定安装有检测机构；

所述放置板包括安装箱，所述面板的顶部固定安装有安装箱，所述安装箱内壁的左右两侧均开设有滑槽，所述安装箱的顶部开设有开口，所述安装箱的内部滑动安装有滑板，所述滑板的内部滑动安装有滑块，所述滑块的顶部固定安装有支撑轴，所述滑块的正面固定安装有连接轴，所述安装箱的顶部活动安装有夹持板，所述夹持板的内部开设有夹持槽，所述安装箱的正面活动安装有控制板，所述控制板的正面开设有插槽，所述插槽的正面插接有插轴，所述插轴的外表面套设有拉伸弹簧，所述插轴的顶部固定安装有插销。

进一步，所述检测主机箱和检测屏之间通过VGA线连接，所述滑板的左右两侧均滑动安装于滑槽的内部。

进一步，所述滑板的正面开设有滑口，所述滑块滑动安装于滑口的内部，所述支撑轴的顶端与夹持板固定连接，所述支撑轴活动安装于开口的内部。

进一步，所述控制板滑动安装于安装箱的正面，所述拉伸弹簧的两端分别与插轴的外表面和插槽的内壁固定连接，所述安装箱的正面开设有等距离排列的卡槽，所述插销的背面贯穿控制板并延伸至卡槽的内部。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

1、该半导体晶片检测机构以及设备，通过设置检测机构，在对半导体晶片进行检测的时候，通过按压第一控制按键和第二控制按键的方式来对检测探头的位置进行改变，当按压第一控制按键的时候，第一电动推杆将会被启动，第一电动推杆的输出轴将会带动安装块在移动槽的内部进行上下移动，移动将会改变检测探头的高度，当按压第二控制按键的时候，第二电动推杆将会被启动，此时第二电动推杆的输出轴将会向左侧推动拉杆，拉杆将会沿着中心轴进行旋转，使得拉杆带动限位齿轮向安装盒的外侧移动，此时转动齿轮将会失去限位，从而可以在安装盒的内部进行转动，转动将会使得控制杆跟随运动，从而带动连接块在限位槽的内部向下方滑动，从而拉动检测探头围绕着连接球块进行转动，从而调节检测探头的倾斜角度，更加方便对半导体晶片表面的多角度进行检测，使用起来更加方便快捷，采用半自动化的方式完成半导体晶片的检测，提高检测效率。

2、该半导体晶片检测机构以及设备，通过设置放置板，在对半导体晶片件检测时候，通过检测探头对放置板上的半导体晶片进行拍摄，拍摄的时候将会传递给检测屏，工作人员可以在检测屏上打开视频观看软件，观看半导体晶片的表面，同时还可以进行放大操作，从而对半导体晶片进行表面检测，同时工作人员还可以向前侧拉动插轴，使得插轴带动插销从卡槽的内部脱离，此时连接轴将会失去限位，工作人员在移动控制板的过程中可以带动滑块在滑板的正面进行左右移动，滑块移动将会通过支撑轴带动夹持板在开口处移动从而调节半导体晶片的左右位置，同时可以向前侧拉动滑板，使得滑板在安装箱的正面进行前后位置的移动，以便于带动夹持板在开口的内部实现前后位移，在检测时候将半导体晶片卡接于夹持槽的内部进行固定，在检测过程中可以方便工作人员对半导体晶片进行多位置的移动，配合检测探头的多角度移动，方便使用者使用，提高检测效率。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明放置板正视剖视图；

图3为本发明左视剖视图；

图4为本发明检测机构右视剖视图；

图5为本发明图4中A处结构放大图。

图中：1、面板；2、脚座；3、检测主机箱；4、检测屏；5、放置板；501、安装箱；503、滑槽；504、开口；505、滑板；506、滑块；507、支撑轴；508、连接轴；509、夹持板；510、夹持槽；511、控制板；512、插槽；513、插轴；514、拉伸弹簧；515、插销；6、检测机构；601、主轴；602、移动槽；603、第一电动推杆；604、安装块；605、连接杆；606、安装座；607、连接槽；608、连接球块；609、检测探头；610、第一控制按键；611、第二控制按键；612、固定座；613、安装盒；614、转动齿轮；615、控制杆；616、限位槽；617、连接块；618、第二电动推杆；619、拉杆；620、支撑架；621、限位齿轮。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本实施例中的一种半导体晶片检测设备，包括安装有上述任一项一种半导体晶片检测机构的检测设备，其特征在于：检测设备包括面板1，面板1的底部固定安装有脚座2，脚座2的内侧设置有检测主机箱3，面板1的顶部固定安装有检测屏4，面板1的顶部固定安装有放置板5，放置板5上固定安装有检测机构6；

放置板5包括安装箱501，面板1的顶部固定安装有安装箱501，安装箱501内壁的左右两侧均开设有滑槽503，安装箱501的顶部开设有开口504，安装箱501的内部滑动安装有滑板505，滑板505的内部滑动安装有滑块506，滑块506的顶部固定安装有支撑轴507，滑块506的正面固定安装有连接轴508，安装箱501的顶部活动安装有夹持板509，夹持板509的内部开设有夹持槽510，安装箱501的正面活动安装有控制板511，控制板511的正面开设有插槽512，插槽512的正面插接有插轴513，插轴513的外表面套设有拉伸弹簧514，插轴513的顶部固定安装有插销515。

通过采用上述技术方案，在对半导体晶片件检测时候，通过检测探头609对放置板5上的半导体晶片进行拍摄，拍摄的时候将会传递给检测屏4，工作人员可以在检测屏4上打开视频观看软件，观看半导体晶片的表面，同时还可以进行放大操作，从而对半导体晶片进行表面检测，同时工作人员还可以向前侧拉动插轴513，使得插轴513带动插销515从卡槽的内部脱离，此时连接轴508将会失去限位，工作人员在移动控制板511的过程中可以带动滑块506在滑板505的正面进行左右移动，滑块506移动将会通过支撑轴507带动夹持板509在开口504处移动从而调节半导体晶片的左右位置，同时可以向前侧拉动滑板505，使得滑板505在安装箱501的正面进行前后位置的移动，以便于带动夹持板509在开口504的内部实现前后位移，在检测时候将半导体晶片卡接于夹持槽510的内部进行固定，在检测过程中可以方便工作人员对半导体晶片进行多位置的移动，配合检测探头609的多角度移动，方便使用者使用，提高检测效率。

请参阅图4和图5，本实施例中的一种半导体晶片检测机构，包括主轴601，主轴601的正面开设有移动槽602，移动槽602的内底壁固定安装有第一电动推杆603，移动槽602的内部滑动安装有安装块604，安装块604的正面固定安装有连接杆605，连接杆605的正面转动安装有安装座606，安装座606的背面开设有连接槽607，连接杆605的正面固定安装有连接球块608，安装座606的底部固定安装有检测探头609，检测探头609上设置有第一控制按键610和第二控制按键611，安装块604的正面固定安装有固定座612，固定座612的正面固定安装有安装盒613，安装盒613的内部转动安装有转动齿轮614，转动齿轮614的正面固定安装有控制杆615，安装座606的背面开设有限位槽616，限位槽616的内部滑动安装有连接块617，连接杆605的底部固定安装有第二电动推杆618，第二电动推杆618的输出轴转动安装有拉杆619，固定座612的顶部固定安装有支撑架620，拉杆619的底端固定安装有限位齿轮621。

通过采用上述技术方案，在对半导体晶片进行检测的时候，通过按压第一控制按键610和第二控制按键611的方式来对检测探头609的位置进行改变，当按压第一控制按键610的时候，第一电动推杆603将会被启动，第一电动推杆603的输出轴将会带动安装块604在移动槽602的内部进行上下移动，移动将会改变检测探头609的高度，当按压第二控制按键611的时候，第二电动推杆618将会被启动，此时第二电动推杆618的输出轴将会向左侧推动拉杆619，拉杆619将会沿着中心轴进行旋转，使得拉杆619带动限位齿轮621向安装盒613的外侧移动，此时转动齿轮614将会失去限位，从而可以在安装盒613的内部进行转动，转动将会使得控制杆615跟随运动，从而带动连接块617在限位槽616的内部向下方滑动，从而拉动检测探头609围绕着连接球块608进行转动，从而调节检测探头609的倾斜角度，更加方便对半导体晶片表面的多角度进行检测，使用起来更加方便快捷，采用半自动化的方式完成半导体晶片的检测，提高检测效率，解决了传统的半导体晶片检测设备结构简单，操作繁琐，检测的效率低下，在进行大范围半导体晶片检测时候难以胜任，至适用于小范围检测，而流水线检测的方式检测效果差，容易出现遗漏，造成半导体晶片整体质量下降的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种半导体晶片检测机构，包括主轴（601），其特征在于：所述主轴（601）的正面开设有移动槽（602），所述移动槽（602）的内底壁固定安装有第一电动推杆（603），所述移动槽（602）的内部滑动安装有安装块（604），所述安装块（604）的正面固定安装有连接杆（605），所述连接杆（605）的正面转动安装有安装座（606），所述安装座（606）的背面开设有连接槽（607），所述连接杆（605）的正面固定安装有连接球块（608），所述安装座（606）的底部固定安装有检测探头（609），所述检测探头（609）上设置有第一控制按键（610）和第二控制按键（611），所述安装块（604）的正面固定安装有固定座（612），所述固定座（612）的正面固定安装有安装盒（613），所述安装盒（613）的内部转动安装有转动齿轮（614），所述转动齿轮（614）的正面固定安装有控制杆（615），所述安装座（606）的背面开设有限位槽（616），所述限位槽（616）的内部滑动安装有连接块（617），所述连接杆（605）的底部固定安装有第二电动推杆（618），所述第二电动推杆（618）的输出轴转动安装有拉杆（619），所述固定座（612）的顶部固定安装有支撑架（620），所述拉杆（619）的底端固定安装有限位齿轮（621）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片检测机构，其特征在于：所述第一电动推杆（603）的输出端与安装块（604）固定连接，所述连接球块（608）转动安装于连接槽（607）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片检测机构，其特征在于：所述第一控制按键（610）和第一电动推杆（603）通过导线电连接，所述第二控制按键（611）和第二电动推杆（618）通过导线电连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片检测机构，其特征在于：所述连接块（617）滑动安装于限位槽（616）的内部，所述控制杆（615）远离转动齿轮（614）的一端与连接块（617）转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片检测机构，其特征在于：所述拉杆（619）的中心位置与支撑架（620）转动连接，所述限位齿轮（621）与转动齿轮（614）相互啮合，所述拉杆（619）的底端转动安装于安装盒（613）的内部。

6.一种半导体晶片检测设备，包括安装有上述权利要求1-5任一项所述一种半导体晶片检测机构的检测设备，其特征在于：所述检测设备包括面板（1），所述面板（1）的底部固定安装有脚座（2），所述脚座（2）的内侧设置有检测主机箱（3），所述面板（1）的顶部固定安装有检测屏（4），所述面板（1）的顶部固定安装有放置板（5），所述放置板（5）上固定安装有检测机构（6）；

所述放置板（5）包括安装箱（501），所述面板（1）的顶部固定安装有安装箱（501），所述安装箱（501）内壁的左右两侧均开设有滑槽（503），所述安装箱（501）的顶部开设有开口（504），所述安装箱（501）的内部滑动安装有滑板（505），所述滑板（505）的内部滑动安装有滑块（506），所述滑块（506）的顶部固定安装有支撑轴（507），所述滑块（506）的正面固定安装有连接轴（508），所述安装箱（501）的顶部活动安装有夹持板（509），所述夹持板（509）的内部开设有夹持槽（510），所述安装箱（501）的正面活动安装有控制板（511），所述控制板（511）的正面开设有插槽（512），所述插槽（512）的正面插接有插轴（513），所述插轴（513）的外表面套设有拉伸弹簧（514），所述插轴（513）的顶部固定安装有插销（515）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶片检测设备，其特征在于：所述检测主机箱（3）和检测屏（4）之间通过VGA线连接，所述滑板（505）的左右两侧均滑动安装于滑槽（503）的内部。

8.根据权利要求6所述的一种半导体晶片检测设备，其特征在于：所述滑板（505）的正面开设有滑口，所述滑块（506）滑动安装于滑口的内部，所述支撑轴（507）的顶端与夹持板（509）固定连接，所述支撑轴（507）活动安装于开口（504）的内部。

9.根据权利要求6所述的一种半导体晶片检测设备，其特征在于：所述控制板（511）滑动安装于安装箱（501）的正面，所述拉伸弹簧（514）的两端分别与插轴（513）的外表面和插槽（512）的内壁固定连接，所述安装箱（501）的正面开设有等距离排列的卡槽，所述插销（515）的背面贯穿控制板（511）并延伸至卡槽的内部。