CN116940636A - 聚酰胺树脂组合物及将其成型而成的成型品 - Google Patents
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Classifications
-
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
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Abstract
本发明涉及一种聚酰胺树脂组合物，其中，相对于聚酰胺树脂(A)100质量份，包含具有反应性官能团的热塑性树脂(B)0.1～100质量份、具有特定结构的有机改性硅氧烷化合物(C)0.1～5质量份。
Description
技术领域
本发明涉及聚酰胺树脂组合物以及将其成型而成的成型品。
背景技术
热塑性树脂、特别是机械特性、热性质优异的工程塑料发挥其优异的特性而在各种用途中被使用。作为工程塑料的一种的聚酰胺树脂由于机械特性与韧性的平衡优异，因此以注射成型用途作为中心，在从各种体育用途到电气/电子部件、机械部件、汽车部件等各种用途中被使用。有时也根据用途，除了强度/刚性以外，还要求高耐冲击性，一直以来积极地进行了基于聚合物合金的材料开发(例如，专利文献1、2)。
另一方面，随着体育用途中的功能性与设计的兼顾、电气/电子部件用途中的小型/精密化，制品形状的复杂化发展，与此相伴，成型品产生多个焊接部，以焊接部作为起点的特性降低发生的情况，特别是寒冷地带的使用中产生裂纹等课题处处可见。
作为焊接特性改良技术，提出了：以聚酰胺树脂作为连续相，以特定的具有反应性官能团的橡胶质聚合物作为分散相，在分散相中含有由聚酰胺树脂与具有反应性官能团的橡胶质聚合物的反应物构成的粒径1～100nm的微粒，使分散相中的上述微粒所占的面积为10％以上的技术(专利文献3)；对由聚酰胺树脂、和卤素阻燃剂构成的组合物，混配被1价阳离子部分中和了的离子交联聚合物树脂的组合物(专利文献4)。
此外，近年来，以成型品的大量生产作为目的，使用了大型成型机，在使用了大型成型机的小型成型品的生产中，通过熔融树脂在成型机内长时间滞留，从而有树脂的一部分分解，由于产生了的气体而成型品焊接部的强度降低的课题。与此相对，提出了对由聚酰胺树脂和无机填充剂构成的组合物，混配了山酸金属盐的组合物(专利文献5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-107244号公报
专利文献2：日本特开2020-059846号公报
专利文献3：日本特开2017-095542号公报
专利文献4：日本特开2002-201351号公报
专利文献5：日本特开2011-195790号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，由专利文献1～5的聚酰胺树脂组合物获得的成型品的薄壁焊接部中的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性仍然不充分。此外，在成型机内熔融树脂滞留了的情况下的焊接部的特性降低抑制是历来的课题。
本发明鉴于这些现有技术的课题，其课题是提供滞留稳定性优异的聚酰胺树脂组合物，此外提供在使用该聚酰胺树脂组合物成型时，薄壁焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性优异的成型品。
用于解决课题的方法
为了解决上述课题，本发明主要具有以下构成。
[1]一种聚酰胺树脂组合物，其中，相对于聚酰胺树脂(A)100质量份，包含具有反应性官能团的热塑性树脂(B)0.1～100质量份、和具有下述通式(1)所示的结构的有机改性硅氧烷化合物(C)0.1～5质量份。
(在式(1)中，R1、R2、R7和R8彼此相同或不同，为2价烃基，R3、R4、R5和R6彼此相同或不同，为氢原子、1价烃基或其衍生物基、烷氧基、芳基氧基、或-NR9R10(R9和R10彼此相同或不同，为氢原子、或1价烃基或其衍生物基)，x、y和z为1以上的整数。X1、X2彼此相同或不同，为酯基或2价烃基。)
[2]根据[1]所述的聚酰胺树脂组合物，上述有机改性硅氧烷化合物(C)的上述通式(1)中的X1、X2彼此相同或不同，为酯基或亚烷基。
[3]根据[1]或[2]所述的聚酰胺树脂组合物，上述热塑性树脂(B)的反应性官能团为选自酸酐基、环氧基中的至少1种。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其中，相对于上述聚酰胺树脂(A)100质量份，进一步包含具有下述通式(2)所示的结构的磺酰胺系化合物(D)1～20质量份。
(在式(2)中，R和R’彼此相同或不同，为碳原子数1～5的烷基或羟基烷基。)
[5]一种成型品，其是将[1]～[4]中任一项所述的聚酰胺树脂组合物成型而成的。
[6]根据[5]所述的成型品，其具有焊接部。
发明的效果
本发明可以提供滞留稳定性优异的聚酰胺树脂组合物。此外，可以提供在使用该聚酰胺树脂组合物成型时，薄壁焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性优异的成型品。
具体实施方式
以下，详细地说明本发明的实施方式。本发明的实施方式的聚酰胺树脂组合物需要以特定的混配量含有聚酰胺树脂(A)、具有反应性官能团的热塑性树脂(B)、和有机改性硅氧烷化合物(C)。以下，对各成分进行说明。
＜聚酰胺树脂(A)＞
在本发明的实施方式中使用的所谓聚酰胺树脂(A)，是以(i)氨基酸、(ii)内酰胺或(iii)二胺和二羧酸作为主要原料的聚酰胺。
作为聚酰胺树脂(A)的原料的代表例，可举出6-氨基己酸、11-氨基十一烷酸、12-氨基十二烷酸、对氨基甲基苯甲酸等氨基酸、ε-己内酰胺、ω-十二内酰胺等内酰胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺、2,2,4-/2,4,4-三甲基-1,6-己二胺、5-甲基-1,9-壬二胺、2-甲基-1,8-辛二胺等脂肪族二胺、间苯二甲胺、对苯二甲胺等芳香族二胺、1,3-双(氨基甲基)环己烷、1,4-双(氨基甲基)环己烷、1-氨基-3-氨基甲基-3,5,5-三甲基环己烷、双(4-氨基环己基)甲烷、双(3-甲基-4-氨基环己基)甲烷、2,2-双(4-氨基环己基)丙烷、双(氨基丙基)哌嗪、氨基乙基哌嗪等脂环族二胺、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、2-氯对苯二甲酸、2-甲基对苯二甲酸、5-甲基间苯二甲酸、5-磺酸钠间苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、六氢对苯二甲酸、六氢间苯二甲酸等芳香族二羧酸、1,4-环己烷二甲酸、1,3-环己烷二甲酸、1,2-环己烷二甲酸、1,3-环戊烷二甲酸等脂环族二羧酸等。
在本发明的实施方式中，作为聚酰胺树脂(A)的原料，可以混配2种以上由这些原料衍生的聚酰胺均聚物或聚酰胺共聚物。
作为聚酰胺树脂(A)的具体的例子，可举出聚己酰胺(尼龙6)、聚己二酰己二胺(尼龙66)、聚己二酰丁二胺(尼龙46)、聚癸二酰丁二胺(尼龙410)、聚己二酰戊二胺(尼龙56)、聚癸二酰戊二胺(尼龙510)、聚癸二酰己二胺(尼龙610)、聚十二烷二酰己二胺(尼龙612)、聚己二酰癸二胺(尼龙106)、聚癸二酰癸二胺(尼龙1010)、聚十二烷二酰癸二胺(尼龙1012)、聚十一烷酰胺(尼龙11)、聚十二烷酰胺(尼龙12)、聚己酰胺/聚己二酰己二胺共聚物(尼龙6/66)、聚己酰胺/聚对苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙6/6T)、聚己二酰己二胺/聚对苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙66/6T)、聚己二酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙66/6I)、聚己二酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺/聚己酰胺共聚物(尼龙66/6I/6)、聚对苯二甲酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙6T/6I)、聚对苯二甲酰己二胺/聚十一烷酰胺共聚物(尼龙6T/11)、聚对苯二甲酰己二胺/聚十二烷酰胺共聚物(尼龙6T/12)、聚己二酰己二胺/聚对苯二甲酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙66/6T/6I)、聚己二酰苯二甲胺(尼龙XD6)、聚癸二酰苯二甲胺(尼龙XD10)、聚对苯二甲酰己二胺/聚对苯二甲酰戊二胺共聚物(尼龙6T/5T)、聚对苯二甲酰己二胺/聚-2-甲基对苯二甲酰戊二胺共聚物(尼龙6T/M5T)、聚对苯二甲酰戊二胺/聚对苯二甲酰癸二胺共聚物(尼龙5T/10T)、聚对苯二甲酰壬二胺(尼龙9T)、聚对苯二甲酰癸二胺(尼龙10T)、聚对苯二甲酰十二碳二胺(尼龙12T)等。此外，作为聚酰胺树脂的具体例，也可举出它们的混合物、共聚物等。这里，“/”表示共聚物。以下，同样。
特别优选的聚酰胺树脂为熔点与降温结晶温度之差为40℃以上的聚酰胺树脂。熔点与降温结晶温度之差为40℃以上的聚酰胺树脂由于结晶速度慢，因此焊接缔合部的熔接性优异。熔点与降温结晶温度之差优选为50℃以上。这里，本发明的实施方式中的聚酰胺树脂的熔点定义为使用差示扫描量热计，在非活性气体气氛下，将聚酰胺树脂从熔融状态以20℃/分钟的降温速度降温直到30℃后，以20℃/分钟的升温速度升温直到熔点+40℃的情况下出现的吸热峰的温度。然而，在检测到2个以上吸热峰的情况下，将峰强度最大的吸热峰的温度设为熔点。此外，本发明的实施方式中的聚酰胺树脂的降温结晶温度定义为使用差示扫描量热计，在非活性气体气氛下，将聚酰胺树脂从熔融状态以20℃/分钟的降温速度降温直到30℃的情况下出现的放热峰的温度。然而，在检测到2个以上放热峰的情况下，将峰强度最大的放热峰的温度设为降温结晶温度。
作为特别优选的熔点与降温结晶温度之差为40℃以上的聚酰胺树脂，可以举出尼龙6、尼龙610、尼龙410、尼龙56、尼龙510、尼龙6/66、尼龙6/6T、尼龙66/6T、尼龙66/6I、尼龙66/6I/6、尼龙6T/11、尼龙6T/12、尼龙XD6、尼龙XD10、尼龙6T/5T、尼龙6T/M5T、尼龙10T、尼龙12T等，将它们根据必要特性混配2种以上在实用上也是适合的。
对这些聚酰胺树脂的聚合度没有特别限制，但优选在树脂浓度0.01g/ml的98％浓硫酸溶液中，在25℃下测定的相对粘度(ηr)为1.5～5.0的范围。如果相对粘度为1.5以上，则可以使所得的成型品的焊接部的抗拉强度、韧性、弯曲疲劳特性进一步提高。相对粘度更优选为2.0以上。另一方面，如果相对粘度为5.0以下，则流动性优异，可以使焊接部的抗拉强度和拉伸韧性、弯曲疲劳特性进一步提高。
＜具有反应性官能团的热塑性树脂(B)＞
本发明中的所谓具有反应性官能团的热塑性树脂(B)，是分子链中具有反应性官能团的热塑性树脂。但是，这样的热塑性树脂(B)与聚酰胺树脂(A)不同。
作为成为具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的基础的热塑性树脂，没有特别限制，可以使用例如，选自聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚乳酸树脂、聚砜树脂、聚缩醛树脂、聚四氟乙烯树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚醚酮树脂、聚硫醚酮树脂、聚醚醚酮树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、ABS树脂等苯乙烯系树脂、橡胶质聚合物、聚亚烷基氧化物树脂等中的至少1种以上树脂。
其中，从反应性官能团的导入的容易性考虑，优选为聚苯醚树脂、橡胶质聚合物，进一步从与聚酰胺树脂的亲和性和焊接部的抗拉强度、拉伸韧性和弯曲疲劳性的观点考虑，更优选为橡胶质聚合物。
作为在本发明中使用的聚苯醚树脂的具体例，可以举出聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基氧化物)、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-亚苯基氧化物)、聚(2,6-二苯基-1,4-亚苯基氧化物)、聚(2-甲基-6-苯基-1,4-亚苯基氧化物)、聚(2,6-二氯-1,4-亚苯基氧化物)等，进一步可举出2,6-二甲基苯酚与其它酚类(例如，2,3,6-三甲基苯酚)的共聚物等共聚物。其中，优选为聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基氧化物)、2,6-二甲基苯酚与2,3,6-三甲基苯酚的共聚物，特别优选为聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基氧化物)。
此外，聚苯醚树脂优选为在0.5g/dl氯仿溶液中、在30℃下测定的比浓粘度在0.15～0.70的范围的物质。
这样的聚苯醚树脂的制造方法没有特别限定，可以使用通过公知的方法而获得的物质。例如，通过以美国专利第3306874号说明书记载的由Hay得到的亚铜盐与胺的络合物作为催化剂，进行氧化聚合从而可以容易地制造。
所谓本发明中的成为具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的基础的树脂而被使用的所谓橡胶质聚合物，一般而言是指含有玻璃化转变温度低于室温的聚合物，分子间的一部分通过共价键/离子键/范德华力/缠绕等，从而彼此被束缚的聚合物。可举出例如聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯的无规共聚物和嵌段共聚物、该嵌段共聚物的氢化物、丙烯腈-丁二烯共聚物、丁二烯-异戊二烯共聚物等二烯系橡胶、乙烯-丙烯的无规共聚物和嵌段共聚物、乙烯-丁烯的无规共聚物和嵌段共聚物、乙烯与α-烯烃的共聚物、乙烯-丙烯酸酯、乙烯-甲基丙烯酸酯等乙烯-不饱和羧酸酯共聚物、丙烯酸酯-丁二烯共聚物、例如丙烯酸丁酯-丁二烯共聚物等丙烯酸系弹性聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯等乙烯与脂肪酸乙烯酯的共聚物、乙烯-丙烯-亚乙基-降冰片烯共聚物、乙烯-丙烯-己二烯共聚物等乙烯-丙烯非共轭二烯3元共聚物、丁烯-异戊二烯共聚物、氯化聚乙烯、聚酰胺弹性体、聚酯弹性体等热塑性弹性体等作为优选的例子。
它们之中，从与聚酰胺树脂(A)的相容性的观点考虑，优选使用乙烯与α-烯烃的共聚物、乙烯-不饱和羧酸酯共聚物。最优选为乙烯与α-烯烃的共聚物。
所谓乙烯与α-烯烃的共聚物，一般而言是指含有玻璃化转变温度低于室温的聚合物，分子间的一部分通过共价键/离子键/范德华力/缠绕等，从而彼此被束缚的、乙烯单体与α烯烃系聚合物的共聚物。例如，所谓α烯烃系聚合物，可举出聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯的无规共聚物和嵌段共聚物、该嵌段共聚物的氢化物、丙烯腈-丁二烯共聚物、丁二烯-异戊二烯共聚物等二烯系橡胶、乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-辛烯等。这些乙烯与α-烯烃的共聚物之中，从将聚酰胺树脂组合物成型而获得的成型品的焊接部的抗拉强度、拉伸韧性和弯曲疲劳特性的观点考虑，优选为乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物，特别优选为乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物。
乙烯-不饱和羧酸酯共聚物中的所谓不饱和羧酸酯，是(甲基)丙烯酸酯、优选为(甲基)丙烯酸与醇的酯。作为不饱和羧酸酯的具体的例子，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等(甲基)丙烯酸酯。共聚物中的乙烯成分与不饱和羧酸酯成分的质量比没有特别限制，但优选为90/10～10/90，更优选为85/15～15/85的范围。
具有反应性官能团的热塑性树脂(B)中的所谓反应性官能团，只要与聚酰胺树脂(A)和后述有机改性硅氧烷化合物(C)中存在的官能团彼此反应，就没有特别限制。可举出例如，选自氨基、羧基、羧基金属盐、羟基、环氧基、酸酐基、异氰酸酯基、巯基、唑啉基、磺酸基等中的至少1种以上。其中，酸酐基、环氧基由于反应性高，而且分解、交联等副反应少，因此优选使用。最优选为酸酐基。
酸酐基中的所谓酸酐，可以举出马来酸酐、衣康酸酐、降冰片烯二酸酐、柠康酸酐、1-丁烯-3,4-二甲酸酐等。它们即使2种以上同时并用也没关系。其中，适合使用马来酸酐、衣康酸酐。
在将酸酐基导入到作为热塑性树脂(B)的基础的树脂的情况下，作为其方法，可以通过通常公知的技术进行，没有特别限制，可以使用例如，将酸酐与作为橡胶质聚合物的原料的单体共聚的方法、使酸酐与橡胶质聚合物接枝的方法等。
此外，在将环氧基导入到成为热塑性树脂(B)的基础的树脂的情况下，作为其方法，可以通过通常公知的技术进行，没有特别限制，可以使用例如，将具有环氧基的乙烯基系单体与作为橡胶质聚合物的原料的单体共聚的方法、使用具有上述官能团的聚合引发剂或链转移剂将橡胶质聚合物聚合的方法、使环氧化合物与橡胶质聚合物接枝的方法等。
作为具有环氧基的乙烯基系单体，可以举出例如丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、乙基丙烯酸缩水甘油酯、衣康酸缩水甘油酯等α,β-不饱和酸的缩水甘油基酯化合物。
在将羧基导入到成为热塑性树脂(B)的基础的树脂的情况下，作为其方法，可以通过通常公知的技术进行，没有特别限制，可以使用例如，将具有羧基的不饱和羧酸系单体与作为成为(B)的基础的树脂的原料的单体共聚的方法等。作为不饱和羧酸的具体的例子，可举出(甲基)丙烯酸等。作为具有反应性官能团的树脂(B)，可举出乙烯-丙烯酸乙烯-甲基丙烯酸等乙烯-不饱和羧酸共聚物等。
关于具有反应性官能团的热塑性树脂(B)中的、每一分子链的官能团的数目，没有特别限制，但通常优选为1～10个，为了使交联等副反应少，优选为1～5个。
在本发明的聚酰胺树脂组合物中，具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的含量相对于聚酰胺树脂(A)100质量份为0.1～100质量份。如果具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的含量小于0.1质量份，则可能不能确保与聚酰胺树脂(A)的反应量，成型品的焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低。具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的含量相对于聚酰胺树脂(A)100质量份，优选为5质量份以上，进一步优选为20质量份以上。另一方面，如果具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的含量超过100质量份，则聚酰胺树脂组合物(A)的流动性降低，焊接部的缔合速度降低，因此可能所得的成型品的焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低。此外，由于聚酰胺树脂组合物中的热塑性树脂(B)的分散性降低，因此焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低。进一步，通过聚酰胺树脂组合物在成型机中的滞留时增塑、分解被促进，大量的气体产生，从而可能所得的成型品的焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低。具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的含量相对于聚酰胺树脂(A)100质量份，优选为60质量份以下，优选为40质量份以下，进一步优选为30质量份以下。
本发明的聚酰胺树脂组合物优选在由该树脂组合物获得的成型品的电子显微镜观察中，聚酰胺树脂(A)形成连续相(α)，具有反应性官能团的热塑性树脂(B)形成分散相(β)，并且在分散相(β)中含有由通过聚酰胺树脂(A)与具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的反应而生成的化合物构成的粒径1～100nm的微粒。通过将分散相内的结构如上述那样高度地控制，从而焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性更提高。此外，可以抑制熔融滞留时的增塑、热分解，可以进一步抑制成型机内的滞留后的焊接部的拉伸韧性和弯曲疲劳特性的降低。
在分散层(β)中，通过含有由通过聚酰胺树脂(A)与热塑性树脂(B)的反应而生成的化合物构成的微粒，从而可以抑制将成型品注射成型时、向成型品施加外力时的分散层(β)的层状变形，因此焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性进一步提高。此外，可以抑制熔融滞留时的增塑、热分解，可以更加抑制成型机内的滞留后的焊接部的拉伸韧性和弯曲疲劳特性的降低。
这里，在采用电子显微镜的形态观察中可以应用公知的技术，但如果是一般的成型条件，则在成型前后形态不变化，因此在本发明中，将将聚酰胺树脂组合物注射成型而得的ISO试验片的截面方向中心部切削为1～2mm见方，用四氧化钌将具有反应性官能团的热塑性树脂染色后，通过超薄切片机在-16℃下切削0.1μm以下(约80nm)的超薄切片，放大到3万5千倍而用透射型电子显微镜进行观察。
为了获得具有上述形态、即分散层(β)中具有特定微粒的聚酰胺树脂组合物，优选含有后述有机改性硅氧烷化合物(C)。
＜有机改性硅氧烷化合物(C)＞
本发明的聚酰胺树脂组合物进一步含有有机改性硅氧烷化合物(C)。但是，有机改性硅氧烷化合物(C)与聚酰胺树脂(A)、具有反应性官能团的热塑性树脂(B)都不同。
一直以来，已知通过使有机改性硅氧烷化合物包含于聚酰胺树脂，从而能够进行聚酰胺树脂成型品的表面改性，并已知有机改性硅氧烷化合物作为成型时的脱模性赋予剂、对成型品表面的疏水性赋予剂而被使用。然而，硅氧烷化合物由于具有表面自由能小，易于移动到树脂表面的性质，因此在树脂中形成分散结构是极其困难的。此外，即使是导入了与树脂的相容性部位的有机改性硅氧烷化合物，对于控制其表面移动性也是不充分的。
发现了在本发明的聚酰胺树脂组合物中，通过与特定结构的具有反应性官能团的热塑性树脂(B)一起，含有后述特定结构的有机改性硅氧烷化合物(C)，从而有机改性硅氧烷化合物作为聚酰胺树脂(A)与热塑性树脂(B)的增容剂起作用，从而可以使聚酰胺树脂组合物中的热塑性树脂(B)的分散性更进一步提高。作用机理不确定，但本发明中的有机改性硅氧烷化合物(C)由于可以与聚酰胺树脂(A)、热塑性树脂(B)两者反应，因此可以认为聚酰胺树脂(A)、与热塑性树脂(B)的相容性更加提高。其中，可以认为在分散结构易于变得不稳定的焊接缔合部中也可以形成稳定的分散结构，焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳性提高。此外，发现了由于对滞留时的聚酰胺树脂组合物中的热塑性树脂(B)的分散状态的保持也有效，因此即使在熔融树脂在成型机内长期滞留了的情况下，也可以抑制焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性的降低。
本发明中的有机改性硅氧烷化合物(C)优选具有下述重复单元(I)。
在通式(I)中，R1、R2彼此相同或不同，为氢原子、1价烃基或其衍生物基、烷氧基、芳基氧基、或-NR3R4(R3和R4彼此相同或不同，为氢原子、或1价烃基或其衍生物基)。
R1、R2、R3、R4中的、1价烃基优选为碳原子数1～20的烷基、碳原子数2～20的烯基、碳原子数2～20的炔基、碳原子数3～30的环烷基、碳原子数3～30的环烯基、碳原子数3～30的环炔基、碳原子数6～30的芳基，更优选为碳原子数1～3的烷基，特别优选为甲基。
此外，有机改性硅氧烷化合物(C)为具有通式(I)的结构的硅氧烷与热塑性树脂(以下，聚合物P)的混合物和/或化学地结合了的化合物。此时，从与聚酰胺树脂(A)、具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的相容性的观点考虑，优选为具有通式(I)的结构的硅氧烷、与聚合物P化学地结合而得的化合物。
从熔融混炼时的加工温度的观点考虑，聚合物P的熔点优选为聚酰胺树脂(A)的熔点以下。进一步，具有通式(I)的结构的硅氧烷优选为与聚合物P的分子链经由嵌段结合而结合。
本发明中的有机改性硅氧烷化合物(C)优选具有下述通式(1)所示的结构。
(在式(1)中，R1、R2、R7和R8彼此相同或不同，为2价烃基，R3、R4、R5和R6彼此相同或不同，为氢原子、1价烃基或其衍生物基、烷氧基、芳基氧基、或-NR9R10(R9和R10彼此相同或不同，为氢原子、或1价烃基或其衍生物基)，x、y和z为1以上的整数。此外，X1、X2彼此相同或不同，为酯基或2价烃基。)
作为X1、X2中的2价烃基，优选为亚烷基，特别优选为碳原子数1的亚烷基、即亚甲基。
进一步，从能够与聚酰胺树脂(A)、特定结构的具有反应性官能团的热塑性树脂(B)两者反应方面考虑，作为X1、X2，更优选为酯基。
有机改性硅氧烷化合物(C)最优选通式(1)中的X1、X2为酯基。即，优选为下述通式(3)所示的含有硅氧烷结构的聚酯树脂，只要是包含硅氧烷结构的聚酯树脂，就没有特别限定，可以为脂肪族聚酯和芳香族聚酯中的任一者。在本发明中，优选的有机改性硅氧烷化合物(C)为下述通式(3)所示的、聚酯与聚硅氧烷的嵌段共聚物。
(在式(3)中，R1、R2、R7和R8彼此相同或不同，为2价烃基，R3、R4、R5和R6彼此相同或不同，为氢原子、1价烃基或其衍生物基、烷氧基、芳基氧基、或-NR9R10(R9和R10彼此相同或不同，为氢原子、或1价烃基或其衍生物基)，x、y和z为1以上的整数。)
在上述通式(3)中，R1、R2、R7和R8彼此相同或不同，为2价烃基，优选为碳原子数1～10的亚烷基、或碳原子数6～20的亚芳基，更优选为碳原子数1～5的亚烷基。
此外，在上述通式(3)中，R3、R4、R5和R6彼此相同或不同，为氢原子、1价烃基或其衍生物基、烷氧基、芳基氧基、或-NR9R10(R9和R10彼此相同或不同，为氢原子、或1价烃基或其衍生物基)。
作为1价烃基，优选为碳原子数1～20的烷基、碳原子数2～20的烯基、碳原子数2～20的炔基、碳原子数3～30的环烷基、碳原子数3～30的环烯基、碳原子数3～30的环炔基、碳原子数6～30的芳基，更优选为碳原子数1～3的烷基，特别优选为甲基。
另外，上述“衍生物基”是指在烃基等中，与碳原子结合的多个氢原子中的至少1个被置换为其它原子或官能团的基团。
在上述通式(3)中，x、y和z为1以上的整数，x优选为5～30的整数，y优选为5～50的整数，z优选为5～30的整数。
从聚酰胺树脂(A)、与具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的熔融混炼性的相关考虑，上述含有硅氧烷结构的聚酯树脂的数均分子量优选为5,000～10,000。
在本发明的聚酰胺树脂组合物中，有机改性硅氧烷化合物(C)的含量相对于聚酰胺树脂(A)100质量份为0.1～5质量份。
如果有机改性硅氧烷化合物(C)的含量小于0.1质量份，则可能不能充分地确保与聚酰胺树脂(A)和具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的反应量，提高与聚酰胺树脂(A)、热塑性树脂(B)的相容性变得不充分，焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低。此外，由于成型滞留时的分散稳定性降低，因此滞留后的焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳性特性也可能再降低。有机改性硅氧烷化合物(C)的含量相对于聚酰胺树脂(A)100质量份，优选为0.3质量份以上，进一步优选为0.8质量份以上。
另一方面，如果有机改性硅氧烷化合物(C)的混配量超过5质量份，则可能聚酰胺树脂组合物中的有机改性硅氧烷化合物(C)的分散性降低，易于向成型品表层渗出，表面外观降低。此外，可能聚酰胺树脂组合物的增塑、分解被促进，焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低。此外，通过在滞留时大量的气体产生，从而可能焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低。有机改性硅氧烷化合物(C)的混配量相对于聚酰胺树脂(A)100质量份，优选为4质量份以下，进一步优选为2质量份以下。
具有反应性官能团的热塑性树脂(B)、与有机改性硅氧烷化合物(C)的质量比((B)/(C))优选为0.01～500。通过为0.01以上，从而可以使聚酰胺树脂组合物的焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性更提高。此外，质量比更优选为10以上。另一方面，通过使质量比为500以下，从而可以抑制熔融滞留时聚酰胺树脂组合物的增塑、分解，可以使焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性更提高。质量比更优选为60以下。
＜磺酰胺系化合物(D)＞
本发明的聚酰胺树脂组合物优选进一步包含下述通式(2)所示的磺酰胺系化合物(D)。
(在式(2)中，R和R’可以彼此相同或不同，为碳原子数1～5的烷基或羟基烷基。)
磺酰胺系化合物(D)一直以来作为将聚酰胺树脂(A)的非晶部柔软化的角色，即增塑剂而为人所知。另一方面，发现了在相对于包含聚酰胺树脂(A)、特定结构的具有反应性官能团的热塑性树脂(B)、以及特定结构的有机改性硅氧烷化合物(C)的本发明的聚酰胺树脂组合物，进一步包含磺酰胺系化合物(D)的情况下，焊接部的拉伸韧性和弯曲疲劳特性进一步提高。此外发现了，即使熔融树脂在成型机内长期滞留了的情况下，也可以更抑制薄壁焊接部的拉伸韧性和弯曲疲劳特性的降低。作用机理虽然是推定的，但可以认为经由了有机改性硅氧烷化合物(C)的、聚酰胺树脂(A)与具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的聚合物合金中的界面柔软性进一步提高是一个原因。
作为能够应用于本发明的聚酰胺树脂组合物的磺酰胺系化合物(D)的例子，可举出包含N-烷基苯磺酰胺和甲苯磺酰胺的磺酰胺。作为适合的例子，可举出N-丁基苯磺酰胺、N-(2-羟基丙基)苯磺酰胺、N-乙基-邻甲苯磺酰胺、N-乙基-对甲苯磺酰胺、邻甲苯磺酰胺、对甲苯磺酰胺。最优选可举出N-丁基苯磺酰胺。
本发明的聚酰胺树脂组合物优选相对于聚酰胺树脂(A)100质量份，含有磺酰胺系化合物(D)1～20质量份。通过使本发明所使用的磺酰胺系化合物(D)的含量为1质量份以上，从而经由了有机改性硅氧烷化合物(C)的、聚酰胺树脂(A)与具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的聚合物合金中的界面的柔软性提高，焊接部的拉伸韧性和弯曲疲劳特性更提高。另一方面，通过使本发明所使用的磺酰胺系化合物(D)的含量为20质量份以下，从而可以抑制熔融滞留时的增塑、热分解，可以更加抑制成型机内的滞留后的焊接部的拉伸韧性和弯曲疲劳特性的降低。此外，磺酰胺系化合物(D)的含量优选为8质量份以上，更优选为15质量份以下。
＜任意添加剂＞
在本发明的聚酰胺树脂组合物中，在不损害本发明的效果的范围内，可以进一步混配选自下述物质中的通常的添加剂，所述物质为：公知的抗氧化剂、热稳定剂、耐光剂(例如，受阻酚、氢醌、亚磷酸酯类和它们的取代体、金属卤化物、受阻胺等)、紫外线吸收剂(例如，氰基丙烯酸酯系、苯并三唑系、二苯甲酮系、三嗪系、间苯二酚系、水杨酸酯系等)、着色防止剂(例如，亚磷酸盐、次磷酸盐等)、阻燃剂(例如，三聚氰胺氰脲酸盐、氢氧化镁、氢氧化铝等氢氧化物、二乙基次膦酸铝、多磷酸铵、溴化聚苯乙烯、溴化聚苯醚、溴化聚碳酸酯、溴化环氧树脂或这些溴系阻燃剂与三氧化锑的组合等)、润滑剂和脱模剂(例如，褐煤酸酯、硬脂醇、硬脂酰胺和聚乙烯蜡等)、染料(例如，偶氮系、蒽醌系、苝系、喹啉系等)、或颜料(偶氮系、蒽醌系、酞菁系、喹吖啶酮系、苝系、锌系、群青系、氧化钛系、炭黑等)、结晶成核剂(例如，滑石、硅灰石、方解石、霰石(aragonite)、白云石、高岭土、云母等无机成核剂、芳香族羧酸的金属盐、山梨糖醇系衍生物、有机磷酸盐、芳香族酰胺化合物等有机成核剂等有机成核剂等。)、抗静电剂(例如，烷基硫酸酯型阴离子系、季铵盐型阳离子系、聚氧乙烯失水山梨糖醇单硬脂酸酯那样的非离子系、甜菜碱系等)。或者，可以混配除聚酰胺树脂以外的聚合物，进一步赋予规定的特性。
这样的抗氧化剂、热稳定剂、耐光剂、紫外线吸收剂、着色防止剂、阻燃剂、染料、颜料、结晶成核剂、抗静电剂等各种添加剂类也能够并用2种以上。其含量没有特别限制，但优选相对于聚酰胺树脂(A)100质量份，为0.01质量份以上且小于5质量份。
＜成型方法、成型品＞
本发明的聚酰胺树脂组合物可以通过任意的方法而成型。作为成型方法，可举出例如，挤出成型、注射成型、中空成型、压延成型、压缩成型、真空成型、发泡成型、吹塑成型、旋转成型等。作为成型形状，可举出例如，板状、纤维状、凹凸状、条状、膜或片状、管状、中空状、箱状、爪状等形状。
所得的成型品可以应用于电气电子部件、汽车用部件、车辆相关部件、建材相关部件、一般/产业机械部件、体育用品、生活杂货用品、家庭/事务用品、家具用部件等各种用途。其中，适合用于网状物、格子状成型品、片、纽扣、电子设备覆盖部件等薄壁成型品。更具体而言，适合用于厚度为1mm以下的成型品。本发明中的所谓成型品的厚度，是指成型品的最厚部分的厚度。在成型品中有凸缘部、铰链部、凸台部等的情况下，将它们除外。此外，本发明的成型品优选具有焊接部。通过本发明的聚酰胺树脂组合物获得的成型品的焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性优异。
作为上述网状物、格子状成型品，可举出具有格子状形状的物质，具体而言，可举出网、帘、沥水槽、笊篱、三角转角、树脂筛、筛网过滤器等。作为上述纽扣，具体而言，可举出按扣、干电池用衬垫等。上述电子设备覆盖部件为所有电子设备的壳体，可举出电视、个人电脑、智能手机、移动电话等的壳体部分。
实施例
以下，通过实施例进一步详述本发明，但本发明不仅仅限定于以下实施例。特性评价按照下述方法进行。
[聚酰胺树脂的熔点、结晶速度]
使用セイコーインスツル(株)公司制自动装置(DSC RDC220)，取试样约5mg，在氮气气氛下，在以下条件下测定了。升温到熔点+40℃而形成了熔融状态后，以20℃/分钟的降温速度降温直到30℃，求出此时观测到的放热峰顶的温度(降温结晶温度：Tc)。接着，在30℃下保持了3分钟后，以20℃/分钟的升温速度升温直到熔点+40℃，求出此时观测到的吸热峰的温度(熔点：Tm)。将熔点与结晶速度之差设为结晶速度的指标。
[聚酰胺树脂的相对粘度]
在25℃下使用奥斯特瓦尔德式粘度计测定了聚酰胺树脂浓度为0.01g/ml的98％浓硫酸中的相对粘度(ηr)。
＜滞留试验前焊接特性＞
[焊接部的抗拉强度、韧性]
将通过各实施例和比较例获得的树脂组合物颗粒在80℃下真空干燥，供于“FANUCROBOSHOTα-30i”注射成型机(ファナック(株)公司制)，在料筒温度：熔点+20℃、模具温度：80℃、注射速度：100mm/秒、保压：20MPa、冷却时间：15秒的成型条件下，成型了依照JIS2号的具有焊接部的成型品。接着，利用具备恒温槽的オリエンテック公司制UTA-2.5T，在0℃下实施了2小时以上均热处理。关于均热处理后的试验片，以试样标点间距离64mm、拉伸速度100mm/min实施拉伸试验，测定了焊接部的抗拉强度和拉伸断裂伸长率。测定分别对5条试验片进行，算出了数均值。
[焊接部的弯曲疲劳特性]
将通过各实施例和比较例获得的树脂组合物颗粒在80℃下真空干燥，供于“FANUCROBOSHOTα-30i”注射成型机(ファナック(株)公司制)，在料筒温度：熔点+20℃、模具温度：80℃、注射速度：100mm/秒、保压：20MPa、冷却时间：15秒的成型条件下，成型了依照JIS2号的具有焊接部的成型品。接着，将该试验片使用具备恒温槽的デマチャ屈曲疲労試験機(デマチャ弯曲疲劳试验机)((株)安田精机制作所制)，在0℃的气氛下实施了2小时以上均热处理。接着，在夹盘间距离64mm到16mm之间使其往复5Hz(300次/分钟)的循环，测定了试验片直到断裂为止的弯曲次数。直到断裂为止的弯曲次数越大，则弯曲疲劳特性越优异。
＜滞留试验后焊接特性＞
在上述成型条件下，使冷却时间为30分钟，除此以外，同样地，注射成型了依照JIS2号的具有焊接部的成型品。关于所得的具有焊接部的试验片，与上述同样地评价了焊接部的抗拉强度、韧性、弯曲疲劳特性。
本实施例和比较例所使用的聚酰胺树脂(A)、具有反应性官能团的热塑性树脂(B)、有机改性硅氧烷化合物(C)、磺酰胺系化合物(D)如以下那样。
聚酰胺树脂(A)
(A-1)：尼龙610树脂(東レ(株)制“アミラン”(注册商标)CM2001)、熔点(Tm)：225℃、结晶温度(Tc)：165℃、Tm-Tc：60℃
(A-2)：尼龙6树脂(東レ(株)制“アミラン”(注册商标)CM1010)、熔点(Tm)：225℃、结晶温度(Tc)：170℃、Tm-Tc：55℃
(A-3)：尼龙66树脂(東レ(株)制“アミラン”(注册商标)CM3001-N)、熔点(Tm)：260℃、结晶温度(Tc)：225℃、Tm-Tc：35℃
具有反应性官能团的热塑性树脂(B)
(B-1)：马来酸酐改性乙烯-1-丁烯共聚物““タフマー”(注册商标)MH7020”(三井化学公司制)
(B-2)：丙烯酸改性聚丙烯：““ポリボンド”(注册商标)1002”(白石カルシウム公司制)
(B-3)：甲基丙烯酸缩水甘油酯改性聚乙烯共聚物““ボンドファースト”(注册商标)BF-7M”(住友化学公司制)。
(B-4)：将聚苯醚树脂““ユピエース”(注册商标)PX-100F”(三菱エンジニアリングプラスチックス公司制)100质量份与马来酸酐1.2质量份与自由基引发剂(パーヘキシン25B：日油公司制)0.1质量份干式掺混，在料筒温度320℃下熔融混炼而获得的马来酸酐改性聚苯醚树脂
有机改性硅氧烷化合物(C)
(C-1)：““TEGOMER”(注册商标)H-Si6441P”(エボニックインダストリー公司制)、有机改性硅氧烷与聚酯的嵌段共聚物、X1、X2：酯基
(C-2)：““TEGOMER”(注册商标)H-Si2311”(エボニックインダストリー公司制)、有机改性硅氧烷与聚乙烯的嵌段共聚物、X1、X2：亚烷基磺酰胺系化合物(D)
(D-1)：N-丁基苯磺酰胺(关东化学公司制)
(D-2)：对甲苯磺酰胺(关东化学公司制)
其它添加剂(E)
(E-1)：““TEGOMER”(注册商标)アンチスクラッチL”(エボニックインダストリー公司制)、有机改性硅氧烷与聚乙烯的嵌段共聚物、无羟基
(E-2)：“BY27-202H”(東レ·ダウコーニング公司制)、有机硅氧烷聚合物与LDPE接枝结合的接枝聚合物
(E-3)：山酸钠(日东化成工业公司制)
(实施例1～19、比较例1～10)
将聚酰胺树脂(A)、具有反应性官能团的热塑性树脂(B)、有机改性硅氧烷化合物(C)、磺酰胺系化合物(D)、其它添加剂(E)以表1～4所示的混配组成进行混合，从主进料机供给到双螺杆挤出机，一边进行氮气流动，一边使用螺杆直径为65mm、双螺纹的2根螺杆的L/D＝45的同向旋转完全啮合型双轴挤出机(日本制钢所公司制，TEX-65αII)，以聚酰胺树脂(A)的熔点+20℃、螺杆转速300rpm、挤出量200kg/h进行熔融混炼，从排出口(L/D＝45)排出了条状的熔融树脂。
关于螺杆构成，从L/D＝13、23、31的位置，使一般的捏合盘分别进行L/D＝5.0分连接，使捏合区域形成了。进一步在捏合区域的下游侧，设置了L/D＝0.5的反螺杆区域。如果通过(捏合区域的合计长度)÷(螺杆全长)×100而算出捏合区域的合计的长度相对于螺杆全长的比例(％)，则为33％。将排气真空区域设置在L/D＝38的位置，以表压-0.1MPa进行了挥发成分的除去。将排出树脂拉成条状使其从冷却浴通过而冷却，一边通过造粒机进行牵引一边裁切，从而获得了聚酰胺树脂组合物的颗粒。
(比较例11)
将聚酰胺树脂(A)、具有反应性官能团的热塑性树脂(B)以表4所示的混配组成进行混合，从主进料机供给到双螺杆挤出机，一边进行氮气流动，一边使用螺杆直径为65mm、双螺纹的2根螺杆的L/D＝45的同向旋转完全啮合型双螺杆挤出机((株)日本制钢所制、TEX-65αII)，以聚酰胺树脂(A)的熔点+20℃、螺杆转速300rpm、挤出量200kg/h进行熔融混炼，从排出口(L/D＝45)排出了条状的熔融树脂。关于螺杆构成，从L/D＝13的位置，使作为捏合盘前端侧的顶部与其后面侧的顶部所成的角度的螺杆角度θ沿螺杆的反旋转方向为20°的扭转捏合盘进行Lk/D＝5.0分连接，形成了在拉伸流动的同时熔融混炼的区域(拉伸流动区域)。进一步在拉伸流动区域的下游侧设置了L/D＝0.5的反螺杆区域。如果通过(拉伸流动区域的合计长度)÷(螺杆全长)×100而算出拉伸流动区域的合计的长度相对于螺杆全长的比例(％)，则为11％。将排气真空区域设置在L/D＝38的位置，以表压-0.1MPa进行了挥发成分的除去。将排出树脂拉成条状使其从冷却浴通过而冷却，一边通过造粒机进行牵引一边裁切，从而获得了聚酰胺树脂组合物的颗粒。
将各实施例和比较例的评价结果示于表1～4中。
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实施例1～19与比较例1～11相比，通过以特定量含有具有反应性官能团的热塑性树脂(B)、和有机改性硅氧烷化合物(C)，从而有机改性硅氧烷化合物(C)能够与聚酰胺树脂(A)、和具有反应性官能团的热塑性树脂(B)两者反应，因此聚酰胺树脂(A)、与具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的相容性提高，其结果，可以获得焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性优异的成型品。此外，可以获得即使在成型机内熔融滞留后，分散稳定性也优异，抑制了焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性的降低的成型品。
根据实施例3、与实施例1、2、4、5的比较，通过使特定结构的有机改性硅氧烷化合物(C)的含量为优选的范围，从而聚酰胺树脂(A)、与具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的相容性进一步提高，其结果，可以获得焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性更优异的成型品。此外，可以获得即使在成型机内滞留后也抑制了焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低的成型品。
根据实施例3、与实施例6～9的比较，通过使具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的含量为优选的范围，从而有机改性硅氧烷化合物(C)、与具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的反应性进一步提高，其结果，具有反应性官能团的热塑性树脂(B)对聚酰胺树脂(A)的相容性进一步提高。其结果，可以获得焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性更优异的成型品。此外，可以获得即使在成型机内滞留后也抑制了焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低的成型品。
根据实施例3、与实施例10、11的比较，作为具有反应性官能团的热塑性树脂(B)中的反应性官能团，通过使用优选的反应性官能团，从而与聚酰胺树脂(A)和有机改性硅氧烷化合物(C)两者的反应性提高，其结果聚酰胺树脂(A)与具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的相容性进一步提高。其结果，可以获得焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性更优异的成型品。此外，可以获得即使在成型机内滞留后也抑制了焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低的成型品。
根据实施例3、与实施例12的比较，作为具有反应性官能团的热塑性树脂(B)中的热塑性树脂的基础聚合物，通过使用优选的基础聚合物，从而聚酰胺树脂(A)与具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的相容性进一步提高。其结果，可以获得焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性更优异的成型品。此外，可以获得即使在成型机内滞留后也抑制了焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低的成型品。
根据实施例3、与实施例13的比较，通过使用优选的结构的有机改性硅氧烷化合物(C)，从而对聚酰胺树脂(A)、和具有反应性官能团的热塑性树脂(B)两者的反应性进一步提高，聚酰胺树脂(A)与具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的相容性进一步提高。其结果，可以获得焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性更优异的成型品。此外，可以获得即使在成型机内滞留后也抑制了焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低的成型品。
根据实施例3、与实施例14、15的比较，通过使用结晶速度(Tm-Tc)为优选的范围的聚酰胺树脂(A)，从而可以获得焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性更优异的成型品。此外，可以获得即使在成型机内滞留后也抑制了焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低的成型品。
根据实施例3、与实施例16～18的比较，通过进一步使特定结构的磺酰胺系化合物(D)的含量为优选的范围，从而聚酰胺树脂(A)、与具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的界面柔软性进一步提高，可以获得焊接部的弯曲疲劳特性更优异的成型品。此外，可以获得即使在成型机内滞留后也更抑制了焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低的成型品。
根据实施例17、与实施例19的比较，通过使更优选的结构的磺酰胺系化合物(D)的含量为优选的范围，从而聚酰胺树脂(A)、与具有反应性官能团的热塑性树脂(B)的界面柔软性进一步提高，可以获得焊接部的弯曲疲劳特性更优异的成型品。此外，可以获得即使在成型机内滞留后也更抑制了焊接部的抗拉强度、韧性和弯曲疲劳特性降低的成型品。
详细并且参照特定的实施方案而说明了本发明，但可以在不超出本发明的精神和范围的情况下加入各种变更、修正对于本领域技术人员而言是显而易见的。本申请基于2021年3月16日申请的日本专利申请(特愿2021-042120)，其内容作为参照而被引入到本文中。
Claims (6)
1.一种聚酰胺树脂组合物，其中，相对于聚酰胺树脂(A)100质量份，包含具有反应性官能团的热塑性树脂(B)0.1～100质量份、和具有下述通式(1)所示的结构的有机改性硅氧烷化合物(C)0.1～5质量份，
在式(1)中，R1、R2、R7和R8彼此相同或不同，为2价烃基，R3、R4、R5和R6彼此相同或不同，为氢原子、1价烃基或其衍生物基、烷氧基、芳基氧基、或-NR9R10，其中R9和R10彼此相同或不同，为氢原子、或1价烃基或其衍生物基，x、y和z为1以上的整数；X1、X2彼此相同或不同，为酯基或2价烃基。
2.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，所述有机改性硅氧烷化合物(C)的所述通式(1)中的X1、X2彼此相同或不同，为酯基或亚烷基。
3.根据权利要求1或2所述的聚酰胺树脂组合物，所述热塑性树脂(B)的反应性官能团为选自酸酐基、环氧基中的至少1种。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其中，相对于所述聚酰胺树脂(A)100质量份，进一步包含具有下述通式(2)所示的结构的磺酰胺系化合物(D)1～20质量份，
在式(2)中，R和R’彼此相同或不同，为碳原子数1～5的烷基或羟基烷基。
5.一种成型品，其是将权利要求1～4中任一项所述的聚酰胺树脂组合物成型而成的。
6.根据权利要求5所述的成型品，其具有焊接部。
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