CN116884907A - 一种ic半导体芯片封装设备 - Google Patents

一种ic半导体芯片封装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN116884907A
CN116884907A CN202311099101.4A CN202311099101A CN116884907A CN 116884907 A CN116884907 A CN 116884907A CN 202311099101 A CN202311099101 A CN 202311099101A CN 116884907 A CN116884907 A CN 116884907A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
plate
oil
semiconductor chip
storage tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202311099101.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116884907B (zh
Inventor
胡国俊
杨通
奚衍东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yilong Semiconductor Equipment Wuxi Co ltd
Original Assignee
Yilong Semiconductor Equipment Wuxi Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yilong Semiconductor Equipment Wuxi Co ltd filed Critical Yilong Semiconductor Equipment Wuxi Co ltd
Priority to CN202311099101.4A priority Critical patent/CN116884907B/zh
Publication of CN116884907A publication Critical patent/CN116884907A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116884907B publication Critical patent/CN116884907B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16N—LUBRICATING
    • F16N19/00—Lubricant containers for use in lubricators or lubrication systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16N—LUBRICATING
    • F16N31/00—Means for collecting, retaining, or draining-off lubricant in or on machines or apparatus
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16N—LUBRICATING
    • F16N7/00—Arrangements for supplying oil or unspecified lubricant from a stationary reservoir or the equivalent in or on the machine or member to be lubricated
    • F16N7/14—Arrangements for supplying oil or unspecified lubricant from a stationary reservoir or the equivalent in or on the machine or member to be lubricated the lubricant being conveyed from the reservoir by mechanical means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

本发明公开了一种IC半导体芯片封装设备，包括支撑脚，所述支撑脚顶部固定连接有工作台，所述工作台顶部后侧中间固定连接有工作板，所述工作板顶部固定连接有工作箱，所述工作箱内设置有驱动机构，所述驱动机构下方设置有吹尘机构，所述吹尘机构内设置有维护机构，其中，所述驱动机构包括电机，电机固定连接于工作箱左侧后端，电机有输出轴，电机输出轴固定连接有螺纹杆。本发明，在进行搬运时，控制电动伸缩杆工作，使电动伸缩杆控制压板下移，使压板下移时，移动柱下移时通过搬运架带动气动吸盘下移，对芯片进行吸附搬运工作，使压板对气囊进行挤压，使气囊内的空气通过喷气管排出，可以对气动吸盘处进行吹尘工作。

Description

一种IC半导体芯片封装设备
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种IC半导体芯片封装设备。
背景技术
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。
半导体芯片在进行封装时，需要对芯片进行搬运，而在搬运时一般是使用气动吸盘对芯片进行搬运，而在搬运时，由于芯片放置在工作台上，导致工作台上的芯片粘附灰尘，进而使芯片在工作台上易发生移动，使芯片错位，无法对芯片有效进行吸附夹持，针对这一问题需要进行改进。
因此，设计实用性强和保证封装时搬运效率的一种IC半导体芯片封装设备是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种IC半导体芯片封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种IC半导体芯片封装设备，包括支撑脚，所述支撑脚顶部固定连接有工作台，所述工作台顶部后侧中间固定连接有工作板，所述工作板顶部固定连接有工作箱，所述工作箱内设置有驱动机构，所述驱动机构下方设置有吹尘机构，所述吹尘机构内设置有维护机构。
其中，所述驱动机构包括：
电机，电机固定连接于工作箱左侧后端，电机有输出轴，电机输出轴固定连接有螺纹杆，螺纹杆中部螺纹连接有车滚珠螺母副，滚珠螺母副正面固定连接有连接板，连接板正面固定连接有滑动套，滑动套中部滑动连接有导向杆，滑动套底部中间固定连接有移动板，移动板底部固定连接有移动箱。
根据上述技术方案，所述吹尘机构包括电动伸缩杆、支撑板、搬运架、气动吸盘、气囊、喷气管、储油箱、弹簧一、挤压板、喷油管、连接管、移动柱和压板，所述电动伸缩杆固定连接于移动箱内顶部中间，所述支撑板固定连接于移动箱内靠近底部，所述移动柱固定连接于电动伸缩杆底部，所述搬运架固定连接于移动柱底端，所述气动吸盘固定连接于搬运架底部，所述气囊固定连接于移动箱内底部左侧，所述喷气管固定连接于气囊正面底部，所述储油箱固定连接于支撑板顶部左侧，所述弹簧一固定连接于储油箱内底部，所述挤压板固定连接于弹簧一顶端，所述喷油管固定连接于储油箱右侧顶部，所述连接管固定连接于气囊背面底部，所述压板固定连接于移动柱外侧靠近顶部。
根据上述技术方案，所述维护机构包括圆槽、固定架、涂油辊、弹簧二、升降盘、配重块和刮油刀，所述圆槽开设于支撑板顶部中间，所述固定架固定连接于圆槽内侧，所述涂油辊转动连接于固定架中部，所述弹簧二固定连接于压板底部，所述升降盘固定连接于弹簧二底端，所述配重块固定连接于升降盘底部外侧，所述刮油刀固定连接于升降盘内侧。
根据上述技术方案，所述螺纹杆右端转动连接工作箱右侧内壁，所述螺纹杆靠近左右两端均设置有限位环。
根据上述技术方案，所述导向杆左右两端分别固定连接工作箱左右两侧内壁，可以对导向杆进行支撑工作。
根据上述技术方案，所述连接管远离气囊一端固定连接储油箱背面底部，且所述气囊通过连接管与储油箱内底部相连通，所述喷油管底部位于圆槽顶部，所述连接管内前端设置有压力阀，使气囊内的空气导入至储油箱内。
根据上述技术方案，所述移动箱底部前后两侧均开设有排屑槽，所述喷气管底部左侧固定连接有固定块，固定块底部固定连接喷气管，可以对喷气管进行支撑工作。
根据上述技术方案，所述刮油刀内侧贴合移动柱，可以使刮油刀对移动柱上的污垢铲除，所述储油箱内顶部设置有润滑油，可以使储油箱内的润滑油通过喷油管流出。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明，在需要对半导体芯片进行搬运时，打开电机，电机在工作时控制螺纹杆旋转，同时在螺纹杆旋转时，使滚珠螺母副在螺纹杆上平移，使连接板带动滑动套移动，进而使滑动套在导向杆上平移，同时移动板控制移动箱进行平移，进而可以控制气动吸盘对芯片搬运时的位置；
在进行搬运时，控制电动伸缩杆工作，使电动伸缩杆控制压板下移，使压板下移时，移动柱下移时通过搬运架带动气动吸盘下移，对芯片进行吸附搬运工作，使压板对气囊进行挤压，使气囊内的空气通过喷气管排出，可以对气动吸盘处进行吹尘工作；
在压板下移时，对气囊进行挤压，使气囊内的空气通过连接管内的压力阀送入至储油箱内底部，使弹簧一底部压力增大，使弹簧一被拉伸，使挤压板向上移动，并将储油箱内的润滑油通过喷油管喷洒至涂油辊上，可以对涂油辊进行油液浸润，并随着电动伸缩杆工作时控制移动柱上下移动，可以对移动柱移动处进行涂油工作，防止使用时间增加导致加大磨损，延长装置使用寿命；
在压板下移时，配重块随着惯性向下侧移动，使升降盘内侧的刮油刀对移动柱外侧进行上下刮扫工作，可以对移动柱外侧干涸粘度较大的废油刮除，并通过排屑槽掉落。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的工作箱内部示意图；
图3是本发明的连接板处示意图；
图4是本发明的移动箱内部示意图；
图5是本发明的气囊处示意图；
图6是本发明的储油箱内部示意图；
图7是本发明的圆槽处示意图；
图8是本发明的弹簧二处示意图；
图9是本发明的刮油刀处示意图。
图中：1、支撑脚；2、工作台；3、工作板；4、工作箱；5、驱动机构；501、电机；502、螺纹杆；503、滚珠螺母副；504、连接板；505、滑动套；506、导向杆；507、移动板；508、移动箱；6、吹尘机构；601、电动伸缩杆；602、支撑板；603、搬运架；604、气动吸盘；605、气囊；606、喷气管；607、储油箱；608、弹簧一；609、挤压板；610、喷油管；611、连接管；612、移动柱；613、压板；7、维护机构；701、圆槽；702、固定架；703、涂油辊；704、弹簧二；705、升降盘；706、配重块；707、刮油刀；8、排屑槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供技术方案：一种IC半导体芯片封装设备，包括支撑脚1，支撑脚1顶部固定连接有工作台2，工作台2顶部后侧中间固定连接有工作板3，工作板3顶部固定连接有工作箱4，工作箱4内设置有驱动机构5，驱动机构5下方设置有吹尘机构6，吹尘机构6内设置有维护机构7。
其中，驱动机构5包括：
电机501，电机501固定连接于工作箱4左侧后端，电机501有输出轴，电机501输出轴固定连接有螺纹杆502，螺纹杆502中部螺纹连接有车滚珠螺母副503，滚珠螺母副503正面固定连接有连接板504，连接板504正面固定连接有滑动套505，滑动套505中部滑动连接有导向杆506，滑动套505底部中间固定连接有移动板507，移动板507底部固定连接有移动箱508。
螺纹杆502右端转动连接工作箱4右侧内壁，螺纹杆502靠近左右两端均设置有限位环。
导向杆506左右两端分别固定连接工作箱4左右两侧内壁，可以对导向杆506进行支撑工作。
移动箱508底部前后两侧均开设有排屑槽8。
在需要对半导体芯片进行搬运时，打开电机501，电机501在工作时控制螺纹杆502旋转，同时在螺纹杆502旋转时，使滚珠螺母副503在螺纹杆502上平移，使连接板504带动滑动套505移动，进而使滑动套505在导向杆506上平移，同时移动板507控制移动箱508进行平移，进而可以控制气动吸盘604对芯片搬运时的位置。
请参阅图4-9，本发明提供技术方案：吹尘机构6包括电动伸缩杆601、支撑板602、搬运架603、气动吸盘604、气囊605、喷气管606、储油箱607、弹簧一608、挤压板609、喷油管610、连接管611、移动柱612和压板613，电动伸缩杆601固定连接于移动箱508内顶部中间，支撑板602固定连接于移动箱508内靠近底部，移动柱612固定连接于电动伸缩杆601底部，搬运架603固定连接于移动柱612底端，气动吸盘604固定连接于搬运架603底部，气囊605固定连接于移动箱508内底部左侧，喷气管606固定连接于气囊605正面底部，储油箱607固定连接于支撑板602顶部左侧，弹簧一608固定连接于储油箱607内底部，挤压板609固定连接于弹簧一608顶端，喷油管610固定连接于储油箱607右侧顶部，连接管611固定连接于气囊605背面底部，压板613固定连接于移动柱612外侧靠近顶部。
维护机构7包括圆槽701、固定架702、涂油辊703、弹簧二704、升降盘705、配重块706和刮油刀707，圆槽701开设于支撑板602顶部中间，固定架702固定连接于圆槽701内侧，涂油辊703转动连接于固定架702中部，弹簧二704固定连接于压板613底部，升降盘705固定连接于弹簧二704底端，配重块706固定连接于升降盘705底部外侧，刮油刀707固定连接于升降盘705内侧。
连接管611远离气囊605一端固定连接储油箱607背面底部，且气囊605通过连接管611与储油箱607内底部相连通，喷油管610底部位于圆槽701顶部，连接管611内前端设置有压力阀，使气囊605内的空气导入至储油箱607内。
喷气管606底部左侧固定连接有固定块，固定块底部固定连接喷气管606，可以对喷气管606进行支撑工作。
刮油刀707内侧贴合移动柱612，可以使刮油刀707对移动柱612上的污垢铲除，储油箱607内顶部设置有润滑油，可以使储油箱607内的润滑油通过喷油管610流出。
在进行搬运时，控制电动伸缩杆601工作，使电动伸缩杆601控制压板613下移，使压板613下移时，移动柱612下移时通过搬运架603带动气动吸盘604下移，对芯片进行吸附搬运工作，使压板613对气囊605进行挤压，使气囊605内的空气通过喷气管606排出，可以对气动吸盘604处进行吹尘工作。
在压板613下移时，对气囊605进行挤压，使气囊605内的空气通过连接管611内的压力阀送入至储油箱607内底部，使弹簧一608底部压力增大，使弹簧一608被拉伸，使挤压板609向上移动，并将储油箱607内的润滑油通过喷油管610喷洒至涂油辊703上，可以对涂油辊703进行油液浸润，并随着电动伸缩杆601工作时控制移动柱612上下移动，可以对移动柱612移动处进行涂油工作，防止使用时间增加导致加大磨损，延长装置使用寿命。
在压板613下移时，配重块706随着惯性向下侧移动，使升降盘705内侧的刮油刀707对移动柱612外侧进行上下刮扫工作，可以对移动柱612外侧干涸粘度较大的废油刮除，并通过排屑槽8掉落。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种IC半导体芯片封装设备，包括支撑脚(1)，其特征在于：所述支撑脚(1)顶部固定连接有工作台(2)，所述工作台(2)顶部后侧中间固定连接有工作板(3)，所述工作板(3)顶部固定连接有工作箱(4)，所述工作箱(4)内设置有驱动机构(5)，所述驱动机构(5)下方设置有吹尘机构(6)，所述吹尘机构(6)内设置有维护机构(7)；
其中，所述驱动机构(5)包括：
电机(501)，电机(501)固定连接于工作箱(4)左侧后端，电机(501)有输出轴，电机(501)输出轴固定连接有螺纹杆(502)，螺纹杆(502)中部螺纹连接有车滚珠螺母副(503)，滚珠螺母副(503)正面固定连接有连接板(504)，连接板(504)正面固定连接有滑动套(505)，滑动套(505)中部滑动连接有导向杆(506)，滑动套(505)底部中间固定连接有移动板(507)，移动板(507)底部固定连接有移动箱(508)。
2.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片封装设备，其特征在于：所述吹尘机构(6)包括电动伸缩杆(601)、支撑板(602)、搬运架(603)、气动吸盘(604)、气囊(605)、喷气管(606)、储油箱(607)、弹簧一(608)、挤压板(609)、喷油管(610)、连接管(611)、移动柱(612)和压板(613)，所述电动伸缩杆(601)固定连接于移动箱(508)内顶部中间，所述支撑板(602)固定连接于移动箱(508)内靠近底部，所述移动柱(612)固定连接于电动伸缩杆(601)底部，所述搬运架(603)固定连接于移动柱(612)底端，所述气动吸盘(604)固定连接于搬运架(603)底部，所述气囊(605)固定连接于移动箱(508)内底部左侧，所述喷气管(606)固定连接于气囊(605)正面底部，所述储油箱(607)固定连接于支撑板(602)顶部左侧，所述弹簧一(608)固定连接于储油箱(607)内底部，所述挤压板(609)固定连接于弹簧一(608)顶端，所述喷油管(610)固定连接于储油箱(607)右侧顶部，所述连接管(611)固定连接于气囊(605)背面底部，所述压板(613)固定连接于移动柱(612)外侧靠近顶部。
3.根据权利要求2所述的一种IC半导体芯片封装设备，其特征在于：所述维护机构(7)包括圆槽(701)、固定架(702)、涂油辊(703)、弹簧二(704)、升降盘(705)、配重块(706)和刮油刀(707)，所述圆槽(701)开设于支撑板(602)顶部中间，所述固定架(702)固定连接于圆槽(701)内侧，所述涂油辊(703)转动连接于固定架(702)中部，所述弹簧二(704)固定连接于压板(613)底部，所述升降盘(705)固定连接于弹簧二(704)底端，所述配重块(706)固定连接于升降盘(705)底部外侧，所述刮油刀(707)固定连接于升降盘(705)内侧。
4.根据权利要求3所述的一种IC半导体芯片封装设备，其特征在于：所述螺纹杆(502)右端转动连接工作箱(4)右侧内壁，所述螺纹杆(502)靠近左右两端均设置有限位环。
5.根据权利要求4所述的一种IC半导体芯片封装设备，其特征在于：所述导向杆(506)左右两端分别固定连接工作箱(4)左右两侧内壁。
6.根据权利要求5所述的一种IC半导体芯片封装设备，其特征在于：所述连接管(611)远离气囊(605)一端固定连接储油箱(607)背面底部，且所述气囊(605)通过连接管(611)与储油箱(607)内底部相连通，所述喷油管(610)底部位于圆槽(701)顶部，所述连接管(611)内前端设置有压力阀。
7.根据权利要求6所述的一种IC半导体芯片封装设备，其特征在于：所述移动箱(508)底部前后两侧均开设有排屑槽(8)，所述喷气管(606)底部左侧固定连接有固定块，固定块底部固定连接喷气管(606)。
8.根据权利要求7所述的一种IC半导体芯片封装设备，其特征在于：所述刮油刀(707)内侧贴合移动柱(612)，所述储油箱(607)内顶部设置有润滑油。
CN202311099101.4A 2023-08-30 2023-08-30 一种ic半导体芯片封装设备 Active CN116884907B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311099101.4A CN116884907B (zh) 2023-08-30 2023-08-30 一种ic半导体芯片封装设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311099101.4A CN116884907B (zh) 2023-08-30 2023-08-30 一种ic半导体芯片封装设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116884907A true CN116884907A (zh) 2023-10-13
CN116884907B CN116884907B (zh) 2024-04-12

Family

ID=88255247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311099101.4A Active CN116884907B (zh) 2023-08-30 2023-08-30 一种ic半导体芯片封装设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116884907B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117531921A (zh) * 2023-11-24 2024-02-09 宁波可挺汽车零部件有限公司 一种汽车后下控制臂冲压设备
CN118159016A (zh) * 2024-05-11 2024-06-07 山西宏利科技有限公司 一种led贴片装置
CN118299305A (zh) * 2024-06-04 2024-07-05 翼龙半导体设备(无锡)有限公司 一种半导体芯片封装装置

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008116264A (ja) * 2006-11-01 2008-05-22 Seiko Epson Corp ハンドラの半導体チップ検出方法及びハンドラ
CN110085540A (zh) * 2019-04-29 2019-08-02 深圳市安思科电子科技有限公司 一种定位精准的吸附力强的芯片拾取设备
CN110197813A (zh) * 2019-04-18 2019-09-03 广州市加简派电子科技有限公司 一种具有吸嘴更换功能的除尘型芯片拾取设备
CN110491822A (zh) * 2019-08-05 2019-11-22 深圳市律远汇智科技有限公司 一种具有自动维护功能的芯片拾取装置
CN210878682U (zh) * 2019-10-29 2020-06-30 王中立 一种电机铁芯键槽加工工装
CN111785664A (zh) * 2020-07-14 2020-10-16 段晓丽 一种ic半导体芯片封装设备
CN212874450U (zh) * 2020-10-15 2021-04-02 广州宽恒信息科技有限公司 一种半导体芯片制造真空设备
CN113058881A (zh) * 2021-02-20 2021-07-02 赵虎珍 一种用于芯片生产的分拣设备
CN113211474A (zh) * 2021-05-17 2021-08-06 田和英 一种用于机械手上的抓取机构
CN115502917A (zh) * 2022-11-21 2022-12-23 南通梦韦电子科技有限公司 电子元器件贴片加工夹具
CN218298440U (zh) * 2022-08-12 2023-01-13 深圳市伟业永升科技有限公司 一种集成封装的芯片检测设备
CN115921358A (zh) * 2022-12-20 2023-04-07 深圳市铨兴科技有限公司 一种晶圆自动分选机
CN219040426U (zh) * 2023-01-06 2023-05-16 太原理工大学 一种具有除尘结构的贴膜装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008116264A (ja) * 2006-11-01 2008-05-22 Seiko Epson Corp ハンドラの半導体チップ検出方法及びハンドラ
CN110197813A (zh) * 2019-04-18 2019-09-03 广州市加简派电子科技有限公司 一种具有吸嘴更换功能的除尘型芯片拾取设备
CN110085540A (zh) * 2019-04-29 2019-08-02 深圳市安思科电子科技有限公司 一种定位精准的吸附力强的芯片拾取设备
CN110491822A (zh) * 2019-08-05 2019-11-22 深圳市律远汇智科技有限公司 一种具有自动维护功能的芯片拾取装置
CN210878682U (zh) * 2019-10-29 2020-06-30 王中立 一种电机铁芯键槽加工工装
CN111785664A (zh) * 2020-07-14 2020-10-16 段晓丽 一种ic半导体芯片封装设备
CN212874450U (zh) * 2020-10-15 2021-04-02 广州宽恒信息科技有限公司 一种半导体芯片制造真空设备
CN113058881A (zh) * 2021-02-20 2021-07-02 赵虎珍 一种用于芯片生产的分拣设备
CN113211474A (zh) * 2021-05-17 2021-08-06 田和英 一种用于机械手上的抓取机构
CN218298440U (zh) * 2022-08-12 2023-01-13 深圳市伟业永升科技有限公司 一种集成封装的芯片检测设备
CN115502917A (zh) * 2022-11-21 2022-12-23 南通梦韦电子科技有限公司 电子元器件贴片加工夹具
CN115921358A (zh) * 2022-12-20 2023-04-07 深圳市铨兴科技有限公司 一种晶圆自动分选机
CN219040426U (zh) * 2023-01-06 2023-05-16 太原理工大学 一种具有除尘结构的贴膜装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117531921A (zh) * 2023-11-24 2024-02-09 宁波可挺汽车零部件有限公司 一种汽车后下控制臂冲压设备
CN118159016A (zh) * 2024-05-11 2024-06-07 山西宏利科技有限公司 一种led贴片装置
CN118299305A (zh) * 2024-06-04 2024-07-05 翼龙半导体设备(无锡)有限公司 一种半导体芯片封装装置
CN118299305B (zh) * 2024-06-04 2024-10-11 翼龙半导体设备(无锡)有限公司 一种半导体芯片封装装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN116884907B (zh) 2024-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116884907B (zh) 一种ic半导体芯片封装设备
CN112452928A (zh) 一种硅片自动除尘装置
CN112495881A (zh) 一种锻造件生产加工用台面废屑清理装置
CN112222465A (zh) 一种压铸机箱框架的智能钻孔装置
CN105197321A (zh) 一种自动清洗贴标设备
CN210967050U (zh) 一种便于除屑的立式钻床
CN114083326B (zh) 一种用于cnc双头精雕机的上下料机构
CN113787259A (zh) 一种激光打标机
CN212469083U (zh) 自动输送清理装置
CN111501193A (zh) 一种针织大圆机除尘装置
CN219395164U (zh) 一种柔性线路板加工用层压装置
CN210285884U (zh) 一种凸轮轴加工装置用上料机构
CN113731951B (zh) 一种粉尘清洁装置
CN114103430B (zh) 一种供料装置和玻璃盖板丝印设备
CN113815231B (zh) 一种增材制造设备用清粉装置
CN215965424U (zh) 一种滑移式半封闭清洗装置
CN213033365U (zh) 一种操作便捷的冲压床
CN113664097A (zh) 一种标识牌用冲压机及标识牌制作工艺
CN210647072U (zh) 一种点胶抽真空装置
CN116027166B (zh) 一种半导体测试治具
CN112958577A (zh) 一种滑移式半封闭清洗装置及清洗方法
CN220718012U (zh) 一种线切割加工装置
CN118219440A (zh) 半导体芯片打孔机
CN221678265U (zh) 一种用于塑料件的丝印机构
CN221232487U (zh) 一种可自动清扫的标准件加工台

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant