CN212874450U - 一种半导体芯片制造真空设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体芯片制造真空设备，涉及半导体芯片技术领域。该半导体芯片制造真空设备，包括固定箱，固定箱的内部顶端设置有滑槽，且滑槽位于固定箱的中部，滑槽与滑杆滑动连接，滑杆与液压杆活动连接，且滑杆贯穿液压杆，液压杆远离滑杆的一端与移动块活动连接，移动块的两端与螺纹杆滑动连接，且螺纹杆贯穿移动块，螺纹杆与转轴活动连接，且转轴贯穿螺纹杆。该半导体芯片制造真空设备，通过设置的滑槽、滑杆、液压杆、转轴、螺纹杆、移动块和喷头之间的相互配合，解决了在生产制造中喷头下降不到位引起芯片出现边缘过刻从而产品的报废的情况，降低产品生产率的问题，提高了半导体芯片的性能，保证了半导体芯片的生产精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片制造真空设备。
背景技术
半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上，导致使用半导体芯片时容易造成短路，降低了半导体芯片的性能，不能够保证半导体芯片的精度，由于喷头下降不到位引起芯片出现边缘过刻从而产品的报废的情况，降低产品生产率。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片制造真空设备，解决了现有的半导体芯片制造在制造时容易造成短路，降低了半导体芯片的性能，不能够保证半导体芯片的精度，由于喷头下降不到位降低产品生产率的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片制造真空设备，包括固定箱，所述固定箱的内部顶端设置有滑槽，且滑槽位于固定箱的中部，所述滑槽与滑杆滑动连接，所述滑杆与液压杆活动连接，且滑杆贯穿液压杆，所述液压杆远离滑杆的一端与移动块活动连接，所述移动块的两端与螺纹杆滑动连接，且螺纹杆贯穿移动块，所述螺纹杆与转轴活动连接，且转轴贯穿螺纹杆，所述移动块远离滑杆的一端与喷头活动连接，所述喷头的下端设置有支撑架，所述支撑架的下端与固定板活动连接，所述固定板远离支撑架的一端与伸缩杆活动连接，所述伸缩杆与复位弹簧活动连接，且伸缩杆贯穿复位弹簧，所述伸缩杆远离固定板的一端与挤压板活动连接，所述挤压板远离伸缩杆的一端与半导体芯片活动连接，所述半导体芯片远离挤压板的一端与圆盘活动连接，且半导体芯片位于圆盘的中部，所述圆盘远离半导体芯片的一端与支撑板活动连接，所述支撑板远离圆盘的一端与固定箱的内壁底端活动连接，所述固定箱的外部底端与底板固定连接，所述底板远离固定箱的一端与底脚固定连接。
优选的，所述固定箱的内壁两端与转轴活动连接，且转轴贯穿固定箱。
优选的，所述移动块的两端与转轴活动连接，且转轴贯穿移动块。
优选的，所述支撑架的底端与圆盘活动连接，且支撑架分布于圆盘的两端，并对称。
优选的，所述复位弹簧的顶端与固定板活动连接，且复位弹簧位于固定板的中部。
优选的，所述挤压板的顶端与复位弹簧活动连接，且复位弹簧位于挤压板的中部。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种半导体芯片制造真空设备。具备以下有益效果：
1、该半导体芯片制造真空设备，通过设置的滑槽、滑杆、液压杆、转轴、螺纹杆、移动块和喷头之间的相互配合，解决了在生产制造中喷头下降不到位引起芯片出现边缘过刻从而产品的报废的情况，降低产品生产率的问题，提高了半导体芯片的性能，保证了半导体芯片的生产精度。
2、该半导体芯片制造真空设备，通过设置的驱动轴、驱动电机、主动齿轮、从动齿轮、圆盘、支撑架、固定板、伸缩杆、复位弹簧和挤压板之间的相互配合，使得喷头喷射的光阻液均匀的分布到半导体芯片上，避免因半导体芯片加工问题而造成芯片短路。
附图说明
图1为本实用新型正等测图的结构示意图；
图2为本实用新型剖视图的结构示意图；
图3为本实用新型正视图的结构示意图；
图4为本实用新型A处的局部放大图的结构示意图。
图中：1、固定箱；2、滑槽；3、滑杆；4、液压杆；5、转轴；6、螺纹杆；7、移动块；8、喷头；9、底板；10、支撑板；11、驱动轴；12、驱动电机；13、主动齿轮；14、从动齿轮；15、圆盘；16、半导体芯片；17、支撑架；18、固定板；19、伸缩杆；20、复位弹簧；21、挤压板；22、底脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供一种半导体芯片制造真空设备，如图1-4所示，包括固定箱1，固定箱1的内部顶端设置有滑槽2，且滑槽2位于固定箱1的中部，固定箱1的内壁两端与转轴5活动连接，且转轴5贯穿固定箱1，滑槽2与滑杆3滑动连接，滑杆3与液压杆4活动连接，且滑杆3贯穿液压杆4，液压杆4远离滑杆3的一端与移动块7活动连接，移动块7的两端与转轴5活动连接，且转轴5贯穿移动块7，移动块7的两端与螺纹杆6滑动连接，且螺纹杆6贯穿移动块7，螺纹杆6与转轴5活动连接，且转轴5贯穿螺纹杆6，移动块7远离滑杆3的一端与喷头8活动连接，通过设置的滑槽2、滑杆3、液压杆4、转轴5、螺纹杆6、移动块7和喷头8之间的相互配合，解决了在生产制造中喷头下降不到位引起芯片出现边缘过刻从而产品的报废的情况，降低产品生产率的问题，提高了半导体芯片16的性能，保证了半导体芯片16的生产精度，喷头8的下端设置有支撑架17，支撑架17的底端与圆盘15活动连接，且支撑架17分布于圆盘15的两端，并对称，支撑架17的下端与固定板18活动连接，固定板18远离支撑架17的一端与伸缩杆19活动连接，伸缩杆19与复位弹簧20活动连接，且伸缩杆19贯穿复位弹簧20，复位弹簧20的顶端与固定板18活动连接，且复位弹簧20位于固定板18的中部，伸缩杆19远离固定板18的一端与挤压板21活动连接，挤压板21的顶端与复位弹簧20活动连接，且复位弹簧20位于挤压板21的中部，挤压板21远离伸缩杆19的一端与半导体芯片16活动连接，半导体芯片16远离挤压板21的一端与圆盘15活动连接，且半导体芯片16位于圆盘15的中部，圆盘15远离半导体芯片16的一端与支撑板10活动连接，通过设置的驱动轴11、驱动电机12、主动齿轮13、从动齿轮14、圆盘15、支撑架17、固定板18、伸缩杆19、复位弹簧20和挤压板21之间的相互配合，使得喷头8喷射的光阻液均匀的分布到半导体芯片16上，避免因半导体芯片16加工问题而造成芯片短路，支撑板10远离圆盘15的一端与固定箱1的内壁底端活动连接，固定箱1的外部底端与底板9固定连接，底板9远离固定箱1的一端与底脚22固定连接。
工作原理：工作时，将半导体芯片16放入圆盘15的中部，然后喷头8喷射光阻液到半导体芯片16表面，然后滑杆3带动液压杆4在滑槽2内移动，液压杆4带动移动块7移动，然后转轴5带动螺纹杆6转动，螺纹杆6带动移动块7移动，通过驱动电机12的转动带动主动齿轮13转动，主动齿轮13转动带动从动齿轮14转动，从动齿轮14转动带动驱动轴11转动，驱动轴11转动带动圆盘15转动，此时设置在支撑架17上的伸缩杆19向下挤压带动复位弹簧20向下挤压，伸缩杆19和复位弹簧20向下挤压带动挤压板21向下挤压，挤压板21对半导体芯片16边缘压紧。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体芯片制造真空设备，包括固定箱(1)，其特征在于：所述固定箱(1)的内部顶端设置有滑槽(2)，且滑槽(2)位于固定箱(1)的中部，所述滑槽(2)与滑杆(3)滑动连接，所述滑杆(3)与液压杆(4)活动连接，且滑杆(3)贯穿液压杆(4)，所述液压杆(4)远离滑杆(3)的一端与移动块(7)活动连接，所述移动块(7)的两端与螺纹杆(6)滑动连接，且螺纹杆(6)贯穿移动块(7)，所述螺纹杆(6)与转轴(5)活动连接，且转轴(5)贯穿螺纹杆(6)，所述移动块(7)远离滑杆(3)的一端与喷头(8)活动连接，所述喷头(8)的下端设置有支撑架(17)，所述支撑架(17)的下端与固定板(18)活动连接，所述固定板(18)远离支撑架(17)的一端与伸缩杆(19)活动连接，所述伸缩杆(19)与复位弹簧(20)活动连接，且伸缩杆(19)贯穿复位弹簧(20)，所述伸缩杆(19)远离固定板(18)的一端与挤压板(21)活动连接，所述挤压板(21)远离伸缩杆(19)的一端与半导体芯片(16)活动连接，所述半导体芯片(16)远离挤压板(21)的一端与圆盘(15)活动连接，且半导体芯片(16)位于圆盘(15)的中部，所述圆盘(15)远离半导体芯片(16)的一端与支撑板(10)活动连接，所述支撑板(10)远离圆盘(15)的一端与固定箱(1)的内壁底端活动连接，所述固定箱(1)的外部底端与底板(9)固定连接，所述底板(9)远离固定箱(1)的一端与底脚(22)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述固定箱(1)的内壁两端与转轴(5)活动连接，且转轴(5)贯穿固定箱(1)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述移动块(7)的两端与转轴(5)活动连接，且转轴(5)贯穿移动块(7)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述支撑架(17)的底端与圆盘(15)活动连接，且支撑架(17)分布于圆盘(15)的两端，并对称。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述复位弹簧(20)的顶端与固定板(18)活动连接，且复位弹簧(20)位于固定板(18)的中部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述挤压板(21)的顶端与复位弹簧(20)活动连接，且复位弹簧(20)位于挤压板(21)的中部。
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| CN202022292966.0U CN212874450U (zh) | 2020-10-15 | 2020-10-15 | 一种半导体芯片制造真空设备 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN116884907A (zh) * | 2023-08-30 | 2023-10-13 | 翼龙半导体设备(无锡)有限公司 | 一种ic半导体芯片封装设备 |
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2020
- 2020-10-15 CN CN202022292966.0U patent/CN212874450U/zh active Active
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| CN116884907B (zh) * | 2023-08-30 | 2024-04-12 | 翼龙半导体设备(无锡)有限公司 | 一种ic半导体芯片封装设备 |
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