CN218298440U - 一种集成封装的芯片检测设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片检测技术领域,且公开了一种集成封装的芯片检测设备,工作台面顶部左右两侧均固定连接有支撑板,支撑板顶部固定连接有顶板,工作台面内部固定连接有固定机构,支撑板和顶板内部均固定连接有移动机构,固定机构包括第二方形槽,第二方形槽内壁左右两侧均固定连接有长板,长板顶部中心处固定连接有压力传感器,压力传感器顶部和放置板底部固定连接。该集成封装的芯片检测设备,通过设置固定机构,双轴电机带动两端的螺纹杆转动,这时两个连接座带动两个连接板挤压第二弹簧,这时连接板带动滑块在滑槽内滑动,同时连接板带动夹板将放置板进行家夹持,能在一定程度上防止到了对芯片的引脚切除时,芯片不会发生移动。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域,具体为一种集成封装的芯片检测设备。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
现有的检测设备多对芯片本体进行检测,封装芯片的引脚由于为外置式的设计方式,容易在生产加工以及转运的过程中,导致引脚的发生形变,不利于后续的安装处理,在不合格的产品通常需要人工进行剔除费时费力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成封装的芯片检测设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成封装的芯片检测设备,包括工作台面、刀片和放置板,所述工作台面顶部左右两侧均固定连接有支撑板,所述支撑板顶部固定连接有顶板,所述工作台面内部固定连接有固定机构,所述支撑板和顶板内部均固定连接有移动机构。
所述固定机构包括第二方形槽,所述第二方形槽开设于工作台面内部,所述第二方形槽顶部设置为开口,所述第二方形槽内壁左右两侧均固定连接有长板,所述长板内部开设有第一方形槽,所述第一方形槽数量为两个,两个第一方形槽顶部和底部均设置为开口,所述长板顶部中心处固定连接有压力传感器,所述压力传感器顶部和放置板底部固定连接,所述第二方形槽正面下端固定连接有双轴电机,所述双轴电机左右两侧均固定连接有螺纹杆,两个所述螺纹杆规格相同,两个所述螺纹杆的螺纹线相反,两个所述螺纹杆表面螺纹连接有连接座,所述连接座顶部固定连接有连接板。
优选的,所述连接板之间固定连接有第二弹簧,所述连接板背面固定连接有滑块,设置滑块,当滑块在滑槽内滑动时,两个连接座在两个螺纹杆上移动的更加稳当。
优选的,所述第一方形槽内壁背面开设有滑槽,所述滑块表面和滑槽内部滑动连接。
优选的,所述连接板相靠近一侧固定连接有夹板,所述夹板设置于放置板两侧,设置夹板,在两个连接板被带动进行移动时,连接板带动夹板将放置板进行夹持固定。
优选的,所述移动机构包括第二矩形槽,所述第二矩形槽开设于顶板内部,所述第二矩形槽顶部设置为开口,所述顶板左侧固定连接有电机,所述电机右侧固定连接有第二转轴,所述第二转轴表面固定连接有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮底部啮合连接有第二锥齿轮,所述第一锥齿轮和第二锥齿轮数量为两个且均设置于第二矩形槽内部,两个所述第二锥齿轮轴心处固定连接有第一转轴,两个所述支撑板内部开设有第一矩形槽,两个所述第一矩形槽开口互为对应开设,所述第一转轴表面和第一矩形槽内部转动连接,所述第一转轴表面固定连接有齿轮,所述工作台面左侧固定连接有报警器,所述报警器右侧和压力传感器左侧电信连接,设置第二锥齿轮和第一锥齿轮,在第二转轴转动时,能带动两个第一转轴进行转动。
优选的,所述齿轮背面啮合连接有齿排,所述齿排背面固定连接有安装板,设置齿排,在齿排和齿轮进行啮合连接时,齿排能带动安装板,安装板带动刀片对放置在放置板上的芯片的引脚进行切除。
优选的,所述安装板表面固定连接有连接块,所述连接块底部和刀片顶部固定连接。
优选的,所述顶板底部和工作台面顶部均固定连接有连接杆,所述安装板内部和连接杆表面滑动连接,设置连接杆,在齿排带动安装板在连接杆表面滑动时,齿排能在齿轮上移动的更加稳当。
优选的,所述安装板底部和工作台面顶部均固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧内部和连接杆表面套接,设置第一弹簧,在安装板被带动时,安装板能在连接杆表面滑动挤压第一弹簧。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种集成封装的芯片检测设备,具备以下有益效果:
1、该集成封装的芯片检测设备,通过设置固定机构,启动双轴电机开关,双轴电机带动两端的螺纹杆转动,连接座在螺纹杆上螺纹移动,这时两个连接座带动两个连接板挤压第二弹簧,这时连接板带动滑块在滑槽内滑动,同时连接板带动夹板将放置板进行家夹持,能在一定程度上防止到了对芯片的引脚切除时,芯片不会发生移动。
2、该集成封装的芯片检测设备,通过设置移动机构,启动电机开关时,电机带动第二转轴,第二转轴带动两个第一锥齿轮,第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合连接时,第二锥齿轮带动第一转轴转动,第一转轴带动齿轮转动,齿轮和齿排进行啮合移动时,齿排带动安装板在连接杆上滑动挤压第一弹簧,只是连接块被安装板的带动下对芯片的引脚进行切除,方便后期进行安装。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图:
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构剖示图;
图3为图2中A处放大示意图;
图4为图2中B处放大示意图。
图中:1、工作台面;2、支撑板;3、刀片;4、顶板;5、固定机构;51、报警器;52、夹板;53、压力传感器;54、螺纹杆;55、连接座;56、连接板;57、第二弹簧;58、滑槽;511、第二方形槽;512、双轴电机;513、第一方形槽;514、滑块;6、放置板;7、移动机构;71、电机;72、第二锥齿轮;73、第二转轴;74、第二矩形槽;75、安装板;76、连接块;77、第一弹簧;78、第一锥齿轮;711、齿轮;712、第一矩形槽;713、齿排;714、第一转轴;715、连接杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型提供以下技术方案:
实施例一
请参阅图1-3,一种集成封装的芯片检测设备,包括工作台面1、刀片3和放置板6,工作台面1顶部左右两侧均固定连接有支撑板2,支撑板2顶部固定连接有顶板4,工作台面1内部固定连接有固定机构5,支撑板2和顶板4内部均固定连接有移动机构7。
固定机构5包括第二方形槽511,第二方形槽511开设于工作台面1内部,第二方形槽511顶部设置为开口,第二方形槽511内壁左右两侧均固定连接有长板,长板内部开设有第一方形槽513,第一方形槽513数量为两个,两个第一方形槽513顶部和底部均设置为开口,长板顶部中心处固定连接有压力传感器53,压力传感器53顶部和放置板6底部固定连接,第二方形槽511正面下端固定连接有双轴电机512,双轴电机512左右两侧均固定连接有螺纹杆54,两个螺纹杆54规格相同,两个螺纹杆54的螺纹线相反,两个螺纹杆54表面螺纹连接有连接座55,连接座55顶部固定连接有连接板56,两个连接板56之间固定连接有第二弹簧57,连接板56背面固定连接有滑块514,第一方形槽513内壁背面开设有滑槽58,滑块514表面和滑槽58内部滑动连接,两个连接板56相靠近一侧固定连接有夹板52,夹板52设置于放置板6两侧。
进一步的,通过设置固定机构5,启动双轴电机512开关,双轴电机512带动两端的螺纹杆54转动,连接座55在螺纹杆54上螺纹移动,这时两个连接座55带动两个连接板56挤压第二弹簧57,这时连接板56带动滑块514在滑槽58内滑动,同时连接板56带动夹板52将放置板6进行家夹持,能在一定程度上防止到了对芯片的引脚切除时,芯片不会发生移动。
实施例二
结合图1-4,在实施例一的基础上,进一步得到移动机构7包括第二矩形槽74,第二矩形槽74开设于顶板4内部,第二矩形槽74顶部设置为开口,顶板4左侧固定连接有电机71,电机71右侧固定连接有第二转轴73,第二转轴73表面固定连接有第一锥齿轮78,第一锥齿轮78底部啮合连接有第二锥齿轮72,第一锥齿轮78和第二锥齿轮72数量为两个且均设置于第二矩形槽74内部,两个第二锥齿轮72轴心处固定连接有第一转轴714,两个支撑板2内部开设有第一矩形槽712,两个第一矩形槽712开口互为对应开设,第一转轴714表面和第一矩形槽712内部转动连接,第一转轴714表面固定连接有齿轮711,工作台面1左侧固定连接有报警器51,报警器51右侧和压力传感器53左侧电信连接,齿轮711背面啮合连接有齿排713,齿排713背面固定连接有安装板75,安装板75表面固定连接有连接块76,连接块76底部和刀片3顶部固定连接,顶板4底部和工作台面1顶部均固定连接有连接杆715,安装板75内部和连接杆715表面滑动连接,安装板75底部和工作台面1顶部均固定连接有第一弹簧77,第一弹簧77内部和连接杆715表面套接。
进一步的,通过设置移动机构7,启动电机71开关时,电机71带动第二转轴73,第二转轴73带动两个第一锥齿轮78,第一锥齿轮78和第二锥齿轮72啮合连接时,第二锥齿轮72带动第一转轴714转动,第一转轴714带动齿轮711转动,齿轮711和齿排713进行啮合移动时,齿排713带动安装板75在连接杆715上滑动挤压第一弹簧77,只是连接块76被安装板75的带动下对芯片的引脚进行切除,方便后期进行安装。
在实际操作过程中,当此装置使用时,将芯片放置在放置板6上时,当压力传感器53对压力进行检测时,当压力值出现异常时,说明芯片引脚拐角处的幅度或者厚度存在问题,报警器51警报响起,启动双轴电机512开关,双轴电机512带动两端的螺纹杆54转动,连接座55在螺纹杆54上螺纹移动,这时两个连接座55带动两个连接板56挤压第二弹簧57,这时连接板56带动滑块514在滑槽58内滑动,同时连接板56带动夹板52将放置板6进行家夹持,能在一定程度上防止到了对芯片的引脚切除时,芯片不会发生移动;
启动电机71开关时,电机71带动第二转轴73,第二转轴73带动两个第一锥齿轮78,第一锥齿轮78和第二锥齿轮72啮合连接时,第二锥齿轮72带动第一转轴714转动,第一转轴714带动齿轮711转动,齿轮711和齿排713进行啮合移动时,齿排713带动安装板75在连接杆715上滑动挤压第一弹簧77,只是连接块76被安装板75的带动下对芯片的引脚进行切除。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个......”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (9)
1.一种集成封装的芯片检测设备,包括工作台面(1)、刀片(3)和放置板(6),其特征在于:所述工作台面(1)顶部左右两侧均固定连接有支撑板(2),所述支撑板(2)顶部固定连接有顶板(4),所述工作台面(1)内部固定连接有固定机构(5),所述支撑板(2)和顶板(4)内部均固定连接有移动机构(7);
所述固定机构(5)包括第二方形槽(511),所述第二方形槽(511)开设于工作台面(1)内部,所述第二方形槽(511)顶部设置为开口,所述第二方形槽(511)内壁左右两侧均固定连接有长板,所述长板内部开设有第一方形槽(513),所述第一方形槽(513)数量为两个,两个第一方形槽(513)顶部和底部均设置为开口,所述长板顶部中心处固定连接有压力传感器(53),所述压力传感器(53)顶部和放置板(6)底部固定连接,所述第二方形槽(511)正面下端固定连接有双轴电机(512),所述双轴电机(512)左右两侧均固定连接有螺纹杆(54),两个所述螺纹杆(54)规格相同,两个所述螺纹杆(54)的螺纹线相反,两个所述螺纹杆(54)表面螺纹连接有连接座(55),所述连接座(55)顶部固定连接有连接板(56)。
2.根据权利要求1所述的一种集成封装的芯片检测设备,其特征在于:两个所述连接板(56)之间固定连接有第二弹簧(57),所述连接板(56)背面固定连接有滑块(514)。
3.根据权利要求2所述的一种集成封装的芯片检测设备,其特征在于:所述第一方形槽(513)内壁背面开设有滑槽(58),所述滑块(514)表面和滑槽(58)内部滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成封装的芯片检测设备,其特征在于:两个所述连接板(56)相靠近一侧固定连接有夹板(52),所述夹板(52)设置于放置板(6)两侧。
5.根据权利要求4所述的一种集成封装的芯片检测设备,其特征在于:所述移动机构(7)包括第二矩形槽(74),所述第二矩形槽(74)开设于顶板(4)内部,所述第二矩形槽(74)顶部设置为开口,所述顶板(4)左侧固定连接有电机(71),所述电机(71)右侧固定连接有第二转轴(73),所述第二转轴(73)表面固定连接有第一锥齿轮(78),所述第一锥齿轮(78)底部啮合连接有第二锥齿轮(72),所述第一锥齿轮(78)和第二锥齿轮(72)数量为两个且均设置于第二矩形槽(74)内部,两个所述第二锥齿轮(72)轴心处固定连接有第一转轴(714),两个所述支撑板(2)内部开设有第一矩形槽(712),两个所述第一矩形槽(712)开口互为对应开设,所述第一转轴(714)表面和第一矩形槽(712)内部转动连接,所述第一转轴(714)表面固定连接有齿轮(711),所述工作台面(1)左侧固定连接有报警器(51),所述报警器(51)右侧和压力传感器(53)左侧电信连接。
6.根据权利要求5所述的一种集成封装的芯片检测设备,其特征在于:所述齿轮(711)背面啮合连接有齿排(713),所述齿排(713)背面固定连接有安装板(75)。
7.根据权利要求6所述的一种集成封装的芯片检测设备,其特征在于:所述安装板(75)表面固定连接有连接块(76),所述连接块(76)底部和刀片(3)顶部固定连接。
8.根据权利要求6所述的一种集成封装的芯片检测设备,其特征在于:所述顶板(4)底部和工作台面(1)顶部均固定连接有连接杆(715),所述安装板(75)内部和连接杆(715)表面滑动连接。
9.根据权利要求6所述的一种集成封装的芯片检测设备,其特征在于:所述安装板(75)底部和工作台面(1)顶部均固定连接有第一弹簧(77),所述第一弹簧(77)内部和连接杆(715)表面套接。
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CN202222121151.5U CN218298440U (zh) | 2022-08-12 | 2022-08-12 | 一种集成封装的芯片检测设备 |
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CN116884907A (zh) * | 2023-08-30 | 2023-10-13 | 翼龙半导体设备(无锡)有限公司 | 一种ic半导体芯片封装设备 |
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2022
- 2022-08-12 CN CN202222121151.5U patent/CN218298440U/zh active Active
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CN116884907B (zh) * | 2023-08-30 | 2024-04-12 | 翼龙半导体设备(无锡)有限公司 | 一种ic半导体芯片封装设备 |
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