CN116833504A - 一种电子芯片焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于芯片焊接技术领域，公开了一种电子芯片焊接装置，其技术要点是：包括焊笔本体，所述焊笔本体端部设置有焊接头，所述焊笔本体外侧套接有固定筒，所述焊笔本体侧壁设置有与固定筒相连接的伸缩组件，所述固定筒内腔设置有与焊接头相互配合的清理机构，所述清理机构包括有控制杆、水平旋转组件与竖直转动组件，所述控制杆朝向焊接头的一端固定连接有刮板，所述水平旋转组件包括有安装部与转动部，通过设置伸缩组件与固定筒相互配合，可以对焊笔本体的位置进行调整，避免焊笔本体在焊接过程中抖动，有效提高焊接精度，通过设置水平旋转组件与竖直转动组件相互配合，可以便捷的调整控制杆以及刮板的位置进而对焊接头表面进行清理。
Description
技术领域
本发明涉及芯片焊接技术领域，具体是一种电子芯片焊接装置。
背景技术
随着科技的逐步发展，现在电子产品的功能越来越齐全和强大，其主要归功于电子芯片的集成化程度逐步增高，电子芯片都是焊接在电路板上的，在电子芯片的焊接和维修中，经常会用到电焊笔。
在手动焊接时，一般是先给PCB板一边的焊盘上锡，然后用镊子夹住元器件，放到已经上锡的焊盘上，用电焊笔烫一下已经上锡的焊盘，元器件的一端就已经固定了，然后再用焊锡丝给两边上锡。
现有的这种焊接方式在使用时，人工手持焊笔直接焊接稳定性较差，焊接时焊笔易产生抖动进而影响焊接精度，并且在焊接过程中，焊接头表面易附着残余的锡料，现有的焊接设置无法对焊接头表面的锡料进行清理，需要人工手动剥除，安全性较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子芯片焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种电子芯片焊接装置，包括焊笔本体，所述焊笔本体端部设置有焊接头，所述焊笔本体外侧套接有固定筒，所述固定筒由透明材料制成，所述焊笔本体侧壁设置有与固定筒相连接的伸缩组件，所述伸缩组件用以调整固定筒与焊接头的相对位置，所述固定筒内腔设置有与焊接头相互配合的清理机构，所述清理机构包括有控制杆、水平旋转组件与竖直转动组件，多组控制杆位于固定筒内腔围绕焊笔本体呈环形分布，所述控制杆朝向焊接头的一端固定连接有刮板，所述水平旋转组件包括有安装部与转动部，所述安装部位于固定筒内侧壁并且与控制杆顶端相连接，所述安装部用以在固定筒内腔对控制杆进行定位，所述转动部位于固定筒侧壁并且与安装部相连接，所述转动部与安装部相互配合用以驱动控制杆在固定筒内腔围绕焊笔本体旋转，所述竖直转动组件位于固定筒侧壁并且与控制杆接触连接，所述竖直转动组件用以驱动控制杆在固定筒内腔沿竖直方向调整角度进而调整刮板与焊接头的相对位置。
作为本发明进一步的方案：所述伸缩组件包括有焊笔本体侧壁设置的导向杆，多组导向杆围绕焊笔本体呈环形分布，导向杆的两端分别与焊笔本体侧壁固定连接，多组所述导向杆分别与固定筒侧壁滑动连接，所述导向杆顶端固定安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧环绕于导向杆外侧并且与固定筒顶壁相连接。
作为本发明进一步的方案：所述安装部包括有固定筒内侧壁开设的环槽，所述环槽截面为T型结构，所述环槽内转动安装有滑动环，所述滑动环延伸至环槽外侧并且固定连接有承载环，所述控制杆顶端与承载环侧壁转动连接，所述滑动环与转动部相连接。
作为本发明进一步的方案：所述转动部包括有固定筒侧壁向内开设的与环槽连通的固定孔，所述滑动环侧壁固定安装有齿圈，所述固定孔内转动安装有转动柱，所述转动柱表面固定安装有与齿圈啮合连接的固定齿盘，所述固定齿盘穿过固定孔延伸至固定筒外侧。
作为本发明进一步的方案：所述竖直转动组件包括有固定筒外侧壁套接的控制环，所述固定筒侧壁开设有多组连接槽，所述连接槽贯穿于固定筒内外两侧，所述控制环内侧壁固定安装有连杆，多组所述连杆远离控制环的一端穿过连接槽延伸至固定筒内腔并且共同固定连接有支撑环，所述支撑环位于控制杆下侧并且与控制杆接触连接，所述控制环顶壁转动安装有定位杆，所述固定筒侧壁开设有与定位杆相互配合的定位槽。
作为本发明进一步的方案：所述定位杆侧壁固定安装有磁性片，所述固定筒侧壁固定安装有位于定位槽下方并且与磁性片相互配合的磁性块。
作为本发明进一步的方案：所述控制环顶壁固定安装有位于定位杆外侧的限位柱。
作为本发明再进一步的方案：所述固定筒底壁固定安装有防护垫。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过设置伸缩组件与固定筒相互配合，在焊接过程中可以对焊笔本体的位置进行调整，避免焊笔本体在焊接过程中抖动，有效提高焊接精度，通过设置由安装部、转动部组成的水平旋转组件与竖直转动组件相互配合，可以便捷的调整控制杆以及刮板的位置进而对焊接头表面进行清理，解决了焊接头表面易附着残余的锡料，现有的焊接设置无法对焊接头表面的锡料进行清理，人工手动剥除安全性较差的问题。
附图说明
图1为本发明实施例中提供的一种电子芯片焊接装置的结构示意图。
图2为图1中A的放大结构示意图。
图3为本发明实施例中提供的一种电子芯片焊接装置中固定筒的俯视结构示意图。
图4为本发明实施例中提供的一种电子芯片焊接装置中支撑环及其连接结构示意图。
其中：焊笔本体1、焊接头11、固定筒2、伸缩组件3、导向杆31、挤压弹簧32、清理机构4、控制杆41、刮板411、水平旋转组件42、安装部421、环槽4211、滑动环4212、承载环4213、转动部422、固定孔4221、齿圈4222、转动柱4223、固定齿盘4224、竖直转动组件43、控制环431、连接槽432、连杆433、支撑环434、定位杆435、定位槽436、磁性片5、磁性块6、限位柱7、防护垫8。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
如图1、图2所示，为本发明的一个实施例提供的一种电子芯片焊接装置的结构图，包括焊笔本体1，所述焊笔本体1端部设置有焊接头11，所述焊笔本体1外侧套接有固定筒2，所述固定筒2由透明材料制成，所述焊笔本体1侧壁设置有与固定筒2相连接的伸缩组件3，所述伸缩组件3用以调整固定筒2与焊接头11的相对位置，所述固定筒2内腔设置有与焊接头11相互配合的清理机构4，所述清理机构4包括有控制杆41、水平旋转组件42与竖直转动组件43，多组控制杆41位于固定筒2内腔围绕焊笔本体1呈环形分布，所述控制杆41朝向焊接头11的一端固定连接有刮板411，所述水平旋转组件42包括有安装部421与转动部422，所述安装部421位于固定筒2内侧壁并且与控制杆41顶端相连接，所述安装部421用以在固定筒2内腔对控制杆41进行定位，所述转动部422位于固定筒2侧壁并且与安装部421相连接，所述转动部422与安装部421相互配合用以驱动控制杆41在固定筒2内腔围绕焊笔本体1旋转，所述竖直转动组件43位于固定筒2侧壁并且与控制杆41接触连接，所述竖直转动组件43用以驱动控制杆41在固定筒2内腔沿竖直方向调整角度进而调整刮板411与焊接头11的相对位置。
初始状态时，所述伸缩组件3在焊笔本体1外侧对固定筒2的位置进行定位，此时焊接头11处于固定筒2内腔，在PCB板表面对芯片进行焊接时，手持焊笔本体1并且将固定筒2放置在PCB板表面相应的焊接位置处，向下按压焊笔本体1，此时固定筒2受压与PCB板表面贴合，焊笔本体1带动焊接头11在固定筒2内腔向下移动进而对芯片进行焊接处理，在焊接过程中，所述固定筒2对焊笔本体1进行支撑定位，有效避免焊笔本体1产生晃动，在焊接过程中，所述安装部421对控制杆41的位置进行定位，使得控制杆41以及刮板411处于焊笔本体1外侧，焊接结束后，所述伸缩组件3再次调整焊笔本体1与固定筒2之间的相对位置使得焊接头11重新缩回至固定筒2内腔，当需要对焊接头11表面附着的锡料进行清理时，首先所述竖直转动组件43驱动控制杆41在固定筒2内腔沿竖直平面转动进而使得刮板411与焊接头11表面贴合，所述刮板411与焊接头11表面贴合后，所述转动部422与安装部421相互配合驱动多组控制杆41在固定筒2内腔围绕焊笔本体1旋转，控制杆41带动刮板411在焊接头11表面同步转动，刮板411可以对附着在焊接头11表面的锡料进行全方位的清理，锡料清理结束后，所述安装部421与竖直转动组件43相互配合重新调整控制杆41的位置，使得控制杆41与刮板411再次移动至焊笔本体1外侧。
如图1、图3所示，作为本发明的一种优选实施例，所述伸缩组件3包括有焊笔本体1侧壁设置的导向杆31，多组导向杆31围绕焊笔本体1呈环形分布，导向杆31的两端分别与焊笔本体1侧壁固定连接，多组所述导向杆31分别与固定筒2侧壁滑动连接，所述导向杆31顶端固定安装有挤压弹簧32，所述挤压弹簧32环绕于导向杆31外侧并且与固定筒2顶壁相连接。
所述挤压弹簧32对固定筒2施加推力，此时焊接头11处于固定筒2内腔，当需要焊接时，固定筒2竖直放置在PCB板表面，通过导向杆31与挤压弹簧32相互配合，可以便捷的向下按压焊笔本体1进而调整焊接头11的高度，可以对芯片进行稳定的焊接处理。
如图1、图2所示，作为本发明的一种优选实施例，所述安装部421包括有固定筒2内侧壁开设的环槽4211，所述环槽4211截面为T型结构，所述环槽4211内转动安装有滑动环4212，所述滑动环4212延伸至环槽4211外侧并且固定连接有承载环4213，所述控制杆41顶端与承载环4213侧壁转动连接，所述滑动环4212与转动部422相连接。
所述承载环4213对多组控制杆41的位置进行定位，使得多组控制杆41分别位于焊笔本体1外侧，所述转动部422控制滑动环4212在环槽4211内转动进而带动承载环4213在固定筒2内侧壁处同步转动，承载环4213带动控制杆41在固定筒2内腔围绕焊笔本体1旋转。
如图1、图2所示，作为本发明的一种优选实施例，所述转动部422包括有固定筒2侧壁向内开设的与环槽4211连通的固定孔4221，所述滑动环4212侧壁固定安装有齿圈4222，所述固定孔4221内转动安装有转动柱4223，所述转动柱4223表面固定安装有与齿圈4222啮合连接的固定齿盘4224，所述固定齿盘4224穿过固定孔4221延伸至固定筒2外侧。
当需要对焊接头11表面的锡料进行清理时，手握固定筒2并且手动推动固定齿盘4224旋转，固定齿盘4224与齿圈4222啮合传动进而带动滑动环4212在环槽4211内旋转，滑动环4212在环槽4211内转动进而带动承载环4213在固定筒2内侧壁处同步转动，承载环4213带动控制杆41在固定筒2内腔围绕焊笔本体1旋转，控制杆41底端的刮板411可以对焊接头11表面的锡料进行全方位清理。
如图1、图2、图4所示，作为本发明的一种优选实施例，所述竖直转动组件43包括有固定筒2外侧壁套接的控制环431，所述固定筒2侧壁开设有多组连接槽432，所述连接槽432贯穿于固定筒2内外两侧，所述控制环431内侧壁固定安装有连杆433，多组所述连杆433远离控制环431的一端穿过连接槽432延伸至固定筒2内腔并且共同固定连接有支撑环434，所述支撑环434位于控制杆41下侧并且与控制杆41接触连接，所述控制环431顶壁转动安装有定位杆435，所述固定筒2侧壁开设有与定位杆435相互配合的定位槽436。
初始时，刮板411与焊接头11相互分离，当需要对焊接头11表面附着的锡料进行清理时，推动控制环431沿固定筒2表面向上移动使得定位杆435插至定位槽436内，通过定位杆435与定位槽436相互配合对控制环431的位置进行固定，控制环431在向上移动的同时与连杆433相互配合带动支撑环434在固定筒2内腔同步向上移动，支撑环434推动控制杆41在竖直方向转动使得刮板411朝向焊笔本体1方向移动进而使得刮板411与焊接头11表面相接触。
如图2所示，作为本发明的一种优选实施例，所述定位杆435侧壁固定安装有磁性片5，所述固定筒2侧壁固定安装有位于定位槽436下方并且与磁性片5相互配合的磁性块6。通过磁性片5与磁性块6相互配合，可以对定位杆435的位置进行控制，有效避免在清理过程中，定位杆435由定位槽436内脱离。
如图2所示，作为本发明的一种优选实施例，所述控制环431顶壁固定安装有位于定位杆435外侧的限位柱7。
如图1所示，作为本发明的一种优选实施例，所述固定筒2底壁固定安装有防护垫8。通过防护垫8可以有效避免固定筒2底端对PCB板造成磨损。
本发明的工作原理是：挤压弹簧32对固定筒2施加推力，此时焊接头11处于固定筒2内腔，当需要焊接时，固定筒2竖直放置在PCB板表面，通过导向杆31与挤压弹簧32相互配合，可以便捷的向下按压焊笔本体1进而调整焊接头11的高度，可以对芯片进行稳定的焊接处理。固定筒2对焊笔本体1进行支撑定位，有效避免焊笔本体1产生晃动，焊接结束后，导向杆31与挤压弹簧32相互配合再次调整焊笔本体1与固定筒2之间的相对位置使得焊接头11重新缩回至固定筒2内腔。当需要对焊接头11表面附着的锡料进行清理时，推动控制环431沿固定筒2表面向上移动使得定位杆435插至定位槽436内，通过定位杆435与定位槽436相互配合对控制环431的位置进行固定，控制环431在向上移动的同时与连杆433相互配合带动支撑环434在固定筒2内腔同步向上移动，支撑环434推动控制杆41在竖直方向转动使得刮板411朝向焊笔本体1方向移动进而使得刮板411与焊接头11表面相接触，手握固定筒2并且手动推动固定齿盘4224旋转，固定齿盘4224与齿圈4222啮合传动进而带动滑动环4212在环槽4211内旋转，滑动环4212在环槽4211内转动进而带动承载环4213在固定筒2内侧壁处同步转动，承载环4213带动控制杆41在固定筒2内腔围绕焊笔本体1旋转，控制杆41底端的刮板411可以对焊接头11表面的锡料进行全方位清理。
上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (8)
1.一种电子芯片焊接装置，包括焊笔本体，所述焊笔本体端部设置有焊接头，其特征在于，所述焊笔本体外侧套接有固定筒，所述固定筒由透明材料制成，所述焊笔本体侧壁设置有与固定筒相连接的伸缩组件，所述伸缩组件用以调整固定筒与焊接头的相对位置，所述固定筒内腔设置有与焊接头相互配合的清理机构，所述清理机构包括有控制杆、水平旋转组件与竖直转动组件，多组控制杆位于固定筒内腔围绕焊笔本体呈环形分布，所述控制杆朝向焊接头的一端固定连接有刮板，所述水平旋转组件包括有安装部与转动部，所述安装部位于固定筒内侧壁并且与控制杆顶端相连接，所述安装部用以在固定筒内腔对控制杆进行定位，所述转动部位于固定筒侧壁并且与安装部相连接，所述转动部与安装部相互配合用以驱动控制杆在固定筒内腔围绕焊笔本体旋转，所述竖直转动组件位于固定筒侧壁并且与控制杆接触连接，所述竖直转动组件用以驱动控制杆在固定筒内腔沿竖直方向调整角度进而调整刮板与焊接头的相对位置。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述伸缩组件包括有焊笔本体侧壁设置的导向杆，多组导向杆围绕焊笔本体呈环形分布，导向杆的两端分别与焊笔本体侧壁固定连接，多组所述导向杆分别与固定筒侧壁滑动连接，所述导向杆顶端固定安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧环绕于导向杆外侧并且与固定筒顶壁相连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述安装部包括有固定筒内侧壁开设的环槽，所述环槽截面为T型结构，所述环槽内转动安装有滑动环，所述滑动环延伸至环槽外侧并且固定连接有承载环，所述控制杆顶端与承载环侧壁转动连接，所述滑动环与转动部相连接。
4.根据权利要求3所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述转动部包括有固定筒侧壁向内开设的与环槽连通的固定孔，所述滑动环侧壁固定安装有齿圈，所述固定孔内转动安装有转动柱，所述转动柱表面固定安装有与齿圈啮合连接的固定齿盘，所述固定齿盘穿过固定孔延伸至固定筒外侧。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述竖直转动组件包括有固定筒外侧壁套接的控制环，所述固定筒侧壁开设有多组连接槽，所述连接槽贯穿于固定筒内外两侧，所述控制环内侧壁固定安装有连杆，多组所述连杆远离控制环的一端穿过连接槽延伸至固定筒内腔并且共同固定连接有支撑环，所述支撑环位于控制杆下侧并且与控制杆接触连接，所述控制环顶壁转动安装有定位杆，所述固定筒侧壁开设有与定位杆相互配合的定位槽。
6.根据权利要求5所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述定位杆侧壁固定安装有磁性片，所述固定筒侧壁固定安装有位于定位槽下方并且与磁性片相互配合的磁性块。
7.根据权利要求5所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述控制环顶壁固定安装有位于定位杆外侧的限位柱。
8.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于，所述固定筒底壁固定安装有防护垫。
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