CN117399739B - 一种热敏电阻芯片加工用焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片焊接设备技术领域，提供了一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，包括用于调节焊接装置方向的焊接机器臂和设置在其前端的气缸，所述气缸底部伸缩轴上连接有焊笔，所述焊接机器臂上设有载料板，本发明克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，推块推动限位杆运动，此时夹臂带动焊锡丝向焊笔的笔尖运动，使得焊锡丝融化到焊笔的笔尖上，方便芯片焊接，焊接过程无需多个机械臂操作，不仅节省了生产成本，还降低了操控难度。推块推动支撑杆运动，并使得擦拭块和接料盒向焊笔靠拢，焊笔向上的过程中其笔尖正好穿过擦拭棉，此时擦拭棉将焊笔笔尖残留的锡液擦拭掉，避免下次焊锡过程中笔尖残留的锡液影响焊锡精度。
Description
技术领域
本发明涉及芯片焊接设备技术领域，具体涉及一种热敏电阻芯片加工用焊接装置。
背景技术
芯片焊接目前主要通过手动方式和自动化方式，手动方式效率比较低下、操作经验要求高，目前正在被自动化方式取代。
现有的自动芯片焊接装置焊接时通常需要两个机械臂配合，一个用于焊接，另一个用于上锡料，两个机械臂的配合不仅生产成本高，还需要极高的操控精度，并且焊锡过程中锡液会残留在焊接头上，其清理过程也比较复杂，为此，我们提出一种热敏电阻芯片加工用焊接装置。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，用以解决了现有技术中的不足。
（二）技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，包括用于调节焊接装置方向的焊接机器臂和设置在其前端的气缸，所述气缸底部伸缩轴上连接有焊笔，所述焊接机器臂上设有载料板；
所述载料板上设有推料组件、清洁组件和锡料卷，所述气缸伸缩轴上设有用于配合推料组件和清洁组件的驱动机构，驱动机构下移使得推料组件推动锡料卷上焊锡丝向焊笔的笔尖靠拢，驱动机构上移使得清洁组件向焊笔的笔尖靠拢。
进一步地，所述推料组件包括固定在载料板底部的斜板，所述斜板上对称转动连接有夹臂，两侧所述夹臂之间设有连接弹簧，两侧所述夹臂上均转动连接有连杆，两侧所述连杆远离所述夹臂一侧共同转动连接有连接块，所述连接块上设有贯穿载料板的滑杆，所述滑杆上设有用于配合驱动机构的限位杆，所述限位杆与载料板之间设有第一支撑弹簧。
进一步地，所述清洁组件包括竖板，所述竖板内贯穿有用于配合驱动机构的支撑杆，所述支撑杆一端通过第三支撑弹簧与竖板连接，且支撑杆靠向焊笔的一端设有擦拭块，所述擦拭块的擦拭槽内设有用于擦拭焊笔笔尖的擦拭棉，所述擦拭块底部通过连接板连接有承载板，所述承载板上设有用于承接废料的接料盒。
进一步地，所述驱动机构包括连接在气缸伸缩轴外壁的横板，所述横板底部设有竖杆，所述竖杆上设有用于配合限位杆和支撑杆的推块。
进一步地，所述推块设置在限位杆和支撑杆之间，且推块上设有用于配合限位杆的下斜面和用于配合支撑杆的上斜面。
进一步地，所述斜板内开设有配合夹臂转动的滑槽，该滑槽内壁为磨砂面，所述夹臂的转轴插入该滑槽内。
进一步地，所述载料板和斜板上分别安装有用于锡料卷上焊锡丝转向的第一导向轮和第二导向轮。
进一步地，所述夹臂内贯穿有导向杆，所述导向杆一端连接有夹块，所述夹块与夹臂之间设有第二支撑弹簧。
进一步地，所述接料盒与焊笔笔杆之间的距离小于擦拭块与焊笔笔杆之间的距离。
进一步地，所述焊接机器臂前端设有配合焊笔笔杆滑动的套环。
（三）有益效果
本发明实施例提供了一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，具备以下有益效果：
1、推块推动限位杆运动，此时夹臂带动焊锡丝向焊笔的笔尖运动，使得焊锡丝融化到焊笔的笔尖上，方便芯片焊接，焊接过程无需多个机械臂操作，不仅节省了生产成本，还降低了操控难度。
2、推块推动支撑杆运动，并使得擦拭块和接料盒向焊笔靠拢，焊笔向上的过程中其笔尖正好穿过擦拭棉，此时擦拭棉将焊笔笔尖残留的锡液擦拭掉，避免下次焊锡过程中笔尖残留的锡液影响焊锡精度，且掉落的锡液会掉落到接料盒内进行收集，不会对下方芯片产生影响。
附图说明
图1为本发明整体结构立体示意图；
图2为本发明部分结构立体示意图；
图3为本发明推块结构立体示意图；
图4为本发明推料组件结构立体示意图；
图5为本发明清洁组件结构立体示意图；
图6为本发明图1中A结构放大示意图。
图中：1、焊接机器臂；2、气缸；3、焊笔；41、横板；42、竖杆；43、推块；5、载料板；511、斜板；5111、滑槽；5112、第二导向轮；512、夹臂；5121、导向杆；5122、夹块；5123、第二支撑弹簧；513、连接弹簧；514、连杆；515、连接块；516、滑杆；517、限位杆；518、第一支撑弹簧；521、竖板；522、支撑杆；523、第三支撑弹簧；524、擦拭块；525、擦拭棉；526、连接板；527、承载板；528、接料盒；53、锡料卷；54、第一导向轮。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照附图1-6，一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，包括用于调节焊接装置方向的焊接机器臂1和设置在其前端的气缸2，气缸2底部伸缩轴上连接有焊笔3，气缸2伸缩轴带动焊笔3运动，使得焊笔3的笔尖对芯片进行焊锡处理，焊接机器臂1上设有载料板5；
载料板5上设有推料组件、清洁组件和锡料卷53，气缸2伸缩轴上设有用于配合推料组件和清洁组件的驱动机构，驱动机构下移使得推料组件推动锡料卷53上焊锡丝向焊笔3的笔尖靠拢，驱动机构下移时气缸2的伸缩杆会带动焊笔3向下运动，使得焊笔3的笔尖正好运动到推料组件端部，此过程中推料组件将焊锡丝推向焊笔3的笔尖，使得焊锡丝融化，并对芯片进行焊接操作；
驱动机构上移使得清洁组件向焊笔3的笔尖靠拢，驱动机构上移时气缸2的伸缩杆会带动焊笔3向上运动，并使得焊笔3的笔尖经过清洁组件的内部，此时清洁组件将焊笔3笔尖残留的焊锡清理掉，避免影响到下一次焊锡。
本实施例中，推料组件包括固定在载料板5底部的斜板511，斜板511上对称转动连接有夹臂512，两侧夹臂512之间设有连接弹簧513，两侧夹臂512上均转动连接有连杆514，两侧连杆514远离夹臂512一侧共同转动连接有连接块515，连接块515上设有贯穿载料板5的滑杆516，滑杆516上设有用于配合驱动机构的限位杆517，限位杆517与载料板5之间设有第一支撑弹簧518，驱动机构向下运动推动限位杆517，使得滑杆516带动带动连接块515运动，进一步使得连杆514带动两侧夹臂512向内靠拢，此时两个夹臂512夹持焊锡丝，并推动焊锡丝向焊笔3的笔尖运动，此时焊锡丝被融化，便于对芯片进行焊接操作，驱动机构向上运动时，在第一支撑弹簧518作用下，限位杆517带动滑杆516复位运动，进一步使得两侧的夹臂512相互分离，分开对焊锡丝的夹持，便于下次推动焊锡丝向焊笔3的笔尖运动。
本实施例中，清洁组件包括竖板521，竖板521内贯穿有用于配合驱动机构的支撑杆522，支撑杆522一端通过第三支撑弹簧523与竖板521连接，且支撑杆522靠向焊笔3的一端设有擦拭块524，擦拭块524的擦拭槽内设有用于擦拭焊笔3笔尖的擦拭棉525，擦拭块524底部通过连接板526连接有承载板527，承载板527上设有用于承接废料的接料盒528，驱动机构向上推动支撑杆522运动，使得擦拭块524和接料盒528向焊笔3靠拢，此过程中气缸2的伸缩杆带动焊笔3向上运动，焊笔3的笔尖正好顺着擦拭块524内的擦拭棉525向上运动，此时焊笔3笔尖上附着残留的锡液被清理掉，清理掉的锡液掉落到接料盒528内进行收集，驱动机构向下运动时，在第三支撑弹簧523的作用下擦拭块524和接料盒528复位，不会影响到焊笔3的运动；
其中，擦拭棉525选用湿海绵或柔软的湿布，并需要定期向擦拭棉525内注水，避免水分干了导致擦拭棉525烫坏，影响擦拭效果。
本实施例中，驱动机构包括连接在气缸2伸缩轴外壁的横板41，横板41底部设有竖杆42，竖杆42上设有用于配合限位杆517和支撑杆522的推块43，推块43设置在限位杆517和支撑杆522之间，且推块43上设有用于配合限位杆517的下斜面和用于配合支撑杆522的上斜面，驱动机构向下运动时，下斜面会推动限位杆517运动，驱动机构向上运动时，上斜面会推动支撑杆522运动。
本实施例中，斜板511内开设有配合夹臂512转动的滑槽5111，该滑槽5111内壁为磨砂面，夹臂512的转轴插入该滑槽5111内，夹臂512的转轴在滑槽5111内受到摩擦力的作用，两夹臂512会先转动，然后沿着滑槽5111运动，即驱动机构向下推动限位杆517过程中，两个夹臂512会先对焊锡丝夹持，然后顺着滑槽5111向焊笔3笔尖靠拢，完成焊锡丝上料过程，驱动机构向上运动时，在第一支撑弹簧518作用下，两个夹臂512会先分离，放开对焊锡丝的夹持，然后复位，便于下次推动焊锡丝运动。
本实施例中，载料板5和斜板511上分别安装有用于锡料卷53上焊锡丝转向的第一导向轮54和第二导向轮5112，锡料卷53上的焊锡丝经过第一导向轮54和第二导向轮5112后设置到焊笔3的笔尖处，且焊锡丝经过夹臂512的运动轨迹上，便于夹臂512推动焊锡丝到焊笔3的笔尖进行热熔后焊接。
本实施例中，夹臂512内贯穿有导向杆5121，导向杆5121一端连接有夹块5122，夹块5122与夹臂512之间设有第二支撑弹簧5123，夹臂512通过夹块5122对焊锡丝进行夹持，并通过第二支撑弹簧5123进行减压，避免夹持力度过大，导致焊锡丝折断。
本实施例中，接料盒528与焊笔3笔杆之间的距离小于擦拭块524与焊笔3笔杆之间的距离，擦拭块524内擦拭棉525将焊笔3笔尖上附着的焊锡去除时会掉落到接料盒528内，不会掉落到底部的芯片上。
本实施例中，焊接机器臂1前端设有配合焊笔3笔杆滑动的套环，提高焊笔3跟随气缸2伸缩轴移动的稳定性。
工作原理：将锡料卷53上的焊锡丝依次穿过第一导向轮54和第二导向轮5112后设置到焊笔3的笔尖处，且焊锡丝经过夹臂512的运动轨迹上。
焊接时，气缸2带动焊笔3向下运动，此时驱动机构内的推块43在竖杆42带动下推动限位杆517运动，此时滑杆516推动连接块515运动，进一步使得两侧的连杆514带动两侧的夹臂512对焊锡丝进行加持，推块43继续推动限位杆517运动，此时两侧夹臂512的轴顺着滑槽5111运动，并使得夹臂512带动焊锡丝向焊笔3的笔尖运动，此时焊锡丝融化到焊笔3的笔尖上，方便芯片焊接，焊接过程无需多个机械臂操作，不仅节省了生产成本，还降低了操控难度。
焊接完成后，气缸2带动焊笔3向上运动，此时驱动机构内的推块43推动支撑杆522运动，并使得擦拭块524和接料盒528向焊笔3靠拢，焊笔3向上的过程中其笔尖正好穿过擦拭棉525，此时擦拭棉525将焊笔3笔尖残留的锡液擦拭掉，避免下次焊锡过程中笔尖残留的锡液影响焊锡精度，且掉落的锡液会掉落到接料盒528内进行收集，不会对下方芯片产生影响。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，包括用于调节焊接装置方向的焊接机器臂（1）和设置在其前端的气缸（2），其特征在于：所述气缸（2）底部伸缩轴上连接有焊笔（3），所述焊接机器臂（1）上设有载料板（5）；
所述载料板（5）上设有推料组件、清洁组件和锡料卷（53），所述气缸（2）伸缩轴上设有用于配合推料组件和清洁组件的驱动机构，驱动机构下移使得推料组件推动锡料卷（53）上焊锡丝向焊笔（3）的笔尖靠拢，驱动机构上移使得清洁组件向焊笔（3）的笔尖靠拢；
所述推料组件包括固定在载料板（5）底部的斜板（511），所述斜板（511）上对称转动连接有夹臂（512），两侧所述夹臂（512）之间设有连接弹簧（513），两侧所述夹臂（512）上均转动连接有连杆（514），两侧所述连杆（514）远离所述夹臂（512）一侧共同转动连接有连接块（515），所述连接块（515）上设有贯穿载料板（5）的滑杆（516），所述滑杆（516）上设有用于配合驱动机构的限位杆（517），所述限位杆（517）与载料板（5）之间设有第一支撑弹簧（518）。
2.如权利要求1所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述清洁组件包括竖板（521），所述竖板（521）内贯穿有用于配合驱动机构的支撑杆（522），所述支撑杆（522）一端通过第三支撑弹簧（523）与竖板（521）连接，且支撑杆（522）靠向焊笔（3）的一端设有擦拭块（524），所述擦拭块（524）的擦拭槽内设有用于擦拭焊笔（3）笔尖的擦拭棉（525），所述擦拭块（524）底部通过连接板（526）连接有承载板（527），所述承载板（527）上设有用于承接废料的接料盒（528）。
3.如权利要求2所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述驱动机构包括连接在气缸（2）伸缩轴外壁的横板（41），所述横板（41）底部设有竖杆（42），所述竖杆（42）上设有用于配合限位杆（517）和支撑杆（522）的推块（43）。
4.如权利要求3所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述推块（43）设置在限位杆（517）和支撑杆（522）之间，且推块（43）上设有用于配合限位杆（517）的下斜面和用于配合支撑杆（522）的上斜面。
5.如权利要求1所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述斜板（511）内开设有配合夹臂（512）转动的滑槽（5111），该滑槽（5111）内壁为磨砂面，所述夹臂（512）的转轴插入该滑槽（5111）内。
6.如权利要求4所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述载料板（5）和斜板（511）上分别安装有用于锡料卷（53）上焊锡丝转向的第一导向轮（54）和第二导向轮（5112）。
7.如权利要求1所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述夹臂（512）内贯穿有导向杆（5121），所述导向杆（5121）一端连接有夹块（5122），所述夹块（5122）与夹臂（512）之间设有第二支撑弹簧（5123）。
8.如权利要求2所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述接料盒（528）与焊笔（3）笔杆之间的距离小于擦拭块（524）与焊笔（3）笔杆之间的距离。
9.如权利要求1所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述焊接机器臂（1）前端设有配合焊笔（3）笔杆滑动的套环。
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