CN116693330A - 一种具有肌肤质感的数码微光石陶瓷砖及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本申请属于陶瓷砖技术领域，具体涉及一种具有肌肤质感的数码微光石陶瓷砖及其制备方法与应用。本申请通过采用适宜的底釉釉料配方、面釉釉料配方、以及数码釉料配方，并控制保护釉釉料中基础釉料的颗粒粒径在1μm以下，使釉料烧成后形成细微的晶相和玻璃相，并使它们之间的缝隙被很好的填充，从而使所得陶瓷砖釉面平整，触感犹如肌肤般细腻温润，耐磨耐污性良好。
Description
技术领域
本申请涉及陶瓷砖技术领域，具体涉及一种具有肌肤质感的数码微光石陶瓷砖及其制备方法与应用。
背景技术
随着陶瓷砖应用范围的不断扩大，人类肌肤直接接触陶瓷砖的几率越来越大，对陶瓷砖釉面质感的要求也越来越高。近年来，釉面质感细腻、平滑、柔顺的亚光类陶瓷砖备受消费者的青睐，如超平釉、缎光釉、超细干粒釉等。目前这类产品主要通过淋细滑釉、加大釉料中熔剂的使用量等方法来解决喷釉造成的表面不平整的技术问题，但是所得釉面细腻度并不理想，也无法兼顾耐污耐磨性。
因此，开发一种细腻度更好，又能兼顾耐污耐磨性的陶瓷砖成为亟待解决的技术难题。
发明内容
基于现有技术存在的缺陷，本申请的目的在于提供一种具有肌肤质感的数码微光石陶瓷砖及其制备方法与应用，所得陶瓷砖釉面不仅平滑，如同肌肤般细腻温润，而且耐污耐磨性良好。
为了达到上述目的，第一方面本申请提供了一种具有肌肤质感的陶瓷砖，所述具有肌肤质感的陶瓷砖包括自下而上依次层叠设置的坯体层、底釉层、面釉层、图案层以及保护釉层；
所述底釉层的制备原料包括以下重量份的组分：球粘土6~10份，铝熔块10~16份，锆乳浊熔块14~20份，烧滑石7~11份，氧化锌4~8份，钾长石20~30份，钠长石15~25份，其中所述铝熔块中Al2O3的质量分数在42.00%以上，所述锆乳浊熔块中ZrO2的质量分数在56.25%以上；
所述面釉层的制备原料包括以下重量份的组分：球粘土6~10份，气刀土4~8份，硼熔块7~12份，钡锶熔块12~18份，钙熔块15~25份，煅烧氧化锌3~9份，煅烧高岭土6~14份，钾长石12~22份，钠长石6~11份，其中所述硼熔块中B2O3的质量分数在25.34%以上，所述钡锶熔块中BaO和SrO的质量分数分别在16.32%以上、7.45%以上，所述钙熔块中CaO的质量分数在16.54%以上；
所述保护釉层的制备原料颗粒粒径在1μm以下。
本申请中，底釉层、面釉层和保护釉层的制备原料均是指制造相应釉层所用的矿物或岩石，不包括所用加工助剂。
本申请中，质量分数是指混合物中某种物质质量占总质量的百分比，如“铝熔块中Al2O3的质量分数”是指铝熔块中Al2O3质量占总质量的百分比，其他类似描述同理。
球粘土，主要成分为Al2O3和SiO2，为底釉提供了主要骨架Al2O3和SiO2，球粘土中的有机物成分还提高了底釉釉料的悬浮性、塑性和保湿性，使底釉釉料施加在砖坯表面时不容易起粉，避免形成颗粒状釉面，确保所得釉面具有较高的细腻度。当底釉层的制备原料中球粘土的用量过少时，底釉釉料的保湿性较差，造成釉面起粉，形成颗粒物，出现凹坑等缺陷，而使釉面不够致密，手感不够细腻，同时造成烧成后耐磨性偏差；当底釉层的制备原料球粘土的用量过多时，釉料干燥速度较慢，易造成砖坯边部干燥变慢，而使图案边部迷糊而形成色边缺陷。
铝熔块，是经过高温熔融后形成的熔块，主要为底釉提供Al2O3，使釉料在烧成时具有较硬的骨架，保证釉料在高温下不变形流动，避免造成釉面不平整。相对于直接使用Al2O3，铝熔块经过熔融处理而不含夹生料，也不含尖锐形状的Al2O3，可以保证釉面具有较好的细腻度和防污耐磨性能。当底釉层的制备原料中铝熔块用量过少时，底釉铝含量偏低，釉料硬度不够，造成釉面塌陷不平整，并且耐磨性偏差；当底釉层的制备原料中铝熔块用量过多时，釉料烧成所需温度过高，造成生烧，而导致釉面粗糙，耐污耐磨性偏差。
锆乳浊熔块，主要采用锆英砂、硅酸锆等材料经过高温熔融处理制得，其起到使釉料乳浊、增加釉料白度及遮盖力的作用。常规釉料直接以硅酸锆作为锆源，在烧成时硅酸锆容易生烧，造成生烧颗粒存在，而使釉面粗糙，容易吸污，耐磨性较差。而锆乳浊熔块因经过熔融处理，所含夹生料较少，同时能遮盖坯体瑕疵，增加白度，发色好，相比直接使用硅酸锆，能使釉面更加细腻、防污、耐磨。当底釉层的制备原料中锆乳浊熔块用量过少时，底釉白度不够，而需要较高白度时往往通过增加硅酸锆来调整，硅酸锆的难以熔融及容易生烧的特性导致釉面平整度偏差，耐磨性偏差；当底釉层的制备原料中锆乳浊熔块用量过高时，整体底釉烧成温度较高，在同样烧成温度下，釉面生烧，造成釉面粗糙，不平整，防污耐磨性偏差。
烧滑石，由滑石经煅烧制得，主要成分为MgO和SiO2，是一种高温溶剂，烧成后使釉料具有平滑的手感。当底釉层的制备原料中烧滑石用量过少时，所提供的MgO量不足，造成釉面不够顺滑，耐污耐磨性偏差；当底釉层的制备原料中烧滑石用量过多时，由于MgO对发色有不利影响而造成产品发色差，不通透，又由于烧滑石高温助熔的特点，导致釉料在高温下过烧，而产生玻璃相较多，从而导致釉面耐磨性偏差。
氧化锌，主要起到高温溶剂的作用，促进釉料的成熟。
钾长石、钠长石主要提供一价氧化物熔剂K2O和Na2O，可降低底釉釉料烧成温度，使底釉釉料在坯体成熟时也同步达到烧成。
所述底釉釉料烧成后，所得底釉包括以下质量分数的化学成分：Al2O320.31%~30.24%，SiO249.67%~55.32%，ZrO28.95%~12.35%，ZnO 3.75%~6.85%，K2O 2.35%~2.84%，Na2O1.24%~1.85%，MgO 1.54%~2.34%，CaO 0.85%~1.35%。
球粘土和气刀土，主要成分都为Al2O3和SiO2，主要为面釉提供所需的骨架，同时二者具有较好的可塑性和悬浮性，使面釉釉料中的其他材料的颗粒分散均匀，不易于沉淀，确保釉面细腻度较高，耐磨和耐污性更好。
硼熔块，主要用于提供B2O3，其具有较强的熔融性能，可使在坯体烧成温度下面釉釉料中的石英、硬度高的Al2O3等粒径稍大的颗粒充分熔融，从而使釉面更细腻。另外B2O3可以代替SiO2的硅氧四面体，同Al2O3所形成的铝氧四面体紧密结和，从而使釉料具有较高的硬度，大大提升了釉面的耐磨度以及防污能力。当面釉层的制备原料中硼熔块的用量较少时，所需的熔融效果达不到，造成釉面粗糙，不平整，同时也使釉面防污耐磨性偏差；当面釉层的制备原料中硼熔块的用量过大时，B2O3以网络外体的形式存在，使釉面变得松散，而降低了釉面的细腻度、耐磨度以及防污性能。
钡锶熔块，主要提供二价氧化物BaO和SrO，两者在高温下具有较强的助熔作用，同时BaO形成的钡长石晶体具有层状结构，使釉面更加顺滑细腻，SrO形成细微的晶体使釉面具有亚光光泽的同时，大大提升了釉面的防污能力。如果以碳酸锶和碳酸钡形式引入锶和钡，会使烧成过程中分解产生CO2气体，造成釉面有气孔残留，导致釉面耐磨度和防污性能变差。而以熔块的形式引入锶和钡，会使釉面更加防污和耐磨，同时使釉面细腻温润。当面釉层的制备原料中钡锶熔块的用量过少时，其所形成的钡长石晶体较少，填补不了釉料中的玻璃相的缝隙，导致釉面不够细腻，耐污性能变差，同时SrO引入量较少而使防污性能较差；当面釉层的制备原料中钡锶熔块的用量过多时，面釉析晶过多，晶核过大，而使釉面失透，且手感不够细腻，耐磨性变差。
钙熔块，由含有CaO的矿物经过高温熔融处理制成，主要用于提供CaO，在烧成后形成钙长石晶体，而使釉面具有较高的硬度及耐磨度。相较直接运用含CaO的矿物，钙熔块基本不具有烧失物质，应用于面釉釉料中，在烧成过程中不再有气体排出，大大减少了釉面的气孔率，从而使釉面更加细腻且耐磨耐污更好。当面釉层的制备原料中钙熔块用量过少时，所提供的CaO量不足，导致釉面耐磨度和防污性能较差，细腻度也较差；当面釉层的制备原料中钙熔块用量过多时，釉面析晶过多，造成釉面耐污性能较差，细腻度也较差。
煅烧氧化锌，主要成份为ZnO，其在烧成时在高温下能使釉料流动性增加，促使各类晶体形成。
煅烧高岭土，主要提供Al2O3和SiO2，是所形成各类晶体的主要组成部分；煅烧高岭土经过煅烧处理，而不具有在烧成时容易造成排气的有机物。煅烧高岭土在能提供必要组分的同时，避免釉面生成针孔、痱子等缺陷。
钾长石、钠长石主要提供一价氧化物熔剂K2O和Na2O，可降低面釉釉料烧成温度，使面釉釉釉料在坯体成熟时也同步达到烧成。
所述面釉层包括以下质量分数的化学成分：Al2O316.32%~20.15%，SiO250.13%~54.54%，B2O35.36%~6.54%，BaO 3.56%~6.58%，ZnO 2.88%~8.65%，SrO 2.31%~3.65%，K2O1.58%~2.65%，Na2O 2.24%~3.67%，CaO 3.65%~4.17%。
通过保护釉层的制备原料的颗粒粒径在1μm以下，而使其能更好地填充面釉的缝隙，使釉面更加致密，耐污耐磨性更好。
通过采用上述适宜的底釉层和面釉层制备原料配方，并控制保护釉层的制备原料的颗粒粒径在1μm以下，使其烧成后形成细微的晶相和玻璃相，并使它们之间的缝隙被很好的填充，而使所得陶瓷砖釉面平整，触感犹如肌肤般细腻温润，达到“臻石”级别，同时所得陶瓷砖耐磨耐污性良好。其中“臻石”是指釉面平整细腻，趋于完美。
在一实施例中，所述保护釉层的制备原料颗粒粒径为0.5~1μm。但该颗粒粒径并不局限于此。
在一实施例中，制备所述底釉层时还采用第一加工助剂；以所述底釉层的制备原料的总质量为基础计算，所述第一加工助剂包括以下质量分数的组分：水35%~40%，悬浮剂0.15%~0.20%，减水剂0.25%~0.35%。其中，悬浮剂包括但不局限于羧甲基纤维素钠、木质素、多功能聚合液等；减水剂包括但不局限于三聚磷酸钠、水玻璃等。
在一实施例中，制备所述面釉层时还采用第二加工助剂；以所述面釉层的制备原料的总质量为基础计算，所述第二加工助剂包括以下质量分数的组分：水32%~38%，悬浮剂0.15%~0.20%，减水剂0.25%~0.35%。其中，悬浮剂包括但不局限于羧甲基纤维素钠、木质素、多功能聚合液等；减水剂包括但不局限于三聚磷酸钠、水玻璃等。
在一实施例中，所述保护釉层的制备原料包括以下质量分数的化学成分：Al2O318.30%～20.52%，SiO248.60%～52.55%，K2O 1.05%～2.05%，Na2O 1.85%～3.65%，CaO2.45%～3.32%，ZnO 5.25%～6.78%，BaO 7.35%～9.66%，SrO 2.16%～4.15%，Li2O 2.31~3.56%。
在一实施例中，制备所述保护釉层时采用第三加工助剂，所述第三加工助剂的质量与所述保护釉层的制备原料的总质量的比例为45：55~55：45，所述第三加工助剂包括以下重量份的组分：乙酸乙酯48～52份、丙烯酸树脂42～46份、聚酰胺悬浮剂2～4份、消泡剂1～3份、pH值调节剂0.5～1.5份。
在一实施例中，满足以下条件中的至少一条：
（1）所述铝熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O342.65%~48.05%，SiO246.23%~49.14%，K2O 1.02%~1.54%，Na2O 1.04%~1.87%，CaO 1.24%~1.65%，MgO 2.31%~3.21%，其余为杂质和灼减；
（2）所述锆乳浊熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O34.32%~6.25%，SiO226.98%~30.24%，ZrO256.25%~60.32%，K2O 1.24%~1.85%，Na2O 2.14%~2.98%，其余为杂质和灼减；
（3）所述硼熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O314.56~17.32%，SiO240.54~48.25%，B2O325.34~28.56%，K2O 1.24~2.65%，Na2O 3.65~4.58%，CaO 1.24~2.35%，其余为杂质和灼减；
（4）所述钡锶熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O311.23~12.89%，SiO255.24~57.32%，BaO 16.32~19.52%，SrO 7.45~8.56%，K2O 1.25~2.65%，Na2O 1.35~2.45%，CaO 1.58~2.59%，其余为杂质和灼减；
（5）所述钙熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O316.35~18.65%，SiO255.14~58.15%，CaO 16.54~18.65%，K2O 1.35~2.65%，Na2O 1.24~2.34%，ZnO 4.25~6.54%，B2O32.35~4.56%，其余为杂质和灼减；
（6）制备所述图案层所用墨水包括基础釉料和有机物助剂。
本申请对墨水无具体限制，可以采用本领域任意常规的印刷图案的墨水，尤其是数码釉墨水。作为一个示例，所述墨水包括基础釉料和有机物助剂。基础釉料和有机物助剂的种类及其用量可根据实际需求进行选择和调整。
第二方面，本申请还提供了所述具有肌肤质感的陶瓷砖的制备方法，包括以下步骤：取砖坯原料压制成型以获得砖坯，将所述砖坯依次经干燥、喷底釉釉料、淋面釉釉料、数码打印图案、数码打印保护釉釉料和烧成，得到具有肌肤质感的陶瓷砖。
由于砖坯原料为粉料，具有一定的颗粒度，而使压制获得的砖坯表面形成小凹坑，这些小凹坑会影响产品釉面的平整度。通过喷釉的方式使底釉釉料形成雾状，均匀的分布于砖坯表面，并且釉料流动性较好，能较完整的填补砖坯表面的凹坑，使砖坯初步达到平整，但采用喷釉的方式，喷釉效果受釉料水分的影响较大，当釉料水分较少时，雾化后颗粒较大，喷于砖面后，颗粒之间缝隙较大，釉面致密性相对较差；再通过淋釉的方式施加面釉釉料，淋釉过程中面釉釉料密度较高，而使淋釉后釉料致密度较高，釉面气孔率较低，但釉料之间仍存在微颗粒；数码打印所用保护釉具有较细的颗粒度，达到微米级别，当打印至经过淋釉后的砖坯上时，细微的保护釉釉料颗粒可以填补至淋釉后的釉面微细缝隙中，进一步提升釉面的致密度。另外数码保护釉含有多种有机物助剂，基础釉料均匀分散于助剂当中，数码保护釉均匀状态保持的较好，无需像水釉那样通过不停搅拌才能保持均匀，当打印至砖坯表面时，通过数码控制，会更加均匀。砖坯经上述喷底釉釉料、淋面釉釉料和数码打印保护釉釉料处理后，在烧成前已经非常致密；当烧成后釉面更加细腻。
在一实施例中，底釉釉料在喷釉前经过研磨处理以使其流速在35~40秒/100mL范围内，比重在1.85~1.90克/mL范围内。研磨方式无具体限制，如球磨等。其中，流速测试方法为：使用100毫升的流速计及秒表，计时100mL釉料从流速计中流完所用的时间，下同；比重测试方法为：使用比重杯测试比重，比重杯为标准容量100mL，测出100ml釉浆的重量，则为比重，下同。
在一实施例中，面釉釉料在淋釉前经过研磨处理以使其流速在35~40秒/100mL范围内，比重在1.85~1.90克/mL范围内。研磨方式无具体限制，如球磨等。
第三方面，本申请还提供了所述具有肌肤质感的陶瓷砖或所述制备方法制得的具有肌肤质感的陶瓷砖在家居装饰中的应用，如用于台面、面板、饰板、桌面、墙面、地面等物品区域的装饰。
相比现有技术，本申请的有益效果在于：本申请通过采用适宜的底釉层和面釉层制备原料配方，并控制保护釉层制备原料的颗粒粒径在1μm以下，使釉料烧成后形成细微的晶相和玻璃相，并使它们之间的缝隙被很好的填充，从而使所得陶瓷砖釉面平整，触感犹如肌肤般细腻温润，耐磨耐污性良好。
具体实施方式
为了更好地说明本申请的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例及对比例对本申请作进一步说明，其目的在于详细地理解本申请的内容，而不是对本申请的限制。本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。本申请实施所涉及的实验试剂及仪器，除非特别说明，否则均为常用的普通试剂及仪器。各平行实验中所使用的原料，除非特别说明，否则均为同种；所涉及的工艺参数，除非特别说明，否则均相同。
实施例1
本实施例提供了一种具有肌肤质感的陶瓷砖，其包括自下而上依次层叠设置的坯体层、底釉层、面釉层、图案层以及保护釉层；
底釉层的制备原料包括以下重量份的组分：球粘土8份，铝熔块13份，锆乳浊熔块17份，烧滑石9份，氧化锌6份，钾长石25份，钠长石20份，其中，铝熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O345.70%，SiO247.63%，K2O 1.18%，Na2O 1.45%，CaO 1.44%，MgO 2.56%，其余为杂质和灼减；锆乳浊熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O36.08%，SiO229.61%，ZrO259.28%，K2O 1.54%，Na2O 2.56%，其余为杂质和灼减；
制备上述底釉层时还采用第一加工助剂，以底釉层的制备原料的总质量为基础计算，第一加工助剂包括以下质量分数的组分：水35%，羧甲基纤维素钠0.15%，三聚磷酸钠0.35%；
面釉层的制备原料包括以下重量份的组分：球粘土8份，气刀土6份，硼熔块9.5份，钡锶熔块15份，钙熔块20份，煅烧氧化锌6份，煅烧高岭土10份，钾长石17份，钠长石8.5份，其中，硼熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O316.94%，SiO245.39%，B2O327.95%，K2O1.94%，Na2O4.11%，CaO 1.79%，其余为杂质和灼减；钡锶熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O312.06%，SiO255.28%，BaO 17.92%，SrO8.00%，K2O 1.90%，Na2O 1.90%，CaO2.08%，其余为杂质和灼减；钙熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O316.40%，SiO256.14%，CaO16.90%，K2O2.00%，Na2O 1.49%，ZnO4.39%，B2O32.45%，其余为杂质和灼减；
制备上述面釉层时还采用第二加工助剂，以面釉层的制备原料的总质量为基础计算，第二加工助剂包括以下质量分数的组分：水32%，羧甲基纤维素钠0.15%，三聚磷酸钠0.35%；
保护釉层的制备原料包括以下质量分数的化学成分：Al2O319.41%，SiO250.57%，K2O 1.55%，Na2O 2.75%，CaO 2.88%，ZnO 6.05%，BaO 8.50%，SrO 3.15%，Li2O 2.93%，且保护釉层的制备原料的颗粒粒径为0.5μm；
制备上述保护釉层时还采用第三加工助剂，第三加工助剂的质量与护釉层的制备原料的总质量的比例为50：50，第三加工助剂包括以下重量份的组分：乙酸乙酯50份、丙烯酸树脂（德国司马，型号：L1057）44份、聚酰胺悬浮剂（德国司马，型号：JH-5140）3份、消泡剂（聚乙烯醇）2份、pH值调节剂（德国司马，型号：AMP-95）1份。
本实施例具有肌肤质感的陶瓷砖的制备方法方法包括以下步骤：
（1）按底釉釉料（包括底釉层制备原料和第一加工助剂）配方称取原料，混合，球磨，得到流速为35秒/100mL，比重为1.90克/mL的底釉釉浆；
（2）按面釉釉料（包括面釉层制备原料和第二加工助剂）配方称取原料，混合，球磨，得到流速为40秒/100mL，比重为1.85克/mL的面釉釉料；
（3）按保护釉釉料（包括保护釉层制备原料和第三加工助剂）配方制备保护釉釉料；
（4）压制砖坯，干燥，经过干燥后的砖坯水分控制在0.3%范围内，砖坯强度为2.0MPa；
（5） 经过干燥的砖坯进入喷底釉釉料设备，喷枪压力设置为15MPa，底釉釉料加水比重调至1.45克/mL，施釉量为185克/㎡，经过雾化的釉浆均匀的喷至砖坯表面，并且釉浆具有一定的保湿功能而控制在20~23秒干燥，可使釉浆均匀的流动至砖坯表面的凹坑；
（6） 经过喷施底釉釉料的砖坯进入淋釉设备进行淋面釉釉料，面釉釉料比重为1.85克/mL，流速为35秒/100mL，施釉量为260克/㎡，设备为钟罩淋釉器，经过淋釉后的砖坯，釉浆均匀致密的分布于砖坯表面；
（7） 经过施淋面釉釉料的砖坯，进入打印机进行图案打印，图案为产品按效果所需经过设计的花色纹理；
（8）打印图案后的砖坯，进入釉料打印机进行数码保护釉打印，数码保护釉设置灰度为50%，保护釉釉料经过打印机可均匀地打印至砖坯表面，釉料具有较细的颗粒度，可分散于面釉微颗粒之间的缝隙；
（9）经过打印数码保护釉的产品进入辊道窑进行烧成，经过烧成后可得到具有肌肤质感的陶瓷墙地砖产品。
所得陶瓷砖的底釉层包括以下质量分数的化学成分：Al2O324.77%，SiO252.45%，ZrO210.65%，ZnO5.30%，K2O 2.39%，Na2O 1.54%，MgO 1.74%，CaO1.10%，其余为杂质及灼减；
面釉层包括以下质量分数的化学成分：Al2O318.23%，SiO252.33%，B2O35.95%，BaO5.07%，ZnO5.76%，SrO2.98%，K2O2.11%，Na2O 2.95%，CaO 3.91%，其余为杂质及灼减。
实施例2
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中球粘土为6份。
实施例3
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中球粘土为10份。
实施例4
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中铝熔块为10份。
实施例5
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中铝熔块为16份。
实施例6
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中锆乳浊熔块为14份。
实施例7
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中锆乳浊熔块为20份。
实施例8
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中烧滑石为7份。
实施例9
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中烧滑石为11份。
实施例10
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中硼熔块为7份。
实施例11
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中硼熔块为12份。
实施例12
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中钡锶熔块为12份。
实施例13
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中钡锶熔块为18份。
实施例14
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中钙熔块为15份。
实施例15
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中钙熔块为25份。
实施例16
与实施例1不同之处在于，数码保护釉中第三基础釉料的颗粒粒度为0.5μm。
实施例17
与实施例1不同之处在于，数码保护釉中第三基础釉料的颗粒粒度为0.8μm。
对比例1
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中的球粘土用与其成分相近的煅烧高岭土代替，煅烧高岭土为8重量份；
所得底釉层包括以下质量分数的化学成分：Al2O325.37%，SiO251.40%，ZrO10.05%，ZnO 5.4%，K2O 2.31%，Na2O 1.54%，MgO 1.94%，CaO 1.10%，其余为杂质及灼减。
对比例2
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中的铝熔块用与其等重量的氧化铝代替；
所得底釉层包括以下质量分数的化学成分：Al2O326.42%，SiO250.30%，ZrO10.65%，ZnO 5.32%，K2O 2.11%，Na2O 1.44%，MgO 1.85%，CaO 1.22%，其余为杂质及灼减。
对比例3
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中的锆乳浊熔块用与其等重量的硅酸锆代替；
所得底釉层中ZrO2的质量分数为8.65%，SiO2的质量分数为56.18%，其他化学成分的质量分数在本申请范围内。
对比例4
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中的烧滑石用与其等重量且同样具有高温助熔作用的硅灰石代替；
所得底釉层中CaO的质量分数为3.45%，MgO的质量分数为0.12%，其他化学成分的质量分数在本申请范围内。
对比例5
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中的硼熔块用与其等重量且同样具有助熔作用的玻璃熔块代替；
所得面釉层中SiO2的质量分数为60.54%，B2O3的质量分数为1.08%，其他化学成分的质量分数在本申请范围内。
对比例6
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中的钡锶熔块用碳酸钡和碳酸锶代替，其中碳酸钡为7重量份，碳酸锶为8重量份；
所得面釉层的化学成分的质量分数在本申请范围内。
对比例7
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中的钙熔块用方解石和硅灰石代替，其中方解石为10重量份，硅灰石为10重量份；
所得面釉层的化学成分的质量分数在本申请范围内。
对比例8
与实施例1不同之处在于，保护釉层的制备原料的颗粒粒度为10微米。
对比例9
与实施例1不同之处在于，未施加底釉釉料。
对比例10
与实施例1不同之处在于，面釉釉料和保护釉釉料通过喷的方式施加，即喷面釉釉料和喷保护釉釉料。
对比例11
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中所用球粘土为4重量份。
对比例12
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中所用球粘土为12重量份。
对比例13
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中所用铝熔块为8重量份。
对比例14
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中所用铝熔块为18重量份。
对比例15
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中所用锆乳浊熔块为12重量份，所减份量用硅酸锆代替。
对比例16
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中所用锆乳浊熔块为22重量份。
对比例17
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中所用烧滑石为5重量份。
对比例18
与实施例1不同之处在于，底釉釉料中所用烧滑石为13重量份。
对比例19
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中所用硼熔块为5重量份。
对比例20
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中所用硼熔块为14重量份。
对比例21
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中所用钡锶熔块为10重量份。
对比例22
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中所用钡锶熔块为20重量份。
对比例23
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中所用钙熔块为13重量份。
对比例24
与实施例1不同之处在于，面釉釉料中所用钙熔块为27重量份。
试验例1
对各实施例及对比例所得陶瓷砖的耐污耐磨性能、釉面质感、釉面平整度进行检测，具体方法如下：
1、防污性能检测依据防污检测依据为GB/T3810.14-2016；
2、耐磨性能检测依据GB/T4100-2015；
3、釉面质感主要通过触摸及目测；
4、评判釉面超平整度的检测方法为采用表面轮廓仪测试数值，测试釉面的平整度，数值越小代表表面越平整。轮廓平均偏差值在0.4~0.8μm的平整度，表示釉面非常平整；0.8~1.2之间较平整；1.2~1.6之间稍粗糙。
测试结果见表1。
表1
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由表1可知，各实施例所得陶瓷砖目测表面平整，无针孔、凹坑等缺陷，釉面触感细腻平滑，具有肌肤质感，达到“臻石”级别；另外各实施例所得陶瓷砖防污等级均为5级，耐磨性能都能达到4级（2100转），具有良好的耐污耐磨性能。
与对比例1相比，实施例1用球粘土代替煅烧高岭土作为骨架原料。相比煅烧高岭土，球粘土具有悬浮性能和保湿性能，使底釉釉料中的其他组分颗粒稳定分散，在底釉釉料施加在砖坯上时不易起粉，而使釉面更细腻平滑，耐污耐磨性能更好。
与对比例2相比，实施例1用铝熔块替代氧化铝。相较氧化铝，铝熔块在烧成过程中不易含夹生料和尖锐形状的Al2O3，而使釉面更细腻平滑，耐污耐磨性能更好。
与对比例3相比，实施例1用锆乳浊熔块替代硅酸锆。相较硅酸锆，锆乳浊熔块在烧成过程中不易含夹生料，且具有更好的遮瑕、增白和发色能力，而使釉面更细腻平滑，耐污耐磨性能更好。
与对比例4相比，实施例1用烧滑石替代硅灰石。相较硅灰石，烧滑石使所得面釉中CaO含量降低，MgO含量提高，而相较CaO，MgO更有利于釉面柔顺度的提升，从而使釉面更细腻平滑。
与对比例5相比，实施例1用硼熔块替代玻璃熔块。相较玻璃熔块，硼熔块使所得面釉中SiO2含量降低，B2O3含量提高，而相较SiO2，B2O3更有利于釉面硬度的提升，且B2O3具有助熔作用，从而使釉面更细腻平滑，耐污耐磨性能更好。
与对比例6相比，实施例1用钡锶熔块替代碳酸钡和碳酸锶。相较碳酸钡和碳酸锶，钡锶熔块在烧成过程中不会产生CO2气体，而使釉面更细腻平滑，耐污耐磨性能更好。
与对比例7相比，实施例1用钙熔块替代方解石和硅灰石。相较方解石和硅灰石，钙熔块在烧成过程中不会产生气体，而使釉面更细腻平滑，耐污耐磨性能更好。
与对比例8相比，实施例1、16和17所用保护釉釉料的颗粒粒径更小，更有利于填充面釉的缝隙，而使釉面更细腻平滑，耐污耐磨性能更好。
与对比例9和10相比，实施例1采用喷底釉釉料-淋面釉釉料-数码打印保护釉釉料这一特殊工艺，而使砖坯在烧成前就已经非常致密，从而使所得釉面更细腻平滑，耐污耐磨性能更好。
将实施例1-3与对比例11-12对比可知，底釉釉料中球粘土的用量会影响所得面釉的细腻平滑性和耐污耐磨性能。但当该用量过低时，底釉釉料的保湿性较差，造成釉面起粉，形成颗粒物，出现凹坑等缺陷，而使手感不够细腻，耐磨性偏差；当该用量过高时，釉料干燥速度较慢，易造成色边缺陷，同时耐污耐磨性偏差；而当该用量在6~10重量份范围内，所得釉面细腻平滑，耐污耐磨性能良好。
将实施例1、4-5与对比例13-14对比可知，底釉釉料中铝熔块的用量会影响所得面釉的细腻平滑性和耐污耐磨性能。但当该用量过低时，釉料硬度不够，造成釉面塌陷不平整，并且耐磨性偏差；当该用量过高时，釉料烧成所需温度过高，造成生烧，导致釉面粗糙，耐污耐磨性偏差；而当该用量在10~16重量份范围内，所得釉面细腻平滑，耐污耐磨性能良好。
将实施例1、6-7与对比例15-16对比可知，底釉釉料中锆乳浊熔块的用量会影响所得面釉的细腻平滑性和耐污耐磨性能。但当该用量过低时，底釉白度不够，釉面平整度偏差，耐磨性偏差；当该用量过高时，釉料烧成所需温度过高，造成生烧，导致釉面粗糙，不平整，耐污耐磨性偏差；而当该用量在14~20重量份范围内，所得釉面细腻平滑，耐污耐磨性能良好。
将实施例1、8-9与对比例17-18对比可知，底釉釉料中烧滑石的用量会影响所得面釉的细腻平滑性和耐污耐磨性能。但当该用量过低时，所提供的MgO量不足，造成釉面不够顺滑，耐污耐磨性偏差；当该用量过高时，因MgO对发色产生不利影响而造成产品发色差，不通透，同时又由于烧滑石高温助熔的特点，导致釉料在高温下过烧，而产生玻璃相较多，导致釉面耐磨性偏差；而当该用量在7~11重量份范围内，所得釉面细腻平滑，耐污耐磨性能良好。
将实施例1、10-11与对比例19-20对比可知，面釉釉料中硼熔块的用量会影响所得面釉的细腻平滑性和耐污耐磨性能。但当该用量过低时，所需的熔融效果达不到，造成釉面粗糙，不平整，同时也使釉面防污耐磨性偏差；当该用量过高时，B2O3以网络外体的形式存在，使釉面变得松散，而降低了釉面的细腻度、耐磨度以及防污性能；而当该用量在7~12重量份范围内，所得釉面细腻平滑，耐污耐磨性能良好。
将实施例1、12-13与对比例21-22对比可知，面釉釉料中钡锶熔块的用量会影响所得面釉的细腻平滑性和耐污耐磨性能。但当该用量过低时，其所形成的钡长石晶体较少，填补不了釉料中的玻璃相的缝隙，导致釉面不够细腻，耐污性能变差，同时SrO引入量较少而使防污性能较差；当该用量过高时，面釉析晶过多，晶核过大，而使釉面失透，且手感不够细腻，耐磨性变差；而当该用量在12~18重量份范围内，所得釉面细腻平滑，耐污耐磨性能良好。
将实施例1、14-15与对比例23-24对比可知，面釉釉料中钙熔块的用量会影响所得面釉的细腻平滑性和耐污耐磨性能。但当该用量过低时，所提供的CaO量不足，导致釉面耐磨度和防污性能较差；当该用量过高时，釉面析晶过多，造成釉面耐污性能较差；而当该用量在15~25重量份范围内，所得釉面细腻平滑，耐污耐磨性能良好。
轮廓平均偏差值在0.4~0.8μm的平整度，表示釉面非常平整，0.8~1.2之间较平整，1.2~1.6之间稍粗糙。由表1知，各实施例的轮廓平均偏差值不超过0.8μm，说明各实施例的釉面非常平整，而各对比例的轮廓平均偏差值在0.9~1.68μm，说明各对比例的釉面相对实施例不平整，由此说明，各实施例的陶瓷砖比各对比例更加细腻平滑。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非对本申请保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本申请作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的实质和范围。
Claims (9)
1.一种具有肌肤质感的陶瓷砖，其特征在于，所述具有肌肤质感的陶瓷砖包括自下而上依次层叠设置的坯体层、底釉层、面釉层、图案层以及保护釉层；
所述底釉层的制备原料包括以下重量份的组分：球粘土6~10份，铝熔块10~16份，锆乳浊熔块14~20份，烧滑石7~11份，氧化锌4~8份，钾长石20~30份，钠长石15~25份；其中，所述铝熔块中Al2O3的质量分数在42.00%以上，所述锆乳浊熔块中ZrO2的质量分数在56.25%以上；
所述面釉层的制备原料包括以下重量份的组分：球粘土6~10份，气刀土4~8份，硼熔块7~12份，钡锶熔块12~18份，钙熔块15~25份，煅烧氧化锌3~9份，煅烧高岭土6~14份，钾长石12~22份，钠长石6~11份；其中，所述硼熔块中B2O3的质量分数在25.34%以上，所述钡锶熔块中BaO和SrO的质量分数分别在16.32%以上、7.45%以上，所述钙熔块中CaO的质量分数在16.54%以上；
所述保护釉层的制备原料颗粒粒径在1μm以下。
2.如权利要求1所述的具有肌肤质感的陶瓷砖，其特征在于，所述保护釉层的制备原料颗粒粒径为0.5~1μm。
3.如权利要求1所述的具有肌肤质感的陶瓷砖，其特征在于，制备所述底釉层时还采用第一加工助剂；以所述底釉层的制备原料的总质量为基础计算，所述第一加工助剂包括以下质量分数的组分：水35%~40%，悬浮剂0.15%~0.20%，减水剂0.25%~0.35%。
4.如权利要求1所述的具有肌肤质感的陶瓷砖，其特征在于，制备所述面釉层时还采用第二加工助剂；以所述面釉层的制备原料的总质量为基础计算，所述第二加工助剂包括以下质量分数的组分：水32%~38%，悬浮剂0.15%~0.20%，减水剂0.25%~0.35%。
5.如权利要求1所述的具有肌肤质感的陶瓷砖，其特征在于，所述保护釉层的制备原料包括以下质量分数的化学成分：Al2O318.30%～20.52%，SiO248.60%～52.55%，K2O 1.05%～2.05%，Na2O 1.85%～3.65%，CaO 2.45%～3.32%，ZnO 5.25%～6.78%，BaO 7.35%～9.66%，SrO 2.16%～4.15%，Li2O 2.31~3.56%。
6.如权利要求1所述的具有肌肤质感的陶瓷砖，其特征在于，制备所述保护釉层时采用第三加工助剂，所述第三加工助剂的质量与所述保护釉层的制备原料的总质量的比例为45：55~55：45，所述第三加工助剂包括以下重量份的组分：乙酸乙酯48～52份、丙烯酸树脂42～46份、聚酰胺悬浮剂2～4份、消泡剂1～3份、pH值调节剂0.5～1.5份。
7.如权利要求1所述的具有肌肤质感的陶瓷砖，其特征在于，满足以下条件中的至少一条：
（1）所述铝熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O342.65%~48.05%，SiO246.23%~49.14%，K2O 1.02%~1.54%，Na2O 1.04%~1.87%，CaO 1.24%~1.65%，MgO 2.31%~3.21%，其余为杂质和灼减；
（2）所述锆乳浊熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O34.32%~6.25%，SiO226.98%~30.24%，ZrO256.25%~60.32%，K2O 1.24%~1.85%，Na2O 2.14%~2.98%，其余为杂质和灼减；
（3）所述硼熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O314.56~17.32%，SiO240.54~48.25%，B2O325.34~28.56%，K2O 1.24~2.65%，Na2O 3.65~4.58%，CaO 1.24~2.35%，其余为杂质和灼减；
（4）所述钡锶熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O311.23~12.89%，SiO255.24~57.32%，BaO 16.32~19.52%，SrO 7.45~8.56%，K2O 1.25~2.65%，Na2O 1.35~2.45%，CaO 1.58~2.59%，其余为杂质和灼减；
（5）所述钙熔块包括以下质量分数的化学成分：Al2O316.35~18.65%，SiO255.14~57.88%，CaO 16.54~18.65%，K2O 1.35~2.65%，Na2O 1.24~2.34%，ZnO 4.25~6.54%，B2O32.35~4.56%，其余为杂质和灼减；
（6）制备所述图案层所用墨水包括基础釉料和有机物助剂。
8.如权利要求1~7任一项所述的具有肌肤质感的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：取砖坯原料压制成型以获得砖坯，将所述砖坯依次经干燥、喷底釉釉料、淋面釉釉料、数码打印图案、数码打印保护釉釉料和烧成，得到具有肌肤质感的陶瓷砖。
9.如权利要求1~7任一项所述的具有肌肤质感的陶瓷砖或如权利要求8所述的制备方法制得的具有肌肤质感的陶瓷砖在家居装饰中的应用。
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