CN117720366B - 一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 24
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000011449 brick Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 67
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 12
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 12
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 10
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052656 albite Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 10
- DLHONNLASJQAHX-UHFFFAOYSA-N aluminum;potassium;oxygen(2-);silicon(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] DLHONNLASJQAHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000010427 ball clay Substances 0.000 claims description 10
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- UQDUPQYQJKYHQI-UHFFFAOYSA-N methyl laurate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OC UQDUPQYQJKYHQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HNDYULRADYGBDU-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl benzoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1 HNDYULRADYGBDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QZCLKYGREBVARF-UHFFFAOYSA-N Acetyl tributyl citrate Chemical compound CCCCOC(=O)CC(C(=O)OCCCC)(OC(C)=O)CC(=O)OCCCC QZCLKYGREBVARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- SZLIWAKTUJFFNX-UHFFFAOYSA-N dihydrocitronellol benzoate Natural products CC(C)CCCC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 SZLIWAKTUJFFNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 2
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 26
- 239000011701 zinc Substances 0.000 abstract description 23
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 23
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- LSGOVYNHVSXFFJ-UHFFFAOYSA-N vanadate(3-) Chemical compound [O-][V]([O-])([O-])=O LSGOVYNHVSXFFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 70
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 44
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 22
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N Na2O Inorganic materials [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 6
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N Li2O Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M dilithium;hydroxide Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-] XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- HGOMLSWXJIICBL-UHFFFAOYSA-F dialuminum;zinc;tetrasulfate;tetracosahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O HGOMLSWXJIICBL-UHFFFAOYSA-F 0.000 description 4
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229910004742 Na2 O Inorganic materials 0.000 description 3
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N alumane;zinc Chemical compound [AlH3].[Zn] HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- -1 zinc aluminate Chemical class 0.000 description 2
- OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N [O].[Si] Chemical compound [O].[Si] OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOIHABYNKOEWFG-UHFFFAOYSA-N [Sr].[Ba] Chemical compound [Sr].[Ba] WOIHABYNKOEWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002968 anti-fracture Effects 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007688 edging Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
本发明涉及一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，属于陶瓷技术领域。所述陶瓷荧光釉面砖包括依次设置的砖坯、底釉层及图案表层，所述图案表层的下部设置有图案；所述图案表层由数码釉料和表层釉料制成，所述数码釉料用于在图案表层的下部形成图案。本发明通过在数码釉料中引入V2O5，在表层釉料中引入ZnO，制备时，数码釉料中的V2O5与表层釉料中的ZnO在高温环境下反应，从而在图案表层中形成含有钒酸锌的图案；钒酸锌能在紫外光照射下发出有色荧光，从而使制备出的陶瓷荧光釉面砖的图案表层显现出图案；而在无紫外线照射的情况下，含有钒酸锌的图案与表层其他区域的颜色接近，不影响产品的釉面效果。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷技术领域，尤其涉及一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法。
背景技术
陶瓷砖以其优异的物理性能成为了家居装修的主要产品。随着陶瓷砖的广泛应用，具有特殊效果的陶瓷砖层出不穷。目前，陶瓷荧光釉面砖在紫外光照射下能产生荧光效果，形成可识别的产品logo、二维码，或沿纹路形成的荧光纹理，在产品辨识度、防伪等方面具有极高的产品附加价值，因此，这类陶瓷荧光釉面砖受到越来越多的关注。
目前，陶瓷荧光釉面砖主要集中在低温陶瓷砖。经过高温（1100℃以上）烧成后，现有荧光粉釉料往往会失效而导致荧光效果难以在陶瓷产品上实现。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种荧光效果好的陶瓷荧光釉面砖及其制备方法。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
第一方面，本发明提供了一种陶瓷荧光釉面砖，包括依次设置的砖坯、底釉层及图案表层，所述图案表层包括与所述底釉层相邻的数码釉料层和表层釉料层；所述数码釉料包括无机釉料，所述无机釉料包括如下重量份的组分：V2O530~40份及第一熔块粉60~70份；所述表层釉料包括下述重量份的组分：球粘土6~10份、煅烧高岭土12~18份、钾长石15~20份、钠长石15~20份、SrCO35~9份、第二熔块粉20~25份及ZnO 10~15份，所述第一熔块粉和第二熔块粉为相同或不同的熔块粉。
本发明通过在数码釉料中引入V2O5，在表层釉料中引入ZnO，制备时，将数码釉料打印至底釉层上形成预设图案，然后施加表层釉料，再进行烧制。在烧制过程中，数码釉料中的V2O5与表层釉料中的ZnO在高温环境下反应，从而在图案表层中形成含有钒酸锌的图案。在紫外光照射下，矾酸锌晶体会吸收紫外线的能量，电子从低能级跃迁到高能级，形成激发态，然后通过辐射或非辐射的方式向基态跃迁，同时放出能量，这种放出的能量就是荧光，钒酸锌发出黄色荧光，从而使制备出的陶瓷荧光釉面砖的图案表层显现出图案。
在本发明中，所述图案可以是产品logo、二维码、条形码、效果纹理中的至少一种。现有陶瓷釉面砖通常是通过压制工艺在砖坯远离所述釉层的一面（即背面）形成品牌logo和二维码，铺贴使用后便被遮住，难以识别。本发明含有钒酸锌的图案位于图案表层的下部区域，不会在釉面砖的使用过程中因釉面磨损而失效，而且在无紫外线照射的情况下，含有钒酸锌的图案与表层其他区域的颜色接近，不影响产品的釉面效果。
发明人经研究发现，将V2O5与第一熔块粉复配作为数码釉料中的无机釉料，将氧化锌、球粘土、煅烧高岭土、钾长石、钠长石、碳酸锶及第二熔块粉复配作为表层釉料中的无机釉料，适于高温烧制环境，数码釉料和表层釉料在高温下反应，形成具有紫外荧光效果的钒酸锌。
作为本发明的优选实施方式，所述第一熔块粉包括如下重量百分比的组分：SiO268.32~74.68%、Al2O316.57~19.67%、B2O33.51~9.56%、K2O 1.23~2.45%及Na2O 1.32~2.56%。
发明人研究发现，本发明以SiO2为第一熔块粉的主要成分，SiO2与适量的Al2O3复配，能够提升数码釉料的烧成温度，避免低温烧制而使釉面出现不平的缺陷；本发明将SiO2与适量的B2O3、K2O及Na2O复配，能够优化数码釉料的膨胀系数，使其与表层釉料的膨胀系数接近，使高温烧成的图案表层的釉面外观完整；发明人还发现，化学性质比ZnO更活跃的B2O3、K2O及Na2O能够优先与SiO2和Al2O3充分反应，避免表层釉料中的ZnO与数码釉料中的SiO2和Al2O3发生反应而产生锌铝尖晶石，进而避免影响ZnO与V2O5之间的反应；发明人还发现，B2O3可以作为网络外剂进入玻璃相硅氧四面体中，能够避免了V2O5与其他组分在高温下反应形成玻璃相，从而有充裕的V2O5与ZnO反应，形成本发明所需要的荧光物质钒酸锌。
作为本发明的优选实施方式，所述数码釉料的原料还包括有机溶剂，所述有机溶剂与无机釉料的重量比为（38~45）：（55~62）。
进一步的，所述有机溶剂包括如下重量百分比的组分：乙酰柠檬酸三丁酯45~55%、苯甲酸异癸酯30~40%、月桂酸甲酯3~7%、分散剂3~7%、流平剂1~3%及pH调节剂2~4%。
作为本发明的优选实施方式，所述数码釉料的制备方法为：先将V2O5和第一熔块粉混合研磨，获得粒径D97小于10μm的粉体，将所得的粉体与有机溶剂混合研磨，获得混合物料，混合物料的细度D97小于1μm，将混合物料过滤后得到数码釉料。
作为本发明的优选实施方式，所述第二熔块粉包括如下重量百分比的组分：SiO250.21~55.65%、Al2O318.25~22.45%、Li2O 4.56~6.58%、K2O 3.25~4.58%、Na2O 2.35~3.69%、SrO 5.68~6.98%、BaO 4.25~6.35%及CaO 1.24~2.35%。
发明人研究发现，本发明将SiO2、Al2O3、Li2O、K2O、Na2O、SrO及CaO以特定重量配比复配，使第二熔块粉中含有比ZnO更活跃的K2O、Na2O、SrO及CaO等成分具有较强的助熔作用，在高温环境下，K2O、Na2O、SrO、BaO及CaO等成分不仅能够与SiO2形成玻璃相，还能与Al2O3形成各类晶相，使得表层釉料中无过多的SiO2和Al2O3与ZnO反应，避免形成锌铝尖晶石晶体，促使表层釉料能够提供充足的ZnO与数码釉料中的V2O5反应形成钒酸锌。
作为本发明的优选实施方式，所述表层釉料还包括水，所述水在所述表层釉料中的重量百分比为28~32%。
作为本发明的优选实施方式，所述表层釉料的制备方法为：将表层釉料的各组分混合研磨得到表层釉料。
作为本发明的优选实施方式，所述表层釉料的细度为50~80μm，所述表层釉料的流速为33~38s/100mL。
第二方面，本发明通过的一种如第一方面所述陶瓷荧光釉面砖的制备方法，包括如下步骤：
S1、制备砖坯；
S2、在步骤S1所得的砖坯上施淋底釉；
S3、在经过步骤S2施淋底釉的砖坯上打印数码釉料，以形成预设图案；
S4、在经过步骤S3打印数码釉料后的砖坯上施淋表层釉料；
S5、将经过步骤S4施淋表层釉料的砖坯进行烧制处理，得到所述陶瓷荧光釉面砖。
作为本发明的优选实施方式，步骤S1中，所述砖坯的含水率不大于0.3%，所述砖坯的强度不小于1.8MPa。
作为本发明的优选实施方式，步骤S3中，所述数码釉料的打印灰度为15~40%。
作为本发明的优选实施方式，步骤S4中，所述表层釉料的施淋量为200~300g/m2。
作为本发明的优选实施方式，步骤S5中，所述烧制处理的温度为1160~1200℃，烧制时间为30~120min。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明通过在数码釉料中引入V2O5，在表层釉料中引入ZnO，制备时，将数码釉料打印至底釉层上形成预设图案，然后施加表层釉料，再进行烧制。在烧制过程中，数码釉料中的V2O5与表层釉料中的ZnO在高温环境下反应，从而在图案表层中形成含有钒酸锌的图案；钒酸锌能在紫外光照射下发出黄色荧光，从而使制备出的陶瓷荧光釉面砖的图案表层显现出图案；而在无紫外线照射的情况下，含有钒酸锌的图案与表层其他区域的颜色接近，不影响产品的釉面效果。
本发明将含有钒酸锌的图案设置于图案表层的下部区域，不会在釉面砖的使用过程中因釉面磨损而失效。
附图说明
图1为实施例1所得产品的Logo图形荧光效果展示图；
图2为实施例1所得产品的二维码荧光效果展示图；
图3为对比例2所得产品的Logo图形荧光效果展示图；
图4为对比例2所得产品的二维码荧光效果展示图；
图5为实施例1所得产品的XRD检测结果图；
图6为对比例2所得产品的XRD检测结果图。
具体实施方式
为更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例所用的其他材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
下述釉料的流速测试方法为：采用恩格尔粘度计进行测试，恩格尔粘度计的流出孔径为7mm，测试流出的釉料达到100mL时所用的时间。
实施例1
本实施例提供了一种陶瓷荧光釉面砖，包括依次设置的砖坯、底釉层及图案表层，所述图案表层包括与所述底釉层相邻的数码釉料层和表层釉料层。
所述数码釉料包括无机釉料和有机溶剂，所述无机釉料与有机溶剂的重量比为43：57，所述无机釉料包括如下重量份的组分：V2O535份及第一熔块粉65份；所述第一熔块粉包括如下重量百分比的组分：SiO271.5%、Al2O318.12%、B2O36.53%、K2O 1.84%、Na2O 1.94%及杂质余量，所述第一熔块粉的灼减量为0.07%；所述有机溶剂包括如下重量百分比的组分：乙酰柠檬酸三丁酯50%、苯甲酸异癸酯35%、月桂酸甲酯5%、分散剂5%、流平剂2%及pH调节剂3%。
所述表层釉料包括下述重量份的组分：球粘土8份、煅烧高岭土15份、钾长石17.5份、钠长石17.5份、SrCO37份、第二熔块粉22.5份及ZnO 12.5份；所述第二熔块粉包括如下重量百分比的组分：SiO252.93%、Al2O320.35%、Li2O 5.57%、K2O 3.91%、Na2O 3.02%、SrO6.33%、BaO 5.30%、CaO 1.79%及杂质余量。
所述陶瓷荧光釉面砖的制备方法为：
S1、坯体包括如下重量百分比的成分：Al2O320.58%，SiO264.5%，TiO21.04%，Fe2O30.76%，CaO1.79%，MgO1.17%，K2O4.00%，Na2O3.28%，其余为杂质；将所述坯体压制后干燥排水，得到砖坯，所述砖坯的含水率小于0.3%；选取砖坯样品，切成600mm*600mm规格正方形形状，置入抗折仪器测量破坏强度，跨距设置为580mm，逐步加压，当样品断裂时施加的压力即为破坏强度；测试得到所述砖坯的破坏强度大于1.8MPa；
S2将步骤S1所得的砖坯进行施淋底釉，准备底釉由下述重量百分比的成分制成：Al2O325.33%，SiO256.55%，K2O4.06%，Na2O3.12%，CaO0.78%，MgO1.30%，BaO4.06%，ZnO3.96%，杂质余量；将底釉各物料与水混合研磨后过滤的底釉浆料，在步骤S1所得的砖坯上施淋底釉浆料；
S3、先将V2O5和第一熔块粉混合研磨，获得粒径D97小于10μm的粉体，将所得的粉体与有机溶剂混合研磨，获得混合物料，混合物料中粉料的粒径D97小于1μm，将混合物料过滤后得到数码釉料；
按照预设图案，采用喷墨打印机在经过步骤S2施淋底釉浆料的砖坯上打印数码釉料，喷墨打印机的灰度设置为25%；
S4、将表层釉料的各组分混合球磨得到表层釉料；所述表层釉料的细度为65μm，所述表层釉料的流速为35s/100mL。
在经过步骤S3打印数码釉料后的砖坯上施淋表层釉料，所述表层釉料的施淋量为250g/m2；
S5、将经过步骤S4施淋表层釉料的砖坯进行烧制处理，烧制温度为1180℃，烧制时间为60min，经抛光、磨边得到所述陶瓷荧光釉面砖。
实施例2
本实施例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例采用的无机釉料包括如下重量份的组分：V2O530份及第一熔块粉70份。
实施例3
本实施例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例采用的无机釉料包括如下重量份的组分：V2O540份及第一熔块粉60份。
实施例4
本实施例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例采用的表层釉料包括下述重量份的组分：球粘土8份、煅烧高岭土15份、钾长石17.5份、钠长石17.5份、SrCO37份、第二熔块粉25份及ZnO 10份。
实施例5
本实施例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例采用的表层釉料包括下述重量份的组分：球粘土8份、煅烧高岭土15份、钾长石17.5份、钠长石17.5份、SrCO37份、第二熔块粉20份及ZnO 15份。
实施例6
本实施例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例步骤S3中喷墨打印机的灰度设置为15%。
实施例7
本实施例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例步骤S3中喷墨打印机的灰度设置为40%。
实施例8
本实施例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例采用的第一熔块粉包括如下重量百分比的组分：SiO267.82%、Al2O319.80%、B2O39.56%、K2O 1.23%、Na2O 1.32%及杂质余量；本实施例采用的有机溶剂包括如下重量百分比的组分：乙酰柠檬酸三丁酯45%、苯甲酸异癸酯40%、月桂酸甲酯3%、分散剂7%、流平剂1%及pH调节剂4%；本实施例采用的表层釉料包括下述重量份的组分：球粘土6份、煅烧高岭土18份、钾长石15份、钠长石20份、SrCO35份、第二熔块粉20份及ZnO 15份；本实施例采用的第二熔块粉包括如下重量百分比的组分：SiO250.21%、Al2O322.45%、Li2O 6.58%、K2O 4.58%、Na2O 3.69%、SrO 5.68%、BaO 4.25%、CaO 1.24%及杂质余量。
在本实施例的步骤S4中，所述表层釉料的细度为50μm，所述表层釉料的流速为33s/100mL，所述表层釉料的施淋量为200g/m2。
实施例9
本实施例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例采用的第一熔块粉包括如下重量百分比的组分：SiO274.68%、Al2O316.57%、B2O33.51%、K2O 2.45%、Na2O 2.56%及杂质余量；本实施例采用的有机溶剂包括如下重量百分比的组分：乙酰柠檬酸三丁酯55%、苯甲酸异癸酯30%、月桂酸甲酯7%、分散剂3%、流平剂3%及pH调节剂2%；本实施例采用的表层釉料包括下述重量份的组分：球粘土10份、煅烧高岭土12份、钾长石20份、钠长石15份、SrCO39份、第二熔块粉25份及ZnO 10份；本实施例采用的第二熔块粉包括如下重量百分比的组分：SiO255.65%、Al2O318.25%、Li2O4.56%、K2O 3.25%、Na2O 2.35%、SrO 6.98%、BaO 6.35%、CaO 2.35%及杂质余量。
在本实施例的步骤S4中，所述表层釉料的细度为80μm，所述表层釉料的流速为38s/100mL，所述表层釉料的施淋量为300g/m2。
对比例1
本对比例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例采用的无机釉料包括如下重量份的组分：V2O528份及第一熔块粉72份。
对比例2
本对比例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例采用的无机釉料包括如下重量份的组分：V2O542份及第一熔块粉58份。
对比例3
本对比例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例采用的表层釉料包括下述重量份的组分：球粘土8份、煅烧高岭土15份、钾长石17.5份、钠长石17.5份、SrCO37份、第二熔块粉27份及ZnO 8份。
对比例4
本对比例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例采用的表层釉料包括下述重量份的组分：球粘土8份、煅烧高岭土15份、钾长石17.5份、钠长石17.5份、SrCO37份、第二熔块粉18份及ZnO 17份。
对比例5
本对比例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例步骤S3中喷墨打印机的灰度设置为12%。
对比例6
本对比例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例步骤S3中喷墨打印机的灰度设置为42%。
对比例7
本对比例提供了一种陶瓷釉面砖及其制备方法，本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例采用的无机釉料中不含V2O5，本对比例采用的所述无机釉料包括如下重量份的组分：钒酸锌35份及第一熔块粉65份。
对比例8
本对比例提供了一种陶瓷釉面砖及其制备方法，本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例采用的表层釉料为常规抛釉为钡锶体系，所述常规抛釉包括如下重量百分比的成分：SiO258.67%，Al2O315.56%，K2O4.65%，Na2O3.89%，Li2O2.14%，SrO7.45%，BaO6.53%，杂质余量。
对比例9
本对比例提供了一种陶瓷釉面砖及其制备方法，本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例采用的第一熔块粉中不含B2O3，本对比例采用的第一熔块粉包括如下重量百分比的组分：SiO278.03%、Al2O318.12%、K2O 1.84%、Na2O 1.94%及杂质余量。
对比例10
本对比例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例未采用第一熔块粉，本对比例在无机釉料中添加的熔块粉为第二熔块粉。
对比例11
本对比例提供了一种陶瓷荧光釉面砖及其制备方法，本对比例与实施例1的不同之处在于，本对比例未采用第二熔块粉，本对比例在表层釉料中添加的熔块粉为第一熔块粉。
效果例1
上述实施例及对比例中的预设图案相同，包括产品logo图案和二维码图案，将上述实施例和对比例制备出的产品分别放置于同一紫外灯（功率为30W）下，观察在紫外光照射下产品的釉面外观，观察在紫外光照射下其logo图案的荧光效果，用同一手机扫描读取各产品在紫外光照射下显示的二维码图案，观察是否可以识别出二维码；观察结果如下表1。为了更好地展示实施例和对比例产品的荧光效果差异，本效果例选取了实施例1及对比例2的荧光效果照片，具体如图1~4所示。
采用XRD衍射仪对各实施例及对比例制备出的产品中釉面成分进行检测，并分析是否有钒酸锌晶体生成，测试结果如表1。为了更好地展示实施例和对比例产品的釉面成分差异，本效果例选取了实施例1及对比例2的XRD检测结果进行展示，具体如图5~6所示。
表1
从实施例1~3及对比例1~2可以看出，与实施例1~3相比，对比例1采用的数码釉料中V2O5的占比相对过少，烧成后无产生的矾酸锌晶体，V2O5在烧成中挥发，造成荧光图案模糊及二维码难识别；对比例2采用的数码釉料中V2O5的占比相对过多，造成烧成时对表层釉料的熔解过大，釉面有凹坑，不平整，进而造成二维码难以识别。
从实施例1、实施例4~5及对比例3~4可以看出，对比例3采用的表层釉料中ZnO的含量相对过少，造成形成的矾酸锌量不足，造成荧光效果差，且二维码图案难以识别；对比例4采用的表层釉料中氧化锌含量过多，烧成时析出的钒酸锌晶体过多，造成图案不清晰，荧光效果差。
从实施例1、实施例6~7及对比例5~6可以看出，打印数码釉料时，适应将喷墨打印机的灰度控制在15~40%范围内；对比例5的打印灰度过低，造成荧光图案不明显，二维码难以识别；对比例6的打印灰度过大，打印时排墨过多，在烧成时容易造成釉面不平整，导致二维码难以识别。
从实施例1及对比例7~8可以看出，对比例7直接在数码釉料中添加矾酸锌，制备出的产品的釉面存在针孔缺陷，这说明钒酸锌在高温烧成时发生了分解反应，导致产品无荧光效果，分解过程中释放气体，造成釉面产生针孔缺陷。
从实施例1、实施例8~9及对比例8可以看出，对比例8采用常规釉料，由于釉料配方设计不匹配数码釉料，则难以形成具有荧光效果的矾酸锌。
从实施例1及对比例10可以看出，与实施例1相比，对比例10未采用第一熔块粉，而直接在无机釉料中添加第二熔块粉，由于配方中缺少第一熔块中的B2O3从而导致氧化锌同釉料中的成分反应形成锌铝尖晶石，而导致最终形成的矾酸锌不足，从而使度比例10制备出的釉面砖虽然釉面正常，但是荧光效果差，二维码识别不出。
从实施例1及对比例11可以看出，与实施例1相比，对比例11未采用第二熔块粉，而直接在表层釉料中添加第一熔块粉，由于配方中缺少比ZnO更为活跃的一价及二价氧化物，导致ZnO同其他成份1反应形成锌铝尖晶石晶体，而无更多的矾酸锌晶体形成，从而使对比例11制备出的产品釉面正常，但是荧光效果差，二维码识别不出。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.一种陶瓷荧光釉面砖，其特征在于，包括依次设置的砖坯、底釉层及图案表层，所述图案表层包括与所述底釉层相邻的数码釉料层和表层釉料层；所述数码釉料包括无机釉料，所述无机釉料包括如下重量份的组分：V2O530~40份及第一熔块粉60~70份；所述表层釉料包括下述重量份的组分：球粘土6~10份、煅烧高岭土12~18份、钾长石15~20份、钠长石15~20份、SrCO35~9份、第二熔块粉20~25份及ZnO 10~15份，所述第一熔块粉和第二熔块粉为相同或不同的熔块粉；
当所述第一熔块粉和第二熔块粉为不同的熔块粉时，所述第一熔块粉包括如下重量份的组分：SiO268.32~74.68份、Al2O316.57~19.67份、B2O33.51~9.56份、K2O 1.23~2.45份及Na2O 1.32~2.56份；所述第二熔块粉包括如下重量份的组分：SiO250.21~55.65份、Al2O318.25~22.45份、Li2O 4.56~6.58份、K2O 3.25~4.58份、Na2O 2.35~3.69份、SrO 5.68~6.98份、BaO 4.25~6.35份及CaO 1.24~2.35份；
当所述第一熔块粉和第二熔块粉为相同的熔块粉时，所述第一熔块粉和第二熔块粉为下述（I）和（II）中的任意一种熔块粉：
（I）所述熔块粉包括如下重量份的组分：SiO268.32~74.68份、Al2O316.57~19.67份、B2O33.51~9.56份、K2O 1.23~2.45份及Na2O 1.32~2.56份；
（II）所述熔块粉包括如下重量份的组分：SiO268.32~74.68份、Al2O316.57~19.67份、B2O33.51~9.56份、K2O 1.23~2.45份及Na2O 1.32~2.56份。
2.如权利要求1所述的陶瓷荧光釉面砖，其特征在于，所述数码釉料的原料还包括有机溶剂，所述有机溶剂与无机釉料的重量比为（38~45）：（55~62）。
3.如权利要求2所述的陶瓷荧光釉面砖，其特征在于，所述有机溶剂包括如下重量份的组分：乙酰柠檬酸三丁酯45~55份、苯甲酸异癸酯30~40份、月桂酸甲酯3~7份、分散剂3~7份、流平剂1~3份及pH调节剂2~4份。
4.如权利要求1所述的陶瓷荧光釉面砖，其特征在于，所述表层釉料还包括水，所述水在所述表层釉料中的重量百分比为28~32%。
5.一种如权利要求1~4中任一项所述陶瓷荧光釉面砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制备砖坯；
S2、在步骤S1所得的砖坯上施淋底釉；
S3、在经过步骤S2施淋底釉的砖坯上打印数码釉料，以形成预设图案；
S4、在经过步骤S3打印数码釉料后的砖坯上施淋表层釉料；
S5、将经过步骤S4施淋表层釉料的砖坯进行烧制处理，得到所述陶瓷荧光釉面砖。
6.如权利要求5所述陶瓷荧光釉面砖的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述数码釉料的打印灰度为15~40%。
7.如权利要求5所述陶瓷荧光釉面砖的制备方法，其特征在于，步骤S4中，所述表层釉料的施淋量为200~300g/m2。
8.如权利要求5所述陶瓷荧光釉面砖的制备方法，其特征在于，步骤S5中，所述烧制处理的温度为1160~1200℃，烧制时间为30~120min。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|
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| Country | Link |
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| CN (1) | CN117720366B (zh) |
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| GR01 | Patent grant |