CN116634686A - 一种pcb焊盘表面处理工艺 - Google Patents
一种pcb焊盘表面处理工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116634686A CN116634686A CN202310579670.2A CN202310579670A CN116634686A CN 116634686 A CN116634686 A CN 116634686A CN 202310579670 A CN202310579670 A CN 202310579670A CN 116634686 A CN116634686 A CN 116634686A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive tape
- gold
- bonding pad
- temperature
- dry film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 132
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 81
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 81
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 62
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 57
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 31
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 23
- BSIDXUHWUKTRQL-UHFFFAOYSA-N nickel palladium Chemical compound [Ni].[Pd] BSIDXUHWUKTRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 21
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
- 241000416536 Euproctis pseudoconspersa Species 0.000 claims description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB焊盘表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍钯金，在需要沉镍钯金的焊盘区域上沉镀镍钯金；第一次撕胶带，撕除第一胶带；第二次贴胶带，再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍钯金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
Description
技术领域
本发明涉及PCB的技术领域，特别涉及一种PCB焊盘表面处理工艺。
背景技术
随着目前PCB行业从常规单一或两类表面处理设计向三种以上表面处理设计逐步转型，目前行业内基本无可靠可以实现的工艺流程方法，其中，当同一个PCB设计中有多种表面处理时，行业内基本统一做法为建议PCB设计端调整为两类，无法实现设计端要求。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB焊盘表面处理工艺，能够将三种表面处理工艺通过特殊的粘胶带方式将其集中在同一个PCB设计中，满足设计端的要求。
根据本发明的第一方面实施例的一种PCB焊盘表面处理工艺，包括下列步骤：
制板，制作线路板，并在线路板上覆盖阻焊油墨形成阻焊层，在阻焊层上预留多个圆形的第一焊盘开窗和矩形的第二焊盘开窗；
第一次贴胶带，在预留的所述开窗的周围贴上第一胶带，贴所述第一胶带后露出需要沉镍钯金的焊盘区域，贴所述第一胶带时，先用尺规量取所述第一焊盘开窗的直径，然后利用裁切刀将所述第一胶带裁出圆孔，圆孔与第一焊盘开窗一一对应设置并且圆孔的内侧边缘设置有第一过渡斜面，将所述第一胶带粘贴在线路板上，然后使第一焊盘开窗从圆孔露出；
沉镍钯金，在需要沉镍钯金的焊盘区域上沉镀镍钯金；
第一次撕胶带，撕除所述第一胶带，在撕除所述第一胶带时，用暖风吹气管在相层叠的两片所述第一胶带上方热烘，然后利用刀片将层叠的亮片所述第一胶带铲起，再将四片所述第一胶带整体连带着撕除；
第二次贴胶带，再在预留的所述第一焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴所述第二胶带的方式与贴所述第一胶带的方式相同，贴所述第二胶带后露出需要镀金的焊盘区域；
镀金，在需要镀金的焊盘区域连上导线，然后在需要镀金的焊盘区域上电镀液，导电后使需要镀金的焊盘区域被电镀上金层；
第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带，撕除胶带的方式与第一次撕胶带的方式相同；
挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时，将导线和焊盘区域通电，使导线与焊盘区域的连接处受热，然后再用刀片将导线挑除；
第三次贴胶带，沉镍钯金和镀金完成之后，在所述第二焊盘开窗周围贴耐高温胶带以露出喷锡区域，贴所述耐高温胶带时用四条相同的所述耐高温胶带首尾层压地围绕所述第二焊盘开窗粘贴，所述耐高温胶带靠近所述第二焊盘开窗的一侧设置有过渡斜面，所述第二过渡斜面用于在所述耐高温胶带和线路板面之间连续过渡；
喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；
后处理，撕除所述耐高温胶带，然后将喷锡完的线路板进行清洗和干燥。
根据本发明实施例的一种PCB焊盘表面处理工艺，至少具有如下有益效果：通过贴胶带来实现对焊盘区域的限制，以便于后续对焊盘进行沉金、镀金和喷锡操作，而贴胶带的特殊方式，使得三种表面处理工艺能够在一套PCB的设计中出现，与现有业内PCB设计端和制造端相比，可以实现设计端设计的同一个PCB设计中有多种表面处理，满足设计端的需求；在第一次贴胶带的步骤中，通过设计形状相仿的胶带来开孔，使得所述第一焊盘开窗能够露出，并且设置了所述第一过渡斜面来满足所述第一焊盘开窗向所述第一胶带的过渡，使得沉镍钯金和镀金的工艺中能够使工艺层能够与所述第一焊盘开窗中的焊盘平滑过渡，避免表面处理工艺层的边缘突兀且尖锐；另外，在第三次贴胶带的步骤中，胶带首尾层压地围绕所述第二焊盘开窗粘贴，这既能够满足胶带靠近焊盘开窗的一端对位，也能够满足胶带粘贴稳定性，因为首尾层压使得相邻的两条胶带会互相限制，避免胶带走位，而且因为所述第一焊盘开窗的胶带贴了两次，每一次贴完胶带之后所做的表面处理工艺层的边缘会更明显，在下一次粘贴胶带的时候能够根据预定的要求来选择胶带的粘贴位置，使得镀金层的边缘与镍钯金层的边缘具有一定的距离，也是为了满足在形成镀金层的时候有一定的渗透余量，使镀金层能够很好地附着在镍钯金层之上。
根据本发明的一些实施例，在所述第三次贴胶带的步骤中，先在所述第二焊盘开窗的一侧粘贴第一条所述耐高温胶带，第一条所述耐高温胶带的一端粘贴后压紧，第一条所述耐高温胶带的另一端不予压紧，然后在所述第二焊盘开窗的相邻一侧粘贴第二条所述耐高温胶带，第二条所述耐高温胶带的一端粘贴后压紧，第二条所述耐高温胶带的另一端粘贴并压紧在第一条所述耐高温胶带的一端，如此连续粘贴至最后一条所述耐高温胶带的一端塞入第一条所述耐高温胶带的另一端的下方，然后将四条所述耐高温胶带均压紧粘贴。
根据本发明的一些实施例，在压紧的时候采用压紧辊在所述第一胶带来回辊压，压紧辊内设置电热丝，利用电热丝加热所述第一胶带的粘胶，使粘胶与线路板结合更紧。
根据本发明的一些实施例，将所述第一次贴胶带步骤、所述第二次贴胶带步骤和所述第三次贴胶带步骤分别替换为第一次贴干膜步骤、第二次贴干膜步骤和印蓝胶步骤，将所述第一次撕胶带步骤和所述第二次撕胶带步骤替换为第一次去干膜步骤和第二次去干膜步骤，将喷锡之后的撕除所述耐高温胶带的流程替换为去蓝胶流程。
根据本发明的一些实施例，在所述第一次贴干膜步骤中，干膜使用沉金干膜，沉金干膜需要经过显影，沉金干膜显影后露出需要沉金的区域。
根据本发明的一些实施例，在所述第二次贴干膜步骤中，干膜使用抗电镀干膜，抗电镀干膜需要经过显影，抗电镀干膜显影后露出需要镀金的区域。
根据本发明的一些实施例，在去蓝胶时，先将线路板放置在烘烤机下，用大于30℃的温度对蓝胶部分进行烘烤，然后由人工撕除即可。
根据本发明的一些实施例，所述沉镍钯金、所述镀金及所述喷锡步骤中分别在焊盘上形成镍钯金层、镀金及锡层，且相邻的两层之间的边缘的距离≥0.5mm。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的PCB焊盘表面处理工艺中粘贴第一胶带和耐高温胶带的结构示意图；
图2为本发明实施例的PCB焊盘表面处理工艺中粘贴第二胶带和耐高温胶带的结构示意图；
图3为本发明实施例的PCB焊盘表面处理工艺中镍钯金层和镀金层的位置的结构示意图；
图4为本发明实施例的PCB焊盘表面处理工艺中第一胶带的第一过渡斜面的结构示意图；
图5为本发明实施例的PCB焊盘表面处理工艺中耐高温胶带的第二过渡斜面的结构示意图。
线路板100、第一焊盘开窗110、第二焊盘开窗120、第一胶带200、第一过渡斜面210、第二胶带300、耐高温胶带400、第二过渡斜面410。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1至图4，一种PCB焊盘表面处理工艺，包括下列步骤：
制板，制作线路板100，并在线路板100上覆盖阻焊油墨形成阻焊层，在阻焊层上预留多个圆形的第一焊盘开窗110和矩形的第二焊盘开窗120；
第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带200，贴第一胶带200后露出需要沉镍钯金的焊盘区域，贴第一胶带200时，先用尺规量取第一焊盘开窗110的直径，然后利用裁切刀将第一胶带200裁出圆孔，圆孔与第一焊盘开窗110一一对应设置并且圆孔的内侧边缘设置有第一过渡斜面210，将第一胶带200粘贴在线路板100上，然后使第一焊盘开窗110从圆孔露出；
沉镍钯金，在需要沉镍钯金的焊盘区域上沉镀镍钯金；
第一次撕胶带，撕除第一胶带200，在撕除第一胶带200时，用暖风吹气管在相层叠的两片第一胶带200上方热烘，然后利用刀片将层叠的亮片第一胶带200铲起，再将四片第一胶带200整体连带着撕除；
第二次贴胶带，再在预留的第一焊盘开窗110的周围贴上第二胶带300，贴第二胶带300的方式与贴第一胶带200的方式相同，贴第二胶带300后露出需要镀金的焊盘区域；
镀金，在需要镀金的焊盘区域连上导线，然后在需要镀金的焊盘区域上电镀液，导电后使需要镀金的焊盘区域被电镀上金层；
第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带，撕除胶带的方式与第一次撕胶带的方式相同；
挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时，将导线和焊盘区域通电，使导线与焊盘区域的连接处受热，然后再用刀片将导线挑除；
第三次贴胶带，沉镍钯金和镀金完成之后，在第二焊盘开窗120周围贴耐高温胶带400以露出喷锡区域，贴耐高温胶带400时用四条相同的耐高温胶带400首尾层压地围绕第二焊盘开窗120粘贴，耐高温胶带400靠近第二焊盘开窗120的一侧设置有第二过渡斜面410，第二过渡斜面410用于在耐高温胶带400和线路板100面之间连续过渡；
喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；
后处理，撕除耐高温胶带400，然后将喷锡完的线路板100进行清洗和干燥。
通过贴胶带来实现对焊盘区域的限制，以便于后续对焊盘进行沉金、镀金和喷锡操作，而贴胶带的特殊方式，使得三种表面处理工艺能够在一套PCB的设计中出现，与现有业内PCB设计端和制造端相比，可以实现设计端设计的同一个PCB设计中有多种表面处理，满足设计端的需求；在第一次贴胶带的步骤中，通过设计形状相仿的胶带来开孔，使得第一焊盘开窗110能够露出，并且设置了第一过渡斜面210来满足第一焊盘开窗110向第一胶带200的过渡，使得沉镍钯金和镀金的工艺中能够使工艺层能够与第一焊盘开窗110中的焊盘平滑过渡，避免表面处理工艺层的边缘突兀且尖锐；另外，在第三次贴胶带的步骤中，胶带首尾层压地围绕第二焊盘开窗粘贴，这既能够满足胶带靠近焊盘开窗的一端对位，也能够满足胶带粘贴稳定性，因为首尾层压使得相邻的两条胶带会互相限制，避免胶带走位，而且因为第一焊盘开窗110的胶带贴了两次，每一次贴完胶带之后所做的表面处理工艺层的边缘会更明显，在下一次粘贴胶带的时候能够根据预定的要求来选择胶带的粘贴位置，使得镀金层的边缘与镍钯金层的边缘具有一定的距离，也是为了满足在形成镀金层的时候有一定的渗透余量，使镀金层能够很好地附着在镍钯金层之上。
可以理解的是，参照图4，表面处理工艺层实际上就是镍钯金层、镀金层和锡层的总称，在第一次贴胶带的步骤中，表面处理工艺层指的是镍钯金层，在第二次贴胶带的步骤中，表面处理工艺层指的是镀金层，在第三次贴胶带的步骤中，表面处理工艺层指的是锡层，第一过渡斜面210和第二过渡斜面410是用来过度胶带与线路板的，这样能够使得线路板和胶带之间的连接更紧密，因为过渡斜面的薄弱处与线路板的粘贴性能更好，但是相对地来说也更加脆弱，在撕除胶带的时候，也可以更容易地撕除，也可以给焊盘区域提供边界缓冲，边界缓冲的意思就是焊盘区域的边界不是那种垂直的，而是具有一定的延伸性，提高了表面工艺施展的容错率，要说明的是，过渡斜面在第二次贴胶带的步骤中也同样具有，渗透余量就是相对靠上层的表面处理工艺层在处理的时候，相对靠上层的表面处理工艺层的边界不会完全覆盖相对靠下层的表面处理工艺层，也就是相对靠上层的表面处理工艺层能够在水平方向向相对靠下层的表面处理工艺延伸渗透，这是因为在第二次贴胶带的时候预留的渗透余量，最终呈现出镍钯金层和镀金层基本以金字塔的形式从下往上进行堆积。
在一些实施例中，在第三次贴胶带的步骤中，先在第二焊盘开窗120的一侧粘贴第一条耐高温胶带400，第一条耐高温胶带400的一端粘贴后压紧，第一条耐高温胶带400的另一端不予压紧，然后在第二焊盘开窗120的相邻一侧粘贴第二条耐高温胶带400，第二条耐高温胶带400的一端粘贴后压紧，第二条耐高温胶带400的另一端粘贴并压紧在第一条耐高温胶带400的一端，如此连续粘贴至最后一条耐高温胶带400的一端塞入第一条耐高温胶带400的另一端的下方，然后将四条耐高温胶带400均压紧粘贴。
在一些实施例中，在压紧的时候采用压紧辊在第一胶带200来回辊压，压紧辊内设置电热丝，利用电热丝加热第一胶带200的粘胶，使粘胶与线路板100结合更紧。
在一些实施例中，将第一次贴胶带步骤、第二次贴胶带步骤和第三次贴胶带步骤分别替换为第一次贴干膜步骤、第二次贴干膜步骤和印蓝胶步骤，将第一次撕胶带步骤和第二次撕胶带步骤替换为第一次去干膜步骤和第二次去干膜步骤，将喷锡之后的撕除耐高温胶带400的流程替换为去蓝胶流程。
在一些实施例中，在第一次贴干膜步骤中，干膜使用沉金干膜，沉金干膜需要经过显影，沉金干膜显影后露出需要沉金的区域。
在一些实施例中，在第二次贴干膜步骤中，干膜使用抗电镀干膜，抗电镀干膜需要经过显影，抗电镀干膜显影后露出需要镀金的区域。
在一些实施例中，在去蓝胶时，先将线路板100放置在烘烤机下，用大于30℃的温度对蓝胶部分进行烘烤，然后由人工撕除即可。
参照图4，沉镍钯金、镀金及喷锡步骤中分别在焊盘上形成镍钯金层、镀金及锡层，且相邻的两层之间的边缘的距离≥0.5mm。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (8)
1.一种PCB焊盘表面处理工艺，其特征在于，包括下列步骤：
制板，制作线路板(100)，并在线路板(100)上覆盖阻焊油墨形成阻焊层，在阻焊层上预留多个圆形的第一焊盘开窗(110)和矩形的第二焊盘开窗(120)；
第一次贴胶带，在预留的所述开窗的周围贴上第一胶带(200)，贴所述第一胶带(200)后露出需要沉镍钯金的焊盘区域，贴所述第一胶带(200)时，先用尺规量取所述第一焊盘开窗(110)的直径，然后利用裁切刀将所述第一胶带(200)裁出圆孔，圆孔与第一焊盘开窗(110)一一对应设置并且圆孔的内侧边缘设置有第一过渡斜面(210)，将所述第一胶带(200)粘贴在线路板(100)上，然后使第一焊盘开窗(110)从圆孔露出；
沉镍钯金，在需要沉镍钯金的焊盘区域上沉镀镍钯金；
第一次撕胶带，撕除所述第一胶带(200)，在撕除所述第一胶带(200)时，用暖风吹气管在相层叠的两片所述第一胶带(200)上方热烘，然后利用刀片将层叠的亮片所述第一胶带(200)铲起，再将四片所述第一胶带(200)整体连带着撕除；
第二次贴胶带，再在预留的所述第一焊盘开窗(110)的周围贴上第二胶带(300)，贴所述第二胶带(300)的方式与贴所述第一胶带(200)的方式相同，贴所述第二胶带(300)后露出需要镀金的焊盘区域；
镀金，在需要镀金的焊盘区域连上导线，然后在需要镀金的焊盘区域上电镀液，导电后使需要镀金的焊盘区域被电镀上金层；
第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带，撕除胶带的方式与第一次撕胶带的方式相同；
挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时，将导线和焊盘区域通电，使导线与焊盘区域的连接处受热，然后再用刀片将导线挑除；
第三次贴胶带，沉镍钯金和镀金完成之后，在所述第二焊盘开窗(120)周围贴耐高温胶带(400)以露出喷锡区域，贴所述耐高温胶带(400)时用四条相同的所述耐高温胶带(400)首尾层压地围绕所述第二焊盘开窗(120)粘贴，所述耐高温胶带(400)靠近所述第二焊盘开窗(120)的一侧设置有第二过渡斜面(410)，所述第二过渡斜面(410)用于在所述耐高温胶带(400)和线路板(100)面之间连续过渡；
喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；
后处理，撕除所述耐高温胶带(400)，然后将喷锡完的线路板(100)进行清洗和干燥。
2.根据权利要求1所述的一种PCB焊盘表面处理工艺，其特征在于：在所述第三次贴胶带的步骤中，先在所述第二焊盘开窗(120)的一侧粘贴第一条所述耐高温胶带(400)，第一条所述耐高温胶带(400)的一端粘贴后压紧，第一条所述耐高温胶带(400)的另一端不予压紧，然后在所述第二焊盘开窗(120)的相邻一侧粘贴第二条所述耐高温胶带(400)，第二条所述耐高温胶带(400)的一端粘贴后压紧，第二条所述耐高温胶带(400)的另一端粘贴并压紧在第一条所述耐高温胶带(400)的一端，如此连续粘贴至最后一条所述耐高温胶带(400)的一端塞入第一条所述耐高温胶带(400)的另一端的下方，然后将四条所述耐高温胶带(400)均压紧粘贴。
3.根据权利要求2所述的一种PCB焊盘表面处理工艺，其特征在于：在压紧的时候采用压紧辊在所述第一胶带(200)来回辊压，压紧辊内设置电热丝，利用电热丝加热所述第一胶带(200)的粘胶，使粘胶与线路板(100)结合更紧。
4.根据权利要求1所述的一种PCB焊盘表面处理工艺，其特征在于：将所述第一次贴胶带步骤、所述第二次贴胶带步骤和所述第三次贴胶带步骤分别替换为第一次贴干膜步骤、第二次贴干膜步骤和印蓝胶步骤，将所述第一次撕胶带步骤和所述第二次撕胶带步骤替换为第一次去干膜步骤和第二次去干膜步骤，将喷锡之后的撕除所述耐高温胶带(400)的流程替换为去蓝胶流程。
5.根据权利要求4所述的一种PCB焊盘表面处理工艺，其特征在于：在所述第一次贴干膜步骤中，干膜使用沉金干膜，沉金干膜需要经过显影，沉金干膜显影后露出需要沉金的区域。
6.根据权利要求4所述的一种PCB焊盘表面处理工艺，其特征在于：在所述第二次贴干膜步骤中，干膜使用抗电镀干膜，抗电镀干膜需要经过显影，抗电镀干膜显影后露出需要镀金的区域。
7.根据权利要求4所述的一种PCB焊盘表面处理工艺，其特征在于：在去蓝胶时，先将线路板(100)放置在烘烤机下，用大于30℃的温度对蓝胶部分进行烘烤，然后由人工撕除即可。
8.根据权利要求1所述的一种PCB焊盘表面处理工艺，其特征在于：所述沉镍钯金、所述镀金及所述喷锡步骤中分别在焊盘上形成镍钯金层、镀金及锡层，且相邻的两层之间的边缘的距离≥0.5mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310579670.2A CN116634686A (zh) | 2023-05-22 | 2023-05-22 | 一种pcb焊盘表面处理工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310579670.2A CN116634686A (zh) | 2023-05-22 | 2023-05-22 | 一种pcb焊盘表面处理工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116634686A true CN116634686A (zh) | 2023-08-22 |
Family
ID=87591379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310579670.2A Pending CN116634686A (zh) | 2023-05-22 | 2023-05-22 | 一种pcb焊盘表面处理工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116634686A (zh) |
-
2023
- 2023-05-22 CN CN202310579670.2A patent/CN116634686A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2018028214A1 (zh) | 一种含多功能铝箔的led灯带线路板模组 | |
| CN101233655A (zh) | 各向异性导电膜及其制造方法 | |
| CN116685070A (zh) | Pcb焊盘osp和沉镍金综合表面处理工艺 | |
| CN116634686A (zh) | 一种pcb焊盘表面处理工艺 | |
| CN104936381A (zh) | 柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物 | |
| CN211821838U (zh) | 一种间断分层的柔性叠层线路板灯带 | |
| CN204230234U (zh) | 配线部件 | |
| CN109757039A (zh) | 一种复合金属电路的电路板及其制作方法 | |
| CN116528511A (zh) | Pcb沉镍金和镀锡综合表面处理工艺 | |
| CN107580411A (zh) | 金手指引线结构及制作方法 | |
| JP2018094949A (ja) | 車両用窓ガラス及び車両用窓ガラスの製造方法 | |
| WO2021057311A1 (zh) | 一种间断分层的柔性叠层线路板灯带及制作方法 | |
| CN211047390U (zh) | 一种用排线增强连接的线路板 | |
| CN207558455U (zh) | 一种柔性扁平线缆及显示装置 | |
| JPH11121882A (ja) | フレキシブルプリント配線板とその製造方法 | |
| CN206611634U (zh) | 一种柔性线路板 | |
| KR20210012325A (ko) | 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트 | |
| CN110611992A (zh) | 一种高效单面fpc板料加工方法 | |
| CN112153808A (zh) | 一种用排线增强连接的线路板及其连接方法 | |
| CN116916541A (zh) | 线路板osp综合表面处理工艺 | |
| CN112584617A (zh) | 波浪状的led灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法 | |
| CN214068438U (zh) | 一种ffc组装结构 | |
| CN112996282B (zh) | 选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺 | |
| CN212381452U (zh) | 一种间断分层的柔性叠层灯带线路板 | |
| WO2021057321A1 (zh) | 一种间断分层的柔性叠层灯带线路板及制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |