CN116528511A - Pcb沉镍金和镀锡综合表面处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍金，在需要沉镍金的焊盘区域上沉镀镍金；第一次撕胶带，撕除第一胶带；第二次贴胶带，再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
Description
技术领域
本发明涉及PCB的技术领域，特别涉及一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺。
背景技术
随着目前PCB行业从常规单一或两类表面处理设计向三种以上表面处理设计逐步转型，目前行业内基本无可靠可以实现的工艺流程方法，其中，当同一个PCB设计中有多种表面处理时，行业内基本统一做法为建议PCB设计端调整为两类，无法实现设计端要求。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，能够将三种表面处理工艺通过特殊的粘胶带方式将其集中在同一个PCB设计中，满足设计端的要求。
根据本发明的第一方面实施例的一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，包括下列步骤：
制板，制作线路板，并在线路板上覆盖阻焊油墨形成阻焊层，在阻焊层上预留多个圆形的第一焊盘开窗和矩形的第二焊盘开窗；
第一次贴胶带，在预留的所述开窗的周围贴上第一胶带，贴所述第一胶带后露出需要沉镍金的焊盘区域，贴所述第一胶带时，先用尺规量取所述第一焊盘开窗的直径，然后利用裁切刀将所述第一胶带裁出圆孔，圆孔与第一焊盘开窗一一对应设置并且圆孔的内侧边缘设置有第一过渡斜面，将所述第一胶带粘贴在线路板上，然后使第一焊盘开窗从圆孔露出；
沉镍金，在需要沉镍金的焊盘区域上沉镀镍金，在沉镍金前，先将焊盘区域的铜层进行粗化，利用毛刷蘸取腐蚀液来回涂刷焊盘区域的铜层，等到焊盘区域的铜层一出现气泡则立刻使用清水清洗，具体采用注射器用带压的清水冲刷，冲刷2-3次，等到焊盘区域的铜层干燥之后再进行沉镍金的操作，腐蚀液的成分包括盐酸和氯化铵，100g腐蚀液中，盐酸占20g，氯化铵占10g，水占70g；
第一次撕胶带，撕除所述第一胶带，在撕除所述第一胶带时，用暖风吹气管在相层叠的两片所述第一胶带上方热烘，然后利用刀片将层叠的亮片所述第一胶带铲起，再将四片所述第一胶带整体连带着撕除；
第二次贴胶带，再在预留的所述第一焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴所述第二胶带的方式与贴所述第一胶带的方式相同，贴所述第二胶带后露出需要镀金的焊盘区域；
镀金，在需要镀金的焊盘区域连上导线，然后在需要镀金的焊盘区域上电镀液，导电后使需要镀金的焊盘区域被电镀上金层；
第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带，撕除胶带的方式与第一次撕胶带的方式相同；
挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时，将导线和焊盘区域通电，使导线与焊盘区域的连接处受热，然后再用刀片将导线挑除；
第三次贴胶带，沉镍金和镀金完成之后，在所述第二焊盘开窗周围贴耐高温胶带以露出喷锡区域，贴所述耐高温胶带时用四条相同的所述耐高温胶带首尾层压地围绕所述第二焊盘开窗粘贴，所述耐高温胶带靠近所述第二焊盘开窗的一侧设置有过渡斜面，所述第二过渡斜面用于在所述耐高温胶带和线路板面之间连续过渡；
喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；
后处理，撕除所述耐高温胶带，然后将喷锡完的线路板进行清洗和干燥。
根据本发明实施例的一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，至少具有如下有益效果：通过贴胶带来实现对焊盘区域的限制，以便于后续对焊盘进行沉金、镀金和喷锡操作，而贴胶带的特殊方式，使得三种表面处理工艺能够在一套PCB的设计中出现，与现有业内PCB设计端和制造端相比，可以实现设计端设计的同一个PCB设计中有多种表面处理，满足设计端的需求；在第一次贴胶带的步骤中，通过设计形状相仿的胶带来开孔，使得所述第一焊盘开窗能够露出，并且设置了所述第一过渡斜面来满足所述第一焊盘开窗向所述第一胶带的过渡，使得沉镍金和镀金的工艺中能够使工艺层能够与所述第一焊盘开窗中的焊盘平滑过渡，避免表面处理工艺层的边缘突兀且尖锐；另外，在第三次贴胶带的步骤中，胶带首尾层压地围绕所述第二焊盘开窗粘贴，这既能够满足胶带靠近焊盘开窗的一端对位，也能够满足胶带粘贴稳定性，因为首尾层压使得相邻的两条胶带会互相限制，避免胶带走位，而且因为所述第一焊盘开窗的胶带贴了两次，每一次贴完胶带之后所做的表面处理工艺层的边缘会更明显，在下一次粘贴胶带的时候能够根据预定的要求来选择胶带的粘贴位置，使得镀金层的边缘与镍金层的边缘具有一定的距离，也是为了满足在形成镀金层的时候有一定的渗透余量，使镀金层能够很好地附着在镍金层之上。
根据本发明的一些实施例，在所述第三次贴胶带的步骤中，先在所述第二焊盘开窗的一侧粘贴第一条所述耐高温胶带，第一条所述耐高温胶带的一端粘贴后压紧，第一条所述耐高温胶带的另一端不予压紧，然后在所述第二焊盘开窗的相邻一侧粘贴第二条所述耐高温胶带，第二条所述耐高温胶带的一端粘贴后压紧，第二条所述耐高温胶带的另一端粘贴并压紧在第一条所述耐高温胶带的一端，如此连续粘贴至最后一条所述耐高温胶带的一端塞入第一条所述耐高温胶带的另一端的下方，然后将四条所述耐高温胶带均压紧粘贴。
根据本发明的一些实施例，在压紧的时候采用压紧辊在所述第一胶带来回辊压，压紧辊内设置电热丝，利用电热丝加热所述第一胶带的粘胶，使粘胶与线路板结合更紧。
根据本发明的一些实施例，将所述第一次贴胶带步骤、所述第二次贴胶带步骤和所述第三次贴胶带步骤分别替换为第一次贴干膜步骤、第二次贴干膜步骤和印蓝胶步骤，将所述第一次撕胶带步骤和所述第二次撕胶带步骤替换为第一次去干膜步骤和第二次去干膜步骤，将喷锡之后的撕除所述耐高温胶带的流程替换为去蓝胶流程。
根据本发明的一些实施例，在所述第一次贴干膜步骤中，干膜使用沉金干膜，沉金干膜需要经过显影，沉金干膜显影后露出需要沉金的区域。
根据本发明的一些实施例，在所述第二次贴干膜步骤中，干膜使用抗电镀干膜，抗电镀干膜需要经过显影，抗电镀干膜显影后露出需要镀金的区域。
根据本发明的一些实施例，在去蓝胶时，先将线路板放置在烘烤机下，用大于30℃的温度对蓝胶部分进行烘烤，然后由人工撕除即可。
根据本发明的一些实施例，所述沉镍金、所述镀金及所述喷锡步骤中分别在焊盘上形成镍金层、镀金及锡层，且相邻的两层之间的边缘的距离≥0.5mm。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺中粘贴第一胶带和耐高温胶带的结构示意图；
图2为本发明实施例的PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺中粘贴第二胶带和耐高温胶带的结构示意图；
图3为本发明实施例的PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺中镍金层和镀金层的位置的结构示意图；
图4为本发明实施例的PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺中第一胶带的第一过渡斜面的结构示意图；
图5为本发明实施例的PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺中耐高温胶带的第二过渡斜面的结构示意图。
线路板100、第一焊盘开窗110、第二焊盘开窗120、第一胶带200、第一过渡斜面210、第二胶带300、耐高温胶带400、第二过渡斜面410。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1至图4，一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，包括下列步骤：
制板，制作线路板100，并在线路板100上覆盖阻焊油墨形成阻焊层，在阻焊层上预留多个圆形的第一焊盘开窗110和矩形的第二焊盘开窗120；
第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带200，贴第一胶带200后露出需要沉镍金的焊盘区域，贴第一胶带200时，先用尺规量取第一焊盘开窗110的直径，然后利用裁切刀将第一胶带200裁出圆孔，圆孔与第一焊盘开窗110一一对应设置并且圆孔的内侧边缘设置有第一过渡斜面210，将第一胶带200粘贴在线路板100上，然后使第一焊盘开窗110从圆孔露出；
沉镍金，在需要沉镍金的焊盘区域上沉镀镍金，在沉镍金前，先将焊盘区域的铜层进行粗化，利用毛刷蘸取腐蚀液来回涂刷焊盘区域的铜层，等到焊盘区域的铜层一出现气泡则立刻使用清水清洗，具体采用注射器用带压的清水冲刷，冲刷2-3次，等到焊盘区域的铜层干燥之后再进行沉镍金的操作，腐蚀液的成分包括盐酸和氯化铵，100g腐蚀液中，盐酸占5g，氯化铵占5g，水占90g；
第一次撕胶带，撕除第一胶带200，在撕除第一胶带200时，用暖风吹气管在相层叠的两片第一胶带200上方热烘，然后利用刀片将层叠的亮片第一胶带200铲起，再将四片第一胶带200整体连带着撕除；
第二次贴胶带，再在预留的第一焊盘开窗110的周围贴上第二胶带300，贴第二胶带300的方式与贴第一胶带200的方式相同，贴第二胶带300后露出需要镀金的焊盘区域；
镀金，在需要镀金的焊盘区域连上导线，然后在需要镀金的焊盘区域上电镀液，导电后使需要镀金的焊盘区域被电镀上金层；
第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带，撕除胶带的方式与第一次撕胶带的方式相同；
挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时，将导线和焊盘区域通电，使导线与焊盘区域的连接处受热，然后再用刀片将导线挑除；
第三次贴胶带，沉镍金和镀金完成之后，在第二焊盘开窗120周围贴耐高温胶带400以露出喷锡区域，贴耐高温胶带400时用四条相同的耐高温胶带400首尾层压地围绕第二焊盘开窗120粘贴，耐高温胶带400靠近第二焊盘开窗120的一侧设置有第二过渡斜面410，第二过渡斜面410用于在耐高温胶带400和线路板100面之间连续过渡；
喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；
后处理，撕除耐高温胶带400，然后将喷锡完的线路板100进行清洗和干燥。
通过贴胶带来实现对焊盘区域的限制，以便于后续对焊盘进行沉金、镀金和喷锡操作，而贴胶带的特殊方式，使得三种表面处理工艺能够在一套PCB的设计中出现，与现有业内PCB设计端和制造端相比，可以实现设计端设计的同一个PCB设计中有多种表面处理，满足设计端的需求；在第一次贴胶带的步骤中，通过设计形状相仿的胶带来开孔，使得第一焊盘开窗110能够露出，并且设置了第一过渡斜面210来满足第一焊盘开窗110向第一胶带200的过渡，使得沉镍金和镀金的工艺中能够使工艺层能够与第一焊盘开窗110中的焊盘平滑过渡，避免表面处理工艺层的边缘突兀且尖锐；另外，在第三次贴胶带的步骤中，胶带首尾层压地围绕第二焊盘开窗粘贴，这既能够满足胶带靠近焊盘开窗的一端对位，也能够满足胶带粘贴稳定性，因为首尾层压使得相邻的两条胶带会互相限制，避免胶带走位，而且因为第一焊盘开窗110的胶带贴了两次，每一次贴完胶带之后所做的表面处理工艺层的边缘会更明显，在下一次粘贴胶带的时候能够根据预定的要求来选择胶带的粘贴位置，使得镀金层的边缘与镍金层的边缘具有一定的距离，也是为了满足在形成镀金层的时候有一定的渗透余量，使镀金层能够很好地附着在镍金层之上。可以理解的是，将焊盘区域的铜层进行粗化可以使焊盘区域的铜层能够与镍层进行紧密的结合，方便后续在镍层上沉金；而利用毛刷蘸取腐蚀液来回涂刷焊盘区域的铜层，是为了使焊盘区域的铜层不会受到腐蚀液较大的影响，避免将焊盘蚀穿的情况发生，等到焊盘区域的铜层一出现气泡则立刻使用清水清洗，可以将蚀刻液清除，避免焊盘区域的铜层进一步腐蚀，具体采用注射器用带压的清水冲刷，冲刷2-3次，用带压的清水冲洗可以更好地清洗掉蚀刻液，而采用注射器则可以实现定点清洗的效果，避免水渍蔓延在整块线路板上，等到焊盘区域的铜层干燥之后再进行沉镍金的操作，腐蚀液的成分包括盐酸和氯化铵，100g腐蚀液中，盐酸占5g，氯化铵占5g，水占90g，该浓度配置使得蚀刻液不至于与焊盘区域的铜层反应过快而造成焊盘区域的铜层蚀穿，容错率高，并且对操作人员的危害减小。
可以理解的是，参照图4，表面处理工艺层实际上就是镍金层、镀金层和锡层的总称，在第一次贴胶带的步骤中，表面处理工艺层指的是镍金层，在第二次贴胶带的步骤中，表面处理工艺层指的是镀金层，在第三次贴胶带的步骤中，表面处理工艺层指的是锡层，第一过渡斜面210和第二过渡斜面410是用来过度胶带与线路板的，这样能够使得线路板和胶带之间的连接更紧密，因为过渡斜面的薄弱处与线路板的粘贴性能更好，但是相对地来说也更加脆弱，在撕除胶带的时候，也可以更容易地撕除，也可以给焊盘区域提供边界缓冲，边界缓冲的意思就是焊盘区域的边界不是那种垂直的，而是具有一定的延伸性，提高了表面工艺施展的容错率，要说明的是，过渡斜面在第二次贴胶带的步骤中也同样具有，渗透余量就是相对靠上层的表面处理工艺层在处理的时候，相对靠上层的表面处理工艺层的边界不会完全覆盖相对靠下层的表面处理工艺层，也就是相对靠上层的表面处理工艺层能够在水平方向向相对靠下层的表面处理工艺延伸渗透，这是因为在第二次贴胶带的时候预留的渗透余量，最终呈现出镍金层和镀金层基本以金字塔的形式从下往上进行堆积。
在一些实施例中，在第三次贴胶带的步骤中，先在第二焊盘开窗120的一侧粘贴第一条耐高温胶带400，第一条耐高温胶带400的一端粘贴后压紧，第一条耐高温胶带400的另一端不予压紧，然后在第二焊盘开窗120的相邻一侧粘贴第二条耐高温胶带400，第二条耐高温胶带400的一端粘贴后压紧，第二条耐高温胶带400的另一端粘贴并压紧在第一条耐高温胶带400的一端，如此连续粘贴至最后一条耐高温胶带400的一端塞入第一条耐高温胶带400的另一端的下方，然后将四条耐高温胶带400均压紧粘贴。
在一些实施例中，在压紧的时候采用压紧辊在第一胶带200来回辊压，压紧辊内设置电热丝，利用电热丝加热第一胶带200的粘胶，使粘胶与线路板100结合更紧。
在一些实施例中，将第一次贴胶带步骤、第二次贴胶带步骤和第三次贴胶带步骤分别替换为第一次贴干膜步骤、第二次贴干膜步骤和印蓝胶步骤，将第一次撕胶带步骤和第二次撕胶带步骤替换为第一次去干膜步骤和第二次去干膜步骤，将喷锡之后的撕除耐高温胶带400的流程替换为去蓝胶流程。
在一些实施例中，在第一次贴干膜步骤中，干膜使用沉金干膜，沉金干膜需要经过显影，沉金干膜显影后露出需要沉金的区域。
在一些实施例中，在第二次贴干膜步骤中，干膜使用抗电镀干膜，抗电镀干膜需要经过显影，抗电镀干膜显影后露出需要镀金的区域。
在一些实施例中，在去蓝胶时，先将线路板100放置在烘烤机下，用大于30℃的温度对蓝胶部分进行烘烤，然后由人工撕除即可。
参照图4，沉镍金、镀金及喷锡步骤中分别在焊盘上形成镍金层、镀金及锡层，且相邻的两层之间的边缘的距离≥0.5mm。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (8)
1.一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，其特征在于，包括下列步骤：
制板，制作线路板(100)，并在线路板(100)上覆盖阻焊油墨形成阻焊层，在阻焊层上预留多个圆形的第一焊盘开窗(110)和矩形的第二焊盘开窗(120)；
第一次贴胶带，在预留的所述开窗的周围贴上第一胶带(200)，贴所述第一胶带(200)后露出需要沉镍金的焊盘区域，贴所述第一胶带(200)时，先用尺规量取所述第一焊盘开窗(110)的直径，然后利用裁切刀将所述第一胶带(200)裁出圆孔，圆孔与第一焊盘开窗(110)一一对应设置并且圆孔的内侧边缘设置有第一过渡斜面(210)，将所述第一胶带(200)粘贴在线路板(100)上，然后使第一焊盘开窗(110)从圆孔露出；
沉镍金，在需要沉镍金的焊盘区域上沉镀镍金，在沉镍金前，先将焊盘区域的铜层进行粗化，利用毛刷蘸取腐蚀液来回涂刷焊盘区域的铜层，等到焊盘区域的铜层一出现气泡则立刻使用清水清洗，具体采用注射器用带压的清水冲刷，冲刷2-3次，等到焊盘区域的铜层干燥之后再进行沉镍金的操作，腐蚀液的成分包括盐酸和氯化铵，100g腐蚀液中，盐酸占5g，氯化铵占5g，水占90g；
第一次撕胶带，撕除所述第一胶带(200)，在撕除所述第一胶带(200)时，用暖风吹气管在相层叠的两片所述第一胶带(200)上方热烘，然后利用刀片将层叠的亮片所述第一胶带(200)铲起，再将四片所述第一胶带(200)整体连带着撕除；
第二次贴胶带，再在预留的所述第一焊盘开窗(110)的周围贴上第二胶带(300)，贴所述第二胶带(300)的方式与贴所述第一胶带(200)的方式相同，贴所述第二胶带(300)后露出需要镀金的焊盘区域；
镀金，在需要镀金的焊盘区域连上导线，然后在需要镀金的焊盘区域上电镀液，导电后使需要镀金的焊盘区域被电镀上金层；
第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带，撕除胶带的方式与第一次撕胶带的方式相同；
挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时，将导线和焊盘区域通电，使导线与焊盘区域的连接处受热，然后再用刀片将导线挑除；
第三次贴胶带，沉镍金和镀金完成之后，在所述第二焊盘开窗(120)周围贴耐高温胶带(400)以露出喷锡区域，贴所述耐高温胶带(400)时用四条相同的所述耐高温胶带(400)首尾层压地围绕所述第二焊盘开窗(120)粘贴，所述耐高温胶带(400)靠近所述第二焊盘开窗(120)的一侧设置有第二过渡斜面(410)，所述第二过渡斜面(410)用于在所述耐高温胶带(400)和线路板(100)面之间连续过渡；
喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；
后处理，撕除所述耐高温胶带(400)，然后将喷锡完的线路板(100)进行清洗和干燥。
2.根据权利要求1所述的PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，其特征在于：在所述第三次贴胶带的步骤中，先在所述第二焊盘开窗(120)的一侧粘贴第一条所述耐高温胶带(400)，第一条所述耐高温胶带(400)的一端粘贴后压紧，第一条所述耐高温胶带(400)的另一端不予压紧，然后在所述第二焊盘开窗(120)的相邻一侧粘贴第二条所述耐高温胶带(400)，第二条所述耐高温胶带(400)的一端粘贴后压紧，第二条所述耐高温胶带(400)的另一端粘贴并压紧在第一条所述耐高温胶带(400)的一端，如此连续粘贴至最后一条所述耐高温胶带(400)的一端塞入第一条所述耐高温胶带(400)的另一端的下方，然后将四条所述耐高温胶带(400)均压紧粘贴。
3.根据权利要求2所述的PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，其特征在于：在压紧的时候采用压紧辊在所述第一胶带(200)来回辊压，压紧辊内设置电热丝，利用电热丝加热所述第一胶带(200)的粘胶，使粘胶与线路板(100)结合更紧。
4.根据权利要求1所述的PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，其特征在于：将所述第一次贴胶带步骤、所述第二次贴胶带步骤和所述第三次贴胶带步骤分别替换为第一次贴干膜步骤、第二次贴干膜步骤和印蓝胶步骤，将所述第一次撕胶带步骤和所述第二次撕胶带步骤替换为第一次去干膜步骤和第二次去干膜步骤，将喷锡之后的撕除所述耐高温胶带(400)的流程替换为去蓝胶流程。
5.根据权利要求4所述的PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，其特征在于：在所述第一次贴干膜步骤中，干膜使用沉金干膜，沉金干膜需要经过显影，沉金干膜显影后露出需要沉金的区域。
6.根据权利要求4所述的PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，其特征在于：在所述第二次贴干膜步骤中，干膜使用抗电镀干膜，抗电镀干膜需要经过显影，抗电镀干膜显影后露出需要镀金的区域。
7.根据权利要求4所述的PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，其特征在于：在去蓝胶时，先将线路板(100)放置在烘烤机下，用大于30℃的温度对蓝胶部分进行烘烤，然后由人工撕除即可。
8.根据权利要求1所述的PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，其特征在于：所述沉镍金、所述镀金及所述喷锡步骤中分别在焊盘上形成镍金层、镀金及锡层，且相邻的两层之间的边缘的距离≥0.5mm。
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