CN116685070A - Pcb焊盘osp和沉镍金综合表面处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在PCB边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在PCB的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金；OSP处理，将PCB经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的PCB进行干燥。
Description
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺。
背景技术
随着目前PCB行业从常规单一或两类表面处理设计向三种以上表面处理设计逐步转型，目前行业内基本无可靠可以实现的工艺流程方法，其中，当同一个PCB设计中有多种表面处理时，行业内基本统一做法为建议PCB设计端调整为两类，无法实现设计端要求。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB第二焊盘表面处理工艺，能够将不同的表面处理工艺集中在同一个PCB设计中，满足设计端的要求。
根据本发明的第一方面实施例的一种PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，包括下列步骤：
前制程，在PCB上蚀刻好线路之后，在PCB边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，并且留出第一焊盘的阻焊开窗，然后在PCB的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；
第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带，贴所述第一胶带后露出需要沉镍金的第一焊盘区域，贴所述第一胶带时，根据设计将所述第一胶带裁出避空位，避空位与第一焊盘一一对应设置，第一焊盘可从所述避空位露出，在贴所述第一胶带时，先用酒精擦拭第一焊盘的阻焊开窗的周围区域，然后将所述第一胶带的粘胶面在热风中加热1至3秒后再粘贴到第一焊盘的阻焊开窗的周围；
第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，沉镀完镍金之后将所述第一胶带撕除，在所述第二焊盘上镀金，第二焊盘镀金后残留的导线用蚀刻液进行蚀刻，然后将前制程中的干膜退去，再在PCB上未覆盖阻焊油墨的位置覆盖阻焊油墨，留出第二焊盘的阻焊开窗，在沉镀镍金之前，将第一焊盘的表面进行去氧化层处理，利用氨水和盐酸的混合溶液，用棉签蘸取后在第一焊盘的表面擦拭3至5次后，再用高压水雾向着PCB的边缘将第一焊盘表面的残留酸性物质喷除；
第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带，第二胶带粘贴完毕之后使第一焊盘和第二焊盘都露出；
第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金，在第二层金属处理完毕之后，将所述第二胶带撕除；
OSP处理，将PCB经过OSP装置，使第一焊盘和第二焊盘上均覆盖一层有机保焊膜；
后处理，将OSP处理后的的PCB进行干燥。
根据本发明实施例的一种PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，至少具有如下有益效果：在所述前制程中，在同一张PCB上制作两种不同的覆盖层，设置的阻焊油墨层和干膜层分别位于PCB上对应的位置，能够同时满足对第一焊盘和第二焊盘的后续表面处理，免去了分开处理的繁琐，提高PCB表面处理的效率；所述第一次贴胶带的步骤中，是为了将覆盖了阻焊层的第一焊盘边缘的区域贴住，在沉镍金的时候不会伤及到阻焊层，而因为PCB中部区域的第二焊盘的镀金导线不好挑除，则利用抗电镀干膜来保护PCB上非镀金的区域，第一焊盘的镀金和第二焊盘的沉镍金交替进行，将不同的表面处理集中在一张PCB上进行，既保证了PCB的有效生产，又提高了PCB的生产效率，最后在所述第一焊盘和所述第二焊盘均进行了金属层处理之后，再对所述第一焊盘和所述第二焊盘进行OSP处理，可以对PCB一次性完成两种不同线路结构的OSP处理，效率大大提高。
根据本发明的一些实施例，在所述第二次贴胶带的步骤中，所述第二胶带设置为矩形条状胶带，并且所述第二胶带上设置有配合阶梯，所述第二胶带相互叠贴实现对第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围区域的覆盖。
根据本发明的一些实施例，在所述第二次贴胶带的步骤中，所述第二胶带在粘贴完毕之后，再在第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗位置将胶带去除。
根据本发明的一些实施例，在撕除所述第一胶带时，用暖风吹气管在所述第一胶带上方热烘，然后利用刀片将所述第一胶带铲起，然后将所述第一胶带拖拽撕除，热烘可以将所述第一胶带上的粘胶软化，方便揭开所述第一胶带。
根据本发明的一些实施例，所述第一次贴胶带和所述第二次贴胶带步骤中，贴完相应的胶带之后，采用压紧辊在胶带上来回辊压，压紧辊内设置电热丝，利用电热丝加热胶带上的的粘胶，使粘胶与PCB结合更紧，带有热量的压紧辊在辊压的时候可以将胶带内的粘胶软化，在压力的作用下使胶带与PCB贴合更紧致。
根据本发明的一些实施例，在所述前制程步骤中，干膜使用抗电镀干膜，抗电镀干膜需经过显影后留出第二焊盘的空位。
根据本发明的一些实施例，在所述第一层金属处理步骤中，导线在蚀刻时，利用棉签蘸取蚀刻液然后在导线的根部反复涂抹和摩擦，利用摩擦和化学蚀刻将导线蚀刻断。
根据本发明的一些实施例，在所述第二层金属处理步骤中，小刀贴着PCB的边缘，将所述第一焊盘上的导线根部刮除，从而使所述第一焊盘上的导线断开。
根据本发明的一些实施例，在所述OSP处理的步骤中，成膜之后将PCB放置在8-18℃的温箱中保存10分钟，使有机保焊膜的结构强度增加。
根据本发明的一些实施例，在所述后处理的步骤中，在PCB的一侧悬挂吸水纸，另一侧采用冷风风机吹扫，使冷风经过PCB的表面，吸水纸用于吸收水蒸气。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的PCB上贴第一胶带和干膜的示意图；
图2为图1示出的PCB上贴第二胶带的示意图；
图3为第二次粘贴第二胶带的示意图；
图4为矩形的第二胶带的结构示意图。
PCB100、第一焊盘110、第二焊盘120；
干膜200、第一胶带300、第二胶带400。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1至图4，一种PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，包括下列步骤：
前制程，在PCB100上蚀刻好线路之后，在PCB100边缘的第一焊盘110所在区域覆盖阻焊油墨，并且留出第一焊盘110的阻焊开窗，然后在PCB100的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜200，在第二焊盘位置留出第二焊盘120的空位；
第一次贴胶带，在预留的第一焊盘110的阻焊开窗的周围贴上第一胶带300，贴第一胶带300后露出需要沉镍金的第一焊盘110区域，贴第一胶带300时，根据设计将第一胶带300裁出避空位，避空位与第一焊盘110一一对应设置，第一焊盘110可从避空位露出，在贴第一胶带300时，先用酒精擦拭第一焊盘110的阻焊开窗的周围区域，然后将第一胶带300的粘胶面在热风中加热1至3秒后再粘贴到第一焊盘110的阻焊开窗的周围；
第一层金属处理，在第一焊盘110上沉镀镍金，沉镀完镍金之后将第一胶带300撕除，在第二焊盘120上镀金，第二焊盘120镀金后残留的导线用蚀刻液进行蚀刻，然后将前制程中的干膜200退去，再在PCB100上未覆盖阻焊油墨的位置覆盖阻焊油墨，留出第二焊盘120的阻焊开窗，在沉镀镍金之前，将第一焊盘110的表面进行去氧化层处理，利用氨水和盐酸的混合溶液，用棉签蘸取后在第一焊盘110的表面擦拭3至5次后，再用高压水雾向着PCB的边缘将第一焊盘110表面的残留酸性物质喷除；
第二次贴胶带，第一焊盘110的阻焊开窗以及第二焊盘120的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带400，第二胶带400粘贴完毕之后使第一焊盘110和第二焊盘120都露出；
第二层金属处理，在第一焊盘110上镀金，第一焊盘110镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘120上沉镀镍金，在第二层金属处理完毕之后，将第二胶带400撕除；
OSP处理，将PCB100经过OSP装置，使第一焊盘110和第二焊盘120上均覆盖一层有机保焊膜；
后处理，将OSP处理后的的PCB100进行干燥。
在前制程中，在同一张PCB100上制作两种不同的覆盖层，设置的阻焊油墨层和干膜200层分别位于PCB100上对应的位置，能够同时满足对第一焊盘110和第二焊盘120的后续表面处理，免去了分开处理的繁琐，提高PCB100表面处理的效率；第一次贴胶带的步骤中，是为了将覆盖了阻焊层的第一焊盘110边缘的区域贴住，在沉镍金的时候不会伤及到阻焊层，而因为PCB100中部区域的第二焊盘120的镀金导线不好挑除，则利用抗电镀干膜200来保护PCB100上非镀金的区域，第一焊盘110的镀金和第二焊盘120的沉镍金交替进行，将不同的表面处理集中在一张PCB100上进行，既保证了PCB100的有效生产，又提高了PCB100的生产效率，最后在第一焊盘110和第二焊盘120均进行了金属层处理之后，再对第一焊盘110和第二焊盘120进行OSP处理，可以对PCB100一次性完成两种不同线路结构的OSP处理，效率大大提高。可以理解的是，前制程中的阻焊层和干膜层是同时存在PCB100上的，因为第一焊盘110是在PCB100的边缘部分，在镀金的时候，镀金导线可以连接到第一焊盘110的边缘，后期用小刀剔除即可；但是第二焊盘120在PCB100里面，如果单纯的用小刀剔除，容易划伤第二焊盘120，所以需要用蚀刻液来将第二焊盘上的镀金导线蚀刻掉，因而需要使用两种不同的表面覆盖保护方式来对其他线路进行保护，在第一焊盘110的周围采用阻焊油墨和胶带来保护其他线路，顺便也可以将PCB100部分覆盖阻焊层，而在第二焊盘120的周围需要用干膜来保护，干膜可以防止蚀刻液对PCB的侵袭，也可以在电镀的时候抵抗电镀，干膜采用的是抗电镀干膜。可以理解的是，OSP是线路板常用的处理工艺。
参照图2和图4，在第二次贴胶带的步骤中，第二胶带400设置为矩形条状胶带，并且第二胶带400上设置有配合阶梯，第二胶带400相互叠贴实现对第一焊盘110的阻焊开窗以及第二焊盘120的阻焊开窗的周围区域的覆盖，可以理解的是，矩形条状胶带是为了方便粘贴，相比于能够覆盖整个PCB100的大版面胶带而言，矩形条状胶带更加方便操作，提高胶带粘贴的准确性，减少气泡的影响，避免粘歪。
在一些实施例中，在第二次贴胶带的步骤中，第二胶带400在粘贴完毕之后，再在第一焊盘110的阻焊开窗以及第二焊盘120的阻焊开窗位置将胶带去除，可以理解的是，在去除阻焊开窗位置的胶带时，先用小刀将阻焊开窗位置的胶带切断，然后再用小刀将切断的胶带挑出即可。
在一些实施例中，在撕除第一胶带300时，用暖风吹气管在第一胶带300上方热烘，然后利用刀片将第一胶带300铲起，然后将第一胶带300拖拽撕除，热烘可以将第一胶带300上的粘胶软化，方便揭开第一胶带300。
在一些实施例中，第一次贴胶带和第二次贴胶带步骤中，贴完相应的胶带之后，采用压紧辊在胶带上来回辊压，压紧辊内设置电热丝，利用电热丝加热胶带上的的粘胶，使粘胶与PCB100结合更紧，带有热量的压紧辊在辊压的时候可以将胶带内的粘胶软化，在压力的作用下使胶带与PCB100贴合更紧致。
在一些实施例中，在前制程步骤中，干膜200使用抗电镀干膜，干膜200需经过显影后留出第二焊盘120的空位。
在一些实施例中，在第一层金属处理步骤中，导线在蚀刻时，利用棉签蘸取蚀刻液然后在导线的根部反复涂抹和摩擦，利用摩擦和化学蚀刻将导线蚀刻断。
在一些实施例中，在第二层金属处理步骤中，小刀贴着PCB100的边缘，将第一焊盘110上的导线根部刮除，从而使第一焊盘上的导线断开。
在一些实施例中，在OSP处理的步骤中，成膜之后将PCB100放置在8-18℃的温箱中保存10分钟，使有机保焊膜的结构强度增加。
在一些实施例中，在后处理的步骤中，在PCB100的一侧悬挂吸水纸，另一侧采用冷风风机吹扫，使冷风经过PCB100的表面，吸水纸用于吸收水蒸气，可以理解的是，冷风风机吹扫是因为有机保焊膜不能受到过量的热，如果有机保焊膜受到太多热量就会分解掉，对第二焊盘和第一焊盘起不到保护作用。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (10)
1.一种PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，其特征在于，包括下列步骤：
前制程，在PCB(100)上蚀刻好线路之后，再在PCB(100)边缘的第一焊盘(110)所在区域覆盖阻焊油墨，并且留出第一焊盘(110)的阻焊开窗，然后在PCB(100)的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜(200)，在第二焊盘位置留出第二焊盘(120)的空位；
第一次贴胶带，在预留的第一焊盘(110)的阻焊开窗的周围贴上第一胶带(300)，贴所述第一胶带(300)后露出需要沉镍金的第一焊盘(110)区域，贴所述第一胶带(300)时，根据设计将所述第一胶带(300)裁出避空位，避空位与第一焊盘(110)一一对应设置，第一焊盘(110)可从所述避空位露出，在贴所述第一胶带(300)时，先用酒精擦拭第一焊盘(110)的阻焊开窗的周围区域，然后将所述第一胶带(300)的粘胶面在热风中加热1至3秒后再粘贴到第一焊盘(110)的阻焊开窗的周围；
第一层金属处理，在第一焊盘(110)上沉镀镍金，沉镀完镍金之后将所述第一胶带(300)撕除，在所述第二焊盘(120)上镀金，第二焊盘(120)镀金后残留的导线用蚀刻液进行蚀刻，然后将前制程中的干膜(200)退去，再在PCB(100)上未覆盖阻焊油墨的位置覆盖阻焊油墨，留出第二焊盘(120)的阻焊开窗，在沉镀镍金之前，将第一焊盘(110)的表面进行去氧化层处理，利用氨水和盐酸的混合溶液，用棉签蘸取后在第一焊盘(110)的表面擦拭3至5次后，再用高压水雾向着PCB的边缘将第一焊盘(110)表面的残留酸性物质喷除；
第二次贴胶带，第一焊盘(110)的阻焊开窗以及第二焊盘(120)的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带(400)，第二胶带(400)粘贴完毕之后使第一焊盘(110)和第二焊盘(120)都露出；
第二层金属处理，在第一焊盘(110)上镀金，第一焊盘(110)镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘(120)上沉镀镍金，在第二层金属处理完毕之后，将所述第二胶带(400)撕除；
OSP处理，将PCB(100)经过OSP装置，使第一焊盘(110)和第二焊盘(120)上均覆盖一层有机保焊膜；
后处理，将OSP处理后的的PCB(100)进行干燥。
2.根据权利要求1所述的PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，其特征在于：在所述第二次贴胶带的步骤中，所述第二胶带(400)设置为矩形条状胶带，并且所述第二胶带(400)上设置有配合阶梯，所述第二胶带(400)相互叠贴实现对第一焊盘(110)的阻焊开窗以及第二焊盘(120)的阻焊开窗的周围区域的覆盖。
3.根据权利要求2所述的PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，其特征在于：在所述第二次贴胶带的步骤中，所述第二胶带(400)在粘贴完毕之后，再在第一焊盘(110)的阻焊开窗以及第二焊盘(120)的阻焊开窗位置将胶带去除。
4.根据权利要求1所述的PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，其特征在于：在撕除所述第一胶带(300)时，用暖风吹气管在所述第一胶带(300)上方热烘，然后利用刀片将所述第一胶带(300)铲起，然后将所述第一胶带(300)拖拽撕除。
5.根据权利要求1所述的PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，其特征在于：所述第一次贴胶带和所述第二次贴胶带步骤中，贴完相应的胶带之后，采用压紧辊在胶带上来回辊压，压紧辊内设置电热丝，利用电热丝加热胶带上的的粘胶，使粘胶与PCB(100)结合更紧。
6.根据权利要求1所述的PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，其特征在于：在所述前制程步骤中，干膜(200)使用抗电镀干膜，抗电镀干膜需经过显影后留出第二焊盘(120)的空位。
7.根据权利要求1所述的PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，其特征在于：在所述第一层金属处理步骤中，导线在蚀刻时，利用棉签蘸取蚀刻液然后在导线的根部反复涂抹和摩擦，利用摩擦和化学蚀刻将导线蚀刻断。
8.根据权利要求1所述的PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，其特征在于：在所述第二层金属处理步骤中，小刀贴着PCB(100)的边缘，将所述第一焊盘(110)上的导线根部刮除，从而使所述第一焊盘上的导线断开。
9.根据权利要求1所述的PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，其特征在于：在所述OSP处理的步骤中，成膜之后将PCB(100)放置在8-18℃的温箱中保存10分钟，使有机保焊膜的结构强度增加。
10.根据权利要求1所述的PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，其特征在于：在所述后处理的步骤中，在PCB(100)的一侧悬挂吸水纸，另一侧采用冷风风机吹扫，使冷风经过PCB(100)的表面，吸水纸用于吸收水蒸气。
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