CN1166250C - 耳机 - Google Patents

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Abstract

不管用户是谁都能获得戴上耳机的满意感觉。还能实现以良好音质收听再生的声音。外耳安装构件安装在容纳扬声器单元的外壳上形成的声音释放开口周围。在外耳上戴上耳机时由鼓膜构件、扬声器单元和外耳安装构件形成的空间经过声障被接通到耳机外部。因此,有可能阻止由于当鼓膜构件、扬声器单元和外耳安装构件环绕的空间被密封时所产生的不清晰声的汇聚造成的音质恶化。

Description

耳机
本发明涉及安装在外耳上使用的耳机,更特别涉及装备了具有弹性的外耳安装构件的耳机。
作为安装在外耳上使用的耳机,在插入外耳凹槽到外声孔的耳机部分装备了有由弹性泡沫聚压安酯等构成的外耳安装构件。在插入外耳的部分装有外耳安装构件的耳机能够通过把外耳安装构件插入到外耳凹槽直到外声孔来装在耳朵上。因此,耳机可以安全地装在外耳上。另外,由于外耳安装构件由弹性材料制成,外耳安装构件能够容易地弹性变形以匹配外耳凹槽到外声孔的形状。因此,也有可能获得满意的安装感觉。
如上所述,装有弹性外耳安装构件的耳机通过把外耳安装构件插入到外耳凹槽直到外声孔来装在耳朵上。当外耳安装构件安装在耳朵上时,外耳安装构件弹性地变形以便密封外耳凹槽直到外声孔。结果,在由鼓膜构件、容纳在耳机主体的扬声器单元和外耳安装构件环绕构成的区域中形成密封空间。该密封空间用作声空间,并改变从扬声器发出的声音的声压频率特性。特别是,该密封空间基本上增加了低通频率的灵敏度并产生不清晰音汇聚,由此降低了声音的区别。
另外,当弹性外耳安装构件插入到外耳凹槽直到外声孔时,根据个人不同和根据怎样安装在外耳上的不同,安装的感觉有多种。在密封水平上也有多种。当在密封级出现很小的变化时,声压频率也随之改变。结果,音质根据耳机用户改变。
为了不考虑耳机用户得到恒定声压频率而没有安装状态的影响,则提出了改进的耳机。根据此耳机,在构成耳机主体的外壳部分上制作出一些小孔。当耳机安装在外耳上时,小孔减轻了在由鼓膜构件、容纳在耳机主体的扬声器单元和外耳安装构件环绕空间的密封级。
但是,当只有小孔制作在外壳时,根据小孔大小,在中频到高频段中产生谐振。结果,在中频到高频段中产生声压峰值,这恶化了声压频率特性。
因此,本发明的目的是提供一种耳机,该耳机在装载外耳上不管谁用时,提高戴耳机的良好感觉,能够经常以良好的音质提供再生声音并与耳机使用者无关,不改变收听音质。
为了解决上述常规问题实现上述目的,根据本发明的第一方面。提供了一种耳机,包括:扬声器单元;容纳扬声器单元的外壳并以开口形成以便从扬声器单元的前侧释放声音;其中在外耳上安装耳机时由鼓膜构件、扬声器单元和外耳安装构件构成的空间经过声障(ventilation resistor)被接通到耳机外部。因此,有可能阻止由于密封由鼓膜构件、扬声器单元和外耳安装构件构成的空间时产生的不清晰声汇聚造成的音质恶化。
由于由鼓膜构件、扬声器单元和外耳安装构件构成的空间经过声障被接通到耳机外部,则能够限制在中频到高频段产生的谐振。结果,有可能在低频到高频段获得平坦声压频率特性作为改进的声压频率特性。
另外,根据本发明的第二方面,提供了一种耳机,其中在外耳上安装耳机时由鼓膜构件、扬声器单元和外耳安装构件构成的空间经过声障通过制作在外壳上的出声孔(ventilation hole)被接通到耳机外部。
另外,根据本发明的第三方面,提供了一种耳机,包括:扬声器单元;容纳扬声器单元的外壳并以开口形成以便从扬声器单元的前侧释放声音;其中在外耳上安装耳机时由鼓膜构件、扬声器单元和外耳安装构件构成的空间经过声障被接通到扬声器单元的后表面和外壳形成的空间。因此,有可能阻止由于密封由鼓膜构件、扬声器单元和外耳安装构件构成的空间时产生的不清晰声汇聚造成的音质恶化。
图1是涉及本发明耳机的透视图。
图2是表示耳机内部结构的剖面图。
图3是表示涉及本发明耳机另一例子的剖面图。
图4是表示与现有技术耳机的声压频率特性相比,涉及本发明耳机的声压频率特性图。
图5是表示当用户以不同的方式在外耳上戴上耳机时,与现有技术耳机的声压频率特性相比,涉及本发明耳机的声压频率特性图。
图6是表示当用户以不同的方式在外耳上戴上耳机时,涉及本发明耳机的声压频率特性图。
图7是表示涉及本发明耳机的又一例子的剖面图。
下面将参考俯图说明本发明的耳机。
涉及本发明的耳机包括扬声器单元1和构成用于容纳扬声器单元的耳机主体的外壳2,如图1和图2所示。外壳2由合成橡胶构成,大致为允许把耳机安装在外耳凹槽大小的椭圆形状。形成外壳2以具有9到11mm的直径R1。
容纳在外壳2中扬声器单元1具有振动板3和磁路部分4用于如图2所示振动振动板3。振动板3和磁路部分4容纳在容纳箱5中。容纳箱5具有小的直径以容纳磁路4的磁路容纳部分5a,和具有比磁路容纳部分5a直径大的振动板容纳部分5b。磁路部分4固定安装在磁路容纳部分5a中。振动板3具有被振动板容纳部分5b支持的外围部分,如此安装以便从磁路部分4前后移动。用于发送从振动板3发送的声音的多个小孔在面对振动板3的容纳箱5的前表面形成。
用于容纳扬声器单元1的外壳2是形成在前半外壳单元6和后半外壳单元7之间的对接处,如图2所示。前半外壳单元6和后半外壳单元7通过装在对接表面的脚爪8和9之间的结合彼此连接。因此,构成了外壳2。前半外壳单元6和后半外壳单元7之间的对接部分由缠绕在外壳2的外围的带子10进行密封。
扬声器单元1利用如下安排固定容纳在外壳2中,容纳箱5的振动板容纳部分5b被夹在后半外壳单元7内侧的扬声器支持部分11和连接到后半外壳单元7的内侧表面之间。由于外壳2经过在后半外壳单元7内侧的扬声器支持部分11支持扬声器单元1,那么在扬声器单元1的后表面和后半外壳单元7之间形成后表面侧空间12,如图2所示。
外连接线13从容纳在外壳2中的扬声器单元1的后表面中拉出。外连接线13穿过提供在后半外壳单元7的后表面上的线套14,面向下,如图1所示。当涉及本发明的耳机安装在外耳时,线套14限制了拉出外连接线13的方向,与外耳部分配合。
在前半外壳单元6前表面中央,外耳插入部分15整体地形成圆柱状以便当在外耳上戴上耳机时,插入到外耳凹槽直至外声孔。在外耳插入部分15上形成的开口16工作为声音释放部分,用于把从扬声器单元1的前表面发出的声音释放到耳机之外。在外耳插入部分15的前端,排列外耳安装构件17以便覆盖在外耳插入部分15上形成的开口16。外耳安装构件17具有圆柱配合部分18,用于配合外耳插入部分15和从配合部分18的前端向弓形带形的底端返回的的弹性取代部分19。外耳安装构件17通过接合在配合部分18底端的内周形成的凸出20和在外耳插入部分15前端的外周形成的凹槽21来形成可拆卸地安装在外耳插入部分15。
利用诸如橡皮或泡沫聚亚安酯的弹性材料形成外耳安装构件17以便当用户在外耳上戴上耳机时通过沿着外耳凹槽到外声孔弹性变形来容易地密封外耳凹槽到外声孔。当用户在外耳上戴上耳机时,图1和图2所示的外耳安装构件17能够只根据弹性取代部分19沿着外耳凹槽到外声孔弹性变形来密封外耳凹槽到外声孔。因此,只能利用能够容易变形的弹性材料来形成弹性取代部分19。当以相同的材料整体形成外耳安装构件17时,弹性取代部分19可以比配合部分18更薄因而容易地弹性变形。
根据本发明的耳机,外耳插入部分15安装在外壳2上,外耳安装构件17配合到外耳插入部分15中。但是,有可能在配合部分18上安装外耳安装构件17,这是直接与在前半外壳单元6的前表面形成的开口接合,而不提供外耳插入部分15。
另外,只要弹性构件沿着外耳凹槽到外声孔容易地弹性变形就能够密封外耳凹槽到外声孔,那么外耳安装构件17可以具有以圆柱形形成的简易弹性构件。
根据上述安装在其上的具有外耳安装构件17的耳机,当耳机如图2所示安装在外耳时,外耳安装构件17沿着外耳a到外声孔c的凹槽b弹性变形,由此密封了外耳a到外声孔c的凹槽b。因此,密封空间21由鼓膜构件d、扬声器单元1和外耳安装构件17构成。为了把此密封空间21连通到耳机外部,在外壳2的前半外壳单元6上形成多个出声孔22。这些出声孔在应该位置上形成一般使它能够把空间21接通到耳机外部而不用当用户戴上耳机时,由一部分外耳或外耳安装构件17来覆盖。在此实施例中,出声孔22制作在装有前半外壳单元6的配件部分18的前表面上。在出声孔22,装有由诸如泡沫聚安亚酯等有气孔的弹性材料作成的声障23。对于此声障23来说,使用了通过按下有气孔的泡沫聚安亚酯压板而获得的按压聚安亚酯压板来调整易碎性。更具体地说,在自然状态具有0.7mm厚的泡沫聚安亚酯压板被压缩到了0.5mm厚。此压缩的泡沫聚安亚酯压板用作声障23。
声障23是通过把按压的聚亚安醋压板穿孔为圆形而构成。这被排列在外壳2中以便具有与扬声器单元1的放声表面的外围接合。当前半外壳单元6和后半外壳单元7彼此对接时,声障23被夹在扬声器单元1和前半外壳单元6的内墙表面之间以便关闭出声孔22,如图2所示。声障23排列出以关闭出声孔22时,从扬声器单元1释放到由鼓膜构件d,扬声器单元1和外耳安装构件17环绕的空间21的声音通过出声孔22利用装在声障23上的泄漏电阻泄漏到耳机上。
特别是,使用声障23的弹性聚亚安酯压板使得有可能具有在扬声器单元1和前半外壳单元6之间压缩成夹层的声障23,在扬声器单元1和前半外壳单元6之间没有缝隙产生。因此,有可能经过声障23无泄漏地把扬声器单元1释放到由鼓膜构件d,扬声器单元1和外耳安装构件17环饶的空间21的声音安全发送到出声孔22。
排列声障23以对通过出声孔22泄漏的声音22提供预定的泄漏阻挡。因此,代之以在扬声器单元1和前半外壳单元6的内墙表面之间夹住声障23,声障23可以排列在前半外壳单元6的内墙表面以便关闭出声孔22的开口端。或者,声障23可以埋在出声孔22中。
带有声障23的出声孔22可能安装在由鼓膜构件d,扬器单元1和外耳安装构件17环绕的空间21接通到耳机之内的位置上。因此,如图3所示,出声孔22可以装在面对外耳外部的外耳插入部分15的部分而不被外耳覆盖。声障23可以俯着地粘接在外壳插入部分15的内墙以便覆盖出声孔22的开口端。
对于声障23来说,也可以使用作为声阻来代替按压聚安亚酯压板的无纺纤维。但是,使用象无纺纤维这种非弹性的材料在声障23夹在扬声器单元1和前半外壳单元6的内表面之间时有危险,缝隙出现在扬声器单元1和前关外壳单元6的内表面之间,使得不可能得到完全封闭。当这种缝隙出现时,从扬声器单元1放出的声音经过缝隙直接泄漏到耳机外部。这恶化了低通声特性。因此,当象无纺纤维那样不具有弹性的材料用作声障23时,俯着物涂在扬声器单元1和前半外壳单元6之间的对接表面上,因此阻止出现裂缝。
另外,涉及本发明的耳机可以如此安排:从扬声器单元1的后表面放出的声音经过声障25泄漏到外壳12的外部。在此情况下,出声孔26作在后半外壳单元7上,由此利用声障25关闭通过孔26的开口端,如图2所示。声障25以环形构成,被排列在用小孔形成出声板容纳板5b的后表面以便从扬器单元1发出声音。当前半外壳单元6和后半外壳单元7彼此对接时,声障25排列在外壳2以内,夹在装在后半外壳单元7内的扬声器支持部分11和扬声器单元1之间由此关闭出声孔26。当放到扬声器单元1的后表面的声音经过声障25泄漏到耳机之外时,则有可能进一步改善低通声特性。
根据上述耳机,由鼓膜构件d,扬声器单元1和外耳安装构件17环绕的空间21利用声障23通过出声孔22泄漏到耳机。或者,可以利用带有声障的材料形成面对外耳之外而当装在外耳上或整个外耳构件17的一部分上时不被外耳覆盖的外面插入部分15。为了利用声障材料形成外耳插入部分15或外耳安装构件17部分,可采用双色模压方法。
下面将比较涉及本发明的声压频率特性和现有技术耳机的声压频率特性。
在耳机处于已经密封了由鼓膜构件d,扬声器单元1和外耳安装构件17环绕的空间21的情况下,得到的声音频率特性是这样的:由于在低通声压电平中不清晰声音的汇聚,低通声压电平增加而声音区分降低,如图4的A所示。在耳机在由鼓膜构件d,扬声器单元1和外耳安装构件17环绕的密封空间21只经过出声孔接通到耳机外的情况下,声压频率特性是这样的:由于中频段中谐振的出现声压电平峰值,则恶化了音质,如图4的B所示。
根据涉及本发明的耳机,改善了低通声压电平,并有可能在包括低频段的宽频段的得到平坦声压频率特性而不在中频到图4所示的宽频段内产生声压电平峰值。因此,有可能听到高质量声音而不产生不清晰声的汇聚。
另外,在耳机处于由鼓膜构件d,扬声器单元1和外耳安装构件17环绕的空间21是密闭的情况下,根据在外耳上装耳机的状态,声压频率特性出现大量的变化。当用户在耳机处于由鼓膜构件d,扬声器单元1和外耳安装构件17环绕的空间21是密闭的情况下,在外耳上戴上耳机时,得到的声压频率特性如图5的D所示。当用户在外耳安装构件17和外耳之间产生缝隙的状态下在外耳上戴耳机时,获得的声压频率特性如图5的E所示。因此,声压频率特性基本随在外耳上安装耳机的状态而变。
另一方面,根据涉及本发明的耳机,当在耳机处于由鼓膜构件d,扬声器单元1和外耳安装构件17环绕的空间21是密闭的情况下,用户在外耳上戴上耳机时,获得的声压频率特性如图6的F所示。当用户在外耳安装构件17和外耳之间产生缝隙的状态下在外耳上戴耳机时,获得的声压频率特性如图6的C所示。因此,有可能获得接近恒定的声压频率特性而不考虑在外耳上戴耳机的状态。
涉及本发明的耳机是这样构成的:放到由鼓膜d,扬声器单元1和外耳安装构件17环绕的封闭空间21的声音经过声障23泄漏到耳机外部。因此,有可能经过声障23从耳机外部听到外面声音。也有可能构成具有改善容纳扬声器单元1的外壳2的密封性的耳机,并通过限制由于产生在中频到高频段的声压电平峰值而具有良好的声压频率特性,同时改善了低通声压频率特性。
图7表示能够利用改善的外壳2密封性,得到良好声压频率特性的耳机。耳机的基本结构类似于图1和图2所示的耳机结构,除了外壳2内部是密封的没有在外壳1装具有声障23或25的出声孔22或26之外。
在构成外壳2的前半外壳6和后半外壳单元7与扬声器单元1的外围之间的对接部分之间,放到由鼓膜d,扬声器单元1和外耳安装构件17环绕的密封空间21的声音被发送到形成在后半外壳单元7上的后表面侧空间12。
该耳机还具有夹在扬声器单元1和前半外壳单元6的内墙之间的声障23。根据提供的声障23和缝隙31,放到由耳机处于由鼓膜构件d,扬声器单元1和外耳安装构件17环绕的空间21是密闭的情况下声音泄漏到声障23并随后经过缝隙31放到具有大空量的后表面侧空间12。对于放到后表面侧空间12的声音,特别是低通频段的声音被放声到扬声器单元1的后表面的反相声振幅所吸收。因此,防止了低通频段的声压电平增长。释放到由耳机处于由鼓膜构件d,扬声器单元1和外耳安装构件17环绕的空间21是密闭的情况下,声音经过声障23泄漏到后表面侧空间12。因此,可以消除不清晰声音汇聚的现象,有可能得到具有良好音质的声压频率特性。
此耳机还可以有放置在扬声器单元1上的后表面的声障25。因此,提供出声阻抗给从扬声器单元1的后表面释放的声音,由此控制声压频率特性。

Claims (6)

1.一种耳机,包括:
扬声器单元;
外壳,容纳扬声器单元并形成开口以释放来自扬声器单元前侧的声音;和
在开口周围排列的弹性外耳安装构件,并与外耳沟槽配合,其中
在外耳上戴上耳机时由鼓膜构件、扬声器单元和外耳安装构件形成的空间经过声障被接通到耳机外部。
2.根据权利要求1的耳机,其中
在外耳上戴上耳机时由鼓膜构件、扬声器单元和外耳安装构件形成的空间经过声障通过外壳上的出声孔被接通到耳机外部。
3.根据权利要求1的耳机,其中
声障由具有易碎性的弹性材料以环型形成,和
声障以压缩状态夹在在扬声器单元和外壳的内墙表面之间。
4.根据权利要求1的耳机,其中
声障由具有易碎性的弹性材料以环型形成,
声障以压缩状态夹在在扬声器单元和外壳的内墙表面之间,
空间经声障通过外壳上的小孔被接通到耳机外部。
5.根据权利要求1的耳机,其中
声障由具有易碎性的压缩泡沫聚安亚酯压板以环型形成,
声障以压缩状态夹在在扬声器单元和外壳的内墙表面之间。
6.根据权利要求1的耳机,其中
声障由具有易碎性的压缩泡沫聚安亚酯压板以环型形成,
声障以压缩状态夹在在扬声器单元和外壳的内墙表面之间,
空间经声障通过外壳上的小孔被接通到耳机外部。
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MY (1) MY134555A (zh)
SG (1) SG93238A1 (zh)
TW (1) TW463518B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1992989B (zh) * 2005-12-29 2011-08-03 三星电子株式会社 具有可变管道单元的耳机

Families Citing this family (129)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3838229B2 (ja) * 2003-08-13 2006-10-25 ソニー株式会社 ヘッドホン
US7367422B2 (en) * 2004-05-21 2008-05-06 Brookstone Purchasing. Inc. System and method for providing passive noise reduction
WO2006075440A1 (ja) * 2005-01-11 2006-07-20 Nec Corporation 圧電アクチュエータおよび電子機器
JP4088841B2 (ja) * 2005-01-19 2008-05-21 株式会社オーディオテクニカ インナーイヤホン
US8150082B2 (en) 2005-02-22 2012-04-03 Rion Co., Ltd. Waterproof hearing aid
JP3866748B2 (ja) * 2005-02-22 2007-01-10 リオン株式会社 防水補聴器
WO2007014950A2 (en) 2005-08-01 2007-02-08 Gn Resound A/S A hearing device with an open earpiece having a short vent
DE102005044495B4 (de) * 2005-09-16 2008-04-03 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg In-Ear-Headset und In-Ear-Hörer
US20070098201A1 (en) * 2005-11-02 2007-05-03 Chung-Hsien Chen Earplug type earphone
JP4709017B2 (ja) 2006-01-12 2011-06-22 ソニー株式会社 イヤホン装置
EP2574079B1 (de) 2006-03-24 2014-06-25 Sennheiser electronic GmbH & Co. KG Kopfhörer mit einer Lautstärkereglereinheit
US7916888B2 (en) * 2006-06-30 2011-03-29 Bose Corporation In-ear headphones
US8594351B2 (en) * 2006-06-30 2013-11-26 Bose Corporation Equalized earphones
US8073181B2 (en) 2006-06-30 2011-12-06 Bose Corporation Passive headphone equalizing
FR2904504A1 (fr) * 2006-07-25 2008-02-01 Parrot Sa Oreillette autosupportee, notamment oreillette autonome de telephone mobile
JP4921197B2 (ja) * 2007-02-06 2012-04-25 スター精密株式会社 挿入型イヤホン
JP2008311805A (ja) * 2007-06-13 2008-12-25 Rion Co Ltd 耳かけ形補聴器
US8175315B2 (en) * 2007-08-08 2012-05-08 Victor Company Of Japan, Ltd. Headphone set and method of producing the same
US20090041281A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-12 Wan-Hsiang Chang Low-frequency sound adjustable earphone
JP2009049757A (ja) * 2007-08-21 2009-03-05 Pioneer Electronic Corp 耳挿入型のイヤホン
JP2009055248A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Sony Corp イヤホン
JP2009055249A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Sony Corp イヤピースおよび電気音響変換装置
US8666085B2 (en) * 2007-10-02 2014-03-04 Phitek Systems Limited Component for noise reducing earphone
US8348010B2 (en) * 2007-10-19 2013-01-08 Apple Inc. Invertible ear tips for an ear piece
US8280093B2 (en) 2008-09-05 2012-10-02 Apple Inc. Deformable ear tip for earphone and method therefor
DE202007016881U1 (de) * 2007-12-03 2009-04-09 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Hörer
US8170219B2 (en) 2008-01-25 2012-05-01 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Size adjustable device and method
KR100936260B1 (ko) 2008-02-05 2010-01-12 (주)아이사운드 아마츄어 타입 유닛 이어폰
KR100936261B1 (ko) 2008-02-05 2010-01-12 (주)아이사운드 아마츄어타입 유닛 이어폰
EP2101512B1 (en) * 2008-03-12 2012-07-18 AKG Acoustics GmbH In-ear earphone with multiple transducers
JP5164652B2 (ja) * 2008-04-22 2013-03-21 リオン株式会社 補聴器
WO2010004624A1 (ja) * 2008-07-09 2010-01-14 パイオニア株式会社 イヤホン
USD596616S1 (en) 2008-09-05 2009-07-21 Apple Inc. Earphone
KR101005926B1 (ko) 2008-09-10 2011-01-06 (주)아이사운드 아마츄어타입 유닛 이어폰
JP5262702B2 (ja) 2008-12-26 2013-08-14 ヤマハ株式会社 イヤホン構造体及びイヤホン
US20100177904A1 (en) * 2009-01-13 2010-07-15 Po-Hsun Sung Noise Reducing Earphone
JP5281436B2 (ja) * 2009-02-26 2013-09-04 株式会社オーディオテクニカ イヤホン
JP5246713B2 (ja) * 2009-08-19 2013-07-24 リオン株式会社 耳かけ型補聴器
CN102625990B (zh) * 2009-08-25 2015-01-21 莫列斯公司 耳垫及具有该耳垫的耳机
JP5592622B2 (ja) * 2009-08-25 2014-09-17 モレックス インコーポレイテド イヤホン
JP5575435B2 (ja) * 2009-08-25 2014-08-20 モレックス インコーポレイテド イヤホン
US20120314882A1 (en) * 2009-11-23 2012-12-13 Incus Laboratories Limited Production of ambient noise-cancelling earphones
US9532126B1 (en) 2010-01-06 2016-12-27 Skullcandy, Inc. Audio earbud headphone for improved in-ear retention
US8515115B2 (en) 2010-01-06 2013-08-20 Skullcandy, Inc. Audio earbud headphone with extended curvature
JP2011228833A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Molex Inc イヤホン
CN101938681A (zh) * 2010-09-10 2011-01-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有音腔的扬声器
JP4681698B1 (ja) 2010-10-05 2011-05-11 亮 山岸 イヤホン
USD659125S1 (en) * 2010-11-30 2012-05-08 Sony Corporation Earphone
CN102547498A (zh) * 2010-12-15 2012-07-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式音箱
JP5625928B2 (ja) * 2011-01-13 2014-11-19 日本放送協会 テレビ番組出演用イヤホン
JPWO2012144040A1 (ja) * 2011-04-20 2014-07-28 パイオニア株式会社 イヤホン
JP2013021591A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Jvc Kenwood Corp イヤホン
US8750552B2 (en) 2012-01-04 2014-06-10 Microsoft Corporation Multi-diameter speaker vent ports
CN102547515B (zh) * 2012-02-21 2014-09-03 江苏贝泰福医疗科技有限公司 一种音乐耳机
US9167348B1 (en) 2012-03-08 2015-10-20 shenYon, Inc. Wireless waterproof headphone system
KR101310879B1 (ko) * 2012-06-19 2013-09-25 김흥배 이어폰
US8971561B2 (en) 2012-06-20 2015-03-03 Apple Inc. Earphone having a controlled acoustic leak port
JP5897413B2 (ja) * 2012-06-28 2016-03-30 賢太 田中 イヤホン装置
US9118989B2 (en) 2012-09-05 2015-08-25 Kaotica Corporation Noise mitigating microphone attachment
US8670586B1 (en) 2012-09-07 2014-03-11 Bose Corporation Combining and waterproofing headphone port exits
USD712382S1 (en) 2013-01-03 2014-09-02 Beats Electronics, Llc Audio listening system
JP5360316B2 (ja) * 2013-02-08 2013-12-04 ソニー株式会社 イヤホン
JP5360314B2 (ja) * 2013-02-08 2013-12-04 ソニー株式会社 イヤホン
TWI535302B (zh) * 2013-02-08 2016-05-21 Jian-Quan Pan Multi-channel headphones
JP5360315B2 (ja) * 2013-02-08 2013-12-04 ソニー株式会社 イヤホン
TW201440542A (zh) * 2013-04-03 2014-10-16 Cotron Corp 耳機
JP5360320B2 (ja) * 2013-04-05 2013-12-04 ソニー株式会社 イヤホン
JP5360319B2 (ja) * 2013-04-05 2013-12-04 ソニー株式会社 イヤホン
KR101423881B1 (ko) * 2013-05-24 2014-07-25 부전전자 주식회사 이어폰용 스피커 유닛 및 이를 이용한 이어폰
EP2809082A1 (en) * 2013-05-28 2014-12-03 AKG Acoustics GmbH Plug earphone or concha earphone
EP2819435A1 (en) 2013-06-26 2014-12-31 Oticon A/s Vented dome
JP5725090B2 (ja) * 2013-06-28 2015-05-27 ソニー株式会社 イヤホン
DE102013107512B8 (de) * 2013-07-16 2023-03-16 Dexin Corp. Ohrhörer
US9736570B2 (en) * 2013-10-08 2017-08-15 The Quest Group Earphone nozzle comprising tractrix-curved acoustic passage
USD733690S1 (en) * 2013-10-30 2015-07-07 Kaotica Corporation Noise mitigating microphone attachment
US20160277837A1 (en) * 2013-11-11 2016-09-22 Sharp Kabushiki Kaisha Earphone and earphone system
KR101461188B1 (ko) * 2013-12-20 2014-11-12 유병진 공기 흐름 구조를 갖는 커널형 이어폰
US9301040B2 (en) * 2014-03-14 2016-03-29 Bose Corporation Pressure equalization in earphones
JP2014158299A (ja) * 2014-04-30 2014-08-28 Sony Corp イヤホン
USD958776S1 (en) 2014-05-15 2022-07-26 Apple Inc. Earpiece
USD734744S1 (en) * 2014-05-15 2015-07-21 Apple Inc. Audio listening system
USD751053S1 (en) * 2014-09-11 2016-03-08 Lg Electronics Inc. Earphone
JP5759641B1 (ja) * 2014-10-24 2015-08-05 太陽誘電株式会社 電気音響変換装置及び電子機器
JP5759642B1 (ja) * 2014-10-24 2015-08-05 太陽誘電株式会社 電気音響変換装置
US9686615B2 (en) 2014-10-24 2017-06-20 Taiyo Yuden Co., Ltd. Electroacoustic converter and electronic device
JP2015100130A (ja) * 2015-01-26 2015-05-28 ソニー株式会社 イヤホン
JP2016181741A (ja) * 2015-03-23 2016-10-13 ソニー株式会社 ウェアラブル装置
KR20170134703A (ko) * 2015-04-10 2017-12-06 플레어 오디오 테크놀로지스 리미티드 헤드폰 또는 이어폰
JP2015222987A (ja) * 2015-08-04 2015-12-10 ソニー株式会社 イヤホン
US20170155985A1 (en) * 2015-11-30 2017-06-01 Bragi GmbH Graphene Based Mesh for Use in Portable Electronic Devices
USD787480S1 (en) * 2015-12-30 2017-05-23 Oculus Vr, Llc Pair of earbud tips
USD783578S1 (en) * 2015-12-30 2017-04-11 Oculus Vr, Llc Earbud
USD783576S1 (en) 2015-12-30 2017-04-11 Oculus Vr, Llc Earbud connector plate
US10051357B2 (en) * 2016-01-28 2018-08-14 Bose Corporation Pressure equalization in earphones
CN105635883A (zh) * 2016-02-25 2016-06-01 歌尔声学股份有限公司 一种耳机
JP1569196S (zh) * 2016-03-25 2017-02-13
USD817934S1 (en) * 2017-03-17 2018-05-15 Chris J Katopis Knot-styled earbud
KR101851740B1 (ko) * 2017-04-10 2018-04-24 에스텍 주식회사 착용감을 향상시킨 이어폰
TWM552722U (zh) * 2017-07-21 2017-12-01 Jetvox Acoustic Corp 氣味情境揚聲器
US10645478B2 (en) 2017-12-08 2020-05-05 Skullcandy, Inc. In-ear headphone for improved fit and function, and related methods
USD859368S1 (en) * 2017-12-13 2019-09-10 Dongguan Homeesen Electronic Technology Co., Ltd. Note ear hanger
US20210329369A1 (en) * 2018-11-14 2021-10-21 Orfeo Soundworks Corporation Earset having utterer voice restoration function
USD905002S1 (en) 2019-05-09 2020-12-15 Apple Inc. Case with earphones
CA190079S (en) 2019-03-25 2021-04-23 Apple Inc Case with earphones
USD896200S1 (en) 2019-03-25 2020-09-15 Apple Inc. Earphones
USD897320S1 (en) 2019-03-25 2020-09-29 Apple Inc. Pair of earphones
USD904901S1 (en) 2019-03-25 2020-12-15 Apple Inc. Case with earphones
USD901454S1 (en) * 2019-04-10 2020-11-10 Shure Acquisition Holdings, Inc. Earphone
USD895578S1 (en) * 2019-04-30 2020-09-08 Shenzhen Ginto E-commerce Co., Limited Wireless earphone
USD907606S1 (en) * 2019-05-05 2021-01-12 Shenzhen Enle Industrial Co., Ltd. Earphone
KR102097472B1 (ko) * 2019-07-18 2020-04-06 주식회사 비에스이 압력평형 구조를 가진 커널형 이어폰
KR102172836B1 (ko) * 2019-07-19 2020-11-02 주식회사 알머스 내부 덕트가 구비되는 이어폰
JP2021034775A (ja) 2019-08-19 2021-03-01 オンキヨーホームエンターテイメント株式会社 イヤホン
USD906297S1 (en) 2019-09-13 2020-12-29 Apple Inc. Pair of earphones
USD943554S1 (en) * 2019-10-08 2022-02-15 Shenzhen Duntuo Electronics Co., Ltd Set of earphones and charging case
KR102163268B1 (ko) * 2019-11-11 2020-10-08 주식회사 이엠텍 기압 평형 및 저역 감소 보상 구조를 가지는 리시버 유닛
USD881165S1 (en) * 2019-12-18 2020-04-14 elago CO. LTD Earphone protective cover
KR102227132B1 (ko) * 2020-02-17 2021-03-15 주식회사 이엠텍 기압 평형구조를 가지는 커널형 이어폰
JP2020145738A (ja) * 2020-05-27 2020-09-10 ソニー株式会社 イヤホン
CN212970035U (zh) * 2020-07-03 2021-04-13 惠阳东美音响制品有限公司 耳机结构
USD921615S1 (en) * 2020-08-06 2021-06-08 Shen Zhen Ocen Technology Co. Ltd Earphone
KR102316908B1 (ko) 2020-09-11 2021-10-22 이희수 사용자 맞춤형의 이어플러그
USD943557S1 (en) * 2020-10-12 2022-02-15 Hangzhou Daimeng Technology Limited Company Earphone protective cover
US20230048436A1 (en) * 2020-12-14 2023-02-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Earphone
USD1010608S1 (en) * 2021-04-27 2024-01-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Wireless earphone
US11638081B2 (en) * 2021-09-04 2023-04-25 Bose Corporation Earphone port
JP1707507S (ja) * 2021-09-21 2022-02-15 ヘッドセット
USD1007480S1 (en) * 2021-09-30 2023-12-12 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Earphone
CN116074674A (zh) * 2021-10-29 2023-05-05 Jvc建伍株式会社 耳佩戴用具

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5002151A (en) * 1986-12-05 1991-03-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Ear piece having disposable, compressible polymeric foam sleeve
US4878560A (en) * 1989-03-16 1989-11-07 Scott Robert T Earmold
JPH07115695A (ja) * 1993-10-15 1995-05-02 Sony Corp イヤホン装置
JPH08172691A (ja) * 1994-12-16 1996-07-02 Aiwa Co Ltd インナーイヤー型ヘッドホン
JP3882211B2 (ja) * 1995-08-23 2007-02-14 ソニー株式会社 イヤホン装置
JPH09172479A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Yokoi Kikaku:Kk 送受話器およびそれを用いた通話装置
JP3815513B2 (ja) * 1996-08-19 2006-08-30 ソニー株式会社 イヤホン

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1992989B (zh) * 2005-12-29 2011-08-03 三星电子株式会社 具有可变管道单元的耳机

Also Published As

Publication number Publication date
MY134555A (en) 2007-12-31
DE60044166D1 (de) 2010-05-27
US6738487B1 (en) 2004-05-18
JP4151157B2 (ja) 2008-09-17
SG93238A1 (en) 2002-12-17
EP1058479B1 (en) 2010-04-14
TW463518B (en) 2001-11-11
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EP1058479A2 (en) 2000-12-06
HK1037453A1 (en) 2002-02-08
EP1058479A3 (en) 2006-07-12
KR100703122B1 (ko) 2007-04-05
JP2000341784A (ja) 2000-12-08
KR20000077482A (ko) 2000-12-26

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