CN116544165A - 粘合带剥离方法和粘合带剥离装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够防止工件产生变形或破裂等并且能够高精度地剥离粘贴于工件的粘合带的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。该粘合带剥离装置具备：保持台(3)，其保持晶圆(W)的整个面中的晶圆(W)的外周部；以及剥离机构(5)，其使具有平坦面(45)的剥离构件(37)的平坦面(45)抵接于保护带(PT)的表面，在利用剥离构件(37)折回保护带(45)的状态下拉拽保护带(PT)，由此使保护带(PT)从晶圆(W)剥离，平坦面(45)构成为，在保护带(PT)从晶圆(W)剥离的方向即剥离方向(Vp)上具有晶圆(W)的长度(R1)的1/10以上的长度，并且在与剥离方向(Vp)正交的方向即正交方向(y)上比晶圆(W)的长度(R2)长。

Description

粘合带剥离方法和粘合带剥离装置

技术领域

本发明涉及用于剥离粘贴于以半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)为例的工件的粘合带的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。

背景技术

在晶圆的表面进行电路图案形成处理之后，实施将晶圆的背面整体均匀地磨削而薄型化的背面研磨处理。在进行该背面研磨处理之前，为了保护电路而在晶圆的表面粘贴保护用的粘合带(保护带)。将晶圆薄型化后，为了进行切割工序等各处理而将保护带剥离。

作为从晶圆剥离保护带的以往的方法，在背面磨削后利用粘贴辊在保护带的表面粘贴剥离用的粘合带(剥离带)。并且，使用了如下方法：利用带缘构件将粘贴于保护带的剥离带折回并且剥离，从而将剥离带和保护带作为一体地从晶圆剥离(例如，参照专利文献1)。

近年来，以高密度安装为目的，推进晶圆的进一步薄型化，作为一例，实施背面研磨处理以使其成为数十μm左右的薄度。通过这样的薄型化，晶圆的刚性降低，因此，薄型化后的晶圆较脆且容易产生应变。因此，作为对晶圆进行加强的方法，提出了通过以残留晶圆的外周部的方式进行背面研磨处理，从而加工成沿着外周残留有环状凸部的薄型的形状的方法。通过形成该环状凸部，在进行一般的操作工序的情况下能够防止晶圆的挠曲变形。

在背面研磨处理后从晶圆表面剥离保护带时，仅使背面的环状凸部与保持台接触来进行吸附保持，并且向保持台与晶圆背面之间供给流体来提高内压。在该状态下将剥离带粘贴于保护带，并且利用带缘构件将粘贴于保护带的剥离带折回并剥离，从而将保护带与剥离带一起从晶圆表面一体地剥离(参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2002-124494号公报

专利文献2：日本特开2008-034709号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在具有这样的结构的现有例的情况下，存在如下的问题。

在以往的结构中，新确认了如下问题：在利用保持台保持着晶圆的外周部的状态下将粘贴于晶圆的保护带剥离的情况下，晶圆产生波动。若在剥离保护带时晶圆波动，则有可能因该波动导致晶圆发生变形或破裂，晶圆的处理效率降低这样的问题。

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种能够防止工件产生变形或破裂等并且能够高精度地剥离粘贴于工件的粘合带的、粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。

用于解决问题的方案

本发明为了实现这样的目的，采用如下结构。

即，本发明的粘合带剥离方法是将粘贴于工件的粘合带从所述工件剥离的粘合带剥离方法，其特征在于，

该粘合带剥离方法具备：

工件保持过程，在该工件保持过程中，将所述工件载置于保持构件，利用所述保持构件保持所述工件整个面中的所述工件的外周部；以及

剥离过程，在该剥离过程中，使具有平坦面的剥离构件的所述平坦面抵接于所述粘合带的表面，在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件剥离，

所述平坦面构成为，在所述粘合带从所述工件剥离的方向即剥离方向上具有所述工件的长度的1/10以上的长度，并且在与所述剥离方向正交的方向即正交方向上比所述工件的长度长。

(作用·效果)根据该结构，在利用保持构件仅保持着工件整体中的工件的外周部的状态下从该工件剥离粘合带时，使用具有平坦面的剥离构件。即，使剥离构件的平坦面抵接于粘合带的表面，在利用剥离构件使粘合带折回的状态下拉拽粘合带，由此使粘合带自工件剥离。此时，平坦面构成为，在剥离方向上具有工件的长度的1/10以上的长度，并且在与剥离方向正交的方向即正交方向上比工件的长度长。即，在使足够大的平坦面抵接于粘合带的表面的状态下拉拽粘合带，因此，即使是一边利用保持构件仅保持工件的外周部一边剥离粘合带的结构，也能够利用剥离构件的较大的平坦面稳定地维持工件的位置。因而，能够防止在剥离粘合带时工件产生变形或破裂。

本发明为了实现这样的目的，也可以采用如下的结构。

即，本发明的粘合带剥离方法是将粘贴于工件的粘合带从所述工件剥离的粘合带剥离方法，其特征在于，

该粘合带剥离方法具备：

工件保持过程，在该工件保持过程中，将所述工件载置于保持构件，利用所述保持构件保持所述工件整个面中的所述工件的外周部；以及

剥离过程，在该剥离过程中，使具有防止所述工件的振动的振动防止面的剥离构件的所述振动防止面抵接于所述粘合带的表面，利用所述振动防止面防止所述工件的振动，并且在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件剥离。

(作用·效果)根据该结构，在利用保持构件仅保持着工件整体中的工件的外周部的状态下从该工件剥离粘合带时，使用具有振动防止面的剥离构件。即，使剥离构件的振动防止面抵接于粘合带的表面，利用振动防止面防止工件的振动，并且在利用剥离构件使粘合带折回的状态下拉拽粘合带，由此使粘合带从工件剥离。因而，即使是一边利用保持构件仅保持工件的外周部一边剥离粘合带的结构，也能够防止在剥离粘合带时工件振动而产生变形或破裂。

此外，在上述的技术方案中，优选的是，所述剥离构件具备使所述粘合带加热的加热器，在所述剥离过程中，所述剥离构件使由所述加热器加热了的所述粘合带折回，使所述粘合带自所述工件剥离。

(作用·效果)根据该结构，剥离构件具备使粘合带加热的加热器，使由加热器加热了的粘合带折回，使粘合带自工件剥离。通过粘合带被加热，粘合带软化，因此粘合带的折回变得容易。因而，能够防止在剥离过程中发生粘合带的剥离错误。

另外，在上述的技术方案中，优选的是，所述剥离构件具备折回角部，该折回角部在与所述粘合带抵接的状态下，使所述粘合带折回而自所述工件剥离，所述折回角部构成为，在所述粘合带从所述工件剥离时，所述粘合带折回的角度成为锐角。

(作用·效果)根据该结构，利用设于剥离构件的折回角部来将粘合带折回为锐角，并且将粘合带从工件剥离。即，能够防止粘合带在被剥离时折回的角度过大，因此，能够避免粘合带的基材或者粘合材料断裂的情况。

另外，在上述的技术方案中，优选的是，所述剥离构件还具有尖锐的边缘部，所述剥离构件构成为能够切换为第1姿势和第2姿势，所述第1姿势为所述边缘部和所述平坦面中的所述平坦面能够与所述粘合带的表面抵接的姿势，所述第2姿势为所述边缘部和所述平坦面中的所述边缘部能够与所述粘合带的表面抵接的姿势，在所述剥离过程中，在所述剥离构件采取所述第1姿势的情况下，使所述平坦面抵接于所述粘合带的表面，在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，从而使所述粘合带从所述工件剥离，在所述剥离构件采取所述第2姿势的情况下，使所述边缘部抵接于所述粘合带的表面，在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，从而使所述粘合带从所述工件剥离。

(作用·效果)根据该结构，剥离构件具有平坦面和尖锐的边缘部，构成为能够切换为第1姿势和第2姿势。在剥离构件采取第1姿势的情况下，在剥离过程中，平坦面抵接于粘合带的表面，因此，能够更稳定地维持工件并且将粘合带从工件剥离。因此，即使在仅保持工件的外周部的情况下，也能够防止产生工件的变形或者破裂。在剥离构件采取第2姿势的情况下，在尖锐的边缘部抵接于粘合带的表面的状态下使粘合带折回，因此，能够增大作用于粘合带的剥离力。因此，即使在粘合带的粘合力较大的情况下，也能够更可靠地将粘合带从工件剥离。这样，能够通过切换剥离构件的姿势这样的简单的操作来执行与工件以及粘合带的条件对应的剥离过程，因此，能够避免装置的复杂化，并且能够高精度地将粘合带从工件剥离。

另外，在上述的技术方案中，优选的是，在所述剥离过程中，以如下方式控制所述剥离构件的高度：在将粘贴于所述工件的外周部的所述粘合带剥离时，在所述剥离构件抵接于所述粘合带的状态下利用所述剥离构件使所述粘合带折回，在将粘贴于所述工件的外周部以外的所述粘合带剥离时，在所述剥离构件接近所述粘合带的状态下利用所述剥离构件使所述粘合带折回。

(作用·效果)根据该结构，在将粘贴于工件的外周部的粘合带剥离的情况下，在使剥离构件抵接于粘合带的状态下利用剥离构件将粘合带折回而剥离。在该情况下，能够更稳定地维持工件，因此，在剥离粘合带时，能够避免工件变形或者破损的情况。另外，在将粘贴于工件的外周部以外的粘合带剥离的情况下，在剥离构件接近粘合带的状态下利用剥离构件将粘合带折回而剥离。在该情况下，能够避免剥离构件相对于工件作用过度的力，因此，即使在使用中央部较薄且脆弱的工件的情况下，也能够更可靠地避免工件产生变形或者破裂。

另外，在上述的技术方案中，优选的是，所述剥离构件是多棱柱状的构件，构成为能够绕预定的方向的轴线转动，该剥离构件具有在所述预定的方向上延伸的多个平面，且具有角度分别不同的多个角部，且所述剥离构件构成为：通过使所述剥离构件绕所述预定的方向的轴线转动，从而切换所述多个平面中的、作为所述平坦面而与所述粘合带的表面抵接的平面，切换所述多个角部中的、在所述粘合带从所述工件剥离时使所述粘合带折回的角部。

(作用·效果)根据该结构，剥离构件是多棱柱状的构件，构成为能够绕预定的方向的轴线转动，该剥离构件具有在该预定的方向上延伸的多个平面，且具有角度分别不同的多个角部。即，剥离构件绕预定的方向的轴线转动，从而切换多个平面中的作为平坦面而与粘合带的表面抵接的平面。通过切换抵接于粘合带的表面的平面，由此抵接于粘合带而将粘合带折回的角部也被切换。由于各角部的角度不同，因此，将粘合带折回的角部被切换，由此，能够适当地变更粘合带的剥离角度。这样，能够通过使剥离构件转动这样的简单的操作来与工件以及粘合带的条件相应地适当地变更剥离角度来执行剥离过程，因此，能够避免装置的复杂化并且能够高精度地将粘合带从工件剥离。

另外，在上述的技术方案中，优选的是，该方法具备剥离带粘贴过程，在该剥离带粘贴过程中，将剥离带沿所述剥离方向粘贴于所述粘合带的表面，在所述剥离过程中，通过使具有平坦面的剥离构件的所述平坦面与粘贴于所述粘合带的所述剥离带的表面抵接，在利用所述剥离构件使粘贴有所述剥离带的所述粘合带折回的状态下拉拽所述剥离带，由此，使所述粘合带与所述剥离带一体地从所述工件剥离。

(作用·效果)根据该结构，在粘合带的表面粘贴剥离带。然后，使剥离构件的平坦面抵接于剥离带的表面，在利用剥离构件使粘贴有剥离带的粘合带折回的状态下拉拽剥离带，从而将粘合带与剥离带一体地从工件剥离。通过使用剥离带，能够更稳定地保持粘合带并且将其从工件剥离。因此，能够防止在剥离过程中产生粘合带的剥离错误。

另外，在上述的技术方案中，优选的是，所述剥离构件在所述平坦面形成有与所述剥离带的厚度相当的深度的凹部，在所述剥离过程中，在使所述剥离带嵌合于所述凹部的状态下使所述平坦面与所述粘合带的粘贴有所述剥离带的表面抵接，在利用所述剥离构件使粘贴有所述剥离带的所述粘合带折回的状态下拉拽所述剥离带，由此，使所述粘合带与所述剥离带一体地从所述工件剥离。

(作用·效果)根据该结构，在剥离构件的平坦面形成有与粘合带的厚度相当的深度的凹部。因此，在使剥离构件的平坦面抵接于粘贴有剥离带的粘合带时，剥离带嵌合于凹部。因此，即使在使用厚度较大的剥离带的情况下，也能够避免因剥离带的厚度导致剥离构件的平坦面与粘合带的紧贴性降低的情况。因此，能够提高剥离过程中的平坦面与粘合带的紧贴性，能够利用平坦面更稳定地维持工件的位置。

本发明为了实现这样的目的，也可以采用如下的结构。

即，本发明的粘合带剥离装置是将粘贴于工件的粘合带从所述工件剥离的装置，

该粘合带剥离装置具备：

工件保持部，其使所述工件载置于保持构件，利用所述保持构件保持所述工件整个面中的所述工件的外周部；以及

剥离机构，其使具有平坦面的剥离构件的所述平坦面抵接于所述粘合带的表面，在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件剥离，

所述平坦面构成为，在所述粘合带从所述工件剥离的方向即剥离方向上具有所述工件的长度的1/10以上的长度，并且在与所述剥离方向正交的方向即正交方向上比所述工件的长度长。

(作用·效果)根据该结构，在利用保持构件仅保持工件整体中的工件的外周部的状态下从该工件剥离粘合带时，使用具有平坦面的剥离构件。即，使剥离构件的平坦面抵接于粘合带的表面，在利用剥离构件使粘合带折回的状态下拉拽粘合带，由此从工件剥离粘合带。此时，平坦面构成为，在剥离方向上具有工件的长度的1/10以上的长度，并且在与剥离方向正交的方向即正交方向上比工件的长度长。即，由于在使足够大的平坦面抵接于粘合带的表面的状态下拉拽粘合带，因此，即使是一边利用保持构件仅保持工件的外周部一边剥离粘合带的结构，也能够利用剥离构件的较大的平坦面稳定地维持工件的位置。因此，在剥离粘合带时，能够防止工件产生变形或者破裂。

本发明为了实现这样的目的，也可以采用如下的结构。

即，本发明的粘合带剥离装置是用于将粘贴于工件的粘合带从所述工件剥离的装置，其特征在于，

该粘合带剥离装置具备：

工件保持部，其使所述工件载置于保持构件，利用所述保持构件保持所述工件整个面中的所述工件的外周部；以及

剥离机构，其使具有防止所述工件的振动的振动防止面的剥离构件的所述振动防止面抵接于所述粘合带的表面，利用所述振动防止面防止所述工件的振动，并且在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件剥离。

(作用·效果)根据该结构，在利用保持构件仅保持着工件整体中的工件的外周部的状态下从该工件剥离粘接带时，使用具有振动防止面的剥离构件。即，使剥离构件的振动防止面抵接于粘合带的表面，通过振动防止来防止工件的振动，并且在利用剥离构件将粘合带折回的状态下拉拽粘合带，由此使粘合带自工件剥离。因而，即使是一边利用保持构件仅保持工件的外周部一边剥离粘合带的结构，也能够防止在剥离粘合带时工件振动而产生变形或破裂。

发明的效果

根据本发明的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置，在第1技术方案中，在利用保持构件仅保持着工件整体中的工件的外周部的状态下从该工件剥离粘合带时，使用具有平坦面的剥离构件。即，使剥离构件的平坦面抵接于粘合带的表面，在利用剥离构件使粘合带折回的状态下拉拽粘合带，由此使粘合带自工件剥离。

此时，平坦面构成为，在剥离方向上具有工件的长度的1/10以上的长度，并且在与剥离方向正交的方向即正交方向上比工件的长度长。即，在使足够大的平坦面抵接于粘合带的表面的状态下拉拽粘合带，因此，即使是一边利用保持构件仅保持工件的外周部一边剥离粘合带的结构，也能够利用剥离构件的较大的平坦面来稳定地维持工件的位置。因而，能够防止工件产生变形或破裂，并且能够高精度地剥离粘贴于工件的粘合带。

另外，在第2技术方案中，在利用保持构件仅保持着工件整体中的工件的外周部的状态下从该工件剥离粘合带时，使用具有振动防止面的剥离构件。即，使剥离构件的振动防止面抵接于粘合带的表面，通过振动防止面来防止工件的振动，并且在利用剥离构件使粘合带折回的状态下拉拽粘合带，由此使粘合带自工件剥离。因而，即使是一边利用保持构件仅保持工件的外周部一边剥离粘合带的结构，也能够防止工件产生变形或破裂，并且能够高精度地剥离粘贴于工件的粘合带。

附图说明

图1是表示实施例1的半导体晶圆的结构的图。图1的(a)是半导体晶圆的局部剖切立体图，图1的(b)是半导体晶圆的背面侧的立体图，图1的(c)是半导体晶圆的局部纵剖视图。

图2是表示实施例1的保护带的结构的剖视图。

图3是实施例1的粘合带剥离装置的主视图。

图4是表示将晶圆载置于实施例1的保持台的状态的纵剖视图。

图5是表示实施例1的粘合带剥离装置的主要部分的概略结构的俯视图。

图6是表示实施例1的剥离构件的结构的纵剖视图。图6的(a)是剥离构件的主视图，图6的(b)是剥离构件的立体图。

图7是表示各实施例的粘合带剥离装置的动作的流程图。图7的(a)是实施例1的粘合带剥离装置的流程图，图7的(b)是实施例2的粘合带剥离装置的流程图。

图8是表示实施例1的步骤S1的状态的主视图。

图9是说明实施例1的步骤S2的主视图。

图10是说明实施例1的步骤S2的主视图。

图11是说明实施例1的步骤S2的俯视图。

图12是说明实施例1的步骤S3的主视图。

图13是说明实施例1的步骤S3的主视图。

图14是说明实施例1的步骤S3的主视图。

图15是说明实施例1的步骤S3的俯视图。

图16是说明实施例1的步骤S4的主视图。

图17是表示使用现有例的带缘构件将保护带剥离的状态的图。

图18是表示现有例的问题点的俯视图。

图19是实施例2的粘合带剥离装置的主视图。

图20是表示实施例2的第2剥离单元的结构的图。图20的(a)是第2剥离单元的主视图，图20的(b)是第2剥离单元的立体图。

图21是说明实施例2的步骤S2的主视图。

图22是说明实施例2的步骤S2的主视图。

图23是说明实施例2的步骤S2的主视图。

图24是说明实施例2的步骤S3的主视图。

图25是说明实施例2的步骤S3的主视图。

图26是说明实施例2的步骤S3的主视图。

图27是说明实施例2的步骤S3的主视图。

图28是说明实施例2的步骤S3的主视图。

图29是表示变形例的剥离构件的左视图。

图30是表示使用不具有凹部的剥离构件来剥离保护带的状态的左视图。

图31是表示使用具有凹部的变形例的剥离构件来剥离保护带的状态的左视图。

图32是表示变形例的剥离构件的主视图。

图33是表示变形例的剥离构件的图。图33的(a)是表示成为第1状态的剥离构件的主视图，图33的(b)是表示切换为第2状态的剥离构件的主视图。

图34是表示在变形例中使用切换为第2状态的剥离构件来剥离保护带的状态的主视图。

图35是表示在变形例中调整剥离构件的高度的状态的图。

图36是表示变形例的剥离构件的主视图。图36的(a)是表示在前端侧具备成为锐角的折回角部的剥离构件的主视图，图36的(b)是表示在前端侧具有曲面的剥离构件的主视图。

图37是表示在变形例中使用在前端侧具备成为锐角的折回角部的剥离构件来剥离保护带的状态的主视图。

图38是表示在实施例以及比较例中评价剥离方向上的工件的长度以及剥离方向上的平坦面的长度与工件上有无波动现象的关系的实验结果的表。

图39是用于说明变形例的图。图39的(a)是表示初始状态的剥离构件的主视图，图39的(b)是表示切换了向下的平面的状态的主视图，图39的(c)是表示使用初始状态的剥离构件来剥离保护带的状态的主视图，图39的(d)是表示使用切换了向下的平面的状态的剥离构件来剥离保护带的状态的主视图。

附图标记说明

1、粘合带剥离装置；3、保持台；5、带供给部；7、剥离机构；9、带回收部；10、轨道；11、可动台；12、脉冲马达；13、丝杠；15、凹部；17、真空吸附孔；18、真空装置；19、气体供给孔；20、小孔；21、气体供给部；23、升降单元；25、粘贴辊；27、剥离单元；28、纵框架；29、支承框架；30、基台；31、纵轨道；32、升降台；33、马达；34、侧板；35、支承框架；37、剥离构件；39、引导辊；40、引导辊；41、夹持辊；42、张力辊；43、支承臂；45、平坦面；47、第1折回角部；48、第1引导面；49、第2折回角部；50、第2引导面；51、控制部；53、第2剥离单元；55、第1升降轴；56、马达；57、纵壁；58、第1把持构件；59、第2把持构件；60、第2升降轴；61、马达；63、轨道；65、前端部；W、晶圆(工件)；Ka、环状凸部；He、扁平凹部；PT、保护带；Ts、剥离带；Cs、剥离开始位置；Ce、剥离结束位置；Vp、剥离方向。

具体实施方式

【实施例1】

以下，参照附图对本发明的实施例1进行说明。在实施例1的粘合带剥离装置1中，将粘贴于半导体晶圆W(以下，设为“晶圆W”)的表面的保护带PT从晶圆W剥离。保护带PT是电路保护用的粘合带，相当于本实施例中的粘合带。晶圆W相当于本实施例中的工件。

如图1的(a)～图1的(c)所示，晶圆W是在形成有电路图案的表面粘贴有电路保护用的保护带PT的状态下进行背面研磨处理而成的。晶圆W的背面以使外周部在径向上残留约3mm的方式被磨削(背面研磨)。即，使用加工成在背面形成扁平凹部He并且沿着该外周残留有环状凸部Ka的形状的构件。

作为一例，以在扁平凹部He中磨削的深度d成为数百μm、扁平凹部He的晶圆厚度J成为30μm～50μm的方式进行加工。因而，形成于背面外周的环状凸部Ka作为提高晶圆W的刚性的环状肋发挥功能，对在操作、其他处理工序中的晶圆W的挠曲变形进行抑制。此外，使用附图标记Kf表示环状凸部Ka的内侧角部。内侧角部Kf相当于环状凸部Ka与扁平凹部He的边界。

如图2所示，本实施例所使用的保护带PT具备非粘合性的基材Ta和具有粘合性的粘合材料Tb层叠而成的长条状的构造。

作为构成基材Ta的材料的例子，能够举出聚烯烃、聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚酰亚胺、聚氨酯、氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯甲基丙烯酸共聚物、聚丙烯、甲基丙烯酸对苯二甲酸酯、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯弹性体等。此外，也可以使用将多种上述材料组合而成的材料作为基材Ta。另外，基材Ta既可以是单层，也可以是将多个层层叠而成的结构。

粘合材料Tb由能够确保能够保持保护带PT粘合于晶圆W的状态的功能的材料构成。作为构成粘合材料Tb的材料的例子，能够举出丙烯酸酯共聚物等。粘合材料Tb既可以是单层，也可以是将多个层层叠而成的结构。

<整体结构的说明>

在此，说明实施例1的粘合带剥离装置1的整体结构。图3是表示实施例1的粘合带剥离装置1的基本结构的主视图。另外，在以后的说明中，如图3等所示，将粘合片剥离装置1的长度方向称为左右方向(x方向)，将与其正交的水平方向(y方向)称为前后方向。另外，将铅垂方向设为z方向。

如图3所示，粘合带剥离装置1具备保持台3、带供给部5、剥离机构7以及带回收部9。

保持台3用于载置保持晶圆W，作为一例，是金属制的卡盘台。如图3所示，保持台3支承于可动台11，该可动台11被支承为能够沿着左右一对轨道10在x方向上滑动，该左右一对轨道10沿着x方向水平地配备。可动台11构成为，通过丝杠13被螺纹进给驱动，该丝杠13由脉冲马达12正反驱动。即，保持台3构成为能够沿着轨道10在x方向上往复移动。

如图4和图5所示，保持台3在中央部的上表面设有圆筒状的凹部15。俯视时的凹部15的直径构成为比晶圆W的扁平凹部He的直径稍小的程度。

在保持台3的未形成有凹部15的部分、即保持台3的外周部的上表面呈环状配置有真空吸附孔17。真空吸附孔17与真空装置18连通连接。真空吸附孔17的直径被调整为在将晶圆W载置于保持台3的情况下使该真空吸附孔17与晶圆W的环状凸部Ka相对。因此，真空装置18进行动作来进行真空抽吸，由此保持台3经由真空吸附孔17对晶圆W的环状凸部Ka进行吸附保持。即，保持台3构成为仅保持晶圆W的整个面中的晶圆W的外周部。

在凹部15的底面形成有气体供给孔19和小孔20。气体供给孔19与向凹部15供给气体的气体供给部21连通连接。小孔20配设有未图示的阀，通过将阀开放，容许凹部15的内部的空气以适度的阻力向外部流出。在将晶圆W载置于保持台3的状态下，气体供给部21向凹部15供给气体，由此将在晶圆W与保持台3之间形成的空间S加压至比大气压稍高的预定的气压。

带供给部5将从带卷送出的剥离带Ts向剥离机构7引导。如图4所示，剥离带Ts的宽度构成为比y方向上的晶圆W的长度R2短。

剥离机构7具备升降单元23、粘贴辊25以及剥离单元27。升降单元23使剥离单元27升降移动。粘贴辊25构成为能够通过未图示的升降构件升降。粘贴辊25构成为能够在保护带PT的表面上滚动，将从带供给部5送出的剥离带Ts粘贴于保护带PT的表面。剥离单元27通过拉拽粘贴于保护带PT的剥离带Ts而使保护带PT与剥离带Ts一体地从晶圆W剥离。

如图3和图5所示，升降单元23具备纵框架28和支承框架29。纵框架28是竖立设置于粘合带剥离装置1的基台的前后一对框架。支承框架29是沿y方向延伸的框架，在竖立设置为前后一对的纵框架28之间连续地固定。作为支承框架29的结构的例子，能够举出拉拔铝材。

在支承框架29的前后中央部位连结有箱形的基台30。在基台30配设有前后一对纵轨道31。另外，升降台32经由纵轨道31以能够滑动升降的方式支承于基台30。升降台32通过由马达33连结驱动的球轴进行升降。剥离单元27装备于升降台32，通过升降台32的动作进行升降移动。

升降台32构成为上下贯通的中空框状。剥离单元27与设于升降台32的前后的侧板34的内侧下部连接。在前后一对侧板34彼此之间连续地固定有沿y方向延伸的支承框架35。在支承框架35的中央安装有剥离构件37。关于剥离构件37的结构见后述。

在剥离单元27的侧板34空转自如地轴支承有引导辊39。引导辊39是沿y方向延伸的辊，引导辊39的y方向上的长度构成为比剥离带Ts的宽度长且比晶圆W的y方向上的长度R2短。引导辊39将从带供给部5送出的剥离带Ts向剥离构件37引导。

在剥离单元27的上方配备有引导辊40、夹持辊41以及张力辊42。引导辊40被轴支承为空转自如。引导辊40对经由剥离构件37而卷取的剥离带Ts进行卷绕并将其向带回收部9引导。张力辊42空转自如地设于支承臂43，借助支承臂43以能够摆动的方式配备。张力辊42对被卷绕引导的剥离带Ts赋予适度的张力。

带回收部9对从剥离机构7送出的剥离带Ts进行卷取回收。

粘合带剥离装置1具备控制部51。作为一例，控制部51具备中央运算处理装置(CPU)，统一控制粘合带剥离装置1的各部。控制部51特别是通过统一控制脉冲马达12和马达33的旋转来调整剥离构件37和保持台3的位置，并且控制未图示的升降构件的动作来调整粘贴辊25的位置。

<剥离构件的结构>

在此，对剥离构件37的结构进行说明。图6的(a)是剥离构件37的纵剖视图，图6的(b)是剥离构件37的立体图。

剥离构件37是整体上沿y方向延伸的柱状构件，具备平坦面45、第1折回角部47、第1引导面48、第2折回角部49以及第2引导面50。

平坦面45设于剥离构件37的下表面，且是沿着xy平面扩展的面。即，通过使剥离构件37相对于载置于保持台3的状态的晶圆W下降，平坦面45与粘贴于晶圆W的保护带PT的表面抵接。

参照图4和图6的(b)，平坦面45构成为，x方向的长度D1为晶圆W的x方向上的长度R1的1/10以上。另外，平坦面45构成为，y方向的长度D2比晶圆W的y方向上的长度R2长。通过按照该条件调整长度D1和长度D2来扩大平坦面45的面积，能够可靠地避免在剥离保护带PT时晶圆W振动而波动的情况。在实施例1中，如图38所示，将晶圆W的x方向上的长度R1设为300mm，将平坦面45的x方向上的长度D1设为30mm。平坦面45相当于本发明中的振动防止面。

第1折回角部47设于平坦面45的前端侧，并且设于第1引导面48的一端侧。通过在平坦面45抵接于保护带PT的状态下向上侧拉拽保护带PT，从而保护带PT在第1折回角部47处折回而从晶圆W剥离。

构成为：主视时的第1折回角部47的角度、即平坦面45与第1引导面48所成的角度成为钝角。通过使第1折回角部47的角度成为钝角，保护带PT的剥离角度L1成为锐角。如后述那样，剥离角度L1相当于粘贴于晶圆W的状态的保护带PT延伸的方向P1与从晶圆W剥离下来的保护带PT由第1引导面48引导的方向P2之间的角度。

另外，剥离构件37中的前端侧相当于图3或图6的(a)等中的右侧。换言之，剥离构件37的前端侧是指从图4所示的保护带PT的剥离结束位置Ce朝向保护带PT的剥离开始位置Cs的一侧。

第1引导面48在本实施例中设于剥离构件37的前端侧的下表面。第1引导面48将利用第1折回角部47折回而从晶圆W剥离的保护带PT向方向P2引导。

第2折回角部49在本实施例中设于剥离构件37的前端侧。第2折回角部49使由第1引导面48引导的保护带PT再次折回，并将该保护带PT向剥离构件37的基端侧引导。

第2引导面50在本实施例中设于剥离构件37的上表面。第2引导面50将利用第2折回角部49再次折回的保护带PT向方向P3引导。在实施例1中，调整第1折回角部47和第2折回角部49的角度，以使得由方向P3和方向P1形成的角度L2为钝角。即，如图6的(b)等所示，方向P3成为在x方向上朝向左侧的方向。在主视时的第1折回角部47的角度与第2折回角部49的角度之和小于270°的情况下，方向P1与方向P3所成的角度L2为钝角。

＜动作的概要＞

在此，说明实施例1的粘合带剥离装置1的基本动作。图7的(a)是说明使用实施例1的粘合带剥离装置1从晶圆W剥离保护带PT的一系列工序的流程图。

步骤S1(工件的保持)

当发出将保护带PT从晶圆W剥离的指令时，利用未图示的输送机器人将背面被磨削且在表面粘贴有保护带PT的晶圆W向保持台3的上方输送。作为一例，输送机器人通过吸附晶圆W的环状凸部Ka的表面侧(晶圆W的表面外周部)来输送晶圆W。

输送机器人以使设于保持台3的表面的真空吸附孔17与晶圆W的环状凸部Ka相对的方式将晶圆W载置于保持台3。当晶圆W载置于保持台3时，真空装置18进行动作来进行真空抽吸。通过真空抽吸，保持台3经由真空吸附孔17吸附保持晶圆W的环状凸部Ka。在图8中示出保持台3吸附保持晶圆W的外周部的状态。

当保持台3吸附保持晶圆W时，从气体供给部21向形成于保持台3的凹部15与晶圆W之间的空间S供给气体。通过经由气体供给孔19供给气体，空间S被加压至比大气压稍高的预定的气压。通过对空间S进行加压，能够防止晶圆W以向下方下垂的方式变形。

步骤S2(剥离带的粘贴)

当保持台3保持晶圆W并对空间S进行加压时，开始将剥离带Ts粘贴于晶圆W上的保护带PT的动作。即，如图9所示，粘贴辊25下降至预定的粘贴高度。然后，保持台3在x方向上移动，从而保持台3与粘贴辊25在x方向上相对地移动。其结果是，如图10所示，粘贴辊25沿着晶圆W的上表面滚动移动，从保护带PT的一端侧至另一端侧连续地将剥离带Ts粘贴于保护带PT的表面。

此时，晶圆W的表面受到空间S的内压而比扁平高度稍微向上方鼓起变形，通过粘贴辊25从晶圆W的表面侧进行按压，晶圆W被推回到扁平高度，通过受到该按压反作用力，剥离带Ts可靠地粘贴于保护带PT的表面。在保护带PT的表面粘贴有剥离带Ts的状态的俯视图如图11所示。

粘贴辊25构成为比晶圆W的y方向上的长度R2长。因此，在粘贴剥离带Ts时，粘贴辊25可靠地抵接于晶圆W的环状凸部Ka。即，环状凸部Ka限制粘贴辊25过度下降，因此能够防止晶圆W的扁平凹部He向比扁平高度靠下方的位置压入并变形。

此外，在步骤S2中将小孔20的阀设为开放状态。即，当向上方稍微鼓起变形的晶圆W的扁平凹部He被粘贴辊25推回到扁平状态时，空间S的容积减少，空间S的内压升高，空间S的内部的空气从小孔20流出。通过从小孔20流出适量的空气，抑制空间S的内压的上升。因此，空间S的内压被维持为预定的气压。

步骤S3(保护带的剥离)

当在保护带PT的表面粘贴剥离带Ts时，开始剥离保护带PT的动作。首先，粘贴辊25上升并返回到图3所示的初始位置，并且使保持台3在x方向上移动，将剥离单元27的位置调整到保护带PT的剥离开始位置Cs的上方。然后，如图12所示，剥离单元27下降，剥离构件37的平坦面45抵接于保护带PT。

在使平坦面45与保护带PT的表面抵接之后，使保持台3在x方向上向右侧移动。通过使保持台3移动，如图13所示，剥离构件37一边维持高度一边相对于保持台3相对地向剥离方向Vp移动。剥离方向Vp是保护带PT被剥离的方向，是从剥离开始位置Cs朝向剥离结束位置Ce的方向。

剥离构件37相对地向剥离方向Vp移动，并且带回收部9进行动作而拉拽剥离带Ts，从而一边利用剥离构件37使剥离带Ts折回一边使保护带PT一体地从晶圆W的表面剥离。剥离带Ts被拉拽的方向在图13等中使用附图标记Q来表示。

在实施例1中，使用剥离构件37所具备的第1折回角部47和第2折回角部49，使保护带PT折回两次并且从晶圆W的表面剥离。即，首先，如图13所示，在平坦面45抵接于保护带PT的表面的状态下将剥离带Ts向附图标记Q所示的方向拉拽，从而将粘贴于晶圆W的剥离开始位置Cs的部分的保护带PT(保护带PTa)以第1折回角部47为支点向上方拉拽。其结果是，保护带PTa从晶圆W的表面剥离。

在将保护带PT从晶圆W剥离时，剥离构件37通过升降单元23的动作来稍微按压晶圆W。因此，因用于剥离保护带PT的剥离力发挥作用而产生的晶圆W的振动由剥离构件37的平坦面45迅速地抑制。因而，能够可靠地避免因晶圆W长时间振动导致晶圆W发生变形或破裂等。

从晶圆W剥离的保护带PTa由剥离构件37的第1引导面48向方向P2引导。即，利用第1折回角部47进行第一次折回工序，保护带PTa延伸的方向从附图标记P1所示的右水平方向向附图标记P2所示的右斜上方向变更。

在实施例1中，利用第1折回角部47将保护带PT折回的角度、即保护带PT的剥离角度L1成为锐角。即，通过减小剥离角度L1，能够减小在使保护带PT从晶圆W剥离时作用于保护带PT的剥离力。因而，在使保护带PT从晶圆W剥离时，能够避免过大的剥离力作用于保护带PT而使基材Ta或粘合材料Tb断裂。

从晶圆W剥离的保护带PTa由第1引导面48从第1折回角部47向第2折回角部49引导。然后，如图14所示，利用第2折回角部49使保护带PTa进一步折回。再次折回的保护带PTa由第2引导面50向方向P3引导。

这样，利用第2折回角部49进行第二次折回工序，保护带PTa延伸的方向从附图标记P2所示的右斜上方向变更为附图标记P3所示的左斜上方向。即，通过进行两次折回工序，保护带PT延伸的方向从俯视时的右方即P1方向向俯视时的左方即P3方向迅速地反转。利用第2折回角部49将保护带PT折回的角度由附图标记L3表示。

由第2引导面50向方向P3引导的保护带PTa由剥离带Ts进一步经由引导辊40向下游引导。之后，继续进行保持台3的移动和剥离带Ts的卷取动作，使剥离构件37相对于晶圆W向剥离方向Vp移动并且将剥离带Ts向方向Q拉拽，从而将粘贴于剥离开始位置Cs以外的部分的晶圆W的保护带PT也从晶圆W剥离。即，保护带PT利用剥离构件37的第1折回角部47折回而从晶圆W剥离。然后，从晶圆W剥离下来的保护带PT经由第1引导面48而利用第2折回角部49再次折回，并沿着第2引导面50向反转方向P3输送。

步骤S4(保护带的回收)

当保护带PT从晶圆W的整个表面剥离时，通过进一步卷取剥离带Ts来回收保护带PT。即，如图16所示，将从晶圆W剥离下来的保护带PT向附图标记Q所示的方向卷取，并与剥离带Ts一起向剥离构件37的下游输送。并且，保护带PT经由引导辊40、夹持辊41、张力辊42向带回收部9输送。带回收部9通过将剥离带Ts和保护带PT卷取于回收用的卷轴而回收保护带PT。

步骤S5(工件的回收)

与回收保护带PT的动作同步地开始回收工件的动作。即，保持台3使真空装置18的动作停止来解除晶圆W的真空吸附。然后，输送机器人吸附保持晶圆W的表面外周部并使其从保持台3脱离，将晶圆W收纳于未图示的晶圆回收用的盒。

以上，实施例1的粘合带剥离装置1的一系列的动作完成，之后，反复进行相同的动作直到达到预定张数为止。

＜实施例1的结构的效果＞

根据上述实施例1的粘合带剥离装置1，使用具备平坦面45的剥离构件37剥离保护带PT。即，在利用保持台3保持了设于晶圆W的外周部的环状凸部Ka之后，使平坦面45抵接于保护带PT的表面。然后，利用剥离构件37将保护带PT折回并且拉拽保护带PT而使保护带PT从晶圆W剥离。通过在使平坦面45抵接于保护带PT的状态下剥离保护带PT，从而即使是保持台3仅保持晶圆W的外周部的结构，也能够避免晶圆W产生变形或破裂。

在以往的粘合带剥离装置中，如图17所示，使用在前端部具有尖锐的边缘部的带缘构件Ed来将保护带PT从晶圆W剥离。即，在将剥离带Ts粘贴于保护带PT之后，使带缘构件Ed的边缘部抵接于保护带PT，在边缘部将保护带PT大幅折回而从晶圆W剥离。在这样的以往的装置中，新发现了如下问题：当在利用保持台TL仅保持晶圆W的外周部的状态下将粘贴于晶圆W的表面的保护带PT剥离时，晶圆W产生应变或破裂等的频率变高。

对这样的以往的剥离装置的问题反复进行了研究，结果得到了以下的见解。即，如图18所示，在利用保持台TL仅保持晶圆W的外周部的状态下，当使用带缘构件Ed将保护带PT从晶圆W剥离时，在晶圆W中的、保护带PT被剥离了的部分中，在剥离带Ts的宽度方向上产生波动Nw。即，可以认为晶圆W因剥离保护带PT的剥离力等而在剥离带Ts的宽度方向(在此为y方向)上振动。

在保持台保持晶圆W的整个背面的情况下，该晶圆W的振动被与晶圆W的整个面抵接的保持台迅速地抑制而衰减。但是，在保持台TL仅保持晶圆W的外周部的情况下，晶圆W的大部分不存在支承其的构件，因此难以抑制晶圆W的振动。其结果是，可以认为由于晶圆W持续地振动而导致晶圆W产生变形或破裂等。

但是，近年来，晶圆W的薄型化急速发展，对中央部非常薄的晶圆W进行处理的要求变高。在处理这样的中央部非常薄的晶圆W的情况下，需要利用保持台仅保持被加强的外周部。另外，近年来，提出了不仅在表面而且在背面的中央部也搭载有器件的晶圆W。在处理这样的在表面背面具有器件的晶圆W的情况下，当利用保持台保持搭载有器件的背面中央部时，对于器件而言发生不良，因此需要利用保持台仅保持晶圆W的背面外周部。因而，要求一种即使在利用保持台TL仅保持晶圆W的整个背面中的外周部的情况下，也能够在晶圆W不产生例如变形这样的不良地从晶圆W剥离保护带PT的装置。

因此，在实施例1的粘合带剥离装置1中，使用剥离构件37从晶圆W的表面侧抑制晶圆W的振动。即，通过在使设于剥离构件37的平坦面45抵接于保护带PT的状态下利用剥离构件37将保护带PT折回而从晶圆W剥离，从而平坦面45作为防止晶圆W的振动的振动防止面发挥功能。

即，通过使平坦面45与粘贴于晶圆W的表面的保护带PT抵接，能够利用较大的平坦面45迅速地抑制在剥离保护带PT时产生的晶圆W的振动。因而，即使在保持台3未支承晶圆W的背面的大部分的情况下，剥离构件37的平坦面45也隔着保护带PT支承晶圆W的表面侧，从而晶圆W的振动迅速地衰减。因而，即使在利用保持台TL仅保持晶圆W的整个背面中的外周部的情况下，也能够不使晶圆W产生变形等地从晶圆W剥离保护带PT。

平坦面45构成为，保护带PT的剥离方向Vp(x方向)上的长度D1是晶圆W的x方向上的长度R1的1/10以上的长度，且与剥离方向Vp正交的方向(y方向)上的长度D2比晶圆W的y方向上的长度R2长。通过在像这样使具有足够的大小的平坦面45抵接于保护带PT的状态下剥离保护带PT，晶圆W的振动通过平坦面45而可靠且迅速地衰减。因而，即使在使用更薄型化的晶圆W或在表面和背面双方搭载有器件的晶圆W的情况下，也不会使晶圆W产生变形等不良，能够从晶圆W的表面高精度地剥离保护带PT。

图38表示对剥离方向Vp(x方向)上的晶圆W的长度R1的值和剥离方向Vp(x方向)上的平坦面45的长度D1的值与晶圆W有无波动之间的关系进行了评价的实验结果。在实施例1中，晶圆W的x方向上的长度R1为300mm，平坦面45的x方向上的长度D1为30mm。即，在实施例1中，平坦面45的剥离方向Vp上的长度D1为晶圆W的剥离方向Vp上的长度R1的1/10以上。在该情况下，在将保护带PT从晶圆W剥离的步骤S3中，晶圆W不产生波动现象。因而，在实施例1中，在将保护带PT从晶圆W剥离时，能够避免晶圆W产生变形或破裂。

另外，在后述的实施例2中，如图38所示，晶圆W的x方向上的长度R1为200mm，平坦面45的x方向上的长度D1为20mm。此外，在实施例3中，晶圆W的x方向上的长度R1为200mm，平坦面45的x方向上的长度D1为30mm。在这些实施例2和实施例3中，与实施例1同样地，平坦面45的长度D1为晶圆W的长度R1的1/10以上。在以这样的实施例2和实施例3的条件将保护带PT从晶圆W剥离了的情况下，在步骤S3中得到了晶圆W不产生波动现象这样的结果。

另一方面，在比较例1中，晶圆W的x方向上的长度R1为300mm，平坦面45的x方向上的长度D1为15mm。即，在比较例1中，平坦面45的长度D1小于晶圆W的长度R1的1/10。在这样的比较例1中，当将保护带PT从晶圆W剥离时，在步骤S3中在晶圆W产生波动现象。其结果是，因波动现象导致晶圆W产生变形或破裂等不良。

同样地，作为平坦面45的长度D1小于晶圆W的长度R1的1/10的条件，示出了比较例2和比较例3。在比较例2中，将晶圆W的x方向上的长度R1设为300mm，将平坦面45的x方向上的长度D1设为20mm。在比较例3中，将晶圆W的x方向上的长度R1设为200mm，将平坦面45的x方向上的长度D1设为15mm。当在比较例2和比较例3中分别将保护带PT从晶圆W剥离时，在步骤S3中在晶圆W产生波动现象。这样，在平坦面45的x方向上的长度D1为晶圆W的x方向上的长度R1的1/10以上的情况下，在步骤S3中能够防止在晶圆W产生波动现象。即，通过将平坦面45的剥离方向Vp上的长度D1设为晶圆W的剥离方向Vp上的长度R1的1/10以上，能够避免在剥离保护带PT时晶圆W产生破裂等不良。

另外，实施例1的剥离构件37使用第1折回角部47和第2折回角部49将保护带PT折回多次来使保护带PT从晶圆W剥离。在该情况下，能够在将保护带PT从晶圆W剥离时将保护带PT折回的角度、即保护带PT的剥离角度L1抑制为较小，并且利用剥离构件37使保护带PT反转。通过减小剥离角度L1，即使在保护带PT的刚性较高的情况下，也能够防止保护带PT产生损伤。

另外，能够更高精度地将保护带PT沿着剥离构件37的面折回。并且，通过将保护带PT多次折回，能够将各自的折回角度抑制为较小，并且能够使保护带PT反转而向带回收部9输送。即，能够抑制各个折回工序中对保护带PT施加的应力，并且能够使保护带PT迅速地反转。因而，通过使保护带PT反转，保护带PT的粘合材料Tb迅速地从晶圆W分离，因此，能够避免晶圆W的表面被保护带PT的粘合材料Tb的碎片等污染的情况。

【实施例2】

接着，对本发明的实施例2进行说明。此外，对在实施例1和实施例2中相同的结构标注相同的附图标记，并省略详细的说明。实施例1的粘合带剥离装置1具有使用剥离带Ts将保护带PT从晶圆W剥离的结构。另一方面，实施例2的粘合带剥离装置1A在不使用剥离带Ts的情况下将保护带PT从晶圆W的表面剥离。即，在实施例2中能够省略实施例1的粘合带剥离装置1所具备的结构中的带供给部5、带回收部9、粘贴辊25、引导辊39、引导辊40等用于剥离带Ts的操作的结构。此外，在实施例2中，如图38所示，晶圆W的x方向(剥离方向Vp)上的长度R1为200mm，平坦面45的x方向上的长度D1为20mm。

如图19所示，实施例2的粘合带剥离装置1A省略了带供给部5和带回收部9等，另一方面，剥离机构7新具备第2剥离单元53。

第2剥离单元53用于使保护带PT中的、粘贴于晶圆W的剥离开始位置Cs的部分的保护带PT剥离。换言之，第2剥离单元53使剥离开始位置Cs侧的保护带PT的端部剥离。

图20的(a)是第2剥离单元53的主视图，图20的(b)是第2剥离单元53的立体图。第2剥离单元53具备第1升降轴55、马达56、纵壁57、第1把持构件58、第2把持构件59、第2升降轴60以及马达61等。

第1升降轴55构成为，从未图示的左右可动台向下延伸，通过马达56的正反转驱动来使第2剥离单元53的整体升降。左右可动台构成为能够沿着轨道等在x方向上往复移动。即，通过左右可动台的水平移动，第2剥离单元53能够在x方向上往复移动。

纵壁57与第1升降轴55的下端连接，具备纵向配置的轨道63。第1把持构件58与纵壁57的下端连接，是向剥离方向Vp水平地延伸的前端变细的板状的带缘构件。即，第1把持构件58具备成为尖锐的边缘状的前端部65。对第1把持构件58实施了基于氟加工等的非粘合处理。

第2把持构件59经由轨道63与纵壁57连接，构成为能够沿着轨道63升降移动。第2把持构件59与第1把持构件58同样地，是向剥离方向Vp延伸的板状的构件。第1把持构件58和第2把持构件59分别延伸至x方向上的大致相同的位置。第2把持构件59支承于第2升降轴60。第2升降轴60构成为，通过马达61的正反转驱动来使第2把持构件59升降。

第2把持构件59通过沿着轨道63升降，能够与第1把持构件58协作地把持剥离部位Pa。第1把持构件58和第2把持构件59分别由以金属、树脂为例的具有硬度的材料构成。

如后述那样，第1把持构件58通过使前端部65刺穿并进入晶圆W与保护带PT之间的粘接界面K，由此使保护带PT的周缘部分的一部分从晶圆W剥离，形成剥离部位Pa，该剥离部位Pa成为由第2剥离单元53把持的部分。而且，第2把持构件59通过沿着轨道63升降，与第1把持构件58协作地把持剥离部位Pa。即，第1把持构件58和第2把持构件59作为把持剥离部位Pa的一对把持构件发挥功能。此外，前端部65成为沿y方向延伸的宽度较大的板状，但也可以是朝向剥离方向Vp去而前端变细的针状。

如图20的(a)所示，在第2剥离单元53中，第2把持构件59的下表面59A的形状优选构成为与包含前端部65的第1把持构件58的上表面58A的形状嵌合。通过设为第1把持构件58的上表面58A和第2把持构件59的下表面59A嵌合的形状，从而利用第1把持构件58和第2把持构件59以更稳定的状态把持保护带PT。

接着，说明使用实施例2的粘合带剥离装置1A将保护带PT从晶圆W剥离的一系列的动作。图7的(b)是说明使用实施例2的粘合带剥离装置1A从晶圆W剥离保护带PT的一系列工序的流程图。

步骤S1(工件的保持)

实施例2的步骤S1的工序与实施例1相同。即，利用未图示的输送机器人将晶圆W载置于保持台3。当晶圆W载置于保持台3时，通过真空装置18的真空抽吸，保持台3经由真空吸附孔17对晶圆W的环状凸部Ka进行吸附保持。当保持台3吸附保持晶圆W时，气体供给部21向空间S供给气体来对空间S进行加压。

步骤S2(保护带端部的剥离)

在实施例2中，当保持台3保持晶圆W的背面外周部时，开始进行使用第2剥离单元53将保护带PT的端部从晶圆W剥离的工序。即，控制部51控制左右可动台和马达56，使第2剥离单元53在水平方向以及上下方向上适当地移动。

由控制部51进行的控制的结果是，如图21所示，第2剥离单元53从虚线所示的待机位置向实线所示的工作位置移动。第2剥离单元53的工作位置被确定为如下位置：第1把持构件58的前端部65的高度是与晶圆W和保护带PT之间的粘接界面K相同的高度，且前端部65成为剥离开始位置Cs处的环状凸部Ka的外侧附近。此外，与保持台3的保持面的高度、晶圆W以及保护带PT的厚度有关的信息输入到控制部51。因此，控制部51能够预先计算出粘接界面K的准确的高度。

当第2剥离单元53移动至工作位置时，如图22所示，控制部51通过控制左右可动台来使第2剥离单元53向剥离方向Vp水平移动。通过该控制，成为尖锐的边缘状的前端部65刺穿晶圆W与保护带PT之间的粘接界面K。

在前端部65刺穿粘接界面K之后，控制部51进一步使第2剥离单元53向剥离方向Vp水平移动。随着该水平移动，尖锐的前端部65沿着粘接界面K向剥离方向Vp进入，保护带PT的周缘部分的一部分由前端部65从晶圆W剥离。其结果是，利用从晶圆W剥离下来的保护带PT的周缘部分来形成剥离部位Pa。此时，从晶圆W剥离的剥离部位Pa的下表面(粘合面)由第1把持构件58的上表面58A支承。

当形成剥离部位Pa时，在第1把持构件58支承着剥离部位Pa的下表面的状态下进行该剥离部位Pa的把持。即，如图23所示，控制部51通过控制马达61，维持第1把持构件58进入粘接界面K的状态并且使第2把持构件59下降。通过该控制，第2把持构件59从图22等所示的初始位置向图23所示的把持位置下降。

第2把持构件59通过向把持位置下降而与剥离部位Pa的表面(非粘合面)抵接，并且将剥离部位Pa向下方按压。伴随着该按压，剥离部位Pa由第1把持构件58和第2把持构件59稳定地把持。这样，保护带PT的处于剥离开始位置Cs侧的端部由第2剥离单元53从晶圆W剥离，形成剥离部位Pa。

步骤S3(保护带整体的剥离)

在形成剥离部位Pa时，开始进行使用剥离单元27和第2剥离单元53将保护带PT的整体从晶圆W剥离的工序。首先，使保持台3在x方向上移动，对剥离单元27的位置进行调整，以使剥离构件37在俯视时与第2剥离单元53接近并相对。然后，如图24所示，使剥离单元27下降，使剥离构件37的平坦面45与保护带PT抵接。此时，剥离构件37与把持着剥离部位Pa的第1把持构件58和第2把持构件59接近并相对。

在使平坦面45抵接于保护带PT的表面之后，如图25所示，把持剥离部位Pa的保护带PT并且使第2剥离单元53上升。通过在把持着保护带PT的状态下使第2剥离单元53上升，从而将保护带PT向远离晶圆W的方向S拉拽。

此时，剥离构件37的平坦面45抵接于保护带PT。因此，以配置于平坦面45的前端侧的第1折回角部47为支点，将剥离部位Pa的内侧的保护带PT向远离晶圆W的方向S拉拽来从晶圆W的表面剥离。从晶圆W剥离下来的保护带PT抵接于剥离构件37的第1引导面48，由第1引导面48向方向P2引导。即，利用第1折回角部47进行第一次折回工序，保护带PT延伸的方向从附图标记P1所示的右水平方向向附图标记P2所示的右斜上方向变更。

在将保护带PT从晶圆W剥离时，剥离构件37通过升降单元23的动作稍微按压晶圆W。因此，因用于剥离保护带PT的剥离力发挥作用而产生的晶圆W的振动由剥离构件37的平坦面45迅速地抑制。因而，能够可靠地避免因晶圆W长时间振动而导致晶圆W发生变形或破裂等。

在实施例2中，与实施例1同样地，保护带PT利用第1折回角部47折回的角度、即保护带PT的剥离角度L1成为锐角。即，通过减小剥离角度L1，能够减小在将保护带PT从晶圆W剥离时作用于保护带PT的剥离力。因而，在将保护带PT从晶圆W剥离时，能够避免过大的剥离力作用于保护带PT而导致基材Ta或粘合材料Tb断裂。

在使第2剥离单元53上升而使保护带PT抵接于第1引导面48之后，如图26所示，使第2剥离单元53向左上方向移动，绕到剥离构件37的上方。通过使第2剥离单元53向剥离构件37的上方移动，由第1引导面48向方向P2引导的保护带PT通过第2折回角部49再次折回，与第2引导面50抵接而被向方向P3引导。通过进行两次折回工序，保护带PT延伸的方向从俯视时的右方即P1方向向俯视时的左方即P3方向反转。

在使保护带PT与第2引导面50抵接之后，如图27所示，使第2剥离单元53进一步向左上方向移动，使保持台3向右方向移动。即，使剥离单元27相对于晶圆W的相对位置向剥离方向Vp位移。此时，调整使剥离单元27向剥离方向Vp位移的速度和使第2剥离单元53移动的速度，以防止第2剥离单元53所把持的保护带PT松弛。通过剥离单元27的位移和第2剥离单元53的移动，保护带PT逐渐从晶圆W剥离，如图28所示，保护带PT的整体从晶圆W剥离。

步骤S4(保护带的回收)

在保护带PT自晶圆W的整个表面剥离时，回收保护带PT。作为一例，在使第2剥离单元53向未图示的带回收箱的上方移动之后，使第2把持构件59从把持位置向初始位置上升。通过第2把持构件59上升，从而解除第1把持构件58和第2把持构件59对保护带PT的把持。其结果是，保护带PT离开第2剥离单元53向带回收箱落下而被回收。

步骤S5(工件的回收)

与回收保护带PT的动作同步地开始回收工件的动作。即，保持台3使真空装置18的动作停止来解除晶圆W的真空吸附。然后，输送机器人吸附保持晶圆W的表面外周部并使其从保持台3脱离，将晶圆W收纳于未图示的晶圆回收用的盒。

在实施例2中，通过具备第2剥离单元53，由此，在不使用剥离带Ts的情况下将保护带PT从晶圆W剥离。即，在使剥离构件37的平坦面45抵接于保护带PT的状态下，利用第2剥离单元53把持并拉拽保护带PT，从而将保护带PT从晶圆W剥离。较大的平坦面45与保护带PT抵接来从上方抑制晶圆W的振动，因此，即使在保持台3仅保持晶圆W的背面外周部的情况下，也利用平坦面45迅速地使在将保护带PT从晶圆W剥离时产生的晶圆W的振动衰减。因而，能够避免因晶圆W的振动而导致晶圆W产生变形或破裂等不良。

另外，在实施例2中不需要剥离带Ts，因此能够省略带供给部5和带回收部9等机构。因此，能够进一步简化粘合带剥离装置1A。

另外，本次公开的实施方式在所有方面都是例示，并不是限制性的。本发明的范围不是由上述的实施方式的说明表示，而是由权利要求书表示，还包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有变更(变形例)。作为示例，本发明可以如下进行修改。

(1)在各实施例中，如图29所示，也可以在剥离构件37的平坦面45形成有凹部67。图29是剥离构件37的左视图。凹部67沿着剥离带Ts粘贴于保护带PT的方向(在各实施例中为x方向)延伸。凹部67的深度Rs和宽度Gs根据剥离带Ts的厚度和宽度来设定。即，凹部67构成为能够供剥离带Ts嵌合。凹部67的深度Rs和宽度Gs优选比剥离带Ts的厚度和宽度稍大。

在剥离带Ts较厚且刚性较高的情况下，当将不具有凹部67的剥离构件37载置于粘贴有剥离带Ts的保护带PT时，如图30所示，平坦面45与剥离带Ts抵接，另一方面，担忧平坦面45无法高精度地与保护带PT的整个面抵接的问题。

因此，通过在剥离构件37的平坦面45形成与剥离带Ts的厚度相应的尺寸的凹部67，能够使剥离构件37的平坦面高精度地抵接于保护带PT。即，如图31所示，当将具备凹部67的剥离构件37载置于粘贴有剥离带Ts的保护带PT时，剥离带Ts嵌合于凹部67。因此，平坦面45的未形成凹部67的部分在保护带PT的整个面的范围内与保护带PT高精度地抵接。因此，即使在剥离带Ts较厚且刚性较高的情况下，也能够利用平坦面45使晶圆W的振动更高精度地衰减。

(2)在上述各实施例和各变形例中，如图32所示，剥离构件37也可以内置加热器69。通过在平坦面45抵接于保护带PT的状态下使加热器69工作，保护带PT被加热器69加热而软化。因此，即使在保护带PT的刚性较高的情况下，也能够利用加热器69使保护带PT软化，因此，能够将保护带PT高精度地折回并从晶圆W剥离。

(3)在上述各实施例和各变形例中，剥离构件37也可以设为如下的结构：切换为能够使平坦面45与保护带PT抵接的第1状态和能够使尖锐的边缘部与保护带PT抵接的第2状态。作为切换多个姿势的结构的一例，如图33的(a)所示，剥离构件37还具备边缘部70和沿y方向延伸的旋转轴71。边缘部70是尖锐的角部，构成为在主视时呈锐角。旋转轴71埋设于剥离构件37，构成为能够绕y方向的轴旋转。即，与旋转轴71的旋转相应地，剥离构件37绕y方向的轴旋转。而且，通过旋转轴71旋转，剥离构件37能够切换为图33的(a)所示的第1状态和图33的(b)所示的第2状态。

在图33的(a)所示的第1状态下，剥离构件37采取平坦面45朝下的姿势(第1姿势)。在剥离构件37采取第1姿势的情况下，通过在步骤S3中将剥离构件37载置于保护带PT，从而如图12～图14等所示，平坦面45与保护带PT抵接来抑制晶圆W的振动。

另一方面，在图33的(b)所示的第2状态下，剥离构件37采取边缘部70朝下的姿势(第2姿势)。在剥离构件37采取第2姿势的情况下，通过在步骤S3中将剥离构件37载置于保护带PT，从而如图34所示那样，边缘部70与保护带PT抵接。通过在使边缘部70抵接于保护带PT的状态下拉拽剥离带Ts，保护带PT由边缘部70折回而从晶圆W剥离。

剥离后的保护带PT与边缘部70的角度相应地被向方向P4反转引导。即，保护带PT延伸的方向从方向P1向方向P4反转。边缘部70与以往的带缘构件同样地为尖锐的构造，因此，方向P1与方向P4所成的角度即剥离角度L4变大。另外，尖锐的边缘部70使剥离力作用于保护带PT的较窄的范围。因而，通过使用尖锐的边缘部70，能够对保护带PT作用较强的剥离力，因此，即使在使用粘合力较大的材料作为保护带PT的粘合材料Tb的情况下，也能够可靠地将保护带PT从晶圆W剥离。

在这样使用保持晶圆W的整个背面的保持台HT的情况下，或者在保护带PT的粘合力较高的情况下，将剥离构件37切换为第2姿势来剥离保护带PT。即，使尖锐的边缘部70与保护带PT的较窄的范围抵接来使较强的剥离力作用于保护带PT。

另一方面，在使用仅保持晶圆W的背面外周部的保持台3的情况下，或者在保护带PT的刚性较高的情况下，将剥离构件37切换为第1姿势来剥离保护带PT。即，使平坦面45抵接于保护带PT的较大的范围，一边抑制晶圆W的振动一边使保护带PT从晶圆W剥离。因而，通过根据保持晶圆W的构造或保护带PT的条件来切换剥离构件37的姿势，能够实现通用性较高的粘合带剥离装置1。

(4)在上述各实施例和各变形例中，例示了在步骤S3中剥离保护带PT时使剥离构件37的高度一定地向剥离方向Vp移动的结构，但并不限于此。即，也可以是，在步骤S3中，与晶圆W的要剥离保护带PT的部位相应地变更剥离构件37的高度，并且使剥离构件37向剥离方向Vp移动。

具体而言，在剥离粘贴于晶圆W的外周部的保护带PT的情况下，如图35所示，在将剥离构件37调整到附图标记H1所示的比较低的位置的状态下，使剥离构件37向剥离方向Vp移动，将保护带PT折回而剥离。另一方面，在剥离粘贴于晶圆W的外周部以外的部分的保护带PT的情况下，在将剥离构件37调整到附图标记H2所示的比较高的位置的状态下使剥离构件37向剥离方向Vp移动，将保护带PT折回而剥离。

作为一例，在剥离构件37的高度为H1的情况下，剥离构件37的平坦面45抵接于保护带PT。另一方面，在剥离构件37的高度为H2的情况下，平坦面45为接近保护带PT的状态，在平坦面45与保护带PT之间形成有间隙73。另外，为了便于说明，在图35中较大地显示间隙73。间隙73的z方向上的高度被调整为小到能够利用平坦面45迅速地抑制晶圆W的振动的程度的距离。

在剥离粘贴于晶圆W的外周部的保护带PT的情况下，剥离构件37位于晶圆W的环状凸部Ka的上方。环状凸部Ka是具有厚度且刚性较高的部分，因此，即使在使剥离构件37向比较低的位置下降而与晶圆W的环状凸部Ka抵接的情况下，或者在剥离构件37对环状凸部Ka作用按压力的情况下，晶圆W因剥离构件37的下降而受到的影响较小。因此，通过将剥离构件37的高度设得较低，能够更可靠地抑制晶圆W的振动并且剥离保护带PT。

在将粘贴于晶圆W的外周部以外即晶圆W的中央部的保护带PT剥离的情况下，剥离构件37位于晶圆W的扁平凹部He的上方。由于扁平凹部He是较薄且刚性较低的部分，因此，当平坦面45抵接于扁平凹部He时，存在按压力作用于扁平凹部He而导致晶圆W产生变形等不良的情况。因此，通过将剥离构件37的高度设得较高来形成微小的间隙73，能够更可靠地避免晶圆W发生不良的情况，并且能够在剥离保护带PT时抑制晶圆W的振动。

(5)在上述各实施例和各变形例中，具备平坦面45的剥离构件37的形状不限于具备第1折回角部47和第2折回角部49的结构。作为剥离构件37的形状的一例，如图36的(a)所示，能够举出具备平坦面45和构成为锐角的折回角部75的结构。另外，作为另一例，如图36的(b)所示，能够举出在前端部形成有曲面77，在下表面具备平坦面45的结构。

在使用图36的(a)所示的剥离构件37的情况下，如图37所示，在步骤S3中利用平坦面45抑制晶圆W的振动，并且利用折回角部75将保护带PT折回一次将其从晶圆W剥离。由于折回角部75为锐角，因此保护带PT的剥离角度L5为钝角。即，通过具备锐角的折回角部75，能够增大保护带PT的剥离角度L5，因此，即使在保护带PT的粘合力较高的情况下，也能够可靠地将保护带PT从晶圆W剥离。

在使用图36的(b)所示的剥离构件37的情况下，在步骤S3中利用平坦面45抑制晶圆W的振动，并且利用曲面77使保护带PT折回来将其从晶圆W剥离。由于保护带PT沿着曲面77的形状逐渐折回，因此，即使在保护带PT的刚性较高的情况下，也能够避免在折回保护带PT时保护带PT产生断裂等不良。

(6)在上述各实施例和各变形例中，作为成为剥离对象的粘合带的一例，以电路保护用的保护带PT为例进行了说明，但成为剥离对象的粘合带并不限于保护带，也能够将切割带等用于其他用途的粘合带作为剥离对象。

(7)在各实施例中，以在步骤S3中将剥离构件37载置于保护带PT的表面时，平坦面45抵接于保护带PT的表面的结构为例进行了说明，但也可以是平坦面45接近保护带PT的表面的结构。即，在使剥离构件37下降而载置于保护带PT的表面时，以在平坦面45与保护带PT之间形成微小的间隙的方式调整剥离构件37的高度。然后，维持平坦面45接近保护带PT的表面的状态，并且使保护带PT在第1折回角部47折回而从晶圆W剥离。

在这样在使平坦面45接近的状态下将保护带PT折回而剥离的变形例中，通过将剥离构件37的高度设得较高而形成微小的间隙，能够可靠地避免因平坦面45对晶圆W作用过度的按压力而导致晶圆W产生破裂等不良的情况。另一方面，在平坦面45与保护带PT之间形成的间隙是非常微小的距离，因此，即使在晶圆W位移的情况下，该位移也由与之接近的平坦面45迅速地抑制。因而，能够避免晶圆W产生变形或破裂，并且能够抑制在剥离保护带PT时晶圆W位移。

(8)在各实施例中，工件不限于半导体晶圆，能够将基板、面板等各种半导体用构件用作工件。并且，作为工件的形状，除了圆形形状以外，也可以是矩形形状、多边形形状、大致圆形形状等。作为一例，在将矩形形状的基板用作工件的情况下，通过调整装置的结构和基板的配置等以使平坦面45的剥离方向Vp上的长度D1成为基板的剥离方向Vp上的长度的1/10以上，能够在剥离保护带PT时防止工件振动而产生波动。

(9)在上述各实施例和各变形例中，也可以是如下结构：剥离构件37具有多个平面和角部，通过转动来切换与保护带PT抵接的平面和角部。作为通过转动来切换与保护带PT抵接的平面和角部的结构的一例，如图39的(a)所示，剥离构件37具备沿y方向延伸的4个平面79、80、81、82和4个角部83、84、85、86。即，在(7)的变形例中，剥离构件37是在y方向上延伸的四棱柱状的构件。

另外，剥离构件37具备沿y方向延伸的旋转轴87，构成为能够绕y方向的轴转动。通过剥离构件37绕y方向的轴转动，能够在剥离构件37中切换朝下的平面。图39的(a)表示平面79朝下的状态。通过在该状态下将剥离构件37载置于保护带PT，从而平面79～82中的平面79与保护带PT抵接。图39的(b)表示平面81朝下的状态。通过在该状态下将剥离构件37载置于保护带PT，从而平面79～82中的平面81与保护带PT抵接。

角部83设于平面79的一端侧，在平面79抵接于保护带PT的情况下，角部83在步骤S3中作为将保护带PT折回的角部发挥功能。角部84设于平面80的一端侧，在平面80与保护带PT抵接的情况下，角部84在步骤S3中作为将保护带PT折回的角部发挥功能。角部85设于平面81的一端侧，在平面81抵接于保护带PT的情况下，角部85在步骤S3中作为将保护带PT折回的角部发挥功能。角部86设于平面82的一端侧，在平面82抵接于保护带PT的情况下，角部83在步骤S3中作为将保护带PT折回的角部发挥功能。

角部83～86各自的角度构成为分别不同。在本变形例中构成为，角部83为钝角，角部84及85为锐角，角部86为直角。另外，角部84的主视时的角度构成为比角部85的主视时的角度小。

在步骤S3中，如图39的(a)所示，在平面79朝下的状态下使剥离构件37下降而载置于保护带PT，从而平面79～82中的平面79与保护带PT抵接。并且，角部83～86中的角部83作为将保护带PT折回的折回角部发挥功能。即，如图39的(c)所示，通过拉拽剥离带Ts，保护带PT在角部83处折回而从晶圆W剥离。角部83的角度为钝角，因此，在角部83作为折回角部发挥功能的情况下，保护带PT在剥离时折回的角度即剥离角度L6成为锐角。

另一方面，在步骤S3中，如图39的(b)所示，在平面81朝下的状态下使剥离构件37下降而载置于保护带PT，从而平面79～82中的平面81与保护带PT抵接。并且，角部83～86中的角部85作为将保护带PT折回的折回角部发挥功能。即，如图39的(d)所示，通过拉拽剥离带Ts，保护带PT在角部85处折回而从晶圆W剥离。角部85的角度为锐角，因此，在角部85作为折回角部发挥功能的情况下，保护带PT的剥离角度L7为钝角。

这样，通过使剥离构件37旋转而切换与保护带PT抵接的平面和角部，能够在步骤S3中适当地变更将保护带PT折回而剥离的角度。换言之，通过切换与保护带PT抵接的角部，能够变更步骤S3中的保护带PT的剥离角度。

另外，剥离构件37并不限于具备4个平面和角部的四棱柱状的构件，也可以是以六棱柱状等为例的多棱柱状的构件。作为一例，在剥离构件37为六棱柱状的情况下，通过切换在主视时分别具有不同的角度的6个角部中的、作为将保护带PT折回的折回角部发挥功能的角部，能够将步骤S3中的保护带PT的剥离角度变更为6个阶段。即，通过将剥离构件37设为能够转动的多棱柱状，能够在不准备多个剥离构件37的情况下将保护带PT的剥离角度变更为多个阶段。

Claims (18)

1.一种粘合带剥离方法，其特征在于，该粘合带剥离方法是将粘贴于工件的粘合带从所述工件剥离的方法，

该粘合带剥离方法具备：

工件保持过程，在该工件保持过程中，将所述工件载置于保持构件，利用所述保持构件保持所述工件整个面中的所述工件的外周部；以及

剥离过程，在该剥离过程中，使具有平坦面的剥离构件的所述平坦面抵接于所述粘合带的表面，在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件剥离，

所述平坦面构成为，在所述粘合带从所述工件剥离的方向即剥离方向上具有所述工件的长度的1/10以上的长度，并且在与所述剥离方向正交的方向即正交方向上比所述工件的长度长。

2.根据权利要求1所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

所述剥离构件具备使所述粘合带加热的加热器，

在所述剥离过程中，所述剥离构件使由所述加热器加热了的所述粘合带折回，使所述粘合带自所述工件剥离。

3.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

所述剥离构件具备折回角部，该折回角部在与所述粘合带抵接的状态下，使所述粘合带折回而自所述工件剥离，

所述折回角部构成为，在所述粘合带从所述工件剥离时，所述粘合带折回的角度成为锐角。

4.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

所述剥离构件还具有尖锐的边缘部，

所述剥离构件构成为能够切换为第1姿势和第2姿势，所述第1姿势为所述边缘部和所述平坦面中的所述平坦面能够与所述粘合带的表面抵接的姿势，所述第2姿势为所述边缘部和所述平坦面中的所述边缘部能够与所述粘合带的表面抵接的姿势，

在所述剥离过程中，

在所述剥离构件采取所述第1姿势的情况下，使所述平坦面抵接于所述粘合带的表面，在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，从而使所述粘合带从所述工件剥离，

在所述剥离构件采取所述第2姿势的情况下，使所述边缘部抵接于所述粘合带的表面，在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，从而使所述粘合带从所述工件剥离。

5.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

在所述剥离过程中，

以如下方式控制所述剥离构件的高度：在将粘贴于所述工件的外周部的所述粘合带剥离时，在所述剥离构件抵接于所述粘合带的状态下利用所述剥离构件使所述粘合带折回，在将粘贴于所述工件的外周部以外的所述粘合带剥离时，在所述剥离构件接近所述粘合带的状态下利用所述剥离构件使所述粘合带折回。

6.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

所述剥离构件是多棱柱状的构件，构成为能够绕预定的方向的轴线转动，该剥离构件具有在所述预定的方向上延伸的多个平面，且具有角度分别不同的多个角部，

且所述剥离构件构成为：通过使所述剥离构件绕所述预定的方向的轴线转动，从而切换所述多个平面中的、作为所述平坦面而与所述粘合带的表面抵接的平面，切换所述多个角部中的、在所述粘合带从所述工件剥离时使所述粘合带折回的角部。

7.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

该粘合带剥离方法具备剥离带粘贴过程，在该剥离带粘贴过程中，将剥离带沿所述剥离方向粘贴于所述粘合带的表面，

在所述剥离过程中，

通过使具有平坦面的剥离构件的所述平坦面与粘贴于所述粘合带的所述剥离带的表面抵接，在利用所述剥离构件使粘贴有所述剥离带的所述粘合带折回的状态下拉拽所述剥离带，由此，使所述粘合带与所述剥离带一体地从所述工件剥离。

8.根据权利要求7所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

所述剥离构件在所述平坦面形成有与所述剥离带的厚度相当的深度的凹部，

在所述剥离过程中，

在使所述剥离带嵌合于所述凹部的状态下使所述平坦面与所述粘合带的粘贴有所述剥离带的表面抵接，在利用所述剥离构件使粘贴有所述剥离带的所述粘合带折回的状态下拉拽所述剥离带，由此，使所述粘合带与所述剥离带一体地从所述工件剥离。

9.一种粘合带剥离方法，其特征在于，该粘合带剥离方法是将粘贴于工件的粘合带从所述工件剥离的方法，

该粘合带剥离方法具备：

工件保持过程，在该工件保持过程中，将所述工件载置于保持构件，利用所述保持构件保持所述工件整个面中的所述工件的外周部；以及

剥离过程，在该剥离过程中，使具有防止所述工件的振动的振动防止面的剥离构件的所述振动防止面抵接于所述粘合带的表面，利用所述振动防止面防止所述工件的振动，并且在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件剥离。

10.根据权利要求9所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

所述剥离构件具备使所述粘合带加热的加热器，

在所述剥离过程中，所述剥离构件使由所述加热器加热了的所述粘合带折回，使所述粘合带自所述工件剥离。

11.根据权利要求9或10所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

所述剥离构件具备折回角部，该折回角部在与所述粘合带抵接的状态下，使所述粘合带折回而自所述工件剥离，

所述折回角部构成为，在所述粘合带从所述工件剥离时，所述粘合带折回的角度成为锐角。

12.根据权利要求9或10所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

所述剥离构件还具有尖锐的边缘部，

所述剥离构件构成为能够切换为第1姿势和第2姿势，所述第1姿势为所述边缘部和所述振动防止面中的所述振动防止面能够与所述粘合带的表面抵接的姿势，所述第2姿势为所述边缘部和所述振动防止面中的所述边缘部能够与所述粘合带的表面抵接的姿势，

在所述剥离过程中，

在所述剥离构件采取所述第1姿势的情况下，使所述振动防止面抵接于所述粘合带的表面，在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，从而使所述粘合带从所述工件剥离，

在所述剥离构件采取所述第2姿势的情况下，使所述边缘部抵接于所述粘合带的表面，在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，从而使所述粘合带从所述工件剥离。

13.根据权利要求9或10所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

在所述剥离过程中，

以如下方式控制所述剥离构件的高度：在将粘贴于所述工件的周缘部的所述粘合带剥离时，在所述剥离构件抵接于所述粘合带的状态下利用所述剥离构件使所述粘合带折回，在将粘贴于所述工件的周缘部以外的所述粘合带剥离时，在所述剥离构件接近所述粘合带的状态下利用所述剥离构件使所述粘合带折回。

14.根据权利要求9或10所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

所述剥离构件是多棱柱状的构件，构成为能够绕预定的方向的轴线转动，该剥离构件具有在所述预定的方向上延伸的多个平面，且具有角度分别不同的多个角部，

且所述剥离构件构成为：通过使所述剥离构件绕所述预定的方向的轴线转动，从而切换所述多个平面中的、作为所述振动防止面而与所述粘合带的表面抵接的平面，切换所述多个角部中的、在所述粘合带从所述工件剥离时使所述粘合带折回的角部。

15.根据权利要求9或10所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

该粘合带剥离方法具备剥离带粘贴过程，在该剥离带粘贴过程中，将剥离带沿剥离方向粘贴于所述粘合带的表面，

在所述剥离过程中，

使所述剥离构件的所述振动防止面与粘贴于所述粘合带的所述剥离带的表面抵接，利用所述振动防止面防止所述工件的振动，并且在利用所述剥离构件使粘贴有所述剥离带的所述粘合带折回的状态下拉拽所述剥离带，由此，使所述粘合带与所述剥离带一体地从所述工件剥离。

16.根据权利要求15所述的粘合带剥离方法，其特征在于，

所述剥离构件在所述振动防止面形成有与所述剥离带的厚度相当的深度的凹部，

在所述剥离过程中，

在使所述剥离带嵌合于所述凹部的状态下使所述振动防止面与所述粘合带的粘贴有所述剥离带的表面抵接，利用所述振动防止面防止所述工件的振动，并且在利用所述剥离构件使粘贴有所述剥离带的所述粘合带折回的状态下拉拽所述剥离带，由此使所述粘合带与所述剥离带一体地从所述工件剥离。

17.一种粘合带剥离装置，其特征在于，该粘合带剥离装置将粘贴于工件的粘合带从所述工件剥离，

该粘合带剥离装置具备：

工件保持部，其使所述工件载置于保持构件，利用所述保持构件保持所述工件整个面中的所述工件的外周部；以及

剥离机构，其使具有平坦面的剥离构件的所述平坦面抵接于所述粘合带的表面，在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件剥离，

所述平坦面构成为，在所述粘合带从所述工件剥离的方向即剥离方向上具有所述工件的长度的1/10以上的长度，并且在与所述剥离方向正交的方向即正交方向上比所述工件的长度长。

18.一种粘合带剥离装置，其特征在于，该粘合带剥离装置将粘贴于工件的粘合带从所述工件剥离，

该粘合带剥离装置具备：

工件保持部，其使所述工件载置于保持构件，利用所述保持构件保持所述工件整个面中的所述工件的外周部；以及

剥离机构，其使具有防止所述工件的振动的振动防止面的剥离构件的所述振动防止面抵接于所述粘合带的表面，利用所述振动防止面防止所述工件的振动，并且在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件剥离。