TW202338954A - 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置，其可防止工件產生變形或破裂等，並且可高精度地將黏貼於工件的黏著帶剝離。 [解決手段]一種黏著帶剝離裝置具備：保持台3，係保持晶圓W之整面中的晶圓W的外周部；及剝離機構5，係使具有平坦面45之剝離構件37的平坦面45與保護帶PT的表面抵接，且於藉由剝離構件37將保護帶45折返的狀態下拉拽保護帶PT，將保護帶PT自晶圓W剝離；且平坦面45係以於剝離方向Vp具有晶圓W之長度R1的1/10以上的長度並於與剝離方向Vp正交之方向即正交方向y較晶圓W的長度R2長的方式構成，該剝離方向Vp係將保護帶PT自晶圓W剝離的方向。

Description

黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置
本發明係關於一種黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置，其用以將黏貼於以半導體晶圓(以下，適宜稱為「晶圓」)為例之工件的黏著帶剝離。
於對晶圓的表面進行電路圖案形成處理之後，實施有一種背面研磨(Back Grinding)處理，該背面研磨處理係對晶圓之背面整體均勻地進行研磨而將其薄型化的處理。於進行該背面研磨處理之前，為了保護電路，於晶圓表面黏貼有保護用的黏著帶(保護帶)。於將晶圓薄型化之後，為了進行切割製程等各種處理而將保護帶剝離。
作為將保護帶自晶圓剝離之習知的方法，於背面研磨之後以貼附輥將剝離用的黏著帶(剝離帶)黏貼於保護帶的表面。並且，採用有下述剝離方法(例如，參照專利文獻1)：一面以刃狀構件(edge member)將黏貼於保護帶的剝離帶折返一面剝離，藉此將剝離帶與保護帶作為一體自晶圓剝離。
近年來，以晶圓的高密度安裝為目的進一步趨向於薄型化，作為一例，以成為薄至數十μm左右之厚度的方式實施背面研磨處理。由於如此之薄型化造成晶圓的剛性降低，因此被薄型化後的晶圓容易變脆且容易產生變形。因此，作為補強晶圓的方法，提出有一種以殘留晶圓之外周部的方式進行背面研磨處理，藉此加工成沿外周殘留有環狀凸部之薄型形狀的方法。藉由形成該環狀凸部，於進行一般之搬運處理的情況下可防止晶圓的撓曲變形。
於背面研磨處理之後將保護帶自晶圓表面剝離時，僅使背面的環狀凸部與保持台接觸而加以吸附保持，並且朝保持台與晶圓背面之間供給流體以提高內壓。於該狀態下將剝離帶黏貼於保護帶，並且一面以刃狀構件將黏貼於保護帶的剝離帶折返一面剝離，藉此與剝離帶一起將保護帶自晶圓表面一體地剝離(參照專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2002-124494號公報 專利文獻2：日本特開2008-034709號公報
[發明欲解決之課題]
然而，於具有此種構成之習知例的情況下，存在如下的問題。
於習知的構成中，新發現了以下的問題：於以保持台保持晶圓之外周部的狀態下將黏貼於晶圓的保護帶剝離的情況下，晶圓會產生波動。若於剝離保護帶時晶圓產生波動，則可能存在起因於該波動而於晶圓產生變形或破裂，進而造成晶圓的處理效率降低的問題。
本發明係鑑於前述情況而完成者，其目的在於提供一種黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置，其可防止工件產生變形或破裂等，並且可高精度地將黏貼於工件的黏著帶剝離。 [用以解決課題之手段]
為了達成前述目的，本發明係採用如下的構成。 即，本發明之黏著帶剝離方法，係用以將黏貼於工件的黏著帶自前述工件剝離的黏著帶剝離方法，其特徵在於具備： 工件保持過程，係使前述工件載置於保持構件，且以前述保持構件保持前述工件之整面中的前述工件的外周部；及 剝離過程，係使具有平坦面之剝離構件的前述平坦面與前述黏著帶的表面抵接，且於藉由前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，使前述黏著帶自前述工件剝離； 前述平坦面係以於剝離方向具有前述工件之長度的1/10以上的長度，並於與前述剝離方向正交之方向即正交方向較前述工件的長度長的方式構成，該剝離方向係將前述黏著帶自前述工件剝離的方向。
(作用‧效果)根據該構成，當於以保持構件僅保持工件整體中之工件的外周部的狀態下將黏著帶自該工件剝離時，使用具有平坦面的剝離構件。即，使剝離構件之平坦面與黏著帶的表面抵接，且於以剝離構件將黏著帶折返的狀態下拉拽黏著帶，藉此將黏著帶自工件剝離。此時，平坦面係以於剝離方向具有工件之長度的1/10以上的長度，並於與剝離方向正交的方向即正交方向較工件的長度長的方式構成。即，由於在使充分寬之平坦面抵接於黏著帶的表面的狀態下拉拽黏著帶，因此即使為一面以保持構件僅保持工件之外周部一面將黏著帶剝離的構成，也可藉由剝離構件之寬闊平坦面穩定地維持工件的位置。藉此，可防止將黏著帶剝離時於工件產生變形或破裂。
為了達成前述目的，本發明也可採用以下的構成。 即，本發明之黏著帶剝離方法，係用以將黏貼於工件的黏著帶自前述工件剝離的黏著帶剝離方法，其特徵在於具備： 工件保持過程，係將前述工件載置於保持構件，且以前述保持構件保持前述工件之整面中的前述工件的外周部；及 剝離過程，係使具有防止前述工件之振動的防振面之剝離構件的前述防振面與前述黏著帶的表面抵接，一面藉由前述防振面防止前述工件的振動，一面於以前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，藉此將前述黏著帶自前述工件剝離。
(作用‧效果)根據該構成，當於以保持構件僅保持工件整體中的工件之外周部的狀態下將黏著帶自該工件剝離時，使用具有防振面的剝離構件。即，使剝離構件之防振面與黏著帶的表面抵接，一面藉由防振面防止工件的振動，一面於以剝離構件將黏著帶折返的狀態下拉拽黏著帶，藉此將黏著帶自工件剝離。藉此，即使為一面以保持構件僅保持工件之外周部一面將黏著帶剝離的構成，也可防止將黏著帶剝離時因工件振動而產生變形或破裂。
此外，於前述發明中，較佳為，前述剝離構件具有加熱前述黏著帶的加熱器，於前述剝離過程中，前述剝離構件係使藉由前述加熱器加熱的前述黏著帶折返，將前述黏著帶自前述工件剝離。
(作用‧效果)根據該構成，剝離構件具備加熱黏著帶的加熱器，且使藉由加熱器加熱的黏著帶折返，將黏著帶自工件剝離。由於將黏著帶加熱，使黏著帶軟化，因此黏著帶的折返變得容易。藉此，可防止於剝離過程中產生黏著帶的剝離故障。
此外，於前述發明中，較佳為，前述剝離構件具有折返角部，該折返角部係用以於與前述黏著帶抵接的狀態下將前述黏著帶折返而自前述工件剝離，且前述折返角部係以於將前述黏著帶自前述工件剝離時折返前述黏著帶之角度成為銳角的方式構成。
(作用‧效果)根據該構成，藉由設於剝離構件的折返角部，一面將黏著帶呈銳角折返一面將黏著帶自工件剝離。即，由於可防止於將黏著帶剝離時折返的角度變得過大，因此可避免黏著帶之基材或黏著材斷裂的事態。
此外，於前述發明中，較佳為，前述剝離構件更具有尖銳的刃狀部，且構成為可切換第一姿勢與第二姿勢，該第一姿勢係前述刃狀部及前述平坦面中的前述平坦面可與前述黏著帶之表面抵接的姿勢，該第二姿勢係前述刃狀部及前述平坦面中的前述刃狀部可與前述黏著帶之表面抵接的姿勢，前述剝離過程係於前述剝離構件採取前述第一姿勢的情況下使前述平坦面與前述黏著帶的表面抵接，且於以前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，藉此將前述黏著帶自前述工件剝離，且於前述剝離構件採取前述第二姿勢的情況下使前述刃狀部與前述黏著帶的表面抵接，於以前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，將前述黏著帶自前述工件剝離。
(作用‧效果)根據該構成，剝離構件具有平坦面及尖銳的刃狀部，且被構成為可切換第一姿勢與第二姿勢。於剝離構件採取第一姿勢的情況下，於剝離過程中使平坦面與黏著帶的表面抵接，因此，可更穩定地維持工件並將黏著帶自工件剝離。因此，即使於僅保持工件之外周部的情況下，也可防止產生工件之變形或破裂。於剝離構件採取第二姿勢的情況下，由於在尖銳的刃狀部與黏著帶之表面抵接的狀態下將黏著帶折返，因此可增大作用於黏著帶的剝離力。因此，即使於黏著帶之黏著力大的情況下，也可更確實地將黏著帶自工件剝離。如此，可藉由切換剝離構件之姿勢的簡單操作，執行與工件及黏著帶之條件對應的剝離過程，因此可避免裝置的複雜化，並可高精度地將黏著帶自工件剝離。
此外，於前述發明中，較佳為，於前述剝離過程中，以於將黏貼於前述工件之外周部的前述黏著帶剝離時前述剝離構件與前述黏著帶抵接的狀態下藉由前述剝離構件將前述黏著帶折返，且於將黏貼於前述工件之外周部以外的前述黏著帶剝離時前述剝離構件靠近前述黏著帶的狀態下藉由前述剝離構件將前述黏著帶折返之方式，控制前述剝離構件的高度。
(作用‧效果)根據該構成，於將黏貼於工件之外周部的黏著帶剝離的情況下，於使剝離構件與黏著帶抵接的狀態下以剝離構件將黏著帶折返而加以剝離。於該情況下，由於可更穩定地維持工件，因此可於將黏著帶剝離時避免工件之變形或破損的事態。此外，於將黏貼於工件之外周部以外的黏著帶剝離的情況下，於使剝離構件靠近黏著帶的狀態下以剝離構件將黏著帶折返而加以剝離。於該情況下，由於可避免剝離構件對工件作用過大的力，因此即使於使用中央部較薄且脆弱之工件的情況下，也可更確實地避免於工件產生變形或破裂。
此外，於前述發明中，較佳為，前述剝離構件係具有沿既定方向延伸之複數個平面及角度分別不同的複數個角部之多角柱狀的構件，且構成為可繞前述既定方向的軸轉動，藉由前述剝離構件繞前述既定方向的軸轉動，切換前述複數個平面中的作為前述平坦面與前述黏著帶之表面抵接的平面，進而切換前述複數個角部中的將前述黏著帶自前述工件剝離時折返前述黏著帶之角部。
(作用‧效果)根據該構成，剝離構件係可繞既定方向之軸轉動的多角柱狀的構件，且具有沿該既定方向延伸之複數個平面及角度分別不同的複數個角部。即，藉由使剝離構件繞既定方向的軸轉動，切換複數個平面中的作為平坦面與黏著帶之表面抵接的平面。藉由切換與黏著帶之表面抵接的平面，與黏著帶抵接而將黏著帶折返的角部也被切換。由於各個角部的角度不同，因此藉由切換將黏著帶折返的角部，可適宜變更黏著帶的剝離角度。如此，藉由使剝離構件轉動之簡單的操作，可根據工件及黏著帶的條件適宜地變更剝離角度以執行剝離過程，因此可避免裝置的複雜化，並可高精度地將黏著帶自工件剝離。
此外，於前述發明中，較佳為，具備剝離帶貼附過程，該剝離帶貼附過程係沿前述剝離方向將剝離帶黏貼於前述黏著帶的表面，前述剝離過程係使具有平坦面之剝離構件的前述平坦面與黏貼於前述黏著帶之前述剝離帶的表面抵接，於藉由前述剝離構件將黏貼有前述剝離帶的前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述剝離帶，將前述黏著帶與前述剝離帶一體地自前述工件剝離。
(作用‧效果)根據該構成，於黏著帶的表面黏貼剝離帶。然後，使剝離構件之平坦面與剝離帶的表面抵接，於藉由剝離構件將黏貼有剝離帶的黏著帶折返的狀態下拉拽剝離帶，藉此將黏著帶與剝離帶一體地自工件剝離。藉由使用剝離帶，可一面更穩定地保持黏著帶一面自工件剝離。藉此，可防止於剝離過程中產生黏著帶的剝離故障。
此外，於前述發明中，較佳為，前述剝離構件係於前述平坦面形成有與前述剝離帶的厚度對應之深度的凹部，於前述剝離過程中，於使前述剝離帶嵌合於前述凹部的狀態下使前述平坦面與黏貼有前述剝離帶之前述黏著帶的表面抵接，且於藉由前述剝離構件將黏貼有前述剝離帶之前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述剝離帶，藉此將前述黏著帶與前述剝離帶一體地自前述工件剝離。
(作用‧效果)根據該構成，於剝離構件之平坦面形成有深度與黏著帶的厚度對應的凹部。因此，於使剝離構件的平坦面與黏貼有剝離帶的黏著帶抵接時，剝離帶嵌合於凹部。藉此，即使於使用厚度厚的剝離帶的情況下，也可避免因剝離帶的厚度而導致剝離構件之平坦面與黏著帶的密接性降低的事態。藉此，可提高剝離過程中之平坦面與黏著帶的密接性，可藉由平坦面更穩定地維持工件的位置。
為了達成前述目的，本發明也可採用如下的構成。 即，本發明之黏著帶剝離裝置，係用以將黏貼於工件的黏著帶自前述工件剝離，其特徵在於具備： 工件保持部，係將前述工件載置於保持構件，且以前述保持構件保持前述工件之整面中的前述工件的外周部；及 剝離機構，係使具有平坦面之剝離構件的前述平坦面與前述黏著帶的表面抵接，且於以前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，藉此將前述黏著帶自前述工件剝離； 前述平坦面係以於剝離方向具有前述工件之長度的1/10以上的長度，並於與前述剝離方向正交之方向即正交方向較前述工件的長度長的方式構成，該剝離方向係將前述黏著帶自前述工件剝離的方向。
(作用‧效果)根據該構成，於以保持構件僅保持工件整體中之工件的外周部的狀態下將黏著帶自該工件剝離時，使用具有平坦面的剝離構件。即，使剝離構件之平坦面與黏著帶的表面抵接，且於以剝離構件將黏著帶折返的狀態下拉拽黏著帶，藉此將黏著帶自工件剝離。此時，平坦面係以於剝離方向具有工件之長度的1/10以上的長度，並於與剝離方向正交的方向即正交方向較工件的長度長的方式構成。即，由於在使充分寬之平坦面抵接於黏著帶的表面的狀態下拉拽黏著帶，因此即使為一面以保持構件僅保持工件之外周部一面將黏著帶剝離的構成，也可藉由剝離構件之寬闊平坦面穩定地維持工件的位置。藉此，可防止將黏著帶剝離時於工件產生變形或破裂。
為了達成前述目的，本發明也可採用如下的構成。 即，本發明之黏著帶剝離裝置，係用以將黏貼於工件的黏著帶自前述工件剝離，其特徵在於具備： 工件保持部，係將前述工件載置於保持構件，且以前述保持構件保持前述工件之整面中的前述工件的外周部；及 剝離機構，係使具有防止前述工件之振動的防振面之剝離構件的前述防振面與前述黏著帶的表面抵接，一面藉由前述防振面防止前述工件的振動，一面於以前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，藉此將前述黏著帶自前述工件剝離。
(作用‧效果)根據該構成，於以保持構件僅保持工件整體中的工件之外周部的狀態下將黏著帶自該工件剝離時，使用具有防振面的剝離構件。即，使剝離構件之防振面與黏著帶的表面抵接，一面藉由防振面防止工件的振動，一面於以剝離構件將黏著帶折返的狀態下拉拽黏著帶，藉此將黏著帶自工件剝離。藉此，即使為一面以保持構件僅保持工件之外周部一面將黏著帶剝離的構成，也可防止將黏著帶剝離時因工件振動而產生變形或破裂。 [發明之效果]
根據本發明之黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置，於第一態樣中，當於以保持構件僅保持工件整體中之工件的外周部的狀態下將黏著帶自該工件剝離時，使用具有平坦面的剝離構件。即，使剝離構件之平坦面與黏著帶的表面抵接，且於以剝離構件將黏著帶折返的狀態下拉拽黏著帶，藉此將黏著帶自工件剝離。
此時，平坦面係以於剝離方向具有工件之長度的1/10以上的長度，並於與剝離方向正交的方向即正交方向較工件的長度長的方式構成。即，由於在使充分寬之平坦面抵接於黏著帶的表面的狀態下拉拽黏著帶，因此即使為一面以保持構件僅保持工件之外周部一面將黏著帶剝離的構成，也可藉由剝離構件之寬闊平坦面穩定地維持工件的位置。藉此，可防止於工件產生變形或破裂，並可高精度地將黏貼於工件的黏著帶剝離。
此外，於第二態樣中，於以保持構件僅保持工件整體中的工件之外周部的狀態下將黏著帶自該工件剝離時，使用具有防振面的剝離構件。即，使剝離構件之防振面與黏著帶的表面抵接，一面藉由防振防止工件的振動，一面於以剝離構件將黏著帶折返的狀態下拉拽黏著帶，藉此將黏著帶自工件剝離。藉此，即使為一面以保持構件僅保持工件之外周部一面將黏著帶剝離的構成，也可防止於工件產生變形或破裂，並可高精度地將黏貼於工件的黏著帶剝離。
[用以實施發明的形態] [實施例1]
以下，參照圖式對本發明之實施例1進行說明。於實施例1之黏著帶剝離裝置1中，將黏貼於半導體晶圓W(以下，作為「晶圓W」)之表面的保護帶PT自晶圓W剝離。保護帶PT係電路保護用的黏著帶，與本實施例的黏著帶對應。晶圓W係與本實施例的工件對應。
如圖1(a)至圖1(c)所示，晶圓W係於在形成有電路圖案之表面黏貼有電路保護用之保護帶PT的狀態下經背面研磨處理後而成者。晶圓W的背面係以於徑向殘留約3mm之外周部的方式被研磨(背面研磨)。即，使用一種構成，其被加工成於背面形成有扁平凹部He並且沿其外周殘留有環狀凸部Ka的形狀。
作為一例，以於扁平凹部He中研磨的深度d為數百μm、且扁平凹部He之晶圓厚度J為30μm至50μm的方式加工。因此，形成於背面外周的環狀凸部Ka係發揮作為提高晶圓W之剛性的環狀肋的功能，以抑制於搬運處理或其他處理製程中之晶圓W的撓曲變形。再者，使用符號Kf顯示環狀凸部Ka的內側角部。內側角部Kf相當於環狀凸部Ka與扁平凹部He的邊界。
如圖2所示，本實施例使用的保護帶PT，具有將非黏著性的基材Ta與具有黏著性之黏著材Tb層積而成的長條狀的構造。
作為構成基材Ta之材料的一例，可列舉聚烯烴、聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚醯亞胺、聚胺基甲酸酯、氯乙烯、聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯甲基丙烯酸酯共聚物、聚丙烯、對酞酸甲基丙烯酸酯、聚醯胺醯亞胺、聚胺基甲酸乙酯彈性體等。再者，也可使用將複數個前述材料組合而成的材料作為基材Ta。此外，基材Ta可為單層，也可為層積複數層的構成。
黏著材Tb係由能確保可保持將保護帶PT黏著於晶圓W的狀態之功能的材料構成。作為構成黏著材Tb之材料的一例，可列舉丙烯酸酯共聚物等。黏著材Tb可為單層，也可為層積多層的構成。
＜整體構成的說明＞ 在此，對實施例1之黏著帶剝離裝置1的整體構成進行說明。圖3為顯示實施例1之黏著帶剝離裝置1之基本構成的前視圖。再者，於以下的說明中，如圖3等所示，將黏著帶剝離裝置1之長度方向稱為左右方向(x方向)，將與其正交的水平方向(y方向)稱為前後方向。此外，將鉛垂方向設為z方向。
如圖3所示，黏著帶剝離裝置1，具有保持台3、帶供給部5、剝離機構7、及帶回收部9。
保持台3係載置保持晶圓W，作為一例，其為金屬製的吸盤式工作台。如圖3所示，保持台3係被支撐於可動台11，該可動台11係被支撐為可沿左右一對軌道10朝x方向滑動，該一對軌道10係沿x方向水平配置。可動台11係以藉由以脈衝馬達12正反驅動的螺桿軸13進行螺旋進給驅動的方式構成。即，保持台3係構成為可於x方向沿軌道10往返移動。
如圖4及圖5所示，保持台3係於中央部的上面設置有圓筒狀的凹部15。俯視下之凹部15的直徑係以略小於晶圓W之扁平凹部He的直徑的方式構成。
於保持台3上未形成凹部15的部分，意即保持台3之外周部的上面呈環狀配置有真空吸附孔17。真空吸附孔17係與真空裝置18連通連接。於將晶圓W載置於保持台3的情況下，真空吸附孔17的孔徑係被調整為與晶圓W的環狀凸部Ka對向。因此，藉由使真空裝置18作動進行真空吸引，保持台3經由真空吸附孔17對晶圓W的環狀凸部Ka進行吸附保持。即，保持台3係以僅保持晶圓W之整面中的晶圓W之外周部的方式構成。
於凹部15的底面形成有氣體供給孔19及小孔20。氣體供給孔19係與朝凹部15供給氣體的氣體供給部21連通連接。小孔20配置有未圖示的閥，藉由將閥開放，容許凹部15內部的空氣以適宜的阻力朝外部流出。於將晶圓W載置於保持台3的狀態下由氣體供給部21朝凹部15供給氣體，藉此，將形成於晶圓W與保持台3之間的空間S加壓至略高於大氣壓的既定氣壓。
帶供給部5係將自原材輥送出的剝離帶Ts朝剝離機構7導引。如圖4所示，剝離帶Ts之寬度係以小於y方向之晶圓W的長度R2的方式構成。
剝離機構7具有升降單元23、貼附輥25及剝離單元27。升降單元23係使剝離單元27升降移動。貼附輥25係藉由未圖示的升降構件而可升降地構成。貼附輥25係被構成為可於保護帶PT的表面上滾動，將自帶供給部5送出之剝離帶Ts黏貼於保護帶PT的表面。剝離單元27，藉由拉拽黏貼於保護帶PT的剝離帶Ts，將保護帶PT與剝離帶Ts一體地自晶圓W剝離。
如圖3及圖5所示，升降單元23具備縱架28及支撐架29。縱架28係立設於黏著帶剝離裝置1之基台的前後一對框架。支撐架29係沿y方向延伸的框架，且被橫跨並固定於前後一對立設的縱架28。作為支撐架29之構成的一例，可列舉鋁拉製材料。
於支撐架29的前後中央部位連結有箱形基台30。於基台30配置有前後一對的縱軌31。此外，於基台30隔著縱軌31可升降滑動地支撐升降台32。升降台32係藉由以馬達33連結驅動的球軸進行升降。剝離單元27係安裝於升降台32，且藉由升降台32之動作進行升降移動。
升降台32係構成為上下貫通的中空框狀。剝離單元27係連接於升降台32之前後具備的側板34之內側下部。橫跨前後一對側板34的每一個固定有沿y方向延伸的支撐架35。於支撐架35的中央安裝有剝離構件37。關於剝離構件37的構成，容待後述。
於剝離單元27的側板34可轉動自如地軸支有導輥39。導輥39係沿y方向延伸的輥，且以y方向之導輥39的長度大於剝離帶Ts的寬度，且較y方向之晶圓W的長度R2短的方式構成。導輥39係將自帶供給部5送出的剝離帶Ts朝剝離構件37導引。
於剝離單元27的上方配置有導輥40、夾持輥41及張力輥42。導輥40係可轉動自如地被軸支。導輥40係將經由剝離構件37而被捲繞的剝離帶Ts捲繞且朝袋回收部9導引。張力輥42係可旋轉自如地設於支撐臂43，且隔著支撐臂43可擺動地配置。張力輥42係對被捲繞導引之剝離帶Ts施加適度的張力。
帶回收部9係捲繞回收自剝離機構7送出的剝離帶Ts。
黏著帶剝離裝置1具備控制部51。作為一例，控制部51具備中央運算處理裝置(CPU)，對黏著帶剝離裝置1之各部分進行統籌控制。控制部51，特別藉由統籌控制脈衝馬達12及馬達33的旋轉，對剝離構件37及保持台3的位置進行調整，並且控制未圖示之升降構件的動作以調整貼附輥25的位置。
＜剝離構件的構成＞ 在此，對剝離構件37的構成進行說明。圖6(a)為剝離構件37的縱剖視圖，圖6(b)為剝離構件37的立體圖。
剝離構件37係整體沿y方向延伸的柱狀構件，且具有平坦面45、第一折返角部47、第一導引面48、第二折返角部49及第二導引面50。
平坦面45係設於剝離構件37的下面且沿xy平面擴展的面。即，剝離構件37藉由相對於載置於保持台3之狀態的晶圓W下降，使平坦面45與黏貼於晶圓W之保護帶PT的表面抵接。
參照圖4及圖6(b)，平坦面45係以x方向之長度D1為x方向的晶圓W之長度R1的1/10以上的方式構成。此外，平坦面45係以y方向之長度D2較y方向的晶圓W的長度R2長的方式構成。藉由根據該條件調整長度D1及長度D2以擴大平坦面45的面積，可確實地避免於剝離保護帶PT時晶圓W振動而產生波動的情況。於實施例1中，如圖38所示，假定將x方向之晶圓W的長度R1設為300mm，且將x方向之平坦面45的長度D1設為30mm。平坦面45係與本發明中的防振面對應。
第一折返角部47係設於平坦面45的前端側，並且設於第一導引面48的一端側。藉由於平坦面45抵接於保護帶PT的狀態下將保護帶PT朝上側拉拽，保護帶PT於第一折返角部47折返而自晶圓W剝離。
前視時之第一折返角部47的角度，意即平坦面45與第一導引面48所夾的角度係以鈍角的方式構成。藉由使第一折返角部47的角度成為鈍角，則保護帶PT的剝離角度L1成為銳角。如後述，剝離角度L1係與黏貼於晶圓W之狀態的保護帶PT延伸的方向P1、與自晶圓W剝離之保護帶PT藉由第一導引面48導引的方向P2之間的角度對應。
再者，剝離構件37的前端側係與圖3或圖6(a)等中的右側對應。換言之，剝離構件37的前端側係指自圖4所示之保護帶PT的剝離結束位置Ce朝向保護帶PT的剝離開始位置Cs之側。
於本實施例中，第一導引面48係設於剝離構件37之前端側的下面。第一導引面48係將藉由第一折返角部47折返後自晶圓W剝離的保護帶PT朝方向P2導引。
於本實施例中，第二折返角部49係設於剝離構件37的前端側。第二折返角部49係使藉由第一導引面48導引的保護帶PT再次折返，朝剝離構件37的基端側導引。
於本實施例中，第二導引面50係設於剝離構件37的上面。第二導引面50係將藉由第二折返角部49再次折返的保護帶PT朝方向P3導引。於實施例1中，以方向P3與方向P1所夾的角度L2成為鈍角的方式調整第一折返角部47及第二折返角部49的角度。即，如圖6(b)等所示，方向P3係於x方向上朝向左側的方向。於前視時之第一折返角部47的角度與第二折返角部49的角度之和小於270°的情況下，方向P1與方向P3所夾的角度L2為鈍角。
＜動作的概要＞ 在此，對實施例1之黏著帶剝離裝置1的基本動作進行說明。圖7(a)為說明使用實施例1之黏著帶剝離裝置1將保護帶PT自晶圓W剝離的一系列製程的流程圖。
步驟S1(工件的保持) 若發出將保護帶PT自晶圓W剝離的指令，則藉由未圖示的搬送機器人將背面被研磨且於表面黏貼有保護帶PT的晶圓W朝保持台3的上方搬送。作為一例，搬送機器人係藉由吸附晶圓W之環狀凸部Ka的表面側(晶圓W的表面外周部)，以搬送晶圓W。
搬送機器人係以設於保持台3之表面的真空吸附孔17與晶圓W之環狀凸部Ka對向的方式將晶圓W載置於保持台3。若將晶圓W載置於保持台3，則使真空裝置18作動進行真空吸引。藉由真空吸引，保持台3經由真空吸附孔17吸附保持晶圓W的環狀凸部Ka。圖8顯示保持台3吸附保持晶圓W的外周部的狀態。
若晶圓W被保持台3吸附保持，則自氣體供給部21朝形成於保持台3的凹部15與晶圓W之間的空間S供給氣體。藉由經由氣體供給孔19供給氣體，將空間S加壓至略高於大氣壓的既定氣壓。藉由對空間S進行加壓，可防止晶圓W朝下方下垂變形。
步驟S2(剝離帶的貼附) 於保持台3保持晶圓W且對空間S加壓後，則開始將剝離帶Ts黏貼於晶圓W的保護帶PT的動作。即，如圖9所示，貼附輥25下降至既定的黏貼高度。然後，藉由保持台3朝x方向移動，使保持台3與貼附輥25朝x方向相對移動。其結果，如圖10所示，貼附輥25沿晶圓W的上面滾動移動，自保護帶PT的一端側至另一端側將剝離帶Ts黏貼於保護帶PT的表面。
此時，晶圓W之表面承受空間S的內壓而較扁平水準略朝上方膨出變形，藉由貼附輥25自晶圓W的表面側按壓，將晶圓W壓回扁平水準，且藉由該按壓反作用力，確實地將剝離帶Ts黏貼於保護帶PT的表面。於保護帶PT的表面黏貼剝離帶Ts之狀態的俯視圖，如圖11所示。
貼附輥25係以寬度大於y方向之晶圓W的長度R2的方式構成。因此，於黏貼剝離帶Ts時，貼附輥25確實地與晶圓W的環狀凸部Ka抵接。即，由於環狀凸部Ka限制貼附輥25過度下降，因此可防止晶圓W的扁平凹部He自扁平水準被朝下方壓入變形。
再者，於步驟S2中將小孔20的閥設為開放狀態。即，若略朝上方膨出變形之晶圓W的扁平凹部He，藉由貼附輥25而被壓回至扁平狀態，則空間S的容積減少，空間S的內壓升高，空間S內部的空氣自小孔20流出。藉由自小孔20流出適量的空氣，以抑制空間S之內壓的上升。藉此，將空間S的內壓維持於既定的氣壓。
步驟S3(保護帶的剝離) 將剝離帶Ts黏貼於保護帶PT的表面之後，則開始剝離保護帶PT的動作。首先，貼附輥25上升，回歸至圖3所示的初始位置，並且使保持台3朝x方向移動，將剝離單元27的位置調整至保護帶PT之剝離開始位置Cs的上方。然後，如圖12所示，剝離單元27下降，使剝離構件37的平坦面45與保護帶PT抵接。
於使平坦面45抵接於保護帶PT的表面之後，使保持台3於x方向上朝右側移動。藉由保持台3的移動，如圖13所示，剝離構件37一面維持高度一面相對於保持台3朝剝離方向Vp相對地移動。剝離方向Vp係將保護帶PT剝離的方向，是自剝離開始位置Cs朝向剝離結束位置Ce的方向。
藉由剝離構件37相對地朝剝離方向Vp移動，並且使帶回收部9作動以拉拽剝離帶Ts，一面藉由剝離構件37將剝離帶Ts折返一面一體地將保護帶PT自晶圓W的表面剝離。拉拽剝離帶Ts的方向，於圖13等中使用符號Q顯示。
於實施例1中，使用剝離構件37具備的第一折返角部47及第二折返角部49，一面將保護帶PT折返2次一面將其自晶圓W的表面剝離。即，首先如圖13所示，於平坦面45與保護帶PT的表面抵接的狀態下，朝符號Q所示的方向拉拽剝離帶Ts，藉此，黏貼於晶圓W之剝離開始位置Cs的部分的保護帶PT(保護帶PTa)以第一折返角部47作為支點被朝上方拉拽。其結果，將保護帶PTa自晶圓W的表面剝離。
當將保護帶PT自晶圓W剝離時，剝離構件37藉由升降單元23的動作，略微按壓晶圓W。因此，起因於用以剝離保護帶PT之剝離力的作用而產生之晶圓W的振動，將藉由剝離構件37的平坦面45而被迅速地抑制。因此，可確實地避免因晶圓W長時間振動而於晶圓W產生變形或破裂等。
自晶圓W剝離後的保護帶PTa係藉由剝離構件37的第一導引面48而被朝方向P2導引。即，藉由第一折返角部47進行第一次之折返製程，保護帶PTa延伸的方向自以符號P1顯示之水平右方向被變更為以符號P2顯示的斜右上方向。
於實施例1中，保護帶PT藉由第一折返角部47折返的角度，意即保護帶PT的剝離角度L1為銳角。即，藉由縮小剝離角度L1，可減小於將保護帶PT自晶圓W剝離時作用於保護帶PT的剝離力。藉此，於將保護帶PT自晶圓W剝離時，可避免對保護帶PT作用過大的剝離力而造成基材Ta或黏著材Tb斷裂。
自晶圓W剝離後的保護帶PTa，藉由第一導引面48而被自第一折返角部47朝第二折返角部49導引。然後，如圖14所示，藉由第二折返角部49將保護帶PTa進一步折返。再次折返的保護帶PTa藉由第二導引面50而被朝方向P3導引。
如此，藉由第二折返角部49進行第二次之折返製程，保護帶PTa延伸的方向自以符號P2顯示之斜右上方向被變更為以符號P3顯示的斜左上方向。即，藉由進行2次之折返製程，保護帶PT延伸的方向自俯視時右方向即P1方向迅速地朝俯視時左方向即P3方向反轉。藉由第二折返角部49將保護帶PT折返的角度係以符號L3顯示。
藉由第二導引面50朝方向P3導引的保護帶PTa，藉由剝離帶Ts再經由導輥40被朝下游導引。然後，繼續保持台3之移動及剝離帶Ts的捲繞動作，一面使剝離構件37相對於晶圓W朝剝離方向Vp移動，一面將剝離帶Ts朝方向Q拉拽，藉此，黏貼於剝離開始位置Cs以外之部分的晶圓W的保護帶PT也被自晶圓W剝離。即，保護帶PT藉由剝離構件37的第一折返角部47被折返後自晶圓W剝離。然後，自晶圓W剝離的保護帶PT係經由第一導引面48且藉由第二折返角部49再次折返，沿第二導引面50被朝反轉方向P3搬送。
步驟S4(保護帶的回收) 若將保護帶PT自晶圓W的表面整體剝離，則進一步捲繞剝離帶Ts以回收保護帶PT。即，如圖16所示，將自晶圓W剝離的保護帶PT朝以符號Q顯示的方向捲繞，與剝離帶Ts一起朝剝離構件37的下游搬送。然後，保護帶PT經由導輥40、夾持輥41、張力輥42被搬送至帶回收部9。帶回收部9藉由將剝離帶Ts及保護帶PT捲繞於回收用的軸筒以回收保護帶PT。
步驟S5(工件的回收) 與回收保護帶PT的動作同步，開始回收工件的動作。即，保持台3使真空裝置18的動作停止以解除晶圓W的真空吸附。然後，搬送機器人係吸附保持晶圓W的表面外周部使其自保持台3脫離，將晶圓W收納於未圖示的晶圓回收用的晶圓盒。
以上，完成實施例1之黏著帶剝離裝置1的一輪動作之後，重複相同的動作至達到既定片數。
＜實施例1之構成的效果＞ 根據前述實施例1之黏著帶剝離裝置1，使用具備平坦面45的剝離構件37將保護帶PT剝離。即，藉由保持台3保持設於晶圓W之外周部的環狀凸部Ka後，使平坦面45與保護帶PT的表面抵接。然後，一面以剝離構件37將保護帶PT折返，一面拉拽保護帶PT，使其自晶圓W剝離。藉由於使平坦面45與保護帶PT抵接的狀態下將保護帶PT剝離，即使為保持台3僅保持晶圓W外周部的構成，也可避免於晶圓W產生變形或破裂。
於習知的黏著帶剝離裝置中，如圖17所示，使用於前端部具有尖銳的刃狀部的刃狀構件Ed，將保護帶PT自晶圓W剝離。即，於將剝離帶Ts黏貼於保護帶PT之後，使刃狀構件Ed的刃狀部與保護帶PT抵接，於刃狀部將保護帶PT大幅折返而自晶圓W剝離。於如此的習知裝置中，新發現存在以下的問題：若於以保持台TL僅保持晶圓W之外周部的狀態下將黏貼於晶圓W表面的保護帶PT剝離，則於晶圓W產生變形或破裂等的頻率增高。
經對如此之習知剝離裝置的問題進行反復研究的結果，獲得如下的結論。即，如圖18所示，若於藉由保持台TL僅保持晶圓W之外周部的狀態下，使用刃狀構件Ed將保護帶PT自晶圓W剝離，則於晶圓W中的剝離了保護帶PT的部分中，於剝離帶Ts的寬度方向產生波動Nw。即，可認為晶圓W於剝離帶Ts的寬度方向(在此為y方向)產生振動係起因於剝離保護帶PT的剝離力等。
於保持台保持晶圓W之背面整體的情況下，該晶圓W的振動藉由與晶圓W的整面抵接的保持台而被迅速抑制及衰減。但是，於保持台TL僅保持晶圓W外周部的情況下，由於不存在對晶圓W之大部分進行支撐的構件，因此難以抑制晶圓W的振動。其結果，可認為於晶圓W產生變形或破裂等係由於晶圓W持續地振動而引起。
然而，近年來，隨著晶圓W加速趨向於薄型化，對處理中央部非常薄之晶圓W的要求變高。於處理像這樣中央部非常薄之晶圓W的情況下，有以保持台僅保持被補強的外周部的必要。此外，近年來，推出了不僅於表面而且於背面的中央部也搭載元件的晶圓W。於處理如此之於正反面具有元件的晶圓W的情況下，若以保持台保持搭載有元件的背面中央部，則可能於元件產生不良，因此有以保持台僅保持晶圓W的背面外周部的必要。藉此，需要一種裝置，即使於藉由保持台TL僅保持晶圓W之背面整體中的外周部的情況下，也可不於晶圓W產生諸如變形等不良情況下將保護帶PT自晶圓W剝離。
因此，於實施例1之黏著帶剝離裝置1中，使用剝離構件37自晶圓W的表面側抑制晶圓W的振動。即，於使設於剝離構件37之平坦面45與保護帶PT抵接的狀態下，以剝離構件37將保護帶PT折返而使其自晶圓W剝離，藉此，平坦面45發揮作為防止晶圓W振動的防振面的功能。
即，藉由使平坦面45與黏貼於晶圓W表面的保護帶PT抵接而於剝離保護帶PT時產生之晶圓W的振動，藉由寬闊之平坦面45而被迅速抑制。藉此，即使於保持台3不支撐晶圓W之背面的大部分的情況下，藉由剝離構件37的平坦面45隔著保護帶PT支撐晶圓W的表面側，晶圓W的振動也被迅速地衰減。藉此，即使於藉由保持台TL僅保持晶圓W之背面整體中的外周部的情況下，也可於不於晶圓W產生變形等的情況下將保護帶PT自晶圓W剝離。
平坦面45係以保護帶PT之剝離方向Vp(x方向)的長度D1為x方向之晶圓W的長度R1之1/10以上的長度，且與剝離方向Vp正交之方向(y方向)的長度D2較y方向的晶圓W之長度R2長的方式構成。藉由如此地於使具有充分寬度的平坦面45與保護帶PT抵接的狀態下將保護帶PT剝離，可藉由平坦面45確實且迅速地將晶圓W的振動衰減。藉此，即使於使用更薄型化之晶圓W或於表面及背面雙方搭載有元件的晶圓W的情況下，也可於不使晶圓W產生變形等不良的情況下，高精度地將保護帶PT自晶圓W的表面剝離。
圖38顯示評價剝離方向Vp(x方向)之晶圓W的長度R1的值及剝離方向Vp(x方向)之平坦面45的長度D1的值、與有無於晶圓W產生波動之關係的實驗結果。於實施例1中，x方向之晶圓W的長度R1為300mm，x方向之平坦面45的長度D1為30mm。即，於實施例1中，剝離方向Vp之平坦面45的長度D1為剝離方向Vp之晶圓W的長度R1的1/10以上。於此情況下，於將保護帶PT自晶圓W剝離的步驟S3中，不於晶圓W產生波動現象。藉此，於實施例1中，於將保護帶PT自晶圓W剝離時，可避免晶圓W產生變形或破裂。
此外，於後述的實施例2中，如圖38所示，x方向之晶圓W的長度R1為200mm，x方向之平坦面45的長度D1為20mm。再者，於實施例3中，x方向之晶圓W的長度R1為200mm，x方向之平坦面45的長度D1為30mm。於其等實施例2及實施例3中，與實施例1同樣，平坦面45之長度D1為晶圓W的長度R1的1/10以上。於如此的實施例2及實施例3的條件下將保護帶PT自晶圓W剝離的情況下，可獲得於步驟S3中不於晶圓W產生波動現象的結果。
另一方面，於比較例1中，x方向之晶圓W的長度R1為300mm，x方向之平坦面45的長度D1為15mm。即，於比較例1中，平坦面45之長度D1小於晶圓W的長度R1的1/10。若於如此的比較例1中將保護帶PT自晶圓W剝離，則於步驟S3中會於晶圓W產生波動現象。其結果，起因於波動現象，於晶圓W產生變形或破裂等不良。
同樣地，作為平坦面45之長度D1小於晶圓W的長度R1的1/10的條件，顯示有比較例2及比較例3。於比較例2中，x方向之晶圓W的長度R1為300mm，x方向之平坦面45的長度D1為20mm。於比較例3中，x方向之晶圓W的長度R1為200mm，x方向之平坦面45的長度D1為15mm。若於比較例2及比較例3中分別將保護帶PT自晶圓W剝離，則於步驟S3中會於晶圓W產生波動現象。如此，於x方向之平坦面45的長度D1為x方向之晶圓W的長度R1的1/10以上的情況下，可防止於步驟S3中於晶圓W產生波動現象。即，藉由使剝離方向Vp之平坦面45的長度D1設為剝離方向Vp之晶圓W的長度R1的1/10以上，可避免剝離保護帶PT時於晶圓W產生破裂等不良。
此外，實施例1之剝離構件37係使用第一折返角部47及第二折返角部49，將保護帶PT折返複數次，然後將保護帶PT自晶圓W剝離。於此情況下，可一面在將保護帶PT自晶圓W剝離時將折返保護帶PT的角度抑制得較小，意即保護帶PT的剝離角度L1，一面藉由剝離構件37使保護帶PT反轉。藉由縮小剝離角度L1，即使於保護帶PT之剛性高的情況下，也可防止於保護帶PT產生損傷。
此外，可更高精度地將保護帶PT沿剝離構件37的面折返。並且，藉由使保護帶PT複數次折返，可將每個折返角度抑制得較小，並且可使保護帶PT反轉而朝帶回收部9搬送。即，可一面抑制各個折返製程中之施加於保護帶PT的應力，一面迅速地將保護帶PT反轉。藉此，藉由使保護帶PT反轉，保護帶PT的黏著材Tb迅速地自晶圓W分離，因此可避免因保護帶PT之黏著材Tb的碎片等而污染晶圓W表面的事態。 [實施例2]
接著，對本發明之實施例2進行說明。再者，對實施例1及實施例2中共同的構成賦予相同符號，且省略詳細說明。實施例1之黏著帶剝離裝置1，具有使用剝離帶Ts將保護帶PT自晶圓W剝離的構成。另一方面，實施例2之黏著帶剝離裝置1A，不使用剝離帶Ts而將保護帶PT自晶圓W的表面剝離。即，可於實施例2中省略於實施例1之黏著帶剝離裝置1具備的構成中的帶供給部5、帶回收部9、貼附輥25、導輥39、導輥40等用於剝離帶Ts之操作的構成。再者，於實施例2中，如圖38所示，x方向(剝離方向Vp)之晶圓W的長度R1為200mm，x方向之平坦面45的長度D1為20mm。
如圖19所示，實施例2之黏著帶剝離裝置1A，省略了帶供給部5及帶回收部9等，另一方面，剝離機構7追加第二剝離單元53。
第二剝離單元53係將保護帶PT中的黏貼於晶圓W之剝離開始位置Cs的部分的保護帶PT剝離。換言之，第二剝離單元53係用以使剝離開始位置Cs側的保護帶PT的端部剝離。
圖20(a)為第二剝離單元53的前視圖，圖20(b)為第二剝離單元53的立體圖。第二剝離單元53具備第一升降軸55、馬達56、縱壁57、第一把持構件58、第二把持構件59、第二升降軸60及馬達61等。
第一升降軸55係自未圖示的左右可動台朝下方延伸，以藉由馬達56的正反旋轉驅動而使第二剝離單元53整體升降的方式構成。左右可動台係被構成為可沿軌道等朝x方向往返移動。即，藉由左右可動台的水平移動，第二剝離單元53可朝x方向往返移動。
縱壁57係連接於第一升降軸55的下端，且具有縱向配置的軌道63。第一把持構件58係連接於縱壁57的下端，且朝剝離方向Vp水平延伸的前端尖細板狀的刃狀構件。即，第一把持構件58，具有成為尖銳之刃狀的前端部65。第一把持構件58係用以實施氟加工等的非黏著處理。
第二把持構件59係隔著軌道63與縱壁57連接，且構成為可沿軌道63升降移動。第二把持構件59與第一把持構件58同樣，係朝剝離方向Vp延伸的板狀構件。第一把持構件58及第二把持構件59，分別延伸至x方向之大致相同的位置。第二把持構件59係由第二升降軸60支撐。第二升降軸60係以藉由馬達61之正反旋轉驅動而使第二把持構件59升降的方式構成。
第二把持構件59藉由沿軌道63升降，可與第一把持構件58協同動作以把持突出部PS。第一把持構件58及第二把持構件59，分別由例如金屬或樹脂等之具有硬度的材料構成。
如後述，第一把持構件58，係藉由穿刺使前端部65進入晶圓W與保護帶PT的黏著界面K，而使保護帶PT之周緣部分的一部分自晶圓W剝離，形成成為藉由第二剝離單元53把持之部分的剝離部位Pa。然後，第二把持構件59藉由沿軌道63升降，與第一把持構件58協同動作以把持剝離部位Pa。即，第一把持構件58及第二把持構件59係發揮作為把持剝離部位Pa的一對把持構件的功能。再者，前端部65係成為沿y方向延伸的寬幅板狀，但也可為隨著朝向剝離方向Vp而前端變尖的針狀。
如圖20(a)所示，於第二剝離單元53中，較佳為，第二把持構件59之下面59A的形狀係以與包含前端部65之第一把持構件58的上面58A之形狀嵌合的方式構成。藉由設為第一把持構件58之上面58A與第二把持構件59的下面59A嵌合的形狀，可藉由第一把持構件58與第二把持構件59以更穩定的狀態把持保護帶PT。
其次，對使用實施例2之黏著帶剝離裝置1A將保護帶PT自晶圓W剝離的一系列動作進行說明。圖7(b)為說明使用實施例2之黏著帶剝離裝置1A將保護帶PT自晶圓W剝離的一系列製程的流程圖。
步驟S1(工件的保持) 實施例2之步驟S1的製程係與實施例1相同。即，藉由未圖示的搬送機器人將晶圓W載置於保持台3。將晶圓W載置於保持台3之後，藉由真空裝置18的真空吸引，保持台3經由真空吸附孔17吸附保持晶圓W的環狀凸部Ka。若晶圓W被保持台3吸附保持，則氣體供給部21朝空間S供給氣體而對空間S加壓。
步驟S2(保護帶端部的剝離) 於實施例2中，當保持台3保持晶圓W的背面外周部時，則開始使用第二剝離單元53將保護帶PT的端部自晶圓W剝離的製程。即，控制部51控制左右可動台及馬達56，使第二剝離單元53朝水平方向及上下方向適宜移動。
經控制部51控制的結果，如圖21所示，第二剝離單元53自虛線所示之待機位置移動至實線所示的運轉位置。第二剝離單元53的運轉位置係被規定如下：第一把持構件58之前端部65的高度，係與晶圓W與保護帶PT的黏著界面K相同的高度，且前端部65位於剝離開始位置Cs之環狀凸部Ka的外側附近。再者，將保持台3之保持面的高度、晶圓W及保護帶PT的厚度之相關資訊輸入控制部51。因此，控制部51可預先計算黏著界面K的正確高度。
第二剝離單元53移動至運轉位置之後，如圖22所示，控制部51藉由控制左右可動台，使第二剝離單元53朝剝離方向Vp水平移動。藉由該控制，將成為尖銳之刃狀的前端部65刺入晶圓W與保護帶PT的黏著界面K。
於前端部65刺入黏著界面K之後，控制部51進一步使第二剝離單元53朝剝離方向Vp水平移動。隨著該水平移動，尖銳的前端部65沿黏著界面K不斷地朝剝離方向Vp進入，藉由前端部65將保護帶PT之周緣部分的一部分逐漸自晶圓W剝離。其結果，藉由自晶圓W剝離之保護帶PT的周緣部分，形成剝離部位Pa。此時，自晶圓W剝離之剝離部位Pa的下面(黏著面)係由第一把持構件58的上面58A支撐。
若形成剝離部位Pa，則於第一把持構件58支撐剝離部位Pa下面的狀態下，進行該剝離部位Pa的把持。即，如圖23所示，控制部51藉由控制馬達61，一面維持第一把持構件58進入黏著界面K的狀態一面使第二把持構件59下降。藉由該控制，第二把持構件59自圖22等所示之初始位置朝圖23所示的把持位置下降。
第二把持構件59藉由朝把持位置下降，與剝離部位Pa的表面(非黏著面)抵接，並且朝下方按壓剝離部位Pa。隨著該按壓，剝離部位Pa藉由第一把持構件58及第二把持構件59穩定地把持。如此，藉由第二剝離單元53將剝離開始位置Cs側之保護帶PT的端部自晶圓W剝離，形成剝離部位Pa。
步驟S3(保護帶整體的剝離) 形成剝離部位Pa之後，開始使用剝離單元27及第二剝離單元53將保護帶PT整體自晶圓W剝離的製程。首先，使保持台3朝x方向移動，以俯視下剝離構件37與第二剝離單元53對向靠近的方式調整剝離單元27的位置。然後，如圖24所示，使剝離單元27下降，使剝離構件37的平坦面45與保護帶PT抵接。此時，剝離構件37係與把持剝離部位Pa的第一把持構件58及第二把持構件59對向靠近。
使平坦面45與保護帶PT的表面抵接之後，如圖25所示，一面把持剝離部位Pa的保護帶PT一面使第二剝離單元53上升。藉由於把持保護帶PT的狀態下使第二剝離單元53上升，將保護帶PT朝遠離晶圓W的方向S拉拽。
此時，剝離構件37的平坦面45與保護帶PT抵接。因此，以配置於平坦面45之前端側的第一折返角部47作為支點，剝離部位Pa內側之保護帶PT被朝遠離晶圓W的方向S拉拽而自晶圓W的表面剝離。自晶圓W剝離的保護帶PT與剝離構件37的第一導引面48抵接，且藉由第一導引面48被朝方向P2導引。即，藉由第一折返角部47進行第一次之折返製程，保護帶PT延伸的方向自以符號P1顯示的水平右方向被變更為以符號P2顯示的斜右上方向。
當將保護帶PT自晶圓W剝離時，剝離構件37藉由升降單元23的動作，略對晶圓W按壓。因此，起因於用以剝離保護帶PT之剝離力的作用而產生之晶圓W的振動，藉由剝離構件37的平坦面45而被迅速地抑制。藉此，可確實地避免因晶圓W長時間振動而於晶圓W產生變形或破裂等。
於實施例2中，與實施例1相同，藉由第一折返角部47將保護帶PT折返的角度，意即保護帶PT的剝離角度L1為銳角。即，藉由縮小剝離角度L1，可減小於將保護帶PT自晶圓W剝離時作用於保護帶PT的剝離力。藉此，於將保護帶PT自晶圓W剝離時，可避免對保護帶PT作用過大的剝離力而造成基材Ta或黏著材Tb斷裂。
於使第二剝離單元53上升而使保護帶PT與第一導引面48抵接之後，如圖26所示，使第二剝離單元53朝左上方向移動，繞入剝離構件37的上方。藉由使第二剝離單元53朝剝離構件37的上方移動，以第二折返角部49將藉由第一導引面48被朝方向P2導引的保護帶PT再次折返，且與第二導引面50抵接而朝方向P3導引。藉由進行2次之折返製程，保護帶PT延伸的方向自俯視下為右方向的P1方向被朝俯視下為左方向的P3方向反轉。
使保護帶PT與第二導引面50抵接之後，如圖27所示，一面使第二剝離單元53進一步朝左上方向移動一面使保持台3朝右方向移動。即，使剝離單元27之相對於晶圓W的相對位置朝剝離方向Vp位移。此時，以第二剝離單元53把持之保護帶PT不鬆弛的方式，調整使剝離單元27朝剝離方向Vp位移的速度、及使第二剝離單元53移動的速度。藉由剝離單元27的位移及第二剝離單元53的移動，保護帶PT被逐漸自晶圓W剝離，如圖28所示，繼而將保護帶PT整體自晶圓W剝離。
步驟S4(保護帶的回收) 將保護帶PT自晶圓W的表面整體剝離之後，對保護帶PT進行回收。作為一例，於使第二剝離單元53朝未圖示之帶回收箱的上方移動之後，使第二把持構件59自把持位置朝初始位置上升。藉由第二把持構件59上升，解除第一把持構件58與第二把持構件59之對保護帶PT的把持。其結果，保護帶PT自第二剝離單元53分離而落下至帶回收箱被回收。
步驟S5(工件的回收) 與回收保護帶PT的動作同步，開始回收工件的動作。即，保持台3使真空裝置18的動作停止以解除晶圓W的真空吸附。然後，搬送機器人吸附保持晶圓W的表面外周部使其自保持台3脫離，將晶圓W收納於未圖示之晶圓回收用的晶圓盒。
於實施例2中，藉由具備第二剝離單元53，無需使用剝離帶Ts而可將保護帶PT自晶圓W剝離。即，於使剝離構件37之平坦面45與保護帶PT抵接的狀態下，藉由第二剝離單元53把持且拉拽保護帶PT，將保護帶PT自晶圓W剝離。由於寬闊的平坦面45與保護帶PT抵接而自上方抑制晶圓W的振動，因此即使於保持台3僅保持晶圓W之背面外周部的情況下，也可藉由平坦面45迅速地衰減將保護帶PT自晶圓W剝離時產生的晶圓W的振動。因此，可避免因晶圓W之振動而於晶圓W產生變形或破裂等不良。
此外，由於實施例2中不需要剝離帶Ts，因此可省略帶供給部5及帶回收部9等機構。因此，可進一步簡化黏著帶剝離裝置1A。
再者，本說明書揭示之實施形態，於所有方面皆為例示而已並非用以限制者。本發明之範圍不是由前述實施形態的說明而是藉由申請專利範圍顯示，且包含與申請專利範圍等同的意思及範圍內之所有變更(變形例)。作為一例，本發明可如下述實施變形。
(1)於各實施例中，如圖29所示，也可於剝離構件37的平坦面45形成凹部67。圖29為剝離構件37的左側視圖。凹部67係沿將剝離帶Ts黏貼於保護帶PT的方向(於各實施例中為x方向)延伸。凹部67的深度Rs及寬度Gs係根據剝離帶Ts的厚度及寬度設定。即，凹部67係被構成為可嵌合剝離帶Ts。較佳為，凹部67的深度Rs及寬度Gs略大於剝離帶Ts的厚度及寬度。
於剝離帶Ts的厚度較厚且剛性高的情況下，若將不具凹部67之剝離構件37載置於黏貼有剝離帶Ts的保護帶PT，則如圖30所示，存在雖然平坦面45與剝離帶Ts抵接但平坦面45不能高精度地與保護帶PT全面抵接的問題。
因此，藉由將與剝離帶Ts之厚度對應的尺寸之凹部67形成於剝離構件37的平坦面45，可使剝離構件37的平坦面高精度地與保護帶PT抵接。即，如圖31所示，當將具備凹部67的剝離構件37載置於黏貼有剝離帶Ts的保護帶PT時，剝離帶Ts與凹部67嵌合。因此，未形成凹部67之部分的平坦面45，於整面皆與保護帶PT高精度地抵接。因此，即使於剝離帶Ts之厚度較厚且剛性高的情況下，也可藉由平坦面45更高精度地使晶圓W的振動衰減。
(2)於前述各實施例及各變形例中，如圖32所示，剝離構件37也可內置加熱器69。藉由於平坦面45與保護帶PT抵接的狀態下使加熱器69作動，保護帶PT藉由加熱器69加熱而軟化。因此，即使於保護帶PT之剛性高的情況下，也可藉由加熱器69將保護帶PT軟化，因此可高精度地將保護帶PT折返而自晶圓W剝離。
(3)於前述各實施例及各變形例中，剝離構件37也可為切換可使平坦面45抵接於保護帶PT的第一狀態、與可使尖銳之刃狀部抵接於保護帶PT的第二狀態的構成。作為切換複數個姿勢之構成的一例，如圖33(a)所示，剝離構件37更具備刃狀部70、及沿y方向延伸的旋轉軸71。刃狀部70係尖銳的角部，且以前視時呈銳角的方式構成。旋轉軸71係埋設於剝離構件37，且以可繞y方向的軸旋轉的方式構成。即，藉由旋轉軸71之旋轉，剝離構件37繞y方向的軸旋轉。並且，藉由旋轉軸71旋轉，剝離構件37可切換圖33(a)所示的第一狀態及圖33(b)所示的第二狀態。
於圖33(a)所示的第一狀態下，剝離構件37係採取平坦面45朝下的姿勢(第一姿勢)。於剝離構件37採取第一姿勢的情況下，藉由於步驟S3中將剝離構件37載置於保護帶PT，如圖12至圖14等所示，平坦面45與保護帶PT抵接以抑制晶圓W的振動。
另一方面，於圖33(b)所示的第二狀態下，剝離構件37係採取刃狀部70朝下的姿勢(第二姿勢)。於剝離構件37採取第二姿勢的情況下，藉由於步驟S3中將剝離構件37載置於保護帶PT，如圖34所示，刃狀部70與保護帶PT抵接。藉由於使刃狀部70與保護帶PT抵接的狀態下拉拽剝離帶Ts，保護帶PT藉由刃狀部70折返而自晶圓W剝離。
剝離後的保護帶PT根據刃狀部70的角度而被朝方向P4反轉導引。即，保護帶PT延伸的方向自方向P1被朝方向P4反轉。由於刃狀部70與習知之刃狀構件同樣為尖銳的構成，因此方向P1與方向P4所夾的角度即剝離角度L4變大。此外，尖銳的刃狀部70係對保護帶PT的狹窄範圍作用剝離力。藉此，藉由使用尖銳之刃狀部70，可對保護帶PT作用較強的剝離力，因此，即使於使用黏著力大的材料作為保護帶PT之黏著材Tb的情況下，也可確實地將保護帶PT自晶圓W剝離。
於如此地使用保持晶圓W之背面整體的保持台HT的情況、或者於保護帶PT之黏著力高的情況下，將剝離構件37切換為第二姿勢而將保護帶PT剝離。即，使尖銳的刃狀部70抵接於保護帶PT的狹小範圍，以使較強的剝離力作用於保護帶PT。
另一方面，於使用僅保持晶圓W之背面外周部的保持台3的情況下、或者於保護帶PT之剛性高的情況下，將剝離構件37切換為第一姿勢而將保護帶PT剝離。即，使平坦面45抵接於保護帶PT的寬闊範圍，一面抑制晶圓W的振動一面將保護帶PT自晶圓W剝離。藉此，可根據保持晶圓W之構造或保護帶PT的條件切換剝離構件37的姿勢，實現通用性高的黏著帶剝離裝置1。
(4)於前述各實施例及各變形例中，例示了於步驟S3中將保護帶PT剝離時，使剝離構件37的高度恆定而朝剝離方向Vp移動的構成，但不限於此。即，於步驟S3中，也可一面根據晶圓W之剝離保護帶PT的部位變更剝離構件37的高度一面使其朝剝離方向Vp移動。
具體而言，於將黏貼於晶圓W之外周部的保護帶PT剝離的情況下，如圖35所示，於將剝離構件37調整為以符號H1顯示之比較低的位置的狀態下，使剝離構件37朝剝離方向Vp移動，將保護帶PT折返而使其剝離。另一方面，於將黏貼於晶圓W之外周部以外的部分之保護帶PT剝離的情況下，於將剝離構件37調整為以符號H2顯示之比較高的位置的狀態下，使剝離構件37朝剝離方向Vp移動，將保護帶PT折返而使其剝離。
作為一例，於剝離構件37的高度為H1的情況下，剝離構件37的平坦面45與保護帶PT抵接。另一方面，於剝離構件37的高度為H2的情況下，平坦面45成為靠近保護帶PT的狀態，且於平坦面45與保護帶PT之間形成間隙73。再者，為了方便說明，於圖35中誇張地顯示間隙73。z方向之間隙73的高度，係被調整為可以平坦面45迅速地抑制晶圓W之振動的程度之微小的距離。
於將黏貼於晶圓W外周部的保護帶PT剝離的情況下，剝離構件37係位於晶圓W之環狀凸部Ka的上方。由於環狀凸部Ka係具有厚度且剛性高的部分，因此即使於使剝離構件37朝比較低的位置下降而與晶圓W之環狀凸部Ka抵接的情況、或者於剝離構件37對環狀凸部Ka作用按壓力的情況下，晶圓W之因剝離構件37下降而受到的影響也小。因此，藉由將剝離構件37的高度設為較低，可一面更確實地抑制晶圓W的振動一面將保護帶PT剝離。
於將黏貼於晶圓W之外周部以外即晶圓W的中央部之保護帶PT剝離的情況下，剝離構件37係位於晶圓W之扁平凹部He的上方。由於扁平凹部He係較薄且剛性低的部分，因此若平坦面45與扁平凹部He抵接，則可能會因按壓力作用於扁平凹部He而於晶圓W產生變形等不良。因此，藉由將剝離構件37的高度設為較高而形成些微的間隙73，可更確實地避免於晶圓W產生不良之事態，並且可於剝離保護帶PT時抑制晶圓W的振動。
(5)於前述各實施例及各變形例中，具備平坦面45之剝離構件37的形狀，不限於具備第一折返角部47及第二折返角部49的構成。作為剝離構件37之形狀的一例，如圖36(a)所示，可列舉具備平坦面45及構成為銳角的折返角部75的構成。此外，作為另一例，如圖36(b)所示，可列舉於前端部形成有曲面77，且於下面具備平坦面45的構成。
於使用圖36(a)所示之剝離構件37的情況下，如圖37所示，於步驟S3中一面藉由平坦面45抑制晶圓W的振動，一面藉由折返角部75將保護帶PT折返一次而自晶圓W剝離。由於折返角部75為銳角，因此保護帶PT的剝離角度L5為鈍角。即，藉由具備作為銳角之折返角部75，可增大保護帶PT的剝離角度L5，因此即使於保護帶PT之黏著力高的情況下，也可確實地將保護帶PT自晶圓W剝離。
於使用圖36(b)所示之剝離構件37的情況下，於步驟S3中一面藉由平坦面45抑制晶圓W的振動，一面藉由曲面77將保護帶PT折返而自晶圓W剝離。由於保護帶PT係沿曲面77的形狀逐漸被折返，因此即使於保護帶PT之剛性高的情況下，也可避免於將保護帶PT折返時於保護帶PT產生斷裂等不良。
(6)於前述各實施例及各變形例中，作為剝離對象即黏著帶的一例，以電路保護用的保護帶PT為例進行了說明，但作為剝離對象的黏著帶不限於保護帶，也可將切割帶等利用於其他用途的黏著帶作為剝離對象。
(7)於各實施例中，以於步驟S3中將剝離構件37載置於保護帶PT的表面時，平坦面45與保護帶PT之表面抵接的構成為例進行了說明，但也可為使平坦面45靠近保護帶PT之表面的構成。即，於使剝離構件37下降而載置於保護帶PT的表面時，以於平坦面45與保護帶PT之間形成些微的間隙的方式調整剝離構件37的高度。並且，一面維持平坦面45靠近保護帶PT之表面的狀態，一面以第一折返角部47將保護帶PT折返而使其自晶圓W剝離。
於如此於使平坦面45靠近的狀態下將保護帶PT折返而使其剝離的變形例中，藉由將剝離構件37的高度設為較高而形成些微的間隙，可確實地避免起因於平坦面45對晶圓W作用過度的按壓力而於晶圓W產生破裂等不良事態。另一方面，由於形成於平坦面45與保護帶PT之間的間隙係非常微小的距離，因此即使於晶圓W位移的情況下，該位移也被靠近的平坦面45迅速抑制。藉此，可避免晶圓W的變形或破裂的產生，並且可於剝離保護帶PT時抑制晶圓W的位移。
(8)於各實施例中，工件不限於半導體晶圓，可將基板、面板等各種半導體用構件作為工件使用。此外，作為工件的形狀，除了圓形外，也可為矩形、多邊形、大致圓形等。作為一例，於將矩形基板使用於工件的情況下，藉由以剝離方向Vp之平坦面45的長度D1為剝離方向Vp之基板的長度的1/10以上的方式調整裝置之構成及基板的配置等，可於將保護帶PT剝離時工件振動及產生波動。
(9)於前述各實施例及各變形例中，剝離構件37也可為具有複數個平面及角部，且藉由轉動切換與保護帶PT抵接的平面及角部的構成。作為藉由轉動切換與保護帶PT抵接之平面及角部的構成的一例，如圖39(a)所示，剝離構件37具有沿y方向延伸的4個平面79、80、81及82、及4個角部83、84、85及86。即，於(7)的變形例中，剝離構件37係沿y方向延伸之四角柱狀的構件。
此外，剝離構件37具有沿y方向延伸的旋轉軸87，且構成為可繞y方向的軸轉動。藉由使剝離構件37繞y方向的軸轉動，可於剝離構件37上切換朝下的平面。圖39(a)顯示平面79朝下的狀態。於該狀態下，藉由將剝離構件37載置於保護帶PT，平面79〜82中的平面79與保護帶PT抵接。圖39(b)顯示平面81朝下的狀態。於該狀態下，藉由將剝離構件37載置於保護帶PT，平面79〜82中的平面81與保護帶PT抵接。
角部83係設於平面79的一端側，於平面79與保護帶PT抵接的情況下，角部83作為於步驟S3中將保護帶PT折返的角部發揮功能。角部84係設於平面80的一端側，於平面80與保護帶PT抵接的情況下，角部84作為於步驟S3中將保護帶PT折返的角部發揮功能。角部85係設於平面81之一端側，於平面81與保護帶PT抵接的情況下，角部85作為於步驟S3中將保護帶PT折返的角部發揮功能。角部86係設於平面82之一端側，於平面82與保護帶PT抵接的情況下，角部83作為於步驟S3中將保護帶PT折返的角部發揮功能。
角部83〜86之各個角度係構成為互不相同。於本變形例中，以角部83為鈍角，角部84及85為銳角，角部86為直角的方式構成。此外，前視時之角部84的角度係以小於前視時之角部85的角度的方式構成。
於步驟S3中，如圖39(a)所示，於平面79朝下的狀態下使剝離構件37下降而載置於保護帶PT，藉此，平面79〜82中的平面79與保護帶PT抵接。並且，角部83〜86中的角部83發揮作為將保護帶PT折返之折返角部的功能。即，如圖39(c)所示，藉由拉拽剝離帶Ts，保護帶PT於角部83折返而被自晶圓W剝離。由於角部83的角度為鈍角，因此於角部83作為折返角部發揮功能的情況下，保護帶PT剝離時被折返的角度即剝離角度L6為鈍角。
另一方面，於步驟S3中，如圖39(b)所示，於平面81朝下的狀態下使剝離構件37下降而載置於保護帶PT，藉此，平面79〜82中的平面81與保護帶PT抵接。並且，角部83〜86中的角部85發揮作為將保護帶PT折返之折返角部的功能。即，如圖39(d)所示，藉由拉拽剝離帶Ts，保護帶PT於角部85折返而被自晶圓W剝離。由於角部85的角度為銳角，因此於角部85作為折返角部發揮功能的情況下，保護帶PT的剝離角度L7為銳角。
如此，藉由使剝離構件37旋轉而切換與保護帶PT抵接的平面及角部，可於步驟S3中適宜變更將保護帶PT折返而加以剝離的角度。換言之，藉由切換與保護帶PT抵接的角部，可變更步驟S3中之保護帶PT的剝離角度。
再者，剝離構件37不限於具有4個平面及角部的四角柱狀的構件，也可為以六角柱狀等為例之多角柱狀的構件。作為一例，於剝離構件37為六角柱狀的情況下，藉由切換前視時分別具有不同角度之6個角部中的作為將保護帶PT折返的折返角部發揮功能的角部，可將步驟S3中之保護帶PT的剝離角度變更為6階段。即，藉由將剝離構件37設為可轉動的多角柱狀，無需準備複數個剝離構件37即可以複數個階段來變更保護帶PT的剝離角度。
1:黏著帶剝離裝置 3:保持台 5:帶供給部 7:剝離機構 9:帶回收部 10:軌道 11:可動台 12:脈衝馬達 13:螺桿軸 15:凹部 17:真空吸附孔 18:真空裝置 19:氣體供給孔 20:小孔 21:氣體供給部 23:升降單元 25:貼附輥 27:剝離單元 28:縱架 29:支撐架 30:基台 31:縱軌 32:升降台 33:馬達 34:側板 35:支撐架 37:剝離構件 39:導輥 40:導輥 41:夾持輥 42:張力輥 43:支撐臂 45:平坦面 47:第一折返角部 48:第一導引面 49:第二折返角部 50:第二導引面 51:控制部 53:第二剝離單元 55:第一升降軸 56:馬達 57:縱壁 58:第一把持構件 59:第二把持構件 60:第二升降軸 61:馬達 63:軌道 65:前端部 Ce:剝離結束位置 Cs:剝離開始位置 He:扁平凹部 Ka:環狀凸部 PT:保護帶 Ts:剝離帶 Vp:剝離方向 W:晶圓(工件)
圖1為顯示實施例1之半導體晶圓的構成的圖，圖1(a)為半導體晶圓的局部剖切立體圖，圖1(b)為半導體晶圓之背面側的立體圖，圖1(c)為半導體晶圓的局部縱剖視圖。 圖2為顯示實施例1之保護帶的構成的剖視圖。 圖3為實施例1之黏著帶剝離裝置的前視圖。 圖4為顯示將晶圓載置於實施例1之保持台的狀態的縱剖視圖。 圖5為顯示實施例1之黏著帶剝離裝置的主要部分之概略構成的俯視圖。 圖6為顯示實施例1之剝離構件的構成的縱剖視圖，圖6(a)為剝離構件的前視圖，圖6(b)為剝離構件的立體圖。 圖7為顯示各實施例之黏著帶剝離裝置的動作的流程圖，圖7(a)為實施例1之黏著帶剝離裝置的流程圖，圖7(b)為實施例2之黏著帶剝離裝置的流程圖。 圖8為顯示實施例1之步驟S1之狀態的前視圖。 圖9為說明實施例1之步驟S2的前視圖。 圖10為說明實施例1之步驟S2的前視圖。 圖11為說明實施例1之步驟S2之俯視圖。 圖12為說明實施例1之步驟S3的前視圖。 圖13為說明實施例1之步驟S3的前視圖。 圖14為說明實施例1之步驟S3的前視圖。 圖15為說明實施例1之步驟S3的俯視圖。 圖16為說明實施例1之步驟S4的前視圖。 圖17為顯示使用習知例之刃狀構件將保護帶剝離的狀態的圖。 圖18為顯示習知例之問題點的俯視圖。 圖19為實施例2之黏著帶剝離裝置的前視圖。 圖20為顯示實施例2之第二剝離單元的構成的圖，圖20(a)為第二剝離單元的前視圖，圖20(b)為第二剝離單元的立體圖。 圖21為說明實施例2之步驟S2的前視圖。 圖22為說明實施例2之步驟S2的前視圖。 圖23為說明實施例2之步驟S2的前視圖。 圖24為說明實施例2之步驟S3的前視圖。 圖25為說明實施例2之步驟S3的前視圖。 圖26為說明實施例2之步驟S3的前視圖。 圖27為說明實施例2之步驟S3的前視圖。 圖28為說明實施例2之步驟S3的前視圖。 圖29為顯示變形例之剝離構件的左側視圖。 圖30為顯示使用不具凹部之剝離構件將保護帶剝離的狀態的左側視圖。 圖31為顯示使用具有凹部之變形例的剝離構件將保護帶剝離之狀態的左側視圖。 圖32為顯示變形例之剝離構件的前視圖。 圖33為顯示變形例之剝離構件的圖，圖33(a)為顯示成為第一狀態之剝離構件的前視圖，圖33(b)為顯示被切換為第二狀態之剝離構件的前視圖。 圖34為顯示於變形例中使用被切換為第二狀態之剝離構件將保護帶剝離的狀態的前視圖。 圖35為顯示於變形例中調整剝離構件之高度的狀態的圖。 圖36為顯示變形例之剝離構件的前視圖，圖36(a)為顯示於前端側具備成為銳角之折返角部的剝離構件的前視圖，圖36(b)為顯示於前端側具有曲面之剝離構件的前視圖。 圖37為顯示於變形例中使用於前端側具備成為銳角之折返角部的剝離構件將保護帶剝離之狀態的前視圖。 圖38為顯示於實施例及比較例中對剝離方向之工件的長度及剝離方向之平坦面的長度與有無工件中之波動現象的關係進行評價之實驗結果的表。 圖39為說明變形例的圖，圖39(a)為顯示初始狀態之剝離構件的前視圖，圖39(b)為顯示切換為朝下之平面的狀態的前視圖，圖39(c)為顯示使用初始狀態之剝離構件將保護帶剝離的狀態的前視圖，圖39(d)為顯示使用切換為朝下之平面的狀態之剝離構件將保護帶剝離的狀態的前視圖。
37:剝離構件
45:平坦面
47:第一折返角部
48:第一導引面
49:第二折返角部
50:第二導引面
D1:長度
D2:長度
L1:剝離角度
L2:角度
P1,P2,P3:方向

Claims (18)

  1. 一種黏著帶剝離方法，係用以將黏貼於工件的黏著帶自前述工件剝離的黏著帶剝離方法，其特徵在於具備： 工件保持過程，係使前述工件載置於保持構件，且以前述保持構件保持前述工件之整面中的前述工件的外周部；及 剝離過程，係使具有平坦面之剝離構件的前述平坦面與前述黏著帶的表面抵接，且於藉由前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，使前述黏著帶自前述工件剝離；且 前述平坦面係以於剝離方向具有前述工件之長度的1/10以上的長度，並於與前述剝離方向正交之方向即正交方向較前述工件的長度長的方式構成，該剝離方向係將前述黏著帶自前述工件剝離的方向。
  2. 如請求項1之黏著帶剝離方法，其中前述剝離構件具有加熱前述黏著帶的加熱器，於前述剝離過程中，前述剝離構件係使藉由前述加熱器加熱的前述黏著帶折返，將前述黏著帶自前述工件剝離。
  3. 如請求項1或2之黏著帶剝離方法，其中前述剝離構件具有折返角部，該折返角部係用以於與前述黏著帶抵接的狀態下將前述黏著帶折返而自前述工件剝離，且前述折返角部係以於將前述黏著帶自前述工件剝離時折返前述黏著帶之角度成為銳角的方式構成。
  4. 如請求項1或2之黏著帶剝離方法，其中前述剝離構件更具有尖銳的刃狀部，且構成為可切換第一姿勢與第二姿勢，該第一姿勢係前述刃狀部及前述平坦面中的前述平坦面可與前述黏著帶之表面抵接的姿勢，該第二姿勢係前述刃狀部及前述平坦面中的前述刃狀部可與前述黏著帶之表面抵接的姿勢，前述剝離過程，係於前述剝離構件採取前述第一姿勢的情況下使前述平坦面與前述黏著帶的表面抵接，且於以前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，藉此使前述黏著帶自前述工件剝離，且於前述剝離構件採取前述第二姿勢的情況下使前述刃狀部與前述黏著帶的表面抵接，於以前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，藉此使前述黏著帶自前述工件剝離。
  5. 如請求項1或2之黏著帶剝離方法，其中於前述剝離過程中，以於將黏貼於前述工件之外周部的前述黏著帶剝離時前述剝離構件與前述黏著帶抵接的狀態下藉由前述剝離構件將前述黏著帶折返，且於將黏貼於前述工件之外周部以外的前述黏著帶剝離時前述剝離構件靠近前述黏著帶的狀態下藉由前述剝離構件將前述黏著帶折返之方式，控制前述剝離構件的高度。
  6. 如請求項1或2之黏著帶剝離方法，其中前述剝離構件係具有沿既定方向延伸之複數個平面及角度分別不同的複數個角部之多角柱狀的構件，且構成為可繞前述既定方向的軸轉動，藉由前述剝離構件繞前述既定方向的軸轉動，切換前述複數個平面中的作為前述平坦面與前述黏著帶之表面抵接的平面，且切換前述複數個角部中的將前述黏著帶自前述工件剝離時折返前述黏著帶之角部。
  7. 如請求項1或2之黏著帶剝離方法，其中具備剝離帶貼附過程，該剝離帶貼附過程係沿前述剝離方向將剝離帶黏貼於前述黏著帶的表面，前述剝離過程，係使具有平坦面之剝離構件的前述平坦面與黏貼於前述黏著帶之前述剝離帶的表面抵接，於藉由前述剝離構件將黏貼有前述剝離帶的前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述剝離帶，將前述黏著帶與前述剝離帶一體地自前述工件剝離。
  8. 如請求項7之黏著帶剝離方法，其中前述剝離構件係於前述平坦面形成有與前述剝離帶的厚度對應之深度的凹部，於前述剝離過程中，於使前述剝離帶嵌合於前述凹部的狀態下使前述平坦面與黏貼有前述剝離帶之前述黏著帶的表面抵接，且於藉由前述剝離構件將黏貼有前述剝離帶之前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述剝離帶，藉此使前述黏著帶與前述剝離帶一體地自前述工件剝離。
  9. 一種黏著帶剝離方法，係用以將黏貼於工件的黏著帶自前述工件剝離的黏著帶剝離方法，其特徵在於具備： 工件保持過程，係使前述工件載置於保持構件，且以前述保持構件保持前述工件之整面中的前述工件的外周部；及 剝離過程，係使具有防止前述工件之振動的防振面之剝離構件的前述防振面與前述黏著帶的表面抵接，一面藉由前述防振面防止前述工件的振動，一面於以前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，藉此使前述黏著帶自前述工件剝離。
  10. 如請求項9之黏著帶剝離方法，其中前述剝離構件具有加熱前述黏著帶的加熱器，於前述剝離過程中，前述剝離構件係使藉由前述加熱器加熱的前述黏著帶折返，將前述黏著帶自前述工件剝離。
  11. 如請求項9或10之黏著帶剝離方法，其中前述剝離構件具有折返角部，該折返角部係用以於與前述黏著帶抵接的狀態下將前述黏著帶折返而自前述工件剝離，且前述折返角部係以於將前述黏著帶自前述工件剝離時折返前述黏著帶之角度成為銳角的方式構成。
  12. 如請求項9或10之黏著帶剝離方法，其中前述剝離構件更具有尖銳的刃狀部，且構成為可切換第一姿勢與第二姿勢，該第一姿勢係前述刃狀部及前述防振面中的前述防振面可與前述黏著帶之表面抵接的姿勢，該第二姿勢係前述刃狀部及前述防振面中的前述刃狀部可與前述黏著帶之表面抵接的姿勢，前述剝離過程，係於前述剝離構件採取前述第一姿勢的情況下使前述防振面與前述黏著帶的表面抵接，且於以前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，藉此使前述黏著帶自前述工件剝離，且於前述剝離構件採取前述第二姿勢的情況下使前述刃狀部與前述黏著帶的表面抵接，於以前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，藉此使前述黏著帶自前述工件剝離。
  13. 如請求項9或10之黏著帶剝離方法，其中於前述剝離過程中，以於將黏貼於前述工件之周緣部分的前述黏著帶剝離時前述剝離構件與前述黏著帶抵接的狀態下藉由前述剝離構件將前述黏著帶折返，且於將黏貼於前述工件之周緣部分以外的前述黏著帶剝離時前述剝離構件靠近前述黏著帶的狀態下藉由前述剝離構件將前述黏著帶折返之方式，控制前述剝離構件的高度。
  14. 如請求項9或10之黏著帶剝離方法，其中前述剝離構件係具有沿既定方向延伸之複數個平面及角度分別不同的複數個角部之多角柱狀的構件，且構成為可繞前述既定方向的軸轉動，藉由前述剝離構件繞前述既定方向的軸轉動，切換前述複數個平面中的作為前述防振面與前述黏著帶之表面抵接的平面，且切換前述複數個角部中的將前述黏著帶自前述工件剝離時折返前述黏著帶之角部。
  15. 如請求項9或10之黏著帶剝離方法，其中具備剝離帶貼附過程，該剝離帶貼附過程係沿前述剝離方向將剝離帶黏貼於前述黏著帶的表面，前述剝離過程，係使前述剝離構件的前述防振面與黏貼於前述黏著帶之前述剝離帶的表面抵接，一面藉由前述防振面防止前述工件之振動，一面於藉由前述剝離構件將黏貼有前述剝離帶的前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述剝離帶，將前述黏著帶與前述剝離帶一體地自前述工件剝離。
  16. 如請求項15之黏著帶剝離方法，其中前述剝離構件係於前述防振面形成有與前述剝離帶的厚度對應之深度的凹部，於前述剝離過程中，於使前述剝離帶嵌合於前述凹部的狀態下使前述防振面與黏貼有前述剝離帶之前述黏著帶的表面抵接，且一面藉由前述防振面防止前述工件之振動，一面於藉由前述剝離構件將黏貼有前述剝離帶之前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述剝離帶，藉此使前述黏著帶與前述剝離帶一體地自前述工件剝離。
  17. 一種黏著帶剝離裝置，係用以將黏貼於工件的黏著帶自前述工件剝離，其特徵在於具備： 工件保持部，係將前述工件載置於保持構件，且以前述保持構件保持前述工件之整面中的前述工件的外周部；及 剝離機構，係使具有平坦面之剝離構件的前述平坦面與前述黏著帶的表面抵接，且於以前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，藉此使前述黏著帶自前述工件剝離； 前述平坦面係以於剝離方向具有前述工件之長度的1/10以上的長度，並於與前述剝離方向正交之方向即正交方向較前述工件的長度長的方式構成，該剝離方向係將前述黏著帶自前述工件剝離的方向。
  18. 一種黏著帶剝離裝置，係用以將黏貼於工件的黏著帶自前述工件剝離，其特徵在於具備：工件保持部，係將前述工件載置於保持構件，且以前述保持構件保持前述工件之整面中的前述工件的外周部；及剝離機構，係使具有防止前述工件之振動的防振面之剝離構件的前述防振面與前述黏著帶的表面抵接，一面藉由前述防振面防止前述工件的振動，一面於以前述剝離構件將前述黏著帶折返的狀態下拉拽前述黏著帶，藉此使前述黏著帶自前述工件剝離。
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