CN116521190A - 一种全自动半导体器件烧录机及其烧录系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体器件烧录技术领域，是关于一种全自动半导体器件烧录机及其烧录系统，包括：芯片烧录平台，芯片真空吸嘴，下料运输编带，上料运输编带，三向滑动机构和角度调整机构；芯片真空吸嘴位于芯片烧录平台的上方；芯片烧录平台上并列设置有至少2个烧录底座；烧录底座上设有芯片压板和双向滑移机构，双向滑移机构控制芯片压板的活动位置，且芯片压板位于芯片真空吸嘴与芯片烧录平台之间；下料运输编带和上料运输编带均固定在芯片烧录平台上，并与并列设置的烧录底座相邻，下料运输编带用于运输编程完成的芯片，上料运输编带用于运输待编程的芯片。本申请提供的方案，实现了对芯片的自动烧录，提高了产品的生产效率。

Description

一种全自动半导体器件烧录机及其烧录系统

技术领域

本申请涉及半导体器件烧录技术领域，尤其涉及一种全自动半导体器件烧录机及其烧录系统。

背景技术

半导体器件（semiconductor device）是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件；半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波；晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类，除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。

而随着科技的发展，市面上涌现许多的智能化产品，这些智能化产品大多配备有专门的半导体器件；其中，芯片是目前电子行业中比较常用的半导体器件，一般来说，厂商会从半导体商买来各种可烧录IC芯片，IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片；集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步；它在电路中用字母“IC”表示。

IC芯片的生产有多个制作流程，烧录是芯片制造中的其中一个工序，烧录是指把预先设定的程序导入IC芯片中，一般来说，厂商买到的IC芯片资料区都是空白的，为了使IC芯片能够按照厂商设计的功能进行运算，程序员会事先写好程序，然后再把控制程序及数据使用IC芯片烧录器写入，这是一项比IC芯片测试还重要的必要流程，一般都由最终电子产品制造者来执行完成；IC芯片的烧录需要使用专门的烧录设备，目前市面上的烧录设备多为半自动烧录设备，其中，半自动烧录设备的功能较为单一，多数需要借助人工操作对芯片进行上料和下料，耗费大量人力，并且会导致IC芯片与烧录座之间的配合精度不高，容易折弯IC芯片引脚导致IC芯片烧录不良，造成生产效率和合格率低等问题，同时这种手动操作作业会导致操作者过度疲劳，在烧录过程中，容易出现如混料、错落、将未烧录IC芯片混入等误操作，难以保证烧录IC芯片的品质，半自动烧录设备的自动化程度较低，生产效率低下，产品的质量难以保证。

例如，公开号为“CN101477828B”，专利名称为“ 自动化IC烧录机械”的中国发明专利，为实现IC芯片的全自动烧录，具体地，该装置包括有剥带送料机构、搬运吸取机构、烧录装置、包装装置和电控柜，剥带送料机构、搬运吸取机构、烧录装置和包装装置安装在电控柜上表面的平台上，利用剥带送料机构剥除IC芯片表面的覆盖膜，然后利用搬运吸取机构将IC芯片进行吸取和搬运，之后将IC芯片放进烧录装置内，烧录完成后IC芯片进入包装装置内进行包装，剥带送料机构、搬运吸取机构、烧录装置和包装装置由设置在电控柜的PLC控制板的气动装置控制，虽然该装置实现了对IC芯片的自动上料、烧录以及包装，但该装置在更换不同IC芯片进行烧录时，需要花费大量的时间对各机构进行坐标定位，同时该装置运行过程中各机构无法实时自动调整IC芯片与设备内各机构之间的配合精准度，导致IC芯片在各流程中容易出现引脚折弯或者封装位置偏离的问题，因此该装置应用的范围相对较窄，不适宜推广使用。

因此，如何自动化对半导体器件进行烧录是目前技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种全自动半导体器件烧录机，能够实现对芯片的全自动化烧录，提高了芯片烧录的生产效率以及芯片烧录的质量。

为实现上述目的，本申请提供一种全自动半导体器件烧录机，包括：芯片烧录平台，芯片真空吸嘴，下料运输编带，上料运输编带，角度调整机构和至少一个三向滑动机构；

其中，该芯片真空吸嘴位于该芯片烧录平台的上方，且该三向滑动机构控制该芯片真空吸嘴的空间位置，该角度调整机构控制该芯片真空吸嘴的转动角度；

该芯片烧录平台上并列设置有至少2个烧录底座，该烧录底座用于放置待编程的芯片，并录入预设程序；该烧录底座上设有芯片压板和双向滑移机构，该双向滑移机构控制该芯片压板的活动位置，且该芯片压板位于该芯片真空吸嘴与该芯片烧录平台之间；

该下料运输编带和该上料运输编带均固定在芯片烧录平台上，并与并列设置的该烧录底座相邻，该下料运输编带用于运输编程完成的芯片，该上料运输编带用于运输待编程的芯片。

优选地，该三向滑动机构包括有横向直线模组、纵向推动组件和竖向升降组件，该纵向推动组件固定在该横向直线模组的滑动块上，该竖向升降组件设置在该纵向推动组件上，且该芯片真空吸嘴和该角度调整机构均固定在该竖向升降组件上；该横向直线模组的滑动方向与该芯片烧录平台的表面平行，该竖向升降组件的升降方向垂直于该芯片烧录平台的表面，该纵向推动组件的推动方向与该横向直线模组的滑动方向垂直。

优选地，该横向直线模组与并列设置的该烧录底座对齐，且该烧录底座的并列设置方向与该横向直线模组的滑动方向一致；该芯片真空吸嘴的吸取方向对应该上料运输编带的末端，该下料运输编带的始端与该上料运输编带的末端中心对称。

优选地，该竖向升降组件包括有竖直支板，该竖直支板的一面与该纵向推动组件的中间连接件固定连接，另一面设有吸嘴固定板件和竖向传动装置，该芯片真空吸嘴设置在该吸嘴固定板件上；该竖向传动装置包括有转动齿轮和随动齿轮，该转动齿轮通过第一皮带与该随动齿轮传动连接，该吸嘴固定板件固定在该第一皮带上，且该第一皮带的运动方向垂直于该芯片烧录平台的表面。

优选地，该吸嘴固定板件包括有回弹拉簧和直角弯板，该直角弯板的第一直板上设有弹簧扣件，该回弹拉簧的一端与该弹簧扣件固定连接，另一端与该竖直支板固定连接，且该第一直板与该芯片烧录平台的表面垂直，并与该竖直支板滑动连接；其中，该直角弯板的第二直板上设有真空吸管，该真空吸管的顶端用于与真空泵连通，且该第二直板与该第一皮带固定连接。

优选地，该角度调整机构包括有转动电机、调整齿轮和转动吸管，该转动吸管设置在该调整齿轮的内部，且该调整齿轮的轴线与该转动吸管的轴线重合；该转动电机的转动轴通过第二皮带与该调整齿轮传动连接，其中该转动吸管的一端与该真空吸管连通，并与该真空吸管转动连接，该转动吸管的另一端与该芯片真空吸嘴连通。

优选地，该纵向推动组件还包括有固定底板和推动气缸，该中间连接件与该固定底板滑动连接，该推动气缸的推动杆与该中间连接件固定连接，该推动气缸用于控制该中间连接件的滑动距离，该推动气缸的推动方向与该横向直线模组的滑动方向垂直。

优选地，当该三向滑动机构的数量为2时，其中一个该三向滑动机构位于靠近该下料运输编带的一边，另一个该三向滑动机构位于靠近该上料运输编带的一边，且其中一个该三向滑动机构用于夹持芯片进行上料，另外一个该三向滑动机构用于夹持芯片进行下料。

优选地，该双向滑移机构包括有：第一气缸和第二气缸，该第一气缸的推动杆与该芯片压板固定连接，该第一气缸的推动方向与该纵向推动组件的推动方向一致，该第二气缸的推动杆与该第一气缸固定连接，该第二气缸的推动方向与该竖向升降组件的升降方向一致。

优选地，还包括有编带运输通道，该上料运输编带设置在该编带运输通道内，且该编带运输通道与该上料运输编带的外形适配，该编带运输通道上设有编带入口、芯片供料口和编带出口，该芯片供料口位于该编带入口与该编带出口之间，且该芯片供料口用于对应该芯片真空吸嘴，该芯片供料口的口面与该芯片烧录平台的表面平行。

本申请在另一方面提供一种全自动半导体器件烧录系统，包括：

控制模块和至少3个图像传感器，以及上述所述的全自动芯片烧录设备；

其中，一个该图像传感器设置在该三向滑动机构上，另外两个该图像传感器固定在该芯片烧录平台上，且其中一个靠近该下料运输编带的始端，另一个靠近该上料运输编带的末端；

该三向滑动机构、该角度调整机构和若干个该图像传感器分别与该控制模块电连接，该控制模块用于接收该图像传感器获取的芯片图像，并根据芯片图像控制该三向滑动机构的滑动距离和控制该角度调整机构的调整角度。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在技术方案中，通过在芯片烧录设备上分别设置芯片烧录平台，芯片真空吸嘴，下料运输编带，上料运输编带，角度调整机构和至少一个三向滑动机构；其中，芯片真空吸嘴位于芯片烧录平台的上方，并且利用三向滑动机构来控制芯片真空吸嘴的空间位置，同时利用角度调整机构来控制芯片真空吸嘴的转动角度；然后在芯片烧录平台上并列设置8个烧录底座，利用烧录底座来放置待编程的芯片，并且通过烧录底座录入预设程序；之后通过在烧录底座上分别设置芯片压板和双向滑移机构，利用双向滑移机构来控制芯片压板的活动位置，并且将芯片压板设置在芯片真空吸嘴与芯片烧录平台之间；最后分别将下料运输编带和上料运输编带固定在芯片烧录平台上，并且下料运输编带和上料运输编带均与并列设置的烧录底座相邻，利用下料运输编带来运输编程完成的芯片，利用上料运输编带来运输待编程的芯片；例如，当该芯片烧录设备运行时，待编程的芯片通过上料运输编带运输至芯片烧录平台上，然后芯片真空吸嘴通过三向滑动机构调整空间位置，使芯片真空吸嘴位于待编程的芯片的正上方，芯片真空吸嘴在吸取芯片后，三向滑动机构将芯片移动至烧录底座的正上方，并且角度调整机构通过调整芯片的角度，使芯片的引脚与烧录底座对齐，之后芯片被放进烧录底座中，双向滑移机构推动芯片压板将芯片压紧烧录，当芯片烧录完成后，三向滑动机构移动至烧录完成的芯片正上方，将芯片取出，通过角度调整机构调整完成后，最后将芯片移动至下料运输编带处，完成对半导体器件的全自动烧录，减少了人力和时间的消耗，提高了生产效率，同时避免了人工操作上下料导致的半导体器件引脚与烧录底座对准精度不佳的问题，提高了半导体器件烧录的质量。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的烧录设备的结构示意图。

图2是本申请实施例示出的烧录设备的另一结构示意图。

图3是本申请实施例示出的芯片烧录平台的结构示意图。

图4是本申请实施例示出的三向滑动机构和角度调整机构的结构示意图。

图中：芯片烧录平台1，烧录底座10，芯片压板11，双向滑移机构12，第二气缸121，第一气缸122，芯片真空吸嘴2，下料运输编带3，上料运输编带4，三向滑动机构5，横向直线模组50，滑动块501，纵向推动组件51，中间连接件511，固定底板512，推动气缸513，竖向升降组件52，竖直支板521，竖向传动装置522，转动齿轮5221，随动齿轮5222，第一皮带5223，吸嘴固定板件523，直角弯板5231，第一直板52311，第二直板52312，弹簧扣件5232，回弹拉簧5233，真空吸管524，角度调整机构6，转动电机60，调整齿轮61，转动吸管62，编带运输通道7，芯片供料口71，编带出口72，编带入口73。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请的保护范围。下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

针对上述问题，本申请实施例提供一种全自动半导体器件烧录机，该装置运作时，能够通过三向滑动机构和角度调整机构将上料运输编带上的待编程芯片移动到烧录底座上，并且在烧录完成后，能够将完成编程的芯片移动至下料运输编带上，完成对芯片的全自动烧录。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

参见图1至图4，该芯片烧录设备，包括：

芯片烧录平台1，芯片真空吸嘴2，下料运输编带3，上料运输编带4，角度调整机构6和至少一个三向滑动机构5；

其中，所述芯片真空吸嘴2位于所述芯片烧录平台1的上方，且所述三向滑动机构5控制所述芯片真空吸嘴2的空间位置，所述角度调整机构6控制所述芯片真空吸嘴2的转动角度；

所述芯片烧录平台1上并列设置有至少2个烧录底座10，所述烧录底座10用于放置待编程的芯片，并录入预设程序；所述烧录底座10上设有芯片压板11和双向滑移机构12，所述双向滑移机构12控制所述芯片压板11的活动位置，且所述芯片压板11位于所述芯片真空吸嘴2与所述芯片烧录平台1之间；

所述下料运输编带3和所述上料运输编带4均固定在芯片烧录平台1上，并与并列设置的所述烧录底座10相邻，所述下料运输编带3用于运输编程完成的芯片，所述上料运输编带4用于运输待编程的芯片。

具体地，所述三向滑动机构5包括有横向直线模组50、纵向推动组件51和竖向升降组件52，所述纵向推动组件51固定在所述横向直线模组50的滑动块501上，所述竖向升降组件52设置在所述纵向推动组件51上，且所述芯片真空吸嘴2和所述角度调整机构6均固定在所述竖向升降组件52上；所述横向直线模组50的滑动方向与所述芯片烧录平台1的表面平行，所述竖向升降组件52的升降方向垂直于所述芯片烧录平台1的表面，所述纵向推动组件51的推动方向与所述横向直线模组50的滑动方向垂直。

具体地，所述横向直线模组50与并列设置的所述烧录底座10对齐，且所述烧录底座10的并列设置方向与所述横向直线模组50的滑动方向一致；所述芯片真空吸嘴2的吸取方向对应所述上料运输编带4的末端，所述下料运输编带3的始端与所述上料运输编带4的末端中心对称。

具体地，所述竖向升降组件52包括有竖直支板521，所述竖直支板521的一面与所述纵向推动组件51的中间连接件511固定连接，另一面设有吸嘴固定板件523和竖向传动装置522，所述芯片真空吸嘴2设置在所述吸嘴固定板件523上；所述竖向传动装置522包括有转动齿轮5221和随动齿轮5222，所述转动齿轮5221通过第一皮带5223与所述随动齿轮5222传动连接，所述吸嘴固定板件523固定在所述第一皮带5223上，且所述第一皮带5223的运动方向垂直于所述芯片烧录平台1的表面。

具体地，所述吸嘴固定板件523包括有回弹拉簧5233和直角弯板5231，所述直角弯板5231的第一直板52311上设有弹簧扣件5232，所述回弹拉簧5233的一端与所述弹簧扣件5232固定连接，另一端与所述竖直支板521固定连接，且所述第一直板52311与所述芯片烧录平台1的表面垂直，并与所述竖直支板521滑动连接；其中，所述直角弯板5231的第二直板52312上设有真空吸管524，所述真空吸管524的顶端用于与真空泵连通，且所述第二直板52312与所述第一皮带5223固定连接。

具体地，所述角度调整机构6包括有转动电机60、调整齿轮61和转动吸管62，所述转动吸管62设置在所述调整齿轮61的内部，且所述调整齿轮61的轴线与所述转动吸管62的轴线重合；所述转动电机60的转动轴通过第二皮带与所述调整齿轮61传动连接，其中所述转动吸管62的一端与所述真空吸管524连通，并与所述真空吸管524转动连接，所述转动吸管62的另一端与所述芯片真空吸嘴2连通。

具体地，所述纵向推动组件51还包括有固定底板512和推动气缸513，所述中间连接件511与所述固定底板512滑动连接，所述推动气缸513的推动杆与所述中间连接件511固定连接，所述推动气缸513用于控制所述中间连接件511的滑动距离，所述推动气缸513的推动方向与所述横向直线模组50的滑动方向垂直。

具体地，当该三向滑动机构5的数量为2时，其中一个该三向滑动机构5位于靠近该下料运输编带3的一边，另一个该三向滑动机构5位于靠近该上料运输编带4的一边，且其中一个该三向滑动机构5用于夹持芯片进行上料，另外一个该三向滑动机构5用于夹持芯片进行下料。

具体地，所述双向滑移机构12包括有：第一气缸122和第二气缸121，所述第一气缸122的推动杆与所述芯片压板11固定连接，所述第一气缸122的推动方向与所述纵向推动组件51的推动方向一致，所述第二气缸121的推动杆与所述第一气缸122固定连接，所述第二气缸121的推动方向与所述竖向升降组件52的升降方向一致。

具体地，还包括有编带运输通道7，所述上料运输编带4设置在所述编带运输通道7内，且所述编带运输通道7与所述上料运输编带4的外形适配，所述编带运输通道7上设有编带入口73、芯片供料口71和编带出口72，所述芯片供料口71位于所述编带入口73与所述编带出口72之间，且所述芯片供料口71用于对应所述芯片真空吸嘴2，所述芯片供料口71的口面与所述芯片烧录平台1的表面平行。

实施例一，在本实施例中，为实现芯片的自动烧录，本例提供一种全自动半导体器件烧录机，具体地，通过在芯片烧录设备上分别设置芯片烧录平台，芯片真空吸嘴，下料运输编带，上料运输编带，上料运输编带，角度调整机构和至少一个三向滑动机构；其中，芯片真空吸嘴位于芯片烧录平台的上方，并且利用三向滑动机构来控制芯片真空吸嘴的空间位置，同时利用角度调整机构来控制芯片真空吸嘴的转动角度；然后在芯片烧录平台上并列设置8个烧录底座，利用烧录底座来放置待编程的芯片，并且通过烧录底座录入预设程序；之后通过在烧录底座上分别设置芯片压板和双向滑移机构，利用双向滑移机构来控制芯片压板的活动位置，并且将芯片压板设置在芯片真空吸嘴与芯片烧录平台之间；最后分别将下料运输编带和上料运输编带固定在芯片烧录平台上，并且下料运输编带和上料运输编带均与并列设置的烧录底座相邻，利用下料运输编带来运输编程完成的芯片，利用上料运输编带来运输待编程的芯片；

例如，当该芯片烧录设备运行时，待编程的芯片通过上料运输编带运输至芯片烧录平台上，然后芯片真空吸嘴通过三向滑动机构调整空间位置，使芯片真空吸嘴位于待编程的芯片的正上方，芯片真空吸嘴在吸取芯片后，三向滑动机构将芯片移动至烧录底座的正上方，并且角度调整机构通过调整芯片的角度，使芯片的引脚与烧录底座对齐，之后芯片被放进烧录底座中，双向滑移机构推动芯片压板将芯片压紧进行烧录，当芯片烧录完成后，三向滑动机构移动至烧录完成的芯片正上方，将芯片取出，通过角度调整机构调整完成后，最后将芯片移动至下料运输编带处，下料运输编带处还设置有热封装置，能够对完成烧录的芯片进行封装，完成对IC芯片的全自动烧录，减少了人力和时间的消耗，提高了生产效率，同时避免了人工操作上下料导致的IC芯片引脚与烧录底座对准精度不佳的问题，并且还能避免混料、错落、将未烧录的芯片混入等误操作问题的出现，提高了IC芯片烧录的质量。

实施例二，在本实施例中，为了实现对芯片空间位置的移动控制，具体地，三向滑动机构由横向直线模组、纵向推动组件和竖向升降组件组成，首先将纵向推动组件固定在横向直线模组的滑动块上，然后将竖向升降组件设置在纵向推动组件上，并且将芯片真空吸嘴和角度调整机构固定在竖向升降组件上，最后使横向直线模组的滑动方向与芯片烧录平台的表面平行，令竖向升降组件的升降方向垂直于芯片烧录平台的表面，让纵向推动组件的推动方向与横向直线模组的滑动方向垂直；例如，当芯片需要被吸取移动时，横向直线模组带动整个三向滑动机构横向移动，将固定在三向滑动机构的芯片真空吸嘴移动至芯片的上方，然后纵向推动组件将竖向升降组件往外推或往内拉，将芯片真空吸嘴与芯片对齐，最后利用竖向升降组件将芯片真空吸嘴往下移动，吸取后带动芯片上升，之后芯片可在三向滑动机构的带动下实现在空间位置上的变动，使得芯片可以在上料运输编带、烧录底座和下料运输编带之间自动运输，同时三向滑动机构的纵向推动组件和横向推动组件还能自动调整芯片真空吸嘴的位置，让芯片真空吸嘴能够更精准地吸取和放置芯片。

值得注意的是，为了减少芯片真空吸嘴在移动至各流程之间的时间，具体地，将横向直线模组与并列设置的烧录底座对齐，并且使烧录底座的并列设置方向与横向直线模组的滑动方向一致，同时让芯片真空吸嘴的吸取方向对应上料运输编带的末端，最后使下料运输编带的始端与上料运输编带的末端中心对称，上料运输编带和上料运输编带分别设置在横向直线模组的两侧；这样的设置方式，能够让芯片真空吸嘴只通过横向直线模组的移动就能到达上料运输编带、烧录底座或上料运输编带处，而纵向推动组件则专注于对芯片真空吸嘴的位置调整，减少了三向滑动机构运行时对芯片真空吸嘴的调整工作，也让芯片真空吸嘴更快到达对应的流程处。

应当说明的是，为了进一步描述竖向升降组件如何带动芯片真空吸嘴在升降移动，具体地，在竖向升降组件上设置竖直支板，将竖直支板的一面与纵向推动组件的中间连接件固定连接，而另一面则设置有吸嘴固定板件和竖向传动装置，将芯片真空吸嘴设置在吸嘴固定板件上；纵向推动组件可以通过推动竖直支板，从而调整芯片真空吸嘴的纵向空间位置；其中，竖向传动装置包括有转动齿轮和随动齿轮，将转动齿轮通过第一皮带与随动齿轮传动连接，而吸嘴固定板件则固定在第一皮带上，并且第一皮带的运动方向垂直于芯片烧录平台的表面；转动齿轮通过带动第一皮带竖直移动，可以使固定在第一皮带上的吸嘴固定板件也被带动在竖直方向上移动，从而实现芯片真空吸嘴的在竖直方向上上下移动；吸嘴固定板件由回弹拉簧和直角弯板组成，在直角弯板的第一直板上设置弹簧扣件，然后令回弹拉簧的一端与弹簧扣件固定连接，使回弹拉簧的另一端与竖直支板固定连接，并且让第一直板与芯片烧录平台的表面垂直，将第一直板与竖直支板滑动连接；回弹弹簧的设置可以限定直角弯板在竖直方向上向下移动的最低点，同时也可以在不利用电机的情况下，将向上或向下移动的直角弯板通过弹力复位；其中，直角弯板的第二直板上设有真空吸管，真空吸管的一端用于与真空泵连通，另一端与芯片真空吸嘴连通，并且第二直板与第一皮带固定连接；真空吸管的设置能够将真空吸嘴连通真空泵，使得真空泵能够给真空吸嘴提供吸力，实现对芯片的吸取。

实施例三，在本实施例中，为了实现对芯片角度的调整控制，具体地，通过在烧录设备上设置角度调整机构，在角度调整机构上设置有转动电机、调整齿轮和转动吸管，将转动吸管固定在调整齿轮的内部，并且使调整齿轮的轴线与转动吸管的轴线重合，之后将转动电机的转动轴通过第二皮带与调整齿轮传动连接，其中，使转动吸管的一端与真空吸管连通，并且与真空吸管转动连接，而转动吸管的另一端则与芯片真空吸嘴连通；在需要调整芯片的角度时，转动电机通过第二皮带带动调整齿轮转动，而由于转动吸管的一端与真空吸管转动连接，另一端与芯片真空吸嘴连接，使得固定在调整齿轮圆心处的转动吸管能够带动芯片真空吸嘴转动，实现对芯片角度的调整控制，使得烧录设备能够兼容不同角度芯片的上料，减少了对芯片上料前的调整工作。

应当说明的是，为了进一步描述三向滑动机构如何带动芯片真空吸嘴在横向和纵向上移动，具体地，通过在纵向推动组件上设置固定底板、中间连接件和推动气缸，将中间连接件与固定底板滑动连接，之后将推动气缸的推动杆与中间连接件固定连接，使推动气缸的推动方向与横向直线模组的滑动方向垂直，当需要调整真空吸嘴的纵向位置时，推动气缸能够通过推动或拉回中间连接件，从而控制与中间连接件固定的竖向升降组件在纵向调整移动，使得固定竖向升降组件上的芯片真空吸嘴能够调整移动；烧录机上设置有2个三向滑动机构，令其中一个三向滑动机构位于靠近下料运输编带的一边，然后令另一个三向滑动机构位于靠近上料运输编带的一边，并且其中一个三向滑动机构用于夹持芯片进行上料，另外一个三向滑动机构用于夹持芯片进行下料，提高了上下料的速度，提高了生产效率，同时2个三向滑动机构能够根据对方的运输速度做出调整，避免出现撞机的事故。

值得注意的是，为了能够兼容不同的烧录底座，具体地，通过在芯片烧录平台上设置双向滑移机构，双向滑移机构由第一气缸和第二气缸组成，将第一气缸的推动杆与芯片压板固定连接，然后使第一气缸的推动方向与纵向推动组件的推动方向一致，之后将第二气缸的推动杆与第一气缸固定连接，使第二气缸的推动方向与竖向升降组件的升降方向一致；由于双向滑动机构能够在两个方向移动，因此可以实现对烧录底座进行推压的动作，就能够同时兼容弹跳式的烧录座和翻盖式的烧录底座，提高了对烧录底座的兼容性，能够满足用户更多的使用需求。

实施例四，在本实施例中，为实现对未烧录芯片的自动上料，具体地，通过将上料运输编带上设置在编带运输通道内，并且使编带运输通道与上料运输编带的外形适配，同时在编带运输通道上设置编带入口、芯片供料口和编带出口，然后令芯片供料口位于编带入口与编带出口之间，将芯片供料口对应芯片真空吸嘴，最后使芯片供料口的口面与芯片烧录平台的表面平行；当芯片需要上料时，上料运输编带通过编带入口进入到编带运输通道内部，然后编带运输通道内的针轮扣紧上料运输编带的带孔带动上料运输编带在编带运输通道内运输移动，当芯片移动至芯片供料口时，芯片真空吸嘴向下移动至芯片供料口中将芯片吸起，最后运送完芯片的上料运输编带由针轮带动至编带出口处，离开编带运输通道；实现对未烧录芯片的自动上料，提高了烧录设备的自动化程度，减少人力和时间成本的消耗。

应当说明的是，为实现对未烧录芯片的自动下料，具体地，通过在下料运输编带上设置运输轨道，运输轨道的宽度与下料运输编带的宽度一致，同时运输轨道上设置有电机和下料针轮，电机的转动端与下料针轮的圆心固定连接，下料针轮与下料运输编带上的带孔适配，电机通过带动下料针轮转动从而带动下料运输编带移动，使得下料运输编带在接收编程完成的芯片后能够自动离开烧录机进入下一设备中。

另外，为实现智能化控制调整芯片真空吸嘴的空间位置以及角度，本申请在另一方面提供一种全自动半导体器件烧录系统，包括：

控制模块和4个图像传感器，以及上述的全自动半导体器件烧录机；

其中，一个所述图像传感器设置在所述三向滑动机构上，另外两个所述图像传感器固定在所述芯片烧录平台上，且其中一个靠近所述下料运输编带的始端，另一个靠近所述上料运输编带的末端；

所述三向滑动机构、所述角度调整机构和若干个所述图像传感器分别与所述控制模块电连接，所述控制模块用于接收所述图像传感器获取的芯片图像，并根据芯片图像控制所述三向滑动机构的滑动距离和控制所述角度调整机构的调整角度。

实施例五，在本实施例中，为了实现智能化控制芯片真空吸嘴的空间位置以及角度，本例还设置有控制模块和4个图像传感器，其中，将一个图像传感器设置在三向滑动机构上，然后使两个图像传感器固定在芯片烧录平台上，并且其中一个图像传感器靠近下料运输编带的始端，而另一个则靠近上料运输编带的末端，最后一个图像传感器则位于下料运输编带上方，之后通过使三向滑动机构、角度调整机构和若干个图像传感器分别与控制模块电连接，利用控制模块来接收图像传感器获取的芯片图像，并且根据芯片图像来控制三向滑动机构的滑动距离和控制角度调整机构的调整角度，所述控制模块为PLC，所述图像传感器为CCD相机。

例如，当芯片上料时，上料的三向滑动机构上的CCD相机先对上料运输编带上的芯片进行拍照，之后相片传输至PLC中，由PLC来识别芯片的大小及位置，然后PLC发出信号调整三向滑动机构上芯片真空吸嘴的空间位置，将芯片吸起运输至烧录底座的途中，靠近上料运输编带的末端的CCD相机会对芯片的底部进行拍照，然后将相片传输至PLC中，由PLC来对比预设照片和收到的照片芯片引脚的差别，确认芯片的引脚没有折弯，以及确认芯片在芯片真空吸嘴上的位置，从而能够精准地将芯片放进烧录底座中，当烧录完成后，下料的三向滑动机构将芯片从烧录底座中取出，将芯片吸起运输至下料运输编带的途中，靠近下料运输编带始端的CCD相机对芯片的底部进行拍照，然后将相片传输至PLC中，由PLC来对比预设照片和收到的照片芯片引脚的差别，确认芯片从烧录底座取出时没有破坏引脚，以及确认芯片在芯片真空吸嘴上的位置，从而能够精准地将芯片放进下料运输编带中，在芯片放进下料运输编带前，位于下料运输编带上方的CCD镜头对下料运输编带进行拍照，然后将相片传输至PLC中，由PLC来确认编带是否在装载上一个芯片后向前移动，空出下一个装载的位置，最后下料的三向滑动机构再将芯片放进下料编带中；4个CCD相机和PLC的设置使得烧录设备能够对芯片的运输精准控制，避免芯片在各流程中出现损坏，提高了产品的质量，同时该系统能够识别芯片的类型，在芯片完成上料和更换烧录底座后，可根据预先录入的程序模板，直接对芯片进行运输烧录，减少更换不同类型芯片时对设备的三坐标定位工作，减少了人力和时间成本的消耗，提高了生产的效率。

PLC可编程逻辑控制器是种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统，具体采用一种可编程的存储器，在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令，通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程；可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)，一种具有微处理器的用于自动化控制的数字运算控制器，可以将控制指令随时载入内存进行储存与执行。可编程控制器由CPU、指令及数据内存、输入/输出接口、电源、数字模拟转换等功能单元组成。早期的可编程逻辑控制器只有逻辑控制的功能，所以被命名为可编程逻辑控制器，后来随着不断地发展，这些当初功能简单的计算机模块已经有了包括逻辑控制、时序控制、模拟控制、多机通信等各类功能。

在安全防范系统中，图像的生成当前主要是来自CCD相机，CCD是电荷耦合器件（charge coupled device）的简称，CCD是一种半导体器件，能够把光学影像转化为数字信号。 CCD上植入的微小光敏物质称作像素（Pixel）。一块CCD上包含的像素数越多，其提供的画面分辨率也就越高。CCD的作用就像胶片一样，但它是把图像像素转换成数字信号。CCD上有许多排列整齐的电容，能感应光线，并将影像转变成数字信号。经由外部电路的控制，每个小电容能将其所带的电荷转给它相邻的电容。作为一种光数转化元件，CCD相机已被广泛应用，CCD相机具有体积小、重量轻、不受磁场影响、具有抗震动和撞击之特性而被广泛应用。

上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减， 本申请实施例装置中的结构可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (11)

1.一种全自动半导体器件烧录机，其特征在于，包括：

芯片烧录平台，芯片真空吸嘴，下料运输编带，上料运输编带，角度调整机构和至少一个三向滑动机构；

其中，所述芯片真空吸嘴位于所述芯片烧录平台的上方，且所述三向滑动机构控制所述芯片真空吸嘴的空间位置，所述角度调整机构控制所述芯片真空吸嘴的转动角度；

所述芯片烧录平台上并列设置有至少2个烧录底座，所述烧录底座用于放置待编程的芯片，并录入预设程序；所述烧录底座上设有芯片压板和双向滑移机构，所述双向滑移机构控制所述芯片压板的活动位置，且所述芯片压板位于所述芯片真空吸嘴与所述芯片烧录平台之间；

所述下料运输编带和所述上料运输编带均固定在芯片烧录平台上，并与并列设置的所述烧录底座相邻，所述下料运输编带用于运输编程完成的芯片，所述上料运输编带用于运输待编程的芯片。

2.根据权利要求1所述的一种全自动半导体器件烧录机，其特征在于，所述三向滑动机构包括有横向直线模组、纵向推动组件和竖向升降组件，所述纵向推动组件固定在所述横向直线模组的滑动块上，所述竖向升降组件设置在所述纵向推动组件上，且所述芯片真空吸嘴和所述角度调整机构均固定在所述竖向升降组件上；所述横向直线模组的滑动方向与所述芯片烧录平台的表面平行，所述竖向升降组件的升降方向垂直于所述芯片烧录平台的表面，所述纵向推动组件的推动方向与所述横向直线模组的滑动方向垂直。

3.根据权利要求2所述的一种全自动半导体器件烧录机，其特征在于，所述横向直线模组与并列设置的所述烧录底座对齐，且所述烧录底座的并列设置方向与所述横向直线模组的滑动方向一致；所述芯片真空吸嘴的吸取方向对应所述上料运输编带的末端，所述下料运输编带的始端与所述上料运输编带的末端中心对称。

4.根据权利要求2所述的一种全自动半导体器件烧录机，其特征在于，所述竖向升降组件包括有竖直支板，所述竖直支板的一面与所述纵向推动组件的中间连接件固定连接，另一面设有吸嘴固定板件和竖向传动装置，所述芯片真空吸嘴设置在所述吸嘴固定板件上；所述竖向传动装置包括有转动齿轮和随动齿轮，所述转动齿轮通过第一皮带与所述随动齿轮传动连接，所述吸嘴固定板件固定在所述第一皮带上，且所述第一皮带的运动方向垂直于所述芯片烧录平台的表面。

5.根据权利要求4所述的一种全自动半导体器件烧录机，其特征在于，所述吸嘴固定板件包括有回弹拉簧和直角弯板，所述直角弯板的第一直板上设有弹簧扣件，所述回弹拉簧的一端与所述弹簧扣件固定连接，另一端与所述竖直支板固定连接，且所述第一直板与所述芯片烧录平台的表面垂直，并与所述竖直支板滑动连接；其中，所述直角弯板的第二直板上设有真空吸管，所述真空吸管的顶端用于与真空泵连通，且所述第二直板与所述第一皮带固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种全自动半导体器件烧录机，其特征在于，所述角度调整机构包括有转动电机、调整齿轮和转动吸管，所述转动吸管设置在所述调整齿轮的内部，且所述调整齿轮的轴线与所述转动吸管的轴线重合；所述转动电机的转动轴通过第二皮带与所述调整齿轮传动连接，其中所述转动吸管的一端与所述真空吸管连通，并与所述真空吸管转动连接，所述转动吸管的另一端与所述芯片真空吸嘴连通。

7.根据权利要求4所述的一种全自动半导体器件烧录机，其特征在于，所述纵向推动组件还包括有固定底板和推动气缸，所述中间连接件与所述固定底板滑动连接，所述推动气缸的推动杆与所述中间连接件固定连接，所述推动气缸用于控制所述中间连接件的滑动距离，所述推动气缸的推动方向与所述横向直线模组的滑动方向垂直。

8.根据权利要求1所述的一种全自动半导体器件烧录机，其特征在于，当所述三向滑动机构的数量为2时，其中一个所述三向滑动机构位于靠近所述下料运输编带的一边，另一个所述三向滑动机构位于靠近所述上料运输编带的一边，且其中一个所述三向滑动机构用于夹持芯片进行上料，另外一个所述三向滑动机构用于夹持芯片进行下料。

9.根据权利要求2所述的一种全自动半导体器件烧录机，其特征在于，所述双向滑移机构包括有：第一气缸和第二气缸，所述第一气缸的推动杆与所述芯片压板固定连接，所述第一气缸的推动方向与所述纵向推动组件的推动方向一致，所述第二气缸的推动杆与所述第一气缸固定连接，所述第二气缸的推动方向与所述竖向升降组件的升降方向一致。

10.根据权利要求1所述的一种全自动半导体器件烧录机，其特征在于，还包括有编带运输通道，所述上料运输编带设置在所述编带运输通道内，且所述编带运输通道与所述上料运输编带的外形适配，所述编带运输通道上设有编带入口、芯片供料口和编带出口，所述芯片供料口位于所述编带入口与所述编带出口之间，且所述芯片供料口用于对应所述芯片真空吸嘴，所述芯片供料口的口面与所述芯片烧录平台的表面平行。

11.一种全自动半导体器件烧录系统，其特征在于，包括：

控制模块和至少3个图像传感器，以及如权利要求1-10任一项所述的全自动半导体器件烧录机；

其中，一个所述图像传感器设置在所述三向滑动机构上，另外两个所述图像传感器固定在所述芯片烧录平台上，且其中一个靠近所述下料运输编带的始端，另一个靠近所述上料运输编带的末端；

所述三向滑动机构、所述角度调整机构和若干个所述图像传感器分别与所述控制模块电连接，所述控制模块用于接收所述图像传感器获取的芯片图像，并根据芯片图像控制所述三向滑动机构的滑动距离和控制所述角度调整机构的调整角度。