CN1163803A - 钉帽成型方法及其成型装置 - Google Patents

钉帽成型方法及其成型装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1163803A
CN1163803A CN97102168A CN97102168A CN1163803A CN 1163803 A CN1163803 A CN 1163803A CN 97102168 A CN97102168 A CN 97102168A CN 97102168 A CN97102168 A CN 97102168A CN 1163803 A CN1163803 A CN 1163803A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
ball
wire
lead
capillary tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN97102168A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1080935C (zh
Inventor
胁英辅
高田刚
土师宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP08022277A external-priority patent/JP3082657B2/ja
Priority claimed from JP21702096A external-priority patent/JP3223804B2/ja
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1163803A publication Critical patent/CN1163803A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1080935C publication Critical patent/CN1080935C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/11Manufacturing methods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11Manufacturing methods
    • H01L2224/113Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
    • H01L2224/1133Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
    • H01L2224/1134Stud bumping, i.e. using a wire-bonding apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099Material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/78268Discharge electrode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • H01L2224/85045Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00013Fully indexed content
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01057Lanthanum [La]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49162Manufacturing circuit on or in base by using wire as conductive path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

一种钉帽成型方法及其成型装置,焊炬接近从毛细管工具伸出的引线底端成型一球,然后第一夹持器夹持该引线使毛细管工具下降,这个球处于毛细管工具中心孔底端,第一夹持器夹持该引线,使其不下降,毛细管工具下降而切割引线。而且,毛细管工具进一步下降,使这个球压靠在一个工件电极上,并把球接合在电极上成型为一个钉帽。由压力夹具对尾端加压而压扁从钉帽伸出的尾端,使钉帽高度一致。因此,球牢固地接合在电极上,球和电极间的连接面不损伤。

Description

钉帽成形方法及其成形装置
本发明涉及一种钉帽(bump)成形方法,用于在工件的电极上成形钉帽。
已知使用引线接合技术的一种方法作为在工件(如集成电路芯片)的电极上成形钉帽(突出的电极)的一种方法。下面叙述一种普通的钉帽成形方法。
图19A,19B,19C和19D和图20图解说明一种普通钉帽成形方法的示意图。如图19A所示,使焊炬3接近引线2的底端,并在其间产生火花,在由毛细管工具1伸出的引线2底端形成一个球4。标号5表示位于毛细管工具1以上的,用于保持引线2的一个第一夹持器,标号6表示位于第一夹持器5以上的并在引线2上施加一个拉力的一个第二夹持器。
如图19B所示,使毛细管工具1下降,球4压靠在工件7电极上。标号8表示其上安装工件7的一个底板,如图19C所示,稍微提高毛细管工具,引线2(也称为尾端)导入并从毛细管工具底端伸出一个形成下一个球所必需的长度,然后,金属线2由第一个夹持器5夹紧。之后,如图19D所示,第一夹持器5和毛细管工具1连同夹住的引线2一起上升,在刚好超过球4时切割引线2,因而完成了一系列操作,在工件7的电极上形成球4。
图20示出如图19C所示的球4粘合在工件7电极上,第一夹持器夹持引线2并使引线2上升而被切割步骤的放大状态图。标号“a”表示切割线,1a表示引线插入在其中的毛细管工具1的中心孔。夹持引线2上升,线线2在刚好超过球4的切割线“a”处被强行切割。在这种情况,球(钉帽)4与工件7的电极7a之间的连接面上产生一个大的拉伸应力。因此,存在球(钉帽)4易于从电极7a脱开和球(钉帽)4和电极7a间的连接面易于损伤等问题。在图20中,球4底部黑色部分是一个损伤部分。
因此,本发明的一个目的是提供一种钉帽成形装置及成形方法,使引线底端可坚固地粘合在工件上,防止球(钉帽)和电极连接面的损伤。
本发明的提供一个钉帽成形装置包括:用于使引线插入其中心孔的一个毛细管工具,用于保持毛细管工具在其前端的一个连接臂,用于通过连接臂垂直移动毛细管工具的一个垂直移动机构,设在毛细管工具上并能夹住引线的一个第一夹持器,其夹持部分设在毛细管工具上的并与毛细管工具一起垂直移动的因而夹持引线垂直滑动的一个第二夹持器,用于在从毛细管中心孔导入并向下伸出的引线底部经由火花成形的一个球的一个焊炬,以及用于改变第二夹持器和毛细管之间间距的间距变化装置。
并且,本发明的提供的一个钉帽成形方法包括:使焊炬接近插入毛细管工具中心孔并向下伸出的引线底端,并在引线底端与焊炬之间产生火花在引线底端成形一个球的步骤,使毛细管工具相对于引线下降而把这个球与引线分开的步骤,进一步下降毛细管工具把这个球压靠在工件电极上从而把这个球接合在电极上的步骤。
并且,按照本发明的一个钉帽成形方法包括:使焊炬接近插入毛细管工具中心孔并向下伸出的引线底端,并在引线底端与焊炬之间产生火花在引线底端成形一个球的步骤,下降毛细管使这个球接近工件电极的步骤,用一个夹持器夹住引线使引线不下降而同时下降毛细管工具把球与引线分开的步骤,进一步下降毛细管工具把这个球压靠在工件电极上从而把这个球接合到电极上的步骤,提升毛细管工具,使引线底端带出毛细管底端的步骤。
此外,按照本发明的一个钉帽成形方法包括:在插入毛细管工具中心孔并向下伸出的引线底端成形一个球的步骤,用一个夹持器夹住这根引线使引线不下降而同时下降毛细管工具把球与引线分离的步骤,进一步下降毛细管把这个球压靠在工件电极从而把这个球接合到电极上的步骤,用一个压力夹具在接合到工件电极上的球的上侧加压的步骤。
下面参照附图及实施例详细说明本发明,附图中:
图1是按照本发明的一个实施例的钉帽成形装置的一个侧视图。
图2是按照本发明的一个实施例的钉帽成形装置的一个局部透视图。
图3-16是本发明的一个钉帽成形方法的工艺过程图。
图17是按照本发明的一个实施例的钉帽成形方法的工艺过程中切割引线时的毛细管局部放大截面图。
图18是按照本发明另一实施例的钉帽成形方法的一个工艺过程图。
图19A-D是一个普通钉帽成形方法的工艺过程图。
图20是一个普通钉帽成形方法的过程的一个局部放大图。
按照本发明,在引线底端的一个球接合到工件电极上之前,引线就被切割,然后这个球压靠并接合到工件电极上,球的底部不损伤并紧固地接合到电极上,因而可以成形一个钉帽。而且,经由一个压力夹具在钉帽上侧加压,从钉帽突出的一个尾端被压扁,并使钉帽上侧高度均匀。
下面参照附图叙述本发明的一个实施例。图1是按照本发明的一个实施例的钉帽成形装置的一个侧视图。图2是按照本发明的一个实施例的钉帽成形装置的一个局部透视图。图3-16是本发明的一个钉帽成形方法的工艺过程图。而图17是按照本发明的一个实施例的钉帽成形方法的工艺过程中切割引线时的毛细管局部放大截面图。
首先,参照图1叙述一种钉帽成形装置的总体结构,在图11中,标号11表示一个柄臂(连接臂),毛细管工具12固定在这个柄臂的前端。毛细管工具12是一个空心圆柱体,一根引线13插入其中心孔12a内(见图17)。一个超声发生器34安装到柄臂11的根部。经由一个未示出的拉伸机构给引线13施加一个向上的恒定拉力。
柄臂11枢轴连接到一个支架16上与一个摇臂15成为一体。因此,它可以绕销17垂直摇动。标号18表示支架16的一个底座。一个滚柱19枢轴连到摇臂15的后端。滚柱19与一个凸轮20接触。标号21表示一个产生弹性的弹簧,用于使滚柱19与凸轮20保持接触。当驱动电动机22时,凸轮20转动,摇臂15和柄臂11一体绕销17垂直摇动,因此,毛细管工具12垂直移动。这就是说,滚柱19,凸轮20,弹簧21和电动机22构成一种垂直移动机构用于垂直移动柄臂11和毛细管工具12。作为垂直移动机构,也可采用有直线电动机和音圈的一种机构或有滚球丝杠进给型的一种机构。
棒23垂直转动地枢轴连接在摇臂15前端的一个销24上。一个致动器25安装在棒23的前端。在图2中,致动器25卡住一对左、右第二夹持器。夹持部分27分别安装在第二夹持器26的一个内表面。在驱动致动器25时,第二夹持器26打开或闭合。第二夹持器26闭合时,夹持部分27轻微夹住引线13。引线13被夹住时,它可以纵向(垂直方向)滑动。特别使用夹持部分27使得在它被夹住时引线13可垂直滑动,夹持部分可以由弹性材料如毛毡或弹性树脂制造。
在图1中,棒23的后端通过一个压电元件35与摇臂15上端连接。这个压电元件35的特征是:加电压时它伸长或收缩。因此,当压电元件35收缩时,棒23绕销24垂直摇动。就是说,压电元件35作为间距变化装置用以改变毛细管和第二夹持器之间的间距。因此,由第二夹持器夹住引线,并由间距变化装置使毛细管工具12接近这个第二夹持器,则可实现引线13尾端的伸展(从毛细管工具12的底端带出引线13底端到预定长度的操作)。当驱动电动机20时,摇臂15垂直摇动,棒23与柄臂11整体摇动,第二夹持器与毛细管工具12整体垂直移动。
在图2中,第一夹持器28设在第二夹持器26之上。第一夹持器28由一个致动器29卡住,当驱动致动器29时,它打开或闭合以保持或松开引线13。安装在第一夹持器28内表面的夹具部分30由如不锈钢一类硬构件制造以便牢固夹住引线13。致动器29紧固在轴31上。如图19所示,第二夹持器通常设在第一夹持器之上,然而,在本发明的钉帽成形装置中,第二夹持器26设在第一夹持器28之下,而且为第二夹持器26设置有前述的夹具部分27。因此,上述这种有特色的结构可以使将要提及的一个球14配合到毛细管工具12中心孔12a的底端并保持住这个球,而且带出引线13的尾端。
标号36表示一个焊炬,使焊炬36的前端接近从毛细管工具12底端伸出的引线13底端,并同时给焊炬36加一个高电压则在焊炬36前端与引线13底端之间产生火花,并在引线13底端成形球14。标号10表示用作工件的一个芯片,安装在基座33上(图1)。如图2所示,芯片10上形成多个电极10a,如后面将要叙述的,在这些电极10a上成形钉帽14。
本发明的钉帽成形装置的构成已如上所述,下面参照图3-17叙述一种钉帽成形方法。首先,如图3和图4所示,使毛细管12接近引线13底端,同时使毛细管12对准芯片10,然后,在焊炬36与引线13底端之间产生火花,从而在引线14底端成形其外径大于毛细管工具12中心孔12a内径的球14。在图3和图4步骤中,第二夹持器26和第一夹持器28都闭合夹住引线13。
然后,第一夹持器28打开,解除夹持状态(图5),驱动电动机使摇臂5垂直摇动。因此,毛细管工具12和第二夹持器26对着芯片10下降(图6)。这时压电元件36被驱动,第二夹持器26相对于毛细管工具12而上升从而增加第二夹持器26和毛细管工具12之间的间距。第二夹持器26的这种操作是为取消后面要进行的引线13尾端步骤的一种预备操作,因此,第二夹持器26可以在尾端带出步骤中夹持引线13而接近毛细管工具12。
此外,按照第二夹持器的这种操作,引线13也相对于毛细管12上升,因此,球14配置到毛细管12的中心孔12a(图7)。
当球14接近工件10时,第一夹持器28闭合防止引线12下降(图8)。当毛细管12在上述状态下进一步下降,毛细管12使球14与引线13强行分开,因为第一夹持器28使引线13不能下降(图9)。当然,上述强制性操作也可经由第一夹持器28牢固地夹持引线13和使引线13上升而进行。无论如何,重要的是使毛细管工具12相对于引线13的球14下降。
图17示出上述操作时邻近毛细管工具12底端一个区域的放大截面图。在图4所示步骤中,经过火花在引线13底端成形球14。有火花时,由于内流引起的焦耳热,引线13底端附近被加热到高温,由于高温使引线13熔化而形成球14。因为引线13底端附近被加热到高温,故其组织弱化。因此,对引线13施加一个拉力时,如图17所示,引线13正好在超过球14的部分被切割。另外,如图6和图7步骤所述,使球14配合于中心孔12a的底端和夹持而保持它。
如图10所示,毛细管工具12下降,把球14压靠在芯片10的电极10a上而把这个球接合到电极上。然后,第一夹持器28打开,而毛细管12和第二夹持器26一起上升(图11和图12)。因此,在芯片10的电极10a上成形了钉帽(球)14。这时,引线13也上升,因为它是被第二夹持器26夹持。
当只有第二夹持器26下降,而且与柄臂1无关,第一夹持器28打开时,经带出毛细管工具12底端的引线13的底端,而带出引线12的尾端(图13和图14)。然后,因为第一夹持器28闭合,状态返回到如图13所示的初始状态。因此,完成了钉帽成形操作。如图2所示,芯片10上有多个电极10a。因此,反复对片10进行上述操作,可在电极10a上依次连接成形钉帽14。在图13和图14所示步骤中,当驱动超声发生器34使毛细管工具12超声振动时,容易从毛细管工具12底端伸出引线13。
很容易从接合到工件10的钉帽14上侧面伸出一个尾端13’(引线13碎片)(见图13)。因此,如图16所示,要压扁尾端13’使钉帽14高度均匀。在图16中,标号37表示一个圆柱体作为一个压力夹具,在圆柱体的杆38的底端设有一压板39。因此,伸出杆38使压板39下降,压板39则压扁尾端13’。在这种情况,最好在其上装有工件10的底座40中存放一个加热器41,用加热器41加热工件10和尾端13’,则尾端13’更易压扁。在这种情况,当用压力夹具压扁在底座33的尾端13’时,则必须在底座33中设有一个加压热器。
图18是本发明另一实施例的一个钉帽成形过程图。在图16的情况中,钉帽14的尾端13’是一个接一个地由压板39压扁。然而,在图18中,接合在工件10上的多个钉帽14的尾端13’由一个大的压板39’同时压扁。在这种情况,最好由一个加热器加热工件10和尾端13’,图16或图18所示压扁尾端(或多个尾端)13’的步骤可以在完成图15所示步骤以后的任何时间进行。
按照本发明,在引线底端的球粘合到工件电极之间,引线就被切割,然后这个球压靠在电极上以便接合到电极上,因此,球(钉帽)和工件之间的连接面不会损伤,球(钉帽)可以牢固地接合到工件电极上。
而且,按照本发明,一个钉帽可以成形而又不损伤球(钉帽)和工件电极之间的连接间,因此,可由一个压力夹具在钉帽上侧面加压使钉帽高度均匀。

Claims (8)

1.一种钉帽成形装置,包括:
用于插入引线在其中心孔内的一个毛细管工具;
用于保持上述毛细管工具在其端的一个连接臂;
用于通过上述连接臂垂直移动上述毛细管的一个垂直移动机构;
设在上述毛细管工具用于夹持一根引线的一个第一夹持器;
其夹持部分安装在上述毛细管工具上,可与上述毛细管工具一起垂直移动,可以夹持引线垂直滑动的一个第二夹持器;
用于在由上述毛细管工具中心孔向下伸出的引线底端经过火花成形一个球的一个焊炬;
用于改变上述第二夹持器和上述毛细管工具之间间距的间距变化装置。
2.按照权利要求1所述的钉帽成形装置,其特征在于上述毛细管工具可以把上述成形的球压靠在电极上而把它接合到工件电极上。
3.按照权利要求1或2所述的钉帽成形装置,其特征在于还包括用于对接合到上述工件电极上的上述球加压的一个压力夹具。
4.按照权利要求3所述的钉帽成形装置,其特征在于上述压力夹具可以同时对多个上述接合的球加压。
5.一种钉帽成形方法,包括的步骤:
使焊炬接合引线底端并在上述引线和上述焊炬之间产生火花,在插入毛细管工具中心孔并向下伸出的引线底端成形一个球;
使上述毛细管工具相对于上述引线下降,把上述球从上述引线中分离;
进一步下降上述毛细管工具,把上述球压靠在工件电极上,把球接合到电极上。
6.一种钉帽成形方法,包括下列步骤:
使焊炬接合引线底端并在上述引线和上述焊炬之间产生火花,在插入毛细管工具中心孔并向下伸出的引线底端成形一个球;
下降上述毛细管,使上述球接近工件电极;
用夹持器夹持上述引线,因此,引线不下降,同时下降上述毛细管,使上述球与上述引线分开;
进一步下降上述毛细管工具,把上述球压靠在上述工件电极上,并把球接合到电极上;
使上述毛细管工具上升,从上述毛细管工具底端带出上述引线底端。
7.一种钉帽成形方法,包括下步骤:
在插入毛细管工具中心孔并向下伸出的引线底端成形一个球;
用夹持器夹持上述引线,使引线不下降,同时下降上述毛细管工具,上述球与上述引线分离;
进一步下降上述毛细管工具,把上述球压靠在工件电极上,并把这个球接合到电极上;
用一个压力夹具对靠在上述工件电极表面的上述球的上侧面加压。
8.按照权利要求7所述的一个钉帽成形方法,其特征在于在上述加压步骤中,对多个上述接合的球加压。
CN97102168A 1996-02-08 1997-02-05 凸起成形方法 Expired - Fee Related CN1080935C (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08022277A JP3082657B2 (ja) 1996-02-08 1996-02-08 バンプ形成装置およびバンプ形成方法
JP022277/96 1996-02-08
JP21702096A JP3223804B2 (ja) 1996-08-19 1996-08-19 バンプの形成方法
JP217020/96 1996-08-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1163803A true CN1163803A (zh) 1997-11-05
CN1080935C CN1080935C (zh) 2002-03-13

Family

ID=26359470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN97102168A Expired - Fee Related CN1080935C (zh) 1996-02-08 1997-02-05 凸起成形方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6282780B1 (zh)
KR (1) KR100303052B1 (zh)
CN (1) CN1080935C (zh)
TW (1) TW337033B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3718395B2 (ja) * 1999-11-12 2005-11-24 超音波工業株式会社 ボンディング装置のボンディングヘッド
JP3981817B2 (ja) * 2001-08-08 2007-09-26 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法
KR100435899B1 (ko) * 2001-12-28 2004-06-12 동부전자 주식회사 캐필러리 위치보정장치
JP3742359B2 (ja) * 2002-04-02 2006-02-01 株式会社新川 ボンディング装置
US8540136B1 (en) * 2012-09-06 2013-09-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods for stud bump formation and apparatus for performing the same
CN105895543B (zh) * 2014-12-01 2019-09-13 恩智浦美国有限公司 接合引线进给系统及其方法
US20190047038A1 (en) * 2017-08-11 2019-02-14 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Wire handling apparatus
US11420287B2 (en) * 2019-09-29 2022-08-23 Ningbo Shangjin Automation Technology Co., Ltd. Wire clamping system for fully automatic wire bonding machine

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3357090A (en) * 1963-05-23 1967-12-12 Transitron Electronic Corp Vibratory welding tip and method of welding
JPS589331A (ja) * 1981-07-08 1983-01-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置のワイヤボンデイング装置
JPS6158247A (ja) * 1984-08-30 1986-03-25 Toshiba Corp ワイヤボンデイング方法
DE3536908A1 (de) * 1984-10-18 1986-04-24 Sanyo Electric Co., Ltd., Moriguchi, Osaka Induktivitaetselement und verfahren zur herstellung desselben
US4955523A (en) * 1986-12-17 1990-09-11 Raychem Corporation Interconnection of electronic components
US5014419A (en) * 1987-05-21 1991-05-14 Cray Computer Corporation Twisted wire jumper electrical interconnector and method of making
US5060843A (en) * 1989-06-07 1991-10-29 Nec Corporation Process of forming bump on electrode of semiconductor chip and apparatus used therefor
US5616520A (en) * 1992-03-30 1997-04-01 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device and fabrication method thereof
FR2696279B1 (fr) * 1992-09-25 1994-11-18 Thomson Csf Procédé pour permettre le montage d'une puce sur un substrat et puce préparée selon le procédé.
JPH107930A (ja) * 1996-04-23 1998-01-13 Mitsubishi Chem Corp インク用顔料及びこれを用いたインクの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6282780B1 (en) 2001-09-04
KR100303052B1 (ko) 2001-11-30
KR970063505A (ko) 1997-09-12
TW337033B (en) 1998-07-21
CN1080935C (zh) 2002-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1080935C (zh) 凸起成形方法
WO2005089998A1 (ja) 摩擦攪拌スポット接合方法および接合装置
US6827248B2 (en) Cutting device for bonded wires
CN106233443B (zh) 凸块形成方法、凸块形成装置以及半导体装置的制造方法
WO2022113193A1 (ja) ワイヤ形成方法及び半導体装置の製造方法
WO2020235211A1 (ja) ピン状ワイヤ成形方法及びワイヤボンディング装置
CN210850307U (zh) 一种浮动抓手
JP3082657B2 (ja) バンプ形成装置およびバンプ形成方法
JPH1064911A (ja) バンプの形成方法
KR20050030549A (ko) 시스템 케리어의 핑거들을 가열판 상에 압축시키는다운홀더를 구비하는 와이어 본더
CN111940990A (zh) 一种稳定杆焊接装置
CN110802618A (zh) 一种浮动抓手
CN1264642A (zh) 车辆灯具用车灯玻璃的制造方法及其制造装置
CN219007063U (zh) 塑胶柱热熔治具
JPH10144689A (ja) バンプの形成方法
CN214236719U (zh) 一种稳压焊接工装
WO2022013955A1 (ja) ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法
CN218052240U (zh) 一种自适应夹紧机构
CN114985996B (zh) 应用于激光焊接的压紧装置
CN220862995U (zh) 电极组件焊接检测工装
CN108655637B (zh) 内置件焊接方法
CN108393571B (zh) 内置件焊接辅助工装
CN115446566A (zh) 一种尼龙管接头组装设备
JPH05226400A (ja) ボール式ワイヤボンディング方法
CN108747329A (zh) 拆卸抓取装置

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee