KR100435899B1 - 캐필러리 위치보정장치 - Google Patents

캐필러리 위치보정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100435899B1
KR100435899B1 KR10-2001-0087586A KR20010087586A KR100435899B1 KR 100435899 B1 KR100435899 B1 KR 100435899B1 KR 20010087586 A KR20010087586 A KR 20010087586A KR 100435899 B1 KR100435899 B1 KR 100435899B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
capillary
transducer
height
wire
discharge blade
Prior art date
Application number
KR10-2001-0087586A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030057197A (ko
Inventor
강래연
박계찬
Original Assignee
동부전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부전자 주식회사 filed Critical 동부전자 주식회사
Priority to KR10-2001-0087586A priority Critical patent/KR100435899B1/ko
Publication of KR20030057197A publication Critical patent/KR20030057197A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100435899B1 publication Critical patent/KR100435899B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/78268—Discharge electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H01L2224/78308—Removable capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • H01L2224/85045—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 캐필러리가 끼워지는 트랜스듀서의 장착홈에 걸림턱을 형성시켜 캐필러리의 결합시 일정위치에서 더 이상 상승하지 않도록 하고 트랜스듀서에 장착된 캐필러리의 간격 및 높낮이를 조정할 수 있는 세팅지그를 마련하여 위치보정이 원할하게 이루어질 수 있도록 하는 캐필러리 위치보정장치에 관한 것이다.

Description

캐필러리 위치보정장치{apparatus of position change for capillary}
본 발명은 캐필러리 위치보정장치에 관한 것으로서, 더 자세하게는 캐필러리가 끼워지는 트랜스듀서의 장착홈에 걸림턱을 형성시켜 캐필러리의 결합시 일정위치에서 더 이상 상승하지 않도록 하고 트랜스듀서에 장착된 캐필러리의 간격 및 높낮이를 조정할 수 있는 세팅지그를 마련하여 위치보정이 원할하게 이루어질 수 있도록 하는 캐필러리 위치보정장치에 관한 것이다.
기존의 와이어 클램프는 전도성과 비전도성의 물체가 서로 접촉하여 와이어를 잡아주게 되며 전도성면이 작업 진행시 WBMS(wire bond monitoring system)을 체크하여 불량을 점검하였다.
상술한 WBMS(wire bond monitoring system)는 와이어 본딩시 와이어를 1차와 2차 및 루핑(looping)으로 와이어를 연결하는데 이때 1차적으로는 단락이 되었는지 여부가 관건이고, 2차적으로 연결된 부위가 좀더 단단히 연결되어 있는가가 관심사항이다.
여기서, 와이어 클램프는 와이어를 피딩(feeding) 및 와이어를 커팅(cutting)하는 역할을 한다. 또한 와이어 클램프는 계속되는 와이어 피딩과 커팅으로 인하여 클램프 의 전도성면이 마모되는 것을 확인할 수 있다. 전도성면이 마모가 되는 경우 와이어 피딩 상태가 불규칙해지고 와이어 커팅이 비정상적으로 동작하며 와이어 쇼트(short)가 원인이 되기도 한다.
이럴 경우 와이어 클램프를 교체하거나 전도성면을 다이아몬드 컴파운드로 깍아낸다. 너무 많이 깍을 경우 와이어 클램프를 파손하게 되는 원인이 된다.
이러한 종래의 일시예를 도면을 첨부하여 설명하면 도 1은 종래의 트랜스듀서(tranceducer)(1)의 캐필러리(capillary)(2) 교체 방법에 관한 것으로서, 트랜스듀서(1)의 끝단에 형성된 장착부위에 캐필러리(2)가 장착될 수 있도록 세트 스크류를 푼후 캐필러리(2)를 끼워 세트 스크류를 조여 조립하는 것이다.
또한 캐필러리(2)가 결합된 트랜스듀서(1)는 높낮이가 간격을 맞추기 위해 방전 블레이드(EFO: electronic frame off)(3)를 갖다 댄후 게이지(5)로 높낮이와 간격을 맞추게 되는 것이다.
종래의 와이어 본딩 장비에서 사용되는 방전블레이드(3) 교체시 캐필러리(2)와의 간격과 높이를 게이지(5)를 사용하여 세팅하여야 한다.
이러한 방전블레이드(3)는 세팅시 정비하는 사람에 따라 그 세팅되어지는 간격의 차이가 발생할 수 있다. 방전블레이드(5)는 와이어 본딩작업시 골드 와이어에 불꽃을 가하여 볼을 형성하는 기능을 가지고 있으므로 방전블레이드(5)의 세팅정도에 따라 볼의 형성에 큰 영향을 미치게 된다.
또한 방전블레이드(5)는 마모성 부품으로 그 마모 정도에 따라 수시로 교체를 하여야 한다. 방전 블레이드(5)는 마모에 따라 그 간격을 다시 맞추어야 볼 형성에 있어서 정상적인 볼을 형성할 수는 어려움이 있다.
이러한 종래의 문제점을 해결하고자 게이지와 방전블레이드를 사용하지 않지 않고 높낮이와 간격을 맞출 수 있는 기술로서는 도 2에서 보는 바와 같이 트랜스듀서의 끝단에 형성된 장착부위에 캐필러리(2)가 장착될 수 있도록 세트 스크류를 푼후 캐필러리(2)를 끼워 세트 스크류를 조여 조립하는 것이다.
여기서, 사용자는 캐필러리(2)의 높낮이 및 간격을 맞추기 위해 좌우와 상하로 일정 간격을 형성하며 절곡된 체인지툴(4)(change tool)을 캐필러리(2) 아래에끼워 간격과 높낮이를 맞추게 되는 것이다.
이러한 종래의 기술은 캐필러리(2) 교체시 캐필러리(2)의 높이를 어느 특별한 툴을 사용하여 맞추어여 하며 높이의 차이가 발생할 경우 장비의 전체적인 상태를 다시 점검해야되는 번거러움이 있다. 또한, 높이를 잘 설정하기 못하였을 경우 작업중인 자재에 파손을 유발시킬 수 있으며 원하는 방법대로의 작업이 불가능해지고, 캐필러리(2)의 높이 차이에 따라 와이어 본딩 상에서 볼터짐, 볼뜰뜸, 와이어 리프트 형상등이 발생할 수 있다.
본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위기 위한 것으로서 그 목적은 캐필러리가 끼워지는 트랜스듀서의 장착홈에 걸림턱을 형성시켜 캐필러리의 결합시 일정위치에서 더 이상 상승하지 않도록 하고 트랜스듀서에 장착된 캐필러리의 간격 및 높낮이를 조정할 수 있는 세팅지그를 마련하여 위치보정이 원할하게 이루어질 수 있도록 하는 데 있다.
도 1a은 종래 캐필러리 위치보정장치 간격보정상태도이다.
도 1b는 종래 캐필러리 위치보정장치의 높이보정상태도이다.
도 2는 종래 체인지툴에 의한 캐필러리 위치보정상태도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스듀서의 단면구성도이다.
도 3b는 도 3a의 트랜스듀서에 캐필러리를 장착한 상태도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방전블레이드에 의한 캐필러리 위치보정상태도이다.
-도면의 주요부분에 대한 부호설명-
1,10;트랜스듀서 2,20;캐필러리
3,40;방전블레이드 4;체인지툴
5;게이지 11;장착홀
12;걸림턱 30;세팅지그
이하, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 이 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 동작상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
참고로, 여기에서 개시되는 실시예는 여러가지 실시가능한 예중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 이 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
본 발명은 트랜스듀서에 캐필러리가 원할하게 장착될 수 있도록 하는 기술에 관한 것으로서, 첨부도면 도3a 또는 도 3b에서 보는 바와 같이 트랜스듀서(10)의 끝단에 형성된 장착홈(11)에 와이어를 본딩하는 캐필러리(20)가 일정 위치에서 멈춰 장착될 수 있도록 상기 장착홈(11)의 내주연 상부에 걸림턱(12)이 형성되는 구성을 갖는다.
이러한, 본 발명은 첨부도면 도3a 또는 도 3b에서 보듯이 와이어를 본딩시키는 캐필러리(20)를 트랜스듀서(10)에 연결하기 위해 먼저 트랜스듀서(10)의 끝단에 형성된 장착홈(11)에 캐필러리(20)를 끼워 맞춘다.
여기서, 캐필러리(20)는 끼워지는 상부측이 트랜스듀서(10)의 장착홈(11)에 형성된 걸림턱(12)이 걸려 더 이상 위로 올라가지 않고 멈추게 되는 데 이때 캐필러리(20)를 스크류등의 조립 수단으로 조이게 된다.
한편, 본 발명은 트랜스듀서에 캐필러리가 원할하게 장착될 수 있도록 하는 또 다른 기술에 관한 것으로서, 첨부도면 도 4에서 보는 바와 같이 트랜스듀서(10)의 끝단에 결합되는 캐필러리(20)의 높낮이와 간격을 맞출 수 있도록 일정한 높이를 두며 중앙에 요홈이 형성된 세팅지그(30)와, 상기 세팅지그(30)를 이동시키는 방전블레이드(40)가 연결되는 구성을 갖는다.
이와 같이 구성되는 본 발명은 트랜스듀서(10)에 결합된 캐필러리(20)가 일정한 간격과 높낮이를 형성할 수 있도록 세팅지그(40)의 중앙에 형성된 요홈에 캐필러리(20)를 끼워 넣으면서 방전블레이드(40)를 이동시켜 높낮이를 맞춤과 동시에 간격을 맞추게 되는 것이다.
이와 같이 작용하는 본 발명은 캐필러리가 끼워지는 트랜스듀서의 장착홈에 걸림턱을 형성시켜 캐필러리의 결합시 일정위치에서 더 이상 상승하지 않도록 하고 트랜스듀서에 장착된 캐필러리의 간격 및 높낮이를 조정할 수 있는 세팅지그를 마련하여 위치보정이 원할하게 이루어지는 효과를 갖는다.

Claims (2)

  1. 와이어를 본딩하는 캐필러리(20)가 장착되는 트랜스듀서(10)에 있어서,
    상기 트랜스듀서(10)의 끝단에 형성되어 상기 캐필러리(20)가 결합되는 되는 장착홈(11)과,
    상기 장착홈(11)의 내주연 상부에 형성되어 상기 캐필러리(20)의 높낮이를 고정하는 걸림턱(12)과,
    상기 트랜스듀서(10)의 끝단에 결합되는 캐필러리(20)의 높낮이와 간격을 맞출수 있도록 일정한 높이를 두며 중앙에 요홈이 형성되어 상기 요홈에 상기 캐필러리(20)를 위치시키며, 방전블레이드(40)의 이동에 따라 상기 캐필러리(20)와 상기 방전블레이드(40) 사이의 간격을 일정하게 하는 세팅지그(30)를 포함하는 캐필러리 위치보정장치.
  2. 삭제
KR10-2001-0087586A 2001-12-28 2001-12-28 캐필러리 위치보정장치 KR100435899B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0087586A KR100435899B1 (ko) 2001-12-28 2001-12-28 캐필러리 위치보정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0087586A KR100435899B1 (ko) 2001-12-28 2001-12-28 캐필러리 위치보정장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030057197A KR20030057197A (ko) 2003-07-04
KR100435899B1 true KR100435899B1 (ko) 2004-06-12

Family

ID=32215313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0087586A KR100435899B1 (ko) 2001-12-28 2001-12-28 캐필러리 위치보정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100435899B1 (ko)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03114240A (ja) * 1989-09-28 1991-05-15 Toshiba Seiki Kk ワイヤボンディング方法
JPH07106366A (ja) * 1993-10-06 1995-04-21 Sony Corp ワイヤーボンディング装置
KR970063505A (ko) * 1996-02-08 1997-09-12 모리시타 요이찌 범프형성방법 및 그의 형성장치
KR980012148A (ko) * 1996-07-11 1998-04-30 김광호 끼움턱이 형성된 캐피러리(capillary)를 갖는 와이어 본딩(wire bonding)장치
KR19980028437A (ko) * 1996-10-22 1998-07-15 김광호 와이어본딩장치용 트랜스듀서의 캐피러리 삽입 홀의 구조
KR19990001460A (ko) * 1997-06-16 1999-01-15 윤종용 와이어 본딩용 토치팁(torch tip)간격조정치구 및 그 간격조정방법
KR19990074857A (ko) * 1998-03-16 1999-10-05 윤종용 와이어 본딩 장치의 토치 팁의 거리를 조절하기 위한 치공구
KR19990041240U (ko) * 1998-05-15 1999-12-15 김영환 반도체 공정용 본딩 와이어 공급 장치
KR20020078930A (ko) * 2001-04-11 2002-10-19 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지용 와이어 본딩 장치 및 이를 이용한와이어의 볼 형성 방법

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03114240A (ja) * 1989-09-28 1991-05-15 Toshiba Seiki Kk ワイヤボンディング方法
JPH07106366A (ja) * 1993-10-06 1995-04-21 Sony Corp ワイヤーボンディング装置
KR970063505A (ko) * 1996-02-08 1997-09-12 모리시타 요이찌 범프형성방법 및 그의 형성장치
KR980012148A (ko) * 1996-07-11 1998-04-30 김광호 끼움턱이 형성된 캐피러리(capillary)를 갖는 와이어 본딩(wire bonding)장치
KR19980028437A (ko) * 1996-10-22 1998-07-15 김광호 와이어본딩장치용 트랜스듀서의 캐피러리 삽입 홀의 구조
KR19990001460A (ko) * 1997-06-16 1999-01-15 윤종용 와이어 본딩용 토치팁(torch tip)간격조정치구 및 그 간격조정방법
KR19990074857A (ko) * 1998-03-16 1999-10-05 윤종용 와이어 본딩 장치의 토치 팁의 거리를 조절하기 위한 치공구
KR19990041240U (ko) * 1998-05-15 1999-12-15 김영환 반도체 공정용 본딩 와이어 공급 장치
KR20020078930A (ko) * 2001-04-11 2002-10-19 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지용 와이어 본딩 장치 및 이를 이용한와이어의 볼 형성 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030057197A (ko) 2003-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5148959A (en) Wedge bonding tool
JP2008270270A (ja) 半導体装置の製造方法
KR100435899B1 (ko) 캐필러리 위치보정장치
KR100964640B1 (ko) 부시 절삭용 지지장치
US20050258215A1 (en) Wedge-bonding of wires in electronic device manufacture with reversible wedge bonding tool
US20220187353A1 (en) Methods of detecting connection issues between a wire bonding tool and an ultrasonic transducer of a wire bonding machine
JPH03296254A (ja) リードフレーム
US5975990A (en) Method of producing semiconductor wafers
JPH0722555A (ja) 半導体装置用リードフレーム構造及びその切断方法
US6276588B1 (en) Insert-type cutting blade for ultrasonic bonding wire termination
JP3513681B2 (ja) 保持具
KR100403131B1 (ko) 도체위치변경 와이어클램프
KR980012148A (ko) 끼움턱이 형성된 캐피러리(capillary)를 갖는 와이어 본딩(wire bonding)장치
JP4734698B2 (ja) 板バイトのツールブロックへの取り付け構造
JP3375759B2 (ja) ボンディング装置
KR200273647Y1 (ko) 코일스프링 절단용 펀치
JP3381910B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP3705892B2 (ja) バンプ高さ矯正方法
JPH02192139A (ja) 半導体装置の製造装置
KR0117626Y1 (ko) 반도체 제조장비의 패키지 오 정렬 검지장치
JP3221182B2 (ja) ワイヤーボンディング装置
KR200185996Y1 (ko) 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장비의 전기방전봉
KR19980034143A (ko) 와이어 본딩 장치의 본더 헤드
KR100212703B1 (ko) 와이어본딩장치의 loc용 본딩블럭 구조 및 이를 이용한 와이어본딩방법
KR19990074857A (ko) 와이어 본딩 장치의 토치 팁의 거리를 조절하기 위한 치공구

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080401

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee