CN116354374A - 一种抛光用氧化铝粉体及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种抛光用氧化铝粉体及其制备方法,该方法包括:选取氢氧化铝原料,加入热纯水中,并加入生长剂,配置第一浆液;向所述第一浆液中加入pH调节剂,调节至酸性,研磨,获得氢氧化铝母液;将所述氢氧化铝母液经陶瓷膜洗涤,浓缩,获得第二浆液;将所述第二浆液进行水热晶化处理,处理后经陶瓷膜洗涤,干燥获得氧化铝前驱体;将所述氧化铝前驱体进行煅烧,获得氧化铝粉体。该方法工序简单,易于控制,制得的氧化铝粉体呈平板状结构,形状规则,棱角少,表面平整,粒径及厚度尺寸适宜,适于用作半导体晶圆的精抛材料。

Description

一种抛光用氧化铝粉体及其制备方法
技术领域
本发明属于无机材料技术领域,具体涉及一种抛光用氧化铝粉体及其制备方法。
背景技术
随着半导体芯片制造的快速崛起,对于晶圆片的精抛需求日益提高,目前市面上多采用SiO2磨料抛光液进行精抛,而SiO2的硬度较小,抛光速率相对较低,其用于晶圆片的精抛加工时抛光精度、抛光效率等均有待进一步提高。目前已有使用氧化铝颗粒作为磨料进行晶圆片精抛的,因氧化铝的硬度更大,粉体的微粒排料整齐,用作磨料时与产品间的摩擦力增加,可大大提高磨削速度,缩短磨削时间,节省磨削加工的成本等。然而,现有的纳米级氧化铝颗粒由于形貌不规则,多棱角等,极易造成晶片划伤,因此制约着氧化铝在晶圆片抛光加工中的实际应用。
发明内容
针对上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种抛光用氧化铝粉体及其制备方法,该方法制备的氧化铝粉体呈平板状结构,形状规则,表面平整,粒径及厚度尺寸适宜,适于用作半导体晶圆的精抛材料。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种抛光用氧化铝粉体的制备方法,包括以下步骤:
步骤S1,选取氢氧化铝原料,加入热纯水中,并加入生长剂,配置第一浆液;
步骤S2,向所述第一浆液中加入pH调节剂,调节至酸性,研磨,获得氢氧化铝母液;
步骤S3,将所述氢氧化铝母液经陶瓷膜洗涤,浓缩,获得第二浆液;
步骤S4,将所述第二浆液进行水热晶化处理,处理后经陶瓷膜洗涤,干燥获得氧化铝前驱体;
步骤S5,将所述氧化铝前驱体进行煅烧,获得氧化铝粉体。
在本申请的一种实施例中,所述步骤S1中,所述热纯水的温度为50-80℃,所述第一浆液中氢氧化铝的固含量在40%及以上。
在本申请的一种实施例中,所述生长剂为二氧化钛、硫酸钾、硫酸钠、氟化铝、氟化铵、三氟化钛和硫酸铝中的一种或多种;所述生长剂的添加量按质量计,其添加量为所述氢氧化铝原料质量的0.3-0.8%;
和/或,所述pH调节剂为硫酸、醋酸、聚丙烯酸、乳酸和草酸中的一种或多种。
在本申请的一种实施例中,所述步骤S2中,向所述第一浆液中加入pH调节剂,调节其pH至2.0-6.0范围内;
和/或,所述步骤S2中,研磨时间为0.5-5h,所述氢氧化铝母液中固含物的粒度≤200nm。
在本申请的一种实施例中,在所述步骤S3中,控制所述氢氧化铝母液经陶瓷膜洗涤的次数和浓缩比例,使获得的所述第二浆液的固含量在40%左右,且所述第二浆液的电导率≤50us/cm。
在本申请的一种实施例中,所述步骤S4中,水热晶化的温度为160-300℃,水热晶化处理时间为2-24h。
在本申请的一种实施例中,所述步骤S4中,水热晶化处理后,经陶瓷膜多次洗涤,控制洗涤后浆液的固含量在40%左右时,电导率在10-50us/cm范围内。
在本申请的一种实施例中,所述步骤S4中,采用喷雾干燥,获得的所述氧化铝前驱体的粒度≤500nm。
在本申请的一种实施例中,所述步骤S5中,煅烧温度为1000-1050℃,煅烧时间为3-10h。
一种抛光用氧化铝粉体,采用以上任一项所述的制备方法制得,所述氧化铝粉体呈平板状结构,平均粒径为0.5-5μm,平均厚度为20-200nm。
与现有技术相比,本发明的有益效果有:
本发明的制备方法,采用氢氧化铝原料加入热纯水与生长剂配置浆液,并加入pH调节剂,在酸性体系中进行研磨,研磨后获得氢氧化铝母液,经洗涤、浓缩去除杂质后进行水热晶化,水热晶化后洗涤、干燥获得氧化铝前驱体,氧化铝前驱体经煅烧获得氧化铝粉末;该方法在酸性体系中进行研磨,可有效控制氢氧化铝母液中固含物的粒度及形貌,为后续获得粒度均匀,形貌规则且平整的产品提供保证;进行两次洗涤确保获得纯度高,结构致密的氧化铝前驱体,减少杂质对后续煅烧造成的影响,为后续获得硬度大、结构规则、表面平整的氧化铝粉体提供保证;该方法对氢氧化铝原料的纯度及形貌要求低。该方法获得的氧化铝粉末呈平板状结构,形状规则、均匀,表面平整,结构紧密,平均粒径在0.5-5μm范围内,平均厚度在20-200nm范围内,适于用作半导体晶圆的精抛材料,因其平整度好,硬度高,进行精抛加工时磨削精度高,磨削速度快。该方法制备工艺流程简单,各工序易于控制,适于推广应用。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明抛光用氧化铝粉体的制备工艺流程图。
图2为本发明实施例1制得的氧化铝粉体的扫描电镜图片。
图3为本发明实施例2制得的氧化铝粉体的扫描电镜图片。
图4为本发明实施例3制得的氧化铝粉体的扫描电镜图片。
具体实施方式
在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本发明的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
如图1、图2、图3和图4所示,本发明提供了一种抛光用氧化铝粉体及其制备方法,该制备方法按照图1所示的工序,以市售工业氢氧化铝为原料,加入生长剂与热纯水混合,配置得到第一浆液,第一浆液调节pH至酸性,在酸性条件下研磨制得氢氧化铝母液,经陶瓷膜多次洗涤后浓缩获得第二浆液,将第二浆液进行水热晶化处理,并再次洗涤,干燥获得氧化铝前驱体,最后煅烧获得氧化铝粉体。该方法获得的氧化铝粉末呈平板状结构,形状规则、均匀,表面平整,结构紧密,平均粒径在0.5-5μm范围内,平均厚度在20-200nm范围内;因其平整度好,硬度高,粒径厚度尺寸适宜,适于用作半导体晶圆的精抛材料,进行精抛加工时磨削精度高,磨削速度快。
具体地,一种抛光用氧化铝粉体的制备方法,包括以下步骤:
S1,选取如拜耳法、胆碱法、直接水解法、共沉淀法或醇盐水解法等制得的工业氢氧化铝为原料,加入50-80℃的热纯水中,并加入一定比例的生长剂,充分搅拌混合,配置成固含量为40%及以上的第一浆液,优选第一浆液中固含量为40-50%。
使用50-80℃的热纯水制备,可使氢氧化铝原料充分浸润,与生长剂均匀混合并接触反应。
生长剂可为二氧化钛、硫酸钾、硫酸钠、氟化铝、氟化铵、三氟化钛和硫酸铝中的一种或多种;生长剂的添加量按质量计,应控制其添加量为氢氧化铝原料质量的0.3-0.8%。
优选氢氧化铝原料先加入热纯水充分搅拌润湿,控制搅拌时长为0.5-1h;然后再加入生长剂,充分搅拌混合,反应0.5-3h,制得第一浆液。
S2,向上述制得的第一浆液中加入pH调节剂,充分混匀,调节pH至酸性,然后,进行研磨,研磨后获得氢氧化铝母液。
其中,pH调节剂可选用硫酸、醋酸、聚丙烯酸、乳酸和草酸中的一种或多种;优选调节浆液的pH值在2.0-6.0范围内进行研磨。
研磨可采用行星球磨机、砂磨机、振动磨或胶体磨进行研磨;应控制研磨时间在0.5-5h范围内,并控制获得的氢氧化铝母液中固含物的粒度≤200nm。
S3,将上述获得的氢氧化铝母液通过陶瓷膜进行多次洗涤,然后浓缩,获得第二浆液。
其中,陶瓷膜可选用陶瓷平板膜、陶瓷管式膜或陶瓷盘式膜进行洗涤。通过控制洗涤的次数和浓缩比例,使获得的第二浆液的固含量维持在40%左右,并且使第二浆液的电导率降低至50us/cm以内。以利于后续水热晶化及煅烧过程中获得棱角少、形貌规则、质地紧密,尺寸适宜的氧化铝产品。
S4,将上述获得的第二浆液通入反应釜中,在160-300℃温度下水热晶化处理2-24h,水热晶化处理后通过陶瓷膜多次清洗,控制清洗次数,使洗涤后浆液的固含量在40%左右时,浆液的电导率在10-50us/cm范围内;然后进行喷雾干燥,获得氧化铝前驱体,该氧化铝前驱体为拟薄水铝石和/或勃姆石,该氧化铝前驱体的粒度≤500nm。
S5,将获得的氧化铝前驱体通入窑炉内进行煅烧,控制煅烧温度在1000-1050℃范围内,煅烧时间为3-10h,优选煅烧时间控制在5-8h内,获得氧化铝粉体。
采用1000-1050℃的温度煅烧,控制煅烧时长在3-10h内,可使获得的氧化铝粉体表面光滑平整,粉体之间不易发生粘附连接,形貌更加规则、均匀。
该方法制得的氧化铝粉体呈较薄的平板状结构,形状较为规则,多为菱形、六边形、四边形等结构,棱角较少,表面平整,结构紧密;该氧化铝粉体的平均粒径为0.5-5μm,平均厚度为20-200nm;可以很好地与晶面接触,不划伤晶面的同时满足半导体晶圆的精抛需求;因此该方法制备的氧化铝粉体适于用作用作半导体晶圆的精抛材料。
实施例1
一种抛光用氧化铝粉体的制备方法,包括以下步骤:
S1,选取拜耳法工业种分氢氧化铝原料,加入50℃的热纯水中,并加入生长剂二氧化钛,二氧化钛的添加量为氢氧化铝原料质量的0.3%;加入后充分搅拌混合,配置成固含量为40%左右的第一浆液。
S2,向制得的第一浆液中加入pH调节剂硫酸,充分混匀,调节浆液pH至3.5左右,然后,采用行星球磨机进行研磨,控制研磨时间为1h,行星球磨机的出料粒度为150nm左右,研磨后获得氢氧化铝母液;该氢氧化铝母液中固含物的粒度约为150nm。
S3,将获得的氢氧化铝母液通过陶瓷平板膜进行洗涤,洗涤3次,洗涤后浓缩至固含量在40%左右,获得第二浆液,测得该第二浆液的电导率约为48us/cm。
S4,将获得的第二浆液通入蒸汽蒸养釜中,在160-200℃温度下水热晶化处理12h,水热晶化处理后通过陶瓷平板膜清洗,清洗3次;清洗后的浆液固含量在40%左右时,检测浆液的电导率约为44us/cm;然后进行喷雾干燥,获得氧化铝前驱体,该氧化铝前驱体为拟薄水铝石和/或勃姆石,该氧化铝前驱体的平均粒度在350nm左右。工艺确定后,清洗3次后可直接进行喷雾干燥,或清洗后浓缩至适宜浓度即可进行喷雾干燥,无需严格控制浓度至固含量为40%左右。
S5,将获得的氧化铝前驱体通入窑炉内进行煅烧,控制煅烧温度在1050℃左右,煅烧时间为5h,获得氧化铝粉体。
该氧化铝粉体的扫描电镜图片如图2所示,其粉体的平均粒径为0.72μm,平均厚度为118nm。根据图2可以看出,该氧化铝粉体主要呈菱形或类菱形平板状结构,结构规则均匀,表面平整,结构紧密。
实施例2
一种抛光用氧化铝粉体的制备方法,包括以下步骤:
S1,选取拜耳法工业种分氢氧化铝原料,加入70℃的热纯水中,并加入生长剂二氧化钛,二氧化钛的添加量为氢氧化铝原料质量的0.5%;加入后充分搅拌混合,配置成固含量为50%左右的第一浆液。
S2,向制得的第一浆液中加入pH调节剂醋酸,充分混匀,调节浆液pH至5.0左右,然后,采用行星球磨机进行研磨,控制研磨时间为4h,行星球磨机的出料粒度为200nm左右,研磨后获得氢氧化铝母液;该氢氧化铝母液中固含物的粒度约为200nm。
S3,将获得的氢氧化铝母液通过陶瓷平板膜进行洗涤,洗涤4次,洗涤后浓缩至固含量在40%左右,获得第二浆液,测得该第二浆液的电导率约为27us/cm。
S4,将获得的第二浆液通入水热压力釜中,在220-260℃温度下水热晶化处理12h,水热晶化处理后通过陶瓷平板膜清洗,清洗4次;然后进行喷雾干燥,获得氧化铝前驱体,该氧化铝前驱体为拟薄水铝石和/或勃姆石,该氧化铝前驱体的平均粒度在460nm左右。
S5,将获得的氧化铝前驱体通入窑炉内进行煅烧,控制煅烧温度在1000℃左右,煅烧时间为5h,获得氧化铝粉体。
该氧化铝粉体的扫描电镜图片如图3所示,其粉体的平均粒径为1.12μm,平均厚度为33nm。根据图3可以看出,该氧化铝粉体主要呈六边形或类六边形平板状结构,结构规则均匀,表面平整,结构紧密。
实施例3
一种抛光用氧化铝粉体的制备方法,包括以下步骤:
S1,选取拜耳法工业种分氢氧化铝原料,加入60℃的热纯水中,并加入生长剂二氧化钛,二氧化钛的添加量为氢氧化铝原料质量的0.8%;加入后充分搅拌混合,配置成固含量为42%左右的第一浆液。
S2,向制得的第一浆液中加入pH调节剂醋酸,充分混匀,调节浆液pH至4.5左右,然后,采用行星球磨机进行研磨,控制研磨时间为4h,行星球磨机的出料粒度为200nm左右,研磨后获得氢氧化铝母液;该氢氧化铝母液中固含物的粒度约为200nm。
S3,将获得的氢氧化铝母液通过陶瓷平板膜进行洗涤,洗涤5次,洗涤后浓缩至固含量在40%左右,获得第二浆液,测得该第二浆液的电导率约为23us/cm。
S4,将获得的第二浆液通入水热压力釜中,在220-260℃温度下水热晶化处理12h,水热晶化处理后通过陶瓷平板膜清洗,清洗5次;然后进行喷雾干燥,获得氧化铝前驱体,该氧化铝前驱体为拟薄水铝石和/或勃姆石,该氧化铝前驱体的平均粒度在480nm左右。
S5,将获得的氧化铝前驱体通入窑炉内进行煅烧,控制煅烧温度在1000℃左右,煅烧时间为8h,获得氧化铝粉体。
该氧化铝粉体的扫描电镜图片如图4所示,其粉体的平均粒径为1.05μm,平均厚度为35nm。根据图4可以看出,该氧化铝粉体主要呈六边形或类六边形平板状结构,结构规则均匀,表面平整,结构紧密。
综上,本申请的制备方法,采用氢氧化铝原料加入热纯水与生长剂配置浆液,并加入pH调节剂,在酸性体系中进行研磨,研磨后获得氢氧化铝母液,经洗涤、浓缩去除杂质后进行水热晶化,水热晶化后洗涤、干燥获得氧化铝前驱体,氧化铝前驱体经煅烧获得氧化铝粉末;该方法在酸性体系中进行研磨,可有效控制氢氧化铝母液中固含物的粒度及形貌,为后续获得粒度均匀、形貌规则、表面平整的产品提供保证;进行两次洗涤确保获得纯度高,结构致密的氧化铝前驱体,减少杂质对后续煅烧造成的影响,为后续获得硬度大、结构规则、棱角少、表面平整的氧化铝粉体提供保证;该方法对氢氧化铝原料的纯度及形貌要求低。该方法获得的氧化铝粉末呈平板状结构,形状规则、均匀,表面平整,结构紧密,平均粒径在0.5-5μm范围内,平均厚度在20-200nm范围内,适于用作半导体晶圆的精抛材料,因其平整度好,硬度高,进行精抛加工时磨削精度高,磨削速度快。该方法制备工艺流程简单,各工序易于控制,适于推广应用。

Claims (10)

1.一种抛光用氧化铝粉体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1,选取氢氧化铝原料,加入热纯水中,并加入生长剂,配置第一浆液;
步骤S2,向所述第一浆液中加入pH调节剂,调节至酸性,研磨,获得氢氧化铝母液;
步骤S3,将所述氢氧化铝母液经陶瓷膜洗涤,浓缩,获得第二浆液;
步骤S4,将所述第二浆液进行水热晶化处理,处理后经陶瓷膜洗涤,干燥获得氧化铝前驱体;
步骤S5,将所述氧化铝前驱体进行煅烧,获得氧化铝粉体。
2.根据权利要求1所述的抛光用氧化铝粉体的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述热纯水的温度为50-80℃,所述第一浆液中氢氧化铝的固含量在40%及以上。
3.根据权利要求1或2所述的抛光用氧化铝粉体的制备方法,其特征在于,所述生长剂为二氧化钛、硫酸钾、硫酸钠、氟化铝、氟化铵、三氟化钛和硫酸铝中的一种或多种;所述生长剂的添加量按质量计,其添加量为所述氢氧化铝原料质量的0.3-0.8%;
和/或,所述pH调节剂为硫酸、醋酸、聚丙烯酸、乳酸和草酸中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的抛光用氧化铝粉体的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,向所述第一浆液中加入pH调节剂,调节其pH至2.0-6.0范围内;
和/或,所述步骤S2中,研磨时间为0.5-5h,所述氢氧化铝母液中固含物的粒度≤200nm。
5.根据权利要求1所述的抛光用氧化铝粉体的制备方法,其特征在于,在所述步骤S3中,控制所述氢氧化铝母液经陶瓷膜洗涤的次数和浓缩比例,使获得的所述第二浆液的固含量在40%左右,且所述第二浆液的电导率≤50us/cm。
6.根据权利要求1所述的抛光用氧化铝粉体的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中,水热晶化的温度为160-300℃,水热晶化处理时间为2-24h。
7.根据权利要求1、5和6任一项所述的抛光用氧化铝粉体的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中,水热晶化处理后,经陶瓷膜多次洗涤,控制洗涤后浆液的固含量在40%左右,电导率在10-50us/cm范围内。
8.根据权利要求7所述的抛光用氧化铝粉体的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中,采用喷雾干燥,获得的所述氧化铝前驱体的粒度≤500nm。
9.根据权利要求1所述的抛光用氧化铝粉体的制备方法,其特征在于,所述步骤S5中,煅烧温度为1000-1050℃,煅烧时间为3-10h。
10.一种抛光用氧化铝粉体,其特征在于,采用如权利要求1至9任一项所述的制备方法制得,所述氧化铝粉体呈平板状结构,平均粒径为0.5-5μm,平均厚度为20-200nm。
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