CN116348292A

CN116348292A - 多层发泡体片及粘合带

Info

Publication number: CN116348292A
Application number: CN202180069522.5A
Authority: CN
Inventors: 佐藤健人; 松川大辉; 浜田晶启
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2020-10-14
Filing date: 2021-10-06
Publication date: 2023-06-27
Also published as: KR20230087477A; WO2022080219A1; US20230382082A1; EP4230399A1

Abstract

提供柔软性和剪切方向的机械强度优异的多层发泡体片。本发明的多层发泡体片是具备由发泡体层构成的基材层、和直接或经由其它层而叠层在上述基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层的多层发泡体片，其由低速剪切引起的弹性模量为50MPa以上，25％压缩强度为125kPa以下。

Description

多层发泡体片及粘合带

技术领域

本发明涉及多层发泡体片以及具备该多层发泡体片的粘合带。

背景技术

对于移动电话、照相机、显示器、游戏设备、电子手帐、个人计算机等电子设备，发泡体片作为密封材料或冲击吸收材料而被广泛使用。此外，发泡体片也有时在电子设备内部，例如在至少一个面涂布粘合剂，制成粘合带而被使用。以往，作为在这些用途中被使用的发泡体片，已知使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡并且交联而获得的交联聚烯烃系树脂发泡片(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-28925号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，在电子设备内部被使用的发泡体片以缓冲性、止水性等性质作为目的而被使用，对于具备大型的显示器的电视等，壁挂、斜挂等用途增加，从而要求可以对相对于片的厚度方向为垂直方向(剪切方向)的力也能够耐受的发泡片。

为了使剪切方向的机械强度强，考虑降低发泡体的发泡倍率。然而在该情况下，虽然机械强度变强，但是柔软性降低，因此在使用于电子设备时易于发生不良。因此，期望柔软性和剪切方向的机械强度都优异的发泡体片。

本发明是鉴于以上情形而提出的，以提供柔软性和剪切方向的机械强度都优异的多层发泡体片、和使用了该多层发泡体片的粘合带作为第1课题。

近年来，在电子设备内部被使用的发泡体片以缓冲性、止水性等性质作为目的而被使用。例如，在电子设备为显示器的情况下，为了该目的，发泡体片在壳体的嵌入全面板的部分中被配置在全面板和壳体之间。此时，如果发泡体片不能追随于为了穿过配线等所需要的壳体的高低差，则全面板不会平行，其结果，有时显示器产生画面不均。此外，有时由发泡体片得到的防水性、防尘性变得不充分。进一步，近年来，显示器的设计重视的倾向变强，壳体使用了昂贵的物质。因此，对于发泡体片，要求在显示器的修理时在不破坏壳体的情况下能够再加工(rework)的性能。

因此，本发明以提供高低差追随性和再加工性都优异的多层发泡体片、和使用了该多层发泡体片的粘合带作为第2课题。

被搭载于电子设备的硬盘的写入容量正在增加。如果硬盘的写入或读入的环境为大气中，则在磁盘旋转时大气中的分子碰撞从而磁盘振动，写入或读入的容量减少。因此，硬盘的写入或读入的环境优选为真空，但难以维持真空环境，因此有时在用对磁盘旋转的影响低的分子量小的氦等进行了吹扫的气体吹扫环境下被使用。进行了气体吹扫的硬盘虽然要求维持气体吹扫环境，但有时在搬运时等吹扫了的气体放出，不能维持气体吹扫环境。为了维持硬盘的气体吹扫环境，有时在硬盘的壳体外周使用发泡体片作为密封材料。然而，作为电子设备的硬盘的壳体外周的密封所使用的以往的发泡体片的气体密封性和高低差追随性不充分，难以维持气体吹扫环境。

因此，本发明以提供气体密封性和高低差追随性优异的多层发泡体片、和使用了该多层发泡体片的粘合带作为第3课题。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述第1课题而进行了深入研究。其结果，发现通过下述多层发泡体片可以解决上述课题，从而完成了以下本发明，上述多层发泡体片是具备由发泡体层构成的基材层、和直接或经由其它层而叠层在上述基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层的多层发泡体片，其具有规定的25％压缩强度和由低速剪切引起的弹性模量。

即，本发明的第1方式提供以下[1]～[12]。

[1]一种多层发泡体片，其具备由发泡体层构成的基材层、和叠层在上述基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层的多层发泡体片，所述多层发泡体片的由低速剪切引起的弹性模量为50MPa以上，25％压缩强度为125kPa以下。

[2]根据上述[1]所述的多层发泡体片，上述表面层叠层在上述基材层的两面。

[3]根据上述[1]或[2]所述的多层发泡体片，其拉伸断裂强度为10N/10mm以上。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的多层发泡体片，其密度为0.07～0.22g/cm³。

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的多层发泡体片，其基材层的厚度相对于表面层的厚度之比(基材层的厚度/表面层的厚度)为2.0以上。

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的多层发泡体片，其厚度为30～2000μm。

[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的多层发泡体片，其基材层的平均气泡直径为20～500μm。

[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的多层发泡体片，其独立气泡率为90％以上。

[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的多层发泡体片，其凝胶分率为30～80％。

[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的多层发泡体片，上述基材层包含选自烯烃系热塑性树脂和热塑性弹性体中的至少1种树脂。

[11]一种粘合带，其具备上述[1]～[10]中任一项所述的多层发泡体片、和设置在上述多层发泡体片的至少一个面的粘合材料。

[12]根据上述[11]所述的粘合带，其用于20英寸以上的显示器。

本发明人等为了解决上述第2课题而进行了深入研究。其结果发现，通过下述多层发泡体片可以解决上述课题，从而完成了以下本发明，上述多层发泡体片是具备由发泡体层构成的基材层、和直接或经由其它层而叠层在上述基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层的多层发泡体片，其具有规定的25％压缩强度和拉伸断裂强度。

即，本发明的第2方式提供以下[13]～[25]。

[13]一种多层发泡体片，其具备由发泡体层构成的基材层、和叠层在上述基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层，所述多层发泡体片的25％压缩强度为125kPa以下，拉伸断裂强度为10～700N/10mm。

[14]根据上述[13]所述的多层发泡体片，上述表面层叠层在上述基材层的两面。

[15]根据上述[13]或[14]所述的多层发泡体片，其密度为0.07～0.22g/cm³。

[16]根据上述[13]～[15]中任一项所述的多层发泡体片，其基材层的厚度相对于表面层的厚度之比(基材层的厚度/表面层的厚度)为2.0以上。

[17]根据上述[13]～[16]中任一项所述的多层发泡体片，其厚度为30～2000μm。

[18]根据上述[13]～[17]中任一项所述的多层发泡体片，其基材层的平均气泡直径为20～500μm。

[19]根据上述[13]～[18]中任一项所述的多层发泡体片，其独立气泡率为90％以上。

[20]根据上述[13]～[19]中任一项所述的多层发泡体片，其凝胶分率为30～80％。

[21]根据上述[13]～[20]中任一项所述的多层发泡体片，上述基材层包含选自烯烃系热塑性树脂和热塑性弹性体中的至少1种树脂。

[22]一种粘合带，其具备上述[13]～[21]中任一项所述的多层发泡体片、和设置在上述多层发泡体片的至少一个面的粘合材料。

[23]根据上述[22]所述的粘合带，其用于显示器的背面或边框。

[24]根据上述[22]或[23]所述的粘合带，其用于20英寸以上的显示器。

[25]根据上述[22]～[24]中任一项所述的粘合带，其在与具有高低差的被粘物贴合时的与上述被粘物之间的间隙的面积为0～3.0cm²。

本发明人等为了解决上述第3课题而进行了深入研究。其结果发现，通过下述多层发泡体片可以解决上述课题，从而完成了以下本发明，上述多层发泡体片是具备由发泡体层或树脂膜构成的基材层、和叠层在上述基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层的多层发泡体片，其具有规定的25％压缩强度和透湿度。

即，本发明的第3方式提供以下[26]～[36]。

[26]一种多层发泡体片，其具备由发泡体层或树脂膜构成的基材层、和叠层在上述基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层，上述基材层和上述表面层的至少一者为发泡体层，所述多层发泡体片的25％压缩强度为125kPa以下，透湿度为15g/m·24hr以下。

[27]根据上述[26]所述的多层发泡体片，上述表面层叠层在上述基材层的两面。

[28]根据上述[26]或[27]所述的多层发泡体片，其密度为0.07～0.60g/cm³。

[29]根据上述[26]～[28]中任一项所述的多层发泡体片，其基材层的厚度相对于表面层的厚度之比(基材层的厚度/表面层的厚度)为2.0以上。

[30]根据上述[26]～[29]中任一项所述的多层发泡体片，其厚度为30～2000μm。

[31]根据上述[26]～[30]中任一项所述的多层发泡体片，其基材层的平均气泡直径为20～500μm。

[32]根据上述[26]～[31]中任一项所述的多层发泡体片，其独立气泡率为90％以上。

[33]根据上述[26]～[32]中任一项所述的多层发泡体片，其凝胶分率为15～80％。

[34]根据上述[26]～[33]中任一项所述的多层发泡体片，上述基材层包含选自烯烃系热塑性树脂和热塑性弹性体中的至少1种树脂。

[35]一种粘合带，其具备上述[26]～[34]中任一项所述的多层发泡体片、和设置在上述多层发泡体片的至少一个面的粘合材料。

[36]根据上述[35]所述的粘合带，其用于用于维持气体吹扫环境的临时固定。

发明的效果

根据本发明的第1方式，可以提供柔软性和剪切方向的机械强度优异的多层发泡体片、和使用了该多层发泡体片的粘合带。

此外，根据本发明的第2方式，可以提供高低差追随性和再加工性都优异的发泡体片、和使用了该多层发泡体片的粘合带。

此外，根据本发明的第3方式，可以提供气体密封性和高低差追随性优异的多层发泡体片、和使用了该多层发泡体片的粘合带。

附图说明

图1为说明由低速剪切引起的弹性模量的测定方法的说明图。

图2为说明剪切保持试验的方法的说明图。

具体实施方式

以下，使用实施方式对本发明详细地说明。

(第1方式)

[发泡体片]

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片是具备由发泡体层构成的基材层、和叠层在上述基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层的多层发泡体片，其由低速剪切引起的弹性模量为50MPa以上，25％压缩强度为125kPa以下。由此，多层发泡体片的柔软性和剪切方向的机械强度优异。

(由低速剪切引起的弹性模量)

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片的由低速剪切引起的弹性模量为50MPa以上。如果由低速剪切引起的弹性模量小于50MPa，则多层发泡体片的剪切方向的机械强度降低。需要说明的是，所谓剪切方向，是指相对于片的厚度方向垂直的方向。

从使剪切方向的机械强度更提高的观点考虑，多层发泡体片的由低速剪切引起的弹性模量优选为60MPa以上，更优选为80MPa以上，进一步优选为100MPa以上。从提高多层发泡体片的剪切方向的机械强度的观点考虑，由低速剪切引起的弹性模量高为好，但如果考虑与柔软性的平衡，则由低速剪切引起的弹性模量优选为300MPa以下，更优选为200MPa以下。由低速剪切引起的弹性模量基于后述测定方法，通过拉伸速度100mm/分钟的条件下的拉伸试验而获得。

由低速剪切引起的弹性模量可以通过调节构成多层发泡体片的基材层和表面层的厚度、发泡倍率、气泡直径等而调整为所希望的值。

以下，通过图1来说明由低速剪切引起的弹性模量的测定方法。

将本发明的第1方式涉及的多层发泡体片切割为5mm×30mm的尺寸，制作试验片11。另行准备木板12和木板13。这2个木板尺寸分别为30mm×98mm，厚度为5mm。

在试验片11的两面涂布粘合剂(株式会社関西ポリマー研究所制“化学反応形接着剤クイックボンドF9”)，在试验片11的两面叠层木板12和木板13进行固定。此时，如图1那样以在试验片11的两面配置木板12的一端侧12a和木板13的一端侧13a，并且各个木板的另一端侧12b和13b彼此分离的方式叠层而固定。

接下来，在木板12的一端侧12a上载置5kg的重物10秒而进行了加压后，在23℃下放置24小时，设为由低速剪切引起的弹性模量的测定用试样。

将如上所述制作出的测定用试样的木板12的另一端侧12b固定，将木板13的另一端侧13b沿剪切方向(图1中的箭头的方向)在100mm/分钟的条件下在23℃下通过拉伸试验机进行拉伸，将所得的应力-应变曲线的初始的倾斜度设为本发明的由低速剪切引起的弹性模量。

(25％压缩强度)

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片的25％压缩强度为125kPa以下。如果多层发泡体片的25压缩强度大于125kPa，则柔软性变得不充分，作为发泡体片的功能降低。从这样的观点考虑，多层发泡体片的25％压缩强度优选为110kPa以下，更优选为100kPa以下，进一步优选为90kPa以下。本发明的发泡体片的25％压缩强度的范围的下限值没有特别限定，但例如为20kPa。需要说明的是，多层发泡体片的25％压缩强度可以通过后述实施例所记载的方法来测定。

(拉伸断裂强度)

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片的拉伸断裂强度优选为10N/10mm以上。如果拉伸断裂强度为10N/10mm以上，则多层发泡体片的剪切方向的机械强度易于提高。从这样的观点考虑，多层发泡体片的拉伸断裂强度更优选为15N/10mm以上，进一步优选为20N/10mm以上。需要说明的是，多层发泡体片的拉伸断裂强度为机械方向(MD：MachineDirection)的拉伸断裂强度，可以通过后述实施例所记载的方法来测定。

(密度)

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片的密度优选为0.07～0.22g/cm³，更优选为0.10～0.21g/cm³，进一步优选为0.13～0.20g/cm³。如果多层发泡体片的密度为这样的范围，则易于将上述25％压缩强度调整为所希望的值。这里密度是指表观密度，是按照JIS K7222(2005)而测定的值。

(发泡倍率)

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片中的、由发泡体层构成的基材层的发泡倍率优选为3～40，更优选为5～30，进一步优选为7～25。通过使基材层的发泡倍率为这些下限值以上，从而发泡体片的柔软性提高，通过为这些上限值以下从而发泡体片的剪切方向的机械强度变高。

在表面层为发泡体层的情况下，该发泡体层的发泡倍率优选为1.2～10，更优选为1.3～8，进一步优选为1.4～6。通过表面的发泡体层的发泡倍率为这些下限值以上，从而发泡体片的柔软性提高，通过为这些上限值以下从而发泡体片的剪切方向的机械强度变高。

需要说明的是，发泡倍率可以通过实施例所记载的方法来测定。

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片的发泡倍率(片整体的发泡倍率)优选为2～20，更优选为3～15，进一步优选为4～10。

从获得柔软性和剪切方向的机械强度都优异的多层发泡体片的观点考虑，优选将本发明的第1方式涉及的多层发泡体片的基材层的发泡倍率调整为上述范围，并且将表面层的发泡体层的发泡倍率调整为上述范围。

此外，优选使表面层的发泡体层的发泡倍率低于基材层的发泡倍率。在基材层的两面具备发泡体层的多层发泡体片的情况下，优选至少一面的发泡体层的发泡倍率低于基材层的发泡倍率，更优选两面的发泡体层的发泡倍率都低于基材层的发泡倍率。通过这样调节发泡倍率，从而易于获得柔软性和剪切方向的机械强度优异的多层发泡体片。

(厚度)

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片的厚度没有特别限定，但优选为30～2000μm，更优选为100～1700μm，进一步优选为200～1300μm。如果厚度为这样的范围，则易于使用于薄型的电子设备，易于确保适当的柔软性和剪切方向的机械强度。

此外，从使柔软性和剪切方向的机械强度良好的观点考虑，基材层的厚度和表面层的厚度优选如下所述。

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片中的基材层的厚度没有特别限制，但优选为20～1400μm，更优选为80～1200μm，进一步优选为170～1000μm。

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片中的表面层的厚度没有特别限制，但优选为5～300μm，更优选为10～250μm，进一步优选为15～150μm。在基材的两面具备表面层的多层发泡体片的情况下，优选至少一个、优选两个表面层的厚度为上述范围。

从使多层发泡体片的柔软性和剪切方向的机械强度优异的观点考虑，优选使本发明的第1方式涉及的多层发泡体片的基材层和表面层的厚度都为上述范围内。

此外，从同样的观点考虑，基材层的厚度相对于表面层的厚度之比(基材层的厚度/表面层的厚度)优选为2.0以上，更优选为3.0以上，进一步优选为4.0以上，进一步优选为5.0以上，进而，优选为30以下。需要说明的是，在基材层的两面具备表面层的多层发泡体片的情况下，求出上述厚度之比时的表面层的厚度为两面的表面层的厚度的平均值。

(凝胶分率)

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片的凝胶分率优选为30～80质量％。如果发泡体片的凝胶分率为30～80质量％，则易于使发泡体片的柔软性和剪切方向的机械强度良好。从这样的观点考虑，多层发泡体片的凝胶分率更优选为32～70质量％，进一步优选为33～65质量％。需要说明的是，多层发泡体片的凝胶分率可以通过实施例所记载的方法来测定。

(平均气泡直径)

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片的基材层的平均气泡直径优选为20～500μm。如果平均气泡直径为上述范围，则易于将由低速剪切引起的弹性模量调整为上述所希望的范围，发泡体片的剪切方向的机械强度提高。

从以上观点考虑，平均气泡直径更优选为30～400μm，进一步优选为40～300μm。

需要说明的是，本发明中的平均气泡直径为机械方向(MD：Machine Direction)的气泡直径的平均值、和与MD垂直的方向(TD：Transverse Direction)的气泡直径的平均值之中的、大的一方的值。

此外，平均气泡直径可以通过实施例所记载的方法来测定。

(独立气泡率)

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片优选独立气泡率为90％以上。通过独立气泡率为90％以上，从而可以使剪切方向的机械强度和柔软性良好。从以上观点考虑，发泡体片的独立气泡率进一步优选为92％以上。独立气泡率越高越好，只要为100％以下即可。

需要说明的是，独立气泡率可以通过实施例所记载的方法来测定。

以下，对由发泡体层构成的基材和表面层更详细地说明。

＜基材层(发泡体层)＞

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片中的基材层由发泡体层构成。构成基材层的树脂的种类没有特别限定，可举出烯烃系热塑性树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、和热塑性弹性体等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。基材层优选包含选自烯烃系热塑性树脂和热塑性弹性体中的至少1种树脂，更优选包含烯烃系热塑性树脂。通过使用烯烃系热塑性树脂、热塑性弹性体，从而使发泡性等良好，同时易于确保基材层的柔软性和机械强度等。基材层所使用的树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

作为烯烃系热塑性树脂的具体例，可举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，它们之中优选聚乙烯树脂。

作为聚乙烯树脂，可举出通过齐格勒/纳塔化合物、茂金属催化剂、氧化铬化合物等聚合催化剂而被聚合了的聚乙烯树脂，优选使用通过茂金属催化剂而被聚合了的聚乙烯树脂。

(茂金属催化剂)

作为茂金属催化剂，可以举出具有将过渡金属用π电子系的不饱和化合物夹着的结构的双(环戊二烯基)金属配位化合物等化合物。更具体而言，可以举出1或2个以上环戊二烯基环或其类似物作为配体(配位体)而存在于钛、锆、镍、钯、铪、和铂等四价的过渡金属的化合物。

这样的茂金属催化剂的活性点的性质均匀且各活性点具备相同活性度。使用茂金属催化剂而合成出的聚合物由于分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性高，因此在将包含使用茂金属催化剂而合成出的聚合物的片进行了交联的情况下，交联均匀地进行。被均匀地交联了的片由于被均匀地发泡，因此易于使物性稳定。此外，由于可以均匀地拉伸，因此可以使发泡体的厚度均匀。

作为配体，可以举出例如，环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃-取代准金属基取代。作为烃基，可举出例如，甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。需要说明的是，所谓“各种”，是指包含正、仲、叔、异的各种异构体。

此外，可以使用将环式化合物聚合为低聚物的物质作为配体。

进一步，除了π电子系的不饱和化合物以外，还可以使用氯、溴等一价的阴离子配体或二价的阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等。

作为包含四价的过渡金属、配体的茂金属催化剂，可举出例如，环戊二烯基三(二甲基酰胺)钛、甲基环戊二烯基三(二甲基酰胺)钛、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。

茂金属催化剂通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合，从而在各种烯烃的聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。需要说明的是，共催化剂相对于茂金属催化剂的使用比例优选为10～100万摩尔倍，更优选为50～5,000摩尔倍。

此外，作为聚乙烯树脂，优选为直链状低密度聚乙烯。直链状低密度聚乙烯更优选为通过将乙烯(例如，相对于全部单体量为75质量％以上，优选为90质量％以上)与根据需要的少量的α-烯烃进行共聚而获得的直链状低密度聚乙烯。作为α-烯烃，具体而言，可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、和1-辛烯等。其中，优选为碳原子数4～10的α-烯烃。

从柔软性的观点考虑，聚乙烯树脂、例如上述直链状低密度聚乙烯的密度优选为0.870～0.925g/cm³，更优选为0.890～0.925g/cm³，进一步优选为0.910～0.925g/cm³。作为聚乙烯树脂，也可以使用多种聚乙烯树脂，此外，也可以加入上述密度范围以外的聚乙烯树脂。

作为烯烃系热塑性树脂而使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可举出例如，含有乙烯50质量％以上的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

此外，作为聚丙烯树脂，可举出例如，均聚丙烯、含有丙烯50质量％以上的丙烯-α-烯烃共聚物等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体而言，可以举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，它们之中，优选为碳原子数6～12的α-烯烃。

作为热塑性弹性体，可举出烯烃系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、聚氨酯系热塑性弹性体、聚酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体等。热塑性弹性体可以将这些成分单独使用1种，也可以并用2种以上。

它们之中，优选为烯烃系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体，更优选为苯乙烯系热塑性弹性体。

作为烯烃系热塑性弹性体，可举出掺混型、动态交联型、聚合型的物质，更具体而言，可举出硬链段使用了聚丙烯、聚乙烯等热塑性结晶性聚烯烃，软链段使用了完全硫化或部分硫化了的橡胶的热塑性弹性体。

作为上述热塑性结晶性聚烯烃，可举出例如，具有1～4个碳原子的α-烯烃的均聚物或二种以上α-烯烃的共聚物，优选为聚乙烯或聚丙烯。软链段成分可举出丁基橡胶、卤化丁基橡胶、EPDM、EPM、丙烯腈/丁二烯橡胶、NBR、天然橡胶等，它们之中优选为EPDM。

此外，作为烯烃系热塑性弹性体，也可举出嵌段共聚物型。作为嵌段共聚物型，可举出具有结晶性嵌段、和软链段嵌段的物质，更具体而言，可例示结晶性烯烃嵌段-乙烯/丁烯共聚物-结晶性烯烃嵌段共聚物(CEBC)。在CEBC中，结晶性烯烃嵌段优选为结晶性乙烯嵌段，作为那样的CEBC的市售品，可举出JSR株式会社制的“DYNARON 6200P”等。

作为苯乙烯系热塑性弹性体，可举出具有苯乙烯的聚合物或共聚物嵌段、和共轭二烯化合物的聚合物或共聚物嵌段的嵌段共聚物等。作为共轭二烯化合物，可举出异戊二烯、丁二烯等。

本发明所使用的苯乙烯系热塑性弹性体可以氢化，也可以不氢化。在氢化的情况下，氢化可以通过公知的方法进行。

作为苯乙烯系热塑性弹性体，通常为嵌段共聚物，可举出苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-乙烯/丁烯-结晶性烯烃嵌段共聚物(SEBC)等。

作为上述苯乙烯系热塑性弹性体，优选为嵌段共聚物，其中更优选为SEBS、SEBC。

需要说明的是，作为苯乙烯系热塑性弹性体的市售品，可举出株式会社JSR制，商品名“DYNARON 8600P”(苯乙烯含量15质量％)、商品名“DYNARON 4600P”(苯乙烯含量20质量％)、商品名“DYNARON 1321P”(苯乙烯含量10质量％)、株式会社クラレ制，商品名“ハイブラー7311”等。

〔添加剂〕

在本发明中使用的由发泡体层构成的基材层优选通过将包含上述树脂和发泡剂的发泡性树脂组合物进行发泡而获得。作为发泡剂，优选为热分解型发泡剂。

作为热分解型发泡剂，能够使用有机发泡剂、无机发泡剂。作为有机发泡剂，可举出偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸金属盐(偶氮二甲酸钡等)、偶氮二异丁腈等偶氮化合物、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物、联二脲、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、甲苯磺酰肼等肼衍生物、甲苯磺酰氨基脲等氨基脲化合物等。

作为无机发泡剂，可举出碳酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢化硼钠、柠檬酸酐单钠等。

它们之中，从获得微细的气泡的观点、和经济性、安全方面的观点考虑，优选为偶氮化合物，更优选为偶氮二甲酰胺。

热分解型发泡剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

用于形成基材层的发泡性树脂组合物中的发泡剂的混配量相对于树脂100质量份优选为1～20质量份，更优选为3～15质量份，进一步优选为5～10质量份。通过使发泡剂的混配量为1质量份以上，从而能够向发泡体片赋予一定的柔软性。此外，通过使发泡剂的混配量为20质量份以下，从而可以防止发泡体层过度发泡，使发泡体层的机械强度等良好。

在发泡性树脂组合物中，可以混配分解温度调节剂。分解温度调节剂是作为使热分解型发泡剂的分解温度低、或加速分解速度而进行调节的物质而被混配的，作为具体的化合物，可举出氧化锌、硬脂酸锌、脲等。分解温度调节剂为了调整发泡体层的表面状态等，例如相对于树脂100质量份混配0.01～5质量份。

在发泡性树脂组合物中，可以混配抗氧化剂。作为抗氧化剂，可举出2,6-二-叔丁基-对甲酚等酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、胺系抗氧化剂等。抗氧化剂例如相对于树脂100质量份混配0.01～5质量份。

在基材层中，树脂成为主成分，树脂的含量以发泡体层总量基准计，例如为70质量％以上，优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上。

发泡性树脂组合物根据需要除了上述以外，还可以含有热稳定剂、着色剂、阻燃剂、抗静电剂、填充材料等发泡体所一般使用的添加剂。

＜表面层＞

表面层叠层在基材层的至少一个面。即，表面层可以叠层在基材层的一个面，也可以叠层在基材层的两面。其中，从使再加工性良好的观点、在配置于电子设备内部的情况下等根据配置的方法而不使剪切方向的机械强度大幅变化的观点等考虑，表面层优选被叠层在基材层的两面。

表面层为由发泡体层或树脂膜构成的层。树脂膜为非发泡体的树脂层。首先，对表面层为树脂膜的情况进行说明。

在表面层中，构成树脂膜的树脂的种类没有特别限定。对于构成树脂膜的树脂，例如，与上述基材层的树脂同样地，可举出烯烃系热塑性树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、和热塑性弹性体等。此外，除了它们以外，还可以使用有机硅系树脂、聚氯乙烯系树脂、苯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、离子交联聚合物系树脂等。

在表面层中，树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。此外，在表面层叠层在发泡体层的两个面的情况下，2层的表面层分别使用的树脂彼此可以为同种树脂，也可以为不同的树脂，但从生产性的观点、和使两层的物性易于相同或类似的观点考虑，优选彼此为同种。

构成表面层的树脂优选为热塑性树脂，通过使用热塑性树脂，从而能够使表面层容易与基材层粘接。

此外，作为表面层各自所使用的树脂，在上述中，优选为烯烃系热塑性树脂。通过使用烯烃系热塑性树脂，从而易于使发泡体片的剪切方向的机械强度高。此外，在基材层使用了烯烃系热塑性树脂、热塑性弹性体的情况下，可以使表面层对发泡体层的粘接性特别良好。

作为烯烃系热塑性树脂，可举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等。此外，可以为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。

作为聚乙烯树脂，可举出例如，低密度聚乙烯(密度：小于0.930g/cm³)、中密度聚乙烯(密度：0.930g/cm³以上且小于0.942g/cm³)、高密度聚乙烯(密度：0.942g/cm³以上)。

这里，作为低密度聚乙烯，优选可举出直链状低密度聚乙烯。直链状低密度聚乙烯的详细如在基材层的说明中描述的那样，因此其详细省略。此外，聚丙烯树脂的详细也如在基材层的说明中描述的那样，因此其详细省略。

在表面层中使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可举出例如，含有来源于乙烯的结构单元50质量％以上的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

此外，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物可举出含有来源于乙烯的结构单元50质量％以上的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物。

上述之中，从与发泡体层的粘接性、弯曲应力、和抗拉强度的观点考虑，优选为乙烯树脂、特别是直链状低密度聚乙烯。此外，从同样的观点考虑，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物也是优选的。

在表面层中，树脂成为主成分，树脂的含量以各层总量基准计，例如为70质量％以上，优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上。在表面层中，除了上述树脂以外，还可以含有抗氧化剂、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、抗静电剂、填充材料等添加剂。

表面层可以被交联。表面层如在后述制造方法1中描述地那样，在基材层被交联的同时被交联为好，因此，优选通过电离性放射线而被交联。

表面层优选如上述那样为由发泡体构成的层。在使表面层为发泡体层的情况下，例如，只要使在上述表面层中可以使用的树脂中如在基材层中说明地那样混配了发泡剂等的发泡性树脂组合物发泡即可。用于形成该表面层的发泡性树脂组合物中的发泡剂的混配量相对于树脂100质量份优选为0.1～10质量份，更优选为0.5～5质量份，进一步优选为1～3质量份。如果发泡剂的量为这样的范围，则易于将表面层的发泡倍率调整为上述所希望的范围。

(粘接层)

在本发明的第1方式中，基材层和表面层可以直接叠层，也可以经由其它层而叠层。作为其它层，可举出例如粘接层。作为粘接层，使用公知的粘接剂、粘合剂等为好。此外，可以为在基材的两面设置了粘合剂层的双面粘合带等。

需要说明的是，粘接层只要在多层发泡体片中，具有对机械强度、柔软性等物性不大幅带来影响的程度的厚度即可。因此，将基材层与表面层粘接的粘接层的厚度优选薄于表面层，更优选为表面层的1/2以下的厚度。

＜发泡体片的制造方法＞

(制造方法1)

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片没有特别限定，例如，可以通过下述方法(以下，也称为“制造方法1”)来制造，上述方法通过将由树脂组合物形成的层多个叠层，获得多层叠层体片，然后，将多层叠层体片发泡而获得。需要说明的是，在本说明书中“树脂组合物”这样的术语也包含由1种树脂单独构成的情况作为概念。

制造方法1更具体而言包含以下工序I～II。

(I)获得具备由发泡性树脂组合物形成的层、和形成在该层的一面或两面的表面层的多层叠层体片的工序

(II)通过使多层叠层体片的由发泡性树脂组合物形成的层发泡，从而获得发泡体片的工序

以下，对各工序进行说明。

(工序(I))

作为在工序(I)中获得多层叠层体片的方法，没有特别限定，优选通过共挤出成型进行。

具体而言，在使表面层形成在由发泡性树脂组合物形成的层的两面的情况下，将用于形成表面层的树脂、其它根据需要被混配的添加剂分别供给到第1和第3挤出机进行熔融混炼，获得用于形成表面层的树脂组合物。此外，将用于形成基材层的树脂、热分解型发泡剂等发泡剂、和根据需要被混配的添加剂供给到第2挤出机进行熔融混炼，获得用于形成基材层的发泡性树脂组合物。

接着，通过使从第1～第3挤出机被供给的树脂组合物以从第2挤出机被供给的组合物成为中层的方式合流，通过T型模等而挤出为片状，从而可以获得3层结构的多层叠层体片。

此外，在使表面层形成在由发泡性树脂组合物形成的层的一面的情况下，将用于形成表面层的树脂、其它根据需要被混配的添加剂供给到第1挤出机进行熔融混炼，获得用于形成表面层的树脂组合物。此外，将用于形成基材层的树脂、热分解型发泡剂等发泡剂、和根据需要被混配的添加剂供给到第2挤出机进行熔融混炼，获得用于形成基材层的发泡性树脂组合物。

接着，通过使从第1挤出机被供给的树脂组合物与从第2挤出机被供给的组合物合流，通过T型模等而挤出为片状，从而可以获得2层结构的多层叠层体片。在共挤出成型中，可以为进料块法、多歧管法的任一者，但优选为进料块法。

在工序(I)中，优选将上述获得的多层叠层体片进一步交联。作为交联方法，虽然也有预先混配有机过氧化物，将在工序(I)中获得的多层叠层体片加热而进行交联的方法，但优选向多层叠层体片照射电离性放射线使其交联。需要说明的是，作为电离性放射线，可举出电子射线、β射线等，但优选为电子射线。

电离性放射线的照射量优选为1～10Mrad，更优选为1.5～5Mrad。

(工序(II))

在工序(II)中，将在工序(I)中获得的多层叠层体片进行发泡处理，使由发泡性树脂组合物形成的层发泡。由发泡性树脂组合物形成的层只要以发泡剂发泡的方式进行处理即可，但在发泡剂为热分解型发泡剂的情况下，通过将多层叠层体片加热来发泡。加热温度只要为热分解型发泡剂分解的温度以上即可，例如为150～320℃左右。

将多层叠层体片加热的方法没有特别限制，可举出例如，将多层叠层体片通过热风进行加热的方法、通过红外线进行加热的方法、通过盐浴进行加热的方法、通过油浴进行加热的方法等，它们可以并用。

此外，多层叠层体片可以在使其发泡的同时、或在使其发泡后适当拉伸等。

需要说明的是，以上说明说明了表面层为树脂膜(非发泡体)的情况下的例子，但在表面层为发泡体的情况下，在用于形成表面层的树脂组合物中也预先混配热分解型发泡剂等发泡剂作为添加剂，在工序(II)中使其发泡为好。

(第2制造方法)

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片的制造方法通过其它方法也可以制造。具体而言，可举出预先制造构成基材层的发泡体层，在该发泡体层的一面或两面重合构成表面层的树脂膜或发泡体层，使其粘接的方法(也称为“第2制造方法”)。

作为在第2制造方法中获得发泡体的方法，将用于形成基材层的树脂、热分解型发泡剂、和根据需要被混配的添加剂熔融混炼，获得用于形成基材层的发泡性树脂组合物，将该发泡性树脂组合物成型为片状(发泡性树脂组合物片)为好。将发泡性树脂组合物熔融混炼，成型为片状的方法没有特别限定，但优选使用挤出机进行。

所得的发泡性树脂组合物片优选在后述发泡前进一步交联。作为交联方法，虽然也有预先混配有机过氧化物，将发泡性树脂组合物片加热而交联的方法，但优选向发泡性树脂组合物片照射电离性放射线使其交联。需要说明的是，电离性放射线的种类、照射量如在上述第1制造方法中记载的那样。

接下来，使发泡性树脂组合物片发泡为好。由发泡性树脂组合物形成的层只要以发泡剂发泡的方式处理即可，但在发泡剂为热分解型发泡剂的情况下，通过将多层叠层体片加热来发泡。加热温度、加热方法如在上述第1制造方法中记载的那样。此外，发泡性树脂组合物片可以在使其发泡的同时、或在使其发泡后适当拉伸等。

然后，通过将另行准备的用于构成表面层的树脂膜、或发泡体与构成基材层的发泡体层的一面或两面重合，进行粘接，从而可以获得多层发泡体片。具体而言，可以通过加压机等进行加热和加压，进行热压接。或者，可以在发泡体层与表面层之间的粘接面涂布粘合剂、粘接剂等，或粘贴双面粘合带，通过粘合剂、粘接剂、双面粘合带等而贴合。

[粘合带]

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片可以使用于以多层发泡体片作为基材的粘合带。粘合带例如具备多层发泡体片、和设置在该多层发泡体片的至少一个面的粘合材料。粘合带能够经由粘合材料而与其它构件粘接。粘合带可以在多层发泡体片的两面设置了粘合材料，也可以在一面设置了粘合材料。

此外，粘合材料只要至少具备粘合剂层即可，可以为叠层在多层发泡体片的表面的单独粘合剂层，也可以为粘贴在多层发泡体片的表面的双面粘合片，但优选为单独粘合剂层。需要说明的是，双面粘合片具备基材、和被设置在基材的两面的粘合剂层。双面粘合片为了使一个粘合剂层与多层发泡体片粘接，并且使另一个粘合剂层与其它构件粘接而使用。

作为构成粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，可以使用例如，丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂等。此外，也可以在粘合材料上进一步贴合脱模纸等剥离片。

粘合材料的厚度优选为5～200μm，更优选为7～150μm，进一步优选为10～100μm。

[用途]

本发明的第1方式涉及的多层发泡体片、和具备该多层发泡体片的粘合带没有特别限定，例如，优选在电子设备内部使用，例如，可以配置在2个构件之间，作为冲击吸收材料、密封材料等而使用。

作为电子设备，可举出移动电话、照相机、显示器、游戏设备、电子手帐、个人计算机等。

本发明的多层发泡体片和具备该多层发泡体片的粘合带如上所述，具有高柔软性，同时剪切方向的机械强度优异。因此，多层发泡体片和具备该多层发泡体片的粘合带特别优选使用于大型的显示器，具体而言，优选使用于20英寸以上的显示器。需要说明的是，该显示器可以为液晶显示器，也可以为有机EL显示器。

(第2方式)

[发泡体片]

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片是具备由发泡体层构成的基材层、和叠层在基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层的多层发泡体片，其25％压缩强度为125kPa以下，拉伸断裂强度为10N/10mm～700N/10mm。由此，多层发泡体片的高低差追随性和再加工性优异。需要说明的是，从进一步改善高低差追随性这样的观点考虑，表面层优选为发泡体层。

(25％压缩强度)

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片的25％压缩强度为125kPa以下。如果多层发泡体片的25％压缩强度大于125kPa，则多层发泡体片的高低差追随性变差。从这样的观点考虑，多层发泡体片的25％压缩强度优选为110kPa以下，更优选为100kPa以下，进一步优选为90kPa以下。本发明的发泡体片的25％压缩强度的范围的下限值没有特别限定，例如为20kPa。需要说明的是，多层发泡体片的25％压缩强度可以通过后述实施例所记载的方法来测定。

(拉伸断裂强度)

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片的拉伸断裂强度为10～700N/10mm。如果拉伸断裂强度小于10N/10mm，则有时在再加工中多层发泡体片破损，其结果，再加工性变差。如果拉伸断裂强度大于700N/10mm，则多层发泡体片的柔软性变差，其结果，高低差追随性变差。从这样的观点考虑，多层发泡体片的拉伸断裂强度优选为15～500N/10mm，更优选为20～80N/10mm。需要说明的是，多层发泡体片的拉伸断裂强度为机械方向(MD：MachineDirection)的拉伸断裂强度，可以通过后述实施例所记载的方法来测定。

(密度)

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片的密度优选为0.07～0.22g/cm³，更优选为0.10～0.21g/cm³，进一步优选为0.13～0.20g/cm³。如果多层发泡体片的密度为这样的范围，则易于将上述25％压缩强度调整为所希望的值。这里密度是指表观密度，是按照JIS K7222(2005)而测定的值。

(发泡倍率)

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片中的、由发泡体层构成的基材层的发泡倍率优选为3～40，更优选为5～30，进一步优选为7～25。通过使基材层的发泡倍率为这些下限值以上，从而发泡体片的高低差追随性提高，通过为这些上限值以下从而发泡体片的再加工性提高。

在表面层为发泡体层的情况下，该发泡体层的发泡倍率优选为1.2～10，更优选为1.3～8，进一步优选为1.4～6，从防尘性、防水性的观点考虑，更进一步优选为1.4～3。通过表面的发泡体层的发泡倍率为这些下限值以上，从而发泡体片的柔软性提高而高低差追随性被改善，通过为这些上限值以下从而发泡体片的再加工性提高。

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片的发泡倍率(片整体的发泡倍率)优选为2～20，更优选为3～15，进一步优选为4～10。

从获得高低差追随性和再加工性都优异的多层发泡体片的观点考虑，优选将本发明的第2方式涉及的多层发泡体片的基材层的发泡倍率调整为上述范围，并且将表面层的发泡体层的发泡倍率调整为上述范围。

此外，优选使表面层的发泡体层的发泡倍率低于基材层的发泡倍率。在基材层的两面具备发泡体层的多层发泡体片的情况下，优选至少一面的发泡体层的发泡倍率低于基材层的发泡倍率，更优选两面的发泡体层的发泡倍率都低于基材层的发泡倍率。通过这样调节发泡倍率，从而易于获得高低差追随性和再加工性都优异的多层发泡体片。

(厚度)

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片的厚度没有特别限定，但优选为30～2000μm，更优选为100～1700μm，进一步优选为200～1300μm。如果厚度为这样的范围，则易于使用于薄型的电子设备，易于确保适当的高低差追随性和再加工性。

此外，从使高低差追随性和再加工性良好的观点考虑，基材层的厚度和表面层的厚度优选如下所述。

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片中的基材层的厚度没有特别限制，但优选为20～1400μm，更优选为80～1200μm，进一步优选为170～1000μm。

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片中的表面层的厚度没有特别限制，但优选为5～300μm，更优选为10～250μm，进一步优选为15～150μm。在基材的两面具备表面层的多层发泡体片的情况下，优选至少一个、优选两个表面层的厚度为上述范围。

从使多层发泡体片的高低差追随性和再加工性优异的观点考虑，优选使本发明的第2方式涉及的多层发泡体片的基材层和表面层的厚度都为上述范围内。

(凝胶分率)

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片的凝胶分率优选为30～80质量％。如果发泡体片的凝胶分率为30～80质量％，则易于使发泡体片的高低差追随性和再加工性良好。从这样的观点考虑，多层发泡体片的凝胶分率更优选为32～70质量％，进一步优选为33～65质量％。需要说明的是，多层发泡体片的凝胶分率可以通过实施例所记载的方法来测定。

(平均气泡直径)

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片的基材层的平均气泡直径优选为20～500μm。如果平均气泡直径为上述范围，则易于将拉伸断裂强度调整为上述所希望的范围，发泡体片的再加工性提高。

此外，平均气泡直径可以通过实施例所记载的方法来测定。

(独立气泡率)

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片优选独立气泡率为90％以上。通过独立气泡率为90％以上，从而可以使高低差追随性和再加工性良好。从以上观点考虑，发泡体片的独立气泡率进一步优选为92％以上。独立气泡率越高越好，只要为100％以下即可。

以下，对由发泡体层构成的基材和表面层更详细地说明。

＜基材层(发泡体层)＞

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片中的基材层由发泡体层构成。构成基材层的树脂的种类没有特别限定，可举出烯烃系热塑性树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、和热塑性弹性体等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。基材层优选包含选自烯烃系热塑性树脂和热塑性弹性体中的至少1种树脂，更优选包含烯烃系热塑性树脂。通过使用烯烃系热塑性树脂、热塑性弹性体，从而使发泡性等良好，同时易于确保基材层的柔软性和机械强度等。基材层所使用的树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

第2方式涉及的多层发泡体片中的构成基材层的树脂和添加剂可以使用与第1方式涉及的多层发泡体片同样的物质。

＜表面层＞

表面层叠层在基材层的至少一个面。即，表面层可以叠层在基材层的一个面，也可以叠层在基材层的两面。其中，从改善再加工性的观点考虑，表面层优选叠层在基材层的两面。

表面层为由发泡体层或树脂膜构成的层。树脂膜为非发泡体的树脂层。

第2方式涉及的多层发泡体片中的构成表面层的树脂可以使用与第1方式涉及的多层发泡体片同样的物质。

(粘接层)

在本发明的第2方式中，基材层与表面层可以直接叠层，也可以经由其它层而叠层。作为其它层，可举出例如粘接层。作为粘接层，使用公知的粘接剂、粘合剂等为好。此外，可以为在基材的两面设置了粘合剂层的双面粘合带等。

＜发泡体片的制造方法＞

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片可以通过与第1方式涉及的多层发泡体片同样的制造方法来制造。

[粘合带]

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片可以使用于以多层发泡体片作为基材的粘合带。粘合带例如具备多层发泡体片、和设置在该多层发泡体片的至少一个面的粘合材料。粘合带能够经由粘合材料而与其它构件粘接。粘合带可以在多层发泡体片的两面设置了粘合材料，也可以在一面设置了粘合材料，但优选在两面设置了粘合材料。

此外，粘合材料只要至少具备粘合剂层即可，可以为叠层在多层发泡体片的表面的单独粘合剂层，也可以为粘贴在多层发泡体片的表面的双面粘合片，但优选为单独粘合剂层。需要说明的是，双面粘合片具备基材、和设置在基材的两面的粘合剂层。双面粘合片为了使一个粘合剂层与多层发泡体片粘接，并且使另一个粘合剂层与其它构件粘接而使用。

作为构成粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，可以使用例如，丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂等。此外，可以在粘合材料上进一步贴合脱模纸等剥离片。

[用途]

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片、和具备该多层发泡体片的粘合带没有特别限定，例如，优选在电子设备内部使用，例如，可以配置在2个构件之间，作为冲击吸收材料、密封材料等而使用。

本发明的第2方式涉及的多层发泡体片和具备该多层发泡体片的粘合带如上所述，高低差追随性和再加工性都优异。因此，多层发泡体片和具备该多层发泡体片的粘合带优选使用于显示器、特别是大型的显示器，具体而言，优选使用于20英寸以上的显示器。需要说明的是，该显示器可以为液晶显示器，也可以为有机EL显示器。此外，在将具备多层发泡体片的粘合带使用于显示器的情况下，具备多层发泡体片的粘合带被使用于显示器的背面或边框。进一步，本发明的粘合带如上所述，由于高低差追随性优异，因此在将本发明的粘合带使用于显示器的情况下，本发明的粘合带可以追随于显示器的壳体的高低差，其结果，可以使粘合带与壳体之间的间隙的面积小。具体而言，在具有高低差的规定的被粘物样品，通过规定的方法而贴合了本发明的粘合带时的被粘物的高低差与粘合带之间的间隙的面积优选为0～3.0cm²，更优选为0～2.0cm²。需要说明的是，规定的被粘物样品、粘合带的粘贴方法、和间隙的面积的测定方法如实施例所示那样。

需要说明的是，在发泡体层仅设置在基材层的一个面的情况下，优选以基材层成为高低差侧的方式配置多层发泡体片。通过为这样的形态，从而可以确保具有高低差的被粘物、与多层发泡体片之间的防水性和防尘性。

(第3方式)

[发泡体片]

本发明的第3方式涉及的多层发泡体片具备由发泡体层或树脂膜构成的基材层、和叠层在基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层，基材层和表面层的至少一者为发泡体层。本发明的第3方式涉及的多层发泡体片的25％压缩强度为125kPa以下，透湿度为15g/m·24hr以下。由此，多层发泡体片的气体密封性和高低差追随性优异。需要说明的是，从进一步改善高低差追随性这样的观点考虑，表面层优选为发泡体层。

(25％压缩强度)

本发明的第3方式涉及的多层发泡体片的25％压缩强度为125kPa以下。如果多层发泡体片的25％压缩强度大于125kPa，则多层发泡体片的高低差追随性变差。从这样的观点考虑，多层发泡体片的25％压缩强度优选为110kPa以下，更优选为100kPa以下，进一步优选为90kPa以下。本发明的发泡体片的25％压缩强度的范围的下限值没有特别限定，例如为20kPa。需要说明的是，多层发泡体片的25％压缩强度可以通过后述实施例所记载的方法来测定。

(透湿度)

本发明的第3方式涉及的多层发泡体片的透湿度为15g/m·24hr以下。如果透湿度大于15g/m·24hr，则多层发泡体片的气体密封性变得不充分。从这样的观点考虑，多层发泡体片的透湿度优选为10g/m·24hr以下，更优选为8g/m·24hr以下，进一步优选为5g/m·24hr以下。本发明的发泡体片的透湿度的范围的下限值没有特别限定，例如为2g/m·24hr。需要说明的是，多层发泡体片的25％压缩强度可以通过后述实施例所记载的方法来测定。

需要说明的是，透湿度通过调整各层的树脂的种类、独立气泡率、凝胶分率、各层的发泡的有无、各层的发泡倍率、各层的厚度、平均气泡直径、各层的结晶度等而成为上述范围内。

(密度)

本发明的第3方式涉及的多层发泡体片的密度例如为0.07～0.60g/cm³，优选为0.09～0.50g/cm³，更优选为0.11～0.40g/cm³，进一步优选为0.13～0.30g/cm³。如果多层发泡体片的密度为这样的范围，则易于将上述25％压缩强度调整为所希望的值。这里密度是指表观密度，是按照JIS K 7222(2005)而测定的值。

(厚度)

本发明的第3方式涉及的多层发泡体片的厚度没有特别限定，但优选为30～2000μm，更优选为100～1700μm，进一步优选为200～1300μm。如果厚度为这样的范围，则易于使用于薄型的电子设备，易于确保适当的高低差追随性和再加工性。

此外，从使气体密封性和高低差追随性良好的观点考虑，基材层的厚度和表面层的厚度优选如下所述。

本发明的第3方式涉及的多层发泡体片中的基材层的厚度没有特别限制，但优选为20～1,400μm，更优选为40～1,200μm，进一步优选为80～1,000μm。

本发明的第3方式涉及的多层发泡体片中的表面层的厚度没有特别限制，但优选为5～300μm，更优选为10～250μm，进一步优选为15～150μm。在基材的两面具备表面层的多层发泡体片的情况下，优选至少一个、优选两个表面层的厚度为上述范围。

从使多层发泡体片的气体密封性和高低差追随性优异的观点考虑，优选使本发明的第3方式涉及的多层发泡体片的基材层和表面层的厚度都为上述范围内。

此外，从同样的观点考虑，基材层的厚度相对于表面层的厚度之比(基材层的厚度/表面层的厚度)例如为0.2以上，优选为2.0以上，更优选为3.0以上，进一步优选为4.0以上，进一步优选为5.0以上，进而，优选为30以下。需要说明的是，在基材层的两面具备表面层的多层发泡体片的情况下，求出上述厚度之比时的表面层的厚度为两面的表面层的厚度的平均值。

(凝胶分率)

本发明的第3方式涉及的多层发泡体片的凝胶分率优选为15～80质量％。如果多层发泡体片的凝胶分率为15～80质量％，则易于使多层发泡体片的气体密封性和高低差追随性良好。从这样的观点考虑，多层发泡体片的凝胶分率更优选为20～70质量％，进一步优选为30～50质量％。需要说明的是，多层发泡体片的凝胶分率可以通过实施例所记载的方法来测定。

(平均气泡直径)

本发明的第3方式涉及的多层发泡体片在基材层为发泡体层的情况下，基材层的平均气泡直径优选为20～500μm。如果平均气泡直径为上述范围，则易于将透湿度调整为上述所希望的范围，多层发泡体片的气体密封性提高。

此外，平均气泡直径可以通过实施例所记载的方法来测定。

(独立气泡率)

本发明的第3方式涉及的多层发泡体片优选独立气泡率为90％以上。通过独立气泡率为90％以上，从而可以使气体密封性和高低差追随性良好。从以上观点考虑，发泡体片的独立气泡率进一步优选为92％以上。独立气泡率越高越好，只要是100％以下即可。

＜发泡倍率＞

在本发明的第3方式涉及的多层发泡体片中，基材层为由发泡体层或树脂膜构成的层，表面层为由发泡体层或树脂膜构成的层，基材层或表面层的任意者为发泡体层。需要说明的是，树脂膜为非发泡体的树脂层。

从改善高低差追随性的观点考虑，基材层优选为发泡体层，从改善气体密封性的观点考虑，优选为树脂膜。进而，从气体密封性和高低差追随性都改善的观点考虑，优选为发泡倍率低的发泡体层。基材层的发泡倍率优选为1.0以上，但在为发泡倍率低的发泡体层的情况下，可以为1.4以上，也可以为1.8以上，此外，优选为10以下，更优选为8以下，进一步优选为6以下。

在基材层为上述低倍发泡体层或树脂膜的情况下，优选至少一个表面层为与基材层相比发泡倍率高的发泡体层(高倍发泡体层)，更优选两个表面层为高倍发泡体层。通过这样调节发泡倍率，从而易于获得气体密封性和高低差追随性优异的多层发泡体片。

在表面层为高倍发泡体层的情况下，从气体密封性和高低差追随性的观点考虑，表面层的发泡倍率优选为3～40，更优选为5～30，进一步优选为7～25。

此外，基材层可以为发泡倍率高的发泡体层(高倍发泡体层)。在基材层为高倍发泡体层的情况下，基材层的发泡倍率优选为3～40，更优选为5～30，进一步优选为7～25。

在基材层为上述高倍发泡体层的情况下，表面层优选为树脂膜或与基材层相比发泡倍率低的发泡体层(低倍发泡体层)，其中从高低差追随性的观点考虑更优选为低发泡体层。在表面层为低倍发泡体层的情况下，从气体密封性和高低差追随性的观点考虑，表面层的发泡倍率优选为1.0以上，但在为发泡倍率低的发泡体层的情况下，可以为1.4以上，也可以为1.8以上，此外，优选为10以下，更优选为8以下，进一步优选为6以下。

此外，本发明的多层发泡体片的发泡倍率(片整体的发泡倍率)优选为1.0～20，更优选为1.4～15，进一步优选为1.8～10。

以下，对基材层和表面层更详细地进行说明。

＜基材层＞

对基材层为发泡体层的情况进行说明。构成由发泡体层构成的基材层的树脂的种类没有特别限定，可举出烯烃系热塑性树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、和热塑性弹性体等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。由发泡体层构成的基材层优选包含选自烯烃系热塑性树脂和热塑性弹性体中的至少1种树脂，更优选包含烯烃系热塑性树脂。通过使用烯烃系热塑性树脂、热塑性弹性体，从而使发泡性等良好，同时易于确保基材层的柔软性和机械强度等。由发泡体层构成的基材层所使用的树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。其中，通过使用烯烃系热塑性树脂，从而在基材层为低倍发泡层的情况下，易于使透湿度良好。

第3方式涉及的多层发泡体片中的构成基材层的树脂和添加剂可以使用与第1方式涉及的多层发泡体片同样的物质。

第3方式涉及的多层发泡体片中的用于形成由发泡体层构成的基材层的发泡性树脂组合物中的发泡剂的混配量相对于树脂100质量份，在发泡体层为高倍发泡体层的情况下，优选为1～20质量份，更优选为3～15质量份，进一步优选为5～10质量份。通过使发泡剂的混配量为1质量份以上，从而能够使发泡体层的发泡倍率高而向发泡体片赋予一定的柔软性。此外，通过使发泡剂的混配量为20质量份以下，从而可以防止发泡体层过度发泡，使发泡体层的机械强度等良好。此外，在发泡体层为低倍发泡体层的情况下，用于形成该低倍发泡体层的发泡性树脂组合物中的发泡剂的混配量相对于树脂100质量份，优选为0.1～10质量份，更优选为0.5～5质量份，进一步优选为1～3质量份。如果发泡剂的量为这样的范围，则易于将发泡体层的发泡倍率调整为上述所希望的范围。

接下来，对基材层为树脂膜的情况进行说明。

在基材层中，构成树脂膜的树脂的种类没有特别限定。在构成树脂膜的树脂中，可举出例如，烯烃系热塑性树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、和热塑性弹性体等。此外，除了它们以外，还可以使用有机硅系树脂、聚氯乙烯系树脂、苯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、离子交联聚合物系树脂等。

在由树脂膜构成的基材层中，树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。此外，在基材层为2层以上的情况下，各个层所使用的树脂彼此可以为同种树脂，也可以为不同的树脂，但从生产性的观点、和易于使各个层的物性相同或类似的观点考虑，优选彼此为同种。

构成由树脂膜构成的基材层的树脂优选为热塑性树脂，通过使用热塑性树脂，从而能够使基材层容易与表面层粘接。

此外，作为用作基材层的树脂膜的树脂，上述中，优选为烯烃系热塑性树脂。通过使用烯烃系热塑性树脂，从而可以使发泡体片的再加工性进一步良好。此外，在基材层使用了烯烃系热塑性树脂的情况下，透湿度易于变低，也可以使气体密封性良好。

这里，作为低密度聚乙烯，优选可举出直链状低密度聚乙烯。直链状低密度聚乙烯的详细如上所述，因此其详细省略。此外，聚丙烯树脂的详细也如上所述，因此其详细省略。

由树脂膜构成的基材层中使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可举出例如，含有来源于乙烯的结构单元50质量％以上的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

在由树脂膜构成的基材层中，树脂成为主成分，树脂的含量以各层总量基准计，例如为70质量％以上，优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上。在基材层中，除了上述树脂以外，还可以含有抗氧化剂、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、抗静电剂、填充材料等添加剂。

基材层可以被交联。基材层如在后述制造方法1中描述地那样，在基材层被交联的同时被交联为好，因此，优选通过电离性放射线而被交联。

＜表面层＞

表面层为由发泡体层或树脂膜构成的层。树脂膜为非发泡体的树脂层。从改善高低差追随性的观点考虑，表面层优选为发泡体层。

表面层如上述那样可以为由树脂膜构成的层。在表面层中，构成树脂膜的树脂的种类没有特别限定。对于构成树脂膜的树脂，例如，与上述基材层的树脂同样地，可举出烯烃系热塑性树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、和热塑性弹性体等。在基材的两面具备由树脂膜构成的表面层的多层发泡体片的情况下，例如，作为基材的两面的表面层，可以采用热塑性弹性体。此外，除了它们以外，还可以使用有机硅系树脂、聚氯乙烯系树脂、苯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、离子交联聚合物系树脂等。

在表面层中，树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。此外，在表面层叠层在发泡体层的两个面的情况下，2层的表面层分别使用的树脂彼此可以为同种树脂，也可以为不同的树脂，但从生产性的观点、和易于使两层的物性相同或类似的观点考虑，优选彼此为同种。

第3方式涉及的多层发泡体片中的构成表面层的树脂可以使用与第1方式涉及的多层发泡体片同样的物质。

(粘接层)

在本发明的第3方式中，基材层与表面层可以直接叠层，也可以经由其它层而叠层。作为其它层，可举出例如粘接层。作为粘接层，使用公知的粘接剂、粘合剂等为好。此外，也可以为在基材的两面设置了粘合剂层的双面粘合带等。

＜发泡体片的制造方法＞

本发明的第3方式涉及的多层发泡体可以通过与第1方式涉及的多层发泡体片同样的制造方法来制造。

然而，在基材层为树脂膜(非发泡体)的情况下，只要在制造方法1中在用于形成基材层的树脂组合物中不混配热分解型发泡剂即可。在第2制造方法中只要基材层使用树脂膜即可。

[粘合带]

本发明的第3方式涉及的多层发泡体片可以使用于以多层发泡体片作为基材的粘合带。粘合带例如具备多层发泡体片、和设置在该多层发泡体片的至少一个面的粘合材料。粘合带能够经由粘合材料而与其它构件粘接。粘合带可以在多层发泡体片的两面设置了粘合材料，也可以在一面设置了粘合材料，但优选在两面设置了粘合材料。

[用途]

本发明的第3方式涉及的多层发泡体片、和具备该多层发泡体片的粘合带没有特别限定，例如，被使用于气体密封用途、电子设备用途等。其中优选使用于被搭载于电子设备的硬盘，具体而言，可以在气体吹扫环境下的硬盘的壳体外周作为密封材料而使用。

本发明的多层发泡体片和具备该多层发泡体片的粘合带如上所述，气体密封性和高低差追随性都优异。因此，多层发泡体片和具备该多层发泡体片的粘合带优选使用于搭载于电子设备的构件的临时固定、特别是用于维持气体吹扫环境的临时固定。其中更优选使用于在内部封入了吹扫气体的壳体外周的临时固定，更具体而言，进一步优选使用于气体吹扫环境下的硬盘的壳体外周的临时固定。这里，本说明书中的所谓“临时固定”，是指通过在搬运时等将壳体外周固定，从而抑制吹扫了的气体放出而维持气体吹扫环境，在搭载于电子设备等时剥离而使用。通过在硬盘的壳体外周使用本发明的多层发泡片或粘合带，从而在壳体具有高低差那样的情况下，也可以维持气体吹扫环境下。

实施例

通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明不受这些例子任何限定。

(第1方式)

[测定方法]

各物性的测定方法和评价方法如下所述。

＜25％压缩强度＞

通过按照JIS K 6767的方法，在测定温度23℃下测定。

＜拉伸断裂强度＞

将在各实施例和比较例中制作出的多层发泡体片切割为在JIS K62514.1中规定的哑铃状1号形。使用其作为试样，通过拉伸试验机(制品名.テンシロンRTF235，エー·アンド·デイ社制)，在测定温度23℃下，以速度500mm/min沿MD方向实施拉伸，进行了测定。

＜凝胶分率＞

从多层发泡体片取约100mg的试验片，精密称量了试验片的质量A(mg)。接下来，将该试验片在120℃的二甲苯30cm³中浸渍而放置了24小时后，用200目的金属网过滤而取金属网上的不溶解成分，真空干燥，精密称量了不溶解成分的质量B(mg)。由所得的值通过下述式而算出了凝胶分率(质量％)。

凝胶分率(质量％)＝100×(B/A)

＜独立气泡率＞

按照ASTM D2856(1998)的方法测定。

具体而言以下述要领测定。

首先，从多层发泡体片切出了边长为5cm的平面正方形的试验片。进而，测定试验片的厚度而算出试验片的表观体积V₁，并且测定了试验片的重量W₁。

接下来，基于下述式而算出了气泡所占的体积V₂。需要说明的是，构成试验片的基体树脂的密度设为ρ(g/cm³)。

气泡所占的体积V₂＝V₁-W₁/ρ

接着，将试验片在23℃的蒸馏水中沉到距水面100mm的深度，向试验片施加了15kPa的压力3分钟。然后，在水中从加压释放，静置了1分钟后，将试验片从水中取出而将附着于试验片的表面的水分除去，测定试验片的重量W₂，基于下述式而算出了连续气泡率F₁和独立气泡率F₂。

连续气泡率F₁(％)＝100×(W₂-W₁)/V₂

独立气泡率F₂(％)＝100-F₁

＜发泡倍率＞

关于多层发泡体片、构成该多层发泡体片的基材层和表面层各自，测定发泡前与发泡后的比容积(单位：cc/g)，通过发泡后的比容积/发泡前的比容积而算出了发泡倍率。

＜平均气泡直径＞

将多层发泡体片沿着MD和TD各自而在厚度方向上切断，使用数字显微镜(株式会社キーエンス制，制品名“VHX-900”)而拍摄了200倍的放大照片。在拍摄到的放大照片的基材层部分，关于在MD、TD各自中的长度2mm份的切断面存在的全部气泡，测定MD的气泡直径、和TD的气泡直径，将该操作重复5次。进而，关于全部气泡，将MD、TD各自的气泡直径的平均值设为MD、TD的平均气泡直径。将MD的平均气泡直径和TD的平均气泡直径之中的、大的一方的值设为平均气泡直径。

＜基材层和表面层的厚度＞

使用数字显微镜(株式会社キーエンス制，制品名VHX-900)而拍摄发泡体片的截面，由该拍摄图像测定了基材层和表面层的厚度。

＜多层发泡体片的厚度＞

将基材层的厚度和表面层的厚度的合计设为多层发泡体片的厚度。

＜由低速剪切引起的弹性模量＞

通过图1来说明测定法。将本发明的多层发泡体片切割为5mm×30mm的尺寸，制作试验片11。另行准备木板12和木板13。这2个木板的尺寸分别为30mm×98mm，厚度为5mm。

＜剪切保持试验＞

使多层发泡片为25mm×25mm的试验片，在两面涂布粘合剂而制作出粘合带。

粘合带的制造方法采用以下那样的方法。

相对于丙烯酸系粘合剂(综研化学株式会社制“1882S”，固体成分16.5％)100重量份，添加异氰酸酯系交联剂(日本ポリウレタン社制“コロネートL45”，固体成分45％)0.037重量份、环氧系固化剂(综研化学株式会社制“E-5XM”，固体成分5％)0.119重量份，进行搅拌，获得了粘合剂溶液。

准备厚度75μm的脱模膜，在该脱模膜的脱模处理面涂布粘合剂溶液，在110℃下使其干燥5分钟，从而形成了厚度0.05mm的粘合剂层。将该粘合剂层与多层发泡体片表面贴合。接着，以同样的要领，在该多层发泡体片的相反的表面也贴合了与上述相同的粘合剂层。然后在40℃下加热48小时从而进行了养护。由此，获得了被脱模膜覆盖了的粘合带。

将所得的粘合带设为测定试样，准备了SUS板14(厚度1mm×30mm×50mm，未研磨，有贯通孔)、和玻璃板15(厚度3mm×50mm×75mm)。

在将SUS板14和玻璃板15用乙醇进行了洗涤后，使其充分干燥。将粘合带裁切为25mm×25mm，将一个脱模膜剥离，以气泡不进入的方式粘贴于SUS板14。将另一个脱模膜剥离，以气泡不进入的方式粘贴于玻璃板15。此时，如图2那样以在粘合带11的两面配置SUS板14的一端侧14a和玻璃板15的一端侧15a的方式叠层，并且以两板的另一端侧14b和15b彼此分离的方式叠层而固定。需要说明的是，在仅在基材层的一面具备表面层的多层发泡体片的情况下，只要以将表面层侧的面与玻璃板15接触，将不具有表面层的基材层的面与SUS板14接触的方式粘贴即可。

接着，载置5kg的重物10秒而压接，制作出保持力试验样品。将制作出的保持力试验样品在23℃、50％RH下放置了24小时后，转移到60℃90％RH的恒温槽，以玻璃板15的另一端侧15b位于上方的方式固定，在SUS14板的贯通孔安装1.6kg和0.8kg的重物16，测定了直到重物落下为止的时间(剥离时间)。将直到悬吊重物后的样品剥离而落下为止的经过时间为300小时以上时设为“A”，将200小时以上且小于300小时时设为“B”，将小于200小时设为“C”。

[多层发泡体片的制作方法]

如以下那样操作而制作出实施例1A～7A和比较例1A～4A的多层发泡体片。

＜实施例1A＞

准备了作为用于形成作为发泡体层的基材层的树脂的通过茂金属催化剂而获得的直链状低密度聚乙烯树脂(茂金属LLDPE，日本ポリエチレン株式会社制，商品名“カーネルKF283”)、作为热分解型发泡剂的偶氮二甲酰胺。此外，准备了作为分解温度调节剂的氧化锌(堺化学工业株式会社制，商品名“OW-212F”)，作为抗氧化剂的作为酚系抗氧化剂的2,6-二-叔丁基-对甲酚。

将直链状低密度聚乙烯树脂(茂金属LLDPE)100质量份、热分解型发泡剂7.0质量份、分解温度调节剂1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给到第1挤出机而在130℃下熔融混炼，制作出基材层用的发泡性树脂组合物1。

表面层用的树脂、发泡剂、分解温度调节剂、抗氧化剂准备了与上述基材层同样的物质。将直链状低密度聚乙烯树脂(茂金属LLDPE)100质量份、热分解型发泡剂1.5质量份、分解温度调节剂1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给到第2、第3挤出机而在130℃下熔融混炼，制作出表面层用的发泡性树脂组合物2。

将发泡性树脂组合物1从第1挤出机以550μm，将发泡性树脂组合物2从第2和第3挤出机各自以各320μm进行共挤出，获得了具备由基材层用的发泡性树脂组合物1形成的层、和叠层在该层的两面的由表面层用的发泡性树脂组合物2形成的层的未发泡的多层叠层体片。

接下来，向多层叠层体片照射加速电压500kV的电子射线4.0Mrad而将多层叠层体片交联。然后，将交联了的多层叠层体片连续地送入到通过热风和红外线加热器而被保持为250℃的发泡炉内进行加热使其发泡，通过拉伸工序根据目标厚度进行拉伸从而获得了叠层了倍率不同的发泡体层的实施例1的多层发泡体片。

＜实施例2A＞

将发泡性树脂组合物2的发泡剂的量从1.5质量份变更为2.2质量份，将发泡性树脂组合物2的挤出厚度从320μm变更为400μm，使发泡树脂组合物1的挤出厚度从550μm变为320μm，除此以外，与实施例1A同样地操作而获得了多层发泡体片。

＜实施例3A＞

将发泡性树脂组合物2的发泡剂的量从1.5质量份变更为2.8质量份，将发泡性树脂组合物2的挤出厚度从320μm变更为200μm，将发泡性组合物1的发泡剂的量从7.0质量份变更为5.0质量份，将发泡性树脂组合物1的挤出厚度从550μm变更为350μm，除此以外，与实施例1A同样地获得了多层发泡体片。

＜实施例4A＞

将实施例3A的发泡性树脂组合物2的发泡剂的量从2.8质量份变更为2.0质量份，将发泡性树脂组合物2的挤出厚度从200μm变更为80μm，将发泡性组合物1的挤出厚度从350μm变更为240μm，将电子射线的照射量从4.0Mrad变更为5.0Mrad，除此以外，与实施例3A同样地操作而获得了多层发泡体片。

＜实施例5A＞

将实施例1A的发泡性树脂组合物2的挤出厚度从320μm变更为500μm，将发泡性树脂组合物1的发泡剂的量从7.0质量份变更为6.5质量份，将发泡性组合物1的挤出厚度从550μm变更为450μm，除此以外，与实施例1A同样地操作而获得了多层发泡体片。

＜实施例6A＞

将发泡性树脂组合物1和发泡性树脂组合物2所含有的树脂变更为聚丙烯树脂(株式会社プライムポリマー制，商品名“E-333GV”)，除此以外，与实施例5A同样地操作而获得了多层发泡体片。

＜实施例7A＞

将发泡性树脂组合物1所含有的树脂变更为苯乙烯系热塑性弹性体(クラレ社制ハイブラー7311F)，除此以外，与实施例5A同样地操作而获得了多层发泡体片。

＜比较例1A＞

将发泡性树脂组合物2的发泡剂的量从1.5质量份变更为4.0质量份，将发泡性树脂组合物2的挤出厚度从320μm变更为100μm，将发泡性树脂组合物1的挤出厚度从550μm变更为500μm，除此以外，与实施例1A同样地操作而获得了多层发泡体片。

＜比较例2A＞

将发泡性树脂组合物2的发泡剂的量从2.2质量份变更为0.8质量份，将发泡性树脂组合物2的挤出厚度从400μm变更为700μm，将发泡性树脂组合物1的挤出厚度从320μm变更为250μm，除此以外，与实施例2A同样地操作而获得了多层发泡体片。

＜比较例3A＞

将发泡性树脂组合物2的发泡剂的量从1.5质量份变更为8质量份，将发泡性树脂组合物2的挤出厚度从320μm变更为90μm，将发泡性组合物1的发泡剂的量从7.0质量份变更为3.0质量份，将发泡性组合物1的挤出厚度从550μm变更为790μm，除此以外，与实施例1A同样地操作而获得了多层发泡体片。

＜比较例4A＞

将发泡性树脂组合物2的挤出厚度从700μm变更为900μm，将发泡性树脂组合物1的挤出厚度从250μm变更为190μm，除此以外，与比较例2A同样地操作而获得了多层发泡体片。

[表1]

表1

关于实施例1A～7A和比较例1A～4A的多层发泡体片的构成、性能和评价结果，示于表2中。需要说明的是，表中的表面层的厚度和发泡倍率表示设置在基材的两面的表面层之中的、一个表面层的厚度和发泡倍率，但两面的表面层为相同厚度和发泡倍率。

[表2]

表2

表2的实施例1A～7A的多层发泡体片的25％压缩强度为125kPa以下，并且剪切保持试验的结果良好。由该结果可知，各实施例的多层发泡体片的柔软性和剪切方向的机械强度优异。

与此相对，可知比较例1A和3A的多层发泡体片的剪切保持试验的结果差，剪切方向的机械强度差。此外可知比较例2A和4A的多层发泡体片的25％压缩强度超过125kPa，柔软性差。

(第2方式)

[测定方法]

各物性的测定方法和评价方法如下所述。

＜25％压缩强度＞

通过按照JIS K 6767的方法，在测定温度23℃下测定。

＜拉伸断裂强度＞

＜发泡倍率、密度＞

关于多层发泡体片、构成该多层发泡体片的基材层和表面层各自，测定发泡前与发泡后的比容积(单位：cc/g)，通过发泡后的比容积/发泡前的比容积而算出了发泡倍率。此外，由测定的比容积算出了密度。

＜基材层和表面层的厚度＞

＜多层发泡体片的厚度＞

＜平均气泡直径＞

将多层发泡体片沿着MD和TD各自而在厚度方向上切断，使用数字显微镜(株式会社キーエンス制，制品名“VHX-900”)拍摄了200倍的放大照片。在拍摄到的放大照片的基材层部分，关于MD、TD各自中的长度2mm份的切断面存在的全部气泡，测定MD的气泡直径、和TD的气泡直径，将该操作重复5次。进而，关于全部气泡，将MD、TD各自的气泡直径的平均值设为MD、TD的平均气泡直径。将MD的平均气泡直径和TD的平均气泡直径之中的、大的一方的值设为平均气泡直径。

＜独立气泡率＞

按照ASTM D2856(1998)的方法测定。

具体而言以下述要领测定。

首先，从多层发泡体片切出边长为5cm的平面正方形的试验片。进而，测定试验片的厚度而算出试验片的表观体积V₁，并且测定了试验片的重量W₁。

气泡所占的体积V₂＝V₁-W₁/ρ

连续气泡率F₁(％)＝100×(W₂-W₁)/V₂

独立气泡率F₂(％)＝100-F₁

＜凝胶分率＞

从多层发泡体片取约100mg的试验片，精密称量了试验片的质量A(mg)。接下来，将该试验片在120℃的二甲苯30cm³中浸渍而放置了24小时后，用200目的金属网过滤而取金属网上的不溶解成分，真空干燥，精密称量了不溶解成分的质量B(mg)。由所得的值通过下述式而算出了凝胶分率(质量％)。需要说明的是，试验片沿着多层发泡体片的厚度方向均等地采取。

凝胶分率(质量％)＝100×(B/A)

＜再加工性＞

使发泡体片的两面具有粘合层，对两面张贴丙烯酸板，在23℃下使其静置了24小时。然后，在粘合了的丙烯酸板之间加入切割器(cutter)而使壳体分裂开，在将残留于壳体的基材剥离时，将在粘合层界面被破坏了的情况作为具有再加工性的情况而评价为“A”，将在粘合层界面未被破坏的情况作为不具有再加工性的情况而评价为“B”。

＜高低差追随性＞

使发泡体片的一面具有粘合层，在通过由被设置在中央的2mm×2mm×2mm的立方体产生的凸部而在一面带有2mm的高低差的丙烯酸板张贴发泡体片，在23℃下使其静置了24小时。然后，使用数字显微镜(株式会社キーエンス制，制品名“VHX-900”)拍摄50倍的放大照片，算出了在高低差与粘合层之间产生的间隙的面积(间隙面积)。

＜综合评价＞

将再加工性的评价为“A”，并且，间隙面积为3.0cm²以下的发泡体片评价为“G(好)”。此外，将再加工性的评价为“B”，或间隙面积大于3.0cm²的发泡体片评价为“B(坏)”。

[多层发泡体片的制作方法]

如以下那样操作而制作出实施例1B～2B和比较例1B～4B的多层发泡体片。

＜实施例1B＞

准备了作为用于形成作为发泡体层的基材层的树脂的通过茂金属催化剂而获得的直链状低密度聚乙烯树脂(茂金属LLDPE，日本ポリエチレン株式会社制，商品名“カーネルKF283”)、作为热分解型发泡剂的偶氮二甲酰胺。此外，准备了作为分解温度调节剂的氧化锌(堺化学工业株式会社制，商品名“OW-212F”)、作为抗氧化剂的作为酚系抗氧化剂的2,6-二-叔丁基-对甲酚。

将发泡性树脂组合物1从第1挤出机以550μm，将发泡性树脂组合物2从第2和第3挤出机各自以各320μm进行共挤出，获得了具备由基材层用的发泡性树脂组合物1形成的层、和被叠层在该层的两面的由表面层用的发泡性树脂组合物2形成的层的未发泡的多层叠层体片。

接下来，向多层叠层体片照射加速电压500kV的电子射线4.0Mrad而将多层叠层体片交联了。然后，将交联了的多层叠层体片连续地送入到通过热风和红外线加热器而被保持于250℃的发泡炉内进行加热使其发泡，通过拉伸工序根据目标厚度进行拉伸从而获得了叠层倍率不同的发泡体层的实施例1B的多层发泡体片。

＜实施例2B＞

将发泡性树脂组合物1所含有的树脂变更为苯乙烯系热塑性弹性体(クラレ社制ハイブラー7311F)。将发泡性树脂组合物1的发泡剂的量从7.0质量份变更为6.5质量份，将发泡性树脂组合物1的挤出厚度从550μm变更为320μm。使发泡树脂组合物2的挤出厚度从320μm变为400μm。除此以外，与实施例1B同样地操作而获得了多层发泡体片。

＜比较例1B＞

不向第2、第3挤出机供给原料，不使用第2、第3挤出机，除此以外，与实施例1B同样地操作而获得了单层发泡体片。

＜比较例2B＞

将发泡性树脂组合物1的发泡剂的量从7.0质量份变更为4.5质量份，除此以外，与比较例1B同样地操作而获得了单层发泡体片。

＜比较例3B＞

将发泡性树脂组合物1的发泡剂的量从7.0质量份变更为1.7质量份，将发泡性树脂组合物1的挤出厚度从550μm变更为380μm，除此以外，与比较例1B同样地操作而获得了单层发泡体片。

＜比较例4B＞

将在比较例1B中获得的单层发泡体片用厚度100μm的PET膜夹着。进而，将被PET膜夹着的单层发泡体片连续地送入到通过热风和红外线加热器而被保持为约100℃的加热炉内进行加热而进行了层压。由此，获得了在上下层叠层了膜的比较例4B的多层发泡体片。

[表3]

表3

关于实施例1B～2B和比较例1B～4B的发泡体片的构成、性能和评价结果，示于表2中。需要说明的是，表中的表面层的厚度和发泡倍率表示被设置在基材的两面的表面层之中的、一个表面层的厚度和发泡倍率，但两面的表面层为相同的厚度和发泡倍率。

[表4]

表4

表2的实施例1B～2B的多层发泡体片由于25％压缩强度为125kPa以下，拉伸断裂强度为10～700N/10mm，因此再加工性和高低差追随性两者良好。

与此相对，比较例1B～3B的发泡体片由于为单层发泡体片，因此不能使再加工性和高低差追随性两者良好。比较例4B的发泡体片虽然为多层发泡体片，但由于拉伸断裂强度大于700N/10mm，因此高低差追随性差。

(第3方式)

[测定方法]

各物性的测定方法和评价方法如下所述。

＜基材层和表面层的厚度＞

使用数字显微镜(株式会社キーエンス制，制品名VHX-900)拍摄发泡体片的截面，由该拍摄图像测定了基材层和表面层的厚度。

＜发泡倍率＞

＜密度＞

密度是指表观密度，是按照JIS K 7222(2005)而测定的值。

＜多层发泡体片的厚度＞

＜凝胶分率＞

凝胶分率(质量％)＝100×(B/A)

＜独立气泡率＞

按照ASTM D2856(1998)的方法测定。

具体而言以下述要领测定。

气泡所占的体积V₂＝V₁-W₁/ρ

连续气泡率F₁(％)＝100×(W₂-W₁)/V₂

独立气泡率F₂(％)＝100-F₁

＜平均气泡直径＞

＜25％压缩强度＞

通过按照JIS K 6767(1999)的方法，在测定温度23℃下测定。

＜透湿度＞

将在各实施例和比较例中制作出的多层发泡体片按照JIS Z 0208(1976)而测定。

＜综合评价＞

将25％压缩强度为125kPa以下，并且，透湿度为15g/m·24hr以下的多层发泡体片评价为“G(好)”。此外，将25％压缩强度和透湿度的任意者不满足上述规定的多层发泡体片评价为“B(坏)”。

[多层发泡体片的制作方法]

如以下那样操作而制作出实施例1C～3C和比较例1C～3C的多层发泡体片。

＜实施例1C＞

将直链状低密度聚乙烯树脂(茂金属LLDPE)100质量份、热分解型发泡剂7.0质量份、分解温度调节剂1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给到第1挤出机而在130℃下熔融混炼，制作出基材层用的树脂组合物(发泡性树脂组合物)1。

表面层用的树脂、发泡剂、分解温度调节剂、抗氧化剂准备了与上述基材层同样的物质。将直链状低密度聚乙烯树脂(茂金属LLDPE)100质量份、热分解型发泡剂1.5质量份、分解温度调节剂1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给到第2、第3挤出机而在130℃下熔融混炼，制作出表面层用的树脂组合物(发泡性树脂组合物)2。

将树脂组合物1从第1挤出机以550μm，将树脂组合物2从第2和第3挤出机各自以各320μm进行共挤出，获得了具备由基材层用的树脂组合物1形成的层、和叠层在该层的两面的由表面层用的树脂组合物2形成的层的未发泡的多层叠层体片。

接下来，向多层叠层体片照射加速电压500kV的电子射线4.0Mrad而将多层叠层体片交联了。然后，将交联了的多层叠层体片连续地送入到通过热风和红外线加热器而被保持为250℃的发泡炉内进行加热使其发泡，通过拉伸工序根据目标厚度进行拉伸从而获得了叠层了倍率不同的发泡体层的实施例1C的多层发泡体片。

＜实施例2C＞

准备了作为用于形成作为树脂膜的基材层的树脂的通过茂金属催化剂而获得的直链状低密度聚乙烯树脂(茂金属LLDPE，日本ポリエチレン株式会社制，商品名“カーネルKF283”)、高密度聚乙烯树脂(HDPE，日本ポリエチレン株式会社制，商品名“ノバテックHDHY420”)。此外，准备了作为分解温度调节剂的氧化锌(堺化学工业株式会社制，商品名“OW-212F”)、作为抗氧化剂的作为酚系抗氧化剂的2,6-二-叔丁基-对甲酚。

将直链状低密度聚乙烯树脂(茂金属LLDPE)35质量份、高密度聚乙烯树脂(HDPE)65质量份、分解温度调节剂1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给到第1挤出机而在130℃下熔融混炼，制作出基材层用的树脂组合物1。

表面层用的各成分准备了与实施例1C同样的物质。将直链状低密度聚乙烯树脂(茂金属LLDPE)100质量份、热分解型发泡剂6.0质量份、分解温度调节剂1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给到第2、第3挤出机而在130℃下熔融混炼，制作出表面层用的树脂组合物(发泡性树脂组合物)2。

将树脂组合物1从第1挤出机以620μm，将树脂组合物2从第2和第3挤出机各自以各240μm进行共挤出，获得了具备由基材层用的树脂组合物1形成的层、和叠层在该层的两面的由表面层用的树脂组合物2形成的层的未发泡的多层叠层体片。

接下来，向多层叠层体片照射加速电压500kV的电子射线4.0Mrad而将多层叠层体片交联了。然后，将交联了的多层叠层体片连续地送入到通过热风和红外线加热器而被保持为250℃的发泡炉内进行加热使其发泡，通过拉伸工序而根据目标厚度进行拉伸从而获得了叠层了倍率不同的发泡体层的实施例2C的多层发泡体片。

＜实施例3C＞

将树脂组合物1的热分解型发泡剂的量从7.0质量份变更为0质量份，将树脂组合物1的挤出厚度从550μm变更为120μm。将树脂组合物2的热分解型发泡剂的量从1.5质量份变更为6.5质量份，将树脂组合物2的挤出厚度从320μm变为130μm。除此以外，与实施例1C同样地操作而获得了多层发泡体片。

＜比较例1C＞

不向第2、第3挤出机供给原料，不使用第2、第3挤出机，除此以外，与实施例1C同样地操作而获得了单层发泡体片。

＜比较例2C＞

将树脂组合物1的热分解型发泡剂的量从7.0质量份变更为4.5质量份，除此以外，与比较例1C同样地操作而获得了单层发泡体片。

＜比较例3C＞

将树脂组合物1的热分解型发泡剂的量从7.0质量份变更为1.7质量份，将树脂组合物1的挤出厚度从550μm变更为380μm，除此以外，与比较例1C同样地操作而获得了单层发泡体片。

[表5]

表5

关于实施例1C～3C和比较例1C～3C的发泡体片的构成、性能和评价结果，示于表2中。需要说明的是，表中的表面层的厚度和发泡倍率表示设置在基材的两面的表面层之中的、一个表面层的厚度和发泡倍率，但两面的表面层为相同的厚度和发泡倍率。

[表6]

表6

表2的实施例1C～3C的多层发泡体片由于25％压缩强度为125kPa以下，透湿度为15g/m·24hr以下，因此气体密封性和高低差追随性两者良好。

与此相对，比较例1C～3C的发泡体片由于为单层发泡体片，因此不能使气体密封性和高低差追随性两者良好。

符号的说明

11 试验片

12 木板

13 木板

14 SUS板

15 玻璃板

16 重物。

Claims

1.一种多层发泡体片，其具备由发泡体层构成的基材层、和叠层在所述基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层，所述多层发泡体片的由低速剪切引起的弹性模量为50MPa以上，25％压缩强度为125kPa以下。

2.根据权利要求1所述的多层发泡体片，其拉伸断裂强度为10N/10mm以上。

3.一种多层发泡体片，其具备由发泡体层构成的基材层、和叠层在所述基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层，所述多层发泡体片的25％压缩强度为125kPa以下，拉伸断裂强度为10～700N/10mm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层发泡体片，所述表面层叠层在所述基材层的两面。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的多层发泡体片，其密度为0.07～0.22g/cm³。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的多层发泡体片，其基材层的厚度相对于表面层的厚度之比即基材层的厚度/表面层的厚度为2.0以上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的多层发泡体片，其厚度为30～2000μm。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的多层发泡体片，其基材层的平均气泡直径为20～500μm。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的多层发泡体片，其独立气泡率为90％以上。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的多层发泡体片，其凝胶分率为30～80％。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的多层发泡体片，所述基材层包含选自烯烃系热塑性树脂和热塑性弹性体中的至少1种树脂。

12.一种粘合带，其具备权利要求1～11中任一项所述的多层发泡体片、和设置在所述多层发泡体片的至少一个面的粘合材料。

13.根据权利要求12所述的粘合带，其用于20英寸以上的显示器。

14.一种粘合带，其具备权利要求3所述的多层发泡体片、和设置在所述多层发泡体片的至少一个面的粘合材料，

其用于显示器的背面或边框。

15.根据权利要求14所述的粘合带，其具备权利要求3所述的多层发泡体片、和设置在所述多层发泡体片的至少一个面的粘合材料，

在与具有高低差的被粘物贴合时的与所述被粘物之间的间隙的面积为0～3.0cm²。

16.根据权利要求14或15所述的粘合带，所述多层发泡体片为权利要求3所述的多层发泡体片，并且为权利要求4～11中任一项所述的多层发泡体片。

17.一种多层发泡体片，其具备由发泡体层或树脂膜构成的基材层、和叠层在所述基材层的至少一个面的由发泡体层或树脂膜构成的表面层，

所述基材层和所述表面层的至少一者为发泡体层，

所述多层发泡体片的25％压缩强度为125kPa以下，透湿度为15g/m·24hr以下。

18.根据权利要求17所述的多层发泡体片，所述表面层叠层在所述基材层的两面。

19.根据权利要求17或18所述的多层发泡体片，其密度为0.07～0.60g/cm³。

20.根据权利要求17～19中任一项所述的多层发泡体片，所述基材层的厚度相对于所述表面层的厚度之比即基材层的厚度/表面层的厚度为2.0以上。

21.根据权利要求17～20中任一项所述的多层发泡体片，其厚度为30～2000μm。

22.根据权利要求17～21中任一项所述的多层发泡体片，所述基材层的平均气泡直径为20～500μm。

23.根据权利要求17～22中任一项所述的多层发泡体片，其独立气泡率为90％以上。

24.根据权利要求17～23中任一项所述的多层发泡体片，其凝胶分率为15～80％。

25.根据权利要求17～24中任一项所述的多层发泡体片，所述基材层包含选自烯烃系热塑性树脂和热塑性弹性体中的至少1种树脂。

26.一种粘合带，其具备权利要求17～25中任一项所述的多层发泡体片、和设置在所述多层发泡体片的至少一个面的粘合材料。

27.根据权利要求26所述的粘合带，其用于用于维持气体吹扫环境的临时固定。