CN116153823A - 芯片封装用的自动封装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的属于封装设备技术领域，具体为芯片封装用的自动封装设备，包括支撑装置，所述支撑装置上安装有下封装模座和升降机构，所述升降机构上安装有上封装模座，所述下封装模座顶端凹槽内开设有封装槽，左右相邻的封装槽之间通过横槽贯通，前后相邻的封装槽之间通过竖槽贯通，本发明的有益效果是：通过设置在下封装模座上设置多个封装槽，并且通过设置的横槽和竖槽将各个封装槽连通，从而能够同时对多个封装槽内的芯片进行封装，提高了封装效率；通过在顶销的周围边沿设置环状的环形刀片，在将封装槽内封装好的芯片顶出的同时，能够对封装好的芯片的周围进行切割，节省了后期的去边操作，提高了加工效率。

Description

芯片封装用的自动封装设备
技术领域
本发明涉及封装设备技术领域，具体为芯片封装用的自动封装设备。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
现有半导体封装模具，通过螺栓将上下两个模具固定连接在一起，再向模具中注入树脂，封装完成后，将螺栓拆下取出封装好的半导体，使用螺栓的方式耗时长，并且需要较长时间对两个模具进行精准贴合，因此效率低下，加工速度慢。
发明内容
鉴于现有芯片封装用的自动封装设备中存在的问题，提出了本发明。
因此，本发明的目的是提供芯片封装用的自动封装设备，解决了现有半导体封装模具，通过螺栓将上下两个模具固定连接在一起，再向模具中注入树脂，封装完成后，将螺栓拆下取出封装好的半导体，使用螺栓的方式耗时长，并且需要较长时间对两个模具进行精准贴合，因此效率低下，加工速度慢的问题。
为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：
芯片封装用的自动封装设备，包括支撑装置，所述支撑装置上安装有下封装模座和升降机构，所述升降机构上安装有上封装模座，所述下封装模座顶端凹槽内开设有封装槽，左右相邻的封装槽之间通过横槽贯通，前后相邻的封装槽之间通过竖槽贯通；
所述上封装模座底端设有插头和两个导位销，两个所述导位销对称设置在插头的两侧，所述上封装模座上开设有透气孔和注塑孔，所述透气孔的内壁插接有密封塞；
所述下封装模座的顶端开设有插接凹槽，所述凹槽内开设有封装槽、注塑进入孔、竖槽和横槽和通孔，所述注塑进入孔通过横槽与左右两侧的封装槽相贯通，所述通孔和封装槽相连通；
所述升降机构包括第一电动伸缩杆和导位杆，所述第一电动伸缩杆底端通过螺栓连接上封装模座，所述导位杆底端焊接有第二固定板，所述第二固定板通过螺栓与支撑平台固定，所述导位杆的顶端焊接连接顶梁，所述导位杆外壁滑动连接导套，所述导套外套设有空心管，所述空心管的外壁通过连接杆与上封装模座连接；
所述下封装模座的顶端两侧均开设有导位槽，所述导位槽的直径等于导位销的直径；
还包括顶升机构；
所述顶升机构包括第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的顶端固定连接升降板，所述升降板上设置有与通孔对应数量和位置、且滑动连接的顶销，所述下封装模座的底部开设有凹腔，所述凹腔与通孔相连通，所述升降板位于所述凹腔内，所述第二电动伸缩杆的底端通过螺栓连接横梁。
作为本发明所述的芯片封装用的自动封装设备的一种优选方案，其中：所述支撑装置包括支撑平台，支撑平台上开设有供第二电动伸缩杆穿过的通孔，所述支撑平台的底端能够拆卸安装有支撑腿，所述支撑腿的外壁能够拆卸连接横梁，所述支撑平台的两端能够拆卸连接支撑柱，所述支撑柱的顶端能够拆卸连接顶梁，顶梁的两端焊接有第一固定板，所述第一固定板和支撑柱之间通过螺栓连接。
作为本发明所述的芯片封装用的自动封装设备的一种优选方案，其中：所述支撑平台的顶端焊接有第一支撑座，所述第一支撑座内壁插接所述支撑柱，所述第一支撑座和支撑柱之间通过螺栓固定；所述支撑平台的底端焊接有第二支撑座，所述第二支撑座内壁插接所述支撑腿，所述支撑腿和第二支撑座之间通过螺栓连接；所述支撑腿的外壁上焊接有第三支撑座，所述第三支撑座外壁插接横梁，所述第三支撑座和横梁之间通过螺栓连接。
作为本发明所述的芯片封装用的自动封装设备的一种优选方案，其中：所述顶销顶端边沿设有环形刀片。
与现有技术相比：
通过设置在下封装模座上设置多个封装槽，并且通过设置的横槽和竖槽将各个封装槽连通，从而能够同时对多个封装槽内的芯片进行封装，提高了封装效率；
通过设置顶升机构，能够将在封装槽内封装好的芯片顶出去，从而便于封装好的芯片的取出，便于操作；并且通过在上封装模座的底部设置导位销，在下封装模座的顶端设置导位槽，在上封装模座与下封装模座接触前，导位销先插入导位槽中进行导向，有利于上封装模座与下封装模座之间快速精准结合；
通过在顶销的周围边沿设置环状的环形刀片，在将封装槽内封装好的芯片顶出的同时，能够对封装好的芯片的周围进行切割，节省了后期的去边操作，提高了加工效率。
附图说明
图1为本发明实施例1提供的结构示意图；
图2为本发明实施例1提供的图1的剖视图；
图3为本发明实施例1提供的下封装模座的俯视图；
图4为本发明实施例1提供的升降板的俯视图；
图5为本发明实施例2提供的设备的剖视图；
图6为本发明实施例3提供的升降板的俯视图。
图中：支撑装置1、支撑柱11、支撑平台12、支撑腿13、第一固定板131、第一支撑座14、第二支撑座15、第三支撑座16、横梁17、顶梁18、下封装模座2、导位槽21、通孔22、凹腔23、插接凹槽24、封装槽25、注塑进入孔26、横槽27、竖槽28、上封装模座3、导位销31、插头32、密封塞33、注塑孔34、轴承座40、第一电动伸缩杆41、导位杆42、导套43、空心管44、第二固定板45、伺服电机46、螺纹杆47、内螺纹管49、第二电动伸缩杆5、升降板51、顶销52、环形刀片521。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式做进一步的详细描述。
实施例1
本发明提供芯片封装用的自动封装设备，请参阅图1-4，包括支撑装置1，支撑装置1上安装有下封装模座2和升降机构，升降机构上安装有上封装模座3，下封装模座2顶端凹槽内开设有封装槽25，左右相邻的封装槽25之间通过横槽27贯通，前后相邻的封装槽25之间通过竖槽28贯通。
支撑装置1包括支撑平台12，支撑平台12上开设有供第二电动伸缩杆5穿过的通孔，支撑平台12的底端能够拆卸安装有支撑腿13，支撑腿13的外壁能够拆卸连接横梁17，支撑平台12的两端能够拆卸连接支撑柱11，支撑柱11的顶端能够拆卸连接顶梁18，顶梁18的两端焊接有第一固定板131，第一固定板131和支撑柱11之间通过螺栓连接。
支撑平台12的顶端焊接有第一支撑座14，第一支撑座14内壁插接支撑柱11，第一支撑座14和支撑柱11之间通过螺栓固定；支撑平台12的底端焊接有第二支撑座15，第二支撑座15内壁插接支撑腿13，支撑腿13和第二支撑座15之间通过螺栓连接；支撑腿13的外壁上焊接有第三支撑座16，第三支撑座16外壁插接横梁17，第三支撑座16和横梁17之间通过螺栓连接。
上封装模座3底端设有插头32和两个导位销31，两个导位销31对称设置在插头32的两侧，上封装模座3上开设有透气孔35和注塑孔34，透气孔35的内壁插接有密封塞33。
下封装模座2的顶端开设有插接凹槽24，凹槽24内开设有封装槽25、注塑进入孔26、竖槽28和横槽27和通孔22，注塑进入孔26通过横槽27与左右两侧的封装槽25相贯通，通孔22和封装槽25相连通。
升降机构包括第一电动伸缩杆41和导位杆42，第一电动伸缩杆41底端通过螺栓连接上封装模座3，导位杆42底端焊接有第二固定板45，第二固定板45通过螺栓与支撑平台12固定，导位杆42的顶端焊接连接顶梁18，导位杆42外壁滑动连接导套43，导套43外套设有空心管44，空心管44的外壁通过连接杆与上封装模座3连接。
下封装模座2的顶端两侧均开设有导位槽21，导位槽21的直径等于导位销31的直径。
还包括顶升机构；
顶升机构包括第二电动伸缩杆5，第二电动伸缩杆5的顶端固定连接升降板51，升降板51上设置有与通孔22对应数量和位置、且滑动连接的顶销52，下封装模座2的底部开设有凹腔23，凹腔23与通孔22相连通，升降板51位于凹腔23内，第二电动伸缩杆5的底端通过螺栓连接横梁17。
在具体使用时，将各个封装槽25中放置上芯片，电动伸缩杆41伸长而驱动上封装模座3向下运动，导位销31首先进入导位槽21中进行导向，从而上封装模座3底部的插头32进入下封装模座2的插接凹槽24中；通过注塑孔34进行注塑，注塑液进入注塑进入孔26中，由于注塑进入孔26和各个封装槽25之间通过横槽27和竖槽28相互贯通，注塑液进入各个封装槽25中对芯片进行封装；当注塑液冷却后，电动伸缩杆41缩短而驱动上封装模座3向上运动，使得上封装模座3和下封装模座2之间分离；第二电动伸缩杆5伸长带动升降板51向上运动，升降板51带动顶销52向上运动，顶销52沿着通孔22向上运动，装置将封装槽25中封装好的芯片顶出封装槽25。
实施例2
参照附图5，与实施例1不同的是：升降机构包括螺纹杆47，螺纹杆47的顶端固定连接伺服电机46的输出轴，伺服电机46通过螺栓安装在顶梁18上，螺纹杆47顶端通过轴承转动连接顶梁18，螺纹杆47的底端通过轴承转动连接轴承座47，轴承座47通过螺栓安装在支撑平台12上，所述螺纹杆47外壁螺纹连接内螺纹管49，所述内螺纹管49外套设有空心管44，所述空心管44的外壁通过连接杆与上封装模座3连接。
在具体使用时，将各个封装槽25中放置上芯片，启动伺服电机46，伺服电机46的输出轴带动螺纹杆47进行旋转，从而带动内螺纹管49下降，而驱动上封装模座3向下运动，导位销31首先进入导位槽21中进行导向，从而上封装模座3底部的插头32进入下封装模座2的插接凹槽24中；通过注塑孔34进行注塑，注塑液进入注塑进入孔26中，由于注塑进入孔26和各个封装槽25之间通过横槽27和竖槽28相互贯通，注塑液进入各个封装槽25中对芯片进行封装；当注塑液冷却后，启动伺服电机46反向旋转，驱动上封装模座3向上运动，使得上封装模座3和下封装模座2之间分离；第二电动伸缩杆5伸长带动升降板51向上运动，升降板51带动顶销52向上运动，顶销52沿着通孔22向上运动，装置将封装槽25中封装好的芯片顶出封装槽25。
实施例3
参照附图6，与实施例1不同的是：顶销52顶端边沿设有环形刀片521。
在具体使用时，将各个封装槽25中放置上芯片，电动伸缩杆41伸长而驱动上封装模座3向下运动，导位销31首先进入导位槽21中进行导向，从而上封装模座3底部的插头32进入下封装模座2的插接凹槽24中；通过注塑孔34进行注塑，注塑液进入注塑进入孔26中，由于注塑进入孔26和各个封装槽25之间通过横槽27和竖槽28相互贯通，注塑液进入各个封装槽25中对芯片进行封装；当注塑液冷却后，电动伸缩杆41缩短而驱动上封装模座3向上运动，使得上封装模座3和下封装模座2之间分离；第二电动伸缩杆5伸长带动升降板51向上运动，升降板51带动顶销52向上运动，顶销52沿着通孔22向上运动，装置将封装槽25中封装好的芯片顶出封装槽25，同时环形刀片521将周围的注塑条切除掉（注塑条即为注塑液在横槽27和竖槽28中形成的）。
虽然在上文中已经参考实施方式对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (4)

1.芯片封装用的自动封装设备，包括支撑装置（1），所述支撑装置（1）上安装有下封装模座（2）和升降机构，所述升降机构上安装有上封装模座（3），其特征在于：所述下封装模座（2）顶端凹槽内开设有封装槽（25），左右相邻的封装槽（25）之间通过横槽（27）贯通，前后相邻的封装槽（25）之间通过竖槽（28）贯通；
所述上封装模座（3）底端设有插头（32）和两个导位销（31），两个所述导位销（31）对称设置在插头（32）的两侧，所述上封装模座（3）上开设有透气孔（35）和注塑孔（34），所述透气孔（35）的内壁插接有密封塞（33）；
所述下封装模座（2）的顶端开设有插接凹槽（24），所述凹槽（24）内开设有封装槽（25）、注塑进入孔（26）、竖槽（28）和横槽（27）和通孔（22），所述注塑进入孔（26）通过横槽（27）与左右两侧的封装槽（25）相贯通，所述通孔（22）和封装槽（25）相连通；
所述升降机构包括第一电动伸缩杆（41）和导位杆（42），所述第一电动伸缩杆（41）底端通过螺栓连接上封装模座（3），所述导位杆（42）底端焊接有第二固定板（45），所述第二固定板（45）通过螺栓与支撑平台（12）固定，所述导位杆（42）的顶端焊接连接顶梁（18），所述导位杆（42）外壁滑动连接导套（43），所述导套（43）外套设有空心管（44），所述空心管（44）的外壁通过连接杆与上封装模座（3）连接；
所述下封装模座（2）的顶端两侧均开设有导位槽（21），所述导位槽（21）的直径等于导位销（31）的直径；
还包括顶升机构；所述顶升机构包括第二电动伸缩杆（5），所述第二电动伸缩杆（5）的顶端固定连接升降板（51），所述升降板（51）上设置有与通孔（22）对应数量和位置、且滑动连接的顶销（52），所述下封装模座（2）的底部开设有凹腔（23），所述凹腔（23）与通孔（22）相连通，所述升降板（51）位于所述凹腔（23）内，所述第二电动伸缩杆（5）的底端通过螺栓连接横梁（17）。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用的自动封装设备，其特征在于，所述支撑装置（1）包括支撑平台（12），支撑平台（12）上开设有供第二电动伸缩杆（5）穿过的通孔，所述支撑平台（12）的底端能够拆卸安装有支撑腿（13），所述支撑腿（13）的外壁能够拆卸连接横梁（17），所述支撑平台（12）的两端能够拆卸连接支撑柱（11），所述支撑柱（11）的顶端能够拆卸连接顶梁（18），顶梁（18）的两端焊接有第一固定板（131），所述第一固定板（131）和支撑柱（11）之间通过螺栓连接。
3.根据权利要求2所述的芯片封装用的自动封装设备，其特征在于，所述支撑平台（12）的顶端焊接有第一支撑座（14），所述第一支撑座（14）内壁插接所述支撑柱（11），所述第一支撑座（14）和支撑柱（11）之间通过螺栓固定；所述支撑平台（12）的底端焊接有第二支撑座（15），所述第二支撑座（15）内壁插接所述支撑腿（13），所述支撑腿（13）和第二支撑座（15）之间通过螺栓连接；所述支撑腿（13）的外壁上焊接有第三支撑座（16），所述第三支撑座（16）外壁插接横梁（17），所述第三支撑座（16）和横梁（17）之间通过螺栓连接。
4.根据权利要求1所述的芯片封装用的自动封装设备，其特征在于，所述顶销（52）顶端边沿设有环形刀片（521）。
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