CN212570936U - 一种芯片封装治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装治具，包括顶板和底板，所述顶板的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽，且顶板底部外壁的中心处一体成型有注塑管，所述底板的顶部外壁的中心处开有插孔，且注塑管插接在插孔的内部，所述底板的顶部外壁上焊接有成等距离分布的支撑杆，且支撑杆的顶端螺纹连接有基板，所述基板插接在定位槽的内部，所述顶板与底板的两侧外壁上均焊接有固定耳，且固定耳的内部插接有支撑机构，所述支撑机构包括两个连接板。本实用新型顶板上的定位槽用于定位芯片，底板上的基板用于承载芯片，封装完成后操作人员向下按压顶板，即可使得基板带动芯片从定位槽内排出，使得芯片的下料变得更加简单方便。

Description

一种芯片封装治具

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片封装治具。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

现有的芯片封装治具一般下模座为单板式设计，为方便定位会开有定位槽，但在封装结束后芯片会与定位槽的内表面粘接，使得芯片下料困难。因此，亟需设计一种芯片封装治具来解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的现有的芯片封装治具一般下模座为单板式设计，为方便定位会开有定位槽，但在封装结束后芯片会与定位槽的内表面粘接，使得芯片下料困难的缺点，而提出的一种芯片封装治具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片封装治具，包括顶板和底板，所述顶板的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽，且顶板底部外壁的中心处一体成型有注塑管，所述底板的顶部外壁的中心处开有插孔，且注塑管插接在插孔的内部，所述底板的顶部外壁上焊接有成等距离分布的支撑杆，且支撑杆的顶端螺纹连接有基板，所述基板插接在定位槽的内部，所述顶板与底板的两侧外壁上均焊接有固定耳，且固定耳的内部插接有支撑机构。

上述技术方案的关键构思在于：通过设置的顶板和底板，顶板上的定位槽用于定位芯片，底板上的基板用于承载芯片，封装完成后操作人员向下按压顶板，即可使得基板带动芯片从定位槽内排出，使得芯片的下料变得更加简单方便。

进一步的，所述支撑机构包括两个连接板，两个所述连接板的两端均焊接有插块，所述固定耳一侧外壁上开有插槽，且插块插接在插槽的内部。

进一步的，所个所述连接板相对的一侧外壁上焊接有连接杆，所述连接杆的侧面外壁上开有指槽，且指槽的内部卡接有防护垫。

进一步的，所述顶板的顶部外壁上开有成等距离分布的导流槽，且导流槽的两端分别与注塑管和定位槽相互贯通。

进一步的，所述底板的顶部外壁上通过螺钉安装有呈等距离分布的弹簧，且弹簧远离底板的一端通过螺钉安装在顶板的顶部外壁上。

进一步的，所述顶板的两侧外壁上和底板的两侧外壁上均焊接有固定板，且固定板的顶部外壁上开有固定孔，所述固定孔的内部插接有固定机构。

进一步的，所述固定机构包括挡块和锁紧螺栓，所述挡块的顶部外壁上开有安装孔，且锁紧螺栓贯穿安装孔插接在固定孔的内部，所述挡块的一侧外壁上开有开口槽，且开口槽与安装孔相互贯通。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的顶板和底板，顶板上的定位槽用于定位芯片，底板上的基板用于承载芯片，封装完成后操作人员向下按压顶板，即可使得基板带动芯片从定位槽内排出，使得芯片的下料变得更加简单方便。

2.通过设置的固定机构，加工过程中在机床外边可以事先将芯片放置在定位槽内，待机床内封装完成后，将装有封装完成的芯片的底板取出，然后将已经事先放置好待封装芯片的底板快速安装到机加工安装板上，大大节约了常规在机床内部拆卸多条螺栓卸掉封装好的芯片及拧紧多条螺栓安装待封装的时间，有效提高了加工效率。

3.通过设置的导流槽，导流槽能够使得从注塑管内进入的封装树脂能够均匀地流入定位槽的内部，并且待冷却后也不会出现相邻芯片之间大片联结的情况发生，为后续加工提供了便利。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片封装治具的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芯片封装治具的结构爆炸示意图；

图3为本实用新型提出的一种芯片封装治具的支撑机构结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种芯片封装治具的固定机构结构示意图。

图中：1顶板、2底板、3固定耳、4支撑机构、5固定板、6固定机构、7插槽、8固定孔、9注塑管、10插孔、11定位槽、12基板、13支撑杆、14弹簧、15连接板、16插块、17连接杆、18指槽、19防护垫、20锁紧螺栓、21挡块、22安装孔、23开口槽、24导流槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请同时参见图1至图4，一种芯片封装治具，包括顶板1和底板2，顶板1的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽11，用于定位芯片，且顶板1底部外壁的中心处一体成型有注塑管9，注塑管9是封装树脂的入口，底板2的顶部外壁的中心处开有插孔10，且注塑管9插接在插孔10的内部，底板2的顶部外壁上焊接有成等距离分布的支撑杆13，且支撑杆13的顶端螺纹连接有基板12，用于承载芯片，基板12插接在定位槽11的内部，顶板1与底板2的两侧外壁上均焊接有固定耳3，且固定耳3的内部插接有支撑机构4。

从上述描述可知，本实用新型具有以下有益效果：通过设置的顶板1和底板2，顶板1上的定位槽11用于定位芯片，底板上的基板12用于承载芯片，封装完成后操作人员向下按压顶板1，即可使得基板12带动芯片从定位槽11内排出，使得芯片的下料变得更加简单方便。

进一步的，支撑机构4包括两个连接板15，用于支撑顶板1和底板，防止在加工的过程中顶板1向下运动，两个连接板15的两端均焊接有插块16，固定耳3一侧外壁上开有插槽7，且插块16插接在插槽7的内部。

进一步的，所个连接板15相对的一侧外壁上焊接有连接杆17，连接杆17的侧面外壁上开有指槽18，且指槽18的内部卡接有防护垫19，防止操作人员的手掌磨伤。

进一步的，顶板1的顶部外壁上开有成等距离分布的导流槽24，能够使得从注塑管9内进入的封装树脂能够均匀地流入定位槽11的内部，且导流槽24的两端分别与注塑管9和定位槽11相互贯通。

进一步的，底板2的顶部外壁上通过螺钉安装有呈等距离分布的弹簧14，用于支撑顶板1，防止操作人员插入支撑机构4，且弹簧14远离底板2的一端通过螺钉安装在顶板1的顶部外壁上。

进一步的，顶板1的两侧外壁上和底板2的两侧外壁上均焊接有固定板5，且固定板5的顶部外壁上开有固定孔8，固定孔8的直径大于锁紧螺栓20端头的直径，能够方便将顶板1和底板2从锁紧螺栓20顶端取下，固定孔8的内部插接有固定机构6。

进一步的，固定机构6包括挡块21和锁紧螺栓20，挡块21的直径大于固定孔8的直径，防止挡块21掉落，挡块21的顶部外壁上开有安装孔22，安装孔22的直径等于锁紧螺栓20的螺杆直径，且锁紧螺栓20贯穿安装孔22插接在固定孔8的内部，挡块21的一侧外壁上开有开口槽23，能够方便将挡块21取下，且开口槽23与安装孔22相互贯通。

采用上述设置的固定机构6，加工过程中在机床外边可以事先将芯片放置在定位槽11内，待机床内封装完成后，将装有封装完成的芯片的底板2取出，然后将已经事先放置好待封装芯片的底板快速安装到机加工安装板上，大大节约了常规在机床内部拆卸多条螺栓卸掉封装好的芯片及拧紧多条螺栓安装待封装的时间，有效提高了加工效率，设置的导流槽24，导流槽24能够使得从注塑管9内进入的封装树脂能够均匀地流入定位槽11的内部，并且待冷却后也不会出现相邻芯片之间大片联结的情况发生，为后续加工提供了便利。

以下再列举出几个优选实施例或应用实施例，以帮助本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术内容以及本实用新型相对于现有技术所做出的技术贡献：

实施例1

一种芯片封装治具，包括顶板1和底板2，顶板1的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽11，用于定位芯片，且顶板1底部外壁的中心处一体成型有注塑管9，注塑管9是封装树脂的入口，底板2的顶部外壁的中心处开有插孔10，且注塑管9插接在插孔10的内部，底板2的顶部外壁上焊接有成等距离分布的支撑杆13，且支撑杆13的顶端螺纹连接有基板12，用于承载芯片，基板12插接在定位槽11的内部，顶板1与底板2的两侧外壁上均焊接有固定耳3，且固定耳3的内部插接有支撑机构4。

其中，支撑机构4包括两个连接板15，用于支撑顶板1和底板，防止在加工的过程中顶板1向下运动，两个连接板15的两端均焊接有插块16，固定耳3一侧外壁上开有插槽7，且插块16插接在插槽7的内部；所个连接板15相对的一侧外壁上焊接有连接杆17，连接杆17的侧面外壁上开有指槽18，且指槽18的内部卡接有防护垫19，防止操作人员的手掌磨伤；顶板1的顶部外壁上开有成等距离分布的导流槽24，能够使得从注塑管9内进入的封装树脂能够均匀地流入定位槽11的内部，且导流槽24的两端分别与注塑管9和定位槽11相互贯通；底板2的顶部外壁上通过螺钉安装有呈等距离分布的弹簧14，用于支撑顶板1，防止操作人员插入支撑机构4，且弹簧14远离底板2的一端通过螺钉安装在顶板1的顶部外壁上；顶板1的两侧外壁上和底板2的两侧外壁上均焊接有固定板5，且固定板5的顶部外壁上开有固定孔8，固定孔8的直径大于锁紧螺栓20端头的直径，能够方便将顶板1和底板2从锁紧螺栓20顶端取下，固定孔8的内部插接有固定机构6；固定机构6包括挡块21和锁紧螺栓20，挡块21的直径大于固定孔8的直径，防止挡块21掉落，挡块21的顶部外壁上开有安装孔22，安装孔22的直径等于锁紧螺栓20的螺杆直径，且锁紧螺栓20贯穿安装孔22插接在固定孔8的内部，挡块21的一侧外壁上开有开口槽23，能够方便将挡块21取下，且开口槽23与安装孔22相互贯通。

工作原理：使用时，操作人员首先将准备至少两组该装置，接着将焊锡球和芯片一一放置在其中一组定位槽11内的基板12上，接着将装置放置在机床的工作台上，通过锁紧螺栓20将装置与工作台固定，之后机床带动上模座与顶板1闭合，并将树脂通过注塑管9注入上模座与顶板1之间，树脂通过导流槽24进入各个定位槽11的内部，对芯片进行封装，在机床封装的过程中，操作人员可以将焊锡球和芯片一一放置在另一组定位槽11内的基板12上，待机床加工完成后，操作人员松动锁紧螺栓20，并将挡块21沿开口槽23的一侧取下，接着便能够通过比锁紧螺栓20端头直径更大的固定孔8将装置取下，之后再将另一组装置通过固定孔8套接在锁紧螺栓20的外部，并将挡块21套接锁紧螺栓外部，将锁紧扩螺栓20拧紧即可；需要取下封装完成的芯片时，操作人员通过连接杆17将插块16从插槽7的内部取出，此时操作人员便能够下压顶板，使得基板12相对于顶板1向上运动，将芯片从定位槽11的内部顶出。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片封装治具，包括顶板（1）和底板（2），其特征在于，所述顶板（1）的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽（11），且顶板（1）底部外壁的中心处一体成型有注塑管（9），所述底板（2）的顶部外壁的中心处开有插孔（10），且注塑管（9）插接在插孔（10）的内部，所述底板（2）的顶部外壁上焊接有成等距离分布的支撑杆（13），且支撑杆（13）的顶端螺纹连接有基板（12），所述基板（12）插接在定位槽（11）的内部，所述顶板（1）与底板（2）的两侧外壁上均焊接有固定耳（3），且固定耳（3）的内部插接有支撑机构（4）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述支撑机构（4）包括两个连接板（15），两个所述连接板（15）的两端均焊接有插块（16），所述固定耳（3）一侧外壁上开有插槽（7），且插块（16）插接在插槽（7）的内部。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装治具，其特征在于，两个所述连接板（15）相对的一侧外壁上焊接有连接杆（17），所述连接杆（17）的侧面外壁上开有指槽（18），且指槽（18）的内部卡接有防护垫（19）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述顶板（1）的顶部外壁上开有成等距离分布的导流槽（24），且导流槽（24）的两端分别与注塑管（9）和定位槽（11）相互贯通。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述底板（2）的顶部外壁上通过螺钉安装有呈等距离分布的弹簧（14），且弹簧（14）远离底板（2）的一端通过螺钉安装在顶板（1）的顶部外壁上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述顶板（1）的两侧外壁上和底板（2）的两侧外壁上均焊接有固定板（5），且固定板（5）的顶部外壁上开有固定孔（8），所述固定孔（8）的内部插接有固定机构（6）。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述固定机构（6）包括挡块（21）和锁紧螺栓（20），所述挡块（21）的顶部外壁上开有安装孔（22），且锁紧螺栓（20）贯穿安装孔（22）插接在固定孔（8）的内部，所述挡块（21）的一侧外壁上开有开口槽（23），且开口槽（23）与安装孔（22）相互贯通。

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