CN218631944U - 一种芯片封装治具 - Google Patents
一种芯片封装治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218631944U CN218631944U CN202222858080.7U CN202222858080U CN218631944U CN 218631944 U CN218631944 U CN 218631944U CN 202222858080 U CN202222858080 U CN 202222858080U CN 218631944 U CN218631944 U CN 218631944U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- top surface
- supporting
- plate
- mounting plate
- placing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种芯片封装治具，其技术方案要点是：包括安装板，所述安装板的顶面设置有放置板，所述安装板的左右两侧均开设有固定块；两个支撑块，两个所述支撑块分别固定连接在所述放置板的左右两侧；支撑组件，所述支撑组件设置在所述固定槽的内部，当工作人员将支撑棒与固定孔活动套设在一起后，同时转动支撑板，使两个支撑板可以分别调节到放置板的顶面与底面，此时放置板可以固定在安装板的顶面，从而便于工作人员后期对放置板进行固定或拆卸，电动液压推杆的伸缩轴通过支撑棒可以带动两个支撑板进行移动，从而使放置板可以跟随支撑板进行移动，使得基板相对于放置板向上运动，将封装后的芯片从定位孔的内部顶出。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装治具。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
例如公开号为CN212570936U的中国专利，其中提出了一种芯片封装治具，该组件通过顶板的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽，且顶板底部外壁的中心处一体成型有注塑管，所述底板的顶部外壁的中心处开有插孔，且注塑管插接在插孔的内部，所述底板的顶部外壁上焊接有成等距离分布的支撑杆，且支撑杆的顶端螺纹连接有基板，所述基板插接在定位槽的内部，所述顶板与底板的两侧外壁上均焊接有固定耳，且固定耳的内部插接有支撑机构，所述支撑机构包括两个连接板。本实用新型顶板上的定位槽用于定位芯片，底板上的基板用于承载芯片，封装完成后操作人员向下按压顶板，即可使得基板带动芯片从定位槽内排出，使得芯片的下料变得更加简单方便，但该芯片封装治具在使用时，工作人员需要反复的对底板进行拆卸固定，从而影响芯片后期的封装效率。
实用新型内容
针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种芯片封装治具，以解决背景技术中提到的问题。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种芯片封装治具，包括：安装板，所述安装板的顶面设置有放置板，所述安装板的左右两侧均开设有固定块；两个支撑块，两个所述支撑块分别固定连接在所述放置板的左右两侧，所述固定块的顶面开设有固定槽；支撑组件，所述支撑组件设置在所述固定槽的内部，用于对所述放置板进行支撑。
通过采用上述技术方案，通过设置支撑组件，支撑组件可以对放置板进行支撑，同时，便于工作人员后期对放置板进行更换等。
优选地，所述支撑组件包括：电动液压推杆，所述电动液压推杆固定连接在所述固定槽的内部，所述电动液压推杆伸缩轴的顶端固定连接有支撑棒；固定孔，所述固定孔开设在所述支撑块的顶面，所述支撑棒与固定孔活动套设在一起，所述支撑棒的外圆壁面设置有两个支撑板；定位件，所述定位件设置在所述支撑棒的外部，用于对所述支撑板进行定位。
通过采用上述技术方案，通过设置定位件，定位件可以对支撑板进行定位，从而使支撑板可以在支撑板的外部进行转动。
优选地，所述定位件包括：两个转动槽，两个所述转动槽均开设在所述支撑棒的外圆壁面，所述转动槽的内部转动安装有转动环，所述支撑板的一侧与所述转动环的外圆壁面固定连接在一起。
通过采用上述技术方案，通过设置电动液压推杆，电动液压推杆的伸缩轴通过支撑棒可以带动两个支撑板进行移动，从而使放置板可以跟随支撑板进行移动，使得基板相对于放置板向上运动，将封装后的芯片从定位孔的内部顶出。
优选地，两个所述支撑板之间固定连接有连接块，所述安装板的顶面固定连接有若干个固定棒。
通过采用上述技术方案，通过设置连接块，连接块可以使两个支撑板同时进行转动。
优选地，所述固定棒顶面固定连接有基板，所述放置板的顶面开设有若干个定位孔，所述基板与所述定位孔活动套设在一起。
通过采用上述技术方案，通过设置放置板，当工作人员将支撑棒与固定孔活动套设在一起后，同时转动支撑板，使两个支撑板可以分别调节到放置板的顶面与底面，此时放置板可以固定在安装板的顶面，从而便于工作人员后期对放置板进行固定或拆卸。
优选地，所述放置板的顶面开设有导流槽，所述导流槽与所述定位孔相连通。
通过采用上述技术方案，通过设置安装板，当工作人员将安装板固定在机床的工作台上后，接着将焊锡球和芯片一一放置在其中一组定位孔内的基板上，通过机床带动上模座与放置板的顶面闭合，并将树脂通过导流槽送入各个定位孔的内部，对芯片进行封装，当芯片在封装完成后。
综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
通过设置放置板，当工作人员将支撑棒与固定孔活动套设在一起后，同时转动支撑板，使两个支撑板可以分别调节到放置板的顶面与底面，此时放置板可以固定在安装板的顶面，从而便于工作人员后期对放置板进行固定或拆卸，通过设置电动液压推杆，电动液压推杆的伸缩轴通过支撑棒可以带动两个支撑板进行移动，从而使放置板可以跟随支撑板进行移动，使得基板相对于放置板向上运动，将封装后的芯片从定位孔的内部顶出，此时工作人员通过将放置板从安装板的顶面取下后，从而便于后期对封装后的芯片进行下料，为后续加工提供了便利。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是本实用新型的安装板结构示意图；
图3是本实用新型的固定块结构示意图；
图4是图3中A的局部放大结构示意图。
附图标记：1、安装板；2、放置板；3、固定块；4、支撑块；5、固定槽；6、电动液压推杆；7、支撑棒；8、固定孔；9、支撑板；10、转动槽；11、转动环；12、连接块；13、固定棒；14、基板；15、定位孔；16、导流槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参考图1、图2和图3，一种芯片封装治具，包括安装板1，安装板1的顶面设置有放置板2，安装板1的左右两侧均开设有固定块3，放置板2的左右两侧均固定连接有支撑块4，固定块3的顶面开设有固定槽5，固定槽5的内部设置有支撑组件，用于对放置板2进行支撑，支撑组件包括电动液压推杆6，电动液压推杆6固定连接在固定槽5的内部，电动液压推杆6伸缩轴的顶端固定连接有支撑棒7，支撑块4的顶面开设有固定孔8，支撑棒7与固定孔8活动套设在一起，支撑棒7的外圆壁面设置有两个支撑板9，支撑棒7的外部设置有定位件，用于对支撑板9进行定位，通过设置放置板2，当工作人员将支撑棒7与固定孔8活动套设在一起后，同时转动支撑板9，使两个支撑板9可以分别调节到放置板2的顶面与底面，此时放置板2可以固定在安装板1的顶面，从而便于工作人员后期对放置板2进行固定或拆卸。
参照图1、图2、图3和图4，定位件包括两个转动槽10，两个转动槽10均开设在支撑棒7的外圆壁面，转动槽10的内部转动安装有转动环11，支撑板9的一侧与转动环11的外圆壁面固定连接在一起，两个支撑板9之间固定连接有连接块12，安装板1的顶面固定连接有若干个固定棒13，固定棒13顶面固定连接有基板14，放置板2的顶面开设有若干个定位孔15，基板14与定位孔15活动套设在一起，放置板2的顶面开设有导流槽16，导流槽16与定位孔15相连通，通过设置电动液压推杆6，电动液压推杆6的伸缩轴通过支撑棒7可以带动两个支撑板9进行移动，从而使放置板2可以跟随支撑板9进行移动，使得基板14相对于放置板2向上运动，将封装后的芯片从定位孔15的内部顶出。
工作原理：请参考图1-图4所示，通过设置放置板2，当工作人员将支撑棒7与固定孔8活动套设在一起后，同时转动支撑板9，使两个支撑板9可以分别调节到放置板2的顶面与底面，此时放置板2可以固定在安装板1的顶面，从而便于工作人员后期对放置板2进行固定或拆卸，通过设置安装板1，当工作人员将安装板1固定在机床的工作台上后，接着将焊锡球和芯片一一放置在其中一组定位孔15内的基板14上，通过机床带动上模座与放置板2的顶面闭合，并将树脂通过导流槽16送入各个定位孔15的内部，对芯片进行封装，当芯片在封装完成后，通过设置电动液压推杆6，电动液压推杆6的伸缩轴通过支撑棒7可以带动两个支撑板9进行移动，从而使放置板2可以跟随支撑板9进行移动，使得基板14相对于放置板2向上运动，将封装后的芯片从定位孔15的内部顶出，此时工作人员通过将放置板2从安装板1的顶面取下后，从而便于后期对封装后的芯片进行下料，为后续加工提供了便利。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种芯片封装治具，其特征在于，包括：
安装板(1)，所述安装板(1)的顶面设置有放置板(2)，所述安装板(1)的左右两侧均开设有固定块(3)；
两个支撑块(4)，两个所述支撑块(4)分别固定连接在所述放置板(2)的左右两侧，所述固定块(3)的顶面开设有固定槽(5)；
支撑组件，所述支撑组件设置在所述固定槽(5)的内部，用于对所述放置板(2)进行支撑，所述支撑组件包括电动液压推杆(6)，所述电动液压推杆(6)固定连接在所述固定槽(5)的内部，所述电动液压推杆(6)伸缩轴的顶端固定连接有支撑棒(7)；固定孔(8)，所述固定孔(8)开设在所述支撑块(4)的顶面，所述支撑棒(7)与固定孔(8)活动套设在一起，所述支撑棒(7)的外圆壁面设置有两个支撑板(9)；定位件，所述定位件设置在所述支撑棒(7)的外部，用于对所述支撑板(9)进行定位。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述定位件包括：
两个转动槽(10)，两个所述转动槽(10)均开设在所述支撑棒(7)的外圆壁面，所述转动槽(10)的内部转动安装有转动环(11)，所述支撑板(9)的一侧与所述转动环(11)的外圆壁面固定连接在一起。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装治具，其特征在于，两个所述支撑板(9)之间固定连接有连接块(12)，所述安装板(1)的顶面固定连接有若干个固定棒(13)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述固定棒(13)顶面固定连接有基板(14)，所述放置板(2)的顶面开设有若干个定位孔(15)，所述基板(14)与所述定位孔(15)活动套设在一起。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述放置板(2)的顶面开设有导流槽(16)，所述导流槽(16)与所述定位孔(15)相连通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222858080.7U CN218631944U (zh) | 2022-10-28 | 2022-10-28 | 一种芯片封装治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222858080.7U CN218631944U (zh) | 2022-10-28 | 2022-10-28 | 一种芯片封装治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218631944U true CN218631944U (zh) | 2023-03-14 |
Family
ID=85474808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222858080.7U Active CN218631944U (zh) | 2022-10-28 | 2022-10-28 | 一种芯片封装治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218631944U (zh) |
-
2022
- 2022-10-28 CN CN202222858080.7U patent/CN218631944U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7323364B2 (en) | Stacked module systems and method | |
| CN218631944U (zh) | 一种芯片封装治具 | |
| CN111584407A (zh) | 一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法 | |
| CN216525933U (zh) | 一种芯片检测用支撑装置 | |
| CN218730830U (zh) | 一种贴合式多芯片封装模组 | |
| CN116153819B (zh) | 一种半导体芯片封装装置及封装工艺 | |
| CN212322977U (zh) | 一种按压型集成电路板封装设备 | |
| CN216775150U (zh) | 一种便于pcba板双面灌胶的封装结构 | |
| CN210260318U (zh) | 多芯片环自动切换装置 | |
| CN213847178U (zh) | 一种线路板层压设备 | |
| CN219746814U (zh) | 一种用于芯片焊接的定位载具 | |
| CN216526158U (zh) | 一种用于芯片检测的辅助固定装置 | |
| CN203690277U (zh) | 用于晶圆级植球机的搭载平台 | |
| CN219534497U (zh) | 一种芯片封装用定位装置 | |
| CN206855040U (zh) | 一种精镗rv减速机用轴承上三轴承孔的夹持工装 | |
| CN112045102B (zh) | 一种集成电路整脚设备 | |
| CN216264505U (zh) | 一种装配流水线用的零件载具填充设备 | |
| KR100549301B1 (ko) | 범용 솔더볼 어태치 장치 및 그 방법 | |
| CN215266231U (zh) | 一种硅片旋转定位摆放装置 | |
| CN219791669U (zh) | 一种用于测试包装机的转塔结构 | |
| CN220400536U (zh) | 一种半导体散热封装机构 | |
| CN216749849U (zh) | 一种多芯片集成电路封装结构 | |
| CN216213283U (zh) | 一种用于引线框架加工的封装设备 | |
| CN213816088U (zh) | 一种芯片分拣设备的移送装置 | |
| CN217719549U (zh) | 一种芯片封装用抓取装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |