CN213108057U - 一种芯片半成品塑封模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片半成品塑封模具，包括底座，底座的顶部通过螺栓安装有固定板一和固定板二，固定板二的一侧通过螺栓安装有液压伸缩杆，液压伸缩杆的输出端连接有移动板，移动板的一侧设置有缓冲板，移动板和缓冲板之间固定有缓冲弹簧，固定板一的一侧通过螺栓安装有底模座，底模座的一侧开有底模芯，移动板的一侧通过螺栓安装有顶模座，顶模座的一侧固定有顶模芯，底模座的顶部和一侧分别开有进料口和排出口，底模座的内部安装有加热板，底模座的内部固定有冷却管。本实用新型能对顶模座挤压底模座时起到缓冲作用，防止顶模座和底模座接触时发生磨损，提高顶模座和底模座使用的寿命，能对底模芯内的芯片半成品进行快速冷却。

Description

一种芯片半成品塑封模具

技术领域

本实用新型涉及芯片半成品加工技术领域，尤其涉及一种芯片半成品塑封模具。

背景技术

集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片半成品生产塑封时需要用到塑封模具。

现有技术中的芯片半成品塑封模具，不能够对顶模座挤压底模座时起到缓冲作用，导致顶模座和底模座接触时可能会发生磨损，使得顶模座和底模座使用的寿命降低，不相对较好的对底模芯内的塑封芯片半成品进行快速冷却。因此，亟需设计一种芯片半成品塑封模具来解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的不能够对顶模座挤压底模座时起到缓冲作用，导致顶模座和底模座接触时可能会发生磨损，使得顶模座和底模座使用的寿命降低，不相对较好的对底模芯内的塑封芯片半成品进行快速冷却缺点，而提出的一种芯片半成品塑封模具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种芯片半成品塑封模具，包括底座，所述底座的顶部通过螺栓安装有固定板一和固定板二，所述固定板二的一侧通过螺栓安装有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的输出端连接有移动板，所述移动板的一侧设置有缓冲板，所述移动板和缓冲板之间固定有缓冲弹簧，所述固定板一的一侧通过螺栓安装有底模座，所述底模座的一侧开有底模芯，所述移动板的一侧通过螺栓安装有顶模座，所述顶模座的一侧固定有顶模芯，所述底模座的顶部和一侧分别开有进料口和排出口，所述底模座的内部安装有加热板，所述底模座的内部固定有冷却管，所述底座的内部设置有水泵，所述水泵的输出端连接有输送管，所述底座的顶部固定连通有回流管。

上述技术方案的关键构思在于：能够对顶模座挤压底模座时起到缓冲作用，防止顶模座和底模座接触时发生磨损，能够进行对底模芯内的塑封芯片半成品进行快速冷却。

进一步的，所述移动板的一侧固定有导向杆一，所述固定板二的一侧开有导向孔一，且导向杆一滑动连接在导向孔一的内部。

进一步的，所述缓冲板的一侧固定有导向杆二，且缓冲弹簧套接在导向杆二的外部，所述移动板的一侧开有导向孔二，且导向杆二滑动插接在导向孔二的内部。

进一步的，所述底座的顶部开有卡接槽，所述卡接槽的内部滑动连接有接料斗，且接料斗的一侧安装有把手。

进一步的，所述底座的内部固定有防护壳，且水泵通过通过螺栓安装在防护壳的内部，所述防护壳的一侧设置有隔板。

进一步的，所述底座的底部通过螺栓安装有脚垫，所述脚垫的底部设置有防滑垫。

进一步的，所述底模座的底部固定有两个螺纹座，且两个螺纹座分别与冷却管的两端连通，所述输送管和回流管的顶端均固定有螺纹帽，且螺纹帽螺纹在螺纹座上。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的缓冲板和缓冲弹簧，缓冲板通过缓冲弹簧能够对顶模座挤压底模座时起到缓冲作用，防止顶模座和底模座接触时发生磨损，提高顶模座和底模座使用的寿命。

2.通过设置的水泵、冷却管和回流管，水泵能够将冷却液通过输送管输送到冷却管内，冷却管能够进行对底模芯内的塑封芯片半成品进行快速冷却，之后冷却液通过冷却管另一端连接的回流管回流到底座的内部，使得冷却液能够循环利用。

3.通过设置的导向杆和导向孔，导向杆一滑动插接在导向孔一的内部，导向杆一能够进行对移动板起到导向作用，防止移动板移动时发生偏移，导向杆二滑动插接在导向孔二的内部，导向杆二能够进行对缓冲板起到导向作用，防止缓冲板缓冲时发生偏移。

4.通过设置的螺纹帽和螺纹座，螺纹帽能够螺纹在螺纹座的内部，便于输送管和回流管螺纹连接在底模座上，提高输送管和回流管安装和拆卸的便利性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片半成品塑封模具的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芯片半成品塑封模具的缓冲弹簧结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种芯片半成品塑封模具的底座内部结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种芯片半成品塑封模具的螺纹帽结构示意图。

图中：1底座、2固定板一、3固定板二、4液压伸缩杆、5移动板、6导向孔一、7导向杆一、8缓冲板、9底模座、10顶模座、11顶模芯、12进料口、13排出口、14卡接槽、15接料斗、16脚垫、17防滑垫、18导向孔二、19导向杆二、20缓冲弹簧、21底模芯、22防护壳、23隔板、24水泵、25输送管、26冷却管、27加热板、28回流管、29螺纹帽、30螺纹座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请同时参见图1至图4，一种芯片半成品塑封模具，包括底座1，底座1的顶部通过螺栓安装有固定板一2和固定板二3，固定板二3的一侧通过螺栓安装有液压伸缩杆4，液压伸缩杆4能够带动移动板5向有移动，液压伸缩杆4的输出端连接有移动板5，移动板5的一侧设置有缓冲板8，移动板5和缓冲板8之间固定有缓冲弹簧20，缓冲板8通过缓冲弹簧20能够对顶模座10挤压底模座9时起到缓冲作用，防止顶模座10和底模座9接触时发生磨损，固定板一2的一侧通过螺栓安装有底模座9，底模座9的一侧开有底模芯21，移动板5的一侧通过螺栓安装有顶模座10，顶模座10的一侧固定有顶模芯11，底模座9的顶部和一侧分别开有进料口12和排出口13，底模座9的内部安装有加热板27，底模座9的内部固定有冷却管26，冷却管26能够进行对底模芯21内的塑封芯片半成品进行快速冷却，底座1的内部设置有水泵24，水泵24能够将冷却液通过输送管25输送到冷却管26内，水泵24的输出端连接有输送管25，底座1的顶部固定连通有回流管28，冷却液通过冷却管26另一端连接的回流管28回流到底座1的内部，使得冷却液能够循环利用。

从上述描述可知，本实用新型具有以下有益效果：通过设置的缓冲板8和缓冲弹簧20，缓冲板8通过缓冲弹簧20能够对顶模座10挤压底模座9时起到缓冲作用，防止顶模座10和底模座9接触时发生磨损，提高顶模座10和底模座9使用的寿命。

进一步的，移动板5的一侧固定有导向杆一7，固定板二3的一侧开有导向孔一6，且导向杆一7滑动连接在导向孔一6的内部，导向杆一7能够进行对移动板5起到导向作用，防止移动板5移动时发生偏移。

进一步的，缓冲板8的一侧固定有导向杆二19，且缓冲弹簧20套接在导向杆二19的外部，移动板5的一侧开有导向孔二18，且导向杆二19滑动插接在导向孔二18的内部，导向杆二19能够进行对缓冲板8起到导向作用，防止缓冲板8缓冲时发生偏移。

进一步的，底座1的顶部开有卡接槽14，卡接槽14的内部滑动连接有接料斗15，接料斗15便于承接塑封好的芯片半成品，且接料斗15的一侧安装有把手，把手便于接料斗15从卡接槽14内抽出。

进一步的，底座1的内部固定有防护壳22，且水泵24通过通过螺栓安装在防护壳22的内部，防护壳22的一侧设置有隔板23隔板23使回流的冷却液导向底座1内部的另一侧。

进一步的，底座1的底部通过螺栓安装有脚垫16，脚垫16的底部设置有防滑垫17，防滑垫17能够防止脚垫16使用时发生偏移，提高芯片半成品塑封模具使用的稳定性。

进一步的，底模座9的底部固定有两个螺纹座30，且两个螺纹座30分别与冷却管26的两端连通，输送管25和回流管28的顶端均固定有螺纹帽29，且螺纹帽29螺纹在螺纹座30上，便于输送管25和回流管28螺纹连接在底模座9上，提高输送管25和回流管28安装和拆卸的便利性。

采用上述设置的导向杆和导向孔，导向杆一7滑动插接在导向孔一6的内部，导向杆一7能够进行对移动板5起到导向作用，防止移动板5移动时发生偏移，导向杆二19滑动插接在导向孔二18的内部，导向杆二19能够进行对缓冲板8起到导向作用，防止缓冲板8缓冲时发生偏移。

以下再列举出几个优选实施例或应用实施例，以帮助本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术内容以及本实用新型相对于现有技术所做出的技术贡献：

实施例1

一种芯片半成品塑封模具，包括底座1，底座1的顶部通过螺栓安装有固定板一2和固定板二3，固定板二3的一侧通过螺栓安装有液压伸缩杆4，液压伸缩杆4能够带动移动板5向有移动，液压伸缩杆4的输出端连接有移动板5，移动板5的一侧设置有缓冲板8，移动板5和缓冲板8之间固定有缓冲弹簧20，缓冲板8通过缓冲弹簧20能够对顶模座10挤压底模座9时起到缓冲作用，防止顶模座10和底模座9接触时发生磨损，固定板一2的一侧通过螺栓安装有底模座9，底模座9的一侧开有底模芯21，移动板5的一侧通过螺栓安装有顶模座10，顶模座10的一侧固定有顶模芯11，底模座9的顶部和一侧分别开有进料口12和排出口13，底模座9的内部安装有加热板27，底模座9的内部固定有冷却管26，冷却管26能够进行对底模芯21内的塑封芯片半成品进行快速冷却，底座1的内部设置有水泵24，水泵24能够将冷却液通过输送管25输送到冷却管26内，水泵24的输出端连接有输送管25，底座1的顶部固定连通有回流管28，冷却液通过冷却管26另一端连接的回流管28回流到底座1的内部，使得冷却液能够循环利用。

其中，移动板5的一侧固定有导向杆一7，固定板二3的一侧开有导向孔一6，且导向杆一7滑动连接在导向孔一6的内部，导向杆一7能够进行对移动板5起到导向作用，防止移动板5移动时发生偏移；缓冲板8的一侧固定有导向杆二19，且缓冲弹簧20套接在导向杆二19的外部，移动板5的一侧开有导向孔二18，且导向杆二19滑动插接在导向孔二18的内部，导向杆二19能够进行对缓冲板8起到导向作用，防止缓冲板8缓冲时发生偏移；底座1的顶部开有卡接槽14，卡接槽14的内部滑动连接有接料斗15，接料斗15便于承接塑封好的芯片半成品，且接料斗15的一侧安装有把手，把手便于接料斗15从卡接槽14内抽出；底座1的内部固定有防护壳22，且水泵24通过通过螺栓安装在防护壳22的内部，防护壳22的一侧设置有隔板23隔板23使回流的冷却液导向底座1内部的另一侧；底座1的底部通过螺栓安装有脚垫16，脚垫16的底部设置有防滑垫17，防滑垫17能够防止脚垫16使用时发生偏移，提高芯片半成品塑封模具使用的稳定性；底模座9的底部固定有两个螺纹座30，且两个螺纹座30分别与冷却管26的两端连通，输送管25和回流管28的顶端均固定有螺纹帽29，且螺纹帽29螺纹在螺纹座30上，便于输送管25和回流管28螺纹连接在底模座9上，提高输送管25和回流管28安装和拆卸的便利性。

具体的，本实用新型的工作原理如下：使用时，将底座1通过脚垫16放置到指定位置，由于螺纹帽29能够螺纹在螺纹座30的内部，便于输送管25和回流管28螺纹连接在底模座9上，提高输送管25和回流管28安装和拆卸的便利性，之后启动液压伸缩杆4，液压伸缩杆4能够带动移动板5向有移动，同时导向杆一7滑动插接在导向孔一6的内部，导向杆一7能够进行对移动板5起到导向作用，防止移动板5移动时发生偏移，在顶模座10与底模座9接触时，缓冲板8通过缓冲弹簧20能够对顶模座10挤压底模座9时起到缓冲作用，防止顶模座10和底模座9接触时发生磨损，提高顶模座10和底模座9使用的寿命，同时导向杆二19滑动插接在导向孔二18的内部，导向杆二19能够进行对缓冲板8起到导向作用，防止缓冲板8缓冲时发生偏移，启动加热板27，之后通过进料口12注入原料，在塑封结束之后，启动水泵24，水泵24能够将冷却液通过输送管25输送到冷却管26内，冷却管26能够进行对底模芯21内的塑封芯片半成品进行快速冷却，之后冷却液通过冷却管26另一端连接的回流管28回流到底座1的内部，使得冷却液能够循环利用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片半成品塑封模具，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部通过螺栓安装有固定板一（2）和固定板二（3），所述固定板二（3）的一侧通过螺栓安装有液压伸缩杆（4），所述液压伸缩杆（4）的输出端连接有移动板（5），所述移动板（5）的一侧设置有缓冲板（8），所述移动板（5）和缓冲板（8）之间固定有缓冲弹簧（20），所述固定板一（2）的一侧通过螺栓安装有底模座（9），所述底模座（9）的一侧开有底模芯（21），所述移动板（5）的一侧通过螺栓安装有顶模座（10），所述顶模座（10）的一侧固定有顶模芯（11），所述底模座（9）的顶部和一侧分别开有进料口（12）和排出口（13），所述底模座（9）的内部安装有加热板（27），所述底模座（9）的内部固定有冷却管（26），所述底座（1）的内部设置有水泵（24），所述水泵（24）的输出端连接有输送管（25），所述底座（1）的顶部固定连通有回流管（28）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片半成品塑封模具，其特征在于，所述移动板（5）的一侧固定有导向杆一（7），所述固定板二（3）的一侧开有导向孔一（6），且导向杆一（7）滑动连接在导向孔一（6）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种芯片半成品塑封模具，其特征在于，所述缓冲板（8）的一侧固定有导向杆二（19），且缓冲弹簧（20）套接在导向杆二（19）的外部，所述移动板（5）的一侧开有导向孔二（18），且导向杆二（19）滑动插接在导向孔二（18）的内部。

4.根据权利要求1所述的一种芯片半成品塑封模具，其特征在于，所述底座（1）的顶部开有卡接槽（14），所述卡接槽（14）的内部滑动连接有接料斗（15），且接料斗（15）的一侧安装有把手。

5.根据权利要求1所述的一种芯片半成品塑封模具，其特征在于，所述底座（1）的内部固定有防护壳（22），且水泵（24）通过通过螺栓安装在防护壳（22）的内部，所述防护壳（22）的一侧设置有隔板（23）。

6.根据权利要求1所述的一种芯片半成品塑封模具，其特征在于，所述底座（1）的底部通过螺栓安装有脚垫（16），所述脚垫（16）的底部设置有防滑垫（17）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片半成品塑封模具，其特征在于，所述底模座（9）的底部固定有两个螺纹座（30），且两个螺纹座（30）分别与冷却管（26）的两端连通，所述输送管（25）和回流管（28）的顶端均固定有螺纹帽（29），且螺纹帽（29）螺纹在螺纹座（30）上。

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