CN209664136U - 一种半导体引线框架模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体引线框架模具，包括底座，所述底座顶端设置有若干支撑柱，所述支撑柱顶端设置有顶板，所述顶板顶端安装有液压缸，所述液压缸的伸缩端延伸至顶板下方并固定连接有上模板，所述上模板的表面开设有与支撑柱相对应的导向孔，所述支撑柱与导向孔之间为滑动连接，所述上模板底端安装有凸模，本实用新型设计合理，冲裁质量高，提高了产品质量，下模板能够移动，便于上下料，提高安全性，并能够及时散热，避免热量积累在模具内部，影响产品质量。

Description

一种半导体引线框架模具

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体为一种半导体引线框架模具。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。冲压是制造引线框架的一种方法，而冲裁模具是其中重要的组件。但是目前的半导体引线框架冲裁模具通常为固定设置，模具位置无法移动，工人上下料时，需要将手伸入上下模之间，安全性低，容易造成事故，且冲裁后工件表面通常会残余大量热量，不便于取出，热量也会使冲裁部位残留不平整的毛刺，影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体引线框架模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体引线框架模具，包括底座，所述底座顶端设置有若干支撑柱，所述支撑柱顶端设置有顶板，所述顶板顶端安装有液压缸，所述液压缸的伸缩端延伸至顶板下方并固定连接有上模板，所述上模板的表面开设有与支撑柱相对应的导向孔，所述支撑柱与导向孔之间为滑动连接，所述上模板底端安装有凸模，所述凸模底端设置有若干冲头，所述底座顶端设置有下模板，所述下模板顶端设置有凹模，所述凹模位于凸模的正下方，所述凹模内部设置有顶出机构与冷却机构，所述底座顶端设置有滑动机构。

优选的，所述凸模的顶端覆盖有橡胶垫。

优选的，所述滑动机构包括气缸，所述气缸的伸缩端与下模板固定连接，所述底座顶端设置有沿左右方向延伸的滑轨，所述下模板滑动安装在滑轨上，所述滑轨的右端设置有限位块。

优选的，所述冷却机构包括冷却管，所述冷却管设置在凹模内部，且环绕凹模均匀设置，所述冷却管的一端连接有进液管，另一端连接有排液管，所述底座顶端安装有循环泵，所述进液管的右端连接在循环泵的输出端上，所述循环泵的输入端通过输入管连接有水箱，所述水箱的外表面覆盖有散热片，所述排液管远离冷却管的一端连接在水箱上。

优选的，所述凹模的上端面开设有定位槽，所述定位槽的内部底端开设有若干与冲头一一对应的通槽，所述定位槽下方开设有排屑槽，所述通槽的底端连通到排屑槽中，所述凹模的一端侧壁上开设有与排屑槽相对应的排屑口。

优选的，所述顶出机构包括顶出板，所述顶出板设置在定位槽内部底端，所述定位槽的内部底端设置有与顶出板相对应的凹槽，所述排屑槽下方设置有滑槽，所述滑槽内部转动安装有螺杆，所述下模板内部安装有电机，所述螺杆的底端贯穿凹模与电机的输出端相连接，所述螺杆外周套装有升降板，所述升降板滑动安装在滑槽中，所述升降板顶端设置有若干连接杆，所述连接杆的顶端与顶出板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：凸模的顶端覆盖有橡胶垫，橡胶垫能够使凸模受力均匀，提高冲裁质量；在取放工件时，通过气缸的伸缩驱动下模板从上模板的正下方滑动到合适位置，从而避免了工人需要将手伸入上下模之间操作的问题，提高了安全性，限位块能够起到定位作用，防止上下模定位不准确；在循环泵的作用下，水箱中的冷却水被泵入冷却管中，及时吸收凹模中的热量，吸收了热量的水从排液管流回水箱中，散热片加速了水箱中热量的挥发；定位槽方便放置工件，冲头下压对工件冲压后，排下的碎屑掉落到排屑槽中，可以通过排屑口排出；通过电机驱动螺杆旋转，升降板通过螺纹连接在螺杆上，会随着螺杆的旋转而升降，从而带动顶出板上升下降，将定位槽中的工件顶出，采用电机代替常用的油缸顶出方式，更加节省占用空间。本实用新型设计合理，冲裁质量高，提高了产品质量，下模板能够移动，便于上下料，提高安全性，并能够及时散热，避免热量积累在模具内部，影响产品质量。

附图说明

图1为一种半导体引线框架模具的结构示意图；

图2为图1中A处的放大图。

图中：1-底座，2-支撑柱，3-顶板，4-液压缸，5-上模板，6-凸模，7-冲头，8-下模板，9-凹模，10-定位槽，11-通槽，12-排屑槽，13-橡胶垫，14-气缸，15-限位块，16-冷却管，17-进液管，18-循环泵，19-输入管，20-水箱，21-散热片，22-排液管，23-电机，24-滑槽，25-螺杆，26-升降板，27-连接杆，28-顶出板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体引线框架模具，包括底座1，所述底座1顶端设置有若干支撑柱2，所述支撑柱2顶端设置有顶板3，所述顶板3顶端安装有液压缸4，所述液压缸4的伸缩端延伸至顶板3下方并固定连接有上模板5，所述上模板5的表面开设有与支撑柱2相对应的导向孔，所述支撑柱2与导向孔之间为滑动连接，所述上模板5底端安装有凸模6，所述凸模6底端设置有若干冲头7，所述底座1顶端设置有下模板8，所述下模板8顶端设置有凹模9，所述凹模9位于凸模6的正下方，所述凹模9内部设置有顶出机构与冷却机构，所述底座1顶端设置有滑动机构。

所述凸模6的顶端覆盖有橡胶垫13，橡胶垫13能够使凸模6受力均匀，提高冲裁质量。

所述滑动机构包括气缸14，所述气缸14的伸缩端与下模板8固定连接，所述底座1顶端设置有沿左右方向延伸的滑轨，所述下模板8滑动安装在滑轨上，所述滑轨的右端设置有限位块15，在取放工件时，通过气缸14的伸缩驱动下模板8从上模板5的正下方滑动到合适位置，从而避免了工人需要将手伸入上下模之间操作的问题，提高了安全性，限位块15能够起到定位作用，防止上下模定位不准确。

所述冷却机构包括冷却管16，所述冷却管16设置在凹模9内部，且环绕凹模9均匀设置，所述冷却管16的一端连接有进液管17，另一端连接有排液管22，所述底座1顶端安装有循环泵18，所述进液管17的右端连接在循环泵18的输出端上，所述循环泵18的输入端通过输入管19连接有水箱20，所述水箱20的外表面覆盖有散热片21，所述排液管22远离冷却管16的一端连接在水箱20上，在循环泵18的作用下，水箱20中的冷却水被泵入冷却管16中，及时吸收凹模9中的热量，吸收了热量的水从排液管22流回水箱20中，散热片21加速了水箱20中热量的挥发，对于某些生产量大、生产时间长的生产线，可以根据实际情况采用制冷机组进行冷却。

所述凹模9的上端面开设有定位槽10，所述定位槽10的内部底端开设有若干与冲头7一一对应的通槽11，所述定位槽10下方开设有排屑槽12，所述通槽11的底端连通到排屑槽12中，所述凹模9的一端侧壁上开设有与排屑槽12相对应的排屑口，定位槽10方便放置工件，冲头7下压对工件冲压后，排下的碎屑掉落到排屑槽12中，可以通过排屑口排出。

所述顶出机构包括顶出板28，所述顶出板28设置在定位槽10内部底端，所述定位槽10的内部底端设置有与顶出板28相对应的凹槽，所述排屑槽12下方设置有滑槽24，所述滑槽24内部转动安装有螺杆25，所述下模板8内部安装有电机23，所述螺杆25的底端贯穿凹模9与电机23的输出端相连接，所述螺杆25外周套装有升降板26，所述升降板26滑动安装在滑槽24中，所述升降板26顶端设置有若干连接杆27，所述连接杆27的顶端与顶出板28固定连接，通过电机23驱动螺杆25旋转，升降板26通过螺纹连接在螺杆25上，会随着螺杆25的旋转而升降，从而带动顶出板28上升下降，将定位槽10中的工件顶出。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种半导体引线框架模具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端设置有若干支撑柱(2)，所述支撑柱(2)顶端设置有顶板(3)，所述顶板(3)顶端安装有液压缸(4)，所述液压缸(4)的伸缩端延伸至顶板(3)下方并固定连接有上模板(5)，所述上模板(5)的表面开设有与支撑柱(2)相对应的导向孔，所述支撑柱(2)与导向孔之间为滑动连接，所述上模板(5)底端安装有凸模(6)，所述凸模(6)底端设置有若干冲头(7)，所述底座(1)顶端设置有下模板(8)，所述下模板(8)顶端设置有凹模(9)，所述凹模(9)位于凸模(6)的正下方，所述凹模(9)内部设置有顶出机构与冷却机构，所述底座(1)顶端设置有滑动机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具，其特征在于：所述凸模(6)的顶端覆盖有橡胶垫(13)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具，其特征在于：所述滑动机构包括气缸(14)，所述气缸(14)的伸缩端与下模板(8)固定连接，所述底座(1)顶端设置有沿左右方向延伸的滑轨，所述下模板(8)滑动安装在滑轨上，所述滑轨的右端设置有限位块(15)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具，其特征在于：所述冷却机构包括冷却管(16)，所述冷却管(16)设置在凹模(9)内部，且环绕凹模(9)均匀设置，所述冷却管(16)的一端连接有进液管(17)，另一端连接有排液管(22)，所述底座(1)顶端安装有循环泵(18)，所述进液管(17)的右端连接在循环泵(18)的输出端上，所述循环泵(18)的输入端通过输入管(19)连接有水箱(20)，所述水箱(20)的外表面覆盖有散热片(21)，所述排液管(22)远离冷却管(16)的一端连接在水箱(20)上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具，其特征在于：所述凹模(9)的上端面开设有定位槽(10)，所述定位槽(10)的内部底端开设有若干与冲头(7)一一对应的通槽(11)，所述定位槽(10)下方开设有排屑槽(12)，所述通槽(11)的底端连通到排屑槽(12)中，所述凹模(9)的一端侧壁上开设有与排屑槽(12)相对应的排屑口。

6.根据权利要求5所述的一种半导体引线框架模具，其特征在于：所述顶出机构包括顶出板(28)，所述顶出板(28)设置在定位槽(10)内部底端，所述定位槽(10)的内部底端设置有与顶出板(28)相对应的凹槽，所述排屑槽(12)下方设置有滑槽(24)，所述滑槽(24)内部转动安装有螺杆(25)，所述下模板(8)内部安装有电机(23)，所述螺杆(25)的底端贯穿凹模(9)与电机(23)的输出端相连接，所述螺杆(25)外周套装有升降板(26)，所述升降板(26)滑动安装在滑槽(24)中，所述升降板(26)顶端设置有若干连接杆(27)，所述连接杆(27)的顶端与顶出板(28)固定连接。