CN113478731A - 一种半导体封装注塑模具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体封装注塑模具，涉及半导体封装技术领域，包括外壳、设于外壳内底面中部的下模块和活动设于外壳上部内的上模块，上模块内部开设有注塑腔，注塑腔内设有用于胶液分流的导液机构；上模块底部设有用于胶液下落的分流板；下模块顶面中部开设有注塑槽，注塑槽内的上部活动设有承托壳，底托板上设有用于对接口密封的封堵组件；本发明通过导液机构与封堵组件的配合，便于提高对半导体进行晶片进行封装时的操作效率，便于使封装后的半导体晶片从模具上取下，避免封装所用注塑胶体易与模具的内底面粘结的情况发生，有效延长了模具的使用寿命。

Description

一种半导体封装注塑模具

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装注塑模具。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再通过注塑设备对独立晶片进行封装保护；

现有的注塑设备上的模具在使用时，用于封装半导体晶片胶液易与下模块的内面粘结，导致封装后的半导体晶片不容易取出，不仅造成加工时所耗费的时间较长、工作效率低，而且造成模具使用寿命短；因此，需对上述问题进行改进处理。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装注塑模具。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体封装注塑模具，包括外壳、设于外壳内底面中部的下模块和活动设于外壳上部内的上模块，所述上模块顶部两侧均设有与外壳内顶面固接的电推缸，所述上模块的顶端中部设有热熔机；所述上模块内部开设有注塑腔，所述注塑腔内设有用于胶液分流的导液机构；所述上模块底部设有用于胶液下落的分流板；

所述下模块顶面中部开设有注塑槽，所述注塑槽内的上部活动设有承托壳，所述承托壳的底面均匀开设有若干梯形的对接口；所述下模块的前端面下部水平纵向开设有与注塑槽连通的承托槽，所述承托槽内水平滑动设有底托板；所述底托板上设有用于对接口密封的封堵组件；

所述注塑槽上部为T型截面状的槽口，且所述注塑槽上部槽口内的两侧均开设有安装槽，所述安装槽内设有用于承托壳回升复位的弹簧伸缩杆；

所述导液机构包括活动设于注塑腔内的储液盒、连通设于储液盒顶面中部的波纹管、设于储液盒顶面四周与注塑腔内壁固接的弹簧伸缩推杆和均匀连通设于储液盒底面的若干出液管，所述波纹管的顶端与热熔机的出液端连通管设置，所述注塑腔的内底面均匀开设有若干连通口，且所述出液管插设在连通口内；

所述分流板顶面均匀凸起有若干插接凸环，所述插接凸环密封插接在上模块底部的连通口内；所述插接凸环底部的分流板顶面均开设有圆形的连接槽，所述出液管的底端活动插接在连接槽内；所述连接槽的内底面中部竖向固接有密封柱，所述分流板内部等距开设有若干与连接槽连通的注塑口，所述密封柱的顶端为圆锥截台状，且所述密封柱密封插接在出液管的底端内。

优选地，所述封堵组件包括开设在底托板内的推力腔、水平活动设置在推力腔内的顶升板、均匀设于顶升板底面上的若干推力弹簧和均匀固接在顶升板顶面的若干对接块，所述对接块活动贯穿出推力腔外，所述对接块配合对接口设置为梯形块状，且所述对接块的外露块体与对接口的深度相同。

优选地，所述储液盒顶端中部为梯形凸台状，所述储液盒内部的两侧均设有电加热板，所述电加热板的底端均向下倾斜设置。

优选地，所述下模块顶面两侧的中部均竖向固接有顶升杆，所述上模块底面两侧的中部均配合顶升杆开设有贯通孔。

优选地，所述下模块前端面的两侧均水平设有固定环，所述固定环内均竖向活动插设有L状的限位销，所述底托板前端面的两侧均水平设有定位环，所述限位销的插设在定位环内。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过导液机构与封堵组件的配合，便于提高对半导体进行晶片进行封装时的操作效率，减少了封装所用胶体与模具的粘结面积，便于使封装后的半导体晶片从模具上取下，避免封装所用注塑胶体易与模具的内底面粘结的情况发生，有效延长了模具的使用寿命；同时提高了对于胶液在注塑时的均匀性，有效实现了注液自动启停的效果，减少了的工作人员的操作量；降低了人为操作启停对于注塑时的质量影响。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的下模块与上模块分离结构示意图；

图3为本发明的下模块与上模块对接结构示意图；

图4为本发明的整体结构剖视图；

图5为本发明的出液管封闭结构剖视图；

图6为本发明的出液管打开结构剖视图；

图7为本发明的分流板与上模块拆分结构剖视图；

图8为本发明的承托壳下降结构剖视图；

图中序号：1、外壳；2、下模块；3、上模块；4、电推缸；5、热熔机；6、分流板；7、承托壳；8、底托板；9、弹簧伸缩杆；10、对接口；11、顶升板；12、推力弹簧；13、对接块；14、储液盒；15、波纹管；16、弹簧伸缩推杆；17、顶升杆；18、密封柱；19、出液管；20、电加热板；21、注塑口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：参见图1-8，一种半导体封装注塑模具，包括外壳1、设于外壳1内底面中部的下模块2和活动设于外壳1上部内的上模块3，上模块3顶部两侧均设有与外壳1内顶面固接的电推缸4，外壳1前端面上铰接有箱门，上模块3的顶端中部设有热熔机5；上模块3内部开设有注塑腔，注塑腔内设有用于胶液分流的导液机构；上模块3底部设有用于胶液下落的分流板6；下模块2顶面中部开设有注塑槽，注塑槽内的上部活动设有承托壳7，承托壳7的底面均匀开设有若干梯形的对接口10；下模块2的前端面下部水平纵向开设有与注塑槽连通的承托槽，承托槽内水平滑动设有底托板8；底托板8上设有用于对接口10密封的封堵组件；通过导液机构与封堵组件的配合，便于提高对半导体进行晶片进行封装时的操作效率，便于使封装后的半导体晶片从模具上取下，避免封装所用注塑胶体易与模具的内底面粘结的情况发生，有效延长了模具的使用寿命；同时提高了对于胶液在注塑时的均匀性，有效实现了注液自动启停的效果，减少了的工作人员的操作量；降低了人为操作启停对于注塑时的质量影响。

在本发明中，注塑槽上部为T型截面状的槽口，且注塑槽上部槽口内的两侧均开设有安装槽，安装槽内设有用于承托壳7回升复位的弹簧伸缩杆9，便于推动承托壳7进行回升复位。

导液机构包括活动设于注塑腔内的储液盒14、连通设于储液盒14顶面中部的波纹管15、设于储液盒14顶面四周与注塑腔内壁固接的弹簧伸缩推杆16和均匀连通设于储液盒14底面的若干出液管19，波纹管15的顶端与热熔机5的出液端连通管设置，注塑腔的内底面均匀开设有若干连通口，且出液管19插设在连通口内；便于使胶液通过出液管19进入分流板6内；

分流板6顶面均匀凸起有若干插接凸环，插接凸环密封插接在上模块3底部的连通口内；插接凸环底部的分流板6顶面均开设有圆形的连接槽，出液管19的底端活动插接在连接槽内；连接槽的内底面中部竖向固接有密封柱18，密封柱18的高度为顶升杆17高度的二分之一，分流板6内部等距开设有若干与连接槽连通的注塑口21；密封柱18的顶端为圆锥截台状，且密封柱18密封插接在出液管19的底端内；便于在上模块3无下降时，使出液管19处于封堵状态。

在本发明中，封堵组件包括开设在底托板8内的推力腔、水平活动设置在推力腔内的顶升板11、均匀设于顶升板11底面上的若干推力弹簧12和均匀固接在顶升板11顶面的若干对接块13，便于在向外抽出底托板8时，使对接块13能够回缩进推力腔内，对接块13活动贯穿出推力腔外，对接块13配合对接口10设置为梯形块状，且对接块13的外露块体与对接口10的深度相同；便于在承托壳7下落时，能够通过对接块13对对接口10进行封堵，使承托壳7的内底面形成平面状。

在本发明中，储液盒14顶端中部为梯形凸台状，储液盒14内部的两侧均设有电加热板20，电加热板20的底端均向下倾斜设置；下模块2顶面两侧的中部均竖向固接有顶升杆17，上模块3底面两侧的中部均配合顶升杆17开设有贯通孔，便于对储液盒14起到顶升的作用，进而实现胶液自动注塑启停的效果。

在本发明中，下模块2前端面的两侧均水平设有固定环，固定环内均竖向活动插设有L状的限位销，底托板8前端面的两侧均水平设有定位环，限位销的插设在定位环内，便于对安装后的底托板8进行限位固定；外壳1内顶面两侧的中部均竖向固接有稳定杆，所述稳定杆的杆体上活动套接有稳定套管，且稳定套管与上模块3的外壁固接；便于提高上模块3在升降时的稳定性。

工作原理：在本实施例中，本发明还提出了一种半导体封装注塑模具的使用方法，包括以下步骤：

步骤一，首先将电推缸4、热熔机5和电加热板20分别通过导线与外部控制设备电性连接；然后打开外壳1前端面上的箱门，将待封装的半导体晶片放置在承托壳7内，然后将热熔机5的进料管与外部送料设备进行连通，并使热熔机5通过波纹管15向储液盒14内注入封装胶液，通过启动电加热板20对储液盒14内的胶液进行加热保温，避免储液盒14内的胶液发生凝结；

步骤二，通过控制电推缸4推动上模块3进行下降，通过上模块3的下降以便将承托壳7压入注塑槽内，并使承托壳7底部与底托板8的顶面密封贴合，进而使对接块13密封插接在对接口10内，进而使承托壳7的内底面形成平整面状；

步骤三，通过上模块3的下降，便于使顶升杆17通过上模块3的贯通孔插入注塑腔内，并将储液盒14顶升起，通过储液盒14的升起，进而将弹簧伸缩推杆16进行压缩，同时带动出液管19进行提升，使出液管19退出密封柱18外，进而使储液盒14内的胶液通过出液管19注入分流板6的连接槽内，然后胶液通过匀连接槽连通的注塑口21注入承托壳7内，进而通过注入承托壳7内的胶液对半导体晶片进行封装；

步骤四，在对于半导体晶片封装操作结束后，通过控制电推缸4带动上模块3进行回升复位，通过上模块3在复位时，便于使顶升杆17退出注塑腔外，进而在弹簧伸缩推杆16的弹性作用下推动储液盒14进行回落，使出液管19重新插入连接槽内，并使密封柱18密封插入出液管19内进行封堵，进而起到自动断流的作用；

步骤五，在上模块回升复位的同时，通过在弹簧伸缩杆9的弹性作用下，便于推动承托壳7进行升起，使承托壳7底部的对接口10打开，进而减少所注塑的胶体与承托壳7内底面的接触面积，便于使进行封装的注塑胶体容易从模具上脱落，有效延长模具的使用寿命。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体封装注塑模具，包括外壳（1）、设于外壳（1）内底面中部的下模块（2）和活动设于外壳（1）上部内的上模块（3），其特征在于：所述上模块（3）顶部两侧均设有与外壳（1）内顶面固接的电推缸（4），所述上模块（3）的顶端中部设有热熔机（5）；所述上模块（3）内部开设有注塑腔，所述注塑腔内设有用于胶液分流的导液机构；所述上模块（3）底部设有用于胶液下落的分流板（6）；

所述下模块（2）顶面中部开设有注塑槽，所述注塑槽内的上部活动设有承托壳（7），所述承托壳（7）的底面均匀开设有若干梯形的对接口（10）；所述下模块（2）的前端面下部水平纵向开设有与注塑槽连通的承托槽，所述承托槽内水平滑动设有底托板（8）；所述底托板（8）上设有用于对接口（10）密封的封堵组件；

所述注塑槽上部为T型截面状的槽口，且所述注塑槽上部槽口内的两侧均开设有安装槽，所述安装槽内设有用于承托壳（7）回升复位的弹簧伸缩杆（9）；

所述导液机构包括活动设于注塑腔内的储液盒（14）、连通设于储液盒（14）顶面中部的波纹管（15）、设于储液盒（14）顶面四周与注塑腔内壁固接的弹簧伸缩推杆（16）和均匀连通设于储液盒（14）底面的若干出液管（19），所述波纹管（15）的顶端与热熔机（5）的出液端连通管设置，所述注塑腔的内底面均匀开设有若干连通口，且所述出液管（19）插设在连通口内；

所述分流板（6）顶面均匀凸起有若干插接凸环，所述插接凸环密封插接在上模块（3）底部的连通口内；所述插接凸环底部的分流板（6）顶面均开设有圆形的连接槽，所述出液管（19）的底端活动插接在连接槽内；所述连接槽的内底面中部竖向固接有密封柱（18），所述分流板（6）内部等距开设有若干与连接槽连通的注塑口（21），所述密封柱（18）的顶端为圆锥截台状，且所述密封柱（18）密封插接在出液管（19）的底端内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装注塑模具，其特征在于：所述封堵组件包括开设在底托板（8）内的推力腔、水平活动设置在推力腔内的顶升板（11）、均匀设于顶升板（11）底面上的若干推力弹簧（12）和均匀固接在顶升板（11）顶面的若干对接块（13），所述对接块（13）活动贯穿出推力腔外，所述对接块（13）配合对接口（10）设置为梯形块状，且所述对接块（13）的外露块体与对接口（10）的深度相同。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装注塑模具，其特征在于：所述储液盒（14）顶端中部为梯形凸台状，所述储液盒（14）内部的两侧均设有电加热板（20），所述电加热板（20）的底端均向下倾斜设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装注塑模具，其特征在于：所述下模块（2）顶面两侧的中部均竖向固接有顶升杆（17），所述上模块（3）底面两侧的中部均配合顶升杆（17）开设有贯通孔。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装注塑模具，其特征在于：所述下模块（2）前端面的两侧均水平设有固定环，所述固定环内均竖向活动插设有L状的限位销，所述底托板（8）前端面的两侧均水平设有定位环，所述限位销的插设在定位环内。

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