CN116133490A - 显示面板、显示装置 - Google Patents

显示面板、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116133490A
CN116133490A CN202310020329.3A CN202310020329A CN116133490A CN 116133490 A CN116133490 A CN 116133490A CN 202310020329 A CN202310020329 A CN 202310020329A CN 116133490 A CN116133490 A CN 116133490A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
display panel
substrate
light
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310020329.3A
Other languages
English (en)
Inventor
徐传祥
舒适
黄海涛
岳阳
于勇
李翔
姚琪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Display Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202310020329.3A priority Critical patent/CN116133490A/zh
Publication of CN116133490A publication Critical patent/CN116133490A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/868—Arrangements for polarized light emission
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/30—Organic light-emitting transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种显示面板、显示装置，所述显示面板包括指纹识别传感器、设置在指纹识别传感器之上的第一遮光层和设置在第一遮光层之上的彩膜层，其中：彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片和设置在不同颜色的彩色滤光片之间的透光部；第一遮光层包括第一开孔和遮光部，透光部和第一开孔用于允许指纹反射光通过并到达指纹识别传感器，遮光部用于遮挡杂散光。本申请通过遮光部遮挡杂散光，通过透光部和第一开孔允许指纹反射光通过并到达指纹识别传感器，在不增加功耗的前提下，使得光线能够透过屏幕，以进行指纹识别，制备过程简单，生产效率高，具有生产成本低和良品率高等优势，具有良好的应用前景。

Description

显示面板、显示装置
本案是专利申请202010476642.4的分案申请，原申请的申请日为2020年5月29日，申请号为202010476642.4，发明创造名称为“显示面板及其制备方法、显示装置”。
技术领域
本申请涉及但不限于显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、较低耗电、极高反应速度等优点。随着显示技术的不断发展，OLED技术越来越多的应用于柔性显示装置中。
随着5G的大规模应用，电子设备对降低屏幕的功耗提出了很高的需求。色阻结构(CF on Encapsulation，COE)技术应运而生，与圆偏光片相比，COE技术有更高的透过率，可以降低OLED产品的功耗。COE技术使用黑矩阵(Black matrix，BM)及彩色滤光片(ColorFilter，CF)作为降反射层，以降低反射金属对外界环境光的反射。但是，目前的高端手机普遍采用了指纹识别技术，尤其是屏下及屏内指纹识别成为趋势。而COE技术因为黑矩阵的遮挡，导致没有光线透过屏幕，无法进行指纹识别。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板、显示装置，能够在不增加功耗的前提下，使得光线能够透过屏幕，以进行指纹识别。
本申请实施例提供了一种显示面板，包括指纹识别传感器、设置在所述指纹识别传感器之上的第一遮光层和设置在所述第一遮光层之上的彩膜层，其中：所述彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片和设置在不同颜色的彩色滤光片之间的透光部；所述第一遮光层包括第一开孔和遮光部，所述透光部和第一开孔用于允许指纹反射光通过并到达所述指纹识别传感器，所述遮光部用于遮挡杂散光。
在一些可能的实现方式中，所述彩膜层还包括设置在不同颜色的彩色滤光片之间的第一黑矩阵，所述第一黑矩阵上开设有第二开孔，所述第二开孔形成所述透光部，所述第二开孔在基底上的正投影与所述指纹识别传感器在基底上的正投影包含重叠区域，所述第二开孔将与所述显示面板接触的指纹小孔成像到所述指纹识别传感器上。
在一些可能的实现方式中，所述显示面板还包括盖板，所述盖板与所述第二开孔在垂直于所述显示面板的方向上的距离大于所述第二开孔与所述指纹识别传感器在垂直于所述显示面板的方向上的距离；所述第二开孔的孔径小于或等于所述第一开孔的孔径。
在一些可能的实现方式中，所述彩膜层还包括设置在不同颜色的彩色滤光片之间的偏振片，所述偏振片形成所述透光部，所述第一开孔将与所述显示面板接触的指纹小孔成像到所述指纹识别传感器上。
在一些可能的实现方式中，所述显示面板还包括盖板，所述盖板与所述第一开孔在垂直于所述显示面板的方向上的距离大于所述第一开孔与所述指纹识别传感器在垂直于所述显示面板的方向上的距离。
在一些可能的实现方式中，所述显示面板还包括依次叠层设置在所述彩膜层之上的触控结构层和第二黑矩阵层，其中：所述触控结构层包括多个触控电极；所述第二黑矩阵层包括多个设置有第三开孔的第二黑矩阵，所述第二黑矩阵在基底上的正投影覆盖所述触控电极在基底上的正投影，所述第三开孔在基底上的正投影与所述第一开孔在基底上的正投影包含重叠区域。
在一些可能的实现方式中，所述显示面板包括基底以及设置在所述基底上的矩阵排布的多个像素单元，每个像素单元包括多个子像素，每个子像素包括驱动结构层、第一平坦层、第一电极、像素定义层、隔垫物层、有机发光层、第二电极和封装层，其中：所述驱动结构层，设置在所述基底上，每个子像素中的驱动结构层包括第一薄膜晶体管；所述第一平坦层，设置在所述驱动结构层上；所述第一电极，设置在所述第一平坦层上，通过所述第一平坦层上开设的过孔与所述驱动结构层中的第一薄膜晶体管连接；所述像素定义层，设置在所述第一平坦层上，包括多个像素开口以及位于像素开口周围的挡墙，所述像素开口暴露出所述第一电极；所述隔垫物层设置在像素定义层上；所述有机发光层，设置在所述第一电极上；所述第二电极，设置在所述有机发光层上；所述封装层，设置在所述第二电极上并覆盖整个基底；所述彩膜层，设置在所述封装层上。
在一些可能的实现方式中，所述显示面板还包括设置在所述封装层和所述彩膜层之间的触控结构层，其中：所述触控结构层包括多个触控电极，所述触控电极在所述基底上的正投影与所述有机发光层在所述基底上的正投影不重叠。
在一些可能的实现方式中，所述挡墙的材料为有机遮光材料，所述挡墙上设置有所述第一开孔，所述挡墙形成所述遮光部。
在一些可能的实现方式中，所述第一平坦层的材料为有机遮光材料，所述第一平坦层上设置有所述第一开孔，所述第一平坦层形成所述遮光部。
在一些可能的实现方式中，所述驱动结构层包括在所述基底上依次叠层设置的缓冲层、有源层、第一栅绝缘层、第一栅电极层、第二栅绝缘层、第二栅电极层、第一层间绝缘层、第一源漏金属层、第二层间绝缘层和第二源漏金属层，所述第二源漏金属层上设置有所述第一开孔，所述第二源漏金属层形成所述第一遮光层。
在一些可能的实现方式中，所述驱动结构层包括在所述基底上依次叠层设置的缓冲层、有源层、第一栅绝缘层、第一栅电极层、第二栅绝缘层、第二栅电极层、第一层间绝缘层和第一源漏金属层，所述第一遮光层设置在所述基底和所述缓冲层之间。
在一些可能的实现方式中，所述基底包括第一基底和第二基底，所述第一遮光层设置在所述第一基底和第二基底之间。
在一些可能的实现方式中，所述基底在远离所述驱动结构层一侧的表面设置有底膜，所述指纹识别传感器贴附在所述底膜远离所述基底一侧的表面上。
在一些可能的实现方式中，所述指纹识别传感器设置在所述驱动结构层和所述第一平坦层之间，所述驱动结构层还包括第二薄膜晶体管，所述第二薄膜晶体管用于打开或关闭所述指纹识别传感器。
在一些可能的实现方式中，所述显示面板还包括滤光层，所述滤光层设置在所述指纹识别传感器之上且在所述指纹反射光经过第一开孔到达指纹识别传感器经过的路径上。
在一些可能的实现方式中，所述滤光层设置在所述不同颜色的彩色滤光片之间的透光部上，或者，所述隔垫物层包含第一颜色的滤光材料并作为所述滤光层，所述第一颜色的滤光材料用于滤除对所述指纹反射光产生干扰的光。
本申请实施例还提供了一种显示装置，包括前述的显示面板。
本申请实施例提供的显示面板、显示装置，通过遮光部遮挡杂散光，通过透光部和第一开孔允许指纹反射光通过并到达指纹识别传感器，在不增加功耗的前提下，使得光线能够透过屏幕，以进行指纹识别，制备过程简单，生产效率高，具有生产成本低和良品率高等优势，具有良好的应用前景。
当然，实施本申请的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本申请的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请实施例的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。
图1为本申请第一实施例的一种显示面板的结构示意图之一；
图2为本申请第一实施例的一种显示面板的结构示意图之二；
图3为本申请第一实施例的一种显示面板的结构示意图之三；
图4为本申请第一实施例的一种显示面板的结构示意图之四；
图5为本申请第一实施例的一种显示面板的结构示意图之五；
图6为本申请实施例一种制备柔性基底图案后的示意图；
图7为本申请实施例一种制备驱动结构层图案后的示意图；
图8为本申请实施例一种形成第一平坦层图案后的示意图；
图9为本申请实施例一种形成第一电极图案后的示意图；
图10为本申请实施例一种形成像素定义层图案后的示意图；
图11为本申请实施例一种形成隔垫物层图案后的示意图；
图12为本申请实施例一种形成第二电极图案后的示意图；
图13为本申请实施例一种形成封装层图案后的示意图；
图14为本申请实施例一种形成触控结构层图案后的示意图；
图15为本申请实施例一种形成彩膜层图案后的示意图；
图16为本申请实施例一种贴合盖板后的示意图；
图17为本申请第二实施例的一种显示面板的结构示意图；
图18为本申请第三实施例的一种显示面板的结构示意图之一；
图19为本申请第三实施例的一种显示面板的结构示意图之二；
图20为本申请第三实施例的一种显示面板的结构示意图之三；
图21为本申请第三实施例的一种显示面板的结构示意图之四；
图22为本申请第三实施例的一种显示面板的结构示意图之五；
图23为本申请第四实施例的一种显示面板的结构示意图之一；
图24为本申请第四实施例的一种显示面板的结构示意图之二；
图25为本申请第五实施例的一种显示面板的结构示意图之一；
图26为本申请第五实施例的一种显示面板的结构示意图之二；
图27为本申请第六实施例的一种显示面板的制备方法的流程示意图。
附图标记说明:
10—基底；             11—第一绝缘层；      12—有源层；
13—第二绝缘层；       14—第一栅电极层；    15—第三绝缘层；
16—第二栅电极层；     17—第四绝缘层；      18—源漏金属层；
19—第一平坦层；       20—第一电极；        21—像素定义层；
22—隔垫物层；         23—有机发光层；      24—第二电极；
25—封装层；           26—第一触控电极层；  27—第五绝缘层；
28—第二触控电极层；   29—第六绝缘层；      30—第一黑矩阵；
31—彩色滤光片；       32—涂覆保护层；      33—光学胶；
34—盖板；             1—玻璃载板；         2—底膜；
35—指纹识别传感器；   36—泡棉层；          37—柔性电路板；
38—第二层间绝缘层；   39—第二源漏金属层；  40—光遮蔽层；
41—第二黑矩阵；       42—偏振片；          43—PIN型光电传感器；
101—第一基底；        102—第二基底；       MT—触控电极；
S—源电极；            D—漏电极；           Finger—指纹；
GT—栅电极；           GT1—第一电容电极；   GT2—第二电容电极；
44—滤光层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不用来限制本申请的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
本申请实施例提供了一种显示面板，包括指纹识别传感器、设置在指纹识别传感器之上的第一遮光层和设置在第一遮光层之上的彩膜层，其中：彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片和设置在不同颜色的彩色滤光片之间的透光部；第一遮光层包括第一开孔和遮光部，透光部和第一开孔用于允许指纹反射光通过并到达指纹识别传感器，遮光部用于遮挡杂散光。本申请实施例中的杂散光包括有机发光层发出的光线被触控结构层中的触控电极反射导致的杂散光等。
本申请实施例提供的显示面板，通过遮光部遮挡杂散光，通过透光部和第一开孔允许指纹反射光通过并到达指纹识别传感器，在不增加功耗的前提下，使得光线能够透过屏幕，以进行指纹识别，制备过程简单，生产效率高，具有生产成本低和良品率高等优势，具有良好的应用前景。
本申请实施例的显示面板，可以通过多种方案实现。下面通过具体实施例详细说明本申请实施例的技术方案。
第一实施例
图1至图5为本申请第一实施例的显示面板的五种结构示意图。本实施例的显示面板的主体结构包括矩阵排布的多个像素单元，每个像素单元包括多个子像素，例如，每个像素单元可以包括3个子像素，分别为红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B。本实施例在不同颜色的彩色滤光片31之间的第一黑矩阵30上设置第二开孔，通过第二开孔将与显示面板接触的指纹小孔成像到指纹识别传感器35上。
如图1至图5所示，本实施例的显示面板包括基底10以及设置在基底10上的矩阵排布的多个像素单元，每个像素单元包括多个子像素，每个子像素包括驱动结构层、第一平坦层19、第一电极20、像素定义层21、隔垫物层22、有机发光层23、第二电极24和封装层25。
其中，驱动结构层，设置在基底10上，每个子像素中的驱动结构层包括第一薄膜晶体管；第一平坦层19，设置在驱动结构层上；第一电极20，设置在第一平坦层19上，通过第一平坦层19上开设的过孔与驱动结构层中的第一薄膜晶体管连接；像素定义层21，设置在第一平坦层19上，包括多个像素开口以及位于像素开口周围的挡墙，像素开口暴露出第一电极20；隔垫物层22设置在像素定义层21上；有机发光层23，设置在第一电极20上；第二电极24，设置在有机发光层23上；封装层25，设置在第二电极24上并覆盖整个基底10；彩膜层，设置在封装层25的上方。
如图1至图5所示，本实施例的彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片31和设置在不同颜色的彩色滤光片31之间的第一黑矩阵30，第一黑矩阵30上设置有第二开孔，第二开孔在基底10上的正投影与指纹识别传感器35在基底10上的正投影包含重叠区域，第二开孔将与显示面板接触的指纹小孔成像到指纹识别传感器35上，第二开孔形成所述透光部。
如图1至图5所示，本实施例的显示面板还包括盖板34。在一种示例性实施例中，盖板34与第二开孔在垂直于显示面板的方向上的距离大于第二开孔与指纹识别传感器35在垂直于显示面板的方向上的距离。由于第二开孔与屏幕最外侧的距离为物距，第二开孔与指纹识别传感器35的距离为像距，物距大于像距可以提高成像面积，减少小孔阵列的密度和数量。
在一种示例性实施例中，为增大盖板34与第二开孔在垂直于显示面板的方向上的距离，可以将盖板34制作成多层结构。例如，可以将盖板34制作成双层结构。
在一种示例性实施例中，第一开孔和/第二开孔的形状可以为方形、圆形、多边形等。
在一种示例性实施例中，第一开孔和/第二开孔的孔径可以为3至30微米。
在一种示例性实施例中，第二开孔的孔径小于或等于第一开孔的孔径，以避免成像面积的下降。
如图1至图5所示，本实施例的显示面板还包括触控结构层，该触控结构层设置在封装层25和彩膜层之间，其中：触控结构层包括多个触控电极(图1至图5中的MT为Metal的缩写，在本申请中，MT表示触控电极)，第一黑矩阵30在基底10上的正投影包含触控电极在基底10上的正投影。
在一种示例性实施例中，如图1所示，挡墙的材料为有机遮光材料，挡墙上设置有第一开孔，挡墙形成所述遮光部。图1中的第一平坦层19的材料为有机透光材料。
在另一种示例性实施例中，如图2所示，第一平坦层19的材料为有机遮光材料，第一平坦层19上设置有第一开孔，第一平坦层19形成所述遮光部。图2中的挡墙的材料为有机透光材料。
在又一种示例性实施例中，如图3所示，驱动结构层包括在基底10上依次叠层设置的缓冲层11、有源层12、第一栅绝缘层13、第一栅电极层14、第二栅绝缘层15、第二栅电极层16、第一层间绝缘层17、第一源漏金属层18、第二层间绝缘层38和第二源漏金属层39，第二源漏金属层39上设置有第一开孔，第二源漏金属层39形成所述第一遮光层。
在又一种示例性实施例中，如图4所示，驱动结构层包括在基底10上依次叠层设置的缓冲层11、有源层12、第一栅绝缘层13、第一栅电极层14、第二栅绝缘层15、第二栅电极层16、第一层间绝缘层17和第一源漏金属层18，设置在基底10和缓冲层11之间的光遮蔽层40形成所述第一遮光层。
在又一种示例性实施例中，如图5所示，基底10包括第一基底101和第二基底102，设置在第一基底101和第二基底102之间的光遮蔽层40形成所述第一遮光层。
本实施例中，图3至图5中的第一遮光层均通过金属材料制作。
在一种示例性实施例中，如图1至图5所示，基底10在远离驱动结构层一侧的表面设置有底膜2，指纹识别传感器35贴附在底膜2远离基底10一侧的表面上。
在一种示例性实施例中，指纹识别传感器35可以为电荷耦合器件(ChargeCoupled Device，CCD)图像传感器、互补金属氧化物半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)图像传感器或通过非晶硅工艺制备的PIN(Positive IntrinsicNegative)型光电传感器。
下面通过本实施例显示面板的制备过程进一步说明本实施例的技术方案。其中，本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等处理。本实施例中所说的“光刻工艺”包括涂覆膜层、掩模曝光、显影等处理，是相关技术中成熟的制备工艺。沉积可以采用选自溅射、蒸镀和化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用选自喷涂和旋涂中的任意一种或多种，刻蚀可以采用选自干刻和湿刻中的任意一种或多种。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积或涂覆工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需构图工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。当在整个制作过程当中该“薄膜”还需构图工艺，则在构图工艺前称为“薄膜”，构图工艺后称为“层”。经过构图工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开中所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次构图工艺同时形成。“A的正投影包含B的正投影”是指，B的正投影落入A的正投影范围内，或者A的正投影覆盖B的正投影。
(1)在玻璃载板1上制备柔性基底10。本公开中，柔性基底10的材料可以采用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或经表面处理的聚合物软膜等材料，如图6所示。
(2)在柔性基底10上制备驱动结构层图案。驱动结构层包括多条栅线和多条数据线，多条栅线和多条数据线垂直交叉限定出多个矩阵排布的像素单元，每个像素单元包括至少3个子像素，每个子像素包括至少一个第一薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)。第一薄膜晶体管可以是底栅结构，也可以是顶栅结构，可以是非晶硅(a-Si)薄膜晶体管，也可以是低温多晶硅(LTPS)薄膜晶体管或氧化物(Oxide)薄膜晶体管，在此不做具体的限定。本实施例中，一个像素单元包括3个子像素，分别为红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B。当然，本实施例方案也适用于一个像素单元包括4个子像素(红色子像素R、绿色子像素G、蓝色子像素B和白色子像素W)情形。在一示例性实施方式中，驱动结构层的制备过程可以包括：
在柔性基底10上依次沉积第一绝缘薄膜和有源层薄膜，通过构图工艺对有源层薄膜进行构图，形成覆盖整个柔性基底10的第一绝缘层11，以及设置在第一绝缘层11上的有源层12图案。在一示例性实施例中，第一绝缘层11称之为缓冲(Buffer)层，用于提高基底的抗水氧能力。
随后，依次沉积第二绝缘薄膜和第一金属薄膜，通过构图工艺对第一金属薄膜进行构图，形成覆盖有源层12图案的第二绝缘层13，以及设置在第二绝缘层13上的第一栅电极层14图案，第一栅电极层14至少包括第一栅电极GT和第一电容电极GT1、多条栅线(未示出)和多条栅引线(未示出)。在一示例性实施例中，第二绝缘层13称之为第一栅绝缘(GI1)层。
随后，依次沉积第三绝缘薄膜和第二金属薄膜，通过构图工艺对第二金属薄膜进行构图，形成覆盖第一栅电极层14的第三绝缘层15，以及设置在第三绝缘层15上的第二栅电极层16图案，第二栅电极层16至少包括第二电容电极GT2和第二栅引线(未示出)，第二电容电极GT2的位置与第一电容电极GT1的位置相对应。在一示例性实施例中，第三绝缘层15又称之为第二栅绝缘(GI2)层。
随后，沉积第四绝缘薄膜，通过构图工艺对第四绝缘薄膜进行构图，形成覆盖第二栅电极层16的第四绝缘层17图案，第四绝缘层17上开设有多个第一过孔，多个第一过孔位置分别与第一有源层的两端位置相对应，多个第一过孔内的第四绝缘层17、第三绝缘层15和第二绝缘层13被刻蚀掉，分别暴露出第一有源层的表面。在一示例性实施例中，第四绝缘层17又称之为第一层间绝缘(ILD)层。
随后，沉积第三金属薄膜，通过构图工艺对第三金属薄膜进行构图，在第四绝缘层17上形成源漏金属层18图案，源漏金属层18至少包括第一源电极S、第一漏电极D、低压(VSS)线(未示出)、多条数据线(未示出)和多条数据引线(未示出)图案，第一源电极S和第一漏电极D分别通过第一过孔与有源层12连接。在一示例性实施方式中，根据实际需要，源漏金属层18还可以包括电源线(VDD)、补偿线和辅助第二电极中的任意一种或多种，源漏金属层18又称之为第一源漏金属层(SD1)。
至此，在柔性基底10上制备完成驱动结构层图案，如图7所示。有源层12、第一栅电极GT、第一源电极S和第一漏电极D组成第一薄膜晶体管，第一电容电极GT1和第二电容电极GT2组成第一存储电容，多条栅引线和数据引线组成阵列基板栅极驱动(Gate Driver onArray，GOA)的驱动引线。
(3)在形成前述图案的柔性基底上涂覆第一平坦薄膜，形成覆盖整个柔性基底10的第一平坦(PLN)层19，通过构图工艺在第一平坦层19上形成第二过孔，第二过孔内的第一平坦层19被刻蚀掉，暴露出第一薄膜晶体管的第一漏电极的表面，如图8所示。
(4)在形成前述图案的基底上沉积透明导电薄膜，通过构图工艺对透明导电薄膜进行构图，形成第一电极20图案，第一电极20通过第二过孔与第一漏电极D连接。形成第一电极20图案包括：在形成前述图案的基底上沉积第四金属薄膜，在第四金属薄膜上涂覆一层光刻胶，使用单色调掩膜版对光刻胶进行曝光，在第一电极20所在位置形成未曝光区域，在其它位置形成完全曝光区域，显影去除完全曝光区域的光刻胶，随后刻蚀掉完全曝光区域第四金属薄膜，剥离光刻胶后形成第一电极20图案，如图9所示。由于本实施例显示面板为顶发射结构，因此第一电极20为反射电极，可以采用具有高反射率的金属，如银Ag、金Au、钯Pd、铂Pt等，或这些金属的合金，或这些金属的复合层。实际实施时，还可以采用氧化铟锡ITO层和金属反射层的复合层结构，具有良好的导电性、高的反射率、良好的形态稳定性。
(5)在形成前述图案的基底上涂覆像素定义薄膜，通过掩膜、曝光、显影工艺，形成像素定义(PDL)层21图案，像素定义层21上开设有像素开口，像素开口内的像素定义薄膜被显影掉，暴露出第一电极20的表面。像素定义层21上开设有第一开孔，第一开孔内的像素定义薄膜被显影掉，暴露出第一平坦层19的表面，如图10所示。
(6)在形成前述图案的基底上涂覆有机材料薄膜，通过掩膜、曝光、显影工艺，形成隔垫物(PS)层22图案，隔垫物层22设置在第一开孔的位置，如图11所示。
(7)在形成前述图案的基底上依次形成有机发光层23和第二电极24，如图12所示。有机发光层23包括叠设的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，形成在像素开口内，实现有机发光层23与第一电极20连接。由于第一电极20与第一晶体管的第一漏电极D连接，因而实现了有机发光层23的发光控制。第二电极24与有机发光层23连接。
(8)在形成前述图案的基底上形成封装层25图案，如图13所示，封装层25可以采用无机材料/有机材料/无机材料的叠层结构，有机材料层设置在两个无机材料层之间。
(9)在形成前述图案的基底上形成触控结构层图案，触控结构层包括在封装层25上叠设的第一触控电极层26、第五绝缘层27、第二触控电极层28和第六绝缘层29，如图14所示。
(10)在形成前述图案的基底上形成彩膜层图案，彩膜层设置在第六绝缘层29上，包括同层设置的第一黑矩阵30和彩色滤光片31，如图15所示。形成彩色滤光层图案包括：首先在第六绝缘层29上涂覆混合了黑矩阵材料的高分子光刻胶层，经过曝光、显影，形成第一黑矩阵30图形；然后在第六绝缘层29上涂覆混合了红色颜料的高分子光刻胶层，经过曝光、显影，形成红色区域的图形；采用相同的方法和步骤依次形成绿色区域的图形以及蓝色区域的图形。最终形成按照一定规则排列的红、绿、蓝三原色的彩色滤光片31。不同颜色的彩色滤光片31之间的第一黑矩阵30上开设有第二开孔，所述第二开孔暴露出第六绝缘层29的表面。
(11)在形成前述图案的基底上进行薄膜封装工艺，形成涂覆保护层32图案；在形成涂覆保护层32图案的基底上涂覆光学胶33，在光学胶33上贴合盖板34，如图16所示。
(12)在制备完成上述膜层结构后，先通过剥离工艺将显示基板从玻璃载板1上剥离，然后采用滚轮贴合方式在显示基板背面(柔性基底10远离膜层的一侧表面)贴附一层底膜2，在底膜2远离柔性基底10一侧的表面上贴附指纹识别传感器35，指纹识别传感器35通过泡棉层36贴附在底膜2远离柔性基底10一侧的表面上，指纹识别传感器35与柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)37连接，如图1所示。
通过上述过程，即完成本实施例图1所示的显示面板的制备。通过上述制备流程可以看出，本实施例所提供的显示面板，通过遮光部遮挡杂散光，通过透光部和第一开孔允许指纹反射光通过并到达指纹识别传感器35，在不增加功耗的前提下，使得光线能够透过屏幕，以进行指纹识别，制备过程简单，生产效率高，具有生产成本低和良品率高等优势，具有良好的应用前景。
虽然本实施例的显示面板以顶发射结构进行了说明，但本实施例方案同样适用于底发射结构或双面发射结构，且同样适用于大尺寸或小尺寸显示面板。如图1所示，通过上述制备过程制备形成的显示面板，包括：
基底10；
驱动结构层，设置在基底10上，每个子像素中的驱动结构层包括第一薄膜晶体管；
第一平坦层19，设置在驱动结构层上；
发光结构层，设置在第一平坦层19上，每个子像素中的发光结构层包括第一电极20、像素定义层21、隔垫物层22、有机发光层23、第二电极24，第一电极20设置在第一平坦层19上，通过第一平坦层19上开设的过孔与驱动结构层中的第一薄膜晶体管连接，像素定义层21设置在第一平坦层19上，包括多个像素开口以及位于像素开口周围的挡墙，像素开口暴露出第一电极20，挡墙的材料为有机遮光材料，挡墙上设置第一开孔；隔垫物层22设置在像素定义层21上；有机发光层23设置在第一电极20上；第二电极24设置在有机发光层23上；
封装层25，设置在第二电极24上并覆盖整个基底10；
触控结构层，包括在封装层25上叠设的第一触控电极层26、第五绝缘层27、第二触控电极层28和第六绝缘层29；
彩膜层，设置在第六绝缘层29上，包括同层设置的黑矩阵30和彩色滤光片31，不同颜色的彩色滤光片31之间的黑矩阵30上开设有第二开孔，第二开孔暴露出第六绝缘层29的表面；
涂覆保护层32，设置在彩膜层上，用于保护彩膜层；
盖板34，通过光学胶33贴合在涂覆保护层32上；
底膜2，设置在基底10远离驱动结构层一侧的表面上；
指纹识别传感器35，贴附在所述底膜2远离所述基底10一侧的表面上。
图2至图5所示的显示面板的制备过程与此类似，本申请在此不再赘述。
第二实施例
本实施例是前述第一实施例的一种扩展，主体结构与前述第一实施例基本上相同，所不同的是，第一实施例中，图1至图5的触控结构层均设置在封装层25和彩膜层之间，本实施例中，触控结构层设置在彩膜层的上方。如图17所示，本实施例提供的显示面板包括矩阵排布的多个像素单元，每个像素单元包括多个子像素，例如，每个像素单元可以包括3个子像素，分别为红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B。本实施例的显示面板在触控结构层上设置第二黑矩阵层，第二黑矩阵层包括多个开设有第三开孔的第二黑矩阵41，第二黑矩阵41在基底10上的正投影覆盖触控电极在基底10上的正投影，通过第二黑矩阵41消除触控电极反射导致的杂散光。
如图17所示，本实施例的显示面板包括基底10以及设置在基底10上的矩阵排布的多个像素单元，每个像素单元包括多个子像素，每个子像素包括驱动结构层、第一平坦层19、第一电极20、像素定义层21、隔垫物层22、有机发光层23、第二电极24、封装层25、彩膜层和涂覆保护层32。
其中，驱动结构层，设置在基底10上，每个子像素中的驱动结构层包括第一薄膜晶体管；第一平坦层19，设置在驱动结构层上；第一电极20，设置在第一平坦层19上，通过第一平坦层19上开设的过孔与驱动结构层中的第一薄膜晶体管连接；像素定义层21，设置在第一平坦层19上，包括多个像素开口以及位于像素开口周围的挡墙，像素开口暴露出第一电极20；隔垫物层22设置在像素定义层21上；有机发光层23，设置在第一电极20上；第二电极24，设置在有机发光层23上；封装层25，设置在第二电极24上并覆盖整个基底10；彩膜层，设置在封装层25上；涂覆保护层32，设置在彩膜层上。
如图17所示，本实施例的显示面板还包括依次叠层设置在涂覆保护层32上的触控结构层和第二黑矩阵层，其中：
触控结构层包括多个触控电极；
第二黑矩阵层包括多个设置有第三开孔的第二黑矩阵41，第二黑矩阵41在基底10上的正投影覆盖触控电极在基底10上的正投影，第三开孔在基底10上的正投影与第二开孔在基底10上的正投影包含重叠区域。
与第一实施例的原理相似，本实施例的第一遮光层可以为不透光的有机材料层，该有机材料层可以设置在第一平坦层19上，也可以设置在像素定义层21上；或者，本实施例的第一遮光层也可以由金属层制作，该金属层可以设置在以下任意一个位置：设置在第二源漏金属层39上；设置在基底10与缓冲层11之间；设置在第一基底101和第二基底102之间。
本实施例同样实现了前述第一实施例的技术效果，包括通过遮光部遮挡杂散光，通过透光部和第一开孔允许指纹反射光通过并到达指纹识别传感器35，在不增加功耗的前提下，使得光线能够透过屏幕，以进行指纹识别，制备过程简单，生产效率高，具有生产成本低和良品率高等优势，具有良好的应用前景；以及通过在不同颜色的彩色滤光片31之间的第一黑矩阵30上设置第二开孔，通过第二开孔将与显示面板接触的指纹小孔成像到指纹识别传感器35上。
第三实施例
本实施例是前述第一实施例或第二实施例的一种扩展，主体结构与前述第一实施例或第二实施例基本上相同，所不同的是，第一实施例或第二实施例中的彩膜层包括第一黑矩阵30，第一黑矩阵30上设置有第二开孔，第二开孔形成所述透光部，本实施例的彩膜层包括偏光片，偏光片形成所述透光部。如图18至图22所示，本实施例提供的显示面板包括矩阵排布的多个像素单元，每个像素单元包括多个子像素，例如，每个像素单元可以包括3个子像素，分别为红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B。本实施例的显示面板的彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片31和设置在不同颜色的彩色滤光片31之间的偏振片42，偏振片42形成所述透光部，通过第一开孔将与显示面板接触的指纹小孔成像到指纹识别传感器35上。
如图18至图22所示，所述显示面板包括基底10以及设置在基底10上的驱动结构层、第一平坦层19、第一电极20、像素定义层21、隔垫物层22、有机发光层23、第二电极24、封装层25、触控结构层、彩膜层、涂覆保护层32和盖板34。
其中，驱动结构层，设置在基底10上，每个子像素中的驱动结构层包括第一薄膜晶体管；第一平坦层19，设置在驱动结构层上；第一电极20，设置在第一平坦层19上，通过第一平坦层19上开设的过孔与驱动结构层中的第一薄膜晶体管连接；像素定义层21，设置在第一平坦层19上，包括多个像素开口以及位于像素开口周围的挡墙，像素开口暴露出第一电极20；隔垫物层22设置在像素定义层21上；有机发光层23，设置在第一电极20上；第二电极24，设置在有机发光层23上；封装层25，设置在第二电极24上并覆盖整个基底10；触控结构层设置在封装层25上；彩膜层，设置在触控结构层上；涂覆保护层32，设置在彩膜层上；盖板34，设置在涂覆保护层32上。
本实施例中，彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片31和设置在不同颜色的彩色滤光片31之间的偏振片42，偏振片42形成所述透光部，第一开孔将与显示面板接触的指纹小孔成像到指纹识别传感器35上。
在一种示例性实施例中，如图7至图11所示，显示面板还包括盖板34，盖板34与第一开孔在垂直于显示面板的方向上的距离大于第一开孔与指纹识别传感器35在垂直于显示面板的方向上的距离。由于第一开孔与屏幕最外侧的距离为物距，第一开孔与指纹识别传感器35的距离为像距，物距大于像距可以提高成像面积，减少小孔阵列的密度和数量。
在一种示例性实施例中，为增大盖板34与第一开孔在垂直于显示面板的方向上的距离，可以将盖板34制作成多层结构。例如，可以将盖板34制作成双层结构。
在一种示例性实施例中，第一开孔的形状可以为方形、圆形、多边形等。
在一种示例性实施例中，第一开孔的孔径可以为3至30微米。
本实施例的第一遮光层可以为不透光的有机材料层，该有机材料层可以设置在第一平坦层19上，也可以设置在像素定义层21上；或者，本实施例的第一遮光层也可以由金属层制作，该金属层可以设置在以下任意一个位置：设置在第二源漏金属层39上；设置在基底10与缓冲层11之间；设置在第一基底101和第二基底102之间。
在一种示例性实施例中，如图18所示，挡墙的材料为有机遮光材料，挡墙上设置有第一开孔，挡墙形成所述遮光部。
在另一种示例性实施例中，如图19所示，第一平坦层19的材料为有机遮光材料，所述第一平坦层19上设置有第一开孔，第一平坦层19形成所述遮光部。
在又一种示例性实施例中，如图20所示，驱动结构层包括在基底10上依次叠层设置的缓冲层11、有源层12、第一栅绝缘层13、第一栅电极层14、第二栅绝缘层15、第二栅电极层16、第一层间绝缘层17、第一源漏金属层18、第二层间绝缘层38和第二源漏金属层39，第二源漏金属层39上设置有第一开孔，第二源漏金属层39形成所述第一遮光层。
在又一种示例性实施例中，如图21所示，驱动结构层包括在基底10上依次叠层设置的缓冲层11、有源层12、第一栅绝缘层13、第一栅电极层、第二栅绝缘层15、第二栅电极层16、第一层间绝缘层17和第一源漏金属层18，设置在基底10和缓冲层11之间的光遮蔽层40形成所述第一遮光层。
在又一种示例性实施例中，如图22所示，基底10包括第一基底101和第二基底102，设置在第一基底101和第二基底102之间的光遮蔽层40形成所述第一遮光层。
本实施例同样实现了前述第一实施例或第二实施例的技术效果，包括通过遮光部遮挡杂散光，通过透光部和第一开孔允许指纹反射光通过并到达指纹识别传感器35，在不增加功耗的前提下，使得光线能够透过屏幕，以进行指纹识别，制备过程简单，生产效率高，具有生产成本低和良品率高等优势，具有良好的应用前景。同时，本实施例通过在不同颜色的彩色滤光片31之间设置偏振片42，由偏振片42形成所述透光部，通过第一开孔将与显示面板接触的指纹小孔成像到指纹识别传感器35上。
第四实施例
本实施例是前述第一实施例、第二实施例或第三实施例的一种扩展，主体结构与前述第一实施例、第二实施例或第三实施例基本上相同，所不同的是，第一实施例、第二实施例或第三实施例中的指纹识别传感器35设置在显示面板的底部，本实施例的指纹识别传感器35设置在显示面板的内部。本实施例的指纹识别传感器35可以为通过非晶硅工艺制备的PIN型光电传感器43。
如图23和图24所示，本实施例提供的显示面板包括矩阵排布的多个像素单元，每个像素单元包括多个子像素，例如，每个像素单元可以包括3个子像素，分别为红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B。本实施例的显示面板在驱动结构层上设置有PIN型光电传感器43，驱动结构层内包括第二薄膜晶体管，PIN型光电传感器43与驱动结构层中的第二薄膜晶体管连接。
如图23和图24所示，所述显示面板包括基底10以及设置在基底10上的驱动结构层、光电传感器层、第一平坦层19、第一电极20、像素定义层21、隔垫物层22、有机发光层23、第二电极24、封装层25、触控结构层、彩膜层、涂覆保护层32和盖板34。
其中，驱动结构层，设置在基底10上，每个子像素中的驱动结构层包括第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管；光电传感器层，设置在驱动结构层上，包括PIN型光电传感器43，PIN型光电传感器43与驱动结构层中的第二薄膜晶体管连接，第二薄膜晶体管用于打开或关闭PIN型光电传感器43；第一平坦层19，设置在光电传感器层上；第一电极20，设置在第一平坦层19上，通过第一平坦层19上开设的过孔与驱动结构层中的第一薄膜晶体管连接；像素定义层21，设置在第一平坦层19上，包括多个像素开口以及位于像素开口周围的挡墙，像素开口暴露出第一电极20；隔垫物层22设置在像素定义层21上；有机发光层23，设置在第一电极20上；第二电极24，设置在有机发光层23上；封装层25，设置在第二电极24上并覆盖整个基底10；触控结构层设置在封装层25上，彩膜层，设置在触控结构层上；涂覆保护层32，设置在彩膜层上；盖板34，设置在涂覆保护层32上。
如图23所示，彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片31和设置在不同颜色的彩色滤光片31之间的第一黑矩阵30，第一黑矩阵30上设置有第二开孔，第二开孔在基底10上的正投影与指纹识别传感器35在基底10上的正投影包含重叠区域，第二开孔将与显示面板接触的指纹小孔成像到指纹识别传感器35上，第二开孔形成所述透光部。
如图24所示，彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片31和设置在不同颜色的彩色滤光片31之间的偏振片42，偏振片42形成所述透光部，第一开孔将与显示面板接触的指纹小孔成像到指纹识别传感器35上。
本实施例的第一遮光层可以为不透光的有机材料层，该有机材料层可以设置在第一平坦层19上，也可以设置在像素定义层21上。
在一种示例性实施例中，如图23所示，挡墙的材料为有机遮光材料，挡墙上设置有第一开孔，挡墙形成所述遮光部。
在另一种示例性实施例中，第一平坦层19的材料为有机遮光材料，所述第一平坦层19上设置有第一开孔，第一平坦层19形成所述遮光部。
在一种示例性实施例中，盖板34与第一开孔在垂直于显示面板的方向上的距离大于第一开孔与指纹识别传感器35在垂直于显示面板的方向上的距离。
本实施例同样实现了前述第一实施例、第二实施例或第三实施例的技术效果，包括通过遮光部遮挡杂散光，通过透光部和第一开孔允许指纹反射光通过并到达指纹识别传感器35，在不增加功耗的前提下，使得光线能够透过屏幕，以进行指纹识别，制备过程简单，生产效率高，具有生产成本低和良品率高等优势，具有良好的应用前景。本实施例通过在驱动结构层上设置PIN型光电传感器43，通过驱动结构层内设置的第二薄膜晶体管，打开或关闭PIN型光电传感器43。
第五实施例
本实施例是前述第一实施例、第二实施例、第三实施例或第四实施例的一种扩展，主体结构与前述第一实施例、第二实施例、第三实施例或第四实施例基本上相同，所不同的是，本实施例的显示面板在指纹识别传感器35之上设置滤光层44，且该滤光层44设置在指纹反射光经过第一开孔到达指纹识别传感器经过的路径上。
如图25和图26所示，本实施例提供的显示面板包括基底10以及设置在基底10上的驱动结构层、第一平坦层19、第一电极20、像素定义层21、隔垫物层22、有机发光层23、第二电极24、封装层25、触控结构层、彩膜层、涂覆保护层32和盖板34。其中，驱动结构层，设置在基底10上，每个子像素中的驱动结构层包括第一薄膜晶体管；第一平坦层19，设置在驱动结构层上；第一电极20，设置在第一平坦层19上，通过第一平坦层19上开设的过孔与驱动结构层中的第一薄膜晶体管连接；像素定义层21，设置在第一平坦层19上，包括多个像素开口以及位于像素开口周围的挡墙，像素开口暴露出第一电极20；隔垫物层22设置在像素定义层21上；有机发光层23，设置在第一电极20上；第二电极24，设置在有机发光层23上；封装层25，设置在第二电极24上并覆盖整个基底10；触控结构层设置在封装层25上，彩膜层，设置在触控结构层上；涂覆保护层32，设置在彩膜层上；盖板34，设置在涂覆保护层32上。
在一种示例性实施例中，如图25和图26所示，彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片31和设置在不同颜色的彩色滤光片31之间的第一黑矩阵30，第一黑矩阵30上设置有第二开孔，第二开孔在基底10上的正投影与指纹识别传感器35在基底10上的正投影包含重叠区域，第二开孔将与显示面板接触的指纹小孔成像到指纹识别传感器35上，第二开孔形成所述透光部。
在一种示例性实施例中，该滤光层44设置在不同颜色的彩色滤光片31之间的透光部上。
在一种示例性实施例中，如图25所示，滤光层44与彩膜层同层设置，且滤光层44包括多个第一颜色滤光片，每个第一颜色滤光片覆盖一个第二开孔。该第一颜色滤光片用于滤除对指纹反射光产生干扰的光。例如，第一颜色滤色片可以过滤掉外界光线中可以透过手指的光(一般为红外光)。
在一种示例性实施例中，该第一颜色滤光片为绿色滤光片(指可以透过绿色光的滤色片)或青色滤光片(指可以透过青色光的滤色片)。
屏下指纹识别利用的是OLED发出的光线被人手指反射后进入屏体下方的指纹识别传感器，手指上的谷脊对光线反射不同而形成亮暗条纹。因为人的手指对红外光有一定的透过率，所以一般进行指纹识别时不会发射红光，而会采用绿光(发光效率较高)或绿光和蓝光。但人体手指对红外光有一定的透过率，所以外界光线中的红外光也会透过手指进入指纹识别传感器，会对真正的指纹信号造成干扰。本申请实施例的显示面板通过在指纹识别传感器35上方制备一层绿色或青色的滤光片，用于滤掉外界光线透过手指的红外光。
在另一种示例性实施例中，如图26所示，隔垫物层22中包含第一颜色的滤光材料，该隔垫物层22作为滤光层44。该第一颜色的滤光材料用于滤除对指纹反射光产生干扰的光。例如，该第一颜色的滤光材料为绿色滤光材料(指可以透过绿色光的滤光材料)或青色滤光材料(指可以透过青色光的滤色材料)。
需要说明的是，本实施例中的滤光层可以放在指纹反射光经过第一开孔进入指纹识别传感器的光线路径中的任意位置，本申请对此不作限制。
本实施例同样实现了前述第一实施例、第二实施例、第三实施例或第四实施例的技术效果，包括通过遮光部遮挡杂散光，通过透光部和第一开孔允许指纹反射光通过并到达指纹识别传感器35，在不增加功耗的前提下，使得光线能够透过屏幕，以进行指纹识别，制备过程简单，生产效率高，具有生产成本低和良品率高等优势，具有良好的应用前景。此外，本实施例通过在指纹反射光经过第一开孔到达指纹识别传感器经过的路径上设置滤光层44，滤掉外界光线中的红外光，加强指纹识别的效果。
第六实施例
本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法。如图27所示，本申请实施例显示面板的制备方法包括：
S1、在基底的上方形成第一遮光层，第一遮光层包括第一开孔和遮光部。
S2、在第一遮光层的上方形成彩膜层，彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片和设置在不同颜色的彩色滤光片之间的透光部，透光部和第一开孔用于允许指纹反射光通过并到达所述指纹识别传感器，遮光部用于遮挡杂散光。
S3、在基底的下方贴附指纹识别传感器。
在一种示例性实施例中，S1中的在基底的上方形成第一遮光层，可以包括以下任意一种：
(1)基底包括第一基底和第二基底，在第一基底上形成第一遮光层，在第一遮光层远离第一基底一侧的表面形成第二基底；
(2)在基底上形成第一遮光层，在第一遮光层上形成像素结构层；
(3)在基底上形成像素结构层，像素结构层包括在基底上依次叠层设置的缓冲层、有源层、第一栅绝缘层、第一栅电极层、第二栅绝缘层、第二栅电极层、第一层间绝缘层、第一源漏金属层、第二层间绝缘层和第二源漏金属层，第二源漏金属层形成第一遮光层；
(4)在基底上形成像素结构层，在像素结构层远离基底一侧的表面形成第一平坦层，在第一平坦层远离像素结构层一侧的表面形成第一电极和像素定义层，像素定义层包括多个开口以及位于开口周围的挡墙，开口暴露出第一电极，挡墙上设置有第一开孔，挡墙的材料为有机遮光材料，挡墙形成第一遮光层；
(5)在基底上形成像素结构层，在像素结构层远离基底一侧的表面形成第一平坦层，第一平坦层的材料为有机遮光材料，第一平坦层上设置有第一开孔，第一平坦层形成第一遮光层。
在一种示例性实施例中，彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片和设置在不同颜色的彩色滤光片之间的第一黑矩阵，在基底的下方贴附指纹识别传感器之前，所述方法还包括：
在第一黑矩阵上开设第二开孔，第二开孔在基底上的正投影与指纹识别传感器在基底上的正投影包含重叠区域，第二开孔将与显示面板接触的指纹小孔成像到指纹识别传感器上，第二开孔形成透光部。
在另一种示例性实施例中，彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片和设置在不同颜色的彩色滤光片之间的偏振片，偏振片形成透光部，第一开孔将与显示面板接触的指纹小孔成像到指纹识别传感器上。
在一种示例性实施例中，在第一遮光层的上方形成彩膜层之前，所述方法还包括：
在第一遮光层的上方形成触控结构层，触控结构层包括多个触控电极，触控电极在基底上的正投影与有机发光层在基底上的正投影不重叠。
在另一种示例性实施例中，在第一遮光层的上方形成彩膜层之后，所述方法还包括：
在彩膜层的上方形成触控结构层和第二黑矩阵层，第二黑矩阵层包括多个第二黑矩阵，在第二黑矩阵上开设第三开孔，触控结构层包括多个触控电极；第二黑矩阵在基底上的正投影覆盖触控电极在基底上的正投影，第三开孔在基底上的正投影与第一开孔在基底上的正投影包含重叠区域。
本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：
在基底的上方形成驱动结构层；
在驱动结构层远离基底一侧的表面形成指纹识别传感器；
在指纹识别传感器的上方形成第一遮光层，第一遮光层包括第一开孔和遮光部；
在第一遮光层的上方形成彩膜层，彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片和设置在不同颜色的彩色滤光片之间的透光部，透光部和第一开孔用于允许指纹反射光通过并到达所述指纹识别传感器，遮光部用于遮挡杂散光。
本实施例中，显示面板的结构、材料、相关参数及其详细制备过程已在前述实施例中详细说明，这里不再赘述。
本实施例提供的显示面板的制备方法，通过遮光部遮挡杂散光，通过透光部和第一开孔允许指纹反射光通过并到达指纹识别传感器，在不增加功耗的前提下，使得光线能够透过屏幕，以进行指纹识别，制备过程简单，生产效率高，具有生产成本低和良品率高等优势，具有良好的应用前景。
第七实施例
本申请实施例还提供了一种显示装置，包括前述实施例的显示面板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
虽然本申请所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本申请而采用的实施方式，并非用以限定本申请。任何本申请所属领域内的技术人员，在不脱离本申请所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本申请的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (16)

1.一种显示面板，其特征在于，包括指纹识别传感器、设置在所述指纹识别传感器之上的第一遮光层和设置在所述第一遮光层之上的彩膜层，其中：
所述彩膜层包括不同颜色的彩色滤光片和设置在不同颜色的彩色滤光片之间的透光部；
所述第一遮光层包括第一开孔和遮光部，所述透光部和第一开孔用于允许指纹反射光通过并到达所述指纹识别传感器，所述遮光部用于遮挡杂散光；
所述彩膜层还包括设置在不同颜色的彩色滤光片之间的第一黑矩阵，所述第一黑矩阵上开设有第二开孔，所述第二开孔形成所述透光部，所述第二开孔在基底上的正投影与所述指纹识别传感器在基底上的正投影包含重叠区域，所述第二开孔将与所述显示面板接触的指纹小孔成像到所述指纹识别传感器上。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一开孔和/或所述第二开孔的形状为圆形；所述第一开孔和/或所述第二开孔的直径在3微米至30微米之间。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括基底以及依次设置在所述基底上的驱动结构层、第一平坦层、发光结构层和封装层，其中：
所述驱动结构层包括第一薄膜晶体管；
所述发光结构层包括第一电极和像素定义层，所述第一电极通过所述第一平坦层上开设的过孔与所述驱动结构层中的第一薄膜晶体管连接；所述像素定义层包括多个像素开口以及位于像素开口周围的挡墙，所述像素开口暴露出所述第一电极；
所述彩膜层，设置在所述封装层上。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述挡墙的材料为有机遮光材料，所述挡墙上设置有所述第一开孔，所述挡墙形成所述遮光部；所述第一平坦层的材料为有机透光材料。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述发光结构层包括有机发光层，所述有机发光层设置在所述第一电极上；所述显示面板还包括设置在所述封装层和所述彩膜层之间的触控结构层，其中：
所述触控结构层包括多个触控电极，所述触控电极在所述基底上的正投影与所述有机发光层在所述基底上的正投影不重叠。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一黑矩阵在所述基底上的正投影覆盖所述触控电极在所述基底上的正投影。
7.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一平坦层的材料为有机遮光材料，所述第一平坦层上设置有所述第一开孔，所述第一平坦层形成所述遮光部。
8.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述驱动结构层包括在所述基底上依次叠层设置的缓冲层、有源层、第一栅绝缘层、第一栅电极层、第二栅绝缘层、第二栅电极层、第一层间绝缘层、第一源漏金属层、第二层间绝缘层和第二源漏金属层，所述第二源漏金属层上设置有所述第一开孔，所述第二源漏金属层形成所述第一遮光层。
9.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述驱动结构层包括在所述基底上依次叠层设置的缓冲层、有源层、第一栅绝缘层、第一栅电极层、第二栅绝缘层、第二栅电极层、第一层间绝缘层和第一源漏金属层，所述第一遮光层设置在所述基底和所述缓冲层之间。
10.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述基底包括第一基底和第二基底，所述第一遮光层设置在所述第一基底和第二基底之间。
11.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述基底在远离所述驱动结构层一侧的表面设置有底膜，所述指纹识别传感器贴附在所述底膜远离所述基底一侧的表面上。
12.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述指纹识别传感器设置在所述驱动结构层和所述第一平坦层之间，所述驱动结构层还包括第二薄膜晶体管，所述第二薄膜晶体管用于打开或关闭所述指纹识别传感器。
13.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括滤光层，所述滤光层设置在所述指纹识别传感器之上且在所述指纹反射光经过第一开孔到达指纹识别传感器经过的路径上。
14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述滤光层设置在所述不同颜色的彩色滤光片之间的透光部上，或者，所述显示面板还包括隔垫物层，所述隔垫物层设置在像素定义层上，所述隔垫物层包含第一颜色的滤光材料并作为所述滤光层，所述第一颜色的滤光材料用于滤除对所述指纹反射光产生干扰的光。
15.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括盖板，所述盖板与所述第二开孔在垂直于所述显示面板的方向上的距离大于所述第二开孔与所述指纹识别传感器在垂直于所述显示面板的方向上的距离；所述第二开孔的孔径小于或等于所述第一开孔的孔径。
16.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至15任一所述的显示面板。
CN202310020329.3A 2020-05-29 2020-05-29 显示面板、显示装置 Pending CN116133490A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310020329.3A CN116133490A (zh) 2020-05-29 2020-05-29 显示面板、显示装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010476642.4A CN111599846B (zh) 2020-05-29 2020-05-29 显示面板及其制备方法、显示装置
CN202310020329.3A CN116133490A (zh) 2020-05-29 2020-05-29 显示面板、显示装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010476642.4A Division CN111599846B (zh) 2020-05-29 2020-05-29 显示面板及其制备方法、显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116133490A true CN116133490A (zh) 2023-05-16

Family

ID=72187127

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010476642.4A Active CN111599846B (zh) 2020-05-29 2020-05-29 显示面板及其制备方法、显示装置
CN202310020329.3A Pending CN116133490A (zh) 2020-05-29 2020-05-29 显示面板、显示装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010476642.4A Active CN111599846B (zh) 2020-05-29 2020-05-29 显示面板及其制备方法、显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (2) US11721122B2 (zh)
CN (2) CN111599846B (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220004734A1 (en) * 2019-10-09 2022-01-06 Novatek Microelectronics Corp. Fingerprint recognition apparatus
KR20220030004A (ko) * 2020-09-02 2022-03-10 엘지디스플레이 주식회사 표시패널과 이를 이용한 표시장치
CN114267701A (zh) * 2020-09-14 2022-04-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、其制作方法及显示装置
CN112259584B (zh) * 2020-10-20 2024-04-16 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
KR20220053756A (ko) * 2020-10-22 2022-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112271197B (zh) * 2020-10-23 2024-03-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN112420952B (zh) * 2020-11-18 2022-08-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法
KR20220086771A (ko) * 2020-12-16 2022-06-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치와 그의 제조 방법
WO2022160087A1 (zh) * 2021-01-26 2022-08-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN215578574U (zh) * 2021-01-26 2022-01-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板以及显示装置
CN113013360B (zh) * 2021-02-25 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和显示装置
CN113066833B (zh) * 2021-03-17 2024-05-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN113065445B (zh) * 2021-03-26 2023-04-18 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
WO2022198681A1 (zh) 2021-03-26 2022-09-29 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN113097270A (zh) * 2021-03-30 2021-07-09 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板及显示装置
CN113128475A (zh) * 2021-05-17 2021-07-16 京东方科技集团股份有限公司 指纹识别模组及其制备方法、指纹识别显示装置
CN113327964A (zh) * 2021-05-28 2021-08-31 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板
CN113327966B (zh) * 2021-05-31 2024-02-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN114442367B (zh) * 2021-07-23 2023-10-17 友达光电股份有限公司 生物特征识别装置及其识别方法
CN113782575B (zh) * 2021-09-10 2023-05-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
KR20230050498A (ko) * 2021-10-07 2023-04-17 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US20240074293A1 (en) * 2021-11-23 2024-02-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate and display device
CN114141837A (zh) * 2021-11-25 2022-03-04 武汉华星光电技术有限公司 一种oled显示模组及显示终端
CN114168011B (zh) * 2021-12-07 2023-10-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及移动终端
KR20230123062A (ko) * 2022-02-14 2023-08-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN117008749A (zh) * 2022-05-05 2023-11-07 京东方科技集团股份有限公司 触控显示基板和触控显示装置
CN115000204B (zh) * 2022-05-25 2023-06-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 光电探测装置和显示装置
CN115020619B (zh) * 2022-07-08 2024-02-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及移动终端
WO2024020864A1 (zh) * 2022-07-27 2024-02-01 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN115623817A (zh) * 2022-10-27 2023-01-17 京东方科技集团股份有限公司 显示模组和显示装置
CN115867088B (zh) * 2023-02-28 2023-05-26 惠科股份有限公司 像素结构及显示面板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109475328A (zh) * 2016-06-09 2019-03-15 因赛特系统公司 用于检测生物特性的集成发光显示器及传感器
WO2019015623A1 (en) * 2017-07-18 2019-01-24 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. ANTI-MYSTIFICATION DETECTION FOR REJECTING PATTERNS OF DIGITAL FINGERPRINTS IN OPTICAL SENSOR MODULE SUB-SCREEN FOR DETECTION OF DIGITAL PRINTS ON SCREEN
CN107978624A (zh) * 2017-12-01 2018-05-01 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制备方法、显示装置
US10216975B1 (en) * 2018-02-23 2019-02-26 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Optical imaging via imaging lens and imaging pinhole in under-screen optical sensor module for on-screen fingerprint sensing in devices having organic light emitting diode (OLED) screens or other screens
CN108807487B (zh) * 2018-06-26 2021-03-30 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN109858398B (zh) * 2019-01-14 2023-06-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置和指纹识别方法
CN109784303B (zh) * 2019-01-29 2021-07-30 上海天马微电子有限公司 显示装置
CN110175592B (zh) * 2019-05-31 2021-02-02 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及其驱动方法以及显示装置
CN110970480A (zh) * 2019-12-17 2020-04-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111106157A (zh) * 2020-01-07 2020-05-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111599846A (zh) 2020-08-28
US11721122B2 (en) 2023-08-08
US20230298381A1 (en) 2023-09-21
US20210376003A1 (en) 2021-12-02
CN111599846B (zh) 2023-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111599846B (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
US11271054B2 (en) Organic light emitting display device
US10916592B2 (en) Organic light-emitting diode display device
WO2021259308A1 (zh) Oled显示面板及其制造方法
US11744130B2 (en) Display substrate and preparation method thereof, and display apparatus
US20230157138A1 (en) Display panel and display device
CN113327966B (zh) 一种显示面板及其制备方法
US11662635B2 (en) Display device, display panel and method for manufacturing same
CN111463356B (zh) 一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置
WO2022052686A1 (zh) 显示面板、其制作方法及显示装置
CN112616321B (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
WO2020232637A1 (zh) 纹路识别装置及其制造方法、彩膜基板及其制造方法
CN111799311A (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN115472658A (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
CN112578585B (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
CN114420871A (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
US11678527B2 (en) Display device and method of fabricating the same
US20220271098A1 (en) Display Panel, Manufacturing Method Thereof, and Display Apparatus
US20240188401A1 (en) Display substrate, manufacturing method thereof and display apparatus
EP4333063A1 (en) Display substrate and preparation method therefor, and display apparatus
CN220711946U (zh) 显示装置
WO2023102888A1 (zh) 可见光通信器件、显示基板、装置及显示基板的制作方法
WO2023024053A1 (zh) 显示装置、显示面板及其制造方法
CN115942834A (zh) 一种电致发光二极管显示基板、显示装置和制作方法
CN117479761A (zh) 显示面板及移动终端

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination